JP3548457B2 - 非接触ｉｃカードにおけるコイルの終端接続方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、鉄道の定期券、スキー場のリフト券、ドア入退室管理カード、電子マネー、テレホンカード等に利用される非接触ＩＣカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
非接触ＩＣカードは、大きな記憶容量と高いセキュリティ機能を有するといったＩＣカードの特徴に加えて、ＩＣカードをカード読み取り機のスロットに挿入する手間が不要であるという便利さ等から、近年では、鉄道の定期券、スキー場のリフト券、ドア入退室管理カード、電子マネー等に幅広く利用されている。
非接触ＩＣカードは、カード読み取り機との間の通信距離の違いにより、密着型、近傍型、近接型等に分類され、一般にデータの通信は電磁誘導方式により行われている。
周波数１３．５６ＭＨｚの短波を使う近接型の非接触ＩＣカードは今後、鉄道の定期券、テレホンカード等に採用され、非接触ＩＣカードの主流になると予想されている。
非接触ＩＣカードは、アンテナコイルとＩＣチップを内蔵し、前記アンテナコイルを介してカード読み取り機とデータの授与を行う。非接触ＩＣカードのアンテナコイルとしては、銅の巻き線によるコイルや、銀ペースト等の導体ペーストを絶縁性の基板上に渦巻き状に印刷したもの、銅箔等の金属箔をエッチングしたコイル等が用いられている。
なかでも導体ペーストの印刷によって熱可塑性樹脂基板の面にコイルを含む回路パターンを形成する方法が盛んになっている。この方法では、導体ペーストで形成されるコイルの外周にある外周端とコイルの内周にある内周端は、同一面上で離れた位置にあり、両者間にコイルパターンが存在するので面上で両端末を電気的に接続することができない。両端末を接続するときは、両端末の間に存在するコイルパターンと接触しないように別工程で接続する必要がある。
図１０は、従来の非接触ＩＣカードにおけるコイルパターンの外周端と内周端の接続方法を示す図である。絶縁性の基板２１上に導電性ペーストを用いてコイルパターン１３を形成し、このコイルパターン１３の外周端に設けられた電極パッド１２ａと内周端に設けられた電極パッド１２ｂとを、半導体素子５の電極端子１５ａと１５ｂとにそれぞれ電気的に接続している。すなわち半導体素子５によってコイルパターンをまたいで電極パッド１２ａと１２ｂとを接続する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の非接触ＩＣカードにおけるコイルの終端接続方法では、以下の問題があった。
図１０に示すように、半導体素子５の電極端子１５ａ、１５ｂの間には、複数本のコイルパターン１３が引き回されている。そのため、引き回せるコイルの巻き数（ターン数）及び線幅は半導体素子５の大きさによって制限される。半導体素子５が小さいと、その電極端子１５ａ、１５ｂの間隔も狭くなるため、その間に配置できるコイルのターン数、線幅も制限され、非接触ＩＣカードとして十分なコイル特性を得ることができなくなるという問題があった。半導体素子はますます小型化していく傾向にある為、今後ますますこの問題は深刻になる。
本発明は、非接触ＩＣカードにおいて、半導体素子のサイズに関わらず所望の線幅及び所望の巻回数のアンテナコイルを設けることができ、小型の半導体素子を用いる場合でも高品質な非接触ＩＣカードを、高い生産性で製作できる方法、及びこの方法で製作した非接触ＩＣカードを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の非接触ＩＣカードにおけるコイルの終端接続方法は、半導体素子及びコイルを有する非接触ＩＣカードの製造において、第１の熱可塑性樹脂基板に導電性ペーストを用いて、前記コイルのコイルパターンを含む回路パターンを形成する工程、前記コイルパターンを含む回路パターンの外周端の電極パッド及び内周端の電極パッド上に金属粒子を配置した後、前記導電性ペーストを硬化させる工程、前記第１の熱可塑性樹脂基板の前記コイルパターンの形成面とは反対の面に、電気的導通のための金属片を前記外周端の電極パッド及び内周端の電極パッドに対向する位置にはさんで第２の熱可塑性樹脂基板を載置する工程、前記第１の熱可塑性樹脂基板の前記コイルパターン形成面に第３の熱可塑性樹脂基板を載置する工程、及び前記第１の熱可塑性樹脂基板、前記第２の熱可塑性樹脂基板、前記第３の熱可塑性樹脂基板を熱プレスして一体にする工程を有する。
上記の方法において、熱可塑性樹脂基板を熱プレスすることにより、金属粒子は電極パッドにめり込み、金属片に接触する。金属片とコイルパターンの間には熱可塑性樹脂基板が介在するので、２つの電極パッドは、コイルパターンとは電気的に絶縁した状態で互いに接続される。
【０００５】
本発明の他の観点の非接触ＩＣカードにおけるコイルの終端接続方法は、半導体素子及びコイルを有する非接触ＩＣカードの製造において、金属箔上に第１の熱可塑性樹脂を配置し、前記熱可塑性樹脂を包み込むように前記金属箔を折り曲げて熱プレスした後、所定の幅に裁断してジャンパー部材を形成する工程、第２の熱可塑性樹脂基板に導電性ペーストを用いてコイルパターンを含む回路パターンを形成する工程、前記導電ペーストの硬化前に前記コイルパターンを含む回路パターンの外周端の電極パッド及び内周端の電極パッドの上に前記ジャンパー部材を載置し、前記導電性ペーストを硬化させる工程、及び前記熱可塑性樹脂基板のコイルパターン形成面に第３の熱可塑性樹脂基板を載置し、熱プレスして一体にする工程を有する。
上記の方法において、２つの電極パッドは、ジャンパー部材の熱可塑性樹脂によりコイルパターンとは電気的に絶縁した状態で、ジャンパー部材の金属部により互いに電気的に接続される。
【０００６】
本発明の他の観点の非接触ＩＣカードにおけるコイルの終端接続方法は、前記ジャンパー部材に用いる熱可塑性樹脂として、前記第２の熱可塑性樹脂基板及び第３の熱可塑性樹脂基板と同じ材質のものを用いることを特徴とする。
上記の構成によれば、非接触ＩＣカードにおいて、半導体素子の小型化が可能となり、高い生産性でコイル終端のジャンパー接続を行うことが可能になる。
【０００７】
本発明の非接触ＩＣカードにおけるコイルの終端接続方法は、半導体素子及びコイルを有する非接触ＩＣカードの製造において、第１の熱可塑性樹脂基板に導電性ペーストを用いて、前記コイルのコイルパターンを含む回路パターンを形成する工程、前記コイルパターンを含む回路パターンの外周端の電極パッド及び内周端の電極パッド上に金属粒子を配置した後、前記導電性ペーストを硬化させる工程、前記第１の熱可塑性樹脂基板の前記コイルパターンの形成面とは反対の面に、電気的導通のための金属片を前記外周端の電極パッド及び内周端の電極パッドに対向する位置にはさんで第２の熱可塑性樹脂基板を載置する工程、前記第１の熱可塑性樹脂基板の前記コイルパターン形成面に第３の熱可塑性樹脂基板を載置する工程、及び前記第１の熱可塑性樹脂基板、前記第２の熱可塑性樹脂基板、前記第３の熱可塑性樹脂基板を熱プレスして一体にする工程を有する。
上記の方法において、熱可塑性樹脂基板を熱プレスすることにより、金属粒子は電極パッドにめり込み、金属片に接触する。金属片とコイルパターンの間には熱可塑性樹脂基板が介在するので、２つの電極パッドは、コイルパターンとは電気的に絶縁した状態で互いに接続される。
【０００８】
本発明の他の観点の非接触ＩＣカードにおけるコイルの終端接続方法は、半導体素子及びコイルを有する非接触ＩＣカードの製造において、金属箔上に第１の熱可塑性樹脂を配置し、前記熱可塑性樹脂を包み込むように前記金属箔を折り曲げて熱プレスした後、所定の幅に裁断してジャンパー部材を形成する工程、第２の熱可塑性樹脂基板に導電性ペーストを用いてコイルパターンを含む回路パターンを形成する工程、前記導電ペーストの硬化前に前記コイルパターンを含む回路パターンの外周端の電極パッド及び内周端の電極パッドの上に前記ジャンパー部材を載置し、前記導電性ペーストを硬化させる工程、及び前記熱可塑性樹脂基板のコイルパターン形成面に第３の熱可塑性樹脂基板を載置し、熱プレスして一体にする工程を有する。
上記の方法において、２つの電極パッドは、ジャンパー部材の熱可塑性樹脂によりコイルパターンとは電気的に絶縁した状態で、ジャンパー部材の金属部により互いに電気的に接続される。
【０００９】
本発明の他の観点の非接触ＩＣカードにおけるコイルの終端接続方法は、前記ジャンパー部材に用いる熱可塑性樹脂として、前記第２の熱可塑性樹脂基板及び第３の熱可塑性樹脂基板と同じ材質のものを用いることを特徴とする。
上記構成によれば、非接触ＩＣカードにおいて、半導体素子の小型化が可能となり、高い生産性でコイル終端のジャンパー接続を行うことが可能になる。
【００１０】
本発明の非接触ＩＣカードは、熱可塑性樹脂基板内に埋め込まれたコイルパターンを含む回路パターンの外周端の電極パッド及び内周端の電極パッド、及び前記外周端の電極パッドに一方の端部が接続され、前記内周端の電極パッドに他方の端部が接続されて前記熱可塑性樹脂基板内に埋め込まれたジャンパー手段を有し、前記ジャンパー手段は、熱可塑性樹脂の縁を包み込むように折り曲げ、加熱しつつ加圧した金属箔であることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施例について図１から図９を参照して説明する。以下の各実施例は本発明を具体化した例であって、本発明の技術範囲を限定するものではない。図２から図９においては、それぞれの構成の理解を容易にするために、各要素の図の上下方向の寸法（厚さ）を左右方向の寸法より拡大している。
【００１２】
《第１実施例》
図１は、本発明の第１及び第２実施例の説明に共通に用いる非接触ＩＣカードの平面図である。完成品の非接触ＩＣカードでは、半導体素子５やコイルパターン３を含む回路は、絶縁性の熱可塑性樹脂基板１の中に埋め込まれているので外側からは見えない。図１は、内部の構成を示すため半導体素子５、コイルパターン３の外周端にある電極パッド２ａ、及び内周部にある電極パッド２ｂ等が配置されている部分の熱可塑性樹脂を剥離した状態を示している。図１において、熱可塑性樹脂基板１の中に、コイルパターン３等の回路パターンが形成され、その回路パターンに半導体素子５、及び、コンデンサや抵抗などの受動部品６、７が接続されている。コイルパターン３の外周端にある電極パッド２ａとコイルパターン３を含む回路パターンの内周端にある電極バッド２ｂとが、コイルパターン３から絶縁された状態で、ジャンパー部材４により接続され、半導体素子（ＩＣ）５、受動部品６、７、及びコイルパターン３を含む非接触ＩＣカードが形成されている。
【００１３】
図２は、第１実施例で作成された図１におけるＡ−Ａ’線での部分拡大断面図である。第１実施例では、コイルパターン３の外周端にある電極パッド２ａと内周端にある電極パッド２ｂを、それぞれの金属粒子４ａ、及び金属片４ｂで接続する構成になっている。図２において、半導体素子５は、熱可塑性樹脂基板１の内部に位置しており、電極パッド２ｂを含む回路パターンに電気的に接続されている。
以下、図３、及び図４を用いて、本発明の第１実施例の非接触ＩＣカードにおけるコイルの終端接続方法の工程（ステップ）を詳細に説明する。
図３のステップ１では、第１の熱可塑性樹脂の基板１ａの表面に導電性ペーストを用いて、図１に示す渦巻状のコイルパターン３及び電極パッド２ａ、２ｂを含む回路パターンを印刷し表面が粘着性を失わない程度に硬化させる。基板１ａは、ポリエチレンテレフタレートで形成され、その厚さは０．１〜０．５ｍｍである。基板１ａの素材としては、塩化ビニル、ポリカーボネート、又はアクリロニトリルブタジエンスチレンも使用可能である。導電性ペーストは、熱硬化型の銀ペーストが好適であるが、熱可塑性のものも用いうる。この段階では、回路パターンは未だ柔軟でその表面にのせたものを粘着性により、保持することができる。
【００１４】
ステップ２では、ステップ１で形成した電極パッド２ａ、及び電極パッド２ｂ上に金（Ａｕ）の球などの金属粒子４ａを載せ、電極パッド２ａ、２ｂ、コイルパターン３、及び回路パターンを形成する導電性ペーストを熱硬化させる。硬化条件は１４０℃、２０分である。なお、金属粒子４ａは、Ａｕの他に、電気的導通が得られるＣｕ、Ｎｉでもよく、その形状も球状以外の形状であってもよい。金属粒子４ａの大きさは、基板１ａの厚みに応じて適当に選定する。例えば基板１ａに厚さ１００μｍのフィルムを用いた場合には、金属粒子４ａの大きさは５００μｍ前後が適当である。
【００１５】
図４に示すステップ３では、ステップ１でコイルパターン３を形成した基板１ａの面とは反対側の面に、銅（Ｃｕ）等の厚み１０μｍ〜５０μｍの金属片４ｂを電極パッド２ａ、及び電極パッド２ｂの直下に位置するように配置し、金属片４ｂをポリエチレンテレフタレートからなる第２の熱可塑性樹脂基板１ｂで挟む。さらに、基板１ａのコイルパターン３が形成されている面に、ポリエチレンテレフタレートからなる第３の熱可塑性樹脂基板１ｃを載置する。熱可塑性樹脂基板１ａ、１ｂ、１ｃの積層体を金型８ａと８ｂで挟み、加熱しつつ加圧する加工法の熱プレスにより熱可塑性樹脂基板１ａ、１ｂ、１ｃを一体化させ非接触ＩＣカードを完成する。第２、第３の熱可塑性樹脂基板１ｂ、１ｃの材質は、第１の熱可塑性樹脂基板１ａと同じであることが望ましいが、塩化ビニル、ポリカーボネート、又はアクリロニトリルブタジエンスチレン等も使用可能である。また、金属片４ｂには、Ｃｕの他、電気的導通が得られるＡｕ、Ａｇを用いてもよい。
【００１６】
図４のステップ４は熱プレス後の非接触ＩＣカードの部分断面図である。
ステップ４に示すように、熱プレスにより、熱可塑性樹脂基板１ａ、１ｂ、１ｃは一体化して熱可塑性樹脂基板１となる。両方の金属粒子４ａは金属片４ｂに接触し、電極パッド２ａと電極パッド２ｂは電気的に接続される。
以上の工程を経て、コイルパターン３の外周端にある電極パッド２ａと内周端にある電極パッド２ｂの接続が熱可塑性樹脂基板１ａ、１ｂ、１ｃの一体化と同時に完了する。
第１実施例では、図１０の従来例のように半導体素子５を接続媒体として用いることなく、コイルを含む回路パターンの外周端と内周端を接続することができる。従って半導体素子の大きさによりコイルのターン数や線幅が制限されることがないため、半導体素子の小型化が可能となる。熱可塑性樹脂基板１ａ、１ｂ、１ｃを一体成形するための熱プレス工程で同時に回路の内周端と外終端の接続が行えるので、生産性も良くなる。
【００１７】
《第２の実施例》
図５は、本発明の第２実施例の非接触ＩＣカードに使用するジャンパー部材１４の斜視図である。ジャンパー部材１４は、前記第１実施例におけるジャンパー部材４に相当するものである。ジャンパー部材１４は、熱可塑性樹脂１０の一部を金属箔１４ａで覆う構造を有している。
図６は、第２実施例の非接触ＩＣカードの図１におけるＡ−Ａ’線での部分拡大断面図である。第２実施例では、コイルパターン３の外周端にある電極パッド２ａとコイルパターン３を含む回路の内周端にある電極パッド２ｂを図５に示したジャンパー部材１４を用いて接続している。図６において、半導体素子５は、熱可塑性樹脂基板１１の内部に位置しており、電極パッド２ｂを含む回路パターンに電気的に接続されている。
以下、第２実施例のジャンパー部材１４を製作する工程を詳細に説明する。図７、及び図８は、第２実施例の非接触ＩＣカードにおけるコイル終端部の接続に用いるジャンパー部材１４の製作工程を示す工程図である。
【００１８】
まず、図７のステップ１−ａにおいて、厚み１０〜５０μｍ程度の銅（Ｃｕ）等の金属箔１０４ａの上に、ポリエチレンテレフタレート等の厚み０．１ｍｍから０．５ｍｍ程度の熱可塑性樹脂１００を配置する。図７のステップ１−ｂは、ステップ１−ａのＢ−Ｂ’線での断面図である。尚、金属箔１０４ａには、Ｃｕの他、電気的導通が得られるＡｕ、Ａｇを用いてもよい。次に、ステップ２に示すように、金属箔１０４ａを熱可塑性樹脂１００の縁を包み込むように折り曲げる。その後、図８のステップ３に示すように、金型１８ａ、及び１８ｂで挟んで熱プレスを行う。ステップ４において、一点鎖線の切断線９に従って所定の幅に切断すると、図５に示したジャンパー部材１４が完成する。
【００１９】
図９の工程図を用いて、本発明の第２実施例の非接触ＩＣカードのコイル終端接続方法の工程を詳細に説明する。
図９のステップ１では、図３のステップ１と同様の工程で、ポリエチレンテレフタレート等の第１の熱可塑性樹脂基板１１ａ上に導電性ペーストによりコイルパターン３及び電極パッド２ａ、２ｂ等の回路パターンを印刷する。その後、電極パッド２ａ及び電極パッド２ｂに、ジャンパー部材１４の金属箔１４ａの折り曲げた部分がそれぞれ位置するように設置し、導電性ペーストを熱硬化させる。
【００２０】
図９のステップ２では、熱可塑性樹脂基板１１ａのコイルパターン３が印刷された面に対向するポリエチレンテレフタレート等の第２の熱可塑性樹脂基板１１ｂを配置し、金型８ａ、８ｂの間に挟んで加熱しつつ加圧する熱プレスを行う。熱プレスにより、熱可塑性樹脂基板１１ａと１１ｂとは一体に融着して、非接触ＩＣカードが完成する。尚、ジャンパー部材１４の熱可塑性樹脂１００及び熱可塑性樹脂基板１１ａ、１１ｂの素材は、すべて同じであることが望ましい。熱可塑性樹脂基板としては、塩化ビニール、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレンも使用可能である。
図９のステップ３は熱プレス後の非接触ＩＣカードの断面図を示したものである。熱プレスにより、熱可塑性樹脂基板１１ａ、及び１１ｂは一体化して熱可塑性樹脂基板１１となる。電極パッド２ａと電極パッド２ｂは、ジャンパー部材１４により電気的に接続されるが、これらとコイルパターン３とは電気的に絶縁された状態に保たれている。
以上の工程を経て、コイルパターン３の外周端にある電極パッド２ａとコイルパターン３を含む回路パターンの内周端にある電極パッド２ｂの接続が非接触ＩＣカードの形成と同時に完成する。
この第２実施例では、半導体素子を接続媒体とすることなくコイルを含む回路パターンの外周端と内周端を接続することができ、半導体素子の大きさでコイルのターン数、線幅が制限されることがないため、半導体素子の小型化が可能となる。また、非接触ＩＣカードを一体成形するための熱プレスと同時に回路の内周端と外終端の接続が行える為、生産性も向上する。
【００２１】
【発明の効果】
以上の各実施例により詳細に説明したところから明らかなように、本発明によれば、非接触ＩＣカードにおいて、半導体素子を介することなく、非接触ＩＣカードをカード状に成形するときの熱プレス工程を利用して、コイルをふくむ回路パターンの外周端と内周端を接続することができる。このため、半導体素子の大きさに関わらずコイルとして必要なコイルのターン数、線幅を大きな自由度をもって設定できるようになる。その結果、半導体素子の小型化が可能となり、さらに生産性も向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１および第２実施例の非接触ＩＣカードの平面図
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図
【図３】本発明の第１実施例の非接触ＩＣカードにおけるコイルの終端接続方法の前半の工程を示す部分断面図
【図４】本発明の第１実施例の非接触ＩＣカードにおけるコイルの終端接続方法の後半の工程を示す部分断面図
【図５】本発明の第２実施例の非接触ＩＣカードにおけるコイルの終端接続に用いるジャンパー部材の斜視図
【図６】本発明の第２実施例の非接触ＩＣカードのコイルの終端接続部の部分断面図
【図７】本発明の第２実施例の非接触ＩＣカードにおけるコイルの終端接続に用いられるジャンパー部材の製造方法の前半の工程を示す図
【図８】本発明の第２実施例の非接触ＩＣカードにおけるコイルの終端接続に用いられるジャンパー部材の製造方法の後半の工程を示す図
【図９】本発明の第２実施例の非接触ＩＣカードにおけるコイルの終端接続方法の工程を示す部分断面図
【図１０】従来の非接触ＩＣカードにおけるコイル終端接続方法を示す図
【符号の説明】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１１、１１ａ、１１ｂ 熱可塑性樹脂基板
２ａ 電極パッド
２ｂ 電極パッド
３ コイルパターン
４、１４ ジャンパー部材
４ａ 金属粒子
４ｂ 金属片
５ 半導体素子
１００ 熱可塑性樹脂
１０４ａ 金属箔

Claims (6)

1. 半導体素子及びコイルを有する非接触ＩＣカードの製造において、
   第１の熱可塑性樹脂基板に導電性ペーストを用いて、前記コイルのコイルパターンを含む回路パターンを形成する工程、
   前記コイルパターンを含む回路パターンの外周端の電極パッド及び内周端の電極パッド上に金属粒子を配置した後、前記導電性ペーストを硬化させる工程、
   前記第１の熱可塑性樹脂基板の前記コイルパターンの形成面とは反対の面に、電気的導通のための金属片を前記外周端の電極パッド及び内周端の電極パッドに対向する位置に挟んで第２の熱可塑性樹脂基板を載置する工程、
   前記第１の熱可塑性樹脂基板の前記コイルパターン形成面に第３の熱可塑性樹脂基板を載置する工程、及び
   前記第１の熱可塑性樹脂基板、前記第２の熱可塑性樹脂基板、前記第３の熱可塑性樹脂基板を熱プレスして一体にする工程、
   を有するコイルの終端接続方法。
2. 半導体素子及びコイルを有する非接触ＩＣカードの製造において、
   金属箔上に第１の熱可塑性樹脂を配置し、前記熱可塑性樹脂を包み込むように前記金属箔を折り曲げて熱プレスした後、所定の幅に裁断してジャンパー部材を形成する工程、
   第２の熱可塑性樹脂基板に導電性ペーストを用いてコイルパターンを含む回路パターンを形成する工程、
   前記導電ペーストの硬化前に前記コイルパターンを含む回路パターンの外周端の電極パッド及び内周端の電極パッドの上に前記ジャンパー部材を載置し、前記導電性ペーストを硬化させる工程、及び
   前記熱可塑性樹脂基板のコイルパターン形成面に第３の熱可塑性樹脂基板を載置し、熱プレスして一体にする工程、
   を有することを特徴とするコイルの終端接続方法。
3. 半導体素子及びコイルを有する非接触ＩＣカードの製造において、
   第１の熱可塑性樹脂基板に導電性ペーストを用いて、前記コイルのコイルパターンを含む回路パターンを形成する工程、
   前記コイルパターンを含む回路パターンの外周端の電極パッド及び内周端の電極パッド上に金属粒子を配置した後、前記導電性ペーストを硬化させる工程、
   前記第１の熱可塑性樹脂基板の前記コイルパターンの形成面とは反対の面に、電気的導通のための金属片を前記外周端の電極パッド及び内周端の電極パッドに対向する位置に挟んで第２の熱可塑性樹脂基板を載置する工程、
   前記第１の熱可塑性樹脂基板の前記コイルパターン形成面に第３の熱可塑性樹脂基板を載置する工程、及び
   前記第１の熱可塑性樹脂基板、前記第２の熱可塑性樹脂基板、前記第３の熱可塑性樹脂基板を熱プレスして一体にする工程、
   を有するコイルの終端接続方法。
4. 半導体素子及びコイルを有する非接触ＩＣカードの製造において、
   金属箔上に第１の熱可塑性樹脂を配置し、前記熱可塑性樹脂を包み込むように前記金属箔を折り曲げて熱プレスした後、所定の幅に裁断してジャンパー部材を形成する工程、
   第２の熱可塑性樹脂基板に導電性ペーストを用いてコイルパターンを含む回路パターンを形成する工程、
   前記導電ペーストの硬化前に前記コイルパターンを含む回路パターンの外周端の電極パッド及び内周端の電極パッドの上に前記ジャンパー部材を載置し、前記導電性ペーストを硬化させる工程、及び
   前記熱可塑性樹脂基板のコイルパターン形成面に第３の熱可塑性樹脂基板を載置し、熱プレスして一体にする工程、
   を有することを特徴とするコイルの終端接続方法。
5. 前記ジャンパー部材に用いる熱可塑性樹脂として、前記第２の熱可塑性樹脂基板及び第３の熱可塑性樹脂基板と同じ材質のものを用いることを特徴とする請求項２又は４記載のコイルの終端接続方法。
6. 熱可塑性樹脂基板内に埋め込まれたコイルパターンを含む回路パターンの外周端の電極パッド及び内周端の電極パッド、及び
   前記外周端の電極パッドに一方の端部が接続され、前記内周端の電極パッドに他方の端部が接続されて前記熱可塑性樹脂基板内に埋め込まれたジャンパー手段を有し、
   前記ジャンパー手段は、熱可塑性樹脂の縁を包み込むように折り曲げ、加熱しつつ加圧した金属箔であることを特徴とする非接触ＩＣカード。

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