JP2700172B2 - パターンを有するストリップの連続組み立て方法及び装置 - Google Patents

パターンを有するストリップの連続組み立て方法及び装置

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、パターンを有するストリップの連続組み立
て方法及び装置に関するものである。
本発明は、特に、「ICカード」として知られている携
帯可能な平坦なカードの製造をするために集積回路形式
のマイクロモジュールの製造に適用される。このような
カードでは、マイクロモジュールは、集積回路形式のチ
ップと、外部装置とのマイクロモジュールの接続に使用
される金属コンタクトと、チップを金属コンタクトに接
続する接続ワイヤと、チップ、接続ワイヤ及び部分的に
金属コンタクトを覆う樹脂によって形成された保護被覆
とを備える要素の一組によって構成されている。
マイクロモジュールを製造し、次にそれをカードに実
装するために、知られている第１の方法は、導体リード
フレームの形に予めスロットを形成した金属ストリップ
上にチップを装着し、チップをこのリードフレームの或
る区域にはんだ付けし、そこで、チップをリードフレー
ムの他の区域に接続されているワイヤに接続し、リード
フレームの導体を部分的に露出させたまま、エポキシま
たはシリコーン型保護樹脂によってチップとワイヤとを
被覆し、各マイクロモジュールが被覆されたチップと露
出した外部コンタクトを備えるように、金属ストリップ
を個々のマイクロモジュールに切断し、次に、樹脂で被
覆されていないリードフレームの部分がカード表面と同
一平面にあって、カードの外部コネクタを構成するよう
にマイクロモジュールをプラスチック材料製のカードの
表面凹部にボンディングすることからなる。
また、知られている第２の方法によると、予めスロッ
トを形成した金属ストリップに代えて、作成すべきコン
タクトパターンを有するようにエッチングされた金属化
誘電体ストリップを使用する。この場合、その誘電体ス
トリップが、チップの主支持部材を形成する。導体は、
厚さが極めて小さく、プラスチックストリップ上に金属
層を予め堆積させその金属層をホトエッチングすること
によって作成される。
これらの方法には、多数の欠点がある。予めスロット
を形成した金属ストリップを使用する場合、マイクロモ
ジュールの封止樹脂は、リードフレームの導体に対する
接着性が乏しく、加えて、樹脂はストリップの一方の側
にあるだけで、もう１つの面はコネクタとして作用する
導体にアクセスすることができるように保持されている
ので、より接着性が乏しくなる。その結果、主に樹脂と
導体との間に湿気が入り込むことによって、解決が困難
な信頼性の問題が生じる。
金属化され、ホトエッチングされた誘電体ストリップ
を使用する場合、このストリップは必ず十分に硬い材料
によって形成されている必要があり、温度が上昇した時
湾曲しないように温度に十分に耐えるものでなければな
らず、そのために、導体パターンの形成は、誘導体スト
リップ上でホトエッチングする方法だけによって実行さ
れることが必要である。そのため、この第２の方法は例
えば機械的切断動作よりコストがかかることになる。
第３の方法は、1988年６月18日に第88/1,097,430号と
して出願され公開番号第0,296,511号として公開された
ヨーロッパ特許出願によって知られている。
この特許出願は、「スマートカード」とも呼ばれる電
子カードを備えるモジュールを製造するためのリボンの
製造方法に関するものである。しかしながら、この特許
出願によって提案された方法は、満足できるものではな
い。
実際、この方法は、厚さが通常は75μｍであるが、50
〜150μｍの間で変化することもある金属ストリップを
使用する。このストリップは、そのストリップを移動さ
せることのできる送り穴と、打抜きによって形成され回
路の導体アレーを画成する開口部とを備える。また、一
方の面上に熱接着用の熱可塑性または熱硬化性材料を有
する厚さ125μｍの絶縁フィルムの組を使用する。この
絶縁フィルムは、コンタクトの配置に対応して配置され
た１組の孔と、回路の位置付け用の中央孔とを備える。
絶縁フィルムは、加熱によって金属ストリップに接着
される。加熱は、絶縁材料の縮みの原因となり、それに
よって、特に長さ方向でより大きいフィルムを使用する
のが困難になる。冷間接着の場合、その問題は生じない
が、反対に、金属との接着力は弱い。
この方法では、連続製造を実現するのは不可能である
ことが明らかである。また、各絶縁フィルムに、回路用
に予定された位置に開口部を形成して、その位置に回路
を収容し、従って、ICカードの製造のための厚さに関し
て必要な公差内に保持することが必ず必要である。
また、従来技術の一部として、導体ストリップに接着
性絶縁ストリップを組み立てる装置を記載している文献
GB−Ａ−2,031,796を参照することができる。そこに記
載された装置では、張力の調節は、絶縁ストリップがそ
の間を通過するホイールの回転速度を変更することによ
ってその絶縁ストリップ側でのみ実施される。このよう
な装置では、本発明によっては可能であるように、極め
て薄い絶縁ストリップ30〜50μｍを使用することはでき
ない。
本発明は、これらの問題を解決することを可能にする
ものである。
その目的は、パターンを有するストリップの連続組み
立て方法である。連続製造の利点は別として、更に、本
発明の方法によって、絶縁体の厚さとして通常使用され
ている厚さより小さい厚さを有する絶縁材料のストリッ
プを使用することが可能である。これは、製造者が、例
えば、用途に応じて、絶縁体ストリップまたは金属スト
リップ上のどちらかに回路を配置することを選択するこ
とができることを意味する。実際、本発明によると、誘
電体ストリップの厚さは、極めて小さく、100〜200μｍ
ではなく、30〜50μｍである。
従って、集積回路チップのボンディングは、薄い誘電
体ストリップに対して実施され、チップに対する電気接
続の形成は誘電体ストリップのスロットを介して実施す
ることができる。従って、いずれにせよ、マイクロモジ
ュールの全体の厚さは、極めて平坦なICカードを製造す
る可能性を与える決定的な比でかなり小さくなる。
チップを金属表面にボンディングするかわりに誘電体
ストリップにボンディングする場合、チップの下に配置
された薄い誘電体が、その時起こりうる劣化を防止する
可塑性緩衝域の役割を果たすので、付加的な安全要因が
存在する。更に、200℃に近い温度で実施しなければな
らず、２つの材料の間に膨張差が生じ、そのために、金
属リードフレームのパターン上に誘電体ストリップのパ
ターンを並置する際その並置が不正確になる、金属リー
ドフレームに誘電体ストリップを接着する過程において
本出願人が遭遇した不都合を、本発明による方法によっ
て解消することができる。本発明による方法によれば、
パターンのストリップの縦方向及び横方向のサイズの相
対的な保持の問題、及びこれらのストリップがボンディ
ング機械のピンチローラ間で重ね合わされる時の各々の
位置付けの問題を解決することができる。この問題を解
決するためには、最初、例えば、予想される接着温度、
または、ストリップの弾性に応じて、または、例えば、
２つのストリップの内の一方を引き伸ばすことによっ
て、パターンの重なりピッチを設けることを考えるかも
知れない。しかしながら、ストリップの重なりピッチ
は、接着温度またはストリップを形成する材料の種類が
変更されると必ず変更されなければならず、接着温度に
応じた重なりピッチ値の調節には柔軟性が欠けており、
ストリップの引き伸ばしは、低い温度と小さい膨張差の
時のみ有効である。
従って、ここに提案されるパターンを有するストリッ
プの連続組み立て方法は、ボンディングプレスによって
第１のストリップを第２のストリップに圧力接着し、各
ストリップにパターンピッチをマークし、少なくとも一
方のストリップの他方のストリップに対する膨張によっ
て、及び／または互いに対向するストリップの各々をそ
れぞれ異なる温度に加熱して、膨張によって２つのスト
リップを互いに相対的に移動させることによって、接着
時に各ストリップのパターンピッチのマークを並置する
ことからなる。
本発明の１つの目的によれば、一方のストリップが予
めスロットを形成された金属ストリップであり、他方の
ストリップが予め開口部を形成された絶縁体ストリップ
である、パターンを有するストリップの連続組み立て装
置であって、パターンの重なり合いを防止するストリッ
プを間に挟むようにして金属ストリップが巻かれている
第１のストリップ供給ローラと、間挿ストリップを間に
挟むようにして絶縁体ストリップが巻かれている第２の
ストリップ供給ローラとを備えるストリップ供給装置を
具備しており、各ストリップにパターンピッチを形成す
る手段と、ストリップの何れか一方の張力を調整する手
段と、対向するストリップを各々異なる温度に加熱し
て、膨張により、２つのストリップを互いに対して相対
移動させることができる、その張力を調節する手段とを
備えることを特徴とするストリップの連続組み立て装置
が提供される。
本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照し
て行う以下の実施例の説明から明らかになろう。
第１図は、本発明による予めスロットを形成された金
属ストリップを上方から見た図であり、 第２図は、第１図の金属ストリップに接着されるよう
に構成された、本発明による開口部を有する誘電体スト
リップの上方から見た図であり、 第３図は、接着される２つのストリップが並置された
状態を示す図であり、 第４図は、本発明による方法を実施する装置を図示し
た図であり、 第５図は、本発明による方法を実施するために使用さ
れるプレスを図示したものであり、 第６図は、本発明によるマイクロモジュールを、製造
の中間段階で図示したものであり、 第７図は、本発明によるマイクロモジュールを、製造
の最終段階で図示したものであり、 第８図は、送受信アンテナを構成するマイクロモジュ
ールを図示したものであり、 第９図は、識別ラベルを構成するマイクロモジュール
を図示したものである。
第１図に図示した予めスロットを形成された金属スト
リップ10は、厚さが約35〜70μｍの銅または錫めっきし
た銅のストリップによって形成されている。その幅は、
形成すべき最終的なコンタクト幅に一致するように形成
され、場合に応じて約1cmから数センチメートルの範囲
にある。このストリップは、反復パターンを有するよう
にスロット102を形成されており、その反復パターン
は、場合によっては、ストリップ上に装着すべきマイク
ロモジュールの内部と外部との間にコンタクトピンとし
て使用される分離したコンタクト３を形成するために打
抜きによって形成されている。
実施例として第１図に図示したように、パターンを形
成するスロット102は、平坦なICカード用のマイクロモ
ジュールのコンタクトを実現するものであり、図示した
コンタクトの数は８である。その８個の別々のコンタク
ト３は、閉じた線４の内側に見られる。これらのコンタ
クトは、パターンを切り分ける線５によって分離されて
いる。線４の外側では、コンタクトは、１つのマイクロ
モジュールから他のマイクロモジュールへのストリップ
の連続性を確実にするように結合されている。
ストリップ10は、そのストリップの長手方向の縁に沿
って、その片側または両側に配置された規則的な送り穴
６を備える。これらの送り穴６は、歯付きホイール装置
によってストリップを移動させるために使用される。
スロットのある金属ストリップは、マイクロモジュー
ルの心臓部を構成するチップのための主な支持部材を形
成する。このストリップは、第２図に図示した型の誘電
体ストリップ11によって被覆されている。誘電体ストリ
ップ11は、金属ストリップ10から切り抜かれた導体パタ
ーンの導体区域（すなわち、コンタクト）３の前に来る
ように配置された予め形成された開口部（P1〜P8）を備
える。割出し孔（Ｉ）は、基準マークとして働き、２つ
のストリップを互いに熱接着する作業の間、導体区域
（すなわち、コンタクト）３に対向する開口部（P1〜
P8）を正確に位置付けすることができる。
第３図に図示したように、割出し孔（Ｉ）は、接着作
業が終了する時、切断線によって形成されている２つの
接着軸の交点、すなわち、水平軸Ｘと鉛直軸Ｙの交点に
配置されている。この位置付けは、第４図に図示した組
み立て装置によって実施される。
この装置は、２つのプレート８及び９（または、場合
によっては、２つの並置したローラ）を備えるプレス７
を備え、そのプレート（またはローラ）間を、接着によ
って組み立てられねばならないパターンのあるストリッ
プ10及び11が移動する。第４図は、上方プレート（また
は上方ローラ）８は、外部電流供給装置（図示せず）に
よって給電される電気抵抗Ｒによって約200℃の接着温
度まで加熱されている。下方プレート（または下方ロー
ラ）９は、ポンプ14によって作動されるヒートポンプ型
熱交換器13または他の等価な装置を通過する水循環回路
12によって冷却されている。ストリップ10及び11は、接
着されると、２つのプレート（またはローラ）８及び９
の間をスプロケット15によって並進運動によって移動す
る。スプロケットの歯は、支持ストリップの送り穴６内
に嵌まっている。そのスプロケット15は、モータ16によ
って駆動される。ストリップ10及び11は、各々２つの供
給ローラ17及び18から繰り出される。実際、ストリップ
10及び11の連続組み立てを得るためには、これらのスト
リップは各々供給ローラ上に装着され、モータ（図示せ
ず）によって移動される。
ストリップ10は、ローラ17上に装着され、一方、スト
リップ11はローラ18上に装着される。ストリップ10は、
そのストリップ10が繰り出されるにつれて落下する、間
挿ストリップ41を間に挟んで重ねて巻かれている。この
間挿ストリップ41は、パターンが互いに重なり合うのを
防ぐ。ストリップ11も重ねて巻かれている。また、スト
リップ11を繰り出す間、問題を防ぐために、間挿ストリ
ップ51が挟まれてもよい。
支持ストリップ10の張力は、支持ストリップ10をビー
ム20上に押しつけるプレスホイール19によって調節され
る。この時、ビーム20は、摩擦によってストリップ10を
保持し、このストリップの張力を与える。接着すべきス
トリップ11の張力は、較正された摩擦を有する２つのピ
ンチローラ21及び22によって調節される。コントローラ
23は、モータ16とポンプ14の回転を制御し、更に、プレ
スホイール19の回転を制御する。
コントローラ23は、カメラ24からイメージアナライザ
25を介して来る情報を受け、更に、流体循環回路12に接
続された温度センサ26及び支持ストリップ10の張力を測
定する張力計（または他の等価な装置によって構成され
た装置）27から来る情報を受ける。従って、モータ16の
牽引力によって駆動される２つのストリップ10及び11が
２つのプレート８及び９の間を通過して移動する時、イ
メージアナライザ25は、各パターンの基準軸Ｘ及びＹに
対して基準孔即ち割出し孔（Ｉ）のオフセットΔＸ及び
ΔＹの情報を常時供給することができる。
この構成の価値は、ピンチローラ21及び22によってス
トリップ10またはストリップ11の張力を調節するために
はプレスホイール19によって、伸長または膨張によって
一方のストリップを他方のストリップに対して位置調節
して、基準軸Ｘ及びＹに対して基準孔のオフセットΔＸ
及びΔＹを解消することによって２つのストリップのパ
ターンピッチの一致を得るためには２つのプレート（ま
たはローラ）８及び９の温度を調節することによって、
コントローラ23が、ストリップ10またはストリップ11に
各々働く圧力を一緒にまたは別々に制御すことができる
ことである。
しかしながら、２つのストリップのうちの一方を他方
のストリップに対して単純に伸長させることによるピッ
チの調節は、ピッチの値のオフセットΔＸ及びΔＹが小
さい時のみ有効であり、大きなオフセットは、プレート
（またはローラ）８及び９の互いに対する相対温度の調
節によってのみ有効に補正できることに注目しなければ
ならない。実際、オフセットΔＸが所定の閾値を越える
と、このオフセットの補正は、コントローラ23によって
プレート９の冷却を制御することによって実施される。
小さいオフセットの場合、補正は、ピッチローラ19また
は21、22を制御することによって実施される。しかしな
がら、装置が効率的に作動するためには、冷却されたプ
レート（またはローラ）９に最も大きい膨張係数を有す
るストリップを押しあて、他のストリップ11を、加熱さ
れたプレート（またはローラ）８に押しあてることが好
ましい。従って、例えば、膨張係数が17×10-6/℃の銅
ロールを、登録商標「カプトン（Kapton）」の名で商業
的に入手可能な、膨張係数20×10-6/℃のプラスチック
材料のロールに接着するためには、カプトンはプレート
（またはローラ）９に、銅はプレート（またはローラ）
８に適用されなければならない。
接着作業の間、プレート（またはローラ）８及び９が
互いに圧力がかけられると、これらのプレート（または
ローラ）８及び９は、２つのストリップの平面（X,Y）
の法線の方向Ｚにのみ正に移動することが当然わかろ
う。コラムプレスまたは分布バネを有するプレスを使用
することによって、問題は容易に解決できる。しかしな
がら、軸間において位置が温度と共に変化するのを防止
するためには、コラムプレスの場合、例えば、膨張係数
の低い鋼を使用する、例えば、知られている商標「アン
バー（Invar）」の名で市販されている鋼を使用するこ
とが望ましい。
ロッド型プレスを使用する方法は、その実施例を第５
図に示したが、製造が容易であり、２つのプレート間に
均一な圧力を作用するという利点を有する。第４図の要
素と類似の要素を同じ参照番号で図示した第５図に見ら
れるように、プレスは、絶縁板29上に接着された鋼板28
によって形成された下方プレート９と、ロッド33の頭部
32を囲む中空絶縁キャップ31を備える鋼板30によって形
成された上方プレート８とを備える。鋼板28は、鋼板30
に対向するその表面上に分布ばね34を備えている。分布
ばね34は、２つの鋼板28及び30の圧力が２つのストリッ
プ10及び11に作用する前に、ロッドの頭部32と鋼板30と
バネ34を全て一緒に接触させることができ、それによっ
て、２つの板を固定している間に方向Ｘ及びＹに移動す
るのを防ぐ。
接着が実施されると、両方のプレートが同じ温度を有
する第２のプレス（図示せず）によって、または、従来
技術で既に使用したローラと類似の２つのローラによっ
て、さらに均一化処理を行うことができる。
上記の方法は、もちろん、同一のまたは倍数ピッチパ
ターンを有するいかなる材料でも割り出し式に組み立て
るために有効に使用される。更に、上記の方法は、均一
化ステーションの前に、Ｎ個のプレボンディングプレス
によってＮ個のストリップを接着するのに使用される。
この時、重要なのは、多層フィルムを連続して製造する
ことができることである。
従って、本発明による方法によって、集積回路マイク
ロモジュールを製造することができる。この製造は、特
に、ストリップを歯付きホイールによって搬送させる
（映画フィルムの前進のように）ことができる規則的な
送り穴を備える予めスロットの形成された金属ストリッ
プの形成と、開口部を有する極めて薄い誘電体ストリッ
プの形成と、次に２つのストリップの相互接着と、集積
回路チップの薄い誘電体ストリップへのボンディング
と、誘電体ストリップの開口部を介した集積回路チップ
と金属ストリップとの間の電気接続の形成とを含む。原
則的には、誘電体ストリップは、金属ストリップより狭
い。誘電体ストリップは、歯付きホイールによって搬送
することができる周期的な側方スロットを備えず、さら
に、一般的には薄すぎて、歯付きホイールによって搬送
するのに適さない。誘電体ストリップを金属ストリップ
に接着する間、金属ストリップを搬送させることができ
る送り穴は、誘電体ストリップの幅が金属ストリップの
幅より小さいので、この誘電体ストリップによって被覆
されない。
他の製造作業は標準的なものでよく、例えば、樹脂滴
を堆積させてチップを被覆し、チップを金属ストリップ
側ではなく誘電体ストリップ側で接着させ、場合によっ
ては、樹脂滴を所定の高さまで高さを低下させ、マイク
ロモジュールをストリップの他の部分から分離する。従
って、マイクロモジュールは、プラスチックカードの凹
部に挿入されるように準備される。
更に、この方法によって、誘電体ストリップが用意さ
れた時従来の技術の場合にそうであったように、連続し
たストリップからのマイクロモジュールの組み立てライ
ン製造中に、ユニットを搬送させるために使用される誘
電体ストリップはもはや存在しないことが観察される。
誘電体ストリップの厚さは従来技術の場合よりかなり小
さく、100〜200μｍに代わって30〜50μｍである。マイ
クロモジュールの全体の厚さは、極めて平坦なICカード
の製造の可能性にとって決定的な要因なので、これは極
めて重要である。
さらに、この厚さが極めて小さいという観点から、チ
ップは、誘電体ストリップにもまたは金属ストリップに
もボンディングできる。背面コンタクトを設ける必要が
ない場合には、実際、CMOS技術では頻繁に見られる。機
械的応力がカードに作用すると、カードの下方に配置さ
れた薄い誘電体は、弾性緩衝器の役割を果たし、チップ
が劣化するのを防ぐ場合がある。
製造中、誘電体の厚さが小さいことによって、２つの
ストリップを互いに極めて有効に接着するのが容易にな
り、後段の処理中に分離する危険性がない。
また、本発明の別の利点は、チップの誘電体へのボン
ディングによって、封止するチップのサイズに関係な
く、１つのマイクロモジュール製造ラインだけを用意す
ることができる。この製造ラインは、予めスロットを形
成された金属ストリップの単一のモデルだけで実施さ
れ、唯一の条件は誘電体ストリップに孔を形成するため
に変更可能な取り外し可能な打抜き具を備えることであ
る。実際、チップは、金属リードフレームから絶縁され
ており、誘電体ストリップの孔の場所だけが、チップと
リードフレームとの間の接続位置を決定する。大きいサ
イズのチップの場合、孔は、チップの中心からより大き
い距離離れて配置されている。小さいチップの場合、孔
は、チップの中心により近づいて配置されている。孔
は、もちろん、適切な金属領域上にとどまっていれば十
分であり、外部コンタクトの数が少ない（例えば、６ま
たは８）のマイクロモジュールの場合は、これらの区域
はかなり広い。
本発明は、また、開口部を形成した極めて薄い誘電体
ストリップ（厚さは好ましくは50μｍより小さく、より
一般的には30〜70μｍの範囲）に接着されるスロットを
形成した金属リードフレームと、金属ストリップまたは
誘電体ストリップにボンディングされ、誘電体ストリッ
プの開口部を介して金属ストリップに接続されるチップ
を備えるマイクロモジュールに関する。
第６図は、製造段階のチップを支持する複合ストリッ
プを図示したものである。参照番号は、上述した図面と
同じである。チップ100の電極（不図示）が、ボンディ
ングワイヤ103により、導体区域（すなわち、コンタク
ト）３に接続されている。
また、第７図は、本発明によるマイクロモジュール
を、製造の最終段階で図示したものであり、チップ100
は、保護絶縁体101（好ましくは、上記のチップ上に滴
で堆積されるエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂）で被
覆されている。
原則的には、金属ストリップのスロットを形成した後
に少なくともマイクロモジュールを構成する部分におい
て、金属ストリップの全てのスロット102は誘電体スト
リップによって覆われているので、誘電体を備えずにス
ロットを形成した金属ストリップを使用する技術で起こ
ることは異なり、樹脂は、導体区域（すなわち、コンタ
クト）３の間、すなわち、金属ストリップのスロット10
2に流れることができないことが分かるであろう。
金属とチップとの間に可塑性材料の緩衝器として働く
厚さの小さいポリイミドが挟まれていることによって、
製造中及び製造後、チップにかかる機械的応力は特に小
さい。マイクロモジュールが平坦なICカードに組み込ま
れている時、これらのカードはかなり大きい捩じりおよ
び曲げの応力を受けるので、これは特に重要である。
極めて小さい厚さの誘電体で満足できるならば、チッ
プが誘電体上にあるにもかかわらず、マイクロモジュー
ルの高さは許容できる値に制限されたままである。例え
ば、チップの厚さは約250μｍであり、ストリップ10及
び11の厚さは各々50μｍである。
封止樹脂は、誘電体の表面に接着され、その接着は金
属表面に接着される場合より優れている。チップはどこ
においても誘電体ストリップには全く接触しないので、
樹脂に覆われているチップまで湿気が侵入する恐れはな
い。
マイクロモジュールが完成すると（第７図）、必要な
らば、樹脂の高さを所望の最大高さまで低くした後、第
１図及び第３図の線４に沿って機械的に切断することに
よって、マイクロモジュールをストリップの他の部分か
ら切り離される。コンタクトが導体区域（すなわち、コ
ンタクト）３のアクセス可能な面によって形成されてい
るICカード用マイクロモジュールの場合、そのマイクロ
モジュールはICカードのキャビティ内に配置され、チッ
プを支持する面は、キャビティの底部の方に向き、導体
区域（すなわち、コンタクト）は上部でアクセス可能の
まま維持される。
特に、マイクロ波の印加で作動し、電磁波を受ける及
び／または送るように構成されたICカードの場合に有望
である本発明の１改良例（第８図を参照）では、誘電体
ストリップ11が放射アンテナの誘電体を構成し、スロッ
トを形成した金属ストリップ（リードフレーム）10がア
ンテナのアクティブな部分を構成する配置を提供するこ
とができる。アンテナは、例えば、金属ストリップから
切断され、コネクタとしてではなく、アンテナとして作
動する導体によって構成されたマイクロストリップ型で
ある。この時、電気アース面25は、誘電体の反対側の面
に設けられる。このアース面25は、機械的に切断され、
チップを位置付けする前に誘電体ストリップ11の上面に
接着された第２の金属ストリップによって、または、誘
電体の上面のホトエッチングされた金属化部分によって
形成される。逆に、アース平面を下方に備えさせ（金属
ストリップ10内に形成する）、マイクロトリップアンテ
ナを上方に備えさせる（金属化誘電耐ストリップ11の金
属化部分に形成する、または、チップの側にボンディン
グされた第２の金属ストリップ内に形成する）ことも可
能である。
別の実施例によると、マイクロモジュールは、識別ラ
ベルを構成することがある。このため、金属ストリップ
（リードフレーム）10は、インダクタを形成する。チッ
プ100は、金属領域内に配置され、インダクタ90の両端
に接続される。好ましくは、コストの低い誘電体、例え
ば、ボール紙を使用する。このようなマイクロモジュー
ルは、第９図に図示したが、低コスト識別ラベルを構成
する。
フロントページの続き (72)発明者 トュラン，ジョエル フランス国 13008 マルセイユ トラ ベルス パランゴン 41 キャプ ユィ ッチエンム バチマン １ (72)発明者 ファラ，ミシェル フランス国 13400 オーバーニュ グ ループ プロヴァンス バチマン ベー (56)参考文献 特開 昭55−55556（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−39322（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−241192（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−215145（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−66954（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−15848（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−132439（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−205333（ＪＰ，Ａ)

Claims (17)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】一方のストリップが予めスロットを形成さ
    れた金属ストリップであり、他方のストリップが予め開
    口部を形成された絶縁体ストリップであり、それらスト
    リップが２つの供給ローラに巻かれており、ボンディン
    グプレス（８、９）によって第１のストリップ（11）を
    第２のストリップ（10）に圧力接着することからなる、
    パターンを有するストリップ（10、11）の連続組み立て
    方法であって、各ストリップにパターンピッチを形成し
    （Ｉ）、少なくとも一方のストリップの他方のストリッ
    プに対する伸長によって、及び／または、対向するスト
    リップを各々異なる温度に加熱して、膨張によって２つ
    のストリップを互いに対して相対移動させることによっ
    て、接着の時にパターンピッチのマーク（Ｉ）を並置す
    ることからなることを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】電気的に加熱される第１のプレートと流体
    の循環によって冷却される第２のプレート（９）とを備
    えるプレート（８、９）を有するプレス（７）を使用す
    ることからなることを特徴とする請求項１に記載の方
    法。
  3. 【請求項３】２つのプレート（８、９）の温度と２つの
    ストリップ（10、11）の張力値を調節するために、コン
    トローラ（23）を設けることを特徴とする請求項２に記
    載の方法。
  4. 【請求項４】上記プレス（７）は、コラムプレスであ
    り、そのプレート（８、９）は膨張係数の低い材料で形
    成されていることを特徴とする請求項３に記載の方法。
  5. 【請求項５】上記プレス（７）は、ロッド型プレス（3
    3）であることを特徴とする請求項３に記載の方法。
  6. 【請求項６】イメージアナライザ（25）を使用して、コ
    ントローラ（23）に接続されたテレビカメラ（24）によ
    ってパターンピッチの基準マークの相対的な位置を識別
    することからなることを特徴とする請求項１〜５のいず
    れか１項に記載の方法。
  7. 【請求項７】上記パターンを有する第１のストリップ
    （10）は銅で形成されており、上記パターンを有する第
    ２のストリップ（11）はカプトン（Kapton）で形成され
    ていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に
    記載の方法。
  8. 【請求項８】最も大きい膨張係数を有する、パターンを
    備えるストリップ（10、11）は、流体の循環によって冷
    却されるプレート（９）に押しあてられることを特徴と
    する請求項２〜７のいずれか１項に記載の方法。
  9. 【請求項９】同一または多数の、様々なピッチパターン
    を有するいずれかの材料を割り出し組み立てすることか
    らなることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に
    記載の方法。
  10. 【請求項１０】一方のストリップは予めスロットが形成
    された金属ストリップであり、他方のストリップは予め
    開口部が形成された絶縁体ストリップである、パターン
    を有するストリップ（10、11）の連続組み立て装置であ
    って、パターンの重なりを防止するストリップ（41）が
    間に挟まれて金属ストリップ（10）が重ね巻きされてい
    る第１のストリップ供給ロール（17）と、間挿ストリッ
    プが間に挟まれて絶縁体ストリップ（11）が重ね巻きさ
    れている第２のストリップ供給ロール（18）と備えてお
    り、各ストリップに、パターンピッチを形成する手段
    （23、24、25）と、ストリップの何れか一方の張力を調
    節する手段（19、21、22、23）と、互いに対向するスト
    リップを各々異なる温度に加熱し、それによって、膨張
    により、２つのストリップを互いに対して相対移動させ
    ることができる、張力を調節する手段（８、９）とを備
    えることを特徴とする装置。
  11. 【請求項１１】圧力ボンディング手段は、電気的に加熱
    される第１のプレートと流体の循環によって冷却される
    第２のプレート（９）とを備えるプレート（８、９）の
    プレス（７）を備えることを特徴とする請求項10に記載
    の装置。
  12. 【請求項１２】２つのプレート（８、９）の温度を調節
    する制御手段（23）を備えることを特徴とする請求項11
    に記載の装置。
  13. 【請求項１３】上記制御手段（23）は、上記の２つのス
    トリップの張力値の調節が可能であることを特徴とする
    請求項12に記載の装置。
  14. 【請求項１４】上記プレス（７）は、コラムプレスであ
    り、そのプレート（８、９）は膨張係数の低い材料で形
    成されていることを特徴とする請求項11に記載の装置。
  15. 【請求項１５】上記プレス（７）は、ロッド型プレス
    （33）であることを特徴とする請求項11に記載の装置。
  16. 【請求項１６】上記の形成手段は、イメージアナライザ
    （25）を介してコントローラ（23）に接続されたテレビ
    カメラ（24）を備えることを特徴とする請求項10に記載
    の装置。
  17. 【請求項１７】上記パターンを有する第１のストリップ
    （10）は銅で形成されており、上記パターンを有する第
    ２のストリップ（11）はカプトン（Kapton）で形成され
    ていることを特徴とする請求項10〜16のいずれか１項に
    記載の装置。
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