JPH06500204A - パターンを有するストリップの連続組み立て方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 パターンを有するス）　ＩＪ　、７ブの連続組み立て方法及びその方法によって 得られる集積回路マイクロモジュール　″本発明は、パターンを有するストリッ プの連続組み立て方法に関するものである。

本発明は、特に、ＮＣカード」として知られている携帯可能な平坦なカードの製 造をするために集積回路形式のマイクロモジュールの製造に適用される。このよ うなカードでは、マイクロモジュールは、集積回路形式のチップと、外部装置と のマイクロモジュールの接続に使用される金属コンタクトと、チップを金属コン タクトに接続する接続ワイヤと、チップ、接続ワイヤ及び部分的に金属コンタク トを覆う樹脂によって形成された保護被覆とを備える要素の一組によって構成さ れている。

マイクロモジュールを製造し、次にそれをカードに実装するために、知られてい る第１の方法は、導体リードフレームの形に予めスロットを形成した金属ストリ ップ上にチップを装着し、チップをこのリードフレームの成る区域にはんだ付け し、そこで、チップをリードフレームの他の区域に接続されているワイヤに接続 し、リードフレームの導体を部分的に露出させたまま、エポキシまたはシリコー ン型保護樹脂によってチップとワイヤとを被覆し、各マイクロモジュールが被覆 されたチップと露出した外部コンタクトを備えるように、金属ストリップを個々 のマイクロモジュールに切断し、次に、樹脂で被覆されていないリードフレーム の部分がカード表面と同一平面にあって、カードの外部コネクタを構成するよう にマイクロモ、ジュールをプラスチック材料製のカードの表面凹部にボンディン グすることならなる。

また、知られている第２の方法による出、予めスロットを形成した金属ストリッ プに代えて、作成すべきコンタクトパターンを有するようにエツチングされた金 属化誘電体ストリップを使用する。この場合、その誘電体ストリップが、チップ の主支持部材を形成する。導体は、厚さが極めて小さく、プラスチックストリッ プ上に金属層を予め堆積させその金属層をホトエツチングすることによって作成 される。

これらの方法には、多数の欠点がある。予めスロットを形成した金属ストリップ を使用する場合、マイクロモジュールの封止樹脂は、リードフレームの導体に対 する接着性が乏しく、加えて、樹脂はストリップの一方の側にあるだけで、もう １つの面はコネクタとして作用する導体にアクセスすることができるように保持 されているので、より接着性が乏しくなる。その結果、主に樹脂と導体との間に 湿気が入り込むことによって、解決が困難な借頼性の間層が生じる。

金属化され、ホトエツチングされた誘電体ス）　ＩＪツブを使用する場合、この ストリップは必ず十分に硬い材料によって形成されている必要があり、温度が上 昇した時湾曲しないように温度に十分に耐えるものでなければならず、そのため に、導体パターンの形成は、誘導体ストリップ上でホトエツチングする方法だけ によって実行されることが必要である。そのため、この第２の方法は例えば機械 的切断動作よりコストがかかることになる。

第３の方法は、１９８８年６月１８日に第８８／　１．０９７．４３０号として 出願され公開番号第０．２９６．５１１号として公開されたヨーロッパ特許出願 によって知られている。

この特許出願は、「スマートカード」とも呼ばれる電子カードを備えるモジュー ルを製造するためのリボンの製造方法に関するものである。しかしながら、この 特許出願によって提案された方法は、連続製造方法ではないので、満足できるも のではない。

実際、この方法は、厚さが通常は７５μｍであるが、５０−１５０μｍの間で変 化することもある金属ス）ＩＪツブを使用する。このストリップは、そのストリ ップを移動させることのできる送り穴と、打抜きによって形成され回路の導体ア レーを画成する開口部とを備える。また、一方の面上に熱接着用の熱可塑性また は熱硬化性材料を有する厚さ１２５μｍの絶縁フィルムの組を使用する。この絶 縁フィルムは、コンタクトの配置に対応して配置された１組の孔と、回路の位置 付は用の中央孔とを備える。

絶縁フィルムは、加熱によって金属ストリップに接着される。

加熱は、絶縁材料の縮みの原因となり、それによって、特に長さ方向でより大き いフィルムを使用するのが困難になる。冷間接着の場合、その問題は生じないが 、反対に、金属との接着力は弱い。

この方法では、連続製造を実現するのは不可能であることが明らかである。また 、各絶縁フィルムに、回路用に予定された位置に開口部を形成して、その位置に 回路を収容し、従って、ＩＣカードの製造のための厚さに関して必要な公差内に 保持することが必ず必要である。

本発明は、これらの問題を解決することを可能にするものである。

その目的は、パターンを有するストリップの連続組み立て方法である。連続製造 の利点は別として、更に、本発明の方法によって、絶縁体の厚さとして通常使用 されている厚さより小さい厚さを有する絶縁材料のストリップを使用することが 可能である。これは、製造者が、例えば、用途に応じて、絶縁体ストリップまた は金属ストリップ上のどちらかに回路を配置することを選択することができるこ とを意味する。実際、本発明によると、誘電体ストリップの厚さは、極めて小さ く、　１００〜２００μｍではなく、３０〜５０μｍである。

従って、集積回路チップのボンディングは、薄い誘電体ストリップに対して実施 され、チップに対する電気接続の形成は誘電体ストリップのスロットを介して実 施することができる。従って、いずれにせよ、マイクロモジュールの全体の厚さ は、極めて平坦なＩＣカードを製造する可能性を与える決定的な比でかなり小さ くなる。

チップを金属表面にボンディングするかわりに誘電体ス１１ツブにボンディング する場合、チップの下に配置された薄い誘電体が、その時起こりつる劣化を防止 する可塑性緩衝域の役割を果たすので、付加的な安全要因が存在する。更に、２ ００℃に近い温度で実施しなければならず、２つの材料の間に膨張差が生じ、そ のために、金属リードフレームのパターン上に誘電体ストリップのパターンを並 置する際その並置が不正確になる、金属リードフレームに誘電体ストリップを接 着する過程において本出願人が遭遇した不都合を、本発明による方法によって解 消することができる。本発明による方法によれば、パターンのストリップの縦横 方向及び横方向のサイズの相対的な保持の問題、及びこれらのストリップがボン ディング機械のピンチローラ間で重ね合わされる時の各々の位置付けの問題を解 決することができる。この問題の解決方法の開始は、例えば、予想される接着温 度、または、ストリップの弾性に応じて、または、例えば、２つのストリップの 内の一方を引き伸ばすことによって、パターンの重なりピッチを設計することか らなる。しかしながら、ストリップの重なりピッチは、接着温度またはストリッ プを形成する材料の種類が変更されると必ず変更されなければならず、接着温度 に応じた重なりピッチ値の調節には柔軟性が欠けており、ス）　ＩＪツブの引き 伸ばしは、低い温度と小さい膨張差の時のみ有効である。

従って、ここに提案されるパターンを有するストリップの連続組み立て方法は、 ボンディングプレスによって第１のストリップを第２のストリップに圧力接着し 、各ストリップにパターンピッチをマークし、少なくとも一方のストリップの他 方のストリップに対する膨張によって、及び／または互いに対向するストリップ の各々をそれぞれ異なる温度に加熱して、膨張によって２つのストリップを互い に相対的に移動させることによって、接着時に各ス）　ＩＪツブのパターンピッ チのマークを並置することからなる。

本発明の１つの目的によれば、予めスロットを形成された金属リードフレームと 、開口部を有する厚さが７０μｍ未満の誘電体ストリップと、この誘電体ストリ ップまたは誘電体ストリップの１つの開口部を介して金属ストリップに接着され 、誘電体ス）ＩＪツブの他の開口部を介して金属ストリップに接続されたチップ とを備えることを特徴とする集積回路マイクロモジュールが提供される。

本発明の別の目的によれば、一方のストリップが予めスロットを形成された金属 ストリップであり、他方のストリップが予め開口部を形成された絶縁体ストリッ プである、パターンを有するストリップの連続組み立て装置であって、パターン の重なり合いを防止するストリップを間に挾むようにして金属ストリップが巻か れている第１のストリップ供給ローラと、間挿ストリップを間に挟むようにして 絶縁体ス）　ＩＪツブが巻かれている第２のス）　ＩＪツブ供給ローラとを備え るストリップ供給装置を具備することを特徴とするス）　ＩＪツブの連続組み立 て装置が提供される。

本発明の更に別の目的によれば、一方のストリップが予めスロットを形成された 金属ストリップであり１．他方のストリップが予め開口部を形成された絶縁体ス トリップである、パターンを有するス）　ＩＪツブの連続組み立て装置であって 、マーク手段を備え、各ストリップにパターンピッチを形成する手段と、張力を 加える手段及び／または対向するストリップを各々異なる温度に加熱して、膨張 により、２つのストリップを互いに対して相対移動させることができる加熱手段 とを備えることを特徴とするストリップの連続組み立て装置が提供される。

本発明のもう１つ目的によるならば、リードフレームを被覆する誘電体ストリッ プが電磁波の送信または受信アンテナを構成し、その予めスロットを形成された リードフレームがアクティブな部分を構成することを特徴とする集積回路モジニ ールが提供される。

本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照して行う以下の実施例の説明 から明らかになろう。

第１図は、本発明による予めスロットを形成された金属ストリップを上方から見 た図であり、 第２図は、第１図の金属ス）ＩＪツブに接着されるよう；こ構成された、本発明 による開す部を有する誘電体ストリップの上方から見た図であり、 第３図は、接着される２つのストリップが並置された状態を示す図であり、 第４図は、本発明による方法を実施する装置を図示した図であり、 第５図は、本発明による方法を実施するために使用されるプレスを図示したもの であり、 第６図は、本発明によるマイクロモジュールを、製造の中間段階で図示したもの であり、 第７図は、本発明によるマイクロモジュールを、製造の最終段階で図示したもの であり、 第８図は、送受信アンテナを構成するマイクロモジュールを図示したものであり 、 第９図は、識別ラベルを構成するマイクロモジュールを図示したものである。

第り図に図示した予めスロットを形成された金属ストリップ１は、厚さが約３５ 〜７０μｍの銅または賜めっきした銅のストリップによって形成されている。そ の幅は、形成すべき最終的なコンタクト幅に一致するように形成され、場合に応 じて約１ｃｍから数センチメートルの範囲にある。このストリップは、反復パタ ーン２を有するようにスロットを形成されており、その反復パターンは、場合に よっては、ストリップ上に装着すべきマイクロモジュールの内部と外部との間の コンタクトピンとして使用される分離したコンタクト３を形成するために打抜き によって形成されている。

実施例として第１図に図示したように、パターン２は、平坦なＩＣカード用のマ イクロモジュールのコンタクトを実現するものであり、図示したコンタクトの数 は８である。その８個の別々のコンタクト３は、閉じた線４の内側に見られる。

これらのコンタクトは、パターン２を切り分けるＭ５によって分離されている。

線４の外側では、コンタクトは、１つのマイクロモジュールから他のマイクロモ ジュールへのストリップの連続性を確実にするように結合されている。

ストリップ１は、そのス）　ＩＪツブの長手方向の縁に沿って、その片側または 両側に配置された規則的な送り穴６を備える。

これらの送り穴６は、歯付きホイール装置によってスｌ−’Ｊツブを移動させる ために使用される。

スロットのある金属ストリップは、マイクロモジュールの心１１部を構成するチ ップのための主な支持部材を形成する。このストリップは、第２図に図示した型 の誘電体スｌ−ＩＪツブによって被覆されている。誘電体ス）　ＩＪツブは、金 属ストリップ１から切り抜かれた導体パターンの導体区域３の前に来るように配 置された予め切断された開口部（Ｐ、〜Ｐ、）を備える。割出し孔（Ｉ）は、基 準マークとして働き、２つのストリップを互いに熱接着する作業の間、導体区域 ３に対向する開口部（Ｐ。

〜Ｐ、）を正確に位置付けすることができる。

第３図に図示したように、割出し孔は、接着作業が終了する時、切断線によって 形成されている２つの接着軸の交点、すなわち、水平軸Ｘと鉛直軸Ｙの交点に配 置されている。この位置付けは、第４図に図示した組み立て装置によって実施さ れる。

この装置は、２つのプレートは、または、場合によっては、２つの並置したロー ラ８及び９を備えるプレス７を備え、そのプレートまたはローラ間を、接着によ って組み立てられねばならないパターンのあるストリップ１０及び１１が移動す る。第４図は、上方プレートまたはローラ８は、外部電流供給装置（図示せず） によって給電される電気抵抗Ｒによって約２００℃の接着温度まで加熱されてい る。下方プレート９は、ポンプ１４によって作動されるヒートポンプ型熱交換器 １３または他の等価な装置を通過する水循環回路１２によって冷却されている。

ス）　ＩＪツブ１０及び１１は、接着されると、２つのプレートまたはローラ８ 及び９の間をスプロケッ１−１５によって並進運動によって移動する。

スプロケットの歯は、支持スｌ−Ｕツブまたは横運動止め装置の送り穴６内に嵌 まっている。そのスプロケット１５は、モータ１６によって駆動される。ストリ ップ１０及び１１は、各々２つの供給ローラ１７及び１８から繰り出される。実 際、ストリップ１０及び１１の連続組み立てを得るためには、これらのストリッ プは各々供給ローラ上に装着され、モータ（図示せず）によって移動される。

ストリップ１０は、ローラ１７上に装着され、一方、ストリップ１１はローラ１ ８上に装着される。ストリップ１０は、そのストリップ１０が繰り出されるにつ れて落下する、間挿ス）　ＩＪツブ４１を間に挟んで重ねて巻かれている。この 間挿ストリップ４１は、パターンが互いに重なり合うのを防ぐ。ストリップ１１ も重ねて巻かれている。また、ス）　ＩＪツブ１１を繰り出す間、問題を防ぐた めに、改装ストリップ５１が挟まれてもよい。

支持ストリップ１０の張力は、支持ストリップ１０をビーム２０上に押しつける プレスホイール１９によって調節される。この時、ビーム２０は、摩擦によって ストリップ１０を保持し、このストリップの張力を与える。接着すべきストリッ プ１１の張力は、較正された摩擦を有する１つのピンチローラ２１及び２２によ って調節される。コントローラ２３は、まず第１にモータ１６とポンプ１４の回 転を制御し、第２にプレスホイール１９０回転を制御する。

コントローラ２３は、第１に、カメラ２４からイメージアナライザ２５を介して 来る情報エレメントを受け、第２に、流体循環回路１２に接続された温度センサ ２６及び支持ストリップ１０の張力を測定する張力計または他のいずれかの等価 な装置によって構成された装置２７から来る情報エレメントを受ける。従って、 モータ１６の牽引力によって駆動される２つのストリップ１０及び１１がローラ の下または２つのプレート８及び９の間を通過して移動する時、イメージアナラ イザ２５は、各パターンの基準軸Ｘ及びＹに対して基準孔即ち割出し孔のオフセ ットΔＸ及びΔＹの情報を常時供給することができる。

この構成の価値は、ピンチローラ２１及び２２によってストリップ１０またはス トリップ１１の張力を調節するためにはプレスホイール１９によって、伸長また は膨張によって一方のストリップを他方のスｌ−ＩＪツブに対して位置調節して 、基準軸Ｘ及びＹに対して基準孔のオフセットΔＸ及びΔＹを解消することによ って２つのストリップのパターンピッチの一致を得るためには２つのプレートま たはピンチローラ８及び９の温度を調節することによって、コントローラ２３が 、ストリップ１０またはストリップ１１に各々働く圧力に対して一緒にまたは別 々に制御すことができることである。

しかしながら、２つのストリップのうちの一方を他方のストリップに対して単純 に伸長させることによるピッチの調節は、ピッチの値のオフセットΔＸ及びΔＹ が小さい時のみ有効であり、大きなオフセットは、プレートまたはローラ８及び ９の互いに対する相対温度の調節によってのみ有効に補正できることに注目しな ければならない。実際、オフセットΔＸが所定の閾値を越えると、このオフセッ トの補正は、コントローラ２３によってプレート９の冷却を制御することによっ て実施される。小さいオフセットの場合、補正は、ピッチローラ１９または２１ ．２２を制御することによって実施される。しかしながら、装置が効率的に作動 するためには、冷却されたプレートまたはローラ９に最も大きい膨張係数を有す るス）　ＩＪツブを押しあて、他のストリップ１１を、加熱されたプレートまた はローラ８に押しあてることが好ましい。従って、例えば、膨張係数が１７Ｘ　 ｔｏ−’／℃の鋼ロールを、「カプトン（にＢｐｔｏｎ）　Ｊの商品名で市場に 流通している、膨張係数２０Ｘ１０−’／ｌのプラスチック材料のロールに接着 するためには、カプトンはプレートまたはローラ９に、銅はプレートまたはロー ラ８に押しあてなければならない。

接着作業の間、プレート／ローラ８及び９が互いに圧力がかけられると、これら のプレート／ローラ８及び９は、２つのストリップの平面（Ｘ、Ｙ）の法線の方 向Ｚにのみ正に移動することが当然わかろう。コラムプレスまたは分布バネを有 するプレスを使用することによって、問題は容易に解決できる。しかしながら、 軸間において位置が温度と共に変化するのを防止するためには、コラムプレスの 場合、例えば、膨張係数の低い鋼を使用する、例えば、知られている商標「アン バー（Ｉｎｖａｒ）　Ｊの名で市販されている鋼を使用することが望ましい。

ロッド型プレスを使用する方法は、その実施例を第５図に示したが、製造が容易 であり、２つのプレート間に均一な圧力を作用するという利点を有する。第４図 の要素と類似の要素を同じ参照番号で図示した第５図に見られるように、プレス は、絶縁板２９上に装着された鋼板２８によって形成された下方プレート９と、 ロッド３３の頭部３２を囲む中空絶縁キャップ３１を備える鋼板３０によって形 成された上方プレート８とを備える。鋼板２８は、鋼板３０に対向するその表面 上に分布ばね３４を備えている。分布はね３４は、２つの鋼板２８及び３０の圧 力が２つのス）　Ｕツブ１０及び１１に作用する前に、ロッドの頭部３２と鋼板 ３０とバネ３４を全て一緒に接触させることができ、それによって、２つの板を 固定している間に方向Ｘ及びＹに移動するのを防ぐ。

接着が実施されると、両方のプレートが同じ温度を有する第２のプレス（図示せ ず）によって、または、従来技術で既に使用したローラと類似の２つのローラに よって、さらに均一化処理を行うことができる。

上記の方法は、もちろん、同一のまたは倍数ピッチパターンを有するいかなる材 料でも割り出し式に組み立てるために有効に使用される。更に、上記の方法は、 均一化ステーションの前に、Ｎ個のプレボンディングプレスによってＮ個のスト リップを接着するのに使用される。この時、重要なのは、多層フィルムを連続し て製造することができることである。

従って、本発明による方法によって、集積回路マイクロモジュールを製造するこ とができる。この製造は、特に、ストリップを歯付きホイールによって搬送させ る（映画フィルムの前進のように）ことができる規則的な送り穴を備える予めス ロットの形成された金属ストリップの形成と、開口部を有する極めて薄い誘電体 スｌ−ＩＪツブの形成と、次に２つのストＩＪツブの相互接着と、集積回路チッ プの薄い誘電体ス）　ＩＪツブへのボンディングと、誘電体ス）　ＩＪツブの開 口部を介した集積回路チップと金属ストリップとの間の電気接続の形成とを含む 。原則的には、誘電体ストリップは、金属ストリップより狭い。誘電体ストリッ プは、歯付きホイールによって搬送することができる周期的な側方スロットを備 えず、さらに、一般的には薄すぎて、歯付きホイールによって搬送するのに適さ ない。誘電体ストリップを金属ストリップに接着する間、金属ストリップを搬送 させることができるスロットは、誘電体ストリップの幅が金属ストリップの幅よ り小さいので、この誘電体ストリップによって被覆されない。

他の製造作業は標準的なものでよく、例えば、樹脂滴を堆積させてチップを被覆 し、チップを金属ストリップ側ではなく誘電体ストリップ側で接続させ、場合に よっては、樹脂滴を所定の高さまで高さを低下させ、マイクロモジュールをスト リップの他の部分から分離する。従って、マイクロモジュールは、プラスチック カードの凹部に庫入されるように準備される。

更に、この方法によって、誘電体ストリップが用意された時従来の技術の場合に そうであったように、連続したストリップからのマイクロモジュールの組み立て ライン製造中に、ユニットを搬送させるために使用される誘電体ストリップはも はや存在しないことが観察される。誘電体スＩ−ＩＪツブの厚さは従来技術の場 合よりかなり小さく、１００〜２００μｍに代わって３０〜５０μｍである。マ イクロモジュールの全体の厚さは、極めて平坦なＩＣカートの製造の可能性にと って決定的な要因なので、これは極めて重要である。

さらに、この厚さが極めて小さいという観点から、チップは、誘電体ストリップ にもまたは金属ストリップにもボンディングできる。背面コンタクトを設ける必 要がない場合は、実際、６ＭＯ３技術では頻繁に見られる。機械的応力がカード に作用すると、カードの下方に配置された薄い誘電体は、弾性緩衝器の役割を果 たし、チップが劣化するのを防ぐ場合がある。

製造中、誘電体の厚さが小さいことによって、２つのストリップを互いに極めて 有効に接着するのが容易になり、後段の処理中に分離する危険性がない。

また、本発明の別の利点は、チップの誘電体へのボンディングによって、封止す るチップのサイズに関係なく、１つのマイクロモジュール製造ラインだけを用意 することができる。この製造ラインは、予めスロットを形成された金属ストリッ プの単一のモデルだけで実施され、唯一の条件は誘電体ス）　ＩＪツブにスロッ トを形成するために変更可能または取り外し可能な打抜き具を備えることである 。実際、チップは、金属リードフレームから絶縁されており、誘電体ストリップ の孔の場所だけが、チップとリードフレームとの間の接続位置を決定する。大き いサイズのチップの場合、孔は、チップの中心からより大きい距離離れて配置さ れている。小さいチップの場合、孔は、チップの中心により近づいて配置されて いる。孔は、もちろん、適切な金属領域上にとどまっていれば十分であり、外部 コンタクトの数が少ない（例えば、６または８）のマイクロモジュールの場合は 、これらの区域はかなり広い。

本発明は、また、開口部を形成した極めて薄い誘電体ストリップ（厚さは好まし くは５０μｍより小さく、より一般的には３０〜７０μｍの範囲）に接着される スロットを形成した金属リードフレームと、金属ストリップまたは誘電体ストリ ップにボンディングされ、誘電体ストリップの開口部を介して金属ストリップに 接続されるチップを備えるマイクロモジュールに関する。

第６図は、製造段階のチップを支持する複合ス）　ＩＪツブを図示したものであ る。参照番号は、上述した図面と同じである。

この時、チップは、保護絶縁体２８、好ましくは、上記のチップ上に滴で堆積さ れるエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂で被覆されている（第７図）。

原則的には、ストリップのスロットを形成した後に少なくともマイクロモジュー ルを構成する部分において、全てのスロット１６は誘電体ストリップによって覆 われているので、誘電体を備えずにスロットを形成した金属ストリップを使用す る技術で起こることは異なり、樹脂は、導体３の間、すなわち、金属ストリップ のスロット１６に流れることができないことが分かるであろう。

金属とチップとの間に可塑性材料の緩衝器として働く厚さの小さいポリイミドが 挟まれていることによって、製造中及び製造後、チップにかかる機械的応力は特 に小さい。マイクロモジュールが平坦なＩＣカードに組み込まれている時、これ らのカードはかなり大きい捩じりおよび曲げの応力を受けるので、これは特に重 要である。

極めて小さい厚さの誘電体で満足できるならば、チップが誘電体上にあるにもか かわらず、マイクロモジュールの高さは許容できる値に制限されたままである。

例えば、チップの厚さは約２５０μｍであり、ストリップｌＯ及び１１の厚さは 各々５０μｍである。

封止樹脂は、誘電体の表面に接着され、その接着は金属表面に接着される場合よ り優れている。チップはどこにおいても誘電体ストリッップには全く接触しない ので、樹脂に覆われているチップまで湿気が侵入する恐れはない。

マイクロモジュールが完成すると（第７図）、必要ならば、樹脂の高さを所望の 最大高さまで低くした後、第１図及び第１の線４に沿って機械的に切断すること によって、マイクロモジュールをストリップの他の部分から切り離される。コン タクトが導体３のアクセス可能な面によって形成されているＩＣカード用マイク ロモジュールの場合、そのマイクロモジニールはＩＣカードのキャビティ内に配 置され、チップを支持する面は、キャビティの底部の方に向き、導体は上部でア クセス可能のまま維持される。

特に、マイクロ波の印加で作動し、電磁波を受ける及び／または送るように構成 されたＩＣカードの場合に有望である本発明の１改良例（第８図を参照）では、 誘電体ストリップ１１が放射アンテナの誘電体を構成し、スロットを形成したリ ードフレーム１０がアンテナのアクティブな部分を構成する配置を提供すること ができる。アンテナは、例えば、金属ストリップから切断され、コネクタとして ではなく、アンテナとして作動する導体によって構成されたマイクロストリップ 型である。この時、電気アース面は、誘電体の反対側の面に没げられる３、にの 丁−上面は、機械的に切断され、デツプを位置付けする前にＸ８７ｊ１体ス：・ リップ１１の上面に接着された第２の金属スト１．１ツブ１０によって、または 、誘電体の一ヒ面のホｌｃツヂングされた金属化部分によっ一７″形成される。

逆に、アース平面を下方に備えさせ（金属ストリップＩＯ内に形成する）、マイ クロトリップアンテナを」＝方に備えさせる（金属化透電体ストリップ１１の金 属化部分にｊｆ２成：する、まｊこは５．チップの側にポンチ′イングされ／こ 第２の全滅ストＩＪツブ内に形成する）ことかり能である。

別の実施例によるき、マイクロモジュールは、謔別ラベルを構成することがある 。このためミ　リードフｌ／・−１，１０は、インダクタを形成する。ナンブ２ ４は、金属領域内に配置され、インダクタの両端に接続される。好ましくは、′ ：ＯＪストの低い誘電体、例えば、ボール紙を使用する。このよ・うなマイクロ 干−ジコールは、第９図に図示しｌ、二が、低コスト識別ラベルを構成する。

Ｕ） ｅフ ＦＩＧ−６

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. １．ボンディングプレス（８、９）によって第１のストリップ（１１）を第２の ストリップ（１０）に圧力接着することからなる、パターンを有するストリップ （１０、１１）の連続組み立て方法であって、各ストリップにパターンピッチを 形成し（Ｉ）、少なくとも一方のストリップの他方のストリップに対する伸長に よって、及び／または、対向するストリップを各々異なる温度に加熱して、膨張 によって２つのストリップを互いに対して相対移動させることによって、接着の 時にパターンピッチのマーク（Ｉ）を並置することからなることを特徴とする方 法。
2. ２．電気的に加熱される第１のプレートと流体の循環によって冷却される第２の プレート（９）とを備えるプレート（８、９）を有するプレス（７）を使用する ことからなることを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. ３．２つのプレート（８、９）の温度と２つのストリップ（１０、１１）の張力 値を調節するために、コントローラ（２３）を設けることを特徴とする請求項２ に記載の方法。
4. ４．上記プレス（７）は、コラムプレスであり、そのプレート（８、９）は膨張 係数の低い材料で形成されていることを特徴とする請求項３に記載の方法。
5. ５．上記プレス（７）は、ロッド型プレス（３３）であることを特徴とする請求 項３に記載の方法。
6. ６．イメージアナライザ（２５）を使用して、コントローラ（２３）に接続され たテレビカメラ（２４）によってパターンピッチの基準マークの相対的な位置を 識別することからなることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の方 法。
7. ７．上記パターンを有する第１のストリップ（１０）は銅で形成されており、上 記パターンを有する第２のストリップ（１１）はカプトン（Ｋａｐｔｏｎ）で形 成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
8. ８．最も大きい膨張係数を有する、パターンを備えるストリップ（１０、１１） は、流体の循環によって冷却されるプレート（９）に押しあてられることを特徴 とする請求項２〜７のいずれか１項に記載の方法。
9. ９．同一または多数の、様々なピッチパターンを有するいずれかの材料を割り出 し組み立てすることからなることを特徴する請求項１〜８のいずれか１項に記載 の方法。
10. １０．一方のストリップは予めスロットが形成された金属ストリップであり、他 方のストリップは予め開口部が形成された絶縁体ストリップである、パターンを 有するストリップ（１０、１１）の連続組み立て装置であって、パターンの重な りを防止するストリップ（４１）が間に挟まれて金属ストリップ（１０）が重ね 巻きされている第１のストリップ供給ロール（１７）と、間挿ストリップが間に 挟まれて絶縁体ストリップ（１１）が重ね巻きされている第２のストリップ供給 ロール（１８）と備えることを特徴とする装置。
11. １１．一方のストリップは予めスロットが形成された金属ストリップであり、他 方のストリップは予め開口部が形成された絶縁体ストリップである、パターンを 有するストリップ（１０、１１）の連続組み立て装置であって、各ストリップに 、パターンピッチを形成する手段（２３、２４、２５）と、張力を加える手段（ ２３、２７）及び／または対向するストリップを各々異なる温度に加熱し、それ によって、膨張により、２つのストリップを互いに対して相対移動させることが できる加熱手段とを備えることを特徴とする装置。
12. １２．圧力ボンディング手段は、電気的に加熱される第１のプレートと流体の循 環によって冷却される第２のプレート（９）とを備えるプレート（８、９）のプ レス（７）を備えることを特徴とする請求項１１に記載の装置。
13. １３．２つのプレート（８、９）の温度を調節する制御手段（２３）を備えるこ とを特徴とする請求項１２に記載の装置。
14. １４．上記制御手段（２３）は、上記の２つのストリップの張力値の調節が可能 であることを特徴とする請求項１３に記載の装置。
15. １５．上記プレス（７）は、コラムプレスであり、そのプレート（８、９）は膨 張係数の低い材料で形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の装置。
16. １６．上記プレス（７）は、ロッド型プレス（３３）であることを特徴とする請 求項１２に記載の装置。
17. １７．上記の形成手段は、イメージアナライザ（２５）を介してコントローラ（ ２３）に接続されたテレビカメラ（２４）を備えることを特徴とする請求項１１ に記載の装置。
18. １８．上記パターンを有する第１のストリップ（１０）は銅で形成されており、 上記パターンを有する第２のストリップ（１１）はカプトン（Ｋａｐｔｏｎ）で 形成されていることを特徴とする請求項１０〜１７のいずれか１項に記載の装置 。
19. １９．厚さが７０μｍ未満の開口部を形成された誘電体ストリップ（１１）に接 着された、スロットを形成された金属リードフレーム（１０）と、上記誘電体ス トリップまたは金属リードフレームのどちらかにボンディングされ、上記誘電体 ストリップの別の開口部を介して上記金属ストリップに接続されているチップ（ ２４）を備えることを特徴とするマイクロモジュール。
20. ２０．上記リードフレームを被覆する上記誘電体ストリップは、電磁波の送信及 び／または受信アンテナの誘電体を構成し、その予めスロットを形成されたリー ドフレームがアクティブな部分を構成することを特徴とする請求項１９に記載の マイクロモジュール。
21. ２１．上記金属リードフレームはインダクタ（４０）を構成し、上記チップはそ のインダクタの両端に接続されていることを特徴とする請求項１９または２０に 記載のマイクロモジュール。
22. ２２．上記絶縁体ストリップ（１１）は、カプトン（Ｋａｐｔｏｎ）で形成され ていることを特徴とする請求項１９〜２１のいずれか１項に記載のマイクロモジ ュール。
23. ２３．上記絶縁体ストリップは、ポール紙によって形成されていることを特徴と する請求項１９〜２１に記載のマイクロモジュール。
24. ２４．識別ラベルを構成することを特徴とする請求項２１に記載のマイクロモジ ュール。