JPWO2017018039A1 - 電気回路、通信装置および電気回路の製造方法 - Google Patents

電気回路、通信装置および電気回路の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】製造コストの増加を抑制しながら、接続信頼性を維持しまたは向上させることが可能な電気回路および通信装置ならびに当該電気回路の製造方法を提供する。【解決手段】アンテナコイルとIC(Integrated Circuit)チップとを電気的に接続する接続部を備え、前記接続部は、前記アンテナコイルと電気的に接続される第1の部分接続部と、前記第1の部分接続部および設置される前記ICチップと電気的に接続され、前記第1の部分接続部の材質と異なる材質である第2の部分接続部と、を備える、電気回路。【選択図】図2

Description

本開示は、電気回路、通信装置および電気回路の製造方法に関する。
近年、リーダ/ライタと非接触通信を行う通信装置が普及している。このような通信装置は、例えばIC(Integrated Circuit)カード、無線ICタグまたはRFID(Radio Frequency Identification)タグ等のように称される。
上記のような非接触通信を行う通信装置の中には、例えば、特許文献1で開示されるような、データの読み書き等を行うICチップおよびアンテナを備え、配線を用いてICチップとアンテナとが接続される通信装置がある。
特開2011−34398号公報
しかし、特許文献1で開示される通信装置に代表される従来の通信装置では、ICチップとアンテナとの接続についての信頼性(以下、接続信頼性とも称する。)および製造コストの増加抑制の両立が困難であり得る。例えば、ICチップとアンテナとを接続する配線に銅が用いられる場合は、概して銅は他の採用され得る金属よりも高価であるため、通信装置の製造コストは高くなる傾向にある。他方で、当該配線に上述した他の採用され得る金属、例えばアルミニウムが用いられる場合、当該他の採用され得る金属は銅よりも廉価であることが多いが、当該他の採用され得る金属表面の接続性は銅に比べて劣ることが多いため、接続信頼性が低くなりやすい。
そこで、本開示では、製造コストの増加を抑制しながら、接続信頼性を維持しまたは向上させることが可能な、新規かつ改良された電気回路および通信装置ならびに当該電気回路の製造方法を提案する。
本開示によれば、アンテナコイルとIC(Integrated Circuit)チップとを電気的に接続する接続部を備え、前記接続部は、前記アンテナコイルと電気的に接続される第1の部分接続部と、前記第1の部分接続部および設置される前記ICチップと電気的に接続され、前記第1の部分接続部の材質と異なる材質である第2の部分接続部と、を備える、電気回路が提供される。
また、本開示によれば、アンテナコイルと、IC(Integrated Circuit)チップと、前記アンテナコイルと前記ICチップとを電気的に接続する接続部を備え、前記接続部は、前記アンテナコイルと電気的に接続される第1の部分接続部と、前記第1の部分接続部の少なくとも一部および設置される前記ICチップの少なくとも一部と電気的に接続され、前記第1の部分接続部の材質と異なる材質である第2の部分接続部と、を備える、通信装置が提供される。
また、本開示によれば、アンテナコイルと前記アンテナコイルと電気的に接続される第1の部分接続部とを形成することと、前記第1の部分接続部の材質と異なる材質を前記第1の部分接続部に塗布することにより、前記第1の部分接続部の少なくとも一部および設置される前記ICチップの少なくとも一部と電気的に接続される第2の部分接続部を形成することと、を含む、電気回路の製造方法が提供される。
以上説明したように本開示によれば、製造コストの増加を抑制しながら、接続信頼性を維持しまたは向上させることが可能な電気回路および通信装置ならびに当該電気回路の製造方法が提供される。なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
従来の通信装置の電気回路についての断面の概略図である。 本開示の一実施形態に係る通信装置の電気回路の例を概略的に示す回路図である。 本実施形態に係る通信装置の電気回路の図2に示すAA´線についての断面の概略図である。 本実施形態に係る通信装置の電気回路の他の例を概略的に示す回路図である。 本実施形態に係る通信装置の電気回路の図4に示すBB´線についての断面の概略図である。 、本実施形態に係る通信装置の電気回路の別の他の例を概略的に示す回路図である。 本実施形態に係るICチップの実装前の通信装置についての断面の概略図である。 本実施形態に係るICチップの実装後の通信装置についての断面の概略図である。 本実施形態に係る通信装置の製造過程を概念的に示すフローチャートである。
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
1.従来技術の課題
2.本開示の一実施形態に係る通信装置および電気回路
2−1.電気回路の構成
2−2.通信装置の構成
2−3.通信装置の電気回路の製造方法
3.むすび
<1.従来技術の課題>
まず、図1を参照して、従来の通信装置および当該従来の通信装置の課題について説明する。図1は、従来の通信装置の電気回路についての断面の概略図である。
従来の通信装置の電気回路は、図1に示したように、接続部11、アンテナコイル12およびブリッジ部13ならびにフィルム20を備える。
接続部11は、アンテナコイル12とICチップとを電気的に接続する。アンテナコイル12は、電磁誘導により電気回路において電力を発生させる。ブリッジ部13は、アンテナコイル12の一方の端部を電気回路のフィルム20を挟んで反対側の裏面を通じて表面に形成される接続部11に接続させる。
従来の通信装置の製造工程では、上記の電気回路がカードに埋め込まれ、当該カードが切削されることにより、当該電気回路の接続部11が当該カードから露出する。そして、露出した接続部11にICチップが圧着させられる。
ここで、従来の通信装置の電気回路では、通信装置が1つのICチップで接触型および非接触型の通信インタフェースを有するいわゆるデュアルカードである場合、接続部11、アンテナコイル12およびブリッジ部13は銅を含む材質で構成される。これは、ICチップとアンテナコイル12との接続についての信頼性を確保するためである。しかし、銅は他の採用され得る金属よりも高価であるため、従来の通信装置の製造コストは高くなり得る。
例えば、2つのICチップで接触型および非接触型の通信インタフェースを有するいわゆるハイブリッドカードまたは接触型および非接触型のいずれか一方の通信インタフェースのみを有する単機能カードでは、電気回路は、上記の他の採用され得る金属としてのアルミニウムを含む材質で構成される。この場合、アルミニウムは銅と比べて廉価であるためデュアルカードと比べてこれらのカードの製造コストは低くなるが、アルミニウムは銅に比べて酸化しやすいため表面に酸化被膜が生じ、接続信頼性が銅よりも低くなる。
そこで、本開示では、製造コストの増加を抑制しながら、接続信頼性を維持しまたは向上させることが可能な電気回路および通信装置を提供する。以下、本開示の一実施形態に係る通信装置について詳細に説明する。
<2.本開示の一実施形態に係る通信装置>
以上、従来の通信装置および当該従来の通信装置の課題について説明した。次に、本開示の一実施形態に係る通信装置および当該通信装置の電気回路100について説明する。
<2−1.電気回路の構成>
まず、図2を参照して、本開示の一実施形態に係る通信装置の電気回路100について説明する。図2は、本開示の一実施形態に係る通信装置の電気回路100の例を概略的に示す回路図である。
電気回路100は、図2に示したように、接続部110およびアンテナコイル120を備える。
接続部110にはICチップが実装され、接続部110は当該ICチップとアンテナコイル120とを電気的に接続する。当該接続部110は、基礎部112および外縁部114を備える。
基礎部112は、第1の部分接続部として、アンテナコイル120と電気的に接続される。具体的には、基礎部112は、アンテナコイル120の端部の各々とそれぞれ電気的に接続される基礎部112A1および基礎部112B1を含む。例えば、基礎部112は、図2に示したように、ICチップが載置されるパッド形状に形成される基礎部112A1および基礎部112B1を含み、基礎部112A1および基礎部112B1はそれぞれ対応するアンテナコイル120の端部の各々と物理的にかつ電気的に接続される。
また、基礎部112の材質は、アルミニウムを含む。例えば、基礎部112は、アルミニウムを含むアルミニウム材をエッチングすることにより形成される。なお、基礎部112はペースト印刷により形成されてもよい。
外縁部114は、第2の部分接続部として、基礎部112およびICチップと電気的に接続される。具体的には、外縁部114は、基礎部112のICチップと対応する部分を覆うように形成される。例えば、外縁部114A1は、図2に示したように基礎部112A1の上面を覆うように形成される。また、外縁部114A1は、電気回路100の平面視において基礎部112A1よりも広い。さらに、図3を参照して、外縁部114の構造について詳細に説明する。図3は、本実施形態に係る通信装置の電気回路100の図2に示すAA´線についての断面の概略図である。
外縁部114は、基礎部112の側面を覆うように形成される。例えば、外縁部114A1は、図3に示したように基礎部112A1の上面および両側面を覆うように形成され、基礎部112A1と上面および両側面と物理的にかつ電気的に接続される。また、言い換えると、外縁部114は、基礎部112のICチップとの対応部分の周辺の少なくとも一部に基礎部112よりも高く形成される。例えば、図3に示したように、外縁部114A1の基礎部112A1の側面の周辺に形成される部分は、電気回路100の厚さ方向において基礎部112A1よりも高く形成される。
なお、図2の例では、外縁部114A1が基礎部112A1の縁部全体を覆う例を説明したが、外縁部114は、基礎部112の一部の縁部を覆う構造であってもよい。なお、図3の例では、外縁部114A1が基礎部112A1の両側面を覆う例を説明したが、外縁部114は、基礎部112の一部の側面を覆う構造であってもよい。
また、外縁部114の材質は、基礎部112の材質と異なる。具体的には、外縁部114の材質は、銅を含む。例えば、外縁部114は、銅を含む銅材をペースト印刷することにより形成される。
(基礎部が格子状に形成される場合)
基礎部112は空隙を有し、外縁部114が当該空隙に設けられてもよい。具体的には、基礎部112は格子状に形成され、基礎部112の空隙は当該基礎部112の格子で囲まれる領域である。さらに、図4を参照して、基礎部112が空隙を有する場合について詳細に説明する。図4は、本実施形態に係る通信装置の電気回路100の他の例を概略的に示す回路図である。
基礎部112は、電気回路100の平面視において格子状に形成される。例えば、基礎部112A2は、図4に示したような格子状に形成され、格子で囲まれる空隙を有する。なお、当然ながら、当該格子の数、並べられる方向および形状等については多様な形態が採用され得る。また、基礎部112の一部のみが格子状に形成されてもよい。さらに、図5を参照して、基礎部112の空隙に外縁部114が形成される様子について詳細に説明する。図5は、本実施形態に係る通信装置の電気回路100の図4に示すBB´線についての断面の概略図である。
外縁部114は、基礎部112の格子により形成される空隙に形成される。例えば、外縁部114A2は、図5に示したように基礎部112A2の格子間に入り込むように形成され、基礎部112A2の上面と両側面だけでなく格子の側面とも物理的にかつ電気的に接続される。
また、基礎部112の格子間の空隙は、基礎部112を貫通する穴であり得る。例えば、基礎部112の格子間の空隙は、図5に示したように基礎部112A2を貫通し、当該空隙に形成される外縁部114はフィルム20と接触する。
(基礎部が櫛形状に形成される場合)
基礎部112は、切り欠きを有するように形成されてもよい。この場合、基礎部112の空隙は当該切り欠きである。さらに、図6を参照して、基礎部112が切り欠きを有する場合について詳細に説明する。図6は、本実施形態に係る通信装置の電気回路100の別の他の例を概略的に示す回路図である。
基礎部112は、電気回路100の平面視において少なくとも1つの切り欠きを有するように形成される。例えば、基礎部112A3および基礎部112B3は、それぞれ図6に示したように互いに向かい合う櫛形状のような複数の切り欠きを有する。なお、当該切り欠きの長さ、太さ、数、切り欠かれる方向および形状については多様な形態が採用され得る。
図2を参照して、電気回路100の構成についての説明に戻ると、アンテナコイル120は、電気回路100において電力を発生させる。具体的には、アンテナコイル120は、動作周波数の磁界を受けることによって電磁誘導を生じさせ、当該電磁誘導により電力が発生する。例えば、アンテナコイル120は、スパイラル状に設けられ、複数回、例えば図2に示したように3ターン程度巻かれる。
<2−2.通信装置の構成>
次に、図7および図8を参照して、本実施形態に係る通信装置の構成について説明する。図7は、本実施形態に係るICチップの実装前の通信装置についての断面の概略図であり、図8は、本実施形態に係るICチップの実装後の通信装置についての断面の概略図である。なお、以下では、基礎部112が格子状に形成される例を用いて説明する。
本実施形態に係る通信装置は、電気回路100、カード部30およびICチップ300を備える。なお、電気回路100については上述の通りであるため説明を省略する。
カード部30は、電気回路100を内蔵する。例えば、カード部30の材質は樹脂性のプラスチックであり、カード部30には電気回路100が埋め込まれることにより電気回路100が内蔵される。なお、電気回路100はカード部30に嵌め込まれてもよく、電気回路100の周囲に樹脂が流し込まれることにより電気回路100がカード部30に内蔵されてもよい。また、カード部30の材質は他の材質であってもよい。
ICチップ300は、電気回路100と少なくとも電気的に接続されるようにカード部30および電気回路100に取り付けられる。具体的には、ICチップ300は、カード部30に内蔵される電気回路100の接続部110と電気的に接続されるように取り付けられる。
より具体的には、まず、電気回路100を内蔵するカード部30は、電気回路100の接続部110が露出するように切削される。例えば、カード部30は、図7に示したように電気回路100の接続部110A2が露出するように切削される。なお、接続部110のうちの外縁部114の一部が切削により削り取られ得る。例えば、図7に示したように外縁部114A2の上部の一部が削り取られ、基礎部112A2が露出され得る。当然ながら、基礎部112A2が露出しない程度に切削が行われてもよい。
次に、切削により露出させられた接続部110に、ICチップ300が実装される。ここで、ICチップ300と接続部110とは、第3の部分接続部としての導体200を介して電気的に接続される。例えば、ICチップ300と接続部110A2すなわち基礎部112A2および外縁部114との間に導体200が形成され、熱圧着によりICチップ300と基礎部112A2および外縁部114とが導体200を介して電気的に接続される。
なお、導体200の材質は、基礎部112および外縁部114の材質と異なる。具体的には、導体200の材質は、銀を含む。例えば、導体200は、銀を含むペースト材であり得る。
また、ICチップと基礎部112とは、基礎部112の当該ICチップとの対応部分の周辺の少なくとも一部に形成される外縁部114を介して電気的に接続されてもよい。例えば、図8では、導体200は、接続部110A2の上面のみと接触する例を示したが、導体200は、接続部110の一部が切削により削り取られる場合、切削により生じる接続部110の凹部の側面と接触するように形成されてもよい。
この場合、基礎部112の側面周辺に形成される外縁部114が接続部110の凹部の側面として形成されるため、当該基礎部112の側面周辺に形成される外縁部114を介して導体200と基礎部112とが電気的に接続される。すなわち、ICチップ300と基礎部112とが当該基礎部112の側面周辺に形成される外縁部114を介して電気的に接続されることになる。
<2−3.通信装置の製造方法>
次に、図9を参照して、上述した通信装置の製造方法について説明する。図9は、本実施形態に係る通信装置の製造過程を概念的に示すフローチャートである。
まず、フィルム20にアルミニウム材が貼り付けられる(ステップS402)。具体的には、材質としてPET(Polyethylene Terephthalate)等を含むフィルム20の両面に基礎部112およびアンテナコイル120となるアルミニウム材が貼り付けられることにより、電気回路100の原反が生成される。
次に、アルミニウム材がエッチングされる(ステップS404)。具体的には、形成させる基礎部112およびアンテナコイル120の形状に合わせてエッチング用のレジストが原反のアルミニウム材に塗布される。次に、レジストが塗布された原反についてエッチングが行われることにより、レジストが塗布されていないアルミニウム材が溶解する。そして、原反に塗布されたレジストが剥離されると、基礎部112およびアンテナコイル120を含む電気回路100が形成される。
次に、電気回路100の表裏が導通される(ステップS406)。具体的には、フィルム20の表裏にそれぞれ対応するような形状、例えば凹凸形状で形成された電気回路100の導通部が電気回路100の厚さ方向に加圧されることにより、当該導通部が嵌着し、電気回路100の表裏が導通される。
次に、銅ペーストが塗布される(ステップS408)。具体的には、基礎部112を覆うように銅ペーストが塗布される。なお、基礎部112が空隙を有する場合には、当該空隙に銅ペーストが充填される。
次に、カード部30に電気回路100が埋め込まれる(ステップS410)。具体的には、銅ペーストが塗布された電気回路100がカード部30の内部に埋め込まれる。
次に、カード部30が切削される(ステップS412)。具体的には、電気回路100を内蔵するカード部30のうちの電気回路100の接続部110の上面と隣接する部分が切削される。なお、少なくとも接続部110の一部がカード部30から露出するまで切削が行われる。
次に、ICチップがカード部30に実装される(ステップS414)。具体的には、カード部30の切削により露出された接続部110に導体200が塗布され、当該導体200にICチップが圧着されることにより、ICチップがカード部30に取り付けられる。
<3.むすび>
このように、本開示の一実施形態によれば、電気回路100は、アンテナコイル120とICチップ300とを電気的に接続する接続部110を備える。当該接続部110は、アンテナコイル120と電気的に接続される第1の部分接続部と、当該第1の部分接続部および設置されるICチップ300と電気的に接続され、当該第1の部分接続部の材質と異なる材質である第2の部分接続部と、を備える。このため、電気回路100のうちのICチップ300とアンテナコイルと120との接続部分のみが酸化のしやすさの異なる材質、例えば銅を含む材質で形成されることにより、製造コストの増加を抑制しながら、接続信頼性を維持しまたは向上させることが可能となる。
また、第1の部分接続部は、空隙を有し、第2の部分接続部は、当該空隙に形成される。ここで、上述したような通信装置の製造工程におけるカード部30の切削では、概して切削面の電気的特性の変化の検知に基づいて切削の停止が行われる。例えば、切削機械は、切削面において電気的特性が変化したかを判定しながら切削を行う。しかし、切削面が接続部110(外縁部114)に到達し電気的特性の変化が検知されてから切削が停止するまでの間は切削が継続されるため、接続部110が削られる場合がある。この場合、基礎部112の上面の外縁部114が全て削られるときには、接続信頼性を向上させることが困難となる可能性がある。これに対し、本構成によれば、仮に基礎部112の上面に形成される外縁部114が全て削られてしまった場合でも、基礎部112の空隙に外縁部114が残る。そのため、残存する当該外縁部114を介して基礎部112とICチップ300とが電気的に接続され、接続信頼性を向上させることが可能となる。また、上述したような切削工程を変更することなく、接続信頼性を向上させることが可能となる。さらに、空隙が設けられない場合と比べて基礎部112と外縁部114との接触面積が増加するときには、基礎部112と外縁部114との間の導電性が向上し、接続信頼性を向上させることが可能となる。
また、第1の部分接続部は、格子状に形成され、空隙は、当該第1の部分接続部の格子で囲まれる領域を含む。このため、基礎部112と外縁部114とが格子で囲まれた空隙によって固定されることにより、基礎部112と外縁部114との接続性を強化することが可能となる。
また、第1の部分接続部は、切り欠きを有するように形成され、空隙は、当該切り欠きを含む。このため、基礎部112が格子状に形成される場合と比べて基礎部112と外縁部114とが接触する一面当たりの面積が大きくなることにより、基礎部112と外縁部114との間の導電性が向上し、接続信頼性を向上させることが可能となる。また、外縁部114がペースト印刷される場合には、切り欠かれる方向にペースト印刷が行われることにより、切り欠きすなわち空隙に外縁部114が充填されやすくすることが可能となる。
また、空隙は、第1の部分接続部を貫通する穴を含む。このため、基礎部112が貫通されずに形成される場合に比べて、基礎部112を容易に製造することが可能となる。
また、第1の部分接続部の材質は、アルミニウムを含み、第2の部分接続部の材質は、銅を含む。このため、外縁部114にのみ銅が用いられ、基礎部112には銅よりも廉価なアルミニウムが用いられることにより、ICチップ300と直接的に接続される外縁部114の接続信頼性を確保しながら、電気回路100ひいては通信装置の製造コストを低減することが可能となる。
また、第2の部分接続部は、第1の部分接続部のICチップ300と対応する部分を覆うように形成される。ここで、電気回路100の接続部110の導通検査においては、接続部110および当該接続部110とアンテナコイル120とを接続する配線が押圧される場合がある。この場合、基礎部112と外縁部114とが重なる部分が押圧されると、実際には基礎部112と外縁部114とが非接触であるのも関わらず、押圧されることにより接触され、導通検査で非接触であるという異常が発見されない可能性がある。これに対し、本構成によれば、外縁部114に基礎部112と重ならない部分が形成されることにより、当該重ならない部分を押圧して導通検査を行うことができ、当該導通検査において異常が見過ごされる可能性を低下させることが可能となる。
また、第2の部分接続部は、第1の部分接続部のICチップ300との対応部分の周辺の少なくとも一部に第1の部分接続部よりも高く形成され、ICチップ300と第1の部分接続部とは、当該対応部分の周辺の少なくとも一部に形成される第2の部分接続部を介して電気的に接続される。このため、基礎部112に空隙が設けられず、上述したような切削により基礎部112のICチップ300と対応する部分の上面に形成される外縁部114が全て削り取られる場合であっても、外縁部114を介してICチップ300と基礎部112とを電気的に接続させることが可能となる。
また、ICチップ300と第2の部分接続部とは、第3の部分接続部を介して電気的に接続される。このため、外縁部114と直接的に接続するための構成がICチップ300に設けられない場合であっても、接続信頼性を確保することが可能となる。
また、第3の部分接続部の材質は、第1の部分接続部および第2の部分接続部の材質と異なる材質を含む。このため、所望の接続信頼性および製造コストに合わせて適した材質が選択されることにより、接続信頼性および製造コストの調整が可能となる。
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
例えば、上記実施形態では、基礎部112の有する空隙が基礎部112を貫通するとしたが、本技術はかかる例に限定されない。例えば、当該空隙は基礎部112を貫通しないとしてもよい。例えば、当該空隙は、基礎部112を貫通しない溝であり得る。この場合、当該空隙が基礎部112を貫通する場合と比べて、基礎部112と外縁部114との接触面積が増加することにより、導電性が向上し、接続信頼性を向上させることが可能となる。なお、当該溝は、上述したような格子により形成されてもよく、切り欠きであってもよく、その他の態様であってもよい。
また、上記実施形態では、基礎部112の空隙が基礎部112の格子により形成され、または切り欠きである例を説明したが、当該空隙は採用され得る範囲で多様に形成され得る。例えば、当該空隙は、螺旋形状、同心円状または同心多角形状等であり得る。
また、上記実施形態では、ICチップ300は導体200を介して接続部110と電気的に接続される例を説明したが、ICチップ300は直接的に接続部110と接続されてもよい。例えば、ICチップ300には接続部110と接続するための凸部が設けられ、接続部110には当該凸部に対応する凹部が設けられる。そして、当該凸部と凹部とが嵌合されることにより、ICチップ300と接続部110とが物理的にかつ電気的に接続される。なお、凹凸の代わりに端子が用いられてもよい。
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
また、上記の実施形態のフローチャートに示されたステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的にまたは個別的に実行される処理をも含む。また時系列的に処理されるステップでも、場合によっては適宜順序を変更することが可能であることは言うまでもない。
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
(1)
アンテナコイルとIC(Integrated Circuit)チップとを電気的に接続する接続部を備え、前記接続部は、
前記アンテナコイルと電気的に接続される第1の部分接続部と、
前記第1の部分接続部および設置される前記ICチップと電気的に接続され、前記第1の部分接続部の材質と異なる材質である第2の部分接続部と、
を備える、電気回路。
(2)
前記第1の部分接続部は、空隙を有し、
前記第2の部分接続部は、前記空隙に形成される、前記(1)に記載の電気回路。
(3)
前記第1の部分接続部は、格子状に形成され、
前記空隙は、前記第1の部分接続部の格子で囲まれる領域を含む、
前記(2)に記載の電気回路。
(4)
前記第1の部分接続部は、切り欠きを有するように形成され、
前記空隙は、前記切り欠きを含む、
前記(2)または(3)に記載の電気回路。
(5)
前記空隙は、前記第1の部分接続部を貫通する穴を含む、前記(2)〜(4)のいずれか1項に記載の電気回路。
(6)
前記第1の部分接続部の材質は、アルミニウムを含み、
前記第2の部分接続部の材質は、銅を含む、前記(1)〜(5)のいずれか1項に記載の電気回路。
(7)
前記第2の部分接続部は、前記第1の部分接続部の前記ICチップと対応する部分を覆うように形成される、前記(1)〜(6)のいずれか1項に記載の電気回路。
(8)
前記第2の部分接続部は、前記第1の部分接続部の前記ICチップとの対応部分の周辺の少なくとも一部に前記第1の部分接続部よりも高く形成され、
前記ICチップと前記第1の部分接続部とは、前記対応部分の周辺の少なくとも一部に形成される前記第2の部分接続部を介して電気的に接続される、前記(1)〜(7)のいずれか1項に記載の電気回路。
(9)
前記ICチップと前記第2の部分接続部とは、第3の部分接続部を介して電気的に接続される、前記(1)〜(8)のいずれか1項に記載の電気回路。
(10)
前記第3の部分接続部の材質は、前記第1の部分接続部および前記第2の部分接続部の材質と異なる材質を含む、前記(9)に記載の電気回路。
(11)
アンテナコイルと、
IC(Integrated Circuit)チップと、
前記アンテナコイルと前記ICチップとを電気的に接続する接続部を備え、
前記接続部は、
前記アンテナコイルと電気的に接続される第1の部分接続部と、
前記第1の部分接続部の少なくとも一部および設置される前記ICチップの少なくとも一部と電気的に接続され、前記第1の部分接続部の材質と異なる材質である第2の部分接続部と、
を備える、通信装置。
(12)
アンテナコイルと前記アンテナコイルと電気的に接続される第1の部分接続部とを形成することと、
前記第1の部分接続部の材質と異なる材質を前記第1の部分接続部に塗布することにより、前記第1の部分接続部の少なくとも一部および設置される前記ICチップの少なくとも一部と電気的に接続される第2の部分接続部を形成することと、
を含む、電気回路の製造方法。
100 電気回路
110 接続部
112 基礎部
114 外縁部
120 アンテナコイル
200 導体
300 ICチップ

Claims (12)

  1. アンテナコイルとIC(Integrated Circuit)チップとを電気的に接続する接続部を備え、前記接続部は、
    前記アンテナコイルと電気的に接続される第1の部分接続部と、
    前記第1の部分接続部および設置される前記ICチップと電気的に接続され、前記第1の部分接続部の材質と異なる材質である第2の部分接続部と、
    を備える、電気回路。
  2. 前記第1の部分接続部は、空隙を有し、
    前記第2の部分接続部は、前記空隙に形成される、請求項1に記載の電気回路。
  3. 前記第1の部分接続部は、格子状に形成され、
    前記空隙は、前記第1の部分接続部の格子で囲まれる領域を含む、
    請求項2に記載の電気回路。
  4. 前記第1の部分接続部は、切り欠きを有するように形成され、
    前記空隙は、前記切り欠きを含む、
    請求項2に記載の電気回路。
  5. 前記空隙は、前記第1の部分接続部を貫通する穴を含む、請求項2に記載の電気回路。
  6. 前記第1の部分接続部の材質は、アルミニウムを含み、
    前記第2の部分接続部の材質は、銅を含む、請求項1に記載の電気回路。
  7. 前記第2の部分接続部は、前記第1の部分接続部の前記ICチップと対応する部分を覆うように形成される、請求項1に記載の電気回路。
  8. 前記第2の部分接続部は、前記第1の部分接続部の前記ICチップとの対応部分の周辺の少なくとも一部に前記第1の部分接続部よりも高く形成され、
    前記ICチップと前記第1の部分接続部とは、前記対応部分の周辺の少なくとも一部に形成される前記第2の部分接続部を介して電気的に接続される、請求項1に記載の電気回路。
  9. 前記ICチップと前記第2の部分接続部とは、第3の部分接続部を介して電気的に接続される、請求項1に記載の電気回路。
  10. 前記第3の部分接続部の材質は、前記第1の部分接続部および前記第2の部分接続部の材質と異なる材質を含む、請求項9に記載の電気回路。
  11. アンテナコイルと、
    IC(Integrated Circuit)チップと、
    前記アンテナコイルと前記ICチップとを電気的に接続する接続部を備え、
    前記接続部は、
    前記アンテナコイルと電気的に接続される第1の部分接続部と、
    前記第1の部分接続部の少なくとも一部および設置される前記ICチップの少なくとも一部と電気的に接続され、前記第1の部分接続部の材質と異なる材質である第2の部分接続部と、
    を備える、通信装置。
  12. アンテナコイルと前記アンテナコイルと電気的に接続される第1の部分接続部とを形成することと、
    前記第1の部分接続部の材質と異なる材質を前記第1の部分接続部に塗布することにより、前記第1の部分接続部の少なくとも一部および設置される前記ICチップの少なくとも一部と電気的に接続される第2の部分接続部を形成することと、
    を含む、電気回路の製造方法。
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