JP5648587B2 - Rfidタグおよびそれを用いた通信装置 - Google Patents
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Description
このRFIDシステムとしては、13MHz帯を利用したHF帯RFIDシステム、900MHz帯を利用したUHF帯RFIDシステムが一般的である。
しかしながら、RFIDタグに設けた引き出し配線用パッドにリード線をはんだ付けする方法の場合、RFIDタグがはんだ付けの際の熱にさらされるため、搭載されたRFICチップが熱的ダメージを受けるおそれがある。
そして、RFICチップが熱的ダメージを受けると、本来のRFICチップとしての動作が不安定になったり、不能になったりするおそれがある。また、アンテナとの接続信頼性が低下するおそれもある。
主面を有する絶縁性基材と、
前記絶縁性基材に形成されたアンテナパターンと、
前記アンテナパターンに接続され、前記絶縁性基材の前記主面上における一方端部寄りの位置に搭載されたRFICチップと、
前記RFICチップに接続され、前記絶縁性基材の前記主面上における他方端部寄りの位置に配設された、引き出し配線用リード線がはんだ付けされる引き出し配線用パッドと、
前記主面上における前記RFICチップと前記引き出し配線用パッドとを結ぶ仮想直線上に搭載されたチップ型耐熱保護素子と
を具備すること、を特徴としている。
なお、この場合、チップ型耐熱保護素子として、RFICチップと同等以上の幅(上記仮想直線に直交する方向の寸法)を有する1つのチップ型耐熱保護素子を用いるようにしてもよく、また、複数個のチップ型耐熱保護素子を用いて、幅方向(上記仮想直線に直交する方向)の全領域において、チップ型耐熱保護素子が、RFICチップと引き出し配線用パッドの間に位置するようにしてもよい。
なお、チップ型耐熱保護素子としては、RFIDタグを構成する回路に用いられるチップ型セラミックコンデンサなどを、チップ型耐熱保護素子としても利用することが好ましいが、引き出し配線用パッドへのリード線のはんだ付けの際の熱がRFICチップに伝わることを抑制する目的で用意されたチップ型セラミック部品(特にRFIDタグを構成するための回路素子ではない部品)を搭載するようにしてもよい。
したがって、絶縁性基材としては、上述のようなフレキシブル絶縁性基材を用いることが好ましい。
また、アンテナパターンは、銀や銅を主成分とする導電材料によって構成されている。
以下、本発明の実施例を示して、本発明をさらに具体的に説明する。
すなわち、図5に示すように、1層目の絶縁性基材(フレキシブル基材)10aには、RFICチップ1や引き出し配線用パッド3に接続された第1コイル(第1アンテナパターン)14aを有し、2層目の絶縁性基材(フレキシブル基材)10bには、第1コイル14aと同方向に電流が流れるように接続・巻回された第2コイル(第2アンテナパターン)14bが形成されている。そして、第1コイル14aと第2コイル14bとは、ビア導体17を介して直接的に接続され、多層構造を有するアンテナパターン14を構成している。
この実施例2では、2層構造のアンテナパターン14を備えたRFIDタグA2を示したが、アンテナパターンは、3層以上のコイルを積み重ねて構成することも可能である。
本実施例のRFIDタグA3では、図6に示すように、引き出し配線用パッド13からRFICチップ1の方向を見たときに、RFICチップ1が見えないように、複数のチップ型セラミック部品2a,2b,2cを、引き出し配線用パッド13と、RFICチップ1の間を遮るように配置している。すなわち、複数のチップ型セラミック部品2a,2b,2cを、絶縁性基材10の主面に平行で、かつ、RFICチップ1と引き出し配線用パッド13とを結ぶ仮想直線に直交する方向の全領域において、RFICチップ1と引き出し配線用パッド13との間を遮るような態様で配設している。
この通信装置においては、図7に示すように、通信用の回路配線が形成され、その主面に回路素子21やバッテリーパック22などが搭載されたプリント基板23が筐体24内に収容されている。
2 チップ型耐熱保護素子(同調用チップ型セラミックコンデンサ)
2a,2b,2c チップ型耐熱保護素子(チップ型セラミック部品)
2d 逆側の領域に配設されたチップ型セラミック部品
3 引き出し配線用リード線
10 絶縁性基材(フレキシブル基材)
10a 1層目の絶縁性基材(フレキシブル基材)
10b 2層目の絶縁性基材(フレキシブル基材)
11 RFICチップを搭載するためのパッド
12 チップ型耐熱保護素子を搭載するためのパッド
13 引き出し配線用パッド
14 アンテナパターン(アンテナコイル)
14a 第1コイル(第1アンテナパターン)
14b 第2コイル(第2アンテナパターン)
15 ブリッジ配線
16 レジストパターン
16a レジストパターンの開口部
17 ビア導体
18 はんだ
21 回路素子
22 バッテリーパック
23 プリント基板
24 筐体
25 接着剤
A,A1,A2,A3 RFIDタグ
B 通信装置
Claims (9)
- 主面を有する絶縁性基材と、
前記絶縁性基材に形成されたアンテナパターンと、
前記アンテナパターンに接続され、前記絶縁性基材の前記主面上における一方端部寄りの位置に搭載されたRFICチップと、
前記RFICチップに接続され、前記絶縁性基材の前記主面上における他方端部寄りの位置に配設された、引き出し配線用リード線がはんだ付けされる引き出し配線用パッドと、
前記主面上における前記RFICチップと前記引き出し配線用パッドとを結ぶ仮想直線上に搭載されたチップ型耐熱保護素子と
を具備すること、を特徴とするRFIDタグ。 - 前記チップ型耐熱保護素子は、前記RFICチップと同等以上の高さを有するものであることを特徴とする、請求項1記載のRFIDタグ。
- 前記RFICチップと前記引き出し配線用パッドとが互いに正対する領域を通過する全ての仮想直線が遮られるような態様で、前記チップ型耐熱保護素子が配設されていることを特徴とする請求項1または2記載のRFIDタグ。
- 前記チップ型耐熱保護素子は、前記引き出し配線用パッドよりも前記RFICチップに近い位置に配設されていること、を特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のRFIDタグ。
- 前記チップ型耐熱保護素子は、セラミックを素体とするチップ型セラミック部品であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のRFIDタグ。
- 前記チップ型セラミック部品は、前記RFICチップから見て前記アンテナパターンと並列に配設され、共振周波数の同調用コンデンサとして機能するチップ型セラミックコンデンサであることを特徴とする、請求項5に記載のRFIDタグ。
- 前記絶縁性基材は、平面視したときに長手方向を有し、前記RFICチップは前記長手方向の一端側に配置されており、前記引き出し配線用パッドは前記長手方向の他端側に配置されていること、を特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のRFIDタグ。
- 前記絶縁性基材は、フレキシブル絶縁性基材であること、を特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のRFIDタグ。
- 引き出し配線用リード線を介して他の回路と接続されたRFIDタグを備える通信装置であって、
前記RFIDタグとして、請求項1〜8のいずれかに記載のRFIDタグが用いられていること、を特徴とする通信装置。
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