KR20060111854A

KR20060111854A - 안테나 회로, ｉｃ 인렛, ｉｃ 태그 및 ｉｃ 카드와 ｉｃ태그의 제조 방법 및 ｉｃ 카드의 제조 방법

Info

Publication number: KR20060111854A
Application number: KR1020060036780A
Authority: KR
Inventors: 카츠요시 마츠우라; 타이가 마츠시타
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2005-04-25
Filing date: 2006-04-24
Publication date: 2006-10-30
Also published as: CN1855629A; US7434739B2; TW200638274A; EP1739598A1; JP2006304184A; US20060237544A1; EP1739598B1

Abstract

IC 태그나 IC 카드 등의 소형화, 제조 시의 작업성, 제품 생산량 비율의 향상, 제조 비용의 절감을 꾀한다. 본 발명은 비접촉으로 정보를 전송하는 IC 태그 등이다. 두 개의 안테나 회로(2) 사이를 접어서 구부려 겹치게 맞댄다. 두 개의 안테나 회로(2) 중 하나는 IC 칩(6)을 실장한 실장 회로(2A)이고, 다른 하나는 IC 칩(6)을 실장하지 않는 개회로(2B)이다. 안테나 회로(2)의 한쪽 면에 가시 정보가 인쇄되는 표면 인쇄용 기재(10)를 구비하였다. 안테나 회로(2)의 한쪽 면에 접착재가 설치되어 있어, 회로 지지부(4)를 접어서 구부리는 것으로 안테나 회로(2)가 서로 맞붙여진다.

IC 태그, IC 카드, 안테나 회로, IC 인렛, IC 칩

Description

안테나 회로, ＩＣ 인렛, ＩＣ 태그 및 ＩＣ 카드와 ＩＣ 태그의 제조 방법 및 ＩＣ 카드의 제조 방법{Antenna circuit, IC inlet, IC tag and IC card, as well as manufacturing method of IC tag and manufacturing method of IC card}

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 IC 태그를 전개한 상태에서 그 뒤쪽을 도시한 평면도이다.

도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 IC 태그를 전개한 상태에서 앞쪽을 도시한 평면도이다.

도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 IC 태그를 서로 맞붙인 상태에서 그 한쪽을 도시한 평면도이다.

도 4는 본 발명의 실시형태에 따른 IC 태그를 서로 맞붙인 상태에서 그 다른 한쪽을 도시한 평면도이다.

도 5는 본 발명의 실시형태에 따른 IC 태그를 도시하는 측면 단면도이다.

도 6은 회로 기판에 안테나 회로를 형성한 상태를 도시하는 평면도이다.

도 7은 회로 기판에 안테나 회로를 형성하고 IC 칩을 실장한 상태를 도시하는 평면도이다.

도 8은 본 발명의 제1변형예를 도시하는 평면도이다.

도 9는 본 발명의 제2변형예를 도시하는 평면도이다.

도 10은 본 발명의 제3변형예를 도시하는 평면도이다.

도 11은 본 발명의 제3변형예를 도시하는 측면도이다.

도 12는 본 발명의 제4변형예를 도시하는 평면도이다.

도 13은 본 발명의 제5변형예를 도시하는 측면도이다.

도 14는 본 발명의 제1사용예를 도시하는 평면도이다.

도 15는 본 발명의 제2사용예를 도시하는 평면도이다.

도 16은 본 발명의 제3사용예를 도시하는 평면도이다.

도 17은 본 발명의 제6변형예를 도시하는 측면도이다.

본 발명은 개인 인증, 상품 관리, 물류 등에 사용되는 비접촉형 IC 태그(tag)에 관한 것이다.

비접촉형 IC 태그는 주로 IC 칩(chip)과 안테나 회로를 구비하여 구성되어 있다. 이 IC 태그의 제조에 있어서, IC 칩과 안테나 회로의 공진 주파수(共振周波數)는 정전기(static electricity) 용량과 유도 계수(inductance)에 의해 결정된다. 이 공진 주파수를 조정하기 위해서는 정전기 용량과 유도 계수 각각을 조정해야 한다. 정전기 용량은 통상 IC 칩 고유의 값으로, 그 값을 변화시키기 위해서는 안테나 회로 내에 정전기 용량을 추가해야 한다. 또한, 유도 계수를 변화시키기 위해서는 안테나 회로를 감는 수를 증감시키거나 회로 길이를 변화시키거나 해야 한 다.

종래, 이들에 대응하기 위해 다음과 같은 대책이 제안되어 왔다.

일본특허공개공보 제2001－010264호에서는, 안테나 회로 내에 정전기 용량을 추가하는 대책을 제안하고 있다. 또한, 일본공개특허공보 제2001－251115호에서는, 안테나 회로 길이를 변화시켜 조정하는 방법을 제안하고 있다. 여기에서는, 유도 계수의 조정을 위해, 미리 원하는 공진 주파수보다 낮아지도록 안테나 회로를 설계하고 있다. 그뿐만 아니라, 감는 수를 줄이거나 회로 길이를 짧게 하여 유도 계수의 조정을 실시하고 있다.

또한, 원하는 공진 주파수를 얻는 다른 수단으로써 일본공개특허공보 제2003－173426호가 제안되고 있다. 이 특허 문헌에서는, 안테나 회로를 두 면(面) 맞대는 것으로, 상호 유도 작용에 의해 원하는 특성에 대한 제품의 불규칙 분포를 작게 억제하거나 질문기와의 교신 거리를 종래 이상으로 늘리거나 하는 특성 조정 방법이 제안되고 있다.

그런데 상술한 바와 같은 IC 태그에는 다음과 같은 문제가 있다.

일본공개특허공보 제2001－010264호에서는, 안테나 회로 내에 조정용 콘덴서(condenser)나 조정용 저항을 설치하고 있기 때문에, 부품 점수가 증가하여 제조 비용이 커지는 동시에 소형화의 장해가 된다는 문제점이 있다.

일본공개특허공보 제2001－251115호에는, 제품의 생산량 비율의 저하 및 소형화의 방해가 된다는 문제가 있다.

IC 칩과 안테나 회로의 주파수(f)는, IC 칩의 정전기 용량(C)과 안테나 회로 의 유도 계수(L)에 의해 결정된다. 그 관계는 이하의 식(1)으로 나타내진다.

f= 2π×1/(LC)^1/2…… (1)

이 식에서 알 수 있듯이, 유도 계수(L)를 크게 하면, 공진 주파수를 낮게 할 수 있다. 상기 유도 계수의 조정에 있어서, 미리 원하는 공진 주파수보다 낮아지도록 안테나 회로를 설계하기 위해서는 유도 계수(L)를 크게 해야 하지만, 이를 위해서는 회로를 감는 수를 많게 할 필요가 있다. 그러나 회로를 감는 수가 많아지면, 회로의 제품의 생산량 비율이 저하되고, 최종 제품 형상인 IC 태그의 소형화를 방해한다는 문제점이 있다.

일본특허공개공보 제2003－173426호에서는 두 면의 안테나 회로를 맞대고 있지만, 그 작업이 용이하지 않다. 즉, 두 면의 안테나 회로를 겹쳐 맞대는 것에서는, 양면 인쇄에 의한 회로 형성이나 단면 인쇄로 형성한 단체(單體) 안테나 회로를 서로 맞붙이기 위한 작업이 필요해져, 그 작업이 용이하지 않다는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 기술적 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 IC 태그나 IC카드 등의 소형화, 제조시의 작업성의 향상 등을 꾀하기 위해 복수의 안테나 회로 상호 간을 서로 접어 구부려 서로 겹쳐 맞대지도록 구성한 것을 그 기술적 특징으로 한다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본원발명은,

(1)　복수의 안테나 회로로 구성되어 있으며, 서로 간을 접어서 구부리는 것에 의해 서로가 겹쳐서 맞대지도록 구성한 것을 특징으로 하는 안테나 회로.

(2)　상기 (1)에 있어서, 복수의 안테나 회로 중 어느 것이든 하나 이상의 안테나 회로에 IC 칩을 실장(實裝)한 것을 특징으로 하는 IC 인렛.

(3)　기판부에 상기 (2)에 기재된 한 쌍의 IC 인렛을 가지는 것을 특징으로 하는 IC 태그.

(4)　기판부에 상기 (2)에 기재된 한 쌍의 IC 인렛을 가지는 것을 특징으로 하는 IC 카드.

(5)　띠 형상의 기판부에 안테나 회로를 형성하는 공정과,

안테나 회로를 형성한 기판부를 태그 형상으로 구멍을 뚫는 공정과,

태그 형상의 기판부 상의 복수의 안테나 회로 사이를 접어 구부리는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 IC 태그의 제조 방법.

(6)　띠 형상의 기판부에 안테나 회로를 형성하는 공정과,

안테나 회로를 형성한 기판부를 카드 형상으로 구멍을 뚫는 공정과,

카드 형상의 기판부 상의 복수의 안테나 회로 사이를 접어 구부리는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 IC 카드의 제조 방법을 제공하도록 한다.

이것에 의해, 각 안테나 회로를 용이하면서도 정확하게 겹쳐서 맞댈 수 있고, IC 태그 또는 IC 카드의 제조시의 작업성을 향상시킬 수 있으며, 제조 비용의 저감, 제품 생산량 비율의 향상 및 소형화를 꾀할 수 있다.

바람직한 실시형태

이하, 본 발명의 실시형태를 첨부 도면에 근거하여 설명한다. 또한, 여기에서는 IC 태그에 안테나 회로를 두 개 설치한 구성을 예로 설명한다.

본 실시형태에 따른 IC 태그는, 기판의 동일 평면 내에 두 개의 안테나 회로를 설치하고, 그 중 한쪽을 IC 칩이 실장된 실장 회로로 하고 다른 한쪽을 IC 칩이 없는 개회로(開回路)로 하여, 이것들에 접착재를 적층시킨 후, 표면 인쇄용 기재(基材)를 서로 맞붙이고, 태그 가공에 의해 원하는 태그 형상으로 구멍을 뚫고, 태그 사용시에 중앙부로부터 접어서 구부려 서로 맞붙이는 것으로, 원하는 공진 주파수를 얻을 수 있도록 한 태그이다. 이 IC 태그의 구체적인 구성을 도 1∼도 7에 근거하여 설명한다.

IC 태그(1)는 도 1∼도 4에서 도시하는 바와 같이, 주로 안테나 회로(2), 기판부(3)와 회로 지지부(4)로 구성되어 있다.

안테나 회로(2)는 두 개 설치되어 있고, 그 중 한쪽은 IC 칩(6)을 실장하는 실장 회로(2A)로 되어 있다. 다른 한쪽은 IC 칩(6)을 실장하지 않는 공진 주파수 조정 회로로써의 개회로(2B)로 되어 있다.

실장 회로(2A)에는, IC 칩 실장용 접속 단자(5)와, 이 IC 칩 실장용 접속 단자(5)에 실장되는 IC 칩(6)과, 절연막(絶緣膜)(7A)으로 절연된 상태로 회로의 양쪽 끝을 접속시키는 점퍼(jumper)(7)가 설치되어 실장 회로를 구성하고 있다. 실장 회 로(2A)를 감는 수는, 미리 원하는 공진 주파수보다 비교적 높게 설정되어 있다. 감는 수는 임의적이지만, IC 태그(1)의 소형화를 고려한다면, 바람직하게는 개회로의 감는 수와 같거나 적게 설정한다. 개회로(2B)는 코일(coil) 형상의 배선만으로 구성되어 있으며, IC 칩을 실장하지 않고 그 양쪽 끝이 개방되어 있다.

안테나 회로(2)는 회로 기판(8)의 적어도 한쪽 면에 설치된다.

안테나 회로(2)로써는, 피복 도선을 코일 형상으로 감는 방법, 도전성(導電性) 페이스트(paste)를 코일 형상으로 인쇄하는 방법이나 회로 기판에 래미네이팅(laminating)된 동(銅) 등과 같은 도전 금속층을 에칭(etching)에 의해 코일 형상으로 형성하는 방법 등을 예시할 수 있다. 도전성 페이스트로써는, 금, 은, 니켈 등과 같은 금속 입자를 바인더(binder)에 분산시킨 것 등이 이용된다. 바인더로써는, 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리우레탄(polyurethane) 수지, 에폭시(epoxy) 수지 등을 들 수 있다.

IC 인렛은 도 7에서 도시하는 바와 같이, 안테나 회로(2) 중 실장 회로(2A)에 IC 칩(6)을 실장한 것을 말한다. 본 발명에 있어서는, 단일 구성 요건인 복수의 안테나 회로 중 적어도 하나 이상에 IC 칩이 실장되어 있으면 된다. IC 칩은 안테나 회로에 전기적으로 접속되고 있으면 되고, 실장 방법은 특별히 한정되는 것은 아니다. 두께를 얇게 할 수 있다는 관점에서, IC 칩의 회로면을 안테나 회로면 측에 적층시키는 플립칩(flip chip) 실장이 바람직하다. IC 칩의 접속에는 접합(接合) 재료를 이용할 수 있다. 이 접합 재료로써는, 이방 도전성(異方導電性) 페이스트(이하, 「ACP」라고 생략한다) 등을 이용할 수 있다.

기판부(3)는 안테나 회로(2)를 지지하는 동시에 가시(可視) 정보(3C)를 표시하기 위한 부분이다. 이 기판부(3)는 도 5에서 도시하는 바와 같이, 주로 회로 기판(8)과 양면 접착재(9)와 표면 인쇄용 기재(10)과 박리재(剝離材)(11)로 구성되어 있다. 또한, 도 5에서는 이해하기 쉽도록 각 층을 두껍게 표현했지만, 실제로는 표면 인쇄용 기재(10)에서 박리재(11)까지의 전체 두께라도 1㎜미만 정도이다.

회로 기판(8)은 각 안테나 회로(2)를 각각 지지하기 위한 기판이다. 이 회로 기판(8)의 표면에 안테나 회로(2)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 실장 회로(2A)가 설치된 회로 기판(8)과, 개회로(2B)가 설치된 회로 기판(8)이 한 쌍이 되어 회로 지지부(4)로 지지를 받고 있다. 두 개의 안테나 회로(2)는 각 회로기판(8)의 표면(동일면)에 나란히 설치되어 있다.

회로 기판(8)으로써는, 상질지(上質紙), 코트지(coated paper) 등의 종이나 합성 수지 필름 등이 이용된다. 여기서 이용되는 합성 수지 필름으로써는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리우레탄, 폴리이미드 등을 들 수 있다. 회로 기판(8)의 두께로는 특별히 제한은 없지만, 5∼200㎛가 바람직하고, 15∼125㎛가 특히 바람직하다.

양면 접착재(9)는 각 안테나 회로(2)가 설치된 두 개의 회로 기판(8)을 서로 맞붙이기 위한 접착재이다. 양면 접착재(9)는 각 안테나 회로(2)를 덮어서 적층시킨 상태로 각 회로기판(8)에 각각 붙일 수 있다. 이 양면 접착재(9)는 회로 지지부(4)에 지지를 받은 각 회로기판(8)을 서로 겹쳐 맞붙게 하는 것으로, 이들을 서로 맞붙여 태그를 구성한다. 또한, 양면 접착재(9)는 안테나 회로(2A) 또는 (2B)에 만 적층되어 있어도 된다.

양면 접착재(9)는 지지체(9A)와 접착제층(9B)과 접착제층(9C)으로 구성되어 있다. 지지체(9A)로써는, 합성 수지 필름, 종이, 부직포 등을 이용한다. 이 합성 수지 필름으로써는, 다양한 재료를 이용할 수 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리우레탄 필름, 폴리이미드 필름 등의 재료를 이용할 수 있다. 이들 재료를 두께 10∼100㎛, 바람직하게는 12∼80㎛로 설정하여 이용한다. 이것은 양면 접착재(9)로써 요구되는 강도와 유연성을 고려한 두께이다. 또한, 3층의 양면 접착재(9) 대신 단층의 접착제층(9B)만이어도 된다.

접착제층(9B)은 지지체(9A)의 한쪽 면에 설치되어 IC 칩(6) 및 안테나 회로(2)를 덮어 회로 기판(8)에 붙이기 위한 층이다. 접착제층(9B)은 IC 칩(6) 및 안테나 회로(2)의 요철(凹凸)을 추종하여 이들을 봉하여 막는다. 이 접착제층(9B)으로써는, 충분한 접착력이 있는 것을 이용한다. 예를 들면, 고무계, 아크릴계, 실리콘계, 폴리우레탄계 등의 접착제를 이용할 수 있다. 그 중에서 특히 아크릴계 접착제가 접착력의 면에서 우수하다. 접착제층(9B)의 두께는 10∼100㎛, 바람직하게는 20∼60㎛로 설정한다. 이 두께는 IC 칩(6) 및 안테나 회로(2)의 요철을 추종할 수 있는 두께로 설정한 것이다.

접착제층(9C)은 지지체(9A)의 한쪽 면에 설치되어 IC 태그(1)를 접어 구부렸을 때 서로 맞붙여지기 위한 층이다. 이 접착제층(9C)의 재료로써는, 접어 구부렸을 때 각각이 벗겨지지 않고 맞붙여진 상태를 유지할 수 있는 것이면 된다. 예를 들면, 고무계, 아크릴계, 실리콘계, 폴리우레탄계 등의 접착제를 이용할 수 있다. 이 접착제층(9C)의 표면에 박리재(11)가 설치된다. 이 박리재(11)로 접어서 구부리기 전의 표면 인자(印字) 시 등에 접착제층(9C)을 보호한다.

박리재(11)는 기재의 적어도 한쪽 면에 박리제층(剝離劑層)을 설치하는 것이 바람직하다. 기재로써는, 폴리에틸렌 래미네이트지(laminated paper), 코트지, 글라신지(glassine paper) 등의 종이나 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 합성 수지 필름 등을 이용할 수 있다. 박리제로써는, 실리콘계 수지, 불소계 수지, 장쇄(long chain) 알킬계 수지 등을 들 수 있다.

표면 인쇄용 기재(10)는 상품의 정보 등과 같은 가시 정보(3C)를 인쇄하기 위한 기재이다. 이 표면 인쇄용 기재(10)에 상품 정보, 가격, 바코드 등(도 2 참조)의 가시 정보(3C)가 인쇄된다. 이 가시 정보(3C)는 IC 태그(1)가 접혀 구부러진 상태에서 양면에 표시된다(도 3, 4 참조). 가시 정보(3C)가 다른 한쪽의 표면 인쇄용 기재(10)에만 인쇄되어 있는 경우에는 IC 태그(1)가 접혀 구부러진 상태에서 그 가시 정보(3C)가 한 면에 표시된다. 이 표면 인쇄용 기재(10)로써는, 표면에 적정 인자(適正印字)를 가지고 있는 것을 이용한다. 예를 들면, 합성 수지 필름, 합성지, 부직포, 종이 등을 이용할 수 있다. 또한, 필요에 따라서, 이들에 감열(感熱) 기록, 감압(感壓) 기록, 레이저광 기록, 잉크젯 기록 등과 같은 각종 기록층을 형성한 것을 이용한다.

회로 지지부(4)는 두 개의 안테나 회로(2)를 각각 지지하여 위치 맞춤시키면서 서로 겹쳐 맞대기 위한 부위이다. 회로 지지부(4)는 여기에서는 두 개의 기판부(3)를 연결하는 연결 판 형상으로 형성되어 있다. 회로 지지부(4)의 중앙부에는 접음매(crease)(13)가 설치되어 있다. 이 접음매(13)는 두 개의 기판부(3)를 지지한 상태에서 접어 구부려 정확하게 위치 맞춤시키면서 서로 겹쳐 맞대기 위한 부위이다. 접음매(13)에는 회로 지지부(4)가 이 접음매(13) 부분에서 정확하게 구부러지도록 커트(cut) 자국, 미싱(a sewing machine) 자국, 홈 등과 같은 구부러짐을 쉽게하기 위한 수단이 실시되고 있다. 이것에 의해, 두 개의 기판부(3)를 정확하게 위치 맞춤시키면서 서로 겹치게 맞대는 것으로, 두 개의 안테나 회로(2)를 설정 위치에 정확하게 위치 맞춤시키고 서로 겹치게 맞대어지도록 되어 있다. 또한, 회로 지지부(4)에는, 접음매(13)를 대상으로 한 두 개의 관통 구멍(14)이 설치되어 있다. 이 두 개의 관통 구멍(14)은 끈 종류나 와이어 등을 통과시키기 위한 구멍이다. 두 개의 관통 구멍(14)은 회로 지지부(4)가 접음매(13)에서 접혀 구부러진 상태에서 하나의 구멍이 되는데, 그 구멍에 끈 종류나 와이어 등을 통과시켜 상품에 묶는다. 관통 구멍(14)은 IC 태그(1)를 뽑는 가공에 있어서, 회로 지지부(4)에 두 개 설치된다. 관통 구멍(14)은 IC 태그(1)의 부착 방법 등과 같은 사용 형태에 따라, 그 구멍의 크기, 설치 위치 등을 적당히 설정한다. 구멍의 형상도 둥근 것으로 한정하지 않고, 다각형(삼각형, 사각형, 육각형 등) 등과 같은 임의의 형상으로 설정한다.

상기 실시형태에서는 실장 회로(2A)에만 IC 칩(6)을 탑재하고, 개회로(2B)에는 IC 칩(6)을 탑재하지 않았지만, 개회로(2B)에도 IC 칩(6)을 탑재해도 된다. 이 경우, 한 쪽의 IC 칩(6)에만 정보를 기입하도록 하고, 다른 한쪽의 IC 칩(6)은 사용하지 않고 공진 주파수 조정 회로로써 사용한다. 이 경우, 기입하는 정보의 종류 에 따라, 한쪽의 IC 칩(6)을 사용하고 다른 한쪽을 공진 주파수 조정 회로로 하거나, 다른 한쪽의 IC 칩(6)을 사용하고 한쪽을 공진 주파수 조정 회로로 해도 된다.

또한, 개회로(2B)의 감는 방향은 실장 회로(2A)와 역방향이어도, 같은 방향이어도 된다. 제조 시의 설정이나 요구되는 특성 등에 따라, 적당히 설정해도 된다.

안테나 회로(2)를 세 개 이상 설치하는 경우는 실장 회로(2A)를 두 개 이상 설치해도 된다. 이 경우, 기입하는 정보의 종류에 따라 구분하여 사용하거나, 용량 부족, 동작 불량 등의 예비(豫備)로 사용할 수 있다.

이상과 같이 구성된 IC 태그(1)는 다음과 같이 형성된다.

우선, 회로 기판(8)에 안테나 회로(2)를 형성한다. 상술한 에칭에 의한 방법에 의해 안테나 회로(2)를 회로 기판(8) 상에 형성한다. 이 경우, 도 6에서 도시하는 바와 같이, 길이가 긴 회로 기판(8)에 두 개의 안테나 회로(2)(실장 회로(2A)와 개회로(2B))를 한 쌍으로 하여, 이 한 쌍의 안테나 회로(2)를 동일 평면 상에 연속적으로 나란하게 형성한다. 이 안테나 회로(2)의 회로 기판(8) 상의 배열 패턴으로써는, 다양한 것이 있다. 여기에서는 한 쌍의 안테나 회로(2)를 긴 변 방향으로 일렬로 나란히 하여 형성하였지만, 복수 열로 나란히 하여 형성해도 된다. 형성하는 개수 등에 따라 적당히 설정한다.

안테나 회로(2)를 형성한 후, 절연막(7A) 및 점퍼(7)를 형성하고 도 7에서 도시한 바와 같이 IC 칩(6)을 실장하여 IC 인렛을 형성한다. 이 IC 칩(6) 등을 덮도록 양면 접착재(9)를 설치하는 것과 동시에, 양쪽 표면에 표면 인쇄용 기재(10) 및 박리재(11)를 설치하여 긴 띠 형상의 형성품을 만든다.

또한, 필요에 따라서, 표면 인쇄용 기재(10)의 표면에 상품 정보, 가격, 바코드 등과 같은 가시 정보(3C)를 인쇄한다.

뽑는 가공을 하는 경우는, 긴 띠 형상의 형성품에서 태그 형상으로 구멍을 뚫어 간다. 이것에 의해, 두 개의 기판부(3)와 이들을 연결하는 회로 지지부(4)를 구비한 전개 상태의 IC 태그(1)를 형성한다.

이어서, 박리재(11)를 벗기고, 회로 지지부(4)의 접음매(13) 부분에서 접어 구부리고, 두 개의 기판부(3)를 맞춰서 각 안테나 회로(2)를 정합(整合)시킨 상태로 겹치게 맞댄다. 이어서, 필요에 따라 끈 종류를 관통 구멍(14)에 통과시켜 상품에 맨다.

［제1 변형 예］

제1 변형 예를 도 8로 도시한다. 도 8은 회로 지지부(4)를 기판부(3)과 거의 같은 폭으로 하여 두 개의 기판부(3)를 지지하는 것과 같은 구성을 하고 있다. 관통 구멍(14)은 두 개의 기판부(3)의 외측에 설치된다. 이 경우, 회로 지지부(4)의 폭이 넓기 때문에, 보다 안정되게 각 기판부(3)를 지지할 수 있게 된다.

［제2 변형 예］

제2 변형 예를 도 9로 도시한다. 상기 실시형태에서는 실장 회로(2A)와 개회로(2B)에서 안테나의 크기 및 감는 수를 거의 같게 설정했지만, IC 태그(1)에 요구되는 특성에 따라 바꾸어도 된다. 예를 들면, 도 9에서 도시하는 바와 같이, 실장 회로를 탑재한 기판부(3A)에 비해 개회로를 탑재한 기판부(3B)를 작게 하여, 개회 로의 안테나의 크기를 작게 하여, 감는 수를 줄여도 된다. 반대로, 개회로의 안테나의 크기를 실장 회로보다 크게 하고, 감는 수를 늘려도 된다. 요구되는 특성에 따라 적당히 설정한다.

［제3 변형 예］

제3 변형 예를 도 10 및 도 11로 도시한다. 상기 실시 형태에서는 안테나 회로(2)를 실장 회로(2A)와 개회로(2B) 두 개의 회로로 구성하였지만, 3개 이상의 회로로 구성해도 된다. 예를 들면, 3개의 회로로 안테나 회로(2)를 구성하는 경우는, 도 10 및 도 11에서 도시하는 바와 같이, 기판부(3)를 3개 나란히 하고 각 기판부(3) 사이에 회로 지지부(4)를 설치한다. 이것에 의해, 3개의 회로를 용이하면서도 정확하게 위치 맞춤시켜 겹치게 맞댈 수 있다.

［제4 변형 예］

제4 변형 예를 도 12로 도시한다. 상기 실시형태에서는 안테나 회로(2)를 실장 회로(2A)와 개회로(2B) 두 개의 회로로 구성하였지만, 도 12에서 도시하는 바와 같이, 3개의 기판부(3)을 L자형으로 나란히 하여 구성해도 된다. 4개 이상 늘어놓는 경우도 마찬가지로, 일렬로 배치 설계하거나 지그재그로 배열하거나 하여, 각 기판부(3)을 겹치게 맞댄다.

［제5 변형 예］

제5 변형 예를 도 13으로 도시한다. 상기 실시형태에서는 각 기판부(3)를 서로 틈이 없이 맞붙였지만, 사용 형태에 따라서는, 틈을 두어 배치 설계하는 경우도 있다. 예를 들면, 도 13에서 도시하는 바와 같이, 쐐기(wedge) 형상의 부재에 장 착하는 것도 있다. IC 태그(1)에 요구되는 특성에 문제가 없는 범위에서, 각 기판부(3)를 서로 경사지게 하거나 어느 정도의 간격을 비우거나 하여 배치 설계할 수도 있다.

［제6 변형 예］

제6 변형 예를 도 17로 도시한다. 도 17에서 도시하는 바와 같이, 회로 기판(8)에 안테나 회로(2A), (2B)를 형성하고, IC 칩(6)을 실장하여 IC 인렛을 형성한다. IC 인렛을 접어서 구부리고 접착제(9B)에서 맞붙여서 IC 태그(1)를 형성한다. 이 IC 태그(1)를 합성 수지(21)에서 수지 봉하고 막아 IC 카드(20)를 형성한다. 여기서 이용하는 합성 수지로써는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 아크릴로니트릴(acrylonitrile)ㆍ부타디엔(butadiene)ㆍ스티렌(styrene) 수지 등을 들 수 있다. IC 카드의 두께로써는 IC 태그를 충분히 다 덮을 수 있으면 되고, 이에 특별히 한정되는 것은 아니다.

［제7 변형 예］

상기 실시형태에서는 두 개의 안테나 회로(2)(실장 회로(2A)와 개회로(2B))를 양쪽 모두 회로 기판(8)의 표면(한쪽 면)에 설치하였지만, 한쪽의 안테나 회로(2)를 회로 기판(8)의 표면에, 다른 한쪽을 회로 기판(8)의 이면에 설치하도록 해도 된다. 이 경우도 상기 실시형태와 동일한 작용, 효과를 가질 수 있다.

［제8 변형 예］

또한, 봉투에 들어간 상품의 경우는, IC 태그(1)를 함께 봉투에 넣어도 된다. 이 경우, 관통 구멍(14)은 불필요해진다.

［제9 변형 예］

상기 실시형태에서는 안테나 회로(2)를 사각형 형상으로 하였으나, IC 태그(1)의 형상에 따라 원형 등과 같은 다른 형상으로 해도 된다는 것은 말할 필요도 없다. 또한, IC 태그(1) 이외에도, IC 카드 등의 안테나 회로(2)를 구성하여 넣을 수 있는 것이면 본 발명을 적용시킬 수 있다.

［제1 사용 예］

제1 사용 예를 도 14로 도시한다. 상기 실시형태에서는 관통 구멍(14)에 끈 종류나 와이어 등을 통해 IC 태그(1)를 상품에 묶었지만, IC 태그(1)의 장착 방법으로써는, 상품의 형상 등에 따라 다양한 것을 생각할 수 있다. 예를 들면, 책의 인덱스 라벨(index label)로써 사용하는 경우는, 도 14에서 도시하는 바와 같이, 책의 페이지(16)의 끝 부분에 맞붙임부(1A)를 설치하여 맞붙여도 된다. 이 경우의 IC 태그(1)는 도 8에서 도시하는 구성이다. 또한, 맞붙임부(1A)에 관통 구멍(14)은 설치되어 있지 않다.

［제2 사용 예］

제2 사용 예를 도 15로 도시한다. 도 15와 같이, 책의 페이지(16)를 사이에 끼고 함께 맞붙여져도 된다. 이 경우, 도 14의 맞붙임부(1A)는 설치되어 있지 않다.

［제3 사용 예］

제3 사용 예를 도 16으로 도시한다. 도 16과 같이, 가늘고 긴 장착 대상물(17)의 경우는, IC 태그(1)(도 1의 IC 태그(1)와 같은 구성의 IC 태그)에 있어 서, 기판부(3) 및 회로 지지부(4)를 접착제로 맞붙이는 것으로, 장착 대상물(17)을 사이에 끼어넣고 장착하도록 해도 된다.

［실시예］

회로 기판(8)에 두께 50㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(이하, 「PET)로 생략한다)을 이용하고, 이것에 35㎛의 동박(銅箔)을 적층(laminating)시킨 동박/PET적층품의 니카플렉스(NIKAFLEX)(닛칸공업주식회사(Nikkan Industries Co., Ltd.) 제조)의 폭 50㎜, 길이 10m의 긴 띠 형상품을 안테나 회로(2)를 작성하는 기재로써 이용하였다. 이 기재에 스크린 인쇄법으로 에칭 레지스트 패턴을 인쇄하고, 그 후 에칭으로 불필요한 동박을 제거했다. 또한, 그 후 IC 칩(6)을 실장하는 회로측(실장 회로(2A))의 최내부(最內部)와 최외부(最外部)를 결합시키기 위해 스크린 인쇄법으로 절연 레지스트 잉크(일본애치슨주식회사(Acheson (Japan) Limited) 제조, ML25089)와 Ag 페이스트제(동양방적주식회사(東洋紡績株式會社) 제조, DW250L-1)를 이용하여 점퍼(7)를 형성했다. 안테나 회로(2)는 선 폭 0.12㎜, 선 사이 0.13㎜, 실장 회로 감는 수 15회, 개회로 감는 수 14회, 안테나 회로 외경 15×15㎜로 했다. 도 6과 같이 긴 띠 형상의 폭 50㎜, 길이 750㎜의 회로 기판(8) 상에 실장 회로(2A) 및 개회로(2B)를 병렬로 나란히 놓은 한 쌍의 안테나 회로(2)를 30개 형성했다.

이 안테나 회로(2)에 플립칩 실장기(實裝機)(큐슈 마츠시타사 제조, FB30T-M)를 사용하고, 접합 재료에는 이방 도전성 페이스트(쿄세라 케미칼(KYOCERA Chemical Corporation) 제조, TAP0402E)를 이용하고, RFID-IC 칩(6)(필립스 제조, I-Code)을 200℃－300gf－1Osec의 조건에서 열압착하고 실장하여 한 쌍의 IC 인렛을 30개 형성했다.

이어서, 도 5와 같이 IC 인렛의 IC 칩이 있는 면에, 양면 접착재(9)(린텍 제조, PET25W PAT1 8KX 8EC)의 한쪽 박리지(剝離紙) 8EC(접착제층(9B) 측)를 벗겨 맞붙였다. 이어서, PET에 점착(粘着) 가공을 가한 표면 인쇄용 기재(10)(린텍 제조, FR3412－50)를 IC 인렛의 회로 기판(8)의 IC 칩이 있는 면과는 반대 면에 맞붙였다.

또한, 도 1과 같이 태그 외경 19×19㎜의 형상으로 구멍을 뚫는 가공을 실시했다. 이어서, 박리지 8KX를 벗기고, 회로 지지부(4)의 접음매(13)에서 접어 구부리고, 실장 회로(2A)와 개회로(2B)를 겹쳐서 맞대도록 맞붙여서 도 3과 같은 IC 태그를 30개 형성했다.

이상과 같이 형성된 IC 태그(1)를 이하의 시험 방법으로 동작 확인을 실시했다.

여기에서는, 시험 방법으로써 필립스사 제품인 I Code 평가 키트(kit) SLEV400를 이용한 RFID에 관한 Read/Write시험 및 Agilent사 제품인 네트워크 애널라이저(analyzer) 8712ET를 이용한 공진 파형/공진 주파수 시험을 실시했다.

이 결과를 표 1로 나타낸다.

	태그 치수	제품 생산량 비율 (양품(良品)/n수)	공진 주파수
실시예	19×19㎜	100％ (30/30)	13.6㎒
비교예 1	26×20㎜	100％ (30/30)	13.7㎒
비교예 2	19×19㎜	87％ (26/30)	13.7㎒
비교예 3	19×19㎜	100％ (30/30)	16.1㎒

비교예 1은, 개회로가 없는 실장 회로만의 회로 감는 수 15회, 안테나 회로 외경이 22×16㎜인 하나의 안테나 회로로 구성되며, 접어 구부려서 겹쳐 맞대지 않는 것 이외에는 실시 예와 동일하게 하여 태그 외경이 26×20㎜인 IC 태그를 30개 형성했다.

비교예 2는, 실장 회로에 회로 감는 수 23회, 안테나 회로 외경이 15×15㎜인 안테나 회로를 이용한 것 이외에는 비교예 1과 동일하게 하여 태그 외경이 19×19㎜인 IC 태그를 30개 형성했다.

비교예 3은, 실장 회로에 회로 감는 수 15회, 안테나 회로 외경이 15×15㎜인 안테나 회로를 이용한 것 이외에는, 비교예 1과 동일하게 하여 태그 외경이 19×19㎜인 IC 태그를 30개 형성했다.

표 1에서 나타내는 바와 같이, 실시예에서는 원하는 공진 주파수가 13.6㎒, 비교예 1, 2에서는 13.7㎒인데 대해, 비교예 3에서는 16.1㎒가 되어 원하는 공진 주파수의 것을 얻을 수 없었다. 비교예 1에서는 태그 치수가 커지고, 비교예 2에서는 회로의 쇼트(short circuit) 또는 단선(斷線)에 의해 안테나 회로의 제품 생산량 비율이 나빠졌다.

이상과 같이, 안테나 회로(2)의 실장 회로(2A)에 감는 수가 최적인 개회로(2B)를 정확하게 겹쳐서 맞대는 것에 의해, 원하는 공진 주파수(요구되는 특성)의 IC 태그(1)를 소형 안테나 회로(2)로 실현시킬 수 있다. 이 결과, IC 태그(1)을 소형화할 수 있다.

또한, 실장 회로(2A) 및 개회로(2B)의 안테나의 감는 수를 감소시킬 수 있기 때문에, 안테나 회로 형성시의 제품 생산량 비율을 향상시킬 수 있다.

또한, 회로 지지부(4)의 접음매(13)에 의해, 실장 회로(2A)와 개회로(2B)를 용이하면서도 정확하게 겹치게 맞댈 수 있어 IC 태그(1)의 제조시의 작업성이 향상된다.

이상에 의해, IC 태그(1)의 제조 비용을 절감할 수 있다.

Claims

복수의 안테나 회로로 구성되며, 상기 복수의 안테나 상호 간을 접어서 구부리는 것에 의해 서로 겹쳐 맞대지도록 구성한 것을 특징으로 하는 안테나 회로.
복수의 안테나 회로로 구성되며, 상기 복수의 안테나 상호 간을 접어서 구부리는 것에 의해 서로 겹쳐 맞대지도록 구성한 복수의 안테나 회로 중 어느 하나 이상의 안테나 회로에 IC 칩을 실장(實裝)한 것을 특징으로 하는 IC 인렛.
복수의 안테나 회로로 구성되며, 상기 복수의 안테나 상호 간을 접어서 구부리는 것에 의해 서로 겹쳐 맞대지도록 구성한 복수의 안테나 회로 중 어느 하나 이상의 안테나 회로에 IC 칩을 실장(實裝)한 한 쌍의 IC 인렛을 기판부에 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 태그.
복수의 안테나 회로로 구성되며, 상기 복수의 안테나 상호 간을 접어서 구부리는 것에 의해 서로 겹쳐 맞대지도록 구성한 복수의 안테나 회로 중 어느 하나 이상의 안테나 회로에 IC 칩을 실장(實裝)한 한 쌍의 IC 인렛을 기판부에 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
띠 형상의 기판부에 안테나 회로를 형성하는 공정;

상기 안테나 회로를 형성한 기판부를 태그 형상으로 구멍을 뚫는 공정; 및

상기 태그 형상의 기판부 상의 복수의 안테나 회로 사이를 접어 구부리는 공정;을 구비한 것을 특징으로 하는 IC 태그의 제조 방법.
띠 형상의 기판부에 안테나 회로를 형성하는 공정;

상기 안테나 회로를 형성한 기판부를 카드 형상으로 구멍을 뚫는 공정; 및

상기 카드 형상의 기판부 상의 복수의 안테나 회로 사이를 접어 구부리는 공정;을 구비한 것을 특징으로 하는 IC 카드의 제조 방법.
제3항에 있어서,

상기 안테나 회로를 지지하는 동시에 가시(可視) 정보를 표시하는 두 개의 기판부와, 상기 두 개의 기판부를 연결하는 동시에 각 기판부에 지지를 받은 두 개의 안테나 회로를 위치 맞춤시키면서 서로 겹치게 맞대는 회로 지지부를 구비한 것을 특징으로 하는 IC 태그.