JP5108592B2 - 接続部材 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 93
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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Description
ベース基材と、該ベース基材の一方の面に形成された導電層とを有し、配線基板上の複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、
前記ベース基材は、塑性変形可能な材料からなり、互いに対向する2つの端部が前記導電層が形成された面が外側となるように折り曲げられ、前記導電層のうち前記ベース基材が折り曲げられた端部の領域が前記配線基板の複数の領域と接触するように前記配線基板上に搭載される。
図1は、本発明の接続部材の第1の実施の形態を示す図であり、(a)は表面図、(b)は(a)に示したA−A’断面図、(c)は裏面図である。
図4は、本発明の接続部材の第2の実施の形態を示す図であり、(a)は表面図、(b)は(a)に示したA−A’断面図、(c)は裏面図である。
図7は、本発明の接続部材の第3の実施の形態を示す図であり、(a)は表面図、(b)は(a)に示したA−A’断面図、(c)は裏面図である。
2 アンテナ
4a,4b,104a,104b,204a−1〜204a−3,204b−1〜204b−3 ランド部
5 樹脂シート
6 インレット
7 接着剤層
8 表面シート
9,109,209 接着剤
10,110,210 接続部材
11,111,211 集積回路部
12a,12b,112a,112b,212a−1〜212a−3,212b−1〜212b−3 配線部
13a,13b,113a,113b,213a−1〜213a−3,213b−1〜213b−3 電極部
14,114,214 SUS基板
15,115,215 絶縁層
101,201 電子回路
102,202a〜202f 配線パターン
105,205 樹脂基板
106a〜106e,206a〜206c 回路素子
Claims (3)
- ベース基材と、該ベース基材の一方の面に形成された導電層とを有し、配線基板上の複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、
前記ベース基材は、塑性変形可能な材料からなり、互いに対向する2つの端部が前記導電層が形成された面が外側となるように折り曲げられ、前記導電層のうち前記ベース基材が折り曲げられた端部の領域が前記配線基板の複数の領域と接触するように前記配線基板上に搭載される接続部材。 - 請求項1に記載の接続部材において、
前記ベース基材は、金属からなり、前記導電層が形成された面の該導電層との間に絶縁性材料が積層されている接続部材。 - 請求項2に記載の接続部材において、
前記ベース基材は、前記導電層が形成された面とは反対側の面に絶縁性材料が積層されている接続部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008096033A JP5108592B2 (ja) | 2008-04-02 | 2008-04-02 | 接続部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008096033A JP5108592B2 (ja) | 2008-04-02 | 2008-04-02 | 接続部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009251723A JP2009251723A (ja) | 2009-10-29 |
JP5108592B2 true JP5108592B2 (ja) | 2012-12-26 |
Family
ID=41312408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008096033A Active JP5108592B2 (ja) | 2008-04-02 | 2008-04-02 | 接続部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5108592B2 (ja) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1170769A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Hitachi Ltd | Icカード |
JP3548457B2 (ja) * | 1999-03-29 | 2004-07-28 | 松下電器産業株式会社 | 非接触icカードにおけるコイルの終端接続方法 |
JP3913538B2 (ja) * | 2001-12-06 | 2007-05-09 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触型情報記録媒体 |
JP3902969B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2007-04-11 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idメディア |
JP2005266963A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Omron Corp | 薄型icタグおよびその製造方法 |
JP2006039659A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア部材取付方法及び装置 |
JP4290620B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2009-07-08 | 富士通株式会社 | Rfidタグ、rfidタグ用アンテナ、rfidタグ用アンテナシートおよびrfidタグの製造方法 |
US20070126556A1 (en) * | 2005-12-07 | 2007-06-07 | Kovio, Inc. | Printed radio frequency identification (RFID) tag using tags-talk-first (TTF) protocol |
JP2007193598A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Sharp Corp | Icカード |
-
2008
- 2008-04-02 JP JP2008096033A patent/JP5108592B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009251723A (ja) | 2009-10-29 |
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A621 | Written request for application examination |
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