JPS63195A - 配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野ン 本発明は、配線パターンに絶縁層をもつ金属線を使用し
た配線板に関するものである。

（従来の技術） 無電解めっきに対して触媒性を有する絶縁基板上に触媒
性のない絶縁層をもつ金属ｌｓを接着したのち、絶縁樹
脂で固着し、上記金ｙ４線を横切る貫通孔をあげこの孔
Ｐ３に無電解めっきで作られた金属層を形成するマルチ
ワイヤ配線板（以下ＭＷＢと略す）が提案されている（
Ｉ＃公昭５Ｏ−２０６３）。この種の配線板は、次のよ
うな特長を有している。

（１）　　パターン導体として絶縁層をもつ金属線（以
下絶縁電線上いう）を用いるため同一平面で交叉が可能
であるためエツチドフォイル法による配線板と較べて、
１層あたり２倍の配線収容量がある。

（２）　　配線パターンを布線機（絶縁電線を絶縁基板
上にはわせると同時に超音波接着する装＃）によって直
接「描く」ため多品種少量生産に通している。

（３）　　パターン導体であるｗｉｔ工絶巌皮僚されて
いるため優れた電気特性を示す。

（４）基板表面にはスルーホニルだけが現われているた
めハンダ短絡がない。

などがあり、コンビエータ−関係、数値制御機や通信機
などの産業用機器に広く使用されている。

最近の配膳板に対する要求は多数あり、なかでも半導体
素子の高＠度化とこれに伴なう端子形状の変化に対応す
ることが重要である。これはＤＩＰ型ＩＣに代表される
スルーホールに端子（ピン）を挿入する素子ばかりでは
なく、配線パターンの表面に直接ボンディングするフラ
ットバック型ＩＣなども数多く出はじめ多様化したこと
である。したがって、このフラットバック型ＩＣなどを
搭載するためには、端子を直接ボンディングする表面パ
ターンが必要である。

ところがＭＷＢの表面にはエツチドフォイル法によるプ
リント配線板にみられる表面パターンではなく上記した
ようにスルーホールのみが現われているため、表面ボン
ディング用素子を搭載することができなかった。そこで
このような状況に対応するため、現在絶縁電線で形成し
た配線パターンの表面に金属箔をラミネートした後、通
常のエツチング法で表面ボンディングパターンを形成し
、導通孔は、無電解めっきで形成する方法がとられてい
る。

（発明が解決しようとする問題点） 二の製法による配線板の欠点は、無電解めっきによる銅
層の機械的強度が小さいため熱衝撃によって、表面ボン
ディングパターンと導通孔間にクラック（以下コーナー
クラックと呼ぶ）が発生しやすいことにある。このコー
ナークラックを防止するために、増感処理を施し、表面
金属層と貫通孔壁にα２〜１．０μｍ程度の下地無電解
めっきを行った後、電気銅めっきを厚付けることも考え
られる。

この配線板は、機械的特性の優れた電気鋼めっきを用い
るため、コーナークラックの発生は抑制でき、接続信頼
性は向上する。

しかし、表面ボンディング端子は、全てスルーホールを
経由するため、スルーホールネックとなり、端子ピッチ
の小さいフラットバック形ＩＣやチップ牛ヤリアなどの
表面！ｉｔ！装用パッケージを高密度に実装できなかっ
た。

本発明は、このような欠点を解決し、接続信頼性を一段
と向上させた配線板の製造法全提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明を一実施例を示す図面に基づいて説明するＯ 第１図の金属箔１の片面に接着剤２をプレスラミネート
、ホットロールラミネータで形成した後、第２図に示し
た様に、所望の配線パターンを描（ことができる数値制
御布線機から送り出されたｌＩＡ縁電線３を超音波で接
着剤に溶融接着する。金属箔としては、厚さ５〜７０μ
ｍの銅箔やニッケル箔アルミ箔などが使用可能で、接着
剤としては、天然ゴム、アクリロニトリルブタジェン共
重合体、ブタジェンゴム、熱可塑性ポリエステル、フェ
ノキシなどの熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂、フェノール
樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂と５ｉ０２
．　Ｚｒ５ｉＯ，。

ガラスパウダ、雲母、ガラス短繊維などの無機フィラー
よりなるものが便用できる。これを金属箔上圧直接１０
０＾１５０μｍの厚さに塗布し、Ｂステージ状態にして
も良いし、キャリアフィルム上に塗布したものを、プレ
スやホットロールラミネータで形成しても良い。絶縁電
線としては、直径α１〜０．２ｍＤの銅、ニッケル、ア
ルミ線上にウレタン、ポリエステル、ポリイミドなどの
絶縁樹脂をコーティングしたものを使用することができ
る。

次は第３図に示した様に加圧溶接により金属箔と絶縁電
線の所定箇所を接続する。頒圧浴接法おしては種々ある
が、たとえば抵抗溶接法が便用される。抵抗溶接法とは
第７図に示したように、電極１１により金属箔と？！縁
電線に所定の圧力を加えると同時に直流又は交流を極（
短時間流し、その時発生するジュール熱によって接合す
る方法である。加熱力法によって、高周波抵抗溶接、高
周波誘導溶接、超音波圧接などに分けられているが、い
ずれの方法でも便用できる。直流又は交流抵抗溶接法の
場合、電極先端部は、上部より細い方が良く、その直径
は金属線の直径の少なくとも２倍は必要で良好な範囲は
、３〜４倍である。これ以上太き（すると、電極の当た
る位漬によって絶縁電線と金属箔間の電流密度が低下し
、接合強度が場所によって変動する。逆に小さくすると
位置ズレを起す。

次に、第４図に示したように、公知のエツチング法で作
成した内層回路板６とガラス布−エポキシプリプレグや
ガラス布−ポリイミドプリプレグ５と重ね合せ、、加圧
加熱することによって一体化する。そして第５図のよう
にドリル又はパンチによりスルーホールを設けた後、第
６図のようにスルーホールおよび基板表面にめっき金属
層１０を設け、公知のテンティング法で表面ボンディン
グパターン９を形成し、表面ボンディングパターン付き
高密度マルチワイヤ配線板を作成する。必要に応じてソ
ルダレジストを塗布してもよい。

実施例 下記配合の材料をメチルエチルケトン／セロンルプアセ
テート＝１／１溶剤に俗解したのち、厚さ５０μｍのポ
リプロピレンフィルムに厚さ１２０μｍ塗布し、１３０
℃１０分間乾燥する。

接着剤のシートを厚さ３５μｍの銅箔（ＴＣ箔、日鉱グ
ールドフオイル製）の片面に配置し、圧力１５ｋｇ／ａ
ＩＩＩ、温度１６０℃、時間５分間の条件でプレスする
。そしてポリプロピレンフィルムを取り除く。ポリイミ
ド皮膜の自己融着性電ｍ＜直径α１４＋１１０１．　Ｏ
ＨＢＨ−ＩＭＷ日′ｓＬ電線製）を所望の配線パターン
に布線固着する。

交流溶接機（日本アビオトロニクス製、スパーウェルダ
ＮＲＷ−５７型）に先端径φ（Ｌ５ｆｆｌｌｌｌの電極
をセットし、電圧ＡＣ２Ｖ、平均冥効電流１６に人、ピ
ーク電流１．２　ｋＡ、圧力２．８ｋｇ、時間２５ｍ５
ｅｃの条件で銅線と鋼箔を溶接する。

エツチング法でガラス布エポキシ銅張積層板（ＭＣＬ−
Ｅ−１６８、日立化成工業製）に電源、グランド層を形
成した内層回路板と上記鋼線を配設した基板間にガラス
布エポキシプリプレグ（ＧＥＡ−１６８Ｎ、日立化成工
業製）２枚を配置し、１７０℃、４５ｋｇ／ａＩ！、　
　１００分間の条件で加圧加熱する。

所望の位置にφＱ、９ＩＩＩ１１のドリル刃で貫通孔を
あける。

公知のテンティング法に工つて、めっき鋼を施したのち
、エツチングにより表面ボンディングパターンを形成す
る。

このようにして得られた表面ボンディングパターン付き
高密度マルチワイヤ配線板は、ＭＩＬ−３ＴＤ−２０２
Ｅ−１０７Ｃ、Ｃｏｎｄ、Ｂの熱衝撃試験３００サイク
ル後、別ｌｌｌ４ｉ！接続部の故障は見られなかった。

（試験数：接続部５０００ケ所をもつ基板６枚）また、
２６０℃ハンダ浴浸漬３分後に異常は見られなかった。

（発明の効果） （１）　　スルーホール接続にかわる絶縁′ａ腺と金属
箔の溶接接続によって配線収容量が増大した。

（２）溶接部には、基板の熱膨張に帰因する応力が加わ
らないため、接続信頼性が向上した。

【図面の簡単な説明】

第１図へ第６図は、本発明の製造工程を示す断面図、第
７図は溶接法を示す斜視図である。 符号の説明 １　金属箔　　　　　　　　２　接着剤３　金、属ｆＪ
　　　　　　　　　４　　溶接部５　プリプレグ　　　
　　　６　内層回路板７　内層回路　　　　　　　８　
スルーホール９　表面ボンディングパターン　１０　め
り、！−金１ｇ１１　　電極 こし、、２・ 第　１　図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 、９

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、金属箔の片面に形成した接着層上に絶縁電線を布線
   した後、加圧溶接法により、金属箔と絶縁電線を接続し
   絶縁電線の布線面にプリプレグを重ね合せ、加熱加圧し
   た後、エッチングにより金属箔による配線パターンを作
   成することを特徴とする配線板の製造法。