JPH11134464A - Ｉｃモジュールの製造方法、およびこの製造方法により製造されたｉｃモジュールを備えたｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣチップおよびこれが搭載される基板を良
好に保護することができる技術を提供する。 【解決手段】 基板２上に導電パターン２０と導通する
ようにしてＩＣチップ３が搭載され、これらが樹脂封止
されたＩＣモジュール１の製造方法において、長手方向
に並ぶようにして複数の導電パターン２０が形成された
長尺帯状の絶縁テープ２Ａ上に、導電パターン２０と導
通するようにしてＩＣチップ３を搭載する工程と、型締
め状態においてキャビティ空間５０を形成する上下の金
型５Ａ，５Ｂを用いるとともに、キャビティ空間５０の
上下方向の略中間位置にＩＣチップ３および導電パター
ン２０が位置するようにしてキャビティ空間５０の内部
に収容し、溶融樹脂を上記キャビティ空間５０の内部に
注入して導電パターンおよびＩＣチップを封止する工程
と、を含み、かつ、絶縁テープ２Ａとして、各導電パタ
ーン２０が形成されたそれぞれの領域毎に、ＩＣチップ
３が搭載される領域を避けるようにして貫通孔２５，２
６が形成されたものを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、所定の導電パタ
ーンが形成された基板上に上記導電パターンと導通する
ようにしてＩＣチップが搭載され、上記導電パターンお
よび上記ＩＣチップを封止するようにして樹脂パッケー
ジが施されたＩＣモジュールの製造方法、およびこの製
造方法によって製造されたＩＣモジュールを備えたＩＣ
カードに関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、カードには、情報記憶機
能をもたせたものがあり、その中にはＩＣメモリチップ
を備えた、いわゆるＩＣカードがある。このようなＩＣ
カードは、いわゆる非接触型の情報記憶カードとして構
成するのに適する利点があり、磁気ストライプ方式のカ
ードと比較すれば情報記憶容量の拡大が容易であり、ま
た、偽造防止効果が高いといった利点がある。

【０００３】このような非接触型のＩＣカードとして
は、たとえばアンテナコイルがパターン形成された基板
に、このアンテナコイルと導通するようにしてＩＣチッ
プを搭載し、このような基板を樹脂製などの薄型のカー
ド本体などに組み込んだものがある。この種のＩＣカー
ドにおいては、上記アンテナコイルが外部との電波を送
受信するアンテナとして機能するとともに、ＩＣチップ
に電力を供給する起電力を生起するコイルとして機能す
るため、バッテリなどの電源を組み込む必要がないとい
った利点を有する。

【０００４】ところで、上記ＩＣカードに限らず、特別
な機能を与えるべくＩＣチップを内蔵して形成されるカ
ードは、今後ますます薄型化が要請される。そうする
と、ユーザによる取り扱い時に受ける力などによって、
このような薄型カードはある程度撓みが生じることを予
定せざるを得ない。この場合に問題となるのは、ＩＣカ
ードが撓んだ場合の内蔵ＩＣチップへの影響である。上
述したように、上記ＩＣチップは、樹脂製などのカード
本体の内部に組み込まれているために、上記ＩＣカード
が撓んだ場合には、上記ＩＣチップの内蔵位置に応力が
集中しやすい。このような場合には、ＩＣチップが上記
基板から剥離したり、ＩＣチップ自体がダメージを受け
るような事態が考えられる。すなわち、たとえば上記Ｉ
Ｃチップへの電力供給経路が絶たれてしまったり、ある
いはＩＣチップに記憶されている内容が消失してしまっ
たりしまうなど、ＩＣチップが本来有する特性が失われ
てしまうといった事態も生じかねない。

【０００５】したがって、ＩＣカードの薄型化にともな
い、このＩＣカードに内蔵されるＩＣチップを保護する
必要性が一層高くなる。そこで、射出成形法やトランス
ファ成形法などの金型を用いた樹脂成形によって基板上
にＩＣチップが搭載された状態で、上記アンテナコイル
とともに樹脂パッケージングしてモジュール化する方法
が採用されている。具体的には、図１２に示すように、
アンテナコイル２０が形成され、これと導通するように
してＩＣチップ３が搭載された基板２を、上下の各金型
５Ａ，５Ｂを型締めした状態において形成されるキャビ
ティ空間５０内に収容し、上記キャビティ空間５０内に
溶融樹脂を注入することにより行なわれる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような金型を用い
た樹脂成形法では、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を
用いて金型成形する場合には、上記金型５が予め加熱さ
れているために、上記キャビティ空間５０内に収容され
た基板２は熱膨張しようとする。ところが、上記基板２
上には、上記基板２よりも熱膨張率の小さい銅などによ
ってアンテナコイル２０が渦巻き状にパターン形成され
ているために、上記基板２の膨張が上記アンテナコイル
２０によって阻害されてしまい、結果として、上記基板
２が臼状に反ってしまう。このような状態で上記キャビ
ティ空間５０内に溶融樹脂の注入を行なった場合には、
図１２に矢印で示したように上記基板２の裏面側に溶融
樹脂が流入してしまう。このようにして上記基板２に裏
面側に溶融樹脂が流入してしまったならば、上記基板２
が上方に持ち上げられてしまいかねない。かりに、上記
基板２が上方に持ち上げられた状態で樹脂が硬化してし
まった場合には、樹脂パッケージの表面から上記ＩＣチ
ップ３が露出してしまったり、あるいは露出しやすい状
態となってしまい、樹脂パッケージ本来の機能を発揮す
ることができず、上記ＩＣチップ３がダメージを受けや
すいものとなってしまう。

【０００７】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、ＩＣチップおよびこれが搭載され
る基板を良好に保護することができる技術を提供するこ
とをその課題としている。

【０００８】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【０００９】すなわち、本願発明の第１の側面によれ
ば、長手方向に並ぶようにして複数の導電パターンが形
成された長尺帯状の絶縁テープ上に、上記導電パターン
と導通するようにしてＩＣチップを搭載する工程と、型
締め状態においてキャビティ空間を形成する上下の金型
を用いるとともに、上記キャビティ空間の上下方向の略
中間位置に上記ＩＣチップおよび導電パターンが位置す
るようにして上記キャビティ空間内に収容し、溶融樹脂
を上記キャビティ空間内に注入して上記導電パターンお
よびＩＣチップを封止する工程と、を含み、かつ、上記
絶縁テープとして、各導電パターンが形成されたそれぞ
れの領域毎に、上記ＩＣチップが搭載される領域を避け
るようにして１または複数の貫通孔が形成されたものを
用いることを特徴とする、ＩＣモジュールの製造方法が
提供される。

【００１０】上記製造方法は、所定形状に形成された基
板上にＩＣチップが搭載された状態で、これらをキャビ
ティ空間内に収容して樹脂パッケージングを行なうので
はなく、長尺帯状（フープ状）とされた絶縁テープ上に
基板が搭載された状態で樹脂パッケージングが行なわれ
る。たとえば、上記絶縁テープの幅方向の両側端部に
は、一定間隔毎に係止穴が形成され、爪付きローラの爪
部が上記係止穴に係止されて、たとえばピッチ送りされ
る。この場合には、上記絶縁テープが次々とピッチ送り
されて連続的に樹脂パッケージング工程を行なうことが
できる。

【００１１】また、上記ＩＣチップがキャビティ空間内
に収容された状態では、上記各金型によって上記絶縁テ
ープが挟持されており、樹脂パッケージングを施すべき
部位に一定のテンションが加えられた状態とされてい
る。このため、たとえ上記各金型が予め加熱されている
場合であっても、樹脂パッケージングを行なうべき部位
が上記各金型の熱によって反ってしまうことはない。

【００１２】さらに、本願発明の製造方法では、上記絶
縁テープとして、各導電パターンが形成されたそれぞれ
の領域毎に、上記ＩＣチップが搭載される領域を避ける
ようにして１または複数の貫通孔が形成されたものが用
いられている。このため、上記絶縁テープをＩＣチップ
をキャビティ空間内に収容するようにして金型の型締め
を行なったとすれば、上金型によって規定される上記絶
縁テープよりも上部の空間と、下金型によって規定され
る上記絶縁テープよりも下部の空間とが上記貫通孔を介
して連通することとなる。このような状態では、たとえ
上部空間あるいは下部空間のいずれかに偏って溶融樹脂
が注入されたとしても、十分に充填されていない空間側
に上記貫通孔から溶融樹脂が流入することとなり、いわ
ゆるアイランドシフトを起こすことなく、上記キャビテ
ィ空間の隅々まで溶融樹脂を行き渡らせることができ
る。このことに加えて、上記ＩＣチップおよび導電パタ
ーンが上記キャビティ空間の上下方向の略中間位置に位
置するようにして上記キャビティ空間内に収容された状
態で、かつこの状態が維持されて樹脂パッケージングが
行なわれるので、上記ＩＣチップが樹脂パッケージの中
央位置に封止された恰好とされ、上記ＩＣチップが樹脂
パッケージから露出したり、あるいは露出しやすいもの
となることもない。

【００１３】本願発明の第２の側面によれば、所定の導
電パターンが形成された基板上に上記導電パターンと導
通するようにしてＩＣチップが搭載され、上記導電パタ
ーンおよび上記ＩＣチップを封止するようにして樹脂パ
ッケージが施されたＩＣモジュールの製造方法であっ
て、上記基板として、上記ＩＣモチップが搭載される領
域を避けた部位に、１または複数の貫通孔が形成された
ものを用いることを特徴とする、ＩＣモジュールの製造
方法が提供される。

【００１４】本側面の製造方法においても、金型成形に
よって樹脂パッケージングが行なわれる。すなわち、上
下の金型の型締め状態において形成されるキャビティ空
間内に、導電パターンが形成されＩＣチップが搭載され
た基板を収容配置して、溶融樹脂を注入することにより
樹脂パッケージングが行なわれる。このような樹脂パッ
ケージング方法では、上述したように、金型の熱によっ
て基板が臼状に反って基板の裏面側に溶融樹脂が流入し
てしまい基板が上方に持ち上げられてしまうことが懸念
される。ところが、上記製造方法によれば、基板の裏面
側に流入した溶融樹脂の一部が、上記貫通孔から基板の
表面側に流出することとなる。これにより、基板の裏面
側に在する樹脂量が低減されて基板が上方に持ち上げら
れてしまうことをある程度に抑制することができる。こ
のため、上記製造方法によって得られるＩＣモジュール
では、上記ＩＣチップが樹脂パッケージから露出してい
たり、あるいは露出しやすいものとなっていることもな
い。

【００１５】本願発明の第３の側面によれば、ＩＣチッ
プを有するＩＣモジュールが、薄型のカード本体内に組
み込まれたＩＣカードであって、上記ＩＣモジュールと
して、上述した第１あるいは第２の側面のいずれかに記
載された製造方法によって製造されたＩＣモジュールが
用いられていることを特徴とする、ＩＣカードが提供さ
れる。

【００１６】上記ＩＣカードは、上述した第１または第
２の側面に記載された製造方法によって製造されたＩＣ
モジュールを備えているので、上述した第１または第２
の側面に記載されたＩＣモジュールの効果を享受できる
のはいうまでもない。すなわち、上記ＩＣモジュール
は、良好に樹脂パッケージが施されており、上記ＩＣチ
ップが樹脂パッケージから露出していたり、あるいは露
出しやすいものとなっていることがない。このため、か
りに上記ＩＣモジュールが組み込まれた上記ＩＣカード
が撓んだとしても、上記ＩＣチップの内蔵位置に応力が
集中することもなく、また、ＩＣチップが上記基板から
剥離したり、ＩＣチップ自体がダメージを受けるような
こともない。

【００１７】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図面を参照して具体的に説明する。

【００１９】図１は、本願発明の製造方法により製造さ
れたＩＣモジュールの一例を表す全体斜視図であり、図
２は、上記ＩＣモジュールの要部断面図であり、図３
は、導電パターンが形成された基板を表す平面図であ
る。なお、従来例を説明するために参照した図面に描か
れている部材および要素と同一のものには同一の符号を
付してある。

【００２０】図１に示すように、上記ＩＣモジュール１
は、円形状とされた基板２と、この基板２に搭載される
ＩＣチップ３と、上記基板２の表面に形成されたアンテ
ナコイル２０と、上記基板２およびＩＣチップ３を包み
込む樹脂パッケージ４と、を備え、全体として円柱状に
形成されている。

【００２１】上記ＩＣチップ３は、たとえばＥＥＰＲＯ
Ｍなどのメモリチップやその他にコンデンサなどが一体
的に造り込まれており、図１に良く表れているように全
体として直方体状とされている。すなわち、上記ＩＣチ
ップ３は、主として情報記憶機能を有するメモリとして
用いられる。図２に示すように、上記ＩＣチップ３の主
面３ａには、アンテナ接続電極３０，３０が形成されて
おり、この電極３０，３０は、電極パッド（図示略）に
金メッキを施すなどして上記主面３ａから突出するよう
にして形成されている。

【００２２】図３に示すように、上記基板２は、たとえ
ばポリイミドフィルムなどの可撓性を有するとともに、
絶縁性を有する樹脂などによって円形状に形成されてい
る。なお、上記基板２の形状は、円形状に限らず、長円
形状、楕円形状、あるいは矩形状などであってもよく、
その形状は適宜選択すればよい。図３に良く表れている
ように、上記基板２の中央部には、ＩＣチップ３が搭載
されるべき部位（図３に仮想線で示した部位）を囲むよ
うにして複数の貫通孔２５が形成されており、その周縁
部にも複数の貫通孔２６が形成されている。また、上記
基板２の表面には、導体線２０ａによって所定のパター
ンが形成されてアンテナコイル２０とされており、上記
パターンは、アンテナコイル２０を形成する導体線束２
２の所定の部位２３が上記基板２の半径方向の内方側に
凹状に屈曲延入させられているとともに、全体として渦
巻き状とされている。上記導体線２０ａの始端および終
端は、中央部のＩＣチップ３の搭載位置において上記導
体線束２２の屈曲延入部２３を挟むようにして配置され
ており、上記基板２の中央部において突出形成されたラ
ンド２１，２１と導通している。なお、上記パターン
は、銅などの被膜を形成した後に、エッチング処理を行
うことにより形成され、上記ランド２１，２１もまた同
じ工程において形成することができる。なお、図示しな
いが、上記基板２は、上記ランド２１，２１が臨むよう
にして、かつ上記パターンを保護すべく、たとえばポリ
イミド樹脂などによって覆われている。

【００２３】図２に示すように、上記ＩＣチップ３は、
上記電極３０，３０が上記基板２に形成されたランド２
１，２１と導通するようにして実装される。上記ＩＣチ
ップ３の実装には、たとえば異方性導電膜６が用いら
れ、この異方性導電膜６は、接着性を有する樹脂膜６１
内に導電粒子６０を分散させた構造をもっている。な
お、上記ＩＣチップ３の実装は、いわゆるハンダリフロ
ーの手法を採用してもよい。

【００２４】上記構成においては、上記アンテナコイル
２０が、外部と上記ＩＣチップ３との間で電波を送受信
するデバイスとして機能し、この電波の搬送波にのって
データ信号が送受信される。一方、上記アンテナコイル
２０は、上記導体線２０ａが一方向に回転する渦巻き状
とされているので、電磁誘導効果により誘導起電力を生
じるコイルとしても機能し、生じた起電力をＩＣチップ
３に供給するようになされている。そして、ＩＣチップ
３に供給された起電力は、コンデンサにおいて蓄電され
る。すなわち、上記構成では、バッテリなどの電源が必
要とされないといった利点がある。

【００２５】上記樹脂パッケージ４は、エポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂を用いた射出成形法やトランスファ成
形法などの金型成形によって全体として円柱状に形成さ
れている。

【００２６】次に、図１に示したＩＣモジュールの第１
の製造方法を図４ないし図７を参照しながら簡単に説明
する。なお、図４は、本願発明の第１実施形態に係るＩ
Ｃモジュールの製造方法において使用される絶縁テープ
を表す斜視図であり、図５は、上記基板およびこれに実
装されたＩＣチップを樹脂パッケージングするために用
いられる上金型を裏面からみた全体斜視図であり、図６
は、上記基板およびこれに実装されたＩＣチップを樹脂
パッケージングするために用いられる下金型の全体斜視
図であり、図７は、上記各金型によって形成されるキャ
ビティ空間内に上記ＩＣチップを収容している状態を表
す断面図である。

【００２７】図４に示すように、上記絶縁フィルム２Ａ
は、ポリイミド樹脂などによって長尺帯状に形成されて
おり、長手方向の一定間隔毎に孔２３が形成されている
とともに、幅方向の両側端部には一定間隔毎に複数の係
止穴２ｂが形成されている。すなわち、上記絶縁フィル
ム２Ａは、爪付きローラ（図示略）に設けられた爪が係
止されてピッチ送り、または連続送りされるように構成
されている。

【００２８】まず、上記絶縁テープ２Ａの表面に銅被膜
を形成し、この銅被膜を不要な部位を薬剤などを用いた
エッチング処理によって除去することによって、図４に
良く表れているような全体として渦巻き状の導体線２０
ａのパターンを形成する。これと同時に、このパターン
と導通するランド２１，２１を形成する。上記銅被膜
は、たとえば銅箔を貼着したり、スパッタリング、蒸
着、あるいはＣＶＤなどの手段によって形成される。こ
のようにして形成される導体線２０ａのパターンは、ア
ンテナコイル２０とされ、上記各ランド２１，２１は上
記アンテナコイル２０の始端および終端となる。なお、
上記アンテナコイル２０は、絶縁テープ２Ａの長手方向
に並ぶようにして、たとえば幅方向に２列形成される。

【００２９】この工程と前後して、上記ＩＣチップ３が
実装されるべき部位を囲むようにして複数の貫通孔２５
を、上記アンテナコイル２０が形成された（形成される
べき）領域を囲むようにして複数の貫通孔２６をそれぞ
れ形成する。これらの貫通孔２５，２６は、たとえば上
記絶縁テープ２Ａに打ち抜き加工を施すことによって容
易に形成することができるが、上記孔２３や係止穴２ｂ
などと同時に形成してもよいし、上記アンテナコイル２
０が形成された後に形成してもよい。なお、上記貫通孔
２５，２６の形成部位および個数は、適宜変更可能であ
り、図４に示した形成部位および個数には限定されな
い。

【００３０】つづいて、ＩＣチップ３を上記絶縁テープ
２Ａ上に実装する。この工程は、たとえば異方性導電膜
６を用いる行なわれる。すなわち、上記絶縁テープ２Ａ
と上記ＩＣチップ３との間に上記異方性導電膜６を介在
させた上で、加熱状態において上記絶縁テープ２Ａと上
記ＩＣチップ３との間に所定の圧力を加えることにより
行なわれる。なお、上記ＩＣチップ３の実装工程は、周
知のハンダリフローの手法などによって行なってもよ
い。

【００３１】次いで、上記ＩＣチップ３および上記アン
テナコイル２０を封止すべく樹脂パッケージングを行な
う。この樹脂パッケージング工程は、所定の成形用金型
装置を用いた、射出成形あるいはトランスファ成形によ
って行なわれる。たとえば、トランスファ成形によって
樹脂パッケージングを行なう場合には、上記成形用金型
装置としては、上下の金型５Ａ，５Ｂを備えるととも
に、油圧などによって上下動可能な可動盤に上記下金型
５Ｂが取り付けられ、上記可動盤の上昇により上記可動
盤とともに上昇する浮動盤の下面に上金型５Ａが取り付
けられて構成されているものなどが採用される。

【００３２】たとえば、上記上金型５Ａとしては、図５
に示すような構成のものが採用される。すなわち、上記
上金型５Ａは、浮動盤の下面に取り付けられているベー
スプレート８と、このベースプレート８の下面に取り付
けられる枠体８０を介して取り付けられるチェイスブロ
ック８１とを備えて構成されている。図７に良く表れて
いるように、各部材８，８０，８１には、たとえば円柱
状の貫通孔８ｂ，８０ｂ，８１ｂがそれぞれ形成されて
おり、上記浮動盤に各部材８，８０，８１が取り付けら
れた状態においては、上記各貫通孔８ｂ，８０ｂ，８１
ｂによってプランジャポット８５を構成する透孔が形成
される。また、上記チェイスブロック８１には、上記基
板２の表面側を封止すべく、たとえば４つのキャビティ
８３が凹入形成されている。

【００３３】上記下金型５Ｂとしては、図６に示すよう
な構成のものが採用される。すなわち、上記下金型５Ｂ
は、可動盤の上面に取り付けられているベースプレート
８ａと、このベースプレート８ａの上面に取り付けられ
る枠体８０ａを介して取り付けられるチェイスブロック
８１ａとを備えて構成されている。図６に良く表れてい
るように、上記チェイスブロック８１ａは、中央部に凹
入部８２ａが形成されており、この凹入部８２ａとラン
ナ溝５２ａを介して繋がる、たとえば４つのキャビティ
５０ａが凹入形成されている。上記凹入部８２ａは、上
記各金型５Ａ，５Ｂを型締めした状態では、上記上金型
５Ａに形成された透孔と連通してプランジャポット８５
を形成する。

【００３４】上記のように構成された成形用金型装置に
おいては、具体的には以下のようにして樹脂パッケージ
ング工程が行なわれる。

【００３５】まず、図７に示すように、上記各金型５
Ａ，５Ｂを型締めした状態において形成されるキャビテ
ィ空間５０内に、上記絶縁フィルム２Ａ上のＩＣチップ
３およびアンテナコイル２０を上記キャビティ空間５０
内の略中央に位置するようにして収容する。すなわち、
図４に破線で囲まれた矩形領域Ｂを上記各金型５Ａ，５
Ｂによって挟持するようにして上記金型５の型締めを行
う。

【００３６】次いで、上記金型５の型締め状態において
形成されるプランジャポット８５内に樹脂タブレット９
０を装填する。このとき、上記金型５は、所定の温度に
予熱されているために、上記樹脂タブレット９０が溶融
するが、この溶融樹脂は上記プランジャポット８５内に
挿入されたプランジャ９によって加圧され、各ランナ５
２を介して各キャビティ空間５０内に注入される。

【００３７】本製造方法においては、上金型５Ａによっ
て規定される上記絶縁テープ２Ａよりも上部の空間と、
下金型５Ｂによって規定される上記絶縁テープ２Ａより
も下部の空間とが上記貫通孔２５，２６を介して連通す
るようになされている。このため、たとえ上部空間ある
いは下部空間のいずれかに偏って溶融樹脂が注入された
としても、十分に充填されていない空間側に上記貫通孔
２５，２６から溶融樹脂が流入することとなり、上記キ
ャビティ空間５０の隅々まで溶融樹脂を行き渡らせるこ
とができる。このことに加えて、上記ＩＣチップ３およ
びアンテナコイル２０が上記キャビティ空間５０の上下
方向の略中間位置に位置するようにして上記キャビティ
空間５０内に収容された状態で樹脂パッケージングが行
なわれるので、上記ＩＣチップ３が樹脂パッケージの中
央位置に封止された恰好とされ、上記ＩＣチップ３が樹
脂パッケージから露出したり、あるいは露出しやすいも
のとなることもない。

【００３８】また、上記ＩＣチップ３がキャビティ空間
５０内に収容された状態では、上記各金型５Ａ，５Ｂに
よって上記絶縁テープ２Ａが挟持されており、樹脂パッ
ケージングを施すべき部位に一定のテンションが加えら
れた状態とされている。このため、熱硬化性樹脂を用い
て樹脂パッケージを行なうべく、たとえ上記各金型が予
め加熱されている場合であっても、樹脂パッケージング
を行なうべき部位が上記各金型の熱によって反ってしま
うことまない。

【００３９】最後に、注入された溶融樹脂が上記キャビ
ティ空間５０内に行き渡り、硬化した場合には、上記各
金型５Ａ，５Ｂの型分けを行い、ＩＣモジュール１とな
るべき部位を打ち抜き加工などによって上記絶縁フィル
ム２Ａから切り取ることによって図１に示したようなＩ
Ｃモジュール１が得られる。

【００４０】このような製造方法によれば、樹脂パッケ
ージング工程が連続的に行えるのは上述の通りである
が、上記絶縁フィルム２Ａの流れの樹脂パッケージング
工程が行われている場所の上流側において、アンテナコ
イル２０のパターン形成およびＩＣチップ３の実装工程
を行い、下流側において上記絶縁フィルム２ＡからのＩ
Ｃモジュール１の打ち抜き加工を行うように構成するこ
ともできる。もちろん、パターン形成、ＩＣチップ３の
実装、および打ち抜き加工は、所定の装置を用いて自動
的に行うことができ、また、上記樹脂パッケージング工
程も金型装置を用いて自動的に行うことができる。すな
わち、このような構成によれば、ＩＣモジュール１の製
造の自動化を実現することができる。

【００４１】次に、図１に示されたＩＣモジュール１の
第２の製造方法を図８を参照しながら簡単に説明する。
なお、本製造方法は、所定形状に形成された基板２上に
ＩＣチップ３が搭載された状態で、これらをキャビティ
空間５０内に収容して樹脂パッケージングが行なわれ
る。

【００４２】上記基板２は、たとえば長尺帯状とされた
ポリイミド製などの絶縁テープ２Ａの表面に全体として
渦巻き状の導体線２０ａのパターン、およびこのパター
ンと導通するランド２１，２１を形成し、このような基
板２に打ち抜き加工を施すなどして得られる。もちろ
ん、上記基板２には、上記ＩＣチップ３が実装されるべ
き部位を囲むようにして複数の貫通孔２５が形成されて
いるとともに、上記アンテナコイル２０が形成された領
域を囲むようにして複数の貫通孔２６が形成されてい
る。これらの貫通孔２５，２６は、たとえば上記絶縁テ
ープ２Ａに打ち抜き加工を施すことによって容易に形成
することができるが、係止穴２ｂなどと同時に形成して
もよいし、上記アンテナコイル２０が形成された後に形
成してもよい。

【００４３】図８に示すように、このようにして形成さ
れた基板２を、上下の金型５Ａ，５Ｂの型締め状態にお
いて形成されるキャビティ空間５０内に収容し、上記キ
ャビティ空間５０内に溶融樹脂を注入することにより行
なわれる。溶融樹脂の注入は、上述した製造方法を同様
にして行なわれる。すなわち、予め加熱状態とされた金
型５を型締めした状態において形成されるプランジャポ
ット内に、樹脂タブレットを装填するとともに、プラン
ジャによって樹脂を加圧することにより行なわれる。こ
のとき、上記金型５は、所定の温度に予熱されているた
めに、上記樹脂タブレットが溶融するが、この溶融樹脂
はプランジャによる加圧によって各ランナを介して各キ
ャビティ空間内に注入される。そして、樹脂が硬化した
場合には、上記金型５を型開きして取り出し、バリ処理
を施すことによって図１に示すようなＩＣモジュール１
が得られる。

【００４４】このような樹脂パッケージング方法では、
上述したように、金型５の熱によって基板２が臼状に反
って基板２の裏面側に溶融樹脂が流入してしまって上記
基板２が上方に持ち上げられてしまうことが懸念され
る。ところが、上記製造方法によれば、基板２の裏面側
に流入した溶融樹脂の一部が、上記貫通孔２５，２６か
ら基板２の表面側に流出することとなる。これにより、
基板２の裏面側に在する樹脂量が低減されて基板２が上
方に持ち上げられてしまうことをある程度に抑制するこ
とができる。このため、上記製造方法によって得られる
ＩＣモジュール１では、上記ＩＣチップ３が樹脂パッケ
ージから露出していたり、あるいは露出しやすいものと
なっていることもない。

【００４５】上述した各製造方法によって得られるＩＣ
モジュール１は、たとえば樹脂製などの薄型のカード本
体内に組み込まれてＩＣカードとして使用される。以
下、上記ＩＣモジュールが組み込まれたＩＣカードの一
例を図８ないし図１０を参照しつつ説明する。なお、図
８は、本願発明に係るＩＣカードの全体斜視図であり、
図９は、上記ＩＣカードの分解断面図であり、図１０
は、図８のX −X 線に沿う断面図である。

【００４６】図９および図１０に示すように、上記ＩＣ
カード７は、上述した製造方法によって形成されたＩＣ
モジュール１と、ＩＣモジュール１が嵌め込まれるカー
ド本体７Ａと、このカード本体７Ａの上下面に貼着され
るカバーシート７０，７０とを備えて構成されている。
図８に示すように、上記ＩＣカード７は、平面視形状が
長矩形を呈し、その厚みが後述する接着材を含めて、た
とえば０．７６ｍｍ程度に形成されている。

【００４７】上記カード本体７Ａには、中央部から長手
方向に偏移した部位に上記ＩＣモジュール１の形状に対
応して円柱状とされているとともに、上記ＩＣモジュー
ル１が嵌め込まれる貫通孔７１が形成されており、たと
えばポリエチレンテレフタレート樹脂（以下「ＰＥＴ」
という）、あるいは塩化ビニル（以下「ＰＶＣ」とい
う）などによってその厚みが０．４５ｍｍ程度とされて
いる。

【００４８】上記カバーシート７０，７０は、たとえば
ＰＥＴやＰＶＣなどの樹脂によってその厚みが０．１５
ｍｍ程度に形成されており、たとえば接着剤などによっ
て上記カード本体７Ａの上下面にそれぞれに貼着され
る。すなわち、このカバーシート７０，７０を貼着する
ことによって、上記ＩＣモジュール１を保護することが
できる。

【００４９】図９および図１０に示すように、上記ＩＣ
モジュール１は、上記カード本体７Ａの貫通孔７１に嵌
め込まれるとともに、上記各カバーシート７０，７０に
挟み込まれて、上記カード本体７Ａに埋設された恰好と
されている。なお、上記モジュール１を上記貫通孔７１
に嵌め込む際には、たとえばエポキシ樹脂系の接着剤な
どを使用してもよく、その手段は適宜選択すればよい。

【００５０】なお、上記ＩＣカード７は、上述した実施
形態の構成には限定されない。たとえば、上記ＩＣカー
ド本体７Ａとして、貫通孔７１ではなく、凹入部が形成
されたものであってもよい。この場合には、上記カバー
シート７０は、上記カバー本体７Ａの少なくとも上記凹
入部か開口側の面にのみ貼着すればよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の製造方法により製造されたＩＣモジ
ュールの一例を表す全体斜視図である。

【図２】上記ＩＣモジュールの要部断面図である。

【図３】導電パターンが形成された基板を表す平面図で
ある。

【図４】本願発明の第１実施形態に係るＩＣモジュール
の製造方法において使用される絶縁テープを表す斜視図
である。

【図５】上記基板およびこれに実装されたＩＣチップを
樹脂パッケージングするために用いられる上金型を裏面
からみた全体斜視図である。

【図６】上記基板およびこれに実装されたＩＣチップを
樹脂パッケージングするために用いられる下金型の全体
斜視図である。

【図７】上記各金型によって形成されるキャビティ空間
内に上記ＩＣチップを収容している状態を表す断面図で
ある。

【図８】本願発明の第２の実施形態に係るＩＣモジュー
ルの製造方法を説明するための断面図である。

【図９】上記ＩＣチップが組み込まれたＩＣカードの一
例を表す全体斜視図である。

【図１０】上記ＩＣカードの分解断面図である。

【図１１】図９のXI−XI線に沿う断面図でである。

【図１２】従来例に係るＩＣチップが実装された基板を
樹脂パッケージングする方法を説明ずるための図であ
る。

【符号の説明】

１ ＩＣモジュール ２ 基板 ２Ａ 絶縁テープ ３ ＩＣチップ ５ 樹脂パッケージ ５ 金型 ５Ａ 上金型 ５Ｂ 下金型 ７ ＩＣカード ７Ａ カード本体 ２０ アンテナコイル ５０ キャビティ空間

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長手方向に並ぶようにして複数の導電パ
   ターンが形成された長尺帯状の絶縁テープ上に、上記導
   電パターンと導通するようにしてＩＣチップを搭載する
   工程と、 型締め状態においてキャビティ空間を形成する上下の金
   型を用いるとともに、上記キャビティ空間の上下方向の
   略中間位置に上記ＩＣチップおよび導電パターンが位置
   するようにして上記キャビティ空間内に収容し、溶融樹
   脂を上記キャビティ空間内に注入して上記導電パターン
   およびＩＣチップを封止する工程と、を含み、かつ、 上記絶縁テープとして、各導電パターンが形成されたそ
   れぞれの領域毎に、上記ＩＣチップが搭載される領域を
   避けるようにして１または複数の貫通孔が形成されたも
   のを用いることを特徴とする、ＩＣモジュールの製造方
   法。
2. 【請求項２】 所定の導電パターンが形成された基板上
   に上記導電パターンと導通するようにしてＩＣチップが
   搭載され、上記導電パターンおよび上記ＩＣチップを封
   止するようにして樹脂パッケージが施されたＩＣモジュ
   ールの製造方法であって、 上記基板として、上記ＩＣモチップが搭載される領域を
   避けた部位に、１または複数の貫通孔が形成されたもの
   を用いることを特徴とする、ＩＣモジュールの製造方
   法。
3. 【請求項３】 ＩＣチップを有するＩＣモジュールが、
   薄型のカード本体内に組み込まれたＩＣカードであっ
   て、 上記ＩＣモジュールとして、請求項１または２に記載さ
   れた製造方法によって製造されたＩＣモジュールが用い
   られていることを特徴とする、ＩＣカード。