CN206558694U - Rfid标签及具备该rfid标签的通信装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种RFID标签以及通信装置。形成RFIC标签(10)的基板(12)具有绝缘性。线圈天线(CIL1)设置于基板(12)，使其沿着基板(12)的主面呈螺旋状延伸。也就是说，线圈天线(CIL1)具有通过卷绕多匝环状图案而构成的螺旋部。RFIC元件(16)、贴片电容器(18a～18b)设置于基板(12)，以横跨线圈天线(CIL1)的一端及另一端。这里，线圈天线(CIL1)的一端及另一端设置于螺旋部中最外周的环状图案上。此外，最外周图案上形成有用于接合引线(24a、24b)的第一焊盘导体(PD1a)及第二焊盘导体(PD1b)。

Description

RFID标签及具备该RFID标签的通信装置

技术领域

本实用新型涉及RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)标签，涉及包括螺旋状的线圈天线、以及与线圈天线相连接的RFIC(Radio Frequency IntegrationCircuit：射频集成电路)元件的RFID标签。本实用新型还涉及具备上述RFID标签的通信装置。

背景技术

读写器与RFID标签以非接触方式进行无线通信，在两者间传输信息的RFID系统正不断普及。作为该RFID系统一般是利用13.56MHz频带的HF频带RFID系统以及利用900MHz频带的UHF频带RFID系统。特别是，HF频带RFID系统是主要利用了磁场的较近距离的通信，由于安全性较高，因此广泛利用于ID认证系统及计费系统。

HF频带RFID系统中，例如专利文献1所公开的那样，为了直接将数据写入RFIC芯片、或为了直接从RFIC芯片读取数据，有时在RFID标签中设置用于向外部电路布线的引出用焊盘。即，有时采用如下结构：将RFID标签设置于通信装置的内部，经由引线将其与通信装置内的其他电路相连接，从而能直接将数据写入RFIC芯片、或直接从RFIC芯片读取数据。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-248154号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而，如专利文献1那样在线圈天线的内侧设有引出用焊盘(pad)的情况下，引出用焊盘有时会妨碍线圈天线形成磁场，使通信距离变小。此外，根据RFIC芯片与引出用焊盘之间的布线图案的走线方法的不同，该布线图案有时会妨碍线圈天线的电流，无法确保负载调制(Load Modulation)的稳定性。

因此，本实用新型的主要目的在于提供一种能确保通信距离，且能使负载调制稳定的RFID标签及包括该RFID标签的通信装置。

解决技术问题的技术方案

本实用新型的RFID标签包括：线圈天线，该线圈天线具有通过卷绕多匝环状图案而构成的螺旋部；以及RFIC元件，该RFIC元件具有两个输入输出端子，其特征在于，线圈天线的一端及另一端设置于螺旋部中最外周的环状图案上，RFIC元件的两个输入输出端子分别与一端及另一端相连接，螺旋部中最外周的环状图案还形成有用于与引线接合的焊盘电极。

优选为螺旋部包含：在基板的一个主面形成为螺旋状的第一线圈导体；在基板的另一个主面形成为螺旋状的第二线圈导体；将第一线圈导体的一端及第二线圈导体的一端彼此连接的第一层间连接导体；以及将第一线圈导体的另一端及第二线圈导体的另一端彼此连接的第二层间连接导体。

进一步优选为焊盘电极包含与第一线圈导体相连接的第一焊盘导体及第二焊盘导体。

在某个方面，第二焊盘导体设置于俯视时与第二层间连接导体重叠的位置。

进一步优选为还具备在螺旋部中最外周的环状图案的一部分中贯穿基板的第三层间连接导体，焊盘电极包含：形成于基板的另一个主面且经由第三层间连接导体与第一焊盘导体相连接的第三焊盘导体；以及形成于基板的另一个主面且经由第二连接导体与第二焊盘导体相连接的第四焊盘导体。

优选为还具备在螺旋部中最外周的环状图案上与线圈天线并联连接的贴片电容器。

本实用新型的通信装置包括：RFID标签；以及与RFID标签相连接的其他通信电路，RFID标签包括：线圈天线，该线圈天线具有通过卷绕多匝环状图案而形成的螺旋部；以及RFIC元件，该RFIC元件具有两个输入输出端子，线圈天线的一端及另一端设置于螺旋部中最外周的环状图案上，RFIC元件的两个输入输出端子分别与一端及另一端相连接，线圈天线的最外周的环状图案上还形成有用于与引线接合的焊盘电极，其他通信电路经由引线与RFID标签相连接。

实用新型效果

通过将RFIC元件设置于螺旋部中最外周的环状图案上，且将焊盘电极同样形成于最外周的环状图案上，从而线圈天线的磁场形成难以受到RFIC元件、焊盘电极及引线的妨碍。由此，确保了充分的通信距离。此外，难以生成与流过线圈天线的电流方向相反的电流。因此，实现负载调制的稳定化。

本实用新型的上述目的、其它的目的、特征及优点通过参照附图对以下的实施例进行详细的说明能更加清楚。

附图说明

图1是表示本实用新型的基本结构的立体图。

图2(A)是表示从上方观察本实施例的RFID标签的状态的俯视图，图2(B)是表示本实施例的RFID标签的A-A截面的剖视图，图2(C)是表示从下方观察本实施例的RFID标签的状态的仰视图。

图3(A)是表示从上方观察本实施例所应用的形成于基板的上表面的导体的状态的图解图，图3(B)是表示从上方观察本实施例所应用的形成于基板的下表面的导体的状态的图解图。

图4是表示构成本实施例的RFID标签的RFIC芯片的某个截面的剖视图。

图5是本实施例的RFID标签的等效电路图。

图6是表示安装有本实施例的RFID标签的通信装置的一个示例的图解图。

图7(A)是表示构成本实施例的RFID标签的线圈天线中的电流流动的图解图，图7(B)是表示构成现有的RFID标签的线圈天线中的电流流动的图解图。

图8(A)是表示从上方观察另一实施例所应用的形成于基板的上表面的导体的状态的图解图，图8(B)是表示从上方观察另一实施例所应用的形成于基板的下表面的导体的状态的图解图。

图9(A)是表示从上方观察又另一实施例所应用的形成于基板的上表面的导体的状态的图解图，图9(B)是表示从上方观察又另一实施例所应用的形成于基板的下表面的导体的状态的图解图。

图10(A)是表示从上方观察再另一实施例所应用的形成于基板的上表面的导体的状态的图解图，图10(B)是表示从上方观察再另一实施例所应用的形成于基板的下表面的导体的状态的图解图。

图11(A)是表示从上方观察其他实施例所应用的基板的状态的俯视图，图11(B)是表示从下方观察其他实施例所应用的基板的状态的仰视图。

具体实施方式

[基本结构]

参照图1，本实用新型的RFID标签以将HF频带作为通信频率的RFID标签为代表。基板1具有绝缘性，沿其上表面及下表面设有呈螺旋状延伸的线圈天线CIL0。也就是说，线圈天线CIL0具有通过卷绕多匝环状图案而构成的螺旋部。

详细而言，线圈天线CIL0包含：在基板1的上表面形成为螺旋状的第一线圈导体CP0a、在基板1的下表面形成为螺旋状的第二线圈导体(未图示)、要构成线圈天线CIL0的最外周的环状图案的一部分的、形成于基板1的上表面的线状导体CP0b、将第一线圈导体CP1a的一端及第二线圈导体的一端彼此连接的第一层间连接导体TH0a、将第二线圈导体的另一端及线状导体CP0b的一端彼此连接的第二层间连接导体TH0b。

RFIC元件3具有未图示的两个输入输出端子，安装为横跨第一线圈导体CP0a的另一端及线状导体CP0b的另一端。同样，贴片电容器4a及4b也分别被安装为横跨第一线圈导体CP0a的另一端及线状导体CP0b的另一端。换言之，贴片电容器4a及4b各自在线圈天线CIL0或螺旋部中最外周的环状图案上与线圈天线CIL0并联连接。

第一线圈导体CP0a的另一端及线状导体CP0b的另一端设置于线圈天线CIL0或螺旋部中最外周的环状图案上，RFIC元件3的两个输入输出端子分别与第一线圈导体CP0a的另一端及线状导体CP0b的另一端相连接。因此，RFIC元件3、贴片电容器4a及4b安装于线圈天线CIL0或螺旋部中最外周的环状图案的基板1的上表面。

线圈天线CIL0或螺旋部中最外周的环状图案上形成有分别接合引线5a及5b的第一焊盘导体PD0a及第二焊盘导体PD0b。第一焊盘导体PD0a与第一线圈导体CP0a形成为一体，第二焊盘导体PD0b与线状导体CP0b形成为一体。另外，第一焊盘导体PD0a及第二焊盘导体PD0b各自构成焊盘电极的一部分。

将RFIC元件3、贴片电容器4a及4b安装于线圈天线CIL0或螺旋部中最外周的环状图案的基板1上，且将第一焊盘导体PD0a及第二焊盘导体PD0b形成于线圈天线CIL0或螺旋部中最外周的环状图案上，从而线圈天线CIL0的磁场形成不易受到RFIC元件3、贴片电容器4a～4b、第一焊盘导体PD0a、第二焊盘导体PD0b、引线5a～5b的妨碍。由此，确保了充分的通信距离。

此外，通过将第一焊盘导体PD0a及第二焊盘导体PD0b形成于线圈天线CIL0或螺旋部中最外周的环状图案上，即、在线圈天线的最外圈的一部分形成宽幅部(线宽比线圈图案要宽的部分)，并将其用作与其他电路相连的焊盘电极，从而无需复杂的布线走线，其结果是，难以产生与流过线圈天线CIL0的电流方向相反的电流(逆相位的电流)。即，提高了高频信号对磁场变化的跟踪性，实现负载调制(Load Modulation)的稳定化(能增大负载调制的信号强度)。

[实施例1]

参照图2(A)～图2(C)及图3(A)～图3(B)，本实施例的RFID标签10包含以环氧树脂等热固化性树脂作为母材的、具有绝缘性且硬质的基板12。基板12的主面呈长方形。本实施例中，将X轴分配为沿长方形的长边，将Y轴分配为沿长方形的短边，将Z轴分配为与主面正交的方向。此外，将朝向Z轴方向的正侧的主面定义为“上表面”，将朝向Z轴方向的负侧的主面定义为“下表面”。

在基板12设有导电性的线圈天线CIL1。该线圈天线CIL1沿着基板12的主面呈螺旋状延伸。换言之，线圈天线CIL1具有卷绕多匝环状图案而构成的螺旋部。更详细而言，构成线圈天线CIL1的第一线圈导体CP1a及第二线圈导体CP2在基板12的上表面及下表面呈螺旋状延伸。此外，线状导体CP1b将构成线圈天线CIL1的最外周的环状图案的一部分，并形成于基板12的上表面。

第一线圈导体CP1a的一端及第二线圈导体CP2的一端均是线圈天线CIL1的最内周侧的端部，从Z轴方向观察时，彼此重叠。第一层间连接导体TH1a在该重合位置形成贯穿基板12的通孔。因此，第一线圈导体CP1a的一端及第二线圈导体CP2的一端通过第一层间连接导体TH1a彼此连接。

第二线圈导体CP2的另一端及线状导体CP1b的一端均是线圈天线CIL1或螺旋部中最外周的环状图案的端部，从Z轴方向观察时，彼此重叠。第二层间连接导体TH1b在该重合位置形成贯穿基板12的通孔。因此，第二线圈导体CP2的另一端及线状导体CP1b的一端通过第二层间连接导体TH1b彼此连接。

如图3(A)所示，在基板12的上表面，在第一线圈导体CP1a的另一端附近设有与第一线圈导体CP1a形成为一体的连接盘(land)LD1a～LD4a，并且在线状导体CP1b的另一端附近设有与线状导体CP1b形成为一体的LD1b～LD4b。

更详细而言，第一线圈导体CP1a在另一端附近在Y轴方向延伸，线状导体CP1b也在另一端附近在Y轴方向延伸。此处，第一线圈导体CP1a的另一端附近延伸的位置比线状导体CP1b的另一端附近延伸的位置更靠X轴方向的正侧。从X轴方向观察时，第一线圈导体CP1a的另一端附近与线状导体CP1b的另一端附近重叠。

连接盘LD1a～LD4a在第一线圈导体CP1a的另一端附近沿Y轴方向排列，且向X轴方向的负侧突出。与此相对，连接盘LD1b～LD4b在线状导体CP1b的另一端附近沿Y轴方向排列，且向X轴方向的正侧突出。从X轴方向观察时，连接盘LD1a与连接盘LD1b重叠，连接盘LD2a与连接盘LD2b重叠，连接盘LD3a与连接盘LD3b重叠，连接盘LD4a与连接盘LD4b重叠。

参照图2(A)及图3(A)，RFIC元件16安装于连接盘LD1a、LD2a、LD1b、LD2b。谐振频率调整用的贴片电容器18a安装于连接盘LD3a及LD3b，同样将谐振频率调整用的贴片电容器18b安装于连接盘LD4a及LD4b。也就是说，RFIC元件16、贴片电容器18a～18b各自被安装于基板12，使其在线圈天线CIL1或螺旋部中的最外周的环状图案上，横跨第一线圈导体CP1a及线状导体CP1b。尤其，贴片电容器18a～18b分别在线圈天线CIL1或螺旋部中最外周的环状图案上与线圈天线CIL1并联连接。关于RFIC元件16与线圈天线CIL1的连接，在后文详细阐述。

线圈天线CIL1或螺旋部中最外周的环状图案上形成有分别接合后述的引线24a及24b(参照图6)的第一焊盘导体PD1a及第二焊盘导体PD1b。第一焊盘导体PD1a与第一线圈导体CP1a形成为一体，第二焊盘导体PD1b与线状导体CP1b形成为一体。另外，第一焊盘导体PD1a及第二焊盘导体PD1b分别构成焊盘电极的一部分。

另外，线圈天线CIL1、连接盘LD1a、LD1b、LD2a、LD2b、第一焊盘导体PD1a、第二焊盘导体PD1b通过将铜箔等金属膜以规定形状形成图案而形成。第一层间连接导体TH1a及第二层间连接导体TH1b是通过开孔处理及镀敷处理而形成的通孔型的导体。并且，引线24a及24b利用焊糊等导电性接合材料(未图示)与第一焊盘导体PD1a及第二焊盘导体PD1b接合。

基板12的上表面被抗蚀剂膜14a局部覆盖，基板12的下表面被抗蚀剂膜14b整面覆盖。若对基板12的上表面进行详细说明，则抗蚀剂膜14a覆盖除形成有连接盘LD1a、LD2a、LD1b、LD2b的区域的附近和形成有第一焊盘导体PD1a及第二焊盘导体PD1b的区域的附近以外的基板12的上表面。线圈天线CIL1被如上所述形成的抗蚀剂膜14a及14b所保护。

参照图4，RFIC元件16包含对RFID信号进行处理的RFIC芯片16cp及安装该RFIC芯片16cp的布线基板16bs而构成。布线基板16bs以陶瓷或树脂为材料形成为板状。RFIC芯片16cp内置有存储器电路、信号处理电路，且被密封树脂16rs所密封。布线基板16bs的侧面与X轴及Y轴分别正交，密封树脂16rs的侧面与布线基板16bs的侧面成为一个平面。

布线基板16bs的下表面的四个角分别设有下部电极LE1a、LE2a、LE1b、LE2b。下部电极LE1a通过导电性接合材料PS1a与连接盘LD1a相连接，下部电极LE2a通过导电性接合材料PS2a与连接盘LD2a相连接。下部电极LE1b通过导电性接合材料PS1b与连接盘LD1b相连接，下部电极LE2b通过导电性接合材料PS2b与连接盘LD2b相连接。另外，导电性接合材料PS1a、PS2a、PS1b、PS2b均以焊糊作为材料。

布线基板16bs的上表面的四个角分别设有上部电极UE1a、UE2a、UE1b、UE2b。上部电极UE1a通过沿着Z轴延伸的布线导体CL1a与下部电极LE1a相连接，上部电极UE2a通过沿着Z轴延伸的布线导体CL2a与下部电极LE2a相连接。上部电极UE1b通过沿着Z轴延伸的布线导体CL1b与下部电极LE1b相连接，上部电极UE2b通过沿着Z轴延伸的布线导体CL2b与下部电极LE2b相连接。

RFIC芯片16cp的下表面的四个角分别设有输入输出端子TM1a、TM2a、TM1b、TM2b。输入输出端子TM1a与上部电极UE1a相连接，输入输出端子TM2a与上部电极UE2a相连接。此外，输入输出端子TM1a与上部电极UE1a相连接，输入输出端子TM1a与上部电极UE1a相连接。

图5示出RFID标签10的等效电路。RFIC元件16的一端与电容器C1的一端及电感器L1的一端相连接。RFIC元件16的另一端与电容器C1的另一端及电感器L1的另一端相连接。另外，电感器L1的一端通过引线24a与外部电路的一端相连接，电感器L1的另一端通过引线24b与外部电路的另一端相连接。电感器L1是线圈天线CIL1的电感分量。电容器C1是贴片电容器18a及18b的电容分量。电感器L1及电容器C1的谐振频率由贴片电容器18a及18b的电容所规定。

由此构成的RFID标签10收纳在构成图6所示的通信装置20的壳体CS1中。壳体CS1除了RFID标签10以外还收纳有进行近距离无线通信的通信电路22。通信电路22具有基板26，还具有安装于基板26的IC28a～28c及无源元件30a～30e。设置于通信电路22的某个端子经由引线24a与RFID标签10的第一焊盘导体PD1a相连接。设置于通信电路22的其他端子经由引线24b与RFID标签10的第二焊盘导体PD1b相连接。通信电路22与RFID标签10进行协作来实现与其他通信装置之间的近距离无线通信。

另外，根据图2(A)可知，RFIC元件16、贴片电容器18a～18b安装在基板12上表面中X轴方向的负侧端部附近。因此，RFID标签10在X轴方向的正侧可获得良好的指向性。基于此，RFID标签10以X轴方向的正侧端部更接近通信装置20的端部的状态被收纳于壳体CS1中。

根据以上的说明可知，形成RFID标签10的基板12具有绝缘性。线圈天线CIL1设置于基板12，使其沿着基板12的主面呈螺旋状延伸。也就是说，线圈天线CIL1具有通过卷绕多匝环状图案而构成的螺旋部。RFIC元件16、贴片电容器18a～18b设置于基板12，使其横跨线圈天线CIL1的一端及另一端。这里，线圈天线CIL1的一端及另一端设置于线圈天线CIL1或螺旋部中最外周的环状图案上。线圈天线CIL1或螺旋部中最外周的环状图案上形成有用于接合引线24a及24b的第一焊盘导体PD1a及第二焊盘导体PD1b。

将RFIC元件16、贴片电容器18a～18b设置于线圈天线CIL1或螺旋部中最外周的环状图案的基板12上，且第一焊盘导体PD1a及第二焊盘导体PD1b形成于线圈天线CIL1或螺旋部中最外周的环状图案上，从而线圈天线CIL1的磁场形成难以受到RFIC元件16、贴片电容器18a～18b、第一焊盘导体PD1a、第二焊盘导体PD1b、引线24a～24b的妨碍。由此，确保了充分的通信距离。

此外，如图7(B)所示那样在线圈天线CIL1’的内侧设有引出用的第一焊盘导体PD1a’及第二焊盘导体PD1b’的情况下，第一焊盘导体PD1a’及第二焊盘导体PD1b’会妨碍线圈天线CIL1’的磁场形成，通信距离会变小。并且，根据RFIC元件16’、贴片电容器18a’～18b’与第一焊盘导体PD1a’及第二焊盘导体PD1b’之间的布线图案的走线方式不同，可能会因该布线图案而妨碍线圈天线CIL1’的电流，负载调制可能变得不稳定。

与此相对，本实施例中，第一焊盘导体PD1a及第二焊盘导体PD1b形成于线圈天线CIL1或螺旋部中最外周的环状图案上。由此，如图7(A)所示，难以产生与流过线圈天线CIL1的电流方向相反的电流，可实现负载调制的稳定化。

另外，本实施例中，基板12是以环氧树脂等热固化性树脂作为母材的硬质的基板。然而，也可以采用以聚酰亚胺树脂等可挠性树脂作为母材的软质的基板作为基板12。

本实施例中，线圈天线CIL1、连接盘LD1a、LD1b、LD2a、LD2b、第一焊盘导体PD1a、第二焊盘导体PD1b通过将铜箔等金属膜以规定形状形成图案而形成。然而，线圈天线CIL1、连接盘LD1a、LD1b、LD2a、LD2b、第一焊盘导体PD1a、第二焊盘导体PD1b也可以通过对导电性糊料进行丝网印刷等来形成。

并且，本实施例中，第一层间连接导体TH1a及第二层间连接导体TH1b是通过开孔处理及镀敷处理而形成的通孔型的导体。然而，第一层间连接导体TH1a及第二层间连接导体TH1b也可以是通过开孔处理及导电材料填充处理而形成的过孔型的导体。

本实施例中，线圈天线CIL1是利用第一层间连接导体TH1a、第二层间连接导体TH1b将形成于基板12的上表面的第一线圈导体CP1a、线状导体CP1b、及形成于基板12的下表面的第二线圈导体CP2进行连接而形成的双层螺旋型的线圈。然而，取而代之，也可以在基板12设置一层螺旋型或三层以上的螺旋型的线圈天线。并且，本实施例中，线圈天线CIL1的匝数为三匝，但匝数也可以是两匝或四匝以上。

[实施例2]

图8(A)～图8(B)示出构成另一实施例的RFID标签10的基板12。通过与图3(A)～图3(B)进行对比可知，追加了与线状导体CP1b形成为一体的连接盘LD5。更详细而言，连接盘LD5形成在比连接盘LD4b稍稍靠近Y轴方向的负侧的位置。此外，从Z轴方向观察时，第二线圈导体CP2的另一端延伸至与连接盘LD5重叠的位置。第二层间连接导体TH1b在该重合位置贯穿基板12，第二线圈导体CP2及线状导体CP1b通过第二层间连接导体TH1b彼此连接。第一焊盘导体PD1a及第二焊盘导体PD1b的形成位置在图3(A)～图3(B)所示的基板12与图8(A)～图8(B)所示的基板12之间一致。

连接盘LD5设置于连接盘LD4b与第二焊盘导体PD1b之间，第二层间连接导体TH1b设置于连接盘LD5，因此根据看法不同，也可以说第二焊盘导体PD1b经由布线导体CL11与线状导体CP1b的另一端附近相连接。

其结果是，经过第二层间连接导体TH1b流入线状导体CP1b的电流分流为连接盘LD1b～LD3b侧和第二焊盘导体PD1b侧。该分流可能使通信距离变短，且使负载调制不稳定。然而，本实施例中，将第二层间连接导体TH1b(或通孔)形成在远离第二焊盘导体PD1b的位置，因此提高了将引线24b与第二焊盘导体PD1b接合时的操作性。

[实施例3]

图9(A)～图9(B)示出构成又另一实施例的RFID标签10的基板12。通过与图3(A)～图3(B)进行对比可知，将第三焊盘导体PD2a及第四焊盘导体PD2b追加形成于基板12的下表面。从Z轴方向观察时，第三焊盘导体PD2a与第一焊盘导体PD1a重叠，第四焊盘导体PD2b与第二焊盘导体PD1b重叠。另外，第三焊盘导体PD2a及第四焊盘导体PD2b各自构成焊盘电极的一部分。

第三层间连接导体TH2在与第三焊盘导体PD2a重叠的位置贯穿基板12。因此，第一焊盘导体PD1a及第三焊盘导体PD2a通过第三层间连接导体TH2彼此连接。另外，第四焊盘导体PD2b通过第二层间连接导体TH1b与第二焊盘导体PD1b相连接。

由此，通过追加形成第三焊盘导体PD2a及第四焊盘导体PD2b，引线24a及24b能与基板12的上表面及下表面的任意一面接合。因此，提高了设计的自由度。

[实施例4]

图10(A)～图10(B)示出构成再另一实施例的RFID标签10的基板12。通过与图9(A)～图9(B)进行对比可知，省略了第一焊盘导体PD1a及第二焊盘导体PD1b。引线24a及24b与基板12的下表面接合。由此，在焊接引线24a及24b时，焊铁难以接触到RFIC元件16、贴片电容器18a、18b。其结果是，提高了操作性，并防止了RFIC元件16、贴片电容器18a、18b的位置偏移。

另外，第三焊盘导体PD2a及第四焊盘导体PD2b也可以追加形成于图8(A)～图8(B)所示的基板12。

图2所示的RFID标签10中，抗蚀剂膜14a形成于基板12的上表面，使其回避第一线圈导体CP1a的一部分(第一焊盘导体PD1a的周边)及线状导体CP1b的一部分(第二焊盘导体PD1b的周边)。然而，也可以如图11(A)～图11(B)所示，除第一焊盘导体PD1a及第二焊盘导体PD1b以外，在基板12上表面的整个区域形成抗蚀剂膜14a。由此，第二层间连接导体TH1b被抗蚀剂膜14a所覆盖，提高了将引线24b与第二焊盘导体PD1b接合时的操作性。

本实用新型的RFID标签也可以如NFC系统那样，具有卡片仿真(CardEmulation)功能、读写(Reader/Writer)功能、终端间通信(P2P)功能。

标号说明

10…RFID标签

1、12…基板

CIL0、CIL1…线圈天线

3、16…RFIC元件

5a、5b、24a、24b…引线

CP0a、CP1a…第一线圈导体

CP2…第二线圈导体

CP0b、CP1b…线状导体

TH0a、TH1a…第一层间连接导体

TH0b、TH1b…第二层间连接导体

TH2…第三层间连接导体

PD0a、PD1a…第一焊盘导体(焊盘电极的一部分)

PD0b、PD1b…第二焊盘导体(焊盘电极的一部分)

PD2a…第三焊盘导体(焊盘电极的一部分)

PD2b…第四焊盘导体(焊盘电极的一部分)

CL11…布线导体

4a、4b、18a、18b…贴片电容器

20…通信装置

22…通信电路

Claims (7)

1.一种RFID标签，包括：

基板；线圈天线，该线圈天线设置在所述基板上，具有通过卷绕多个带状图案而构成的螺旋部；以及RFIC元件，该RFIC元件具有两个输入输出端子，该RFID标签的特征在于，

所述线圈天线的一端及另一端设置于所述螺旋部中最外周的带状图案上，所述RFIC元件的所述两个输入输出端子分别与所述一端及所述另一端相连接，

所述螺旋部中所述最外周的带状图案还形成有用于与引线接合的焊盘电极。

2.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

所述螺旋部包含：在所述基板的一个主面形成为螺旋状的第一线圈导体；在所述基板的另一个主面形成为螺旋状的第二线圈导体；形成在所述基板的一个主面的线状导体；将所述第一线圈导体的一端及所述第二线圈导体的一端彼此连接的第一层间连接导体；以及将所述线状导体的一端和所述第二线圈导体的另一端彼此连接的第二层间连接导体。

3.如权利要求2所述的RFID标签，其特征在于，

所述焊盘电极包含与所述第一线圈导体相连接的第一焊盘导体；及与所述线状导体连接的第二焊盘导体。

4.如权利要求3所述的RFID标签，其特征在于，

所述第二焊盘导体设置于俯视时与所述第二层间连接导体重叠的位置。

5.如权利要求3至4的任一项所述的RFID标签，其特征在于，

还具备在所述螺旋部中所述最外周的带状图案的一部分中贯穿所述基板的第三层间连接导体，

所述焊盘电极包含：形成于所述基板的另一个主面且经由所述第三层间连接导体与所述第一焊盘导体相连接的第三焊盘导体；以及形成于所述基板的另一个主面且经由所述第二层间连接导体与所述第二焊盘导体相连接的第四焊盘导体。

6.如权利要求1至4的任一项所述的RFID标签，其特征在于，

还具备在所述螺旋部中所述最外周的带状图案上与所述线圈天线并联连接的贴片电容器。

7.一种通信装置，包括：RFID标签；以及与所述RFID标签相连接的其他通信电路，其特征在于，

所述RFID标签包括：基板；线圈天线，该线圈天线设置在所述基板上，具有通过卷绕多个带状图案而形成的螺旋部；以及RFIC元件，该RFIC元件具有两个输入输出端子，

所述线圈天线的一端及另一端设置于所述螺旋部中最外周的带状图案上，所述RFIC元件的所述两个输入输出端子分别与所述一端及所述另一端相连接，

所述线圈天线的所述最外周的带状图案上还形成有用于与引线接合的焊盘电极，

所述其他通信电路经由所述引线与所述RFID标签相连接。