JP3238094B2 - パターンを有するストリップの連続組み立て方法によって得られる集積回路マイクロモジュール - Google Patents

パターンを有するストリップの連続組み立て方法によって得られる集積回路マイクロモジュール

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パターンを有する
ストリップの連続組み立て方法によって得られる集積回
路マイクロモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本発明は、特に、「ＩＣカード」として
知られている携帯可能な平坦なカードの製造をするため
に集積回路形式のマイクロモジュールの製造に適用され
る。このようなカードでは、マイクロモジュールは、集
積回路形式のチップと、外部装置とのマイクロモジュー
ルの接続に使用される金属コンタクトと、チップを金属
コンタクトに接続する接続ワイヤと、チップ、接続ワイ
ヤ及び部分的に金属コンタクトを覆う樹脂によって形成
された保護被覆とを備える要素の一組によって構成され
ている。
【０００３】マイクロモジュールを製造し、次にそれを
カードに実装するために、知られている第１の方法は、
導体リードフレームの形に予めスロットを形成した金属
ストリップ上にチップを装着し、チップをこのリードフ
レームの或る区域にはんだ付けし、そこで、チップをリ
ードフレームの他の区域に接続されているワイヤに接続
し、リードフレームの導体を部分的に露出させたまま、
エポキシまたはシリコーン型保護樹脂によってチップと
ワイヤとを被覆し、各マイクロモジュールが被覆された
チップと露出した外部コンタクトを備えるように、金属
ストリップを個々のマイクロモジュールに切断し、次
に、樹脂で被覆されていないリードフレームの部分がカ
ード表面と同一平面にあって、カードの外部コネクタを
構成するようにマイクロモジュールをプラスチック材料
製のカードの表面凹部にボンディングすることからな
る。
【０００４】また、知られている第２の方法によると、
予めスロットを形成した金属ストリップに代えて、作成
すべきコンタクトパターンを有するようにエッチングさ
れた金属化誘電体ストリップを使用する。この場合、そ
の誘電体ストリップが、チップの主支持部材を形成す
る。導体は、厚さが極めて小さく、プラスチックストリ
ップ上に金属層を予め堆積させその金属層をホトエッチ
ングすることによって作成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】これらの方法には、多
数の欠点がある。予めスロットを形成した金属ストリッ
プを使用する場合、マイクロモジュールの封止樹脂は、
リードフレームの導体に対する接着性が乏しく、加え
て、樹脂はストリップの一方の側にあるだけで、もう１
つの面はコネクタとして作用する導体にアクセスするこ
とができるように保持されているので、より接着性が乏
しくなる。その結果、主に樹脂と導体との間に湿気が入
り込むことによって、解決が困難な信頼性の問題が生じ
る。
【０００６】金属化され、ホトエッチングされた誘電体
ストリップを使用する場合、このストリップは必ず十分
に硬い材料によって形成されている必要があり、温度が
上昇した時湾曲しないように温度に十分に耐えるもので
なければならず、そのために、導体パターンの形成は、
誘導体ストリップ上でホトエッチングする方法だけによ
って実行されることが必要である。そのため、この第２
の方法は例えば機械的切断動作よりコストがかかること
になる。
【０００７】第３の方法は、1988年６月18日に第88／1,
097,430 号として出願され公開番号第0,296,511 号とし
て公開されたヨーロッパ特許出願によって知られてい
る。この特許出願は、「スマートカード」とも呼ばれる
電子カードを備えるモジュールを製造するためのリボン
の製造方法に関するものである。しかしながら、この特
許出願によって提案された方法は、満足できるものでは
ない。
【０００８】実際、この方法は、厚さが通常は75μｍで
あるが、50〜150 μｍの間で変化することもある金属ス
トリップを使用する。このストリップは、そのストリッ
プを移動させることのできる送り穴と、打抜きによって
形成され回路の導体アレーを画成する開口部とを備え
る。また、一方の面上に熱接着用の熱可塑性または熱硬
化性材料を有する厚さ125 μｍの絶縁フィルムの組を使
用する。この絶縁フィルムは、コンタクトの配置に対応
して配置された１組の孔と、回路の位置付け用の中央孔
とを備える。
【０００９】絶縁フィルムは、加熱によって金属ストリ
ップに接着される。加熱は、絶縁材料の縮みの原因とな
り、それによって、特に長さ方向でより大きいフィルム
を使用するのが困難になる。冷間接着の場合、その問題
は生じないが、反対に、金属との接着力は弱い。
【００１０】この方法では、連続製造を実現するのは不
可能であることが明らかである。また、各絶縁フィルム
に、回路用に予定された位置に開口部を形成して、その
位置に回路を収容し、従って、ＩＣカードの製造のため
の厚さに関して必要な公差内に保持することが必ず必要
である。
【００１１】また、従来技術の一部として、導体ストリ
ップに接着性絶縁ストリップを組み立てる装置を記載し
ている文献ＧＢ−Ａ−2,031,796 を参照することができ
る。そこに記載された装置では、張力の調節は、絶縁ス
トリップがその間を通過するホイールの回転速度を変更
することによってその絶縁ストリップ側でのみ実施され
る。このような装置では、本発明によっては可能である
ように、極めて薄い絶縁ストリップ30〜50μｍを使用す
ることはできない。
【００１２】本発明は、これらの問題を解決することを
可能にするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によって、絶縁体
の厚さとして通常使用されている厚さより小さい厚さを
有する絶縁材料のストリップを使用することが可能であ
る。これは、製造者が、例えば、用途に応じて、絶縁体
ストリップまたは金属ストリップ上のどちらかに回路を
配置することを選択することができることを意味する。
実際、本発明によると、誘電体ストリップの厚さは、極
めて小さく、 100〜200 μｍではなく、30〜50μｍであ
る。
【００１４】従って、集積回路チップのボンディング
は、薄い誘電体ストリップに対して実施され、チップに
対する電気接続の形成は誘電体ストリップのスロットを
介して実施することができる。従って、いずれにせよ、
マイクロモジュールの全体の厚さは、極めて平坦なＩＣ
カードを製造する可能性を与える決定的な比でかなり小
さくなる。
【００１５】チップを金属表面にボンディングするかわ
りに誘電体ストリップにボンディングする場合、チップ
の下に配置された薄い誘電体が、その時起こりうる劣化
を防止する可塑性緩衝域の役割を果たすので、付加的な
安全要因が存在する。更に、200 ℃に近い温度で実施し
なければならず、２つの材料の間に膨張差が生じ、その
ために、金属リードフレームのパターン上に誘電体スト
リップのパターンを並置する際その並置が不正確にな
る、金属リードフレームに誘電体ストリップを接着する
過程において本出願人が遭遇した不都合を、本発明によ
る方法によって解消することができる。本発明による方
法によれば、パターンのストリップの縦方向及び横方向
のサイズの相対的な保持の問題、及びこれらのストリッ
プがボンディング機械のピンチローラ間で重ね合わされ
る時の各々の位置付けの問題を解決することができる。
この問題を解決するためには、最初、例えば、予想され
る接着温度、または、ストリップの弾性に応じて、また
は、例えば、２つのストリップの内の一方を引き伸ばす
ことによって、パターンの重なりピッチを設けることを
考えるかも知れない。しかしながら、ストリップの重な
りピッチは、接着温度またはストリップを形成する材料
の種類が変更されると必ず変更されなければならず、接
着温度に応じた重なりピッチ値の調節には柔軟性が欠け
ており、ストリップの引き伸ばしは、低い温度と小さい
膨張差の時のみ有効である。
【００１６】従って、ここに提案されるパターンを有す
るストリップの連続組み立て方法は、ボンディングプレ
スによって第１のストリップを第２のストリップに圧力
接着し、各ストリップにパターンピッチをマークし、少
なくとも一方のストリップの他方のストリップに対する
膨張によって、及び／または互いに対向するストリップ
の各々をそれぞれ異なる温度に加熱して、膨張によって
２つのストリップを互いに相対的に移動させることによ
って、接着時に各ストリップのパターンピッチのマーク
を並置することからなる。
【００１７】本発明の１つの目的によれば、予めスロッ
トを形成された金属リードフレームと、開口部を有する
厚さが70μｍ未満の誘電体ストリップと、この誘電体ス
トリップまたは誘電体ストリップの１つの開口部を介し
て金属ストリップに接着され、誘電体ストリップの他の
開口部を介して金属ストリップに接続されたチップとを
備えることを特徴とする集積回路マイクロモジュールが
提供される。
【００１８】本発明のもう１つ目的によるならば、リー
ドフレームを被覆する誘電体ストリップが電磁波の送信
または受信アンテナを構成し、その予めスロットを形成
されたリードフレームがアクティブな部分を構成するこ
とを特徴とする集積回路モジュールが提供される。
【００１９】本発明のその他の特徴及び利点は、添付図
面を参照して行う以下の実施例の説明から明らかになろ
う。
【００２０】
【発明の実施の形態】図１に図示した予めスロットを形
成された金属ストリップ10は、厚さが約35〜70μｍの銅
または錫めっきした銅のストリップによって形成されて
いる。その幅は、形成すべき最終的なコンタクト幅に一
致するように形成され、場合に応じて約１cmから数セン
チメートルの範囲にある。このストリップは、反復パタ
ーンを有するようにスロット 102を形成されており、そ
の反復パターンは、場合によっては、ストリップ上に装
着すべきマイクロモジュールの内部と外部との間のコン
タクトピンとして使用される分離したコンタクト３を形
成するために打抜きによって形成されている。
【００２１】実施例として図１に図示したように、パタ
ーンを形成するスロット102 は、平坦なＩＣカード用の
マイクロモジュールのコンタクトを実現するものであ
り、図示したコンタクトの数は８である。その８個の別
々のコンタクト３は、閉じた線４の内側に見られる。こ
れらのコンタクトは、パターンを切り分ける線５によっ
て分離されている。線４の外側では、コンタクトは、１
つのマイクロモジュールから他のマイクロモジュールへ
のストリップの連続性を確実にするように結合されてい
る。
【００２２】ストリップ10は、そのストリップの長手方
向の縁に沿って、その片側または両側に配置された規則
的な送り穴６を備える。これらの送り穴６は、歯付きホ
イール装置によってストリップを移動させるために使用
される。
【００２３】スロットのある金属ストリップは、マイク
ロモジュールの心臓部を構成するチップのための主な支
持部材を形成する。このストリップは、図２に図示した
型の誘電体ストリップ11によって被覆されている。誘電
体ストリップ11は、金属ストリップ10から切り抜かれた
導体パターンの導体区域（すなわち、コンタクト）３の
前に来るように配置された予め形成された開口部（Ｐ1
〜Ｐ8 ）を備える。割出し孔（Ｉ）は、基準マークとし
て働き、２つのストリップを互いに熱接着する作業の
間、導体区域（すなわち、コンタクト）３に対向する開
口部（Ｐ1 〜Ｐ8）を正確に位置付けすることができ
る。
【００２４】図３に図示したように、割出し孔（Ｉ）
は、接着作業が終了する時、切断線によって形成されて
いる２つの接着軸の交点、すなわち、水平軸Ｘと鉛直軸
Ｙの交点に配置されている。この位置付けは、図４に図
示した組み立て装置によって実施される。
【００２５】この装置は、２つのプレート８及び９（ま
たは、場合によっては、２つの並置したローラ）を備え
るプレス７を備え、そのプレート（またはローラ）間
を、接着によって組み立てられねばならないパターンの
あるストリップ10及び11が移動する。図４は、上方プレ
ート（または上方ローラ）８は、外部電流供給装置（図
示せず）によって給電される電気抵抗Ｒによって約200
℃の接着温度まで加熱されている。下方プレート（また
は下方ローラ）９は、ポンプ14によって作動されるヒー
トポンプ型熱交換器13または他の等価な装置を通過する
水循環回路12によって冷却されている。ストリップ10及
び11は、接着されると、２つのプレート（またはロー
ラ）８及び９の間をスプロケット15によって並進運動に
よって移動する。スプロケットの歯は、支持ストリップ
の送り穴６内に嵌まっている。そのスプロケット15は、
モータ16によって駆動される。ストリップ10及び11は、
各々２つの供給ローラ17及び18から繰り出される。実
際、ストリップ10及び11の連続組み立てを得るために
は、これらのストリップは各々供給ローラ上に装着さ
れ、モータ（図示せず）によって移動される。
【００２６】ストリップ10は、ローラ17上に装着され、
一方、ストリップ11はローラ18上に装着される。ストリ
ップ10は、そのストリップ10が繰り出されるにつれて落
下する、間挿ストリップ41を間に挟んで重ねて巻かれて
いる。この間挿ストリップ41は、パターンが互いに重な
り合うのを防ぐ。ストリップ11も重ねて巻かれている。
また、ストリップ11を繰り出す間、問題を防ぐために、
間挿ストリップ51が挟まれてもよい。
【００２７】支持ストリップ10の張力は、支持ストリッ
プ10をビーム20上に押しつけるプレスホイール19によっ
て調節される。この時、ビーム20は、摩擦によってスト
リップ10を保持し、このストリップの張力を与える。接
着すべきストリップ11の張力は、較正された摩擦を有す
る２つのピンチローラ21及び22によって調節される。コ
ントローラ23は、モータ16とポンプ14の回転を制御し、
更に、プレスホイール19の回転を制御する。
【００２８】コントローラ23は、カメラ24からイメージ
アナライザ25を介して来る情報を受け、更に、流体循環
回路12に接続された温度センサ26及び支持ストリップ10
の張力を測定する張力計（または他の等価な装置によっ
て構成された装置）27から来る情報を受ける。従って、
モータ16の牽引力によって駆動される２つのストリップ
10及び11が２つのプレート８及び９の間を通過して移動
する時、イメージアナライザ25は、各パターンの基準軸
Ｘ及びＹに対して基準孔即ち割出し孔（Ｉ）のオフセッ
トΔＸ及びΔＹの情報を常時供給することができる。
【００２９】この構成の価値は、ピンチローラ21及び22
によってストリップ10またはストリップ11の張力を調節
するためにはプレスホイール19によって、伸長または膨
張によって一方のストリップを他方のストリップに対し
て位置調節して、基準軸Ｘ及びＹに対して基準孔のオフ
セットΔＸ及びΔＹを解消することによって２つのスト
リップのパターンピッチの一致を得るためには２つのプ
レート（またはローラ）８及び９の温度を調節すること
によって、コントローラ23が、ストリップ10またはスト
リップ11に各々働く圧力を一緒にまたは別々に制御すこ
とができることである。
【００３０】しかしながら、２つのストリップのうちの
一方を他方のストリップに対して単純に伸長させること
によるピッチの調節は、ピッチの値のオフセットΔＸ及
びΔＹが小さい時のみ有効であり、大きなオフセット
は、プレート（またはローラ）８及び９の互いに対する
相対温度の調節によってのみ有効に補正できることに注
目しなければならない。実際、オフセットΔＸが所定の
閾値を越えると、このオフセットの補正は、コントロー
ラ23によってプレート９の冷却を制御することによって
実施される。小さいオフセットの場合、補正は、ピッチ
ローラ19または21、22を制御することによって実施され
る。しかしながら、装置が効率的に作動するためには、
冷却されたプレート（またはローラ）９に最も大きい膨
張係数を有するストリップを押しあて、他のストリップ
11を、加熱されたプレート（またはローラ）８に押しあ
てることが好ましい。従って、例えば、膨張係数が17×
10-6／℃の銅ロールを、登録商標「カプトン(Kapton)」
の名で商業的に入手可能な、膨張係数20×10-6／℃のプ
ラスチック材料のロールに接着するためには、カプトン
はプレート（またはローラ）９に、銅はプレート（また
はローラ）８に適用されなければならない。
【００３１】接着作業の間、プレート（またはローラ）
８及び９が互いに圧力がかけられると、これらのプレー
ト（またはローラ）８及び９は、２つのストリップの平
面（Ｘ，Ｙ）の法線の方向Ｚにのみ正に移動することが
当然わかろう。コラムプレスまたは分布バネを有するプ
レスを使用することによって、問題は容易に解決でき
る。しかしながら、軸間において位置が温度と共に変化
するのを防止するためには、コラムプレスの場合、例え
ば、膨張係数の低い鋼を使用する、例えば、知られてい
る商標「アンバー(Invar) 」の名で市販されている鋼を
使用することが望ましい。
【００３２】ロッド型プレスを使用する方法は、その実
施例を図５に示したが、製造が容易であり、２つのプレ
ート間に均一な圧力を作用するという利点を有する。図
４の要素と類似の要素を同じ参照番号で図示した図５に
見られるように、プレスは、絶縁板29上に装着された鋼
板28によって形成された下方プレート９と、ロッド33の
頭部32を囲む中空絶縁キャップ31を備える鋼板30によっ
て形成された上方プレート８とを備える。鋼板28は、鋼
板30に対向するその表面上に分布ばね34を備えている。
分布ばね34は、２つの鋼板28及び30の圧力が２つのスト
リップ10及び11に作用する前に、ロッドの頭部32と鋼板
30とバネ34を全て一緒に接触させることができ、それに
よって、２つの板を固定している間に方向Ｘ及びＹに移
動するのを防ぐ。
【００３３】接着が実施されると、両方のプレートが同
じ温度を有する第２のプレス（図示せず）によって、ま
たは、従来技術で既に使用したローラと類似の２つのロ
ーラによって、さらに均一化処理を行うことができる。
【００３４】上記の方法は、もちろん、同一のまたは倍
数ピッチパターンを有するいかなる材料でも割り出し式
に組み立てるために有効に使用される。更に、上記の方
法は、均一化ステーションの前に、Ｎ個のプレボンディ
ングプレスによってＮ個のストリップを接着するのに使
用される。この時、重要なのは、多層フィルムを連続し
て製造することができることである。
【００３５】従って、本発明による方法によって、集積
回路マイクロモジュールを製造することができる。この
製造は、特に、ストリップを歯付きホイールによって搬
送させる（映画フィルムの前進のように）ことができる
規則的な送り穴を備える予めスロットの形成された金属
ストリップの形成と、開口部を有する極めて薄い誘電体
ストリップの形成と、次に２つのストリップの相互接着
と、集積回路チップの薄い誘電体ストリップへのボンデ
ィングと、誘電体ストリップの開口部を介した集積回路
チップと金属ストリップとの間の電気接続の形成とを含
む。原則的には、誘電体ストリップは、金属ストリップ
より狭い。誘電体ストリップは、歯付きホイールによっ
て搬送することができる周期的な側方スロットを備え
ず、さらに、一般的には薄すぎて、歯付きホイールによ
って搬送するのに適さない。誘電体ストリップを金属ス
トリップに接着する間、金属ストリップを搬送させるこ
とができる送り穴は、誘電体ストリップの幅が金属スト
リップの幅より小さいので、この誘電体ストリップによ
って被覆されない。
【００３６】他の製造作業は標準的なものでよく、例え
ば、樹脂滴を堆積させてチップを被覆し、チップを金属
ストリップ側ではなく誘電体ストリップ側で接続させ、
場合によっては、樹脂滴を所定の高さまで高さを低下さ
せ、マイクロモジュールをストリップの他の部分から分
離する。従って、マイクロモジュールは、プラスチック
カードの凹部に挿入されるように準備される。
【００３７】更に、この方法によって、誘電体ストリッ
プが用意された時従来の技術の場合にそうであったよう
に、連続したストリップからのマイクロモジュールの組
み立てライン製造中に、ユニットを搬送させるために使
用される誘電体ストリップはもはや存在しないことが観
察される。誘電体ストリップの厚さは従来技術の場合よ
りかなり小さく、 100〜200 μｍに代わって30〜50μｍ
である。マイクロモジュールの全体の厚さは、極めて平
坦なＩＣカードの製造の可能性にとって決定的な要因な
ので、これは極めて重要である。
【００３８】さらに、この厚さが極めて小さいという観
点から、チップは、誘電体ストリップにもまたは金属ス
トリップにもボンディングできる。背面コンタクトを設
ける必要がない場合は、実際、ＣＭＯＳ技術では頻繁に
見られる。機械的応力がカードに作用すると、カードの
下方に配置された薄い誘電体は、弾性緩衝器の役割を果
たし、チップが劣化するのを防ぐ場合がある。製造中、
誘電体の厚さが小さいことによって、２つのストリップ
を互いに極めて有効に接着するのが容易になり、後段の
処理中に分離する危険性がない。
【００３９】また、本発明の別の利点は、チップの誘電
体へのボンディングによって、封止するチップのサイズ
に関係なく、１つのマイクロモジュール製造ラインだけ
を用意することができる。この製造ラインは、予めスロ
ットを形成された金属ストリップの単一のモデルだけで
実施され、唯一の条件は誘電体ストリップに孔を形成す
るために変更可能または取り外し可能な打抜き具を備え
ることである。実際、チップは、金属リードフレームか
ら絶縁されており、誘電体ストリップの孔の場所だけ
が、チップとリードフレームとの間の接続位置を決定す
る。大きいサイズのチップの場合、孔は、チップの中心
からより大きい距離離れて配置されている。小さいチッ
プの場合、孔は、チップの中心により近づいて配置され
ている。孔は、もちろん、適切な金属領域上にとどまっ
ていれば十分であり、外部コンタクトの数が少ない（例
えば、６または８）のマイクロモジュールの場合は、こ
れらの区域はかなり広い。
【００４０】本発明は、また、開口部を形成した極めて
薄い誘電体ストリップ（厚さは好ましくは50μｍより小
さく、より一般的には30〜70μｍの範囲）に接着される
スロットを形成した金属リードフレームと、金属ストリ
ップまたは誘電体ストリップにボンディングされ、誘電
体ストリップの開口部を介して金属ストリップに接続さ
れるチップを備えるマイクロモジュールに関する。
【００４１】図６は、製造段階のチップを支持する複合
ストリップを図示したものである。参照番号は、上述し
た図面と同じである。チップ 100の電極（不図示）が、
ボンディングワイヤ 103により、導体区域（すなわち、
コンタクト）３に接続されている。
【００４２】また、図７は、本発明によるマイクロモジ
ュールを、製造の最終段階で図示したものであり、チッ
プ 100は、保護絶縁体 101（好ましくは、上記のチップ
上に滴で堆積されるエポキシ樹脂またはシリコーン樹
脂）で被覆されている。原則的には、金属ストリップの
スロットを形成した後に少なくともマイクロモジュール
を構成する部分において、金属ストリップの全てのスロ
ット102 は誘電体ストリップによって覆われているの
で、誘電体を備えずにスロットを形成した金属ストリッ
プを使用する技術で起こることは異なり、樹脂は、導体
区域（すなわち、コンタクト）３の間、すなわち、金属
ストリップのスロット102 に流れることができないこと
が分かるであろう。
【００４３】金属とチップとの間に可塑性材料の緩衝器
として働く厚さの小さいポリイミドが挟まれていること
によって、製造中及び製造後、チップにかかる機械的応
力は特に小さい。マイクロモジュールが平坦なＩＣカー
ドに組み込まれている時、これらのカードはかなり大き
い捩じりおよび曲げの応力を受けるので、これは特に重
要である。
【００４４】極めて小さい厚さの誘電体で満足できるな
らば、チップが誘電体上にあるにもかかわらず、マイク
ロモジュールの高さは許容できる値に制限されたままで
ある。例えば、チップの厚さは約250 μｍであり、スト
リップ10及び11の厚さは各々50μｍである。
【００４５】封止樹脂は、誘電体の表面に接着され、そ
の接着は金属表面に接着される場合より優れている。チ
ップはどこにおいても誘電体ストリッップには全く接触
しないので、樹脂に覆われているチップまで湿気が侵入
する恐れはない。
【００４６】マイクロモジュールが完成すると（図
７）、必要ならば、樹脂の高さを所望の最大高さまで低
くした後、図１及び図３の線４に沿って機械的に切断す
ることによって、マイクロモジュールをストリップの他
の部分から切り離される。コンタクトが導体区域（すな
わち、コンタクト）３のアクセス可能な面によって形成
されているＩＣカード用マイクロモジュールの場合、そ
のマイクロモジュールはＩＣカードのキャビティ内に配
置され、チップを支持する面は、キャビティの底部の方
に向き、導体区域（すなわち、コンタクト）は上部でア
クセス可能のまま維持される。
【００４７】特に、マイクロ波の印加で作動し、電磁波
を受ける及び／または送るように構成されたＩＣカード
の場合に有望である本発明の１改良例（図８を参照）で
は、誘電体ストリップ11が放射アンテナの誘電体を構成
し、スロットを形成した金属ストリップ（リードフレー
ム）10がアンテナのアクティブな部分を構成する配置を
提供することができる。アンテナは、例えば、金属スト
リップから切断され、コネクタとしてではなく、アンテ
ナとして作動する導体によって構成されたマイクロスト
リップ型である。この時、電気アース面25は、誘電体の
反対側の面に設けられる。このアース面25は、機械的に
切断され、チップを位置付けする前に誘電体ストリップ
11の上面に接着された第２の金属ストリップによって、
または、誘電体の上面のホトエッチングされた金属化部
分によって形成される。逆に、アース平面を下方に備え
させ（金属ストリップ10内に形成する) 、マイクロトリ
ップアンテナを上方に備えさせる（金属化誘電体ストリ
ップ11の金属化部分に形成する、または、チップの側に
ボンディングされた第２の金属ストリップ内に形成す
る）ことも可能である。
【００４８】別の実施例によると、マイクロモジュール
は、識別ラベルを構成することがある。このため、金属
ストリップ（リードフレーム）10は、インダクタを形成
する。チップ100 は、金属領域内に配置され、インダク
タ90の両端に接続される。好ましくは、コストの低い誘
電体、例えば、ボール紙を使用する。このようなマイク
ロモジュールは、図９に図示したが、低コスト識別ラベ
ルを構成する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による予めスロットを形成された金属
ストリップを上方から見た図であり、
【図２】 図１の金属ストリップに接着されるように構
成された、本発明による開口部を有する誘電体ストリッ
プの上方から見た図であり、
【図３】 接着される２つのストリップが並置された状
態を示す図であり、
【図４】 本発明による方法を実施する装置を図示した
図であり、
【図５】 本発明による方法を実施するために使用され
るプレスを図示したものであり、
【図６】 本発明によるマイクロモジュールを、製造の
中間段階で図示したものであり、
【図７】 本発明によるマイクロモジュールを、製造の
最終段階で図示したものであり、
【図８】 送受信アンテナを構成するマイクロモジュー
ルを図示したものであり、
【図９】 識別ラベルを構成するマイクロモジュールを
図示したものである。
【符号の説明】
３ コンタクト ７ プレス ６ 送り穴 ８、９ プレート 10 金属ストリップ 11 誘電体ストリップ 12 水循環回路 13 ヒートポンプ型熱交換器 14 ポンプ 15 スプロケット 102 スロット 100 チップ 101 保護絶縁体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トュラン， ジョエル フランス国 13008 マルセイユ トラ ベルスパランゴン 41 キャプ ユィッ チエンム バチマン １ (72)発明者 ファラ， ミシェル フランス国 13400 オーバーニュ グ ループプロヴァンス バチマン ベー (56)参考文献 特開 昭61−232629（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−241192（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−291194（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−1399（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−1400（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−202400（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−257648（ＪＰ，Ａ) 特表 平２−500231（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 B42D 15/02

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】厚さが70μｍ未満の開口部を形成された誘
    電体ストリップ(11)に接着された、スロットを形成され
    た金属リードフレーム(10)と、上記誘電体ストリップま
    たは金属リードフレームのどちらかにボンディングさ
    れ、上記誘電体ストリップの別の開口部を介して上記金
    属ストリップに接続されているチップ(100) を備えるこ
    とを特徴とするマイクロモジュール。
  2. 【請求項２】上記リードフレームを被覆する上記誘電体
    ストリップは、電磁波の送信及び／または受信アンテナ
    の誘電体を構成し、その予めスロットを形成されたリー
    ドフレームがアクティブな部分を構成することを特徴と
    する請求項１に記載のマイクロモジュール。
  3. 【請求項３】上記金属リードフレームはインダクタ(40)
    を構成し、上記チップはそのインダクタの両端に接続さ
    れていることを特徴とする請求項１または２に記載のマ
    イクロモジュール。
  4. 【請求項４】上記絶縁体ストリップ(11)は、膨張係数20
    ×10 -6 ／℃のプラスチック材料で形成されていることを
    特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のマイク
    ロモジュール。
  5. 【請求項５】上記絶縁体ストリップは、ボール紙によっ
    て形成されていることを特徴とする請求項１〜３に記載
    のマイクロモジュール。
  6. 【請求項６】識別ラベルを構成することを特徴とする請
    求項３に記載のマイクロモジュール。
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