JPH0351238B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明はカード基材の内部にICチツプを実装
してなるICカードの製造方法に関する。

［発明の技術的背景］ 従来から、たとえば金融機関における金銭出入
れ時の証明用のデータカードなどとして、塩化ビ
ニル樹脂などの合成樹脂製のカード基材の表面に
ストライプ状に磁気コートを施し、この磁気スト
ライプに口座番号や暗証番号などの各種データを
磁気記録した、いわゆる磁気カードが広く用いら
れている。

この磁気カードは構造が単純で耐久性が高く、
しかも大量生産に向いていることからサービス産
業分野等において広く用いられている。

しかしながらこのような磁気カードは、情報の
記憶容量が小さいために、口座番号、暗証番号な
ど、ごく少数の情報しか記録することができず、
したがつて例えば預金の預け入れ、引出しの記録
などの多種類の情報の記録は金融機関における預
金通帳のように別に記録台帳を設ける必要があ
り、情報処理の高能率化に対する障害となつてい
た。

さらに、この磁気カードは、外部から情報を比
較的簡単に読取れるため、気密保持や盗用防止な
どの点で問題があつた。

このような事情から、近年カード内部に記録素
子およびその制御素子を内蔵させて情報の記録容
量を飛躍的に向上させた、ICカードと呼ばれる
データカードが開発されつつある。

このICカードは、たとえば第５図に示すよう
に、電気絶縁性の合成樹脂製のカード基材１の内
部に情報の記憶および処理を行なうICチツプ２
を実装し、入出力端子３をカード表面から露出さ
せたもので、金融機関等に設置されたカードリー
ダー／ライターのカード処理部にセツトすること
により、カード処理部内の入出力端子とICカー
ドの入出力端子とを電気的に接続して、内蔵する
ICチツプ２への情報の書込みまたは読出しを可
能としたものである。

なお、図中符号４は磁気ストライプを示す。

そしてカード基材１としては、従来から配線基
板と熱可塑性樹脂からなる層を積層してなる第６
図に示すような多層構造のものが用いられてお
り、以下に示すようにしてICカードが製造され
ている。すなわち従来のICカードは、多層配線
基板５の孔あけされたダイボンド位置に裏面から
固定板６をあて、この上にICチツプ７をダイボ
ンドするとともに、このICチツプ７と配線基板
５上の導体パターンとをボンデイングワイヤ８で
接続してこれらを熱硬化性の封止材９で封止し、
さらにこれらの両面に熱可塑性樹脂からなる基板
１０と熱可塑性樹脂粉体１１、熱可塑性樹脂から
なるインナーシート層１２およびカバーシート層
１３を順に積層してなる構造を有し、このように
して製造されている。またこのようなICカード
の製造において、ほぼ等しい融点を有する熱可塑
性樹脂基板１０とインナーシート層１２との積層
やインナーシート層１２とカバーシート層１３と
の積層は加熱加圧（例えば140〜160℃、1.2Kg／
cm²）を加えて相互に融着させることにより行なわ
れているのに対し、多層配線基板５および封止材
９と熱可塑性樹脂基板１０などとの積層は、加熱
加圧だけでは接着させることができないため、層
間に熱硬化型接着剤を塗布しこの層１４を介して
接着させることにより行なわれている。

［背景技術の問題点］ しかしながら、上記のようにして製造される
ICカードにおいては、次に示すような種々の問
題があつた。すなわち、 (イ) インナーシート層１２やカバーシート層１３
の積層時に、先に積層された内側の層が移動
し、それと同時に実装されたICチツプ７も移
動を起こし破損を生じる場合がある。

(ロ) 硬化温度の異なる２種以上の熱硬化型接着剤
を適当に用い一回の操作で積層した場合、冷却
過程でこれら熱硬化型接着剤の収縮率の違いに
よりカード全体にゆがみや変形が生じる。

(ハ) カード基材１を構成する各層の位置ずれが大
きく、相対的な位置精度が悪くしかも厚さに不
均一が生じ易いなどいろいろの問題があつた。

［発明の目的］ 本発明はこれらの問題を解決するためになされ
たもので、カード基材を構成する各層間のデラミ
レーシヨンや実装されたICチツプなどの移動が
なく、かつ全体のゆがみや変形もなくて品質の優
れたICカードを容易に得ることのできる製造方
法の提供を目的とする。

［発明の概要］ すなわち本発明は、配線基板の所定の位置に
ICチツプを実装した後その両面にそれぞれイン
ナーシート層およびカバーシート層を含む複数の
熱可塑性樹脂層を被覆するICカードの製造方法
において、 前記配線基板に近い位置に配設されるインナー
シート層を成す熱可塑性樹脂の軟化温度よりも低
い熱硬化型接着剤を用いて接着させた後、前記接
着剤よりも硬化温度の低い熱硬化型接着剤を介し
て他のインナーシート層を積層一体化させ、さら
に前記他のインナーシート層上にカバーシート層
を融着一体化することを特徴とするICカードの
製造方法である。

［発明の実施例］ 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。

第１図は本発明に係るICカードの製造例を断
面的に示すもので、第６図と同一部分には同一符
号を付して重複する説明を省略する。

この構成例においては、熱可塑性樹脂基板１０
および熱可塑性樹脂粉体１１と表側インナーシー
ト層１２との間、おより裏側の多層配設基板５お
よび固定板６と裏側インナーシート層１２との間
に、多層配設基板５および封止材９と熱可塑性樹
脂基板１０および熱可塑性樹脂粉体１１との接着
に用いた熱硬化型接着剤（ただし熱可塑性樹脂基
板１０などの軟化温度よりも硬化温度は低い）１
４より硬化温度の低い熱硬化型接着剤の層１５が
介挿され、この層を介して前記各層が完全に接着
されている。

また表側および裏側の他のインナーシート層１
２の上には、それぞれ該シート層１２を構成する
熱可塑性樹脂とほぼ同じ融点を有し、しかも前記
比較的硬化温度の低い熱硬化型接着剤１５の硬化
温度よりさらに低い融点を有する熱可塑性樹脂か
ら成るカバーシート層１３が加熱加圧により積層
されている。

このような構造ないし構造のICカードは次の
ようにして製造される。

すなわち、第２図に断面的に示すように、多層
配線基板５の孔あけされたダイボンド位置に裏側
から固定板６をあてた後、この固定板５上にIC
チツプ７をダイボンドするとともに、ICチツプ
７と配線基板５の導体パターンとをボンデイング
ワイヤ８で接続し、次いでこれらの外側に熱硬化
性の封止材９を被覆して綿密に封止する。次に第
３図に示すように、封止材９上および多層配線基
板５上に、後述する熱可塑性樹脂からなる基板１
０の軟化温度よりも硬化温度の低い熱硬化型接着
剤を塗布した後、この熱硬化型接着剤層１４の平
坦部上に熱可塑性樹脂かならる基板１０を重ね加
熱加圧して接着・固定させる。また封止材９上に
設けられた熱硬化型接着剤層１４の凹陥部には、
熱可塑性樹脂粉体１１を充填し加熱加圧して表面
が平らで前記熱可塑性樹脂基板１０と一体となつ
た充填部を形成する。

次いで第４図に断面的に示すごとく、表面平ら
な熱可塑性樹脂基板１０および前記充填部上と多
層配線基板５の裏面および固定板６の下側に、そ
れぞれ先に用いた熱硬化型接着剤１４に比べて低
い硬化温度を有する熱硬化型接着剤を塗布した
後、この熱硬化型接着剤層１５上に、それぞれ前
記熱可塑性樹脂からなる基板１０よりも軟化点の
低いインナーシート層１２を重ね、前記熱硬化型
接着剤１５の硬化点に加熱加圧して接着させる。
最後にこうして接着されたインナーシート層１２
の外側にそれぞれこれらのシート層とほぼ同じ融
点の熱可塑性樹脂からなるカバーシート層１３を
重ね加熱加圧して一体に融着させる。

この製造方法においては、多層配線基板５およ
び封止材９と熱可塑性樹脂基板１０などとの間に
比較的硬化温度の高い熱硬化型接着剤の層１４を
介挿しこの硬化温度に相当する温度に加熱するこ
とにより、この熱硬化型接着剤層１４を介して両
者を接着した後、熱可塑性樹脂基板１０などや多
層配線基板５の裏面と表裏両側インナーシート層
１２とを前記熱硬化型接着剤に比べて硬化温度の
低い熱硬化型接着剤を用い、この熱硬化型接着剤
の硬化温度に相当する比較的低い温度に加熱して
接着させ、最後にさらに低い温度で加熱加圧して
インナーシート層１２とカバーシート層１３との
積層を行なつている。

したがつてそれぞれの層の積層時には、先に介
挿され硬化した熱硬化型接着剤の層およびこれに
よつて接着された熱可塑性樹脂基板１０は軟化す
ることがなく、この熱硬化型接着剤層を介して接
着された層やICチツプ７は動くことがない。

また各層の積層が一回ずつ順に行なわれ、冷却
の際各層の収縮率の違いにより生じるゆがみや変
形が解放された後、次の積層が行なわれるいるの
で、ゆがみや変形のないICカードが得られる。

なお、以上の実施例においては、液状の熱硬化
型接着剤を用いこれを塗布することにより熱硬化
型接着剤層を介挿した例について説明したが、こ
のような接着剤として予め薄いシート状に成形し
たものを用いることもできる。この場合には、所
望の大きさに切つた接着剤を所定の層間にはさみ
込むだけで熱硬化型接着剤層の介挿を行なうこと
ができ、作業性が良いという利点がある。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明に係る
ICカードの製造方法によれば、ICカードを構成
する各層を、一回ずつ順に積層を行なうため変形
やゆがみのないICカードを容易に製造すること
ができる。すなわち、厚さの方向の中心部に近く
位置する層ほど高い硬化温度を有する熱硬化型接
着剤層を介して接着されてカード基材が構成され
るため、各層間のデラミレーシヨンや、ICチツ
プなどの移動がなくそれぞれの層が所要の位置関
係を保持して完全に接着され、すぐれた耐湿性を
はじめ、すぐれた諸特性を呈する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２
図ないし第４図はこのICカードの製造方法を説
明するための断面図、第５図は一般的なICカー
ドの一部透視図を含む平面図、第６図は従来の
ICカードの断面図である。 ２，７……ICチツプ、５……多層配線基板、
９……封止材、１０……熱可塑性樹脂基板、１２
……インナーシート、１３……カバーシート、１
４……高融点熱硬化型接着剤層、１５……低融点
熱硬化型接着剤層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 配線基板の所定の位置にICチツプを実装し
   た後その両面にそれぞれインナーシート層および
   カバーシート層を含む複数の熱可塑性樹脂層を被
   覆するICカードの製造方法において、 前記配線基板に近い位置に配設されるインナー
   シートを成す熱可塑性樹脂層の軟化温度よりも低
   い熱硬化型接着剤を用いて接着された後、前記熱
   硬化型接着剤よりも硬化温度の低い熱硬化型接着
   剤を介して他のナーシート層を積層一体化させ、
   さらに前記他のインナーシート層上にカバーシー
   ト層を融着一体化することを特徴とするICカー
   ドの製造方法。