JP3248932B2 - 集積回路を備えたデータキャリアおよびその製造方法 - Google Patents
集積回路を備えたデータキャリアおよびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、請求項１の前提部分に
記載した集積回路を備えたデータキャリアに係り、特
に、そのようなデータキャリアの製造方法に関する。
記載した集積回路を備えたデータキャリアに係り、特
に、そのようなデータキャリアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路を備えたデータキャリアは、例
えば、ＩＤカード、クレジットカード、予約カード等と
して利用される。このようなカードを製造する一つのや
り方としていわゆるモジュールあるいはデータキャリア
をカード体の整合する凹部に接着する方法がある。モジ
ュールあるいはデータキャリアは、エンドレスフィルム
から打抜かれるのが好ましく、一般的には、基板の上で
集積回路が導体路に接続されている。導体路は、基板上
に位置する接触面に導かれ、接触面は、適当なデバイス
との接続を可能とする。ＩＣモジュールおよびＩＣモジ
ュールから接触面に導かれる導体路は、キャスティング
コンパウンド(casting compound)で取り囲むのが好まし
い。モジュールをカード体に接続する多くの方法はすで
に知られている。
えば、ＩＤカード、クレジットカード、予約カード等と
して利用される。このようなカードを製造する一つのや
り方としていわゆるモジュールあるいはデータキャリア
をカード体の整合する凹部に接着する方法がある。モジ
ュールあるいはデータキャリアは、エンドレスフィルム
から打抜かれるのが好ましく、一般的には、基板の上で
集積回路が導体路に接続されている。導体路は、基板上
に位置する接触面に導かれ、接触面は、適当なデバイス
との接続を可能とする。ＩＣモジュールおよびＩＣモジ
ュールから接触面に導かれる導体路は、キャスティング
コンパウンド(casting compound)で取り囲むのが好まし
い。モジュールをカード体に接続する多くの方法はすで
に知られている。
【０００３】例えば、EP-A 0 299 530 号は、熱活性化
接着層(thermally activated adhe-sive layer) を用い
て、整合するカードの凹部内で支持要素をカード体に接
続する技術を開示する。周知の解決方法では、熱シール
層は２つの機能を備える。すなわち、熱シール層は、支
持要素をカードに接続するだけではなく、キャスティン
グコンパウンド用の制限枠を形成する役割を果たしてい
る。この目的のため、ＩＣモジュールの領域に凹部を備
えた接着層を、ＩＣモジュール、導体路および接触面を
設けた基板に接着する。次いで、凹部によって形成され
た領域をキャスティングコンパウンドで充填し、コンパ
ウンドの量を、ＩＣモジュールが完全に閉じ込められか
つキャスティングコンパウンドを制限する接着層が完全
に自由になるように調整する。
接着層(thermally activated adhe-sive layer) を用い
て、整合するカードの凹部内で支持要素をカード体に接
続する技術を開示する。周知の解決方法では、熱シール
層は２つの機能を備える。すなわち、熱シール層は、支
持要素をカードに接続するだけではなく、キャスティン
グコンパウンド用の制限枠を形成する役割を果たしてい
る。この目的のため、ＩＣモジュールの領域に凹部を備
えた接着層を、ＩＣモジュール、導体路および接触面を
設けた基板に接着する。次いで、凹部によって形成され
た領域をキャスティングコンパウンドで充填し、コンパ
ウンドの量を、ＩＣモジュールが完全に閉じ込められか
つキャスティングコンパウンドを制限する接着層が完全
に自由になるように調整する。
【０００４】支持要素をカード体に接続する熱活性化接
着層の使用もまた、EP-A 0 334 733号から知ることがで
きる。この周知の解決方法は、２段凹部をカード体に設
けることである。第１の凹部は基板を収容し、一方、第
１の凹部内に配置された第２のもっと深い凹部は、集積
回路を収容するために設けてある。支持要素は、深い方
の凹部の肩領域上でカード体に接着してある。リング状
に打抜かれた熱シールフィルムが、凹部内での接着のた
めに予め挿入してある。支持要素を挿入後、熱および圧
力作用下でカード体に接続されるようになっている。
着層の使用もまた、EP-A 0 334 733号から知ることがで
きる。この周知の解決方法は、２段凹部をカード体に設
けることである。第１の凹部は基板を収容し、一方、第
１の凹部内に配置された第２のもっと深い凹部は、集積
回路を収容するために設けてある。支持要素は、深い方
の凹部の肩領域上でカード体に接着してある。リング状
に打抜かれた熱シールフィルムが、凹部内での接着のた
めに予め挿入してある。支持要素を挿入後、熱および圧
力作用下でカード体に接続されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】接着リングは支持要素
とは無関係に打抜かれ予めカードの凹部に挿入されてい
るため、凹部、接着リングおよび支持要素の寸法におけ
るすべての許容誤差は、凹部内の支持要素および接着リ
ングの位置に影響を及ぼす。これは、利用可能な接着面
が、一般的には、全体的に利用されずに、支持要素とカ
ードとの接着強度を必然的に減少させることを意味す
る。
とは無関係に打抜かれ予めカードの凹部に挿入されてい
るため、凹部、接着リングおよび支持要素の寸法におけ
るすべての許容誤差は、凹部内の支持要素および接着リ
ングの位置に影響を及ぼす。これは、利用可能な接着面
が、一般的には、全体的に利用されずに、支持要素とカ
ードとの接着強度を必然的に減少させることを意味す
る。
【０００６】支持要素が熱および圧力作用下でカード体
に接着されたとき、凹部内の止まり穴の底部に位置する
少量のエポキシ樹脂もまた、ＩＣモジュールと接着す
る。硬化した樹脂は、凹部の底部領域の機械的抵抗力を
向上させる。しかしながら、この方法は、カードを曲げ
たとき、硬化したエポキシ樹脂の強度増加によってＩＣ
モジュールが止まり穴の底部領域の強い機械的荷重を受
けるという欠点を持つようである。さらに、支持要素と
カード体との間の熱シール層によって生じる接着は、止
まり穴の底部領域の強度増加による曲げ応力がかかった
場合には、かなりの負荷を受ける。このことにより、接
着層は支持要素あるいはカードから外れてしまう。
に接着されたとき、凹部内の止まり穴の底部に位置する
少量のエポキシ樹脂もまた、ＩＣモジュールと接着す
る。硬化した樹脂は、凹部の底部領域の機械的抵抗力を
向上させる。しかしながら、この方法は、カードを曲げ
たとき、硬化したエポキシ樹脂の強度増加によってＩＣ
モジュールが止まり穴の底部領域の強い機械的荷重を受
けるという欠点を持つようである。さらに、支持要素と
カード体との間の熱シール層によって生じる接着は、止
まり穴の底部領域の強度増加による曲げ応力がかかった
場合には、かなりの負荷を受ける。このことにより、接
着層は支持要素あるいはカードから外れてしまう。
【０００７】本発明は、熱活性化熱シール層を用いて支
持要素をデータキャリアに接着するときに非常に良好か
つ永続的な接続を得ることができると同時に機械的荷重
から集積回路を十分に保護するという問題に基づくもの
である。
持要素をデータキャリアに接着するときに非常に良好か
つ永続的な接続を得ることができると同時に機械的荷重
から集積回路を十分に保護するという問題に基づくもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この問題は、第１のクレ
ームの特徴部分に述べられた特徴によって解決される。
ームの特徴部分に述べられた特徴によって解決される。
【０００９】本発明は、まず、エンドレスフィルムの上
に集積回路を取り付けるとともに、キャスティングコン
パウンドを設けるところから始まる。このエンドレスフ
ィルムは熱活性化接着フィルムと一緒に搬送する。接着
フィルムは、接着層が支持フィルムだけでななく縁部で
キャスティングコンパウンドの少なくとも一部を覆うよ
うに、支持フィルムに対して寸法決めするとともに位置
決めする。支持要素は、接着層と一緒にエンドレス材料
から打ち抜かれる。接着層とともにこのように形成した
支持要素を、熱および圧力作用下でデータキャリアの２
段凹部のカード材料に接続する。
に集積回路を取り付けるとともに、キャスティングコン
パウンドを設けるところから始まる。このエンドレスフ
ィルムは熱活性化接着フィルムと一緒に搬送する。接着
フィルムは、接着層が支持フィルムだけでななく縁部で
キャスティングコンパウンドの少なくとも一部を覆うよ
うに、支持フィルムに対して寸法決めするとともに位置
決めする。支持要素は、接着層と一緒にエンドレス材料
から打ち抜かれる。接着層とともにこのように形成した
支持要素を、熱および圧力作用下でデータキャリアの２
段凹部のカード材料に接続する。
【００１０】
【作用】本発明は、どんな場合でも許容誤差に関係な
く、凹部の接着面を全部利用できることを可能とするも
のである。かくして、ひとつには、支持要素およびカー
ド体との間に均一かつ大面積の永続的な接着を行うこと
ができる。接着層の後退部により、支持要素のキャステ
ィングコンパウンドと凹部の止まり穴の底部領域との間
に空洞が残る。この空洞は、カード体に曲げ応力がかか
ったときにＩＣモジュールおよびキャスティングコンパ
ウンドに所定の動きの自由度を与え、それによって、Ｉ
Ｃモジュールへの圧力を軽減する。支持要素の領域内の
圧力応力は、直接ＩＣモジュールに伝達しない。キャス
トコンパウンドと概ね非常に薄い凹部の底部領域との間
は接着していないため、底部領域のカード材料の熱荷重
は、支持要素の組立中は非常に小さい。したがって、支
持要素の反対側のカードの背面は、底部領域でひずみあ
るいは変形が現れないことがわかった。このことは、特
に、カードの背面を印刷しなければならず、例えば、そ
の場合に特別に平坦な表面であることが望ましい場合に
は特に重要である。
く、凹部の接着面を全部利用できることを可能とするも
のである。かくして、ひとつには、支持要素およびカー
ド体との間に均一かつ大面積の永続的な接着を行うこと
ができる。接着層の後退部により、支持要素のキャステ
ィングコンパウンドと凹部の止まり穴の底部領域との間
に空洞が残る。この空洞は、カード体に曲げ応力がかか
ったときにＩＣモジュールおよびキャスティングコンパ
ウンドに所定の動きの自由度を与え、それによって、Ｉ
Ｃモジュールへの圧力を軽減する。支持要素の領域内の
圧力応力は、直接ＩＣモジュールに伝達しない。キャス
トコンパウンドと概ね非常に薄い凹部の底部領域との間
は接着していないため、底部領域のカード材料の熱荷重
は、支持要素の組立中は非常に小さい。したがって、支
持要素の反対側のカードの背面は、底部領域でひずみあ
るいは変形が現れないことがわかった。このことは、特
に、カードの背面を印刷しなければならず、例えば、そ
の場合に特別に平坦な表面であることが望ましい場合に
は特に重要である。
【００１１】本発明の製造方法は、支持要素が、キャス
トコンパウンドのエッジ領域の接着層を介してカード体
と常に接続してあり、さらに、支持要素とカード体との
間の全体接着性を向上させる。
トコンパウンドのエッジ領域の接着層を介してカード体
と常に接続してあり、さらに、支持要素とカード体との
間の全体接着性を向上させる。
【００１２】さらに、本発明の利点および展開は、従属
クレームおよび図面を参照して次に説明する実施例に見
い出だすことができる。
クレームおよび図面を参照して次に説明する実施例に見
い出だすことができる。
【００１３】
【実施例】図１は、データキャリアの典型例として、支
持要素１１を組み込んだＩＤカード１を示したものであ
り、支持要素１１は、その表面に接触面９を配置してあ
る。ＩＤカード１は、単一層あるいは複数層として構成
することができる。
持要素１１を組み込んだＩＤカード１を示したものであ
り、支持要素１１は、その表面に接触面９を配置してあ
る。ＩＤカード１は、単一層あるいは複数層として構成
することができる。
【００１４】図２は、支持フィルム８に接続された熱シ
ールバンド１７の部分断面図である。支持フィルム８
は、規則正しく配置されたＩＣモジュール５を収容する
役目を果たす。図示した実施例では、ＩＣモジュール５
は、支持フィルム８の凹部１３上にある導体層１５と、
例えば接着剤を用いて直接接続してある。接触面９に関
する所望の接触設計は、導体層１５のエッチングによる
行うことができる。支持フィルム８の後退部１２は、接
触面９へのアクセスを可能にする。したがって、ＩＣモ
ジュール５の端子と対応する接触面９との電気的接続を
容易に行うことができる。図示した実施例では、いわゆ
るワイヤーボンディング技術を使用することによって、
ファインゴールドワイヤーあるいはアルミワイヤーを電
気接続してある（導体路１４）。導体路１４を機械的荷
重から保護するために、キャスティングコンパウンド１
０を、接触面９と反対側の支持フィルム８の側に入れて
ある。キャスティングコンパウンド１０は、ＩＣモジュ
ール５、導体路１４および導体路１４および接触面９の
間の凹部１３に位置する接続点を閉じ込めるような量に
してある。キャスティングコンパウンド１０は硬化樹脂
がよい。支持フィルム８の反対側に配置された熱シール
バンド１７は、熱シール層７を上に設けた支持バンド１
６で構成してあり、支持フィルム８にしっかりと接続し
てある。熱シールバンド１７は規則正しい間隔で開口１
９を設けてある。熱シールバンド１７の開口１９は、こ
のバンド１７が、少なくとも縁部で支持フィルム８に配
置されたキャスティングコンパウンド１０を部分的に覆
うような寸法にする。支持バンド１６は、支持要素１１
がＩＤカードに組み込まれる前に取り除かれる。
ールバンド１７の部分断面図である。支持フィルム８
は、規則正しく配置されたＩＣモジュール５を収容する
役目を果たす。図示した実施例では、ＩＣモジュール５
は、支持フィルム８の凹部１３上にある導体層１５と、
例えば接着剤を用いて直接接続してある。接触面９に関
する所望の接触設計は、導体層１５のエッチングによる
行うことができる。支持フィルム８の後退部１２は、接
触面９へのアクセスを可能にする。したがって、ＩＣモ
ジュール５の端子と対応する接触面９との電気的接続を
容易に行うことができる。図示した実施例では、いわゆ
るワイヤーボンディング技術を使用することによって、
ファインゴールドワイヤーあるいはアルミワイヤーを電
気接続してある（導体路１４）。導体路１４を機械的荷
重から保護するために、キャスティングコンパウンド１
０を、接触面９と反対側の支持フィルム８の側に入れて
ある。キャスティングコンパウンド１０は、ＩＣモジュ
ール５、導体路１４および導体路１４および接触面９の
間の凹部１３に位置する接続点を閉じ込めるような量に
してある。キャスティングコンパウンド１０は硬化樹脂
がよい。支持フィルム８の反対側に配置された熱シール
バンド１７は、熱シール層７を上に設けた支持バンド１
６で構成してあり、支持フィルム８にしっかりと接続し
てある。熱シールバンド１７は規則正しい間隔で開口１
９を設けてある。熱シールバンド１７の開口１９は、こ
のバンド１７が、少なくとも縁部で支持フィルム８に配
置されたキャスティングコンパウンド１０を部分的に覆
うような寸法にする。支持バンド１６は、支持要素１１
がＩＤカードに組み込まれる前に取り除かれる。
【００１５】図３は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図とし
て完成されたＩＤカードを示したものである。支持要素
１１を組み込むのに適するように形成されたカード１の
２段凹部３は、その中心に、注型用樹脂で密封したＩＣ
モジュール５を収容する止まり穴２を設けてある。２段
凹部３は、対応する深い方の止まり穴２とともに、例え
ばプラスチック板で構成したカード体に切り込むことが
できる。もしカード１が複数の層、例えば、コア層、上
および下被覆層からなるのであれば、上被覆層およびコ
ア層は対応する開口を設けて、支持要素を正確にはめて
埋め込むことができるようにする。図１および図３に示
した支持要素１１は、熱シール層７によって熱および圧
力作用下でカード体１に永久的に接続される。この層７
は、図２に示すように、支持フィルム８から打ち抜かれ
た基板８ａを完全に覆っており、少なくともキャスティ
ングコンパウンド１０の一部を覆っている。熱シール層
７は支持フィルム８と一緒に打ち抜かれるので、接着層
７は、キャスティングコンパウンド１０の縁部で重な
り、全体的に利用できる接着面は、凹部３の製造の許容
誤差にかかわらず、常に支持要素１１をカード体１に接
着するのに利用される。接着層７によるキャスティング
コンパウンド１０の重なりにより、凹部３のエッジ６も
また熱シール層７で覆うことができる。このことは、支
持要素１１をカード１に組み込む際に、必要な熱および
圧力作用を受けるカードの背面４にエッジ６がエンボス
されるのを実質的に防止する。この緩衝あるいは保護機
能はまた、カード１の日々の使用中に機械的荷重を受け
ても、エッジ６において接着層７により行われる。結
局、この重なりはまた、キャスティングコンパウンド１
０を接着層７を介してカード体１に接続させることがで
き、さらに、支持要素１１のカード体１との全体接着力
を改善する。
て完成されたＩＤカードを示したものである。支持要素
１１を組み込むのに適するように形成されたカード１の
２段凹部３は、その中心に、注型用樹脂で密封したＩＣ
モジュール５を収容する止まり穴２を設けてある。２段
凹部３は、対応する深い方の止まり穴２とともに、例え
ばプラスチック板で構成したカード体に切り込むことが
できる。もしカード１が複数の層、例えば、コア層、上
および下被覆層からなるのであれば、上被覆層およびコ
ア層は対応する開口を設けて、支持要素を正確にはめて
埋め込むことができるようにする。図１および図３に示
した支持要素１１は、熱シール層７によって熱および圧
力作用下でカード体１に永久的に接続される。この層７
は、図２に示すように、支持フィルム８から打ち抜かれ
た基板８ａを完全に覆っており、少なくともキャスティ
ングコンパウンド１０の一部を覆っている。熱シール層
７は支持フィルム８と一緒に打ち抜かれるので、接着層
７は、キャスティングコンパウンド１０の縁部で重な
り、全体的に利用できる接着面は、凹部３の製造の許容
誤差にかかわらず、常に支持要素１１をカード体１に接
着するのに利用される。接着層７によるキャスティング
コンパウンド１０の重なりにより、凹部３のエッジ６も
また熱シール層７で覆うことができる。このことは、支
持要素１１をカード１に組み込む際に、必要な熱および
圧力作用を受けるカードの背面４にエッジ６がエンボス
されるのを実質的に防止する。この緩衝あるいは保護機
能はまた、カード１の日々の使用中に機械的荷重を受け
ても、エッジ６において接着層７により行われる。結
局、この重なりはまた、キャスティングコンパウンド１
０を接着層７を介してカード体１に接続させることがで
き、さらに、支持要素１１のカード体１との全体接着力
を改善する。
【００１６】止まり穴２の領域の接着層７の開口１９
は、支持要素１１が、キャスティングコンパウンド１０
の領域の止まり穴２の底部と接続するのを防止するとと
もに、支持要素１１の組込み中のカードの比較的薄い背
壁４に伝達する熱を低下させる。これは、カード１の薄
い背壁４の歪みあるいは変形を回避する。接着層７の開
口１９はまた、止まり穴２の領域のキャスティングコン
パウンド１０の下方に空洞を残し、この空洞は、支持要
素１１に所定の動きの自由度を与える。これは、カード
１に曲げ応力がかかっている間、ＩＣモジュール５にか
かる力を軽減する効果を持つ。この空洞はまた、キャス
ティングコンパウンド１０の厚さに関して所定の許容範
囲を与える。
は、支持要素１１が、キャスティングコンパウンド１０
の領域の止まり穴２の底部と接続するのを防止するとと
もに、支持要素１１の組込み中のカードの比較的薄い背
壁４に伝達する熱を低下させる。これは、カード１の薄
い背壁４の歪みあるいは変形を回避する。接着層７の開
口１９はまた、止まり穴２の領域のキャスティングコン
パウンド１０の下方に空洞を残し、この空洞は、支持要
素１１に所定の動きの自由度を与える。これは、カード
１に曲げ応力がかかっている間、ＩＣモジュール５にか
かる力を軽減する効果を持つ。この空洞はまた、キャス
ティングコンパウンド１０の厚さに関して所定の許容範
囲を与える。
【００１７】図４ａ乃至図４ｃを参照して、本実施例の
データキャリアを製造する方法を以下に説明する。
データキャリアを製造する方法を以下に説明する。
【００１８】図４ａは、ＩＣモジュールを取り付けたエ
ンドレス形式の支持フィルム８をロール２０から伸ば
し、次いで、注型用樹脂１０で密封する様子を示したも
のである。熱シール層７を上に配置した支持バンド１６
で構成した熱シールバンド１７は、エンドレスの形式で
同様に用意しておき、上述と同様にしてロール２１から
伸ばす。開口１９は、対応する打抜きダイ２２で規則正
しい間隔で熱シールバンド１７から打抜く。開口１９が
形成された熱シールバンド１７は、対応する案内ロール
２３によって次の処理のために正確に位置合わせした上
で支持フィルム８とともに搬送され、これによって、熱
シールバンド１７に打抜かれた開口１９は、漸次搬送す
ることができる。ＩＣモジュールの配置に応じて支持フ
ィルム８の上に設けられたキャスティングコンパウンド
１０は、熱シールバンド１７によって少なくとも一部が
覆われる。位置決め後、熱シールバンド１７を、熱シー
ルダイ２４を用いて熱および圧力作用下で支持フィルム
８に接続することができる。複数の熱シールダイ２４を
この目的のために使用することもでき、この場合は、同
一段階かつ並列操作で加工する。支持フィルム８および
熱シールバンドで構成された積層体は、在庫用に図示し
ないロールに巻いておくことができる。しかしながら、
積層体は、次の方法の工程に直接供給することもでき
る。
ンドレス形式の支持フィルム８をロール２０から伸ば
し、次いで、注型用樹脂１０で密封する様子を示したも
のである。熱シール層７を上に配置した支持バンド１６
で構成した熱シールバンド１７は、エンドレスの形式で
同様に用意しておき、上述と同様にしてロール２１から
伸ばす。開口１９は、対応する打抜きダイ２２で規則正
しい間隔で熱シールバンド１７から打抜く。開口１９が
形成された熱シールバンド１７は、対応する案内ロール
２３によって次の処理のために正確に位置合わせした上
で支持フィルム８とともに搬送され、これによって、熱
シールバンド１７に打抜かれた開口１９は、漸次搬送す
ることができる。ＩＣモジュールの配置に応じて支持フ
ィルム８の上に設けられたキャスティングコンパウンド
１０は、熱シールバンド１７によって少なくとも一部が
覆われる。位置決め後、熱シールバンド１７を、熱シー
ルダイ２４を用いて熱および圧力作用下で支持フィルム
８に接続することができる。複数の熱シールダイ２４を
この目的のために使用することもでき、この場合は、同
一段階かつ並列操作で加工する。支持フィルム８および
熱シールバンドで構成された積層体は、在庫用に図示し
ないロールに巻いておくことができる。しかしながら、
積層体は、次の方法の工程に直接供給することもでき
る。
【００１９】図４ｂは、支持要素１１および熱シール層
７を上述の積層体から打抜く打抜きダイ２６を示したも
のである。支持バンド１６は、打抜き工程の前に取り除
き、ロール２５に巻いておく。熱シール層７を下に重ね
た支持要素１１を打抜きダイ２６で保持することもで
き、２段凹部３を設けたカード体１に組み込むことがで
きる。支持要素１１および熱シール層７を打抜いた後に
残ったグリッドをロール２７に巻く。
７を上述の積層体から打抜く打抜きダイ２６を示したも
のである。支持バンド１６は、打抜き工程の前に取り除
き、ロール２５に巻いておく。熱シール層７を下に重ね
た支持要素１１を打抜きダイ２６で保持することもで
き、２段凹部３を設けたカード体１に組み込むことがで
きる。支持要素１１および熱シール層７を打抜いた後に
残ったグリッドをロール２７に巻く。
【００２０】図４ｃは、熱シール層７を用いて支持要素
１１をカード１に接続するダイ２８を示したものであ
る。カード１の背面は、適当な冷却ダイ２９で冷却する
ことができる。これは、接着を比較的高温で行うことが
できるという利点をもち、カード１の背面４、特に止ま
り穴の薄い底部領域を高温にさらすことなく、迅速かつ
良好な接着を行うことができる。
１１をカード１に接続するダイ２８を示したものであ
る。カード１の背面は、適当な冷却ダイ２９で冷却する
ことができる。これは、接着を比較的高温で行うことが
できるという利点をもち、カード１の背面４、特に止ま
り穴の薄い底部領域を高温にさらすことなく、迅速かつ
良好な接着を行うことができる。
【００２１】支持要素１１の領域のカード１の平坦性お
よび止まり穴２の薄い底部領域の表面特性をさらに改善
するには、カード１を、適当な冷却ダイ３０を用いて最
後のユニットの圧力下で冷却することが有利であること
がわかった。
よび止まり穴２の薄い底部領域の表面特性をさらに改善
するには、カード１を、適当な冷却ダイ３０を用いて最
後のユニットの圧力下で冷却することが有利であること
がわかった。
【００２２】上述した実施例では、熱シールバンドの開
口は、円形に打抜いてある。しかし、打抜きダイの選択
に応じて他の輪郭も可能である。
口は、円形に打抜いてある。しかし、打抜きダイの選択
に応じて他の輪郭も可能である。
【００２３】図５は、上述したように破線に沿って要素
３１が打抜かれる熱シールバンド１７を示したものであ
る。各要素３１には、円形の開口３３が溝３２とともに
打抜かれ、溝３２は、開口３３から破線で示した要素３
１の打抜かれた縁部までつながっている。溝３２は、カ
ード１の止まり穴２に残る空洞のハーメティックシール
（hermetic seal ）を防止する。この溝３２は、熱作用
下でこの空洞に生じる可能性のあってカードおよびモジ
ュールへの荷重となり得るかもしれない過圧を補償す
る。溝３２は、完成したカードに開口が存在していて空
洞をカードの外側に連通させるような接着フィルムの厚
さに応じて寸法決めすることができる。
３１が打抜かれる熱シールバンド１７を示したものであ
る。各要素３１には、円形の開口３３が溝３２とともに
打抜かれ、溝３２は、開口３３から破線で示した要素３
１の打抜かれた縁部までつながっている。溝３２は、カ
ード１の止まり穴２に残る空洞のハーメティックシール
（hermetic seal ）を防止する。この溝３２は、熱作用
下でこの空洞に生じる可能性のあってカードおよびモジ
ュールへの荷重となり得るかもしれない過圧を補償す
る。溝３２は、完成したカードに開口が存在していて空
洞をカードの外側に連通させるような接着フィルムの厚
さに応じて寸法決めすることができる。
【００２４】カードの底部領域の薄壁が、カードの応用
分野によって比較的高温あるいは低温を受ける可能性の
ある場合には、圧力補償が溝３２を介して生じるのであ
れば、空洞の領域のカード材料の変形は回避される。カ
ードの永続的な安定性を促進するこの機能は、図５のよ
うに、打抜きをわずかに変更することによって得ること
ができる。
分野によって比較的高温あるいは低温を受ける可能性の
ある場合には、圧力補償が溝３２を介して生じるのであ
れば、空洞の領域のカード材料の変形は回避される。カ
ードの永続的な安定性を促進するこの機能は、図５のよ
うに、打抜きをわずかに変更することによって得ること
ができる。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のデータキャ
リアおよびその製造方法は、支持要素を配置する凹部を
設けたカード体を備え、前記支持要素は、第１の側に複
数の接触面を設けるとともに前記第１の側と反対の第２
の側にＩＣモジュールを設けた基板からなり、前記ＩＣ
モジュールの端子は電気導体部を介して前記接触面に接
続され、少なくとも前記ＩＣモジュールはキャスティン
グコンパウンドで取り囲まれ、前記支持要素の前記第２
の側は、熱活性化接着層を用いて前記カード体と接続し
てあるデータキャリアにおいて、前記熱活性化接着層は
開口を設けており、前記開口は、前記キャスティングコ
ンパウンドを少なくともそのエッジ領域で覆うように、
前記支持要素に対して寸法決めしかつ位置決めしたこと
により、支持要素およびカード体との間に均一かつ大面
積の永続的な接着を行うことができる。
リアおよびその製造方法は、支持要素を配置する凹部を
設けたカード体を備え、前記支持要素は、第１の側に複
数の接触面を設けるとともに前記第１の側と反対の第２
の側にＩＣモジュールを設けた基板からなり、前記ＩＣ
モジュールの端子は電気導体部を介して前記接触面に接
続され、少なくとも前記ＩＣモジュールはキャスティン
グコンパウンドで取り囲まれ、前記支持要素の前記第２
の側は、熱活性化接着層を用いて前記カード体と接続し
てあるデータキャリアにおいて、前記熱活性化接着層は
開口を設けており、前記開口は、前記キャスティングコ
ンパウンドを少なくともそのエッジ領域で覆うように、
前記支持要素に対して寸法決めしかつ位置決めしたこと
により、支持要素およびカード体との間に均一かつ大面
積の永続的な接着を行うことができる。
【００２６】また上述の構成により、支持要素のキャス
ティングコンパウンドと凹部の止まり穴の底部領域との
間に空洞が残るので、カード体に曲げ応力がかかったと
きにＩＣモジュールおよびキャスティングコンパウンド
に所定の動きの自由度を与え、それによって、ＩＣモジ
ュールへの圧力を軽減することができる。
ティングコンパウンドと凹部の止まり穴の底部領域との
間に空洞が残るので、カード体に曲げ応力がかかったと
きにＩＣモジュールおよびキャスティングコンパウンド
に所定の動きの自由度を与え、それによって、ＩＣモジ
ュールへの圧力を軽減することができる。
【００２７】このように、熱活性化熱シール層を用いて
支持要素をデータキャリアに接着するときに非常に良好
かつ永続的な接続を得ることができると同時に機械的荷
重から集積回路を十分に保護することができる。
支持要素をデータキャリアに接着するときに非常に良好
かつ永続的な接続を得ることができると同時に機械的荷
重から集積回路を十分に保護することができる。
【００２８】さらに、上述の空洞により、キャストコン
パウンドと概ね非常に薄い凹部の底部領域との間は接着
しないので、底部領域のカード材料の熱荷重は、支持要
素の組立中は非常に小さく、したがって、支持要素の反
対側のカードの背面は、底部領域でひずみあるいは変形
が現れず平坦に仕上げることができる。
パウンドと概ね非常に薄い凹部の底部領域との間は接着
しないので、底部領域のカード材料の熱荷重は、支持要
素の組立中は非常に小さく、したがって、支持要素の反
対側のカードの背面は、底部領域でひずみあるいは変形
が現れず平坦に仕上げることができる。
【００２９】このため、カードの背面に容易に印刷する
ことができる。
ことができる。
【図１】支持要素を組み込んだＩＤカードの平面図。
【図２】ＩＣモジュールを配置した支持フィルムを熱シ
ールフィルムとともに示した断面図。
ールフィルムとともに示した断面図。
【図３】図１の支持要素を組み込んだＩＤカードの断面
図。
図。
【図４】(a) 乃至(c) は、図３のＩＤカードを製造する
方法を示した図。
方法を示した図。
【図５】熱シール層を示した図。
１ ＩＤカード ２ 止まり穴 ３ ２段凹部 ４ カードの背面 ５ ＩＣモジュール（集積回路） ７ 接着層（熱シール層、熱活性化接着層） ８ 支持フィルム ９ 接触面 １０ キャスティングコンパウンド（注型用樹脂） １１ 支持要素 １３ 凹部 １４ 導体路 １５ 導体層 １６ 支持バンド １７ 熱シールバンド １９ 開口 ３２ 溝 ３３ 開口
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−301155（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−80299（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−114494（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−205197（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−212594（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/07 - 19/077 B42D 15/10
Claims (11)
- 【請求項１】 支持要素を配置する凹部を設けたカード
体を備え、前記支持要素は、第１の側に複数の接触面を
設けるとともに前記第１の側と反対の第２の側にＩＣモ
ジュールを設けた基板からなり、前記ＩＣモジュールの
端子は電気導体部を介して前記接触面に接続され、少な
くとも前記ＩＣモジュールはキャスティングコンパウン
ドで取り囲まれ、前記支持要素の前記第２の側は、熱活
性化接着層を用いて前記カード体と接続してあるデータ
キャリアにおいて、前記熱活性化接着層は開口を設けて
おり、前記開口は、前記キャスティングコンパウンドを
少なくともそのエッジ領域で覆うように、前記支持要素
に対して寸法決めしかつ位置決めしたことを特徴とする
データキャリア。 - 【請求項２】 前記キャスティングコンパウンドは滴状
をなし、前記接着層の前記開口は前記滴の位置に対して
中央に位置する請求項１記載のデータキャリア。 - 【請求項３】 前記キャスティングコンパウンドの領域
の前記支持要素の厚さは、前記キャスティングコンパウ
ンドと前記凹部の底部との間に空洞が残るように、前記
凹部の深さよりも小さい請求項１記載のデータキャリ
ア。 - 【請求項４】 支持要素を配置する凹部を設けたカード
体を備え、前記支持要素は、第１の側に複数の接触面を
設けるとともに前記第１の側と反対の第２の側にＩＣモ
ジュールを設けた基板からなり、前記ＩＣモジュールの
端子は電気導体部を介して前記接触面に接続され、少な
くとも前記ＩＣモジュールはキャスティングコンパウン
ドで取り囲まれ、前記支持要素の前記第２の側は、熱活
性化接着層を用いて前記カード体と接続してあるデータ
キャリアにおいて、前記キャスティングコンパウンドと
前記凹部の底部との間に空洞が存在し、前記熱活性化接
着層は、前記キャスティングコンパウンドの領域に開口
を有するとともに、前記開口からつながり、したがって
前記空洞から前記支持要素の縁部までつながる少なくと
も一つの溝を設けたことを特徴とするデータキャリア。 - 【請求項５】 第１の側に複数の接触面を設けるととも
に前記第１の側と反対の第２の側にＩＣモジュールを設
けた基板を備え、前記ＩＣモジュールの端子は電気導体
部を介して前記接触面に接続され、少なくとも前記ＩＣ
モジュールはキャスティングコンパウンドで取り囲ま
れ、前記第２の側は、熱活性化接着層を設けてあるＩＣ
モジュール用支持要素において、前記接着層は正確に前
記基板の寸法を有するとともに、前記キャスティングコ
ンパウンドを少なくともエッジ領域で部分的に覆うよう
に、前記キャスティングコンパウンドに対して寸法決め
しかつ位置決めした開口を設けたことを特徴とするＩＣ
モジュール用支持要素。 - 【請求項６】 第１の側に複数の接触面を設けるととも
に前記第１の側と反対の第２の側にＩＣモジュールを設
けた基板を備え、前記ＩＣモジュールの端子は電気導体
部を介して前記接触面に接続され、少なくとも前記ＩＣ
モジュールはキャスティングコンパウンドで取り囲ま
れ、前記第２の側は、熱活性化接着層を設けてあるＩＣ
モジュール用支持要素において、前記接着層は、前記キ
ャスティングコンパウンドの領域に開口を有するととも
に、前記開口から前記基板の縁部まで延びる少なくとも
一つの溝を設けたことを特徴とするＩＣモジュール用支
持要素。 - 【請求項７】 熱活性化接着層によってカード体の凹部
に支持要素を接続しこの支持要素に位置する集積回路を
設けたデータキャリアの製造方法において、熱シールバ
ンドを、接着層と少なくとも一つの支持層とで構成した
エンドレス材料の形式で供給する工程と、集積回路を設
けて少なくとも各集積回路をキャスティングコンパウン
ドで取り囲んだ支持フィルムをエンドレス材料の形式で
供給する工程と、前記熱シールバンドに開口を打ち抜く
工程と、前記熱シールバンドと前記支持フィルムとを、
前記接着層が前記キャスティングコンパウンドをすくな
くともエッジ領域で覆うように適正な位置合わせで結合
させる工程と、前記接着層を前記支持フィルムに接続す
る工程と、前記熱シールバンドから前記支持層を取り除
く工程と、前記支持フィルムおよび前記接着層からなる
合成物から支持要素を打抜いてこの支持要素を前記デー
タキャリアの凹部に挿入する工程と、熱および圧力作用
下で前記支持要素を前記カード体の凹部に接続する工程
とからなることを特徴とするデータキャリア製造方法。 - 【請求項８】 前記接着バンドの前記打抜かれた開口
は、適正な位置合わせをして前記熱シールバンドと前記
支持フィルムとを結合させるのに利用される請求項７記
載のデータキャリア製造方法。 - 【請求項９】 前記支持要素の反対側の前記カードの背
面は、前記熱シール層の熱活性化中に冷却される請求項
７記載のデータキャリア製造方法。 - 【請求項１０】 前記データキャリアは、前記支持要素
の組込み後、別のユニットに案内され、そのユニット内
で前記カードは、少なくとも前記支持要素の領域では圧
力下で冷却される請求項７記載のデータキャリア製造方
法。 - 【請求項１１】 集積回路を備えた支持フィルムを熱活
性化接着層とともに製造する方法において、熱シールバ
ンドを、接着層と少なくとも一つの支持層とで構成した
エンドレス材料の形式で供給する工程と、集積回路を設
けて少なくとも集積回路をキャスティングコンパウンド
で取り囲んだ支持フィルムをエンドレス材料の形式で供
給する工程と、前記熱シールバンドに開口を打抜く工程
と、前記熱シールバンドと前記支持フィルムとを、前記
接着層が前記キャスティングコンパウンドをすくなくと
もエッジ領域で覆うように適正な位置合わせで結合させ
る工程とからなることを特徴とするデータキャリア製造
方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4040770.5 | 1990-12-19 | ||
| DE4040770A DE4040770C2 (de) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | Datenträger mit integriertem Schaltkreis |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314598A JPH04314598A (ja) | 1992-11-05 |
| JP3248932B2 true JP3248932B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=6420778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33221091A Expired - Fee Related JP3248932B2 (ja) | 1990-12-19 | 1991-12-16 | 集積回路を備えたデータキャリアおよびその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0493738B1 (ja) |
| JP (1) | JP3248932B2 (ja) |
| AT (1) | ATE155270T1 (ja) |
| DE (2) | DE4040770C2 (ja) |
| ES (1) | ES2106048T3 (ja) |
| SG (1) | SG52281A1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| DE4122049A1 (de) * | 1991-07-03 | 1993-01-07 | Gao Ges Automation Org | Verfahren zum einbau eines traegerelements |
| DE4340847A1 (de) * | 1993-11-26 | 1995-06-01 | Optosys Gmbh Berlin | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
| DE4344297A1 (de) * | 1993-12-23 | 1995-06-29 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten |
| DE9422424U1 (de) * | 1994-02-04 | 2002-02-21 | Giesecke & Devrient GmbH, 81677 München | Chipkarte mit einem elektronischen Modul |
| DE4427802C1 (de) * | 1994-08-05 | 1995-10-26 | Beiersdorf Ag | Thermoaktivierbare Klebfolie zur Herstellung eines Datenträgers |
| DE19502398A1 (de) * | 1995-01-26 | 1996-08-01 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Montage eines elektronischen Moduls in einem Kartenkörper |
| DE19519499B4 (de) | 1995-05-27 | 2005-05-25 | Tesa Ag | Thermoplastische Klebstoffolie und deren Verwendung |
| KR100480522B1 (ko) * | 1995-08-01 | 2005-08-31 | 오스트리아 카드 플라스틱카르텐 운트 아우스바이스시스템게젤샤프트 엠베하 | 컴포넌트보유모듈및코일을갖는데이터캐리어와이데이터캐리어의제조방법 |
| AT1470U1 (de) * | 1995-08-01 | 1997-05-26 | Austria Card | Laminierte karte und verfahren zu ihrer herstellung |
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| JPH09315061A (ja) * | 1996-06-03 | 1997-12-09 | Minolta Co Ltd | Ｉｃカードおよびｉｃカード装着装置 |
| FR2791035B1 (fr) * | 1999-03-19 | 2001-07-27 | Allibert Equipement | Procede de conditionnement d'une etiquette electronique, etiquette et piece plastique correspondantes |
| DE19929912A1 (de) * | 1999-06-29 | 2001-01-18 | Orga Kartensysteme Gmbh | Trägerelement für einen IC-Baustein |
| DE60009022T2 (de) * | 1999-12-31 | 2005-03-10 | Allibert Equipement | Verfahren zum herstellen eines elektronischen etiketts sowie die korrespondierende chipkarte |
| FR2845805B1 (fr) * | 2002-10-10 | 2005-06-03 | Gemplus Card Int | Adhesif d'encartage formant navette |
| DE10357837B4 (de) * | 2003-12-09 | 2013-08-08 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Oberflächenmontage von akustischen Wandlern |
| DE102012001346A1 (de) | 2012-01-24 | 2013-07-25 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers |
| GB2607113A (en) * | 2021-05-21 | 2022-11-30 | Zwipe As | Manufacturing a smartcard |
| WO2022243432A1 (en) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | Zwipe As | Manufacturing a smartcard |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS58116496A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-11 | Nippon Kayaku Co Ltd | アミドｎ置換ブレオマイシン類 |
| DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
| FR2580416B1 (fr) * | 1985-04-12 | 1987-06-05 | Radiotechnique Compelec | Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique |
| DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
| DE3723547C2 (de) * | 1987-07-16 | 1996-09-26 | Gao Ges Automation Org | Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten |
| FR2629236B1 (fr) * | 1988-03-22 | 1991-09-27 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede |
-
1990
- 1990-12-19 DE DE4040770A patent/DE4040770C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-12-16 JP JP33221091A patent/JP3248932B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1991-12-17 EP EP91121612A patent/EP0493738B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-12-17 AT AT91121612T patent/ATE155270T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-12-17 SG SG1996001953A patent/SG52281A1/en unknown
- 1991-12-17 DE DE59108771T patent/DE59108771D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-12-17 ES ES91121612T patent/ES2106048T3/es not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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|---|---|
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| JPH04314598A (ja) | 1992-11-05 |
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| ES2106048T3 (es) | 1997-11-01 |
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