JPS62216523A - 両面プリント配線板の製造法 - Google Patents
両面プリント配線板の製造法Info
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- JPS62216523A JPS62216523A JP6021986A JP6021986A JPS62216523A JP S62216523 A JPS62216523 A JP S62216523A JP 6021986 A JP6021986 A JP 6021986A JP 6021986 A JP6021986 A JP 6021986A JP S62216523 A JPS62216523 A JP S62216523A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、抵抗溶接を用いて表裏の接続を行う両面プリ
ント配線板の製造方法に閃するものである。
ント配線板の製造方法に閃するものである。
（従来の技術）
従来１両面プリント配線板の接続方法として。
ドリルあるいはバンチングなどによる穴あけ。
ネガティブレジスト処理、無電解メツ中、電気メッキ、
レジスト除去、エツチングの工程を経て両面接続が完成
するスルホールメッキ法、あるいは抵抗溶接により接続
部に電流をかけ、ジュール熱を発生させ銅を溶融させ接
続する方式（発明が解決しようとする問題点） しかし、スルホールメッキ法による両面の接続方法は工
程が長く、従ってコストも高いという問題点がある。
レジスト除去、エツチングの工程を経て両面接続が完成
するスルホールメッキ法、あるいは抵抗溶接により接続
部に電流をかけ、ジュール熱を発生させ銅を溶融させ接
続する方式（発明が解決しようとする問題点） しかし、スルホールメッキ法による両面の接続方法は工
程が長く、従ってコストも高いという問題点がある。
一方一般的な銅の溶融による抵抗＃接では。
溶接点が銅の融点以上（１０８３℃）に加熱されるので
、ｌ！接点の近傍の耐熱性が３００℃位の接着層、絶縁
膚は熱劣化を生じ、パターン回路の破壊などにより接続
信頼性が看しく低下するなどの問題点がある。
、ｌ！接点の近傍の耐熱性が３００℃位の接着層、絶縁
膚は熱劣化を生じ、パターン回路の破壊などにより接続
信頼性が看しく低下するなどの問題点がある。
そこで１本発明は工程が簡易な抵抗＃ ｆｔｃ ’ａ−
用い、接協信頼性の高い両面プリント配線板の製造法を
提供するものである。
用い、接協信頼性の高い両面プリント配線板の製造法を
提供するものである。
（問題点を解決するための手段及び作用）本発明を図に
従い説明する。
従い説明する。
第１１／（ａ）の支持体１に回路形成をする。支持体１
は回路部との剥離が容易なものであｎば良い。例えば、
メッキ法で回路形成する際にはＳＯ３板などの金属板で
も良いし、エツチング法による際は金属板あるいは低い
接着力ｔもつ粘着面をもつフィルムでもよい。次にこの
支持体１上に回路２を形成しく第１図ｔｂ＋、）更にこ
の上圧低融点金属３を施し友ものケ第１囚１ｃＪに示す
０低融点金属３を工、メッキなどにより形成したはんだ
などがある。
は回路部との剥離が容易なものであｎば良い。例えば、
メッキ法で回路形成する際にはＳＯ３板などの金属板で
も良いし、エツチング法による際は金属板あるいは低い
接着力ｔもつ粘着面をもつフィルムでもよい。次にこの
支持体１上に回路２を形成しく第１図ｔｂ＋、）更にこ
の上圧低融点金属３を施し友ものケ第１囚１ｃＪに示す
０低融点金属３を工、メッキなどにより形成したはんだ
などがある。
次に、第１図（ｄ）に接続部にあらかじめ穴をあけ友絶
縁層を示す。４は絶縁層を示し、５は穴あき部を示すも
のである。この絶縁層４を工、ポリイミドフィルムｌ主
体にしｔ耐熱性のある樹脂を両面にもつ接着フィルムで
もよいし、ガラスエポキシ板あるいはフェノール板でも
よい。
縁層を示す。４は絶縁層を示し、５は穴あき部を示すも
のである。この絶縁層４を工、ポリイミドフィルムｌ主
体にしｔ耐熱性のある樹脂を両面にもつ接着フィルムで
もよいし、ガラスエポキシ板あるいはフェノール板でも
よい。
ただし、絶縁層４は溶接可能な厚さに抑える必要がある
。
。
次に、この絶縁層４’ｇ介し、第１図ｔｃ）に示す低融
点金ｊｆ４Ｖもつ回路板を両面から積層する。
点金ｊｆ４Ｖもつ回路板を両面から積層する。
その因ｙｒ＊２図（ａｌ〜′（ｂ）に示す。この積層す
る方法としては、絶縁層４が充分な接Ｎｇｉ度耐熱性を
有するものであｊＬば、熱プレスでもよいし、熱ロール
ラミネート方式でもよい。次Ｋ、支持体１を取り除き第
２図（Ｃ）’（形成する。
る方法としては、絶縁層４が充分な接Ｎｇｉ度耐熱性を
有するものであｊＬば、熱プレスでもよいし、熱ロール
ラミネート方式でもよい。次Ｋ、支持体１を取り除き第
２図（Ｃ）’（形成する。
最後に、接続部に抵抗溶接を行い、低融点金ＩＩ４を溶
融し、第２図（ｄ）の６の溶融接続部音形成する。この
抵抗浴接の方法としては、父流＃Ｉ接、直流溶接のいす
ｎでも可能である。
融し、第２図（ｄ）の６の溶融接続部音形成する。この
抵抗浴接の方法としては、父流＃Ｉ接、直流溶接のいす
ｎでも可能である。
（実施例）
以下、具体的に実施例をあげる。
支持体としては、５ＵＳ３０４板の１ｍｍ厚のものケ使
用し、３５８℃厚の７オトレジスト５Ｒ３０００（永久
マスク幣社ｆＪＡ商品名）によりレジストパターンを形
成する。次にレジストパターン間に硫酸鋼メッキ２０μ
ｍ厚馨施し、このあと低融点金属としてホウフッ化浴の
ｐｂ／ｌｌｎ比４０／６ｏのはんだメツ牛を１５μｍ厚
形成する。
用し、３５８℃厚の７オトレジスト５Ｒ３０００（永久
マスク幣社ｆＪＡ商品名）によりレジストパターンを形
成する。次にレジストパターン間に硫酸鋼メッキ２０μ
ｍ厚馨施し、このあと低融点金属としてホウフッ化浴の
ｐｂ／ｌｌｎ比４０／６ｏのはんだメツ牛を１５μｍ厚
形成する。
層間の絶縁層としては、カプトンフィルム１２゜５μｍ
厚（ポリイミドフィルム、東し製品名）の両面に１０μ
ｍ厚程度のエポキシ系接着剤を塗布し九両面接着フィル
ムを用い、あらかじめ、接続部に穴あけｔしておく。次
に、この穴あきの両面接着フィルムを介し、支持体に形
成されたパターンを上下に構成し、熱プレスを行う。
厚（ポリイミドフィルム、東し製品名）の両面に１０μ
ｍ厚程度のエポキシ系接着剤を塗布し九両面接着フィル
ムを用い、あらかじめ、接続部に穴あけｔしておく。次
に、この穴あきの両面接着フィルムを介し、支持体に形
成されたパターンを上下に構成し、熱プレスを行う。
プＬ／ス条件は１７０℃−６０分−５０ｋｇ／ａｎ”（
製品圧）で行う。プレス後、支持体を剥離し。
製品圧）で行う。プレス後、支持体を剥離し。
交流溶接機（日本アビオトロニクスＮＡＷ５Ｔ）を用い
、α５ ＫＡの電流を１４０友通電し、抵抗浴接し、接
続部を完成する。
、α５ ＫＡの電流を１４０友通電し、抵抗浴接し、接
続部を完成する。
表１の接続信頼性試験結果からもわかるように、従来の
銅同志の？＠接接法りも大巾に不良数が低減し、信頼性
はスルホールメッキ法と同等以上である。
銅同志の？＠接接法りも大巾に不良数が低減し、信頼性
はスルホールメッキ法と同等以上である。
（発明の効果）
従来、抵抗溶接で銅と銅を融着し接続するため、１００
０℃以上の尚塩化での絶縁層の劣化による信頼性の低下
、ま九、急激な温度上昇により接続面の溶融状態が不安
定となり、銅プリやスパークが発生し、ｍ接不良の発生
などの問題点かあっ几が５本発明により、低融点金属の
融点である２００〜２６０℃前後の発熱で接続が可能と
なっ九九め、耐熱性のある接着層の選択により、絶縁層
の劣化のない信頼性の高い接続技術が得らｎた。
０℃以上の尚塩化での絶縁層の劣化による信頼性の低下
、ま九、急激な温度上昇により接続面の溶融状態が不安
定となり、銅プリやスパークが発生し、ｍ接不良の発生
などの問題点かあっ几が５本発明により、低融点金属の
融点である２００〜２６０℃前後の発熱で接続が可能と
なっ九九め、耐熱性のある接着層の選択により、絶縁層
の劣化のない信頼性の高い接続技術が得らｎた。
その効果を示すものとして表１に信頼性の試験データを
掲載する。
掲載する。
表１ 信頼性試験結果
第１図は（ａ）〜ｔｃｔまでで、支持体に回路を形成し
、さらに接続部に低融点金属を形成する過程馨明示し之
。また、第１図の＋ｄＪは本発明での絶縁層重明示した
。第２図は（ａ）（ｂｌが両面の積層方法を明示、さら
に忙）は支持体を除去し、（ｄ）の溶接を行うことを明
示した。 符号の説明 １ 支持体 ２ 回路 ６ 低融点金Ｊｉｉ ４ 絶縁層５ 絶縁層
の穴あき部 ６ 浴接接続部第１図 ３０４目案
＃ 第２図
、さらに接続部に低融点金属を形成する過程馨明示し之
。また、第１図の＋ｄＪは本発明での絶縁層重明示した
。第２図は（ａ）（ｂｌが両面の積層方法を明示、さら
に忙）は支持体を除去し、（ｄ）の溶接を行うことを明
示した。 符号の説明 １ 支持体 ２ 回路 ６ 低融点金Ｊｉｉ ４ 絶縁層５ 絶縁層
の穴あき部 ６ 浴接接続部第１図 ３０４目案
＃ 第２図
Claims (1)
- １、両面プリント配線板の表裏面の回路の接続（層間導
通）に於て、まず、支持体上に回路を形成し、この回路
上の接続したい部分に低融点金属を施した表裏２枚の回
路シートを、予め接続導通部に当る部分を穴あけした絶
縁接着シートを介して接着したあと、表裏両回路シート
の支持体のみを剥離し、該接続部を抵抗溶接することを
特徴とする両面プリント配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6021986A JPS62216523A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 両面プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6021986A JPS62216523A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 両面プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62216523A true JPS62216523A (ja) | 1987-09-24 |
Family
ID=13135831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6021986A Pending JPS62216523A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 両面プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62216523A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2700172B2 (ja) * | 1991-02-19 | 1998-01-19 | ジェムプリュス カード アンテルナショナル ソシエテ アノニム | パターンを有するストリップの連続組み立て方法及び装置 |
-
1986
- 1986-03-18 JP JP6021986A patent/JPS62216523A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2700172B2 (ja) * | 1991-02-19 | 1998-01-19 | ジェムプリュス カード アンテルナショナル ソシエテ アノニム | パターンを有するストリップの連続組み立て方法及び装置 |
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