JP2000227952A - 非接触ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触ＩＣカードの製造における生産性の向
上とコストダウンを計り、安定した良品を生産する。 【解決手段】 半導体素子と回路パターンとの間に熱可
塑性樹脂を介在させ熱プレスにより半導体素子を熱可塑
性樹脂の中にめり込ませるとともに、半導体素子の電極
端子を回路パターンに接触させ電極端子と回路パターン
との電気的接続を得る。
上とコストダウンを計り、安定した良品を生産する。 【解決手段】 半導体素子と回路パターンとの間に熱可
塑性樹脂を介在させ熱プレスにより半導体素子を熱可塑
性樹脂の中にめり込ませるとともに、半導体素子の電極
端子を回路パターンに接触させ電極端子と回路パターン
との電気的接続を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、鉄道の定期券、ス
キー場のリフト券、ドア入退室管理カード、電子マネー
等に利用される非接触ＩＣカードの製造方法に関するも
のである。
キー場のリフト券、ドア入退室管理カード、電子マネー
等に利用される非接触ＩＣカードの製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】非接触ＩＣカードは、大きな記憶容量と
高いセキュリティ機能を有するといったＩＣカードの特
徴に加えて、ＩＣカードをカード読み取り機のスロット
に挿入する手間が不要であるという便利さ等から、近年
では、鉄道の定期券、スキー場のリフト券、ドア入退室
管理カード、電子マネー等に幅広く利用されている。非
接触ＩＣカードは、カード読み取り機との間の通信距離
の違いにより、密着型、近傍型、近接型等に分類され、
一般にデータの通信は電磁誘導方式により行われてい
る。周波数１３．５６MHzの短波を使う近接型の非接触
ＩＣカードは今後、鉄道の定期券、テレホンカード等に
採用され、非接触ＩＣカードの主流になると予想されて
いる。
高いセキュリティ機能を有するといったＩＣカードの特
徴に加えて、ＩＣカードをカード読み取り機のスロット
に挿入する手間が不要であるという便利さ等から、近年
では、鉄道の定期券、スキー場のリフト券、ドア入退室
管理カード、電子マネー等に幅広く利用されている。非
接触ＩＣカードは、カード読み取り機との間の通信距離
の違いにより、密着型、近傍型、近接型等に分類され、
一般にデータの通信は電磁誘導方式により行われてい
る。周波数１３．５６MHzの短波を使う近接型の非接触
ＩＣカードは今後、鉄道の定期券、テレホンカード等に
採用され、非接触ＩＣカードの主流になると予想されて
いる。
【０００３】アンテナコイルとＩＣチップを内蔵し、前
記アンテナコイルを介してカード読み取り機とデータの
授与を行う非接触ＩＣカードを製造する際には、アンテ
ナコイルとして、銅の巻き線によるコイルや、銀ペース
ト等の導体ペーストを絶縁性の基盤に渦巻状に印刷した
コイルや、銅箔等の金属箔をエッチングしたコイル等が
用いられている。中でも導体ペーストを印刷してコイル
や回路パターンを形成する方法が盛んになってきてい
る。図６から図９は従来の非接触ＩＣカードの製造方法
を示す断面図である。図６ないし図９においては、それ
ぞれの構成の理解を容易にするために、各要素の図の上
下方向の寸法を左右方向の寸法より拡大して示してい
る。
記アンテナコイルを介してカード読み取り機とデータの
授与を行う非接触ＩＣカードを製造する際には、アンテ
ナコイルとして、銅の巻き線によるコイルや、銀ペース
ト等の導体ペーストを絶縁性の基盤に渦巻状に印刷した
コイルや、銅箔等の金属箔をエッチングしたコイル等が
用いられている。中でも導体ペーストを印刷してコイル
や回路パターンを形成する方法が盛んになってきてい
る。図６から図９は従来の非接触ＩＣカードの製造方法
を示す断面図である。図６ないし図９においては、それ
ぞれの構成の理解を容易にするために、各要素の図の上
下方向の寸法を左右方向の寸法より拡大して示してい
る。
【０００４】図６及び図７は、第１の従来例の製造方法
を示す各工程の非接触ＩＣカードの断面図である。図６
のステップ１では、基材１９の表面に導電性ペーストを
用いて渦巻き状のコイルパターン３、及び回路パターン
２を印刷し、硬化させる。コイルパターン３と回路パタ
ーン２の図の上下方向の拡大率は基材１９より大きくな
されている。導電性ペーストとしては、銀ペーストが好
適である。導電性ペーストによる印刷は、スクリーン印
刷、オフセット印刷、グラビア印刷等によって行われ
る。例えばスクリーン印刷では１６５メッシュ／イン
チ、乳剤厚１０μｍのマスクを用いて導電性ペーストの
厚さを約３０μｍにする。基材１９及び後述の基材２３
にはポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカ
ーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレン等の
厚さ０．１〜０．５ｍｍ程度のシート状のものが用いら
れる。
を示す各工程の非接触ＩＣカードの断面図である。図６
のステップ１では、基材１９の表面に導電性ペーストを
用いて渦巻き状のコイルパターン３、及び回路パターン
２を印刷し、硬化させる。コイルパターン３と回路パタ
ーン２の図の上下方向の拡大率は基材１９より大きくな
されている。導電性ペーストとしては、銀ペーストが好
適である。導電性ペーストによる印刷は、スクリーン印
刷、オフセット印刷、グラビア印刷等によって行われ
る。例えばスクリーン印刷では１６５メッシュ／イン
チ、乳剤厚１０μｍのマスクを用いて導電性ペーストの
厚さを約３０μｍにする。基材１９及び後述の基材２３
にはポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカ
ーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレン等の
厚さ０．１〜０．５ｍｍ程度のシート状のものが用いら
れる。
【０００５】ステップ２では、導電性ペーストにより形
成された回路パターン２の上に異方性導電シート２０を
配置し、加熱しつつ加圧する工具である熱ツール２１に
より加熱しつつ加圧し、異方性導電シート２０を回路パ
ターン２に仮圧着する。異方性導電シート２０は、エポ
キシ等の熱可塑性樹脂の中に金やニッケル等の金属粉を
混入し、厚さ１０〜３０μｍのシート状にしたものであ
り、市販されている。加熱条件は、熱ツール２１の温度
が２００℃、加圧時間は５秒程度である。ステップ３で
は、半導体素子５を、その電極部６が異方性導電シート
２０が仮圧着された回路パターン２の位置に合うように
配置する。
成された回路パターン２の上に異方性導電シート２０を
配置し、加熱しつつ加圧する工具である熱ツール２１に
より加熱しつつ加圧し、異方性導電シート２０を回路パ
ターン２に仮圧着する。異方性導電シート２０は、エポ
キシ等の熱可塑性樹脂の中に金やニッケル等の金属粉を
混入し、厚さ１０〜３０μｍのシート状にしたものであ
り、市販されている。加熱条件は、熱ツール２１の温度
が２００℃、加圧時間は５秒程度である。ステップ３で
は、半導体素子５を、その電極部６が異方性導電シート
２０が仮圧着された回路パターン２の位置に合うように
配置する。
【０００６】ステップ４では、熱ツール２２により半導
体素子５を加熱しつつ加圧する。その結果、電極部６は
異方性導電シート２０を貫通して回路パターン２に接触
する。また加熱により、異方性導電シート２０が熔解
し、加熱終了後に硬化する。異方性導電シート２０に熱
を加えて加圧すると、加圧部のみが導通状態になる。加
熱条件は２００℃、２０秒程度である。図７のステップ
５では、基板１９の半導体素子５が配置されている側に
熱可塑性のシート２３を配置し、金型９Ａ及び９Ｂでは
さんで加熱しつつ加圧する。その結果、ステップ６に示
す断面構造の非接触ＩＣカードが完成する。図８は第２
の従来例の製造方法を示す各工程の非接触ＩＣカードの
断面図である。図８に示す方法では異方性導電シートを
用いずに、基板１５の上に導電性ペーストにより形成し
た回路パターン２に直接半導体素子５を接合する。図８
のステップ１では、熱可塑性の基材１５の表面に導電性
ペーストを用いてコイルパターン３と回路パターン２を
印刷し、硬化させる。
体素子５を加熱しつつ加圧する。その結果、電極部６は
異方性導電シート２０を貫通して回路パターン２に接触
する。また加熱により、異方性導電シート２０が熔解
し、加熱終了後に硬化する。異方性導電シート２０に熱
を加えて加圧すると、加圧部のみが導通状態になる。加
熱条件は２００℃、２０秒程度である。図７のステップ
５では、基板１９の半導体素子５が配置されている側に
熱可塑性のシート２３を配置し、金型９Ａ及び９Ｂでは
さんで加熱しつつ加圧する。その結果、ステップ６に示
す断面構造の非接触ＩＣカードが完成する。図８は第２
の従来例の製造方法を示す各工程の非接触ＩＣカードの
断面図である。図８に示す方法では異方性導電シートを
用いずに、基板１５の上に導電性ペーストにより形成し
た回路パターン２に直接半導体素子５を接合する。図８
のステップ１では、熱可塑性の基材１５の表面に導電性
ペーストを用いてコイルパターン３と回路パターン２を
印刷し、硬化させる。
【０００７】ステップ２では、半導体素子５を基材１５
に仮止めするために接着剤４を基材１５と半導体素子５
の間に塗布した後、半導体素子５を、その電極部６が導
電性ペーストにより形成された回路パターン部２に接触
するように位置決めし、接着剤を硬化させて仮止めす
る。尚、仮止め用の接着剤４を塗布せず、導電性ペース
トの硬化前に半導体素子５を回路パターン２に接触する
ように位置決めし、導電性ペ−ストの硬化により半導体
素子５を固定する場合もある。ステップ３では、半導体
素子５が取付けられている側に基材１５を覆う大きさの
熱可塑性シート１６を配置し、金型９Ａと９Ｂではさん
で加熱しつつ加圧する。その結果、ステップ４におい
て、図に示す断面構造の非接触ＩＣカードが完成する。
上記の第１及び第２の従来例の製造方法で製造された非
接触ＩＣカードの電源としては、外部からの電波により
アンテナコイル３に誘起した誘導電力を利用する。この
電力により半導体素子５を動作させ情報処理をし、ある
いは、カード読み取り機との情報の授受を行う。
に仮止めするために接着剤４を基材１５と半導体素子５
の間に塗布した後、半導体素子５を、その電極部６が導
電性ペーストにより形成された回路パターン部２に接触
するように位置決めし、接着剤を硬化させて仮止めす
る。尚、仮止め用の接着剤４を塗布せず、導電性ペース
トの硬化前に半導体素子５を回路パターン２に接触する
ように位置決めし、導電性ペ−ストの硬化により半導体
素子５を固定する場合もある。ステップ３では、半導体
素子５が取付けられている側に基材１５を覆う大きさの
熱可塑性シート１６を配置し、金型９Ａと９Ｂではさん
で加熱しつつ加圧する。その結果、ステップ４におい
て、図に示す断面構造の非接触ＩＣカードが完成する。
上記の第１及び第２の従来例の製造方法で製造された非
接触ＩＣカードの電源としては、外部からの電波により
アンテナコイル３に誘起した誘導電力を利用する。この
電力により半導体素子５を動作させ情報処理をし、ある
いは、カード読み取り機との情報の授受を行う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の非接触ＩＣ
カードの製造方法では、以下の問題があった。図５に示
す非接触ＩＣカードの第１の製造方法では、異方性導電
シート２０を使用する為に、仮圧着の行程が必要とな
り、工程数が多く生産性の向上が難しいという問題があ
る。また、異方性導電シートは高価であるので、コスト
アップの要因となっていた。
カードの製造方法では、以下の問題があった。図５に示
す非接触ＩＣカードの第１の製造方法では、異方性導電
シート２０を使用する為に、仮圧着の行程が必要とな
り、工程数が多く生産性の向上が難しいという問題があ
る。また、異方性導電シートは高価であるので、コスト
アップの要因となっていた。
【０００９】また、図８に示す第２の従来例の製造方法
では以下に示す問題がある。図９は、図８のステップ４
で完成した製品のＢ部を拡大した図である。図９におい
て、加熱温度及び加圧圧力のわずかな変化によって、半
導体素子５が回路パターン２の導電性ペーストと熱可塑
性樹脂シート１５内に沈み込み、導電性ペーストの回路
パターン２が半導体素子５の端面１８に接触することが
ある。半導体素子５は、パッケージに入っていないチッ
プの状態であるので、端面１８にはシリコンの基板ある
いは電極が露出している。従って回路パターン２が前記
端面１８に接触すると、回路パターン２から、半導体素
子５の端面１８にリーク電流が流れ、完成品の非接触カ
ードが動作不能になったり、動作不良を生ずるおそれが
ある。本発明は上記の問題点を解決し、高品質で安価な
薄型の非接触ＩＣカードを高い生産性で製造する方法を
提供するものである。
では以下に示す問題がある。図９は、図８のステップ４
で完成した製品のＢ部を拡大した図である。図９におい
て、加熱温度及び加圧圧力のわずかな変化によって、半
導体素子５が回路パターン２の導電性ペーストと熱可塑
性樹脂シート１５内に沈み込み、導電性ペーストの回路
パターン２が半導体素子５の端面１８に接触することが
ある。半導体素子５は、パッケージに入っていないチッ
プの状態であるので、端面１８にはシリコンの基板ある
いは電極が露出している。従って回路パターン２が前記
端面１８に接触すると、回路パターン２から、半導体素
子５の端面１８にリーク電流が流れ、完成品の非接触カ
ードが動作不能になったり、動作不良を生ずるおそれが
ある。本発明は上記の問題点を解決し、高品質で安価な
薄型の非接触ＩＣカードを高い生産性で製造する方法を
提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の非接触ＩＣカー
ドの製造方法は、熱可塑性樹脂基板上に導電性ペースト
を用いて、コイルパターンと、半導体素子の電極部を電
気的に接続するための回路パターンを印刷する工程と、
導電性ペーストを硬化させる工程と、前記熱可塑性樹脂
基板の前記回路パターン形成面の反対面の、半導体素子
をマウントするための所定位置に接着剤を塗布する工程
と、前記半導体素子を前記回路パターンの所定の位置に
前記熱可塑性樹脂と前記接着剤を介して位置合わせし取
付ける工程と、前記半導体素子を取付けた前記熱可塑性
樹脂基板の両面にそれぞれ熱可塑性樹脂シートを配置
し、加熱しつつ加圧する加工法である熱プレスをする工
程とを有することを特徴とする。熱可塑性樹脂シートを
熱プレスすることにより、半導体素子は熱可塑性基板に
めり込み、その電極部は回路パターンに接触する。半導
体素子の端面と回路パターンとの間には熱可塑性基板が
介在するので、半導体素子の端面と回路パターンが接触
することはない。
ドの製造方法は、熱可塑性樹脂基板上に導電性ペースト
を用いて、コイルパターンと、半導体素子の電極部を電
気的に接続するための回路パターンを印刷する工程と、
導電性ペーストを硬化させる工程と、前記熱可塑性樹脂
基板の前記回路パターン形成面の反対面の、半導体素子
をマウントするための所定位置に接着剤を塗布する工程
と、前記半導体素子を前記回路パターンの所定の位置に
前記熱可塑性樹脂と前記接着剤を介して位置合わせし取
付ける工程と、前記半導体素子を取付けた前記熱可塑性
樹脂基板の両面にそれぞれ熱可塑性樹脂シートを配置
し、加熱しつつ加圧する加工法である熱プレスをする工
程とを有することを特徴とする。熱可塑性樹脂シートを
熱プレスすることにより、半導体素子は熱可塑性基板に
めり込み、その電極部は回路パターンに接触する。半導
体素子の端面と回路パターンとの間には熱可塑性基板が
介在するので、半導体素子の端面と回路パターンが接触
することはない。
【００１１】他の観点の発明の非接触ＩＣカードの製造
方法は、熱可塑性樹脂基板上に導電性ペーストを用い
て、コイルパターンと、半導体素子の電極部に電気的に
接続する回路パターンを印刷する工程と、導電性ペース
トを硬化させる工程と、別工程において他の熱可塑性樹
脂シート上に接着剤を塗布し、半導体素子を前記接着剤
を介して前記他の熱可塑性樹脂シート上に取付ける工程
と、前記半導体素子が取付けられた前記熱可塑性樹脂シ
ートを、前記導電性ペーストにより回路パターンが形成
された前記熱可塑性樹脂基板の前記半導体素子の電極部
と電気的に接続する回路パターンに、前記半導体素子の
電極が前記熱可塑性シートを介して一致するように位置
合わせして取付ける工程と、前記半導体素子が取付けら
れた前記熱可塑性シート上に別の熱可塑性樹脂シートを
配置し、熱プレスする工程とを有することを特徴とす
る。熱可塑性樹脂シートを熱プレスすることにより、半
導体素子は、前記他の熱可塑性樹脂シートにめり込み、
その電極部は回路パターンに接触する。半導体素子の端
面と回路パターンとの間には前記他の熱可塑性樹脂が介
在するので、半導体素子の端面と回路パターンが接触す
ることはない。
方法は、熱可塑性樹脂基板上に導電性ペーストを用い
て、コイルパターンと、半導体素子の電極部に電気的に
接続する回路パターンを印刷する工程と、導電性ペース
トを硬化させる工程と、別工程において他の熱可塑性樹
脂シート上に接着剤を塗布し、半導体素子を前記接着剤
を介して前記他の熱可塑性樹脂シート上に取付ける工程
と、前記半導体素子が取付けられた前記熱可塑性樹脂シ
ートを、前記導電性ペーストにより回路パターンが形成
された前記熱可塑性樹脂基板の前記半導体素子の電極部
と電気的に接続する回路パターンに、前記半導体素子の
電極が前記熱可塑性シートを介して一致するように位置
合わせして取付ける工程と、前記半導体素子が取付けら
れた前記熱可塑性シート上に別の熱可塑性樹脂シートを
配置し、熱プレスする工程とを有することを特徴とす
る。熱可塑性樹脂シートを熱プレスすることにより、半
導体素子は、前記他の熱可塑性樹脂シートにめり込み、
その電極部は回路パターンに接触する。半導体素子の端
面と回路パターンとの間には前記他の熱可塑性樹脂が介
在するので、半導体素子の端面と回路パターンが接触す
ることはない。
【００１２】さらに他の観点の発明の非接触ＩＣカード
の製造方法は、熱可塑性樹脂シート上に半導体素子を配
置し、熱プレスする工程と、熱プレス後の前記熱可塑性
樹脂シートの前記半導体素子の電極端子が露出している
面側に導電性ペーストを用いてコイルパターンを含む半
導体素子の電極部と電気的に接続する回路パターンを印
刷し硬化させる工程と、前記熱可塑性樹脂シートの上下
に新たな熱可塑性樹脂を配置し熱プレスする工程と、を
有することを特徴とする。熱プレス後の前記熱可塑性樹
脂シートの、半導体素子の電極端子が露出している面に
導電性ペーストを用いてコイルパターンと回路パターン
を設ける。従って半導体素子の端面と回路パターンの間
には前記の熱可塑性樹脂が介在し、両者が接触すること
はない。上記の各構成によれば、半導体素子の端面と回
路パターンとが接触することのない高品質な非接触ＩＣ
カードを安価にかつ高い生産性を保ちつつ製造すること
が可能になる。
の製造方法は、熱可塑性樹脂シート上に半導体素子を配
置し、熱プレスする工程と、熱プレス後の前記熱可塑性
樹脂シートの前記半導体素子の電極端子が露出している
面側に導電性ペーストを用いてコイルパターンを含む半
導体素子の電極部と電気的に接続する回路パターンを印
刷し硬化させる工程と、前記熱可塑性樹脂シートの上下
に新たな熱可塑性樹脂を配置し熱プレスする工程と、を
有することを特徴とする。熱プレス後の前記熱可塑性樹
脂シートの、半導体素子の電極端子が露出している面に
導電性ペーストを用いてコイルパターンと回路パターン
を設ける。従って半導体素子の端面と回路パターンの間
には前記の熱可塑性樹脂が介在し、両者が接触すること
はない。上記の各構成によれば、半導体素子の端面と回
路パターンとが接触することのない高品質な非接触ＩＣ
カードを安価にかつ高い生産性を保ちつつ製造すること
が可能になる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例につ
いて添付の図１から図５を参照して説明し、本発明の理
解に供する。なお、以下の各実施例は本発明を具体化し
た例であって、本発明の技術範囲を限定するものではな
い。図１ないし図５においては、それぞれの構成の理解
を容易にするために、各要素の図の上下方向の寸法（厚
さ）を左右方向の寸法より拡大して示している。
いて添付の図１から図５を参照して説明し、本発明の理
解に供する。なお、以下の各実施例は本発明を具体化し
た例であって、本発明の技術範囲を限定するものではな
い。図１ないし図５においては、それぞれの構成の理解
を容易にするために、各要素の図の上下方向の寸法（厚
さ）を左右方向の寸法より拡大して示している。
【００１４】《第１の実施例》図１は、第１の実施例の
非接触ＩＣカードの製造方法の各工程を示す断面図であ
る。図１のステップ１では、熱可塑性樹脂の基板１の表
面に導電性ペーストを用いアンテナコイルとしての渦巻
状のコイルパターン３、及び回路パターン２を印刷す
る。基板１は、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニ
ル、ポリカーボネート、又はアクリロニトリルブタジエ
ンスチレンで形成されており、その厚さは、ステップ３
でこの基板１に取付ける半導体素子５の厚さと電極６の
高さの合計寸法以下にすることが望ましい。例えば、前
記合計寸法が０．０８ｍｍの場合、基板１は厚さ０．０
５ｍｍのものを用いる。導電性ペーストとしては、銀ペ
ーストが好適である。導電性ペーストの印刷は、スクリ
ーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等によって行
われる。例えばスクリーン印刷の場合、１６５メッシュ
／インチ、乳剤厚１０μｍのマスクを用いて導電性ペー
ストの厚さを３０μｍにする。図１及び以下の各図にお
いて導電性ペーストの厚さは、基板１の厚さに対して拡
大して示している。ステップ２では、ステップ１で回路
パターン２を形成した基板１の面とは反対側の面の一部
分に半導体素子を仮止めする為の接着剤４を小山状に塗
布する。接着剤４の塗布位置は、次のステップ３で取付
けられる半導体素子５の電極部６に接続される回路パタ
ーン２の存在する範囲内が望ましい。
非接触ＩＣカードの製造方法の各工程を示す断面図であ
る。図１のステップ１では、熱可塑性樹脂の基板１の表
面に導電性ペーストを用いアンテナコイルとしての渦巻
状のコイルパターン３、及び回路パターン２を印刷す
る。基板１は、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニ
ル、ポリカーボネート、又はアクリロニトリルブタジエ
ンスチレンで形成されており、その厚さは、ステップ３
でこの基板１に取付ける半導体素子５の厚さと電極６の
高さの合計寸法以下にすることが望ましい。例えば、前
記合計寸法が０．０８ｍｍの場合、基板１は厚さ０．０
５ｍｍのものを用いる。導電性ペーストとしては、銀ペ
ーストが好適である。導電性ペーストの印刷は、スクリ
ーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等によって行
われる。例えばスクリーン印刷の場合、１６５メッシュ
／インチ、乳剤厚１０μｍのマスクを用いて導電性ペー
ストの厚さを３０μｍにする。図１及び以下の各図にお
いて導電性ペーストの厚さは、基板１の厚さに対して拡
大して示している。ステップ２では、ステップ１で回路
パターン２を形成した基板１の面とは反対側の面の一部
分に半導体素子を仮止めする為の接着剤４を小山状に塗
布する。接着剤４の塗布位置は、次のステップ３で取付
けられる半導体素子５の電極部６に接続される回路パタ
ーン２の存在する範囲内が望ましい。
【００１５】ステップ３では、半導体素子５の電極部６
が基板１の回路パターン２と基板１をはさんで対向する
ように、半導体素子５を位置合わせし、、回路パターン
２の導電性ペーストと接着剤４を硬化させる。ステップ
４では、基板１の両面にそれぞれ熱可塑性樹脂シート７
及び８を配置し、金型９Ａ及び９Ｂによりはさんで加熱
しつつ加圧する加工法である熱プレスをする。熱プレス
するとき、電極部６が回路パターン２に接触するが、半
導体素子５の端面１８は回路パターンに接触しないよう
に、熱プレスの圧力や時間を制御する。熱可塑性樹脂シ
ート７、８には、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビ
ニル、ポリカーボネート、又はアクリロニトリルブタジ
エンスチレンの厚さ０．１〜０．５ｍｍ程度のものが用
いられる。熱可塑性樹脂の基板１及び熱可塑性樹脂シー
ト７及び８の熱プレスを行なった結果、基板と熱可塑性
樹脂シート７及び８は一体化する。
が基板１の回路パターン２と基板１をはさんで対向する
ように、半導体素子５を位置合わせし、、回路パターン
２の導電性ペーストと接着剤４を硬化させる。ステップ
４では、基板１の両面にそれぞれ熱可塑性樹脂シート７
及び８を配置し、金型９Ａ及び９Ｂによりはさんで加熱
しつつ加圧する加工法である熱プレスをする。熱プレス
するとき、電極部６が回路パターン２に接触するが、半
導体素子５の端面１８は回路パターンに接触しないよう
に、熱プレスの圧力や時間を制御する。熱可塑性樹脂シ
ート７、８には、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビ
ニル、ポリカーボネート、又はアクリロニトリルブタジ
エンスチレンの厚さ０．１〜０．５ｍｍ程度のものが用
いられる。熱可塑性樹脂の基板１及び熱可塑性樹脂シー
ト７及び８の熱プレスを行なった結果、基板と熱可塑性
樹脂シート７及び８は一体化する。
【００１６】その結果、ステップ５に示すように、半導
体素子５の電極６は加圧力により、基板１を突き抜け、
導電性ペーストにより形成した回路パターン２に電気的
に接触して、非接触ＩＣカードが完成する。第１の実施
例では、従来例で用いた異方性導電シートを用いない
為、大幅な生産性の向上とコストダウンが可能となる。
図２のステップ５の図のＡ部の拡大断面図に示すよう
に、半導体素子５と回路パターン２の間のＣ部には、熱
可塑性樹脂の基板１の一部が介在している為、従来例の
図９に示すように、半導体素子５の端面１８と導電性ペ
ーストの回路パターン２との接触は起こらず、安定して
良品が生産出来る。
体素子５の電極６は加圧力により、基板１を突き抜け、
導電性ペーストにより形成した回路パターン２に電気的
に接触して、非接触ＩＣカードが完成する。第１の実施
例では、従来例で用いた異方性導電シートを用いない
為、大幅な生産性の向上とコストダウンが可能となる。
図２のステップ５の図のＡ部の拡大断面図に示すよう
に、半導体素子５と回路パターン２の間のＣ部には、熱
可塑性樹脂の基板１の一部が介在している為、従来例の
図９に示すように、半導体素子５の端面１８と導電性ペ
ーストの回路パターン２との接触は起こらず、安定して
良品が生産出来る。
【００１７】《第２の実施例》次に、第２の実施例の非
接触ＩＣカードの製造方法の各工程を図３の断面図で示
す。
接触ＩＣカードの製造方法の各工程を図３の断面図で示
す。
【００１８】図３において、ステップ１では、熱可塑性
樹脂の基板１の表面に導電性ペーストを用いてコイルパ
ターン３と回路パターン２を印刷する。基板１は、ポリ
エチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネー
ト、又はアクリロニトリルブタジエンスチレンで形成さ
れており、その厚さは、０．３ｍｍであるが、０．１〜
０．５ｍｍ程度のものを用いることができる。導電性ペ
ーストとしては、銀ペーストが好適である。導電性ペー
ストの印刷は、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラ
ビア印刷等によって行われる。例えばスクリーン印刷で
は、１６５メッシュ／インチ、乳剤厚１０μｍのマスク
を用いて導電性ペーストの厚さを３０μｍとする。
樹脂の基板１の表面に導電性ペーストを用いてコイルパ
ターン３と回路パターン２を印刷する。基板１は、ポリ
エチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネー
ト、又はアクリロニトリルブタジエンスチレンで形成さ
れており、その厚さは、０．３ｍｍであるが、０．１〜
０．５ｍｍ程度のものを用いることができる。導電性ペ
ーストとしては、銀ペーストが好適である。導電性ペー
ストの印刷は、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラ
ビア印刷等によって行われる。例えばスクリーン印刷で
は、１６５メッシュ／インチ、乳剤厚１０μｍのマスク
を用いて導電性ペーストの厚さを３０μｍとする。
【００１９】ステップ２では、別の熱可塑性樹脂シート
１３上に半導体素子５の仮止め用接着剤４を塗布した
後、半導体素子５を取付ける。熱可塑性樹脂シート１３
の厚さは、基本的に半導体素子５の厚さと電極６の高さ
の合計寸法以下にすることが望ましい。例えば、前記合
計寸法が０．０８ｍｍの場合、熱可塑性樹脂シート１３
は厚み０．０５ｍｍのものを用いる。尚、仮止め用接着
剤は、使用してもしなくても良い。ステップ３では、ス
テップ２で形成した熱可塑性樹脂シート１３を半導体素
子５の電極６が、熱可塑性樹脂シート１３を介して、ス
テップ１で形成した回路パターン２の所定位置に対向す
るように基板１の上に配置する。導電性ペースト及び接
着剤を硬化した後、半導体素子５が搭載された面側に別
の熱可塑性樹脂シート１４を配置し、熱プレスを行う。
その結果、ステップ４に示すように、半導体素子５の電
極６が、熱可塑性樹脂シート１３を突き抜け、導電性ペ
ーストにより形成した回路パターン２と接触し、電気的
に導通して非接触ICカードが完成する。
１３上に半導体素子５の仮止め用接着剤４を塗布した
後、半導体素子５を取付ける。熱可塑性樹脂シート１３
の厚さは、基本的に半導体素子５の厚さと電極６の高さ
の合計寸法以下にすることが望ましい。例えば、前記合
計寸法が０．０８ｍｍの場合、熱可塑性樹脂シート１３
は厚み０．０５ｍｍのものを用いる。尚、仮止め用接着
剤は、使用してもしなくても良い。ステップ３では、ス
テップ２で形成した熱可塑性樹脂シート１３を半導体素
子５の電極６が、熱可塑性樹脂シート１３を介して、ス
テップ１で形成した回路パターン２の所定位置に対向す
るように基板１の上に配置する。導電性ペースト及び接
着剤を硬化した後、半導体素子５が搭載された面側に別
の熱可塑性樹脂シート１４を配置し、熱プレスを行う。
その結果、ステップ４に示すように、半導体素子５の電
極６が、熱可塑性樹脂シート１３を突き抜け、導電性ペ
ーストにより形成した回路パターン２と接触し、電気的
に導通して非接触ICカードが完成する。
【００２０】この第２の実施例では、前記の第１の実施
例と同様に、異方性導電シートを用いないため、大幅な
生産性の向上とコストダウンが可能となる。また、半導
体素子５と導電性ペーストにより形成した回路パターン
２の間には、熱可塑性樹脂が介在しているため、従来例
の図９に示すような半導体素子５の端面１８と導電性ペ
ーストとの接触は起こらず、安定して良品が生産出来
る。
例と同様に、異方性導電シートを用いないため、大幅な
生産性の向上とコストダウンが可能となる。また、半導
体素子５と導電性ペーストにより形成した回路パターン
２の間には、熱可塑性樹脂が介在しているため、従来例
の図９に示すような半導体素子５の端面１８と導電性ペ
ーストとの接触は起こらず、安定して良品が生産出来
る。
【００２１】《第３の実施例》次に、第３の実施例の非
接触ICカードの製造方法の工程を図４の断面図で示す。
図４のステップ１では、熱可塑性樹脂の基板１の表面に
電極端子６が接するように、半導体素子５を配置する。
その際、仮止め用接着剤４を使用しても良い。基板１の
厚さは、半導体素子５の厚さと電極６の高さの合計寸法
以下にすることが望ましい。例えば、合計寸法が０．０
８ｍｍの場合、熱可塑性樹脂の基板１は厚さ０．０５ｍ
ｍのものを用いる。ステップ２では、ステップ１で基板
１の表面に配置した半導体素子５を金型９Ａ、９Ｂによ
り、熱プレスをする。その結果、ステップ３に示すよう
に、半導体素子５は熱プレスにより、基板１の中に埋め
込まれ、電極端子６が基板１の上面に露出した状態とな
る。
接触ICカードの製造方法の工程を図４の断面図で示す。
図４のステップ１では、熱可塑性樹脂の基板１の表面に
電極端子６が接するように、半導体素子５を配置する。
その際、仮止め用接着剤４を使用しても良い。基板１の
厚さは、半導体素子５の厚さと電極６の高さの合計寸法
以下にすることが望ましい。例えば、合計寸法が０．０
８ｍｍの場合、熱可塑性樹脂の基板１は厚さ０．０５ｍ
ｍのものを用いる。ステップ２では、ステップ１で基板
１の表面に配置した半導体素子５を金型９Ａ、９Ｂによ
り、熱プレスをする。その結果、ステップ３に示すよう
に、半導体素子５は熱プレスにより、基板１の中に埋め
込まれ、電極端子６が基板１の上面に露出した状態とな
る。
【００２２】ステップ４では、電極端子６が露出した面
に、導電性ペーストにてコイルパターン３と回路パター
ン２を印刷し、硬化する。導電性ペーストとしては、銀
ペーストが好適である。導電性ペーストの印刷は、スク
リーン印刷やオフセット印刷やグラビア印刷等によって
行われる。例えばスクリーン印刷では、１６５メッシュ
／インチのマスクを介して導電ペーストの厚さを１０μ
ｍとする。図５に示すステップ５では、別の熱可塑性樹
脂シート２２、２３を半導体素子５が埋め込まれ、回路
パターンが形成された基板１の両面に配置し、金型９
Ａ、９Ｂによりはさんで、熱プレスをする。その結果、
ステップ６に示すように、半導体素子５の電極６と導電
性ペーストにより形成した回路パターン２が接触して電
気的に接続されて非接触ＩＣカードが完成する。
に、導電性ペーストにてコイルパターン３と回路パター
ン２を印刷し、硬化する。導電性ペーストとしては、銀
ペーストが好適である。導電性ペーストの印刷は、スク
リーン印刷やオフセット印刷やグラビア印刷等によって
行われる。例えばスクリーン印刷では、１６５メッシュ
／インチのマスクを介して導電ペーストの厚さを１０μ
ｍとする。図５に示すステップ５では、別の熱可塑性樹
脂シート２２、２３を半導体素子５が埋め込まれ、回路
パターンが形成された基板１の両面に配置し、金型９
Ａ、９Ｂによりはさんで、熱プレスをする。その結果、
ステップ６に示すように、半導体素子５の電極６と導電
性ペーストにより形成した回路パターン２が接触して電
気的に接続されて非接触ＩＣカードが完成する。
【００２３】この第３の実施例では、第１の実施例及び
第２の実施例と同様、異方性導電シートを用いないの
で、大幅な生産性の向上とコストダウンが可能となる。
また、半導体素子５と回路パターン２の間には、基板１
の熱可塑性樹脂が介在している。従って従来例の図７に
示すような、半導体素子５の端面１８と導電性ペースト
との接触は起こらず、安定して良品が生産出来る。
第２の実施例と同様、異方性導電シートを用いないの
で、大幅な生産性の向上とコストダウンが可能となる。
また、半導体素子５と回路パターン２の間には、基板１
の熱可塑性樹脂が介在している。従って従来例の図７に
示すような、半導体素子５の端面１８と導電性ペースト
との接触は起こらず、安定して良品が生産出来る。
【００２４】
【発明の効果】以上の各実施例により詳細に説明したと
ころから明らかなように、本発明によれば、異方性導電
シートを用いないので、大幅な生産性の向上とコストダ
ウンが可能となる。また、半導体素子の端面と導電性ペ
ーストの回路パターンとの間に、絶縁的である熱可塑性
樹脂が介在するので、端面と回路パターンが接触するこ
とはない。従って電流のリークが発生することもなく、
安定して良品が生産出来る。
ころから明らかなように、本発明によれば、異方性導電
シートを用いないので、大幅な生産性の向上とコストダ
ウンが可能となる。また、半導体素子の端面と導電性ペ
ーストの回路パターンとの間に、絶縁的である熱可塑性
樹脂が介在するので、端面と回路パターンが接触するこ
とはない。従って電流のリークが発生することもなく、
安定して良品が生産出来る。
【図１】本発明の第１実施例に係わる非接触ＩＣカード
の製造方法の各工程を示す断面図
の製造方法の各工程を示す断面図
【図２】本発明の第１実施例の製造方法で製造された半
導体素子と回路パターンの接合部の拡大断面図
導体素子と回路パターンの接合部の拡大断面図
【図３】本発明の第２実施例に係わる非接触ＩＣカード
の製造方法の各工程を示す断面図
の製造方法の各工程を示す断面図
【図４】本発明の第３実施例に係わる非接触ＩＣカード
の製造方法の前半の工程を示す断面図
の製造方法の前半の工程を示す断面図
【図５】本発明の第３実施例に係わる非接触ＩＣカード
の製造方法の後半の工程を示す断面図
の製造方法の後半の工程を示す断面図
【図６】第１の従来例の非接触ＩＣカードの製造方法の
前半の工程を示す断面図
前半の工程を示す断面図
【図７】第１の従来例の非接触ＩＣカードの製造方法の
後半の工程を示す断面図
後半の工程を示す断面図
【図８】第２の従来例の非接触ＩＣカードの製造方法の
各工程を示す断面図
各工程を示す断面図
【図９】第２の従来の製造方法により製造した非接触Ｉ
Ｃカードの欠陥を示す断面図
Ｃカードの欠陥を示す断面図
１ 基盤 ２ 回路パターン ３ コイルパターン ４ 接着剤 ５ 半導体素子 ６ 電極部 ７，８，１３，１４，２２，２３ 熱可塑性樹脂シー
ト ９Ａ，９Ｂ 金型 １８ 端面
ト ９Ａ，９Ｂ 金型 １８ 端面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｂ 23/31 (72)発明者 宮川 秀規 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 村上 慎司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 原田 豊 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MB07 MB08 NA08 NA09 NB05 NB09 NB22 PA15 RA04 4M109 AA02 BA04 CA26 EA12 EC09 EE01 GA03 5B035 AA04 AA11 BA03 BB09 CA01 CA23 5F044 KK02 LL07 LL11 5F061 AA02 BA04 CA26 FA03
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子が取付けられる非接触ＩＣカ
ードの熱可塑性樹脂基板の一方の面に導電性ペーストを
用いて、送受信を行う為のアンテナコイルとなるコイル
パターンと、前記半導体素子の電極部に電気的に接続さ
れる回路パターンとを印刷によって形成する工程、 印刷されたコイルパターンと回路パターンを硬化させる
工程、 前記熱可塑性樹脂基板の前記回路パターンの形成面とは
反対の面の、前記半導体素子が取付けられるべき所定位
置に接着剤を塗布する工程、 前記半導体素子を前記回路パターンの所定の位置に前記
接着剤によって接着して取付ける工程、及び前記半導体
素子を取付けた前記熱可塑性樹脂基板の両面にそれぞれ
別の熱可塑性樹脂シートを載置し、加熱しつつ加圧する
工程を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造
方法。 - 【請求項２】 半導体素子が取付けられる非接触ＩＣカ
ードの熱可塑性樹脂基板上に導電性ペーストを用いて、
送受信を行う為のアンテナコイルとなるコイルパターン
と、前記半導体素子の電極部に電気的に接続される回路
パターンとを印刷して形成する工程、 印刷されたコイルパターンと回路パターンを硬化させる
工程、 熱可塑性樹脂シート上に接着剤を塗布し、半導体素子を
前記接着剤によって前記熱可塑性樹脂シート上の所定位
置に取付ける工程、 前記半導体素子が取付けられた前記熱可塑性樹脂シート
を、前記熱可塑性樹脂基板の、前記半導体素子の電極部
に電気的に接続されるべき回路パターンに、前記半導体
素子の電極部が前記熱可塑性シートを介して対向するよ
うに位置合わせする工程、及び前記半導体素子と前記熱
可塑性シートを覆う別の熱可塑性樹脂シートを載置し、
加熱しつつ加圧する工程を有することを特徴とする非接
触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】 非接触ＩＣカードの熱可塑性樹脂基板に
半導体素子を、その電極端子が熱可塑性樹脂基板の一方
の面に対向するように載置し、前記半導体素子と熱可塑
性樹脂基板を加熱しつつ加圧して前記電極端子の先端部
を前記熱可塑性樹脂基盤の他方の面に露出させる工程、 前記熱可塑性樹脂基板の前記半導体素子の電極端子が露
出している面に、導電性ペーストを用いてアンテナコイ
ルのコイルパターンと半導体素子の電極部に電気的に接
続される回路パターンを印刷する工程、 印刷されたコイルパターンと回路パターンを硬化させる
工程、及び前記熱可塑性樹脂シートの両面にそれぞれ熱
可塑性樹脂シートを載置し、加熱しつつ加圧する工程を
有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02883299A JP3529657B2 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 熱可塑性樹脂基板に半導体素子を取付ける方法、非接触ｉｃカードの製造方法及び半導体素子を取付けた熱可塑性樹脂基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02883299A JP3529657B2 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 熱可塑性樹脂基板に半導体素子を取付ける方法、非接触ｉｃカードの製造方法及び半導体素子を取付けた熱可塑性樹脂基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000227952A true JP2000227952A (ja) | 2000-08-15 |
| JP3529657B2 JP3529657B2 (ja) | 2004-05-24 |
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ID=12259367
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02883299A Expired - Fee Related JP3529657B2 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 熱可塑性樹脂基板に半導体素子を取付ける方法、非接触ｉｃカードの製造方法及び半導体素子を取付けた熱可塑性樹脂基板 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3529657B2 (ja) |
Cited By (13)
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|---|---|---|---|---|
| JP2002230498A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃチップの実装方法 |
| JP2002288614A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃモジュールとその製造方法 |
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| US10096581B2 (en) | 2014-09-26 | 2018-10-09 | Toshiba Hokuto Electronics Corporation | Light emitting module |
| US10461063B2 (en) | 2013-12-02 | 2019-10-29 | Toshiba Hokuto Electronics Corporation | Light-emitting device |
| US10483443B2 (en) | 2013-12-02 | 2019-11-19 | Toshiba Hokuto Electronics Corporation | Light emitting device and manufacturing method thereof |
| US10553769B2 (en) | 2013-12-02 | 2020-02-04 | Toshiba Hokuto Electronics Corporation | Light-emitting unit and manufacturing method of light-emitting unit |
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-
1999
- 1999-02-05 JP JP02883299A patent/JP3529657B2/ja not_active Expired - Fee Related
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