JP2001036245A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 IC素子もしくはICパッケージを対象とした電
気特性の試験評価を精度よく行えるインターポーザ基板
などを容易に供給できる製造法の提供。 【解決手段】 導電性の金属箔ないし薄板５の一主面お
よび他主面に選択的に、エッチングレジスト膜6a，6bを
被覆形成する工程と、前記エッチングレジスト6a，6b膜
を被覆形成した金属箔ないし薄板５の一主面をハーフエ
ッチングし、接続用端子5aを一主面に突起状に形設する
工程と、前記接続用端子5aの形設面に絶縁体層７を積層
配置する工程と、前記積層体を加圧一体化し、接続用端
子5aの先端部を絶縁体層７面に貫挿・露出させる工程
と、前記一体化した金属箔ないし薄板５を選択エッチン
グし、接続用端子5aに互いに分離接続する外部接続部5b
を形成する工程とを有することを特徴とする配線板の製
造方法である。
気特性の試験評価を精度よく行えるインターポーザ基板
などを容易に供給できる製造法の提供。 【解決手段】 導電性の金属箔ないし薄板５の一主面お
よび他主面に選択的に、エッチングレジスト膜6a，6bを
被覆形成する工程と、前記エッチングレジスト6a，6b膜
を被覆形成した金属箔ないし薄板５の一主面をハーフエ
ッチングし、接続用端子5aを一主面に突起状に形設する
工程と、前記接続用端子5aの形設面に絶縁体層７を積層
配置する工程と、前記積層体を加圧一体化し、接続用端
子5aの先端部を絶縁体層７面に貫挿・露出させる工程
と、前記一体化した金属箔ないし薄板５を選択エッチン
グし、接続用端子5aに互いに分離接続する外部接続部5b
を形成する工程とを有することを特徴とする配線板の製
造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子もしく
はICパッケージに組み込まれる CSP用や BGA用インター
ポーザ基板に適する配線板の製造方法に関する。
はICパッケージに組み込まれる CSP用や BGA用インター
ポーザ基板に適する配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえばIC素子は、Siウェハ―に多数個
形成され、このウェハ―状態で一応の電気的な評価（初
期評価）を行い、合格品と判定されたベアチップICをパ
ッケ―ジング（もしくはアッセンブリ）した後に、最終
評価が行われて良品、不良品に判定され、良品は実用に
供されている。
形成され、このウェハ―状態で一応の電気的な評価（初
期評価）を行い、合格品と判定されたベアチップICをパ
ッケ―ジング（もしくはアッセンブリ）した後に、最終
評価が行われて良品、不良品に判定され、良品は実用に
供されている。
【０００３】なお、ベアチップICをパッケージ化した場
合、配線板の実装面の有効な活用という点から、半導体
装置（半導体素子）の一主面（たとえば裏面）側に、電
極を引き出した構成が採られている。また、マザー基板
に対するIC素子もしくはICパッケージの実装（接続パッ
ドとの接合）を容易にするため、予め、各電極面に半田
ボールを形成した構成（ BGA.CSPパッケージ）が採られ
ることもある。
合、配線板の実装面の有効な活用という点から、半導体
装置（半導体素子）の一主面（たとえば裏面）側に、電
極を引き出した構成が採られている。また、マザー基板
に対するIC素子もしくはICパッケージの実装（接続パッ
ドとの接合）を容易にするため、予め、各電極面に半田
ボールを形成した構成（ BGA.CSPパッケージ）が採られ
ることもある。
【０００４】ここで、初期評価で良品と判定されたベア
チップICは、パッケ―ジングなどした後の不合格品は、
ICパッケ―ジを不良品として処分することになる。つま
り、結果的には、この試験で不良品となるベアチップIC
をパッケ―ジングしたことになるので、IC素子自体の初
期評価試験およびICパッケージ後の試験評価は、最終的
な製品である実装回路装置の信頼性確保の上で不可避な
試験といえる。
チップICは、パッケ―ジングなどした後の不合格品は、
ICパッケ―ジを不良品として処分することになる。つま
り、結果的には、この試験で不良品となるベアチップIC
をパッケ―ジングしたことになるので、IC素子自体の初
期評価試験およびICパッケージ後の試験評価は、最終的
な製品である実装回路装置の信頼性確保の上で不可避な
試験といえる。
【０００５】また、上記試験評価においては、より信頼
性の高い特性評価を行うために、試験装置本体側の配線
板端子とICパッケージの電極との間に、ソケットを介し
て接続するのが通例である。しかし、最近、特性評価試
験の高速化のため、ソケットの代りに（ソケットの省
略）、フレキシブル配線板（インターボーザ基板）を介
挿する方式が採られている。
性の高い特性評価を行うために、試験装置本体側の配線
板端子とICパッケージの電極との間に、ソケットを介し
て接続するのが通例である。しかし、最近、特性評価試
験の高速化のため、ソケットの代りに（ソケットの省
略）、フレキシブル配線板（インターボーザ基板）を介
挿する方式が採られている。
【０００６】図４は、従来使用されているインターポー
ザ基板の要部構成を示す断面図であり、１は絶縁体層、
２は前記絶縁体層１の一主面に形成・配置された接続用
端子、３は前記各接続用端子２に一端が電気的に接続
し、他端側が絶縁体層１の他主面にそれぞれ貫挿・導出
された外部接続部である。そして、この種のインターポ
ーザー基板は、一般的に、次のような手段で製造されて
いる。
ザ基板の要部構成を示す断面図であり、１は絶縁体層、
２は前記絶縁体層１の一主面に形成・配置された接続用
端子、３は前記各接続用端子２に一端が電気的に接続
し、他端側が絶縁体層１の他主面にそれぞれ貫挿・導出
された外部接続部である。そして、この種のインターポ
ーザー基板は、一般的に、次のような手段で製造されて
いる。
【０００７】すなわち、先ず、両面銅張り積層板を用意
し、所要の位置関係および間隔を置いて、ドリルなどに
より孔明け加工し、この孔の内壁面をメッキ金属層化す
るか、あるいは導電体を充填し両面間を導電接続（層間
導電体）４を行う。次いで、前記両面の銅箔について、
選択的なフォトエッチングを施して、対応する接続用端
子２および外部接続部３同士が、絶縁体層１を貫挿す層
間導電体４で電気的に接続された構造のインターポーザ
基板を製造している。
し、所要の位置関係および間隔を置いて、ドリルなどに
より孔明け加工し、この孔の内壁面をメッキ金属層化す
るか、あるいは導電体を充填し両面間を導電接続（層間
導電体）４を行う。次いで、前記両面の銅箔について、
選択的なフォトエッチングを施して、対応する接続用端
子２および外部接続部３同士が、絶縁体層１を貫挿す層
間導電体４で電気的に接続された構造のインターポーザ
基板を製造している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記イ
ンターポーザ基板の製造方法は、工程が煩雑であるばか
りでなく、接続用端子の配置やピッチなどにも制約があ
る。すなわち、両面銅張り積層板の孔明け加工に当たっ
ては、穿設加工器具の進歩があるとはいえ、微小孔径の
穿設に限界がある。また、微小孔径の穿設が可能である
としても、微小径孔内の導電性化が困難で、電気的な接
続の信頼性が損なわれ易いという問題がある。
ンターポーザ基板の製造方法は、工程が煩雑であるばか
りでなく、接続用端子の配置やピッチなどにも制約があ
る。すなわち、両面銅張り積層板の孔明け加工に当たっ
ては、穿設加工器具の進歩があるとはいえ、微小孔径の
穿設に限界がある。また、微小孔径の穿設が可能である
としても、微小径孔内の導電性化が困難で、電気的な接
続の信頼性が損なわれ易いという問題がある。
【０００９】特に、IC素子もしくはICパッケージの電極
が微細・微小ピッチ化した場合、もしくは高性能・高信
頼性が要求される用途の場合など、上記両面銅張り積層
板を素材として製造するインターポーザ基板などは、そ
の構造ないし形態に起因する接続の信頼性が、実用上、
由々しき問題を提起するといえる。
が微細・微小ピッチ化した場合、もしくは高性能・高信
頼性が要求される用途の場合など、上記両面銅張り積層
板を素材として製造するインターポーザ基板などは、そ
の構造ないし形態に起因する接続の信頼性が、実用上、
由々しき問題を提起するといえる。
【００１０】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、IC素子もしくはICパッケージを対象とした電気的な
接続・実装、あるいは電気特性の試験評価などに適する
配線板を容易に供給できる製造法の提供を目的とする。
で、IC素子もしくはICパッケージを対象とした電気的な
接続・実装、あるいは電気特性の試験評価などに適する
配線板を容易に供給できる製造法の提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、導電
性の金属箔ないし薄板の一主面および他主面に選択的
に、エッチングレジスト膜を被覆形成する工程と、前記
エッチングレジスト膜を被覆形成した金属箔ないし薄板
の一主面をハーフエッチングし、接続用端子を一主面に
突起状に形設する工程と、前記接続用端子の形設面に絶
縁体層を積層配置する工程と、前記積層体を加圧一体化
し、接続用端子の先端部を絶縁体層面に貫挿・露出させ
る工程と、前記一体化した金属箔ないし薄板を選択エッ
チングし、接続用端子に互いに分離接続する外部接続部
を形成する工程と、を有することを特徴とする配線板の
製造方法である。
性の金属箔ないし薄板の一主面および他主面に選択的
に、エッチングレジスト膜を被覆形成する工程と、前記
エッチングレジスト膜を被覆形成した金属箔ないし薄板
の一主面をハーフエッチングし、接続用端子を一主面に
突起状に形設する工程と、前記接続用端子の形設面に絶
縁体層を積層配置する工程と、前記積層体を加圧一体化
し、接続用端子の先端部を絶縁体層面に貫挿・露出させ
る工程と、前記一体化した金属箔ないし薄板を選択エッ
チングし、接続用端子に互いに分離接続する外部接続部
を形成する工程と、を有することを特徴とする配線板の
製造方法である。
【００１２】請求項２の発明は、請求項１記載の配線板
の製造方法において、導電性の金属箔ないし薄板が銅製
であることを特徴とする。
の製造方法において、導電性の金属箔ないし薄板が銅製
であることを特徴とする。
【００１３】請求項３の発明は、請求項１もしくは請求
項２記載の配線板の製造方法において、絶縁体層が少な
くとも熱可塑性樹脂、特に、好ましくは液晶ポリマーを
含有していることを特徴とする。
項２記載の配線板の製造方法において、絶縁体層が少な
くとも熱可塑性樹脂、特に、好ましくは液晶ポリマーを
含有していることを特徴とする。
【００１４】請求項４の発明は、請求項１ないし請求項
３いずれか一記載の配線板の製造方法において、絶縁体
層面へ露出する接続用端子面に柔軟性の金属層を設ける
工程を含むことを特徴とする。
３いずれか一記載の配線板の製造方法において、絶縁体
層面へ露出する接続用端子面に柔軟性の金属層を設ける
工程を含むことを特徴とする。
【００１５】請求項１ないし請求項４の発明において、
導電性の金属箔ないし薄板は、たとえば厚さ10〜70μm
程度の銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、金箔、ステンレス
鋼箔などの導電体である。そして、この金属箔ないし薄
板のハーフエッチング、換言すると片面側における突起
状の接続用端子の形設は、片面側の選択的なフォトエッ
チングで行われる。
導電性の金属箔ないし薄板は、たとえば厚さ10〜70μm
程度の銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、金箔、ステンレス
鋼箔などの導電体である。そして、この金属箔ないし薄
板のハーフエッチング、換言すると片面側における突起
状の接続用端子の形設は、片面側の選択的なフォトエッ
チングで行われる。
【００１６】なお、導電体は、経済性および加工性の点
などから銅箔が適し、また、薄板などのハーフエッチン
グに当たって、薄板などの厚さによっては、突起状の接
続用端子の形設面だけでなく反対面（裏面）をも、一次
的に、エッチングしておいてもよい。さらに、ハーフエ
ッチングで形設した突起状の接続用端子の先端面に、た
とえば半田類、金や銀などの柔軟性の金属層を設けてお
くと、IC素子などの電極に対する良好な対接性を付与で
きる。
などから銅箔が適し、また、薄板などのハーフエッチン
グに当たって、薄板などの厚さによっては、突起状の接
続用端子の形設面だけでなく反対面（裏面）をも、一次
的に、エッチングしておいてもよい。さらに、ハーフエ
ッチングで形設した突起状の接続用端子の先端面に、た
とえば半田類、金や銀などの柔軟性の金属層を設けてお
くと、IC素子などの電極に対する良好な対接性を付与で
きる。
【００１７】請求項１ないし請求項４の発明において、
絶縁体層は、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ホットメルト
接着剤、ポリビニルブチラール樹脂、ニトリルラバー、
フェノキシ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルエー
テルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂などの１種も
しくは２種以上の混合系、または、前記樹脂とガラスク
ルスヤやマット、合成繊維や布などとを組み合わせたシ
ート状（もしくはフィルム状）のものが挙げられる。そ
して、これら樹脂系シートは、たとえば厚さ25〜 150μ
m 、好ましくは30〜 120μm 程度である。
絶縁体層は、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ホットメルト
接着剤、ポリビニルブチラール樹脂、ニトリルラバー、
フェノキシ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルエー
テルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂などの１種も
しくは２種以上の混合系、または、前記樹脂とガラスク
ルスヤやマット、合成繊維や布などとを組み合わせたシ
ート状（もしくはフィルム状）のものが挙げられる。そ
して、これら樹脂系シートは、たとえば厚さ25〜 150μ
m 、好ましくは30〜 120μm 程度である。
【００１８】特に、液晶ポリマーは、吸湿性がほとんど
なく、誘電率が約 3.0(1MHz)程度であり、広い周波数領
域で安定しているので好ましい。ここで、液晶ポリマー
から成る絶縁体層（膜）厚は、たとえば厚さ30〜 100μ
m 程度のである。また、液晶ポリマーは、たとえばキシ
ダール（商品名．Dartco社製）、ベクトラ（商品名．Ce
anese 社製）で代表される多軸配向の熱可塑性ポリマー
である。
なく、誘電率が約 3.0(1MHz)程度であり、広い周波数領
域で安定しているので好ましい。ここで、液晶ポリマー
から成る絶縁体層（膜）厚は、たとえば厚さ30〜 100μ
m 程度のである。また、液晶ポリマーは、たとえばキシ
ダール（商品名．Dartco社製）、ベクトラ（商品名．Ce
anese 社製）で代表される多軸配向の熱可塑性ポリマー
である。
【００１９】そして、液晶ポリマーは、その分子構造に
よって、その融点なども異なっており、同一の分子構造
でも、結晶構造や添加物によって融点が変動する。たと
えばベクトラン Aタイプ（融点， 285℃）、ベクトラン
Cタイプ（融点， 325℃）、BIACフィルム（融点， 335
℃）などが例示される。
よって、その融点なども異なっており、同一の分子構造
でも、結晶構造や添加物によって融点が変動する。たと
えばベクトラン Aタイプ（融点， 285℃）、ベクトラン
Cタイプ（融点， 325℃）、BIACフィルム（融点， 335
℃）などが例示される。
【００２０】請求項１ないし請求項４の発明では、IC素
子やICパッケージの電極に接触する接続用端子が互いに
絶縁離隔し、絶縁体層を貫通・配置した構成において、
前記接続用端子および外部接続部が一体に形成されたイ
ンターポーザ基板ないし配線板が提供できる。すなわ
ち、インターポーザ基板などは、単一の導電性金属箔な
どの選択的なハーフエッチングにより、接続用端子およ
び外部接続部が一体的に形成され、かつ接続用端子は相
互が絶縁離隔し、絶縁体層を貫挿した構成を採ってる。
子やICパッケージの電極に接触する接続用端子が互いに
絶縁離隔し、絶縁体層を貫通・配置した構成において、
前記接続用端子および外部接続部が一体に形成されたイ
ンターポーザ基板ないし配線板が提供できる。すなわ
ち、インターポーザ基板などは、単一の導電性金属箔な
どの選択的なハーフエッチングにより、接続用端子およ
び外部接続部が一体的に形成され、かつ接続用端子は相
互が絶縁離隔し、絶縁体層を貫挿した構成を採ってる。
【００２１】ここで、接続用端子などがエッチング手段
で形成されるため、接続用端子などの微細化や微小ピッ
チ化も可能となる。また、微細化や微小ピッチ化された
接続用端子は、貫挿する絶縁体層により、相互の絶縁が
確実に行われるとともに、機械的に補強された状態を維
持する。したがって、電気的・機械的にも信頼性の高い
インターポーザを容易に提供できることになる。
で形成されるため、接続用端子などの微細化や微小ピッ
チ化も可能となる。また、微細化や微小ピッチ化された
接続用端子は、貫挿する絶縁体層により、相互の絶縁が
確実に行われるとともに、機械的に補強された状態を維
持する。したがって、電気的・機械的にも信頼性の高い
インターポーザを容易に提供できることになる。
【００２２】特に、請求項３の発明で液晶ポリマーを使
用した場合は、吸湿性がほとんどなく、また、誘電率も
小さい液晶ポリマーを主成分とする絶縁体層を備えてい
るため、外界の影響などが試験評価に及ぶ恐れもなく、
より信頼性の高い試験評価もしくは電気的な接続が可能
となる。
用した場合は、吸湿性がほとんどなく、また、誘電率も
小さい液晶ポリマーを主成分とする絶縁体層を備えてい
るため、外界の影響などが試験評価に及ぶ恐れもなく、
より信頼性の高い試験評価もしくは電気的な接続が可能
となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下図１(a) 〜(d) 、図２および
図１(a) 〜(e) を参照して実施例を説明する。
図１(a) 〜(e) を参照して実施例を説明する。
【００２４】図１(a) ，(b) ，(c) ，(d) は、第１の実
施例の実施態様を工程順に模式的に示す要部の断面図で
ある。
施例の実施態様を工程順に模式的に示す要部の断面図で
ある。
【００２５】先ず、導電性の金属箔ないし薄板、たとえ
ば厚さ70μm の電解銅箔を用意し、図１(a) に示すよう
に、この電解銅箔５の一主面および他主面に選択的に、
エッチングレジスト膜6a，6bを被覆形成する。ここで、
エッチングレジスト膜6aは、径30μm 程度の円形（方形
でも可）で、80mm程度のピッチで格子状に設けてある。
ば厚さ70μm の電解銅箔を用意し、図１(a) に示すよう
に、この電解銅箔５の一主面および他主面に選択的に、
エッチングレジスト膜6a，6bを被覆形成する。ここで、
エッチングレジスト膜6aは、径30μm 程度の円形（方形
でも可）で、80mm程度のピッチで格子状に設けてある。
【００２６】次いで、塩化第２銅水溶液をエッチング液
として、前記エッチングレジスト膜6a，6bを被覆形成し
た電解銅箔５について、ハーフエッチング処理を施し
て、電解銅箔５を選択エッチングし、片面側に、所定径
・所定ピッチで突起（凸状）部を形設する。ここで、ハ
ーフエッチング（エッチング除去する膜厚）の程度は、
たとえば電解銅箔５の厚さが、70μm のときは58μm 程
度、厚さが50μm のときは38μm 程度、厚さが35μm の
ときは23μm 程度が好ましい。
として、前記エッチングレジスト膜6a，6bを被覆形成し
た電解銅箔５について、ハーフエッチング処理を施し
て、電解銅箔５を選択エッチングし、片面側に、所定径
・所定ピッチで突起（凸状）部を形設する。ここで、ハ
ーフエッチング（エッチング除去する膜厚）の程度は、
たとえば電解銅箔５の厚さが、70μm のときは58μm 程
度、厚さが50μm のときは38μm 程度、厚さが35μm の
ときは23μm 程度が好ましい。
【００２７】なお、このハーフエッチング処理におい
て、電解銅箔５の厚さによっては、エッチングレジスト
膜6bを省略して、反対面側から薄膜化を行ってもよい。
このハーフエッチング処理後、前記エッチングレジスト
膜6a，6bを、アルカリ水溶液で剥離ないし溶解・除去す
ることにより、図１(b) に示すように、一主面に接続用
端子5aが凸状に形設された電解銅箔５が得られる。
て、電解銅箔５の厚さによっては、エッチングレジスト
膜6bを省略して、反対面側から薄膜化を行ってもよい。
このハーフエッチング処理後、前記エッチングレジスト
膜6a，6bを、アルカリ水溶液で剥離ないし溶解・除去す
ることにより、図１(b) に示すように、一主面に接続用
端子5aが凸状に形設された電解銅箔５が得られる。
【００２８】その後、前記接続用端子5aを形設した電解
銅箔５面に絶縁体層を積層・配置し、この積層体を加圧
一体化すると、図１(c) に示すように、接続用端子5aの
先端部が絶縁体層７面に貫挿・露出した銅張り板８を作
製する。ここで、絶縁体層７は、たとえば厚さ50μm 程
度の液晶ポリマーシートであり、また、加圧一体化は、
300℃程度に加熱された加圧体を使用し、40 kfg／cm2
程度の圧力で行った。
銅箔５面に絶縁体層を積層・配置し、この積層体を加圧
一体化すると、図１(c) に示すように、接続用端子5aの
先端部が絶縁体層７面に貫挿・露出した銅張り板８を作
製する。ここで、絶縁体層７は、たとえば厚さ50μm 程
度の液晶ポリマーシートであり、また、加圧一体化は、
300℃程度に加熱された加圧体を使用し、40 kfg／cm2
程度の圧力で行った。
【００２９】次ぎに、前記銅張り板８の銅箔５面に、エ
ッチングレジスト膜をパターニングし、塩化第２銅水溶
液をエッチング液として、選択エッチングを行って、前
記接続用端子5a対応し、かつ互いに分離接続する外部接
続部5bを形成する。その後に、銅箔５面に設けてあるエ
ッチングレジスト膜を溶解・除去することによって、図
１(d) に示すような配線板（インターポーザ基板）が得
られる。
ッチングレジスト膜をパターニングし、塩化第２銅水溶
液をエッチング液として、選択エッチングを行って、前
記接続用端子5a対応し、かつ互いに分離接続する外部接
続部5bを形成する。その後に、銅箔５面に設けてあるエ
ッチングレジスト膜を溶解・除去することによって、図
１(d) に示すような配線板（インターポーザ基板）が得
られる。
【００３０】なお、上記製造工程において、接続用端子
5aを形設した電解銅箔５面に絶縁体層７を積層・配置
し、この積層体を加圧一体化するとき、図２に要部構成
を断面的に示すごとく、突起ないし凸状の接続用端子5a
の外周面に、たとえば金などの柔軟な金属層９を設けて
おいてもよい。
5aを形設した電解銅箔５面に絶縁体層７を積層・配置
し、この積層体を加圧一体化するとき、図２に要部構成
を断面的に示すごとく、突起ないし凸状の接続用端子5a
の外周面に、たとえば金などの柔軟な金属層９を設けて
おいてもよい。
【００３１】上記構成のインターポーザ基板は、一主面
に先端面が格子状に露出する接続用端子5a面に、ICパッ
ケージのパッド、もしくはパッド面に一体的に設けられ
ているボール形電極が対接される。つまり、通電試験す
るために、前記インターポーザ基板を位置決め配置し、
試験評価装置の配線端子とインターポーザ基板の外部接
続部5bを対接・接触させる。一方、前記位置決め配置し
たインターポーザ基板の接続用端子5aに、ICパッケージ
のパッドもしくはボール形電極などを対応させて位置決
め配置し、電気的な対接・接触を行う。
に先端面が格子状に露出する接続用端子5a面に、ICパッ
ケージのパッド、もしくはパッド面に一体的に設けられ
ているボール形電極が対接される。つまり、通電試験す
るために、前記インターポーザ基板を位置決め配置し、
試験評価装置の配線端子とインターポーザ基板の外部接
続部5bを対接・接触させる。一方、前記位置決め配置し
たインターポーザ基板の接続用端子5aに、ICパッケージ
のパッドもしくはボール形電極などを対応させて位置決
め配置し、電気的な対接・接触を行う。
【００３２】この状態において、ICパッケージなどのパ
ッドもしくはボール形電極は、絶縁体層（絶縁支持体）
と同一面を成して露出する接続用端子5a面に対接・接触
し、導電性バンプを介して外部接続部5bに、さらには、
試験評価装置の配線端子に電気的に接続して、所要の電
気的特性の試験評価が行われる。しかも、このインター
ポーザ基板においては、接続用端子5aおよび外部接続部
5bが一体化し、かつ接続用端子5aが絶縁体層７を互いに
絶縁・離隔して配置されている。つまり、接続用端子5a
相互は、確実な絶縁、機械的な補強などによって、信頼
性の高い電気的な接続・接触が行われる。したがって、
ICパッケージなどの通電試験において、インターポーザ
基板の接続用端子5aなどに起因する接続異常ないし不良
などは、全面的に回避ないし解消し、信頼性の高い試験
評価が行われる。
ッドもしくはボール形電極は、絶縁体層（絶縁支持体）
と同一面を成して露出する接続用端子5a面に対接・接触
し、導電性バンプを介して外部接続部5bに、さらには、
試験評価装置の配線端子に電気的に接続して、所要の電
気的特性の試験評価が行われる。しかも、このインター
ポーザ基板においては、接続用端子5aおよび外部接続部
5bが一体化し、かつ接続用端子5aが絶縁体層７を互いに
絶縁・離隔して配置されている。つまり、接続用端子5a
相互は、確実な絶縁、機械的な補強などによって、信頼
性の高い電気的な接続・接触が行われる。したがって、
ICパッケージなどの通電試験において、インターポーザ
基板の接続用端子5aなどに起因する接続異常ないし不良
などは、全面的に回避ないし解消し、信頼性の高い試験
評価が行われる。
【００３３】図３(a) ，(b) ，(c) ，(d) ，(e) は、第
２の実施例の実施態様を工程順に模式的に示す要部の断
面図である。
２の実施例の実施態様を工程順に模式的に示す要部の断
面図である。
【００３４】先ず、導電性の金属箔ないし薄板、たとえ
ば厚さ50μm の電解銅箔を用意し、第１の実施例の場合
に準じて、電解銅箔５の一主面および他主面に選択的
に、エッチングレジスト膜を被覆形成する。次いで、塩
化第２銅水溶液をエッチング液として、前記エッチング
レジスト膜を被覆形成した電解銅箔について、ハーフエ
ッチング処理を施して、電解銅箔を選択エッチングす
る。その後、前記エッチングレジスト膜を、アルカリ水
溶液で剥離ないし溶解・除去することにより、図３(a)
に示すように、一主面にパターン5a′が凸状に形設され
た電解銅箔５′が得られる。
ば厚さ50μm の電解銅箔を用意し、第１の実施例の場合
に準じて、電解銅箔５の一主面および他主面に選択的
に、エッチングレジスト膜を被覆形成する。次いで、塩
化第２銅水溶液をエッチング液として、前記エッチング
レジスト膜を被覆形成した電解銅箔について、ハーフエ
ッチング処理を施して、電解銅箔を選択エッチングす
る。その後、前記エッチングレジスト膜を、アルカリ水
溶液で剥離ないし溶解・除去することにより、図３(a)
に示すように、一主面にパターン5a′が凸状に形設され
た電解銅箔５′が得られる。
【００３５】次いで、前記パターン5a′を形設した電解
銅箔５′面に、図３(b) に示すように、絶縁体層７を積
層・配置し、この積層体を加圧一体化すると、図３(c)
に示すように、パターン5a′が絶縁体層７に埋め込まれ
た銅張り板８′を作製する。ここで、絶縁体層７は、た
とえば厚さ50μm 程度の液晶ポリマーシートであり、ま
た、加圧一体化は、 300℃程度に加熱された加圧体を使
用し、40 kfg／cm2 程度の圧力で行った。
銅箔５′面に、図３(b) に示すように、絶縁体層７を積
層・配置し、この積層体を加圧一体化すると、図３(c)
に示すように、パターン5a′が絶縁体層７に埋め込まれ
た銅張り板８′を作製する。ここで、絶縁体層７は、た
とえば厚さ50μm 程度の液晶ポリマーシートであり、ま
た、加圧一体化は、 300℃程度に加熱された加圧体を使
用し、40 kfg／cm2 程度の圧力で行った。
【００３６】次ぎに、前記銅張り板８′の銅箔５′面
に、エッチングレジスト膜をパターニングし、塩化第２
銅水溶液をエッチング液として、選択エッチングを行っ
て、前記接パターン5a′に接続部5b′を形成する。その
後に、銅箔５′面に設けてあるエッチングレジスト膜を
溶解・除去することによって、図３(d) に示すような配
線板10′が得られる。
に、エッチングレジスト膜をパターニングし、塩化第２
銅水溶液をエッチング液として、選択エッチングを行っ
て、前記接パターン5a′に接続部5b′を形成する。その
後に、銅箔５′面に設けてあるエッチングレジスト膜を
溶解・除去することによって、図３(d) に示すような配
線板10′が得られる。
【００３７】上記配線板10′の製造方法と同様な工程
で、この配線板10′と対になる配線板10″を作製し、こ
れら配線板10′，10″を絶縁層７を介して積層し、加熱
・加圧一体化することにより、図３(e) に示すような配
線板10を得た。
で、この配線板10′と対になる配線板10″を作製し、こ
れら配線板10′，10″を絶縁層７を介して積層し、加熱
・加圧一体化することにより、図３(e) に示すような配
線板10を得た。
【００３８】なお、上記製造工程において、絶縁体層７
を積層・配置し、この積層体を加圧一体化するとき、形
設した接続部5b′面に、たとえば半田や金などの柔軟な
金属層を設けておいてもよい。
を積層・配置し、この積層体を加圧一体化するとき、形
設した接続部5b′面に、たとえば半田や金などの柔軟な
金属層を設けておいてもよい。
【００３９】また、この配線板10について、配線板にお
いて一般的に行われる試験評価をしたところ、すぐれた
電気的な特性を保持していることが確認された。
いて一般的に行われる試験評価をしたところ、すぐれた
電気的な特性を保持していることが確認された。
【００４０】本発明は、上記実施例に限定されるもので
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を
採ることができる。
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を
採ることができる。
【００４１】
【発明の効果】請求項１ないし請求項４の発明によれ
ば、単一の導電性金属箔などの選択的なハーフエッチン
グにより、接続用端子および外部接続端子が一体的に形
成され、かつ接続用端子は相互が絶縁離隔し、絶縁体層
を貫挿した構成のインターポーザを容易に製造できる。
すなわち、接続用端子などをエッチングで形成するた
め、接続用端子などの微細化や微小ピッチ化も可能であ
るだけでなく、微細化や微小ピッチ化された接続用端子
は、貫挿する絶縁体層により、相互の絶縁が確実に行わ
れ、かつ機械的に補強された状態を維持する。したがっ
て、電気的・機械的にも信頼性の高いインターポーザを
提供できる。
ば、単一の導電性金属箔などの選択的なハーフエッチン
グにより、接続用端子および外部接続端子が一体的に形
成され、かつ接続用端子は相互が絶縁離隔し、絶縁体層
を貫挿した構成のインターポーザを容易に製造できる。
すなわち、接続用端子などをエッチングで形成するた
め、接続用端子などの微細化や微小ピッチ化も可能であ
るだけでなく、微細化や微小ピッチ化された接続用端子
は、貫挿する絶縁体層により、相互の絶縁が確実に行わ
れ、かつ機械的に補強された状態を維持する。したがっ
て、電気的・機械的にも信頼性の高いインターポーザを
提供できる。
【図１】(a) ，(b) ，(c) ，(d) は第１の実施例に係る
インターポーザの製造実施態様を工程順に模式的に示す
断面図。
インターポーザの製造実施態様を工程順に模式的に示す
断面図。
【図２】図１の実施態様(c) の変形例を示す断面図。
【図３】(a) ，(b) ，(c) ，(d) ，(e) は第２の実施例
に係る配線板の製造実施態様を工程順に模式的に示す断
面図。
に係る配線板の製造実施態様を工程順に模式的に示す断
面図。
【図４】従来のインターポーザの要部構成を拡大して示
す断面図。
す断面図。
１，７……絶縁体層 ２，5a……接続用端子 ３，5b……外部接続部 ４……層間導電体（導電性バンブ） ５，５′……銅箔 5a′……パターン 6a，6b……エッチングレジスト膜 ８，８′……同張り板 10，10′，10″……配線板
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E343 AA12 BB24 BB67 CC46 CC62 DD76 ER11 GG08 5E346 BB16 CC58 DD02 DD12 DD32 DD48 EE02 EE08 EE13 GG22 GG28 HH26
Claims (4)
- 【請求項１】 導電性の金属箔ないし薄板の一主面およ
び他主面に選択的に、エッチングレジスト膜を被覆形成
する工程と、 前記エッチングレジスト膜を被覆形成した金属箔ないし
薄板の一主面をハーフエッチングし、接続用端子を一主
面に突起状に形設する工程と、 前記接続用端子の形設面に絶縁体層を積層配置する工程
と、 前記積層体を加圧一体化し、接続用端子の先端部を絶縁
体層面に貫挿・露出させる工程と、 前記一体化した金属箔ないし薄板を選択エッチングし、
接続用端子に互いに分離接続する外部接続部を形成する
工程と、を有することを特徴とする配線板の製造方法。 - 【請求項２】 導電性の金属箔ないし薄板が銅製である
ことを特徴とする請求項１記載の配線板の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁体層が少なくとも熱可塑性樹脂を含
有していることを特徴とする請求項１もしくは請求項２
記載の配線板の製造方法。 - 【請求項４】 絶縁体層面へ露出する接続用端子面に柔
軟性の金属層を設ける工程を含むことを特徴とする請求
項１ないし請求項３いずれか一記載の配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20908599A JP2001036245A (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20908599A JP2001036245A (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001036245A true JP2001036245A (ja) | 2001-02-09 |
Family
ID=16567034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20908599A Pending JP2001036245A (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001036245A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280738A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-09-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2002314255A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Japan Metals & Chem Co Ltd | プリント配線基板、及び、プリント配線基板の製造方法 |
| JP2004282051A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層積層体およびその製造方法 |
| JP2009111417A (ja) * | 2009-01-13 | 2009-05-21 | Tessera Interconnect Materials Inc | 配線回路基板 |
| KR101056154B1 (ko) * | 2008-11-13 | 2011-08-11 | 삼성전기주식회사 | 단위기판 제조방법 |
| CN101553094B (zh) * | 2008-03-25 | 2011-10-12 | 钰桥半导体股份有限公司 | 具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法 |
| WO2013014735A1 (ja) * | 2011-07-25 | 2013-01-31 | 株式会社メイコー | 基板の製造方法 |
| JP2014063981A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-04-10 | Murata Mfg Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2020092152A (ja) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | 板橋精機株式会社 | プリント基板及びその製造方法 |
| WO2021029416A1 (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-18 | 板橋精機株式会社 | プリント基板 |
-
1999
- 1999-07-23 JP JP20908599A patent/JP2001036245A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280738A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-09-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
| JP4491159B2 (ja) * | 2001-03-15 | 2010-06-30 | 新光電気工業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2002314255A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Japan Metals & Chem Co Ltd | プリント配線基板、及び、プリント配線基板の製造方法 |
| JP2004282051A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層積層体およびその製造方法 |
| CN101553094B (zh) * | 2008-03-25 | 2011-10-12 | 钰桥半导体股份有限公司 | 具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法 |
| KR101056154B1 (ko) * | 2008-11-13 | 2011-08-11 | 삼성전기주식회사 | 단위기판 제조방법 |
| JP2009111417A (ja) * | 2009-01-13 | 2009-05-21 | Tessera Interconnect Materials Inc | 配線回路基板 |
| JP4603080B2 (ja) * | 2009-01-13 | 2010-12-22 | テセラ・インターコネクト・マテリアルズ，インコーポレイテッド | 配線回路基板 |
| WO2013014735A1 (ja) * | 2011-07-25 | 2013-01-31 | 株式会社メイコー | 基板の製造方法 |
| JP2014063981A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-04-10 | Murata Mfg Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2020092152A (ja) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | 板橋精機株式会社 | プリント基板及びその製造方法 |
| WO2021029416A1 (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-18 | 板橋精機株式会社 | プリント基板 |
| JP2021028963A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-25 | 板橋精機株式会社 | プリント基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020820 |