JPH087947A - 可撓性プリント配線板とそれを用いた接続構造 - Google Patents
可撓性プリント配線板とそれを用いた接続構造Info
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- JPH087947A JPH087947A JP6143037A JP14303794A JPH087947A JP H087947 A JPH087947 A JP H087947A JP 6143037 A JP6143037 A JP 6143037A JP 14303794 A JP14303794 A JP 14303794A JP H087947 A JPH087947 A JP H087947A
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- wiring board
- flexible printed
- printed wiring
- substrates
- electrode terminal
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶パネルと回路基板等２つの被接続基板を
可撓性プリント配線板で接続した場合における可撓性プ
リント配線板による接合を強固にする。 【構成】 被接続基板である液晶パネル６と回路基板７
の各電極端子部6a，7aに可撓性プリント配線板１の接続
部2aを当接し、ホットメルト接着剤５によって固着し、
各被接続基板は導電可能に接続されている。各接続部2a
には、それぞれ所定幅で延伸した突出部2bが設けてあ
り、各接続部の外側を各電極端子部6a，7aに固着するこ
とによって剥離困難にしてある。各突出部2bは、粘着テ
ープ10によって各被接続基板に固定されており、組込み
工程時にかかる応力や取り付けズレ等に起因する外力が
作用しても剥離不能となる。
可撓性プリント配線板で接続した場合における可撓性プ
リント配線板による接合を強固にする。 【構成】 被接続基板である液晶パネル６と回路基板７
の各電極端子部6a，7aに可撓性プリント配線板１の接続
部2aを当接し、ホットメルト接着剤５によって固着し、
各被接続基板は導電可能に接続されている。各接続部2a
には、それぞれ所定幅で延伸した突出部2bが設けてあ
り、各接続部の外側を各電極端子部6a，7aに固着するこ
とによって剥離困難にしてある。各突出部2bは、粘着テ
ープ10によって各被接続基板に固定されており、組込み
工程時にかかる応力や取り付けズレ等に起因する外力が
作用しても剥離不能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性プリント配線板
及びそれを用いた接続構造に関する。
及びそれを用いた接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルと回路基板とを接続するよう
な場合に、樹脂シート材に導電性樹脂を印刷した可撓性
プリント配線板として例えばヒートシール（熱融着型フ
レキシブルケーブル）が用いられている。可撓性プリン
ト配線板は、多数の接続端子と液晶パネルあるいは回路
基板の多数の電極端子とを同時に接続するものであるた
めに接続工程が極めて単純となるとともに、可撓性すな
わち屈曲自在であるため折り畳み式の液晶表示装置と回
路基板の接続等に多く用いられている。
な場合に、樹脂シート材に導電性樹脂を印刷した可撓性
プリント配線板として例えばヒートシール（熱融着型フ
レキシブルケーブル）が用いられている。可撓性プリン
ト配線板は、多数の接続端子と液晶パネルあるいは回路
基板の多数の電極端子とを同時に接続するものであるた
めに接続工程が極めて単純となるとともに、可撓性すな
わち屈曲自在であるため折り畳み式の液晶表示装置と回
路基板の接続等に多く用いられている。
【０００３】例えば特開昭５８−１０２４７３号公報で
は、液晶パネル等の電極端子部または可撓性プリント配
線板の接続端子部のいずれかの当接面に、ホットメルト
接着剤を予め介在させ、電極端子部及び接続端子部に設
けられた平行導電路と直交する方向に延びる凹溝が形成
されるように、押圧治具によって加熱・押圧することに
よって両者を接続することが提案されている。この従来
技術によれば、当接面の加熱・押圧によって形成される
凹溝の頂部の部分は、ホットメルト接着剤を排除して接
続端子と電極端子とが直接接触した状態で固定されるた
め、液晶パネル等の電極端子部と可撓性プリント配線板
の接続端子部とが互いに導通状態に接続される。
は、液晶パネル等の電極端子部または可撓性プリント配
線板の接続端子部のいずれかの当接面に、ホットメルト
接着剤を予め介在させ、電極端子部及び接続端子部に設
けられた平行導電路と直交する方向に延びる凹溝が形成
されるように、押圧治具によって加熱・押圧することに
よって両者を接続することが提案されている。この従来
技術によれば、当接面の加熱・押圧によって形成される
凹溝の頂部の部分は、ホットメルト接着剤を排除して接
続端子と電極端子とが直接接触した状態で固定されるた
め、液晶パネル等の電極端子部と可撓性プリント配線板
の接続端子部とが互いに導通状態に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この熱
融着型可撓性プリント配線板の接続においては、液晶パ
ネル等と駆動回路基板とを可撓性プリント配線板を介し
て接続したユニットをフレームに組込む際に、取付精度
や位置精度の誤差に起因して可撓性プリント配線板に応
力がかかった状態となり、それが長期間あるいは使用温
度の変化等の外的環境変化によって可撓性プリント配線
板の接続部の両端からの剥離を生じせしめ接続不良を起
すおそれがあった。
融着型可撓性プリント配線板の接続においては、液晶パ
ネル等と駆動回路基板とを可撓性プリント配線板を介し
て接続したユニットをフレームに組込む際に、取付精度
や位置精度の誤差に起因して可撓性プリント配線板に応
力がかかった状態となり、それが長期間あるいは使用温
度の変化等の外的環境変化によって可撓性プリント配線
板の接続部の両端からの剥離を生じせしめ接続不良を起
すおそれがあった。
【０００５】液晶パネル等と駆動回路基板とを熱融着型
可撓性プリント配線板を介して接続したユニットをフレ
ームに組込む場合において、左右のズレが全く無い状態
とすることは、フレームの成形誤差等を考えると不可能
に近い。本発明の目的は、可撓性プリント配線板の被接
続体からの剥れを防ぐことにある。
可撓性プリント配線板を介して接続したユニットをフレ
ームに組込む場合において、左右のズレが全く無い状態
とすることは、フレームの成形誤差等を考えると不可能
に近い。本発明の目的は、可撓性プリント配線板の被接
続体からの剥れを防ぐことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の可撓性プリント配線板は、絶縁性の樹脂シ
ートの一方の面に複数の導電性パターンが形成してあ
り、樹脂シートの両辺に所定幅に設けられた接続部には
各導電性パターンの両端に連続する接続端子が配設して
ある可撓性プリント配線板において、各接続部の両端に
それぞれ所定の長さに延長した突出部が設けてあること
を特徴とする。
めに本発明の可撓性プリント配線板は、絶縁性の樹脂シ
ートの一方の面に複数の導電性パターンが形成してあ
り、樹脂シートの両辺に所定幅に設けられた接続部には
各導電性パターンの両端に連続する接続端子が配設して
ある可撓性プリント配線板において、各接続部の両端に
それぞれ所定の長さに延長した突出部が設けてあること
を特徴とする。
【０００７】この可撓性プリント配線板を用いた接続構
造は、接続部を被接続基板に設けてある電極端子部と対
向させ、可撓性プリント配線板に設けてある突出部及び
接続部は接着剤を介して上記被接続基板に導電可能に接
続させており、さらに各突出部は粘着テープによって被
接続基板に対して被覆されていることを特徴とする。
造は、接続部を被接続基板に設けてある電極端子部と対
向させ、可撓性プリント配線板に設けてある突出部及び
接続部は接着剤を介して上記被接続基板に導電可能に接
続させており、さらに各突出部は粘着テープによって被
接続基板に対して被覆されていることを特徴とする。
【０００８】
【作用】接続部とともに可撓性プリント配線板の両端に
設けられた突出部が被接続基板に接着されることによ
り、接続部が剥離困難になる。突出部を被接続基板に接
着した上からさらに粘着テープによって固着することに
よって、より一層剥離困難となる。
設けられた突出部が被接続基板に接着されることによ
り、接続部が剥離困難になる。突出部を被接続基板に接
着した上からさらに粘着テープによって固着することに
よって、より一層剥離困難となる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
て説明する。図２は、可撓性プリント配線板１の正面を
示すもので、この実施例では熱融着型のもの、いわゆる
ヒートシールが用いられている。この可撓性プリント配
線板１は、ポリエチレンテレフタレート（マイラー）か
らなる概ね長方形をなす絶縁性の樹脂シート（ベース）
２の一方の面に、一辺から他辺に横断する多数の平行な
導電性パターン３が設けてある。この導電性パターン３
は、樹脂シート２の一方の面に例えばカーボンインク等
の導電性物質をパターン印刷することにより形成してあ
る。接続部２ａには、多数の接続端子（図示略、導電性
パターン３の端部）が配設されている。樹脂シート２の
上下両辺に設けられた接続部２ａ，２ａの各両側には、
それぞれ側方に延伸してなる突出部２ｂ…が設けてあ
る。各接続部２ａ及びこれに連続する突出部２ｂには、
所定幅の帯状に、または樹脂シート２全面に亘ってホッ
トメルト接着剤（熱融着型接着剤）５が塗布してある。
ホットメルト接着剤５としては、ポリスチロール，ポリ
塩化ビニール，ポリエチレン等を主剤とする公知の接着
剤を用い、１５０〜３００℃に加熱することにより溶融
可能なものを採用してある。このホットメルト接着剤５
を、図３に示すように導電性パターン３の表面が露出し
ない程度の厚さに塗布してある。
て説明する。図２は、可撓性プリント配線板１の正面を
示すもので、この実施例では熱融着型のもの、いわゆる
ヒートシールが用いられている。この可撓性プリント配
線板１は、ポリエチレンテレフタレート（マイラー）か
らなる概ね長方形をなす絶縁性の樹脂シート（ベース）
２の一方の面に、一辺から他辺に横断する多数の平行な
導電性パターン３が設けてある。この導電性パターン３
は、樹脂シート２の一方の面に例えばカーボンインク等
の導電性物質をパターン印刷することにより形成してあ
る。接続部２ａには、多数の接続端子（図示略、導電性
パターン３の端部）が配設されている。樹脂シート２の
上下両辺に設けられた接続部２ａ，２ａの各両側には、
それぞれ側方に延伸してなる突出部２ｂ…が設けてあ
る。各接続部２ａ及びこれに連続する突出部２ｂには、
所定幅の帯状に、または樹脂シート２全面に亘ってホッ
トメルト接着剤（熱融着型接着剤）５が塗布してある。
ホットメルト接着剤５としては、ポリスチロール，ポリ
塩化ビニール，ポリエチレン等を主剤とする公知の接着
剤を用い、１５０〜３００℃に加熱することにより溶融
可能なものを採用してある。このホットメルト接着剤５
を、図３に示すように導電性パターン３の表面が露出し
ない程度の厚さに塗布してある。
【００１０】この配線板１を、後述する被接続基板６，
７に接続する際には、この配線板１の接続部２ａ，２ｂ
にあるホットメルト接着剤（熱融着型接着剤）５の形成
面と被接続基板６，７の電極端子部６ａ，７ａとを当接
し、ホットメルト接着剤５の幅よりも幅の狭い棒状のヒ
ートブロック（図示略）を１５０〜３００℃に加熱した
状態で押し当てて加圧すると、ホットメルト接着剤５が
溶融して流動化し、押圧されている部分のホットメルト
接着剤５が排除されて押圧されてない両側に流れ出し、
導電線パターン３が後述の被接続基板６，７側の電極パ
ターンと当接した状態となる。ここでヒートブロックを
除去すると、ホットメルト接着剤５が固化して、導電性
パターン３の接続端子と電極端子とが電気的に接続され
た状態で固定される（図１参照）。
７に接続する際には、この配線板１の接続部２ａ，２ｂ
にあるホットメルト接着剤（熱融着型接着剤）５の形成
面と被接続基板６，７の電極端子部６ａ，７ａとを当接
し、ホットメルト接着剤５の幅よりも幅の狭い棒状のヒ
ートブロック（図示略）を１５０〜３００℃に加熱した
状態で押し当てて加圧すると、ホットメルト接着剤５が
溶融して流動化し、押圧されている部分のホットメルト
接着剤５が排除されて押圧されてない両側に流れ出し、
導電線パターン３が後述の被接続基板６，７側の電極パ
ターンと当接した状態となる。ここでヒートブロックを
除去すると、ホットメルト接着剤５が固化して、導電性
パターン３の接続端子と電極端子とが電気的に接続され
た状態で固定される（図１参照）。
【００１１】つぎに、本発明の配線板を用いた接続構造
について説明する。図１は、被接続基板となるべき液晶
パネル６と回路基板７とを、配線板１を介して接続した
状態を示す。液晶パネル６は、２枚のガラス基板８，９
の対向面にスペーサ（図示略）を介して液晶を封止した
ものであり、各ガラス基板８，９の対向面には、ＩＴＯ
からなる透明電極が形成されている。２枚のガラス基板
８，９のうち、上側に位置するガラス基板９は、下側に
位置するガラス基板８よりも所定幅だけ小さくしてあ
り、下側のガラス基板８の一辺の上面は露出した状態と
なっている。この露出面には、外部接続用の電極端子部
６ａが形成されている。
について説明する。図１は、被接続基板となるべき液晶
パネル６と回路基板７とを、配線板１を介して接続した
状態を示す。液晶パネル６は、２枚のガラス基板８，９
の対向面にスペーサ（図示略）を介して液晶を封止した
ものであり、各ガラス基板８，９の対向面には、ＩＴＯ
からなる透明電極が形成されている。２枚のガラス基板
８，９のうち、上側に位置するガラス基板９は、下側に
位置するガラス基板８よりも所定幅だけ小さくしてあ
り、下側のガラス基板８の一辺の上面は露出した状態と
なっている。この露出面には、外部接続用の電極端子部
６ａが形成されている。
【００１２】回路基板７には、図示しない各種の電子素
子が実装してあり、上辺の電極端子部７ａには、上記し
た電子素子と導通する電極端子（図示略）が設けてあ
る。各被接続基板６，７の電極端子部６ａ，７ａには配
線板１の接続部２ａ及び突出部２ｂが接着剤５を介して
接合してある。こうして被接続基板の電極端子６ｂ…と
配線板１の接続端子３ａ…とは既述したようにヒートブ
ロック（図示略）による押圧・加熱によって、接着剤５
を接合面の間から排除して直接的に接続端子３ａ…と電
極端子６ｂ…を接触させた状態で固定することにより電
気的に接続されている。配線板１の接続部の両側に設け
られた突出部２ｂは、各被接続基板６，７の電極端子部
の外側に接着されているために、配線板１の剥離を困難
にしている。このように配線板１の突出部２ｂによって
配線板１と被接続基板６，７との接続を強固にしてある
が、この接続を強固にするために本発明では、これらの
各突出部を覆うように粘着テープ１０で固定し、この粘
着テープを被接続基板６，７の端部を経て裏側まで貼り
回してある。（図１（ｂ）参照）。このため接続位置の
ズレ等によって配線板１を剥す力が働いても、粘着テー
プ１０によって接続部２ａが電極端子部から剥れるのを
防止し、さらに突出部２ｂによって接続部２ａが電極端
子部６ａ，７ａから剥れ難くなっている。
子が実装してあり、上辺の電極端子部７ａには、上記し
た電子素子と導通する電極端子（図示略）が設けてあ
る。各被接続基板６，７の電極端子部６ａ，７ａには配
線板１の接続部２ａ及び突出部２ｂが接着剤５を介して
接合してある。こうして被接続基板の電極端子６ｂ…と
配線板１の接続端子３ａ…とは既述したようにヒートブ
ロック（図示略）による押圧・加熱によって、接着剤５
を接合面の間から排除して直接的に接続端子３ａ…と電
極端子６ｂ…を接触させた状態で固定することにより電
気的に接続されている。配線板１の接続部の両側に設け
られた突出部２ｂは、各被接続基板６，７の電極端子部
の外側に接着されているために、配線板１の剥離を困難
にしている。このように配線板１の突出部２ｂによって
配線板１と被接続基板６，７との接続を強固にしてある
が、この接続を強固にするために本発明では、これらの
各突出部を覆うように粘着テープ１０で固定し、この粘
着テープを被接続基板６，７の端部を経て裏側まで貼り
回してある。（図１（ｂ）参照）。このため接続位置の
ズレ等によって配線板１を剥す力が働いても、粘着テー
プ１０によって接続部２ａが電極端子部から剥れるのを
防止し、さらに突出部２ｂによって接続部２ａが電極端
子部６ａ，７ａから剥れ難くなっている。
【００１３】他の実施例として、図４に示すように、突
出部２２ｂを形成するために、長方形の樹脂シート２２
を突出部２２ｂの形成エリアを含めた大きさとし、湾状
の切り込み２２Ｃ，２２ｃを設けることにより突出部２
２ｂを形成してある。切り込み２２ｃ，２２ｃに挾まれ
た部分２２ｄは残留部となる。その他の構成について
は、上記実施例と同様である。
出部２２ｂを形成するために、長方形の樹脂シート２２
を突出部２２ｂの形成エリアを含めた大きさとし、湾状
の切り込み２２Ｃ，２２ｃを設けることにより突出部２
２ｂを形成してある。切り込み２２ｃ，２２ｃに挾まれ
た部分２２ｄは残留部となる。その他の構成について
は、上記実施例と同様である。
【００１４】本実施例では、可撓性プリント配線板とし
て熱融着型（ヒートシール）を一例にあげて説明した
が、これに限定されるものではない。また、被接続基板
として、液晶パネル及び回路基板を一例にあげて説明し
たがこれに限定されるものではなく、このほかに各種の
被接続基板同士の接続に適用可能である。
て熱融着型（ヒートシール）を一例にあげて説明した
が、これに限定されるものではない。また、被接続基板
として、液晶パネル及び回路基板を一例にあげて説明し
たがこれに限定されるものではなく、このほかに各種の
被接続基板同士の接続に適用可能である。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、可撓性プリント配線板
の接続部にそれぞれ突出部を設けてあるので、２つの被
接続基板間を可撓性プリント配線板を介して接続したユ
ニットをフレームに組込む際に、取付精度や位置精度の
誤差あるいはフレームの成形誤差に起因して可撓性プリ
ント配線板に応力がかかった状態となり、それが長期間
あるいは使用温度の変化等の外的環境変化の影響を受け
ても、接続部が被接続基板の電極端子部から離れにくく
なり、接続不良を生じなくなる。さらに、可撓性プリン
ト配線板を被接続基板に接合する際に、突出部で接合を
強固にした上に粘着テープによって被覆してあるので、
可撓性プリント配線板はより一層強固に固着される。
の接続部にそれぞれ突出部を設けてあるので、２つの被
接続基板間を可撓性プリント配線板を介して接続したユ
ニットをフレームに組込む際に、取付精度や位置精度の
誤差あるいはフレームの成形誤差に起因して可撓性プリ
ント配線板に応力がかかった状態となり、それが長期間
あるいは使用温度の変化等の外的環境変化の影響を受け
ても、接続部が被接続基板の電極端子部から離れにくく
なり、接続不良を生じなくなる。さらに、可撓性プリン
ト配線板を被接続基板に接合する際に、突出部で接合を
強固にした上に粘着テープによって被覆してあるので、
可撓性プリント配線板はより一層強固に固着される。
【図１】（ａ）は本発明の可撓性プリント配線板によっ
て被接続基板を接続した状態を示す平面図、（ｂ）はそ
の一部切欠断面図である。
て被接続基板を接続した状態を示す平面図、（ｂ）はそ
の一部切欠断面図である。
【図２】可撓性プリント配線板の正面図である。
【図３】可撓性プリント配線板の接続部の拡大断面図で
ある。
ある。
【図４】他の実施例を示す平面図である。
１，２１ 可撓性プリント配線板 ２，２２ 樹脂シート ２ａ，２２ａ 接続部 ２ｂ，２２ｂ 突出部 ３，２３ 導電性パターン ５，２５ 接着剤 ６，７ 被接続基板 ６ａ，７ａ 電極端子部 １０ 粘着テープ
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性の樹脂シートの一方の面に複数の
導電性パターンが形成してあり、上記樹脂シートの両辺
に所定幅に設けられた接続部には上記各導電性パターン
の両端に連続する接続端子が配設してある可撓性プリン
ト配線板において、 上記各接続部の両端にそれぞれ所定の長さに延長した突
出部が設けてあることを特徴とする可撓性プリント配線
板。 - 【請求項２】 請求項１に記載したプリント配線板の上
記接続部を被接続基板に設けてある電極端子部と対向さ
せ、上記突出部及び上記接続部は接着剤を介して上記被
接続基板に導電可能に接続されており、さらに上記各突
出部は粘着テープによって上記被接続基板に被覆されて
いることを特徴とする可撓性プリント配線板の接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6143037A JPH087947A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 可撓性プリント配線板とそれを用いた接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6143037A JPH087947A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 可撓性プリント配線板とそれを用いた接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH087947A true JPH087947A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15329442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6143037A Pending JPH087947A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 可撓性プリント配線板とそれを用いた接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087947A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180221A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Optrex Corp | フレキシブル回路基板 |
| CN107490745A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-12-19 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 一种基于交错式排布的高路数小pitch的电测版 |
-
1994
- 1994-06-24 JP JP6143037A patent/JPH087947A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180221A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Optrex Corp | フレキシブル回路基板 |
| CN107490745A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-12-19 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 一种基于交错式排布的高路数小pitch的电测版 |
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