JPH0652546B2 - 集積回路を有するデ−タ担持体およびその製造方法 - Google Patents

集積回路を有するデ−タ担持体およびその製造方法

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JPH0652546B2
JPH0652546B2 JP59503902A JP50390284A JPH0652546B2 JP H0652546 B2 JPH0652546 B2 JP H0652546B2 JP 59503902 A JP59503902 A JP 59503902A JP 50390284 A JP50390284 A JP 50390284A JP H0652546 B2 JPH0652546 B2 JP H0652546B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、多層データ担持体に関し、この多層データ担
持体は、少なくともコア層と、上部および下部のカバー
層と、電気信号を処理するためのＩＣモジュールと、こ
のＩＣモジュールを外部装置へ接続するための接点表面
および導体とを備え、前記ＩＣモジュール、接点表面お
よび導体は、一緒に基層上に設けられ、前記接点表面お
よび導体は、前記基層の薄い導電性コーティングからな
り、前記基層は、前記ＩＣモジュールが前記コア層の凹
部内に配置されるとともに、前記接点表面が前記上部カ
バー層の少なくとも１つの凹部内に存在するような状態
で、前記コアおよびカバー層間に埋設されている。
クレジットカード、および身分証明カード等のように、
集積回路を有するデータ担持体は、自動的な商品および
サービスの売買においてその使用が増大している。集積
回路と対応する器械との連絡は、導電接触を介すること
により最も簡単な方法で行なわれる。この目的のため、
前記カードには導電性コーティング（接点表面）が設け
られ、これは、一方、導体を介して前記カード内の回路
に接続されるとともに、他方で、適宜の接点ヘッドを介
して外部装置との電気的接続を行なうことを可能にして
いる。前期回路自体は、好ましくは前記身分証明カード
の中央に配置され、同時に前記接点表面は、前記カード
の表面と同一高さにされる。このように設計されたと
き、前記接点表面は、前記カードの日常の使用時に最も
簡単に汚染から保護されることが可能となる。
以下、すでに既知となっている集積回路および導電接触
を有する多くの身分証明カードの幾つかについて述べ
る。
西独国公開特許明細書第 2659573号においては、前記Ｉ
Ｃモジュールが前記導体および前記接点表面と一緒に、
平坦でたわみにくい基層の上に設置されている。前記基
層を前記身分証明カード内に組み込むため、前記ＩＣモ
ジュールは前記カードの凹部内に配置され、かつ前記平
坦な基層のエッジは前記カードに接続されている。前記
接点表面は、前記回路と一緒に同一の基層上に設置され
るので、それらは前記身分証明カードにおいて、前記回
路の平面上に、すなわち前記カードのほぼ中央に配置さ
れている。したがって、前記接点表面に対する接触は、
前記カード表面の凹部を通してのみ可能となる。ごみが
主にこれらの凹部内に集まり易いので、それらは、西独
国公開特許明細書第 2659573号において提案されている
ように、導電性材料で満たされ、そしてこの導電性材料
は前記カードの表面と同一高さにされる。
前記カードの凹部内を満たすことにより達成される前記
接点表面の隆起は、前記回路のための前記担持体基層の
製造時に、前記カードの製造とは別に実施されることも
可能である。この関係において、西独国公開特許明細書
第 3029667号について述べることが必要になるが、この
中では、カード内に組み込まれる前の前記担持体基層も
しくは担持要素の接点体表面に導電性の隆起が設けられ
る。前記カードが完成されたとき、前記担持体要素がこ
のカードの窓の中へ挿入されるとともに、前記隆起の領
域に凹部を有するカバーフィルムが積層される。前記導
電性隆起の高さは、前記カバーフィルムの厚さに対応
し、それゆえ前記接点表面は完成されたカードの表面と
同一高さになる。
上記した解決策は、いずれも、前記カードの表面上にお
ける前記接点表面の構成が、追加の処理工程および追加
の材料資源を必要とする結果になる。さらに、上記した
既知の解決策においては、隆起した接点を使用するの
で、前記担持体基層の接点表面本体、および前記完成さ
れたカード上の接点表面の間において、余分な接点が形
成されることを回避することができず、これは基本的に
危険源をさらに増加させるおそれがある。
この余分な接点は、前記担持体要素が西独国公開特許明
細書第 3123198号に記載されているように、同担持体の
エッジを越えて突出する折り曲げ可能な複数の接点垂れ
片を有するとき、回避することが可能であり、前記接点
垂れ片は前記カバーフィルムのスリットを貫通する方向
に向けられるとともに、前記カードが組付けられたとき
に折返される。前記カードの各層の熱および圧力の下で
積層されるとき、前記接点垂れ片は、前記カバーフィル
ムの中へ圧入され、そして前記完成されたカードの表面
と同一高さになる。この方法においては、次のことに注
意を払わなければならない。すなわち、比較的薄い前記
接点垂れ片が、前記カバーフィルムのスリットを貫通す
る方向へ向けられるとき、それらがよじれないように注
意しなければならない。したがって、その提案の方法
は、集積回路を有する身分証明カードの大量生産には余
り適していない。
したがって、本発明が解決しようとする課題は、ＩＣモ
ジュールを有する身分証明カードであって、前記接点表
面が前記カードの表面上に設置され、一方、前記モジュ
ール自体が前記カードのほぼ中央に取り付けられるよう
にした前記ＩＣモジュールを有する身分証明カードを提
案することである。既知のカードと異なり、この身分証
明カードは、当然製造が容易であって、それゆえ製造費
用が安価となり、したがって、それは経済的に大量生産
されることが可能である。さらに、前記ＩＣモジュール
の作用を妨害しかねない危険源も、可能な限りの大幅な
範囲まで当然回避される。さらに、本発明はその製造方
法と、データ担持体内に組み込まれるＩＣモジュールの
ための担持体要素も提案する。
この問題は、本発明に従い、メイン・クレームに記載さ
れた特徴により解決される。
本発明の好ましい実施例において、前記ＩＣモジュール
は、高い熱的安定性および大きい抗張力を有する可撓性
担持体フィルム、すなわち基層上に取り付けられる。前
記回路は、前記基層の凹部内において、該凹部内へ突出
する導体に接続される。前記導体は、前記基層上におい
て、接点表面内で終わり、また前記導体および接点表面
は、前記基層上に設けられた薄い導電性コーティングか
らなる。前記接点表面は、例えば、前記基層上の回路の
各側において２つのグループにまとめられるように配置
される。前記身分証明カードは３つの層を備える。その
中間層すなわちコア層には、前記回路に適合する凹部が
設けられる。その上部カバー層は、前記接点グループの
寸法に合致するように打印される２つの凹部を有する。
前記各カード層が一緒に加圧もしくは積層される間に、
前記可撓性基層は、本質的に前記カードの種々な層の凹
部に起因して、次のように変形される。すなわち、前記
モジュールが完成されたカードの中央において保護され
る場所を占め、同時に、前記接点表面が前記カードの表
面と同一高さになるように変形される。この非常に簡単
なカード構造は、前記基層、前記ＩＣモジュール、前記
導体、および前記接点表面を備える同様に簡単で安価に
製造される担持体要素の使用と組合わされて、ＩＣモジ
ュールを有する身分証明カードの、特に大量生産におけ
る経済的な製造を可能にする。既知の身分証明カードに
必要な材料資源、および特に、従来のカード生産におけ
る労働資源を或る観点においてはるかに越える労働資源
は、上記したように、本発明のカードの場合には不要と
なる。さらに、前記接点表面が導体を介して直接前記回
路に接続され、その結果、余分な接触もしくは接続点に
起因する危険源を回避することが保証される。
本発明の他の有利な実施例は、前記担持体要素の接点領
域に関連する前記上部カバーフィルムの凹部の様々な形
態により特徴付けられ、あるいは前記担持体要素を前記
カード内に取り付けるための異なる技術により特徴付け
られる。
以下、本発明の実施例および他の利点および進展性が、
添付の各図面に関連してさらに詳細に説明される。
各図の図示内容： 第１図、第２図、第３図 ３つの異なる実施例における埋設されたＩＣモジュール
を有する身分証明カード 第４図 前記担持体要素を詳細に示された第１図の身分
証明カード 第５図 種々な層が互いに結合される以前の断面で示さ
れた第４図の身分証明カード 第６図 第４図の６−６線に沿う断面で示された完成後
の身分証明カード 第７図 第４図の７−７線に沿う断面で示された完成後
の身分証明カード 第８図 第２図に示された身分証明カードの中へ合体さ
れるべき担持体要素の詳細図 第９図 種々な層が互いに結合される以前の断面で示さ
れた第２図の身分証明カード 第10図 第８図の10−10線に沿う断面で示された完成後
の身分証明カード 第11図 第３図の身分証明カードの中へ合体されるべき
担持体要素の詳細図、 第12図 種々な層が互いに結合される以前の断面で示さ
れた第３図の身分証明カード 第13図 第12図の13−13線に沿う断面で示された完成後
の身分証明カード 第１，２図及び３図はそれぞれ身分証明カードを示し、
同身分証明カードは、基層上に配置された集積回路を有
し、前記ＩＣモジュールおよび前記接点表面の位置、な
らびに前記カードの上部カバーフィルムにおける凹部の
デザインは、各例において異なっている。例えば、前記
カードの下部領域にはカードの所有者の名前とカード番
号が印刷される。明瞭にするため、そのようなカードに
おいては通常のものである他の記号や印刷パターンは示
さない。以下、第１，２および３図に示された身分証明
カードの詳細を、種々な実施例の説明に関連して述べ
る。
第４，５，６および７図は、種々なカード層が一緒に加
圧される以前および以後における本発明の第１実施例を
示す。完成後の身分証明カードは、第１図に示されたカ
ードに対応している。最初に、担持体要素２の構造を説
明する。これは第４図において上面図として、第５図に
おいて断面図として示されている。担持体要素２は、Ｉ
Ｃモジュール３と、導体４と、接点表面９と、基層10と
を備えている。ＩＣモジュール３は、基層10の凹部11内
で導体４の端部に接続され、導体４は前記凹部の中へ突
出するとともに、単に、該導体を前記モジュールの対応
する接続点に取り付けることにより、窓内に保持されて
いる。前記基層の導電性コーティングから食刻により形
成された導体に対する半導体要素のこのタイプの取り付
け、または接着は近年知られているものであり、かつ、
その実際上の価値が証明されている（Ｓiemens−Ｂaute
ile−Ｒeport 16（1978），No.２，第40−44頁も参
照）。
本発明の身分証明カードに使用される担持体要素の場
合、導体４が基層10上に配置された接点表面９内で終わ
り、該導体の寸法は、適切な検知ヘッドを用いる自動装
置の中で直接の接触が可能となるように選択される。Ｉ
Ｃモジュール３の各側には、４つの接点表面がグループ
毎に集められて配置されている。基層10は、例えばポリ
イミド（polyimide）のように可撓性を有し、熱的に安
定で、さらに展性を持たない材料から作られるととも
に、本質的に前記接点表面および導体に必要な領域のみ
がフィルム材料で裏打ちされるように、打印される。前
記接点のグループは、比較的狭い基層の帯板12を介し
て、前記ＩＣモジュールが配置されている基層領域に接
続されている。
第５図は、各層が積層される以前の身分証明カードの種
々な要素を示している。上部カバーフィルム14は、接点
表面９を含む基層10の厚さとほぼ同じ厚さを有するとと
もに、２つの凹部17，18を有している。各凹部は、それ
らの各々が４つの接点表面からなるグループを収容する
ことができるように、寸法を決められている。中間のカ
ード層すなわちコア層13は、前記ＩＣモジュールよりも
僅かに大きい凹部16（第４図も参照）を有している。下
部カバーフィルム15は、前記身分証明カードをその背面
側で閉鎖する。この実施例で示されているように、基層
10が次のような材料からなるとき、すなわち、各層が熱
および圧力の下で一緒に加圧されるときに前記身分証明
カードの材料（例えばＰＶＣ）と結合しない材料（ポリ
イミドのようなもの）からなるとき、前記異なる材料を
接続するために適切な要素を設けなければならない。そ
のような場合、フィルム19の形態となっているいわゆる
「溶融接着剤」を使用してもよい。そのような接着剤の
助けにより、ポリミイドおよびＰＶＣのような異なる合
成材料は、熱および圧力の作用の下で互いに永久的に固
着することができる。
第５図に示された層構造は、従来のカードの製造の場合
に通例であるように、２つの鋼製プレート21，22を用い
ることにより、熱および圧力の作用の下で一緒に加圧さ
れる。積層の初期の相において、前記積層プレートの圧
力は、主として前記積層中の材料の最も重なり合ってい
る点に使用する。これらの点は、一点鎖線24，25により
指示された領域であり、該領域においては、下部カバー
層15と、コア層13と、溶融接着剤フィルム19と、基層10
と、上部カバー層14とが、重なり合っている。圧力のこ
の配分に起因して、ＩＣモジュール３と、同ＩＣモジュ
ールに対する導体４の接続点とは最初は圧力を受けな
い。積層の過程において、前記溶融接着剤フィルムが軟
化し、その結果、ＩＣモジュール３と、導体４と、基層
10とにより形成されり幾何学的構造に適合する形にな
る。また、前記カードの各層も続いて軟化する。基層10
の材料は、前記積層の温度の範囲では軟化しないので、
それは軟化した材料を変位させながら、線24，25により
指示された箇所において、コア・フィルム13およびカバ
ーフィルム14間に埋設される。ＩＣモジュール３は、カ
バーフィルム14の帯状部26が凹部17，18間に配置されて
いることにより、コア・フィルム13の凹部16の中へ圧入
されるとともに、接点表面９を設けられている基層10の
部分が、上部カバーフィルム14の凹部17，18に入る。前
記コア・フィルムの凹部16が最終的にカード材料でほと
んど完全に満たされるこの相の間に、前記非常に柔らか
くなった溶融接着剤フィルム19が、ＩＣモジュール３お
よび導体４のための保護緩衝ゾーンを形成する。
第６および７図は完成後の身分証明カードを示してい
る。第４図の６−６線に沿う断面図である第６図は、基
層10の変形を明確に示しており、基層10は、前記カード
の中央の保護される位置を占めるＩＣモジュール３に到
達し、同時に接点表面９が前記カードの表面と同一高さ
なっている。溶解接着剤19は、前記積層が冷却された
後、特に接点表面９の領域において前記カードに対する
基層10の接着の信頼性を保証する。第７図は、第５図の
７−７線に沿う断面図であって、上部カバーフィルム14
およびコア・フィルム13が基層10の凹部11を通って互い
にに接続されている様子を示し、基層10は可能な限り大
きくなるように設計されており、その結果上部カバーフ
ィルム14は、ＩＣモジュール３の周囲において前記カー
ドにしっかりと接合している。各接点のグループと、前
記ＩＣモジュールが配置されている前記基層の領域との
間の、既に述べた比較的狭い接続帯板12は、前記基層の
変形を容易にしている。
以下第２図に既に示されているカード、もしくはカード
内への担持体要素の組込みについて説明する。この実施
例においては、全ての接点表面が前記基層の一側に位置
され、かつ前記ＩＣモジュールが他側に配置されてい
る。この場合、例えば比較的厚いＩＣモジュールが、前
記身分証明カード内の厚いエンボス加工用に用意された
領域に配置されてもよいが、この場合、前記接点表面は
エンボス加工のために用意される領域を可能な限り少な
く占有するよう、通常の場所に位置される。
第８図は、担持体要素30をその上部側から示し、この担
持体要素においては、ＩＣモジュール３および接点領域
31が離れている。前記ＩＣモジュールは、基層33の凹部
32内に配置されているとともに、自己支持導体４により
この凹部内に保持されている。前記導体は、ＩＣモジュ
ール３を接点表面31と接続させている。前記接点表面の
数および配列は、使用されるＩＣモジュールに依存し、
また所期の特別な要求に合わせることが可能である。第
８図は、例として８個の接点領域を持った実施例を示し
ている。第８図においては、基層33にわたって配置され
た幾つかの小さい穴35，38が設けられている。これらの
穴は、前記基層を種々なカード・フィルム間に止着する
役目をする。
第９図は、既述の担持体要素30と、組み付け以前の３つ
のカードの層とを、第８図の10−10線に沿う断面図にお
いて示している。コア・フィルム13は、ＩＣモジュール
３の領域に凹部16を有し、この凹部の周囲は、前記基層
の凹部32と実質的に同一の寸法を有している。前記上記
カバーフィルムは、前記接点表面の領域に凹部17を有
し、この凹部は、接点表面31を所持する前記基層の領域
よりも小さくなっている。熱の作用の下での積層は、第
10図で示されているように、担持体要素30を次のように
変形させる。すなわち、前記接点表面を担持している前
記基層が、前記ＩＣモジュールに対して前記カードの表
面側へ向かって変位され、その結果ＩＣモジュール３
が、前記２つのカードのカバーフィルム14，15間により
保護される前記カードの中間の位置を占め、同時に接点
表面31が前記カードの表面と同一高さとなるように変形
する。コア・フィルム13が、一方で、前記基層のエッジ
を埋設するとともに、他方で、前記接点領域を前記層構
造の外表面まで、凹部17を通して上方へ押圧することが
明らかにされた。前記基層は、上部カバーフィルム14の
凹部17と比較して、前記接点表面の領域に大きい周囲を
有するので、前記基層のエッジが、上部カバーフィルム
14およびコア層13間に止着される。何ら接点表面を持た
ない前記基層の各領域、例えば第10図に示された左手側
の部分において、前記基層は、いずれの場合も前記コア
および上部カバーフィルム間に埋設される。
前記ＩＣモジュールは、完成後のカード内のコア・フィ
ルム13の凹部16の中へ向けて下方に変位する。この位置
変位のために必要とされる導体４の伸張は、凹部32の領
域の対角線方向の形態により補償される。
さらに、第10図においては、コア・フィルム13および上
部カバーフィルム14の熱可塑性材料が、穴35の領域内に
流れ込み、この穴自体に接合された状態を見ることがで
きる。この密着により、介在する担持体要素はカードの
積層内にしっかりと止着される。また、層13の材料は、
その供給圧力により、それが前記カードの表面と同一高
さとなるまで、前記接点表面の領域の穴38を通って流れ
る。
金属製接点表面の凹部39は、前記基層の穴38よりも大き
いので、Ｔ字形の断面を有する栓が形成され、この栓
は、前記基層を前記接点表面領域の前記コア・フィルム
とさらに接続させる。この実施例は、前記接点領域が大
きいときに特に有利である。
第11図は、主に他の実施例に適する担持体要素40を示し
ている。これは多くの点において、第４図で詳細に説明
された担持体要素と類似している。例えば、ＩＣモジュ
ール３は基層10の凹部11内に配置されているとともに、
導体４を介して接点表面42に接続されている。僅かに異
なるのは、金属製接点表面42の下側に基層10が完全には
積層されていないことである。点線41は、各接点表面の
下側の前記基層に設けられた凹部を示している。
第12図は、前記カード内に合体される以前の担持体要素
40と、３つのカード・フィルムとを、第11図に示された
13−13線に沿う断面図において示している。コア・フィ
ルム13および上部カバーフィルム14は、前記ＩＣモジュ
ールおよび接点表面を捕捉するため、既知の凹部を有し
ている。担持体要素40が前記カードの中へ合体させる前
に、該担持体要素40の下側に接着剤層19を積層するの
が、説明中の実施例にとって好都合である。この接着剤
層の特性は、上記で既に詳細に説明されている。
コア層13が軟化した後、基層10がＩＣモジュール３の領
域において、前記カードの中央に向かって変形され、同
時に、前記カードの熱可塑性材料が前記上部カバーフィ
ルムの凹部17，18に入る。その過程において、金属製接
点表面42が前記コア材料によりその表面側へ変形され
る。
その変形に含まれる伸張は、薄い金属層として設計され
た接点表面42により補償される。例えば比較的厚いカバ
ーフィルムを使用していることにより、前記接点表面が
前記伸張を補償することができない場合、直線的な伸張
を異なる方法で補償することを確保しなければならな
い。例えば、基層10に対する前記金属製接点表面42の接
続が、前記担持体要素のエッジ領域で行なわれるよう
に、次のごとく設計することができる。すなわち、この
接続は、張力の応力が加えられたときに分離し、その結
果、前記金属製接点表面を１つ、もしくはそれ以上の側
で自由に移動できるようにするごとく、設計することが
できる。
さらに他の実施例は、幾つかの接点表面42を横切って基
層10の大きな領域を取り去ることからなっている。例え
ば、第11図に示された担持体要素40の接点領域の下側に
は、上記した実施例におけるものと同じ結果を得るた
め、外側の長手方向の各側、あるいは前記ＩＣモジュー
ルに面する各側に位置する、狭い基層材料からなる帯片
のみを積層してもよい。通常は熱の作用の下で塗布され
る溶融接着剤を塗布することが望ましくない場合、ある
いは不可能な場合、前記溶融接着剤の代りに、室温で有
効な接着剤により前記基層に接合されるフィルム、もし
くはフィルム片の形態となっている材料を用いてもよ
い。このフィルム材料は、圧力および熱の作用の下での
積層時に、それが前記カード材料と密着するように選択
される。好ましくは、前記層構造の残部に使用されたも
のと同じ材料、例えばＰＶＣが選択される。前記基層お
よび前記カード層間のこのタイプの接続の利点は、積層
時に変形されるべき前記担持体要素の領域に対し、前記
フィルム材料を選択的に塗布することにより、前記担持
体要素の変形を効果的に支持することができることにあ
る。
説明した担持体要素は、前記データ担持体の製造時と、
それの使用時の両方において、異なった機械的応力に曝
される。
積層時に前記担持体要素に作用する機械的応力は、主と
して、積層過程の間に変形される前記担持体要素の領域
に生じる。前記データ担持体のその後の機能は、特に前
記ＩＣモジュールまたは前記導体に作用する機械的力に
より悪影響を受けることがあり得る。
前記カードの製造時に前記ＩＣモジュールに作用する応
力は、本発明によると次の方法により取り除かれる。積
層時に現れる圧縮応力は、前記ＩＣモジュールが前記層
構造の空洞内に配置されていることに起因して、前記Ｉ
Ｃモジュールからは遠ざけられ、その結果、少なくとも
前記カード材料が軟化する前には、直接的な圧縮応力が
前記ＩＣモジュールには加えられない。
前記ＩＣモジュールおよび前記接点表面間に設けられた
前記導体に作用する機械的応力も、特別の保護手段によ
り、張力および変形力に抗して保護される。積層過程の
間に変形される前記導体の領域は、その下側に、強い抗
張力を持つ熱的に安定な材料を積層されるとともに、そ
れに対して次のごとくしっかりと接合される。すなわ
ち、変形時に発生する力が、前記敏感な導体から遠ざけ
られ、および／または補強材料により吸収されるごと
く、接合される。前記基層の凹部の領域において、前記
基層が下側に積層されていない前記像体の領域は、積層
過程の間に、前記カバーフィルムからなる帯片により安
定した位置に保持され、その結果、前記変形力はこの領
域では比較的小さく保たれる。
広範囲にわたる実験によって示されたように、前記デー
タ担持体の使用時に現れる機械的応力は、主として前記
カードの長手もしくは対角線方向の曲げ応力に起因して
いる。前記カードの幅方向に作用する曲げ応力は、余り
重要でない。前記担持体要素に対する損傷は、本発明に
よると、次のように防止される。すなわち、少なくとも
応力の主軸の方向、換言すれば長手もしくは対角線方向
に延在する前記導体の下側に、強い抗張力を有する熱的
に安定な材料を完全に積層し、かつ各導体を該材料にし
っかりと接合することにより、防止される。基層を積層
されていない前記像体の領域は、好ましくは、前記デー
タ担持体の短いエッジと平行な状態で、あるいはそのエ
ッジに沿って、前記ＩＣモジュールの接続点側へ導かれ
る。
どのような用途のために前記データ担持体が製造される
かに従い、前記担持体要素を特別に設計すること、ある
いは前記基層を特別に設計することにより、ならびに、
前記基層上の前記接点表面、前記導体および前記ＩＣモ
ジュールをそれに応じて配列することにより、種々なタ
イプの応力を選択的に考慮に入れることができる。第１
図または第３図におけるようなデータ担持体に埋設され
る。第４図または第11図に示されたような担持体要素の
場合、製造時に発生する機械的応力、および前記カード
の使用時に発生する機械的応力の両方が、例えばこのよ
うにして考慮に入れられる。この種の構造は、長期間に
わたって特別に強い機械的応力に曝されるデータ担持体
に対して特に推薦される。
第８図に示され、かつ第２図に従って前記データ担持体
の中へ組み込まれる前記担持体要素は、他方で、前記カ
ードの製造時に発生する応力を主に考慮に入れている。
この種の構造は、前記カードの背面に磁性縞を追加する
ごとく、種々な余白部の状態により影響されて、特に有
用なものとなり得る。特に前記データ担持体が、その後
の使用時に、有効期間が短いこと、もしくは、より注意
深く取扱われることによって、あまり強くない応力の曝
される場合、それは完全に安全である。

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】多層データ担持体であって、 少なくともコア層ならびに上部および下部カバー層と、 電気信号を処理するためのＩＣモジュールと、 前記ＩＣモジュールを外部装置に接続するための接点表
    面および導体とを具備し、前記ＩＣモジュール、接点表
    面および導体は基層上に一緒に配置され、前記接点表面
    および導体は前記基層の薄い導電性コーティングからな
    り、前記基層は、 前記ＩＣモジュールが前記コア層の凹部内に配置され、
    かつ、 前記接点表面が、前記上部カバー層の少なくとも１つの
    凹部内に存在するように、前記コアおよびカバー層間に
    埋設されている多層データ担持体において、前記基層、
    接点表面および導体は、前記ＩＣモジュールが前記デー
    タ担持体の中央平面上に配置されているとともに、前記
    接点表面が、前記上部カバー層の凹部を通ってこの中央
    平面の外へ変位しており、前記各接点表面が前記上部カ
    バー層の表面と同一高さとなるように、変形された状態
    で前記データ担持体内に存在していることを特徴とする
    多層データ担持体。
  2. 【請求項２】前記接点のグループを担持する前記基層の
    領域および前記上部カバー層の凹部が前記接点のグルー
    プの輪郭と同様の輪郭を有していることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載のデータ担持体。
  3. 【請求項３】前記上部カバー層の厚さが前記接点表面を
    含む前記基層の厚さと同等であり、 前記接点のグループが、前記基層の対応する部分と一緒
    に、前記カバー層の凹部内に折り曲げられていることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項記載のデータ担持体。
  4. 【請求項４】前記接点表面の下側に位置する前記基層の
    各領域が、該基層のエッジの領域において前記接点表面
    を越えて突出しており、前記突出した領域が前記コア層
    および前記上部カバー層間に固定されていることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載のデータ担持体。
  5. 【請求項５】前記接点表面がグループ毎に集められてお
    り、前記接点のグループに割り当てられた前記基層の各
    領域が該基層のエッジの領域において前記接点のグルー
    プを越えて突出しており、そして前記基層のうちのこれ
    らの突出している領域が、前記コア層および前記上部カ
    バー層間に固定されていることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項記載のデータ担持体。
  6. 【請求項６】前記上部カバー層および前記基層の両方
    が、前記接点表面の領域に凹部を有し、前記接点表面が
    前記カバー層の凹部を通って前記上部カバー層の表面と
    同一高さとなるように前記接点表面が変形されており、
    前記接点表面の下側で前記凹部内に残存する空間が前記
    コア層の材料で満たされていることを特徴とする特許請
    求の範囲第１項記載のデータ担持体。
  7. 【請求項７】前記接点のグループを担持する前記基層の
    部分が溶融接着剤により前記コア層に固定されているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第２項または第３項記載
    のデータ担持体。
  8. 【請求項８】前記基層が、高い熱的安定性および強い抗
    張力を有する、可撓性フィルム材料からなることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載のデータ担持体。
  9. 【請求項９】前記フィルム材料がポリイミドであること
    を特徴とする特許請求の範囲第８項記載のデータ担持
    体。
  10. 【請求項１０】前記接点のグループが配置されている前
    記基層の部分が、狭い基層の帯状部分により、前記ＩＣ
    モジュールを担持する前記基層の部分から分離されてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のデータ
    担持体。
  11. 【請求項１１】前記導体の下側が前記基層の変形された
    部分において前記基層で覆われているとともに前記基層
    に接続していることを特徴とする特許請求の範囲第１項
    記載のデータ担持体。
  12. 【請求項１２】前記データ担持体の形が四角形であり、 前記接点の列が前記データ担持体の短いエッジに平行に
    延在する状態で、前記基層が前記データ担持体内に配置
    されており、 前記導体の少なくとも前記データ担持体の長手のエッジ
    に沿って延在する領域の下側が基層で覆われているとと
    もに前記基層に接合されていることを特徴とする特許請
    求の範囲第１項記載のデータ担持体。
  13. 【請求項１３】前記導体のうち、基層で覆われていない
    領域が前記データ担持体の短いエッジに平行に、あるい
    はそのエッジに沿って、前記ＩＣモジュールの接続点側
    に導かれていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
    記載のデータ担持体。
  14. 【請求項１４】多層データ担持体であって、 少なくともコア層ならびに上部および下部カバー層と、 電気信号を処理するためのＩＣモジュールと、 前記ＩＣモジュールを外部装置に接続するための接点表
    面および導体とを具備し、前記ＩＣモジュール、接点表
    面および導体は基層上に一緒に配置されている多層デー
    タ担持体の製造方法において、前記接点表面、導体およ
    びＩＣモジュールを上面に設けた前記基層を、前記ＩＣ
    モジュールが前記コア層の凹部の領域内に配置されるよ
    うに、前記コア層上に固定し、 前記上部カバー層を、該カバー層の凹部が前記基層上に
    設けられた前記接点表面の上方に位置されるように、前
    記コア層の上に配置し、 この層構造を、前記接点表面が前記上部カバー層の表面
    まで押し出されるとともに前記ＩＣモジュールが前記層
    構造の中に押し込まれるように、圧力および熱の作用の
    下で溶着して一体化することを特徴とするデータ担持体
    の製造方法。
  15. 【請求項１５】ＩＣモジュールのための担持体要素を有
    するデータ担持体であって、前記担持体要素が、 凹部を持つ基層と、 前記基層上に配置され、かつ接点領域の中に集められた
    接点表面と、 前記基層上に設けられた導体とを具備し、前記導体はそ
    れぞれ、一端が前記接点表面に接続されているととも
    に、他端が前記基層の凹部内に突出し、かつ該凹部内で
    前記ＩＣモジュールの接続点に接続され、そして、それ
    により前記ＩＣモジュールを前記凹部内に保持している
    データ担持体において、 前記ＩＣモジュールは四角形であって、２つの対向する
    辺のみに接続点を有しており、 前記接点表面から延びる前記導体が、それぞれ前記ＩＣ
    モジュールの接続点に向かって直角に導かれるように、
    前記ＩＣモジュールが前記凹部内に配置されており、そ
    して 前記導体の下側が、前記接点表面から前記ＩＣモジュー
    ルの接続点の直前までの、前記導体の経路に沿って、前
    記基層材料で覆われており、かつ前記基層材料に接合し
    ていることを特徴とするデータ担持体。
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