JP2003173426A - Ｉｄタグ及びｉｄタグの特性調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 所望特性についての製品ばらつきを小さく抑
えることができたり、質問器との交信距離を従来以上に
できたりするＩＤタグ及びＩＤタグの特性調整方法を提
供する。 【解決手段】 本発明のＩＤタグは、導電材料が連続し
た渦巻き状に形成されてなる面状コイルをアンテナ共振
要素として有すると共に、導電材料が連続した渦巻き状
に、その両端が開放して形成されてなるコイル状部材を
有するものであって、面状コイルの中央開口部と、コイ
ル状部材の中央開口部とが少なくとも一部重なるよう
に、面状コイルとコイル状部材とを絶縁させて設けてい
ることを特徴とする。本発明のＩＤタグの特性調整方法
は、上述のコイル状部材の長さや線幅などを変化させ
て、共振周波数を調整することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は非接触データキャリ
ア（以下、「ＩＤタグ」という）及びＩＤタグの特性調
整方法に関し、例えば、共振タグやＩＣタグなどの非接
触型のＩＤタグに適用し得るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、個人認証や商品管理や物流処理な
どの各種の処理に、ＩＤタグ（非接触ＩＣタグなども含
む）が利用されるようになってきている。

【０００３】非接触型のＩＤタグとしては、動作電源を
内蔵電池から得るものもあれば、ＩＤタグへの質問器
（ＩＤタグリーダーなどとも呼ばれている）からの質問
用の電波や磁束などのエネルギーから得るものもあり、
後者の場合は、必要なエネルギーを、面状コイルをアン
テナ要素として、面状コイル自体の機能やＬＣ共振回路
を利用して取り出しているものがある。

【０００４】図６は、従来のＩＤタグ１０におけるアン
テナパターンの一例の説明図である。

【０００５】図６に示す平面図において、ＩＤタグ１０
は、絶縁性基板１５上に、面状コイル１１、ジャンパー
１２、ＩＣチップ１３及びＩＣ接続線１４を有する。

【０００６】面状コイル１１は、アンテナ機能を担って
いるいるものであり、図６の場合、アルミ箔、銅箔や銀
ペーストなどの導電材料による導電パターンが矩形形状
の渦巻き状に巻回されて構成されている。図６の場合、
面状コイル１１の渦巻き状の内側に位置する端部が、Ｉ
Ｃチップ１３の一方の端子に直接接続されている。面状
コイル１１の渦巻き状の外側に位置する端部は、ジャン
パー１２の一方の端部に接続されている。

【０００７】ジャンパー１２は、面状コイル１１の外側
端部の電気的な特性（例えば電位）を、面状コイル１１
の渦巻き状の内側に伝達するためのものであり、面状コ
イル１１の各ループとの絶縁が施されている。ジャンパ
ー１２は、後述するように、導電層１２Ａと、絶縁層１
２Ｂとからなっている（図７参照）。

【０００８】ＩＣ接続線１４は、ジャンパー１２の内側
端部とＩＣチップ１３の他方の端子に接続されているも
のである。

【０００９】ＩＣチップ１３には、当該ＩＤタグに固有
なコードなどのデータを格納しているものであり、図示
しない質問器からの質問電波の受信により、格納してい
るデータの送信動作を行うものである。このようなＩＣ
チップ１３による送受信処理に必要なエネルギーを、主
として面状コイル１１によるＬ成分とＩＣチップ１３が
有するＣ成分の共振により得ている。

【００１０】図７は、面状コイル１１のあるループと、
ジャンパー１２との交差部分の拡大断面図である。

【００１１】図７において、ポリエチレンテレフタレー
トやポリカーボネートやポリイミドなどのプラスチック
樹脂、ガラスエポキシなどの絶縁性基板１５上には、銅
箔などによる面状コイル１１が設けられており、さら
に、この面状コイル１１の上にジャンパー１２が設けら
れている。ジャンパー１２は、図７の場合、面状コイル
１１との絶縁機能を担う絶縁レジスト樹脂などからなる
絶縁層１２Ｂと、導電機能を担う銀ペーストなどによる
導電層１２Ａとからなっている。

【００１２】図８は、ＬＣ共振回路を有する従来のＩＤ
タグ３０における導電パターンの一例の説明図である。

【００１３】図８（Ａ）に示す平面図において、面状コ
イル１（Ｌ成分）とコンデンサ２２（Ｃ成分）とが接続
端子３Ｕ、３Ｌを介して並列に接続されており、ＬＣ並
列共振回路を構成している。なお、図８（Ａ）では省略
しているが、両接続端子３Ｕ及び３Ｌ間に接続するよう
に、所定の処理を行うＩＣチップが設けられる。

【００１４】面状コイル１やコンデンサ２２などは、導
電パターンとして絶縁性基板２５（図８（Ｂ）参照）に
設けられている。

【００１５】面状コイル１は、絶縁性基板２５（図８
（Ｂ）参照）の一面（以下、上面と呼ぶ）に接着層を介
して設けられている。なお、面状コイル１のパターン部
分４は、絶縁レジスト層の上に銀ペーストなどを設けた
ジャンパーを示しており、面状コイル１の各ターンを短
絡することなく、面状コイル１の一方の端部を接続端子
３Ｌに接続するためのものである。

【００１６】一方、コンデンサ２２の２個の電極（電極
パターン）２Ｕ、２Ｌはそれぞれ、図８（Ｂ）に示すよ
うに、絶縁性基板２５を挟んで、絶縁性基板２５の上面
及び下面に接着層６Ｕ、６Ｌを介して設けられている。

【００１７】一方の接続端子３Ｌは、図８では明確に示
していないが、絶縁性基板２５の上面及び下面を連絡す
るスルーホールを有し、下面を伸びる導電パターン７を
介して、コンデンサ２２の下側電極２Ｌに接続されてい
る。又は、接続端子３Ｌは、外部からのカシメ圧力によ
り、下面を伸びる導電パターン７と電気的に接続されて
いる。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＩＤタグは、必要とするコイルのターン数が多い状況
（例えばカードサイズで８ターン以上）では、質問器と
の交信距離を大きくとれないという課題や、製品毎に共
振周波数のばらつきが大きいという課題を有していた。

【００１９】質問器との交信距離には、図６、図８の面
状コイル１１、１による磁束捕捉性能も影響する。面状
コイル１１、１による磁束捕捉性能を向上させようとす
ると、コイルのターン数を多くすれば良いが、ターン数
を多くすれば、中央開口部の面積が低下し、この点は、
磁束捕捉性能の向上を妨げる。中央開口部の面積の低下
を抑えつつターン数を多くするには、コイルでの線幅を
細くすれば良いが、コイルでの線幅を細くすれば、コイ
ルでの抵抗成分が大きくなり、捕捉エネルギーのロスが
大きくなり、この点では磁束捕捉性能の向上を妨げる。

【００２０】以上のように、面状コイル１１、１による
磁束捕捉性能の向上には、従来の構成のままでは限界が
あり、質問器との交信距離をさほど大きくはとれない。

【００２１】ＩＤタグとしては、いわゆるカードサイズ
のものもあれば、それより小さいものもある。後者の場
合には、面状コイル１１、１に避ける面積が一段と小さ
くなり、上述した交信距離の課題は大きなものとなる。

【００２２】絶縁性基板の両面にコイルを形成し、これ
らコイルを、スルーホールやカシメ接続を利用して直列
接続し、コイルによる磁束捕捉性能の向上を計ることも
考えられる。

【００２３】しかしながら、スルーホールでは銀ペース
トをスルーホールに導入しているため、絶縁性基板を曲
げたりされた場合に、銀ペーストがはげ落ちたりして導
電性が損なわれることもある。同様に、カシメ接続部分
も、絶縁性基板を曲げたりされた場合に導電性が損なわ
れることもある。

【００２４】このような絶縁性基板の表裏に導電パター
ンを有する場合の課題は、上述した図８のＩＤタグでも
同様に生じている。

【００２５】また、ジャンパー４、１２は、全体の基板
面積から見ればごく僅かな面積であるため、絶縁レジス
ト樹脂を塗布して絶縁層（１２Ｂ）を形成した後、銀ペ
ーストなどをシルク印刷して導電層（１２Ａ）を形成す
ることが一般的に行われている。しかし、絶縁層（１２
Ｂ）を塗布により形成する場合には、その厚みの精度は
低くならざるを得ない（バラツキが大きい）。その影響
が表れるジャンパー４、１２のＣ成分の精度が低くなり
（製品ばらつきが大きくなり）、共振周波数として所望
の周波数からのずれが大きいＩＤタグも多く生じてしま
う。

【００２６】なお、所望の共振周波数からの誤差が大き
いＩＤタグは、電力受信効率が低下し、質問器との交信
距離が低下してしまう。

【００２７】本発明は、以上の点を考慮してなされたも
のであり、所望特性についての製品ばらつきを小さく抑
えることができ、交信距離を従来より長くできるＩＤタ
グ及びＩＤタグの特性調整方法を提供しようとしたもの
である。

【００２８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに、請求項１の本発明は、導電材料が連続した渦巻き
状に形成されてなる面状コイルをアンテナ共振要素とし
て有すると共に、導電材料が連続した渦巻き状に、その
両端が開放して形成されてなるコイル状部材とを有する
ＩＤタグであって、前記面状コイルの中央開口部と、前
記コイル状部材の中央開口部とが少なくとも一部重なる
ように、前記面状コイルと前記コイル状部材とを絶縁さ
せて設けていることを特徴とする。

【００２９】また、請求項２の本発明は、導電材料が連
続した渦巻き状に形成されてなる面状コイルをアンテナ
共振要素として有すると共に、導電材料が連続した渦巻
き状に、その両端が開放して形成されてなるコイル状部
材とを有するＩＤタグの特性調整方法であって、前記面
状コイルの中央開口部と、前記コイル状部材の中央開口
部とが少なくとも一部重なるように、前記面状コイルと
前記コイル状部材と絶縁させて設けておき、前記コイル
状部材の長さや線幅などを変化させて、共振周波数を調
整することを特徴とする。

【００３０】

【発明の実施の形態】（Ａ）一実施形態 以下、本発明によるＩＤタグ及びＩＤタグの特性調整方
法の一実施形態を図面を参照しながら説明する。

【００３１】図１は、本実施形態の非接触型ＩＤタグの
説明図であり、ＩＤタグの表面及び裏面の被覆が設けら
れていない状態、すなわち、内部の電気的な配線パター
ンなどが形成されてそのまま露出している状態での概略
平面図であり、図１（Ａ）が表面側の平面図であり、図
１（Ｂ）が裏面側の平面図である。

【００３２】図１において、この実施形態のＩＤタグ４
０も、面状コイル４１、ジャンパー４２、ＩＣチップ４
３及びＩＣ接続線４４を有すると共に、さらに、コイル
状部材４６を有する。そして、面状コイル４１、ジャン
パー４２、ＩＣチップ４３及びＩＣ接続線４４は、絶縁
性基板４５の表面４５Ｓに設けられており、コイル状部
材４６は、絶縁性基板４５の裏面４５Ｒに設けられてい
る。

【００３３】面状コイル４１、ジャンパー４２、ＩＣチ
ップ４３、ＩＣ接続線４４及び絶縁性基板４５は、図６
に示した従来の技術と同様に機能するものである。

【００３４】この実施形態で新たに設けられたコイル状
部材４６は、図１（Ｂ）に示すように、アルミ箔、銅箔
や銀ペーストなどの導電材料による導電パターンが矩形
形状の渦巻き状に巻回されて構成されている。コイル状
部材４６の両端は開放されており、コイル状部材４６
は、他の電気的な回路要素と接続されていない。すなわ
ち、表面４５Ｓ側の回路要素４１〜４４と、裏面４５Ｒ
側の回路要素４６を接続させるためのスルーホールやカ
ジメ接触部は設けられていない。

【００３５】なお、面状コイル４１は、図６に示した従
来の技術のものよりターン数が少なくても良い。

【００３６】コイル状部材４６の中央開口部４６Ｈの中
心は、例えば、面状コイル４１の中央開口部４１Ｈの中
心と一致するようになされており、両開口部４６Ｈ及び
４１Ｈの共通面積を最大にするようになされている。

【００３７】コイル状部材４６を形成している導電材料
や形成方法は、その除去や切断や、追加が容易なもの、
言い換えると、特性調整時におけるコイル状部材４６の
長さや線幅の変化を容易にし得るものが好ましい。

【００３８】なお、コイル状部材４６のターン数は、面
状コイル４１のターン数と同一でも良く、また、異なっ
ていても良い。また、コイル状部材４６を形成している
導電材料や形成方法は、面状コイル４１を形成している
導電材料や形成方法と異なっていても良い。さらに、コ
イル状部材４６の線幅は、本実施形態では、面状コイル
４１の線幅と同一にしているが、線幅の精度は面状コイ
ル４１ほどに求められないため異なっていても良い。

【００３９】コイル状部材４６の形成方法は、例えば、
エッチング方法であっても良く、銅箔などの貼り付けで
あっても良く、銀ペーストなどを利用した印刷でも良
く、転写紙からの絶縁性基板４５の裏面４５Ｒへの導電
材料の転写などであっても良い。

【００４０】図２は、この実施形態のＩＤタグ４０のア
ンテナ要素に関する概略等価回路図である。

【００４１】図２において、ＩＤタグ４０は、ＬＣ共振
回路がアンテナ要素として機能するものであり、Ｃ成分
はＩＣチップ４３が有するＣ成分やジャンパー４２が有
するＣ成分であり、Ｌ成分は面状コイル４１によるもの
である。面状コイル４１には、絶縁性基板４５を介し
て、コイル状部材４６が近接配置されているため、面状
コイル４１が担うＬ成分は、面状コイル４１及びコイル
状部材４６間の相互インダクタンスＭの影響を受ける。

【００４２】これにより、面状コイル４１の磁束捕捉性
能は、コイル状部材４６がない場合に比較すると、コイ
ル状部材４６の磁束捕捉の影響を間接的に受けて向上す
る。このことは、質問器との交信距離を増大させること
になる。

【００４３】また、コイル状部材４６は面状コイル４１
に対して磁気的には接続しているが、電気的には接続し
ていないので、コイル状部材４６の長さや線幅などを変
化させても、共振回路そのものが機能しなくなるような
ことはない。なお、面状コイル４１を切断させた場合に
は、共振回路そのものが機能しなくなり、特性調整のた
めの部材には適用できない。また、面状コイル４１の線
幅を変化させる場合は、Ｌ成分の直接の変化であるの
で、線幅変化の精度がシビアであり、特性調整には不向
きである。

【００４４】コイル状部材４６の長さや線幅の変化は、
相互インダクタンスＭの変化となり、この相互インダク
タンスＭの変化を通じて、共振回路におけるＬ成分が変
化し、共振回路のＬ成分の微調整を行うことができる。

【００４５】なお、面状コイル４１及びコイル状部材４
６の巻き方向の関係は、正の相互インダクタンスＭが生
じる関係であっても良く、また、負の相互インダクタン
スＭが生じる関係であっても良い。

【００４６】絶縁性基板４５の材料として以下のものを
適用できる。第１は、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）に代表されるような加工性に優れた樹脂を適用で
きるが、共振回路の捕捉エネルギーに対する熱損失が、
後述する第２の種類の材料に比べて大きい。第２は、オ
レフィン系樹脂（ポリプロピレン；ＰＰ）に代表される
ような、第１の種類の樹脂より加工性が劣るが、共振回
路の捕捉エネルギーに対する熱損失が小さい樹脂を適用
できる。

【００４７】加工性を重要視する場合には、第１の種類
の樹脂を適用すれば良い。絶縁性基板４５の材質による
熱損失があっても、コイル状部材４６を設けたことによ
り、質問器との交信距離を従来より増大できる。また、
第２の種類の樹脂を適用すれば、絶縁性基板４５の材質
による熱損失が小さい上、コイル状部材４６を設けたの
で、従来に比べ、交信距離を増大できる。

【００４８】以上のように、この実施形態のＩＤタグ４
０では、絶縁性基板４５の両面に導電性パターンなどを
設けている。絶縁性基板４５の両面に導電性パターンな
どを設ける方法は、既存のいかなる方法を適用しても良
い。以下、３例を説明する。

【００４９】（１）表裏両面の全面に銅などの導電層が
設けられている絶縁性基板４５に対し、エッチングを行
い、絶縁性基板４５の表面４５Ｓに、面状コイル４１及
びＩＣ接続線４４を形成させると共に、絶縁性基板４５
の裏面４５Ｒにコイル状部材４６を形成させる。その
後、印刷処理などによりジャンパー４２の絶縁レジスト
層を設けた後、その上、銀ペーストなどを塗布してジャ
ンパー４２を形成させる。その後、ＩＣチップ４３を搭
載する。

【００５０】（２）表面の全面に銅などの導電層が設け
られている絶縁性基板４５に対し、エッチングを行い、
絶縁性基板４５の表面４５Ｓに、面状コイル４１及びＩ
Ｃ接続線４４を形成させる。その後、印刷処理などによ
りジャンパー４２の絶縁レジスト層を設けた後、その
上、銀ペーストなどを塗布してジャンパー４２を形成さ
せる。その後、ＩＣチップ４３を搭載する。次に、コイ
ル状部材４６を剥離可能に接着している転写紙から、コ
イル状部材４６を絶縁性基板４５の裏面４５Ｒに転写さ
せる。

【００５１】（３）図３において、第１の絶縁性基板４
５−１の一面に、形成方法の詳細は省略するが、面状コ
イル４１、ジャンパー４２及びＩＣ接続線４４を形成し
た後、ＩＣチップ４３を搭載する。第２の絶縁性基板４
５−２の一面に、形成方法の詳細は省略するが、コイル
状部材４６を形成する。その後、図３（Ａ）のイメージ
図に示すように、導電性パターンなどが設けられていな
い面同士で、第１の絶縁性基板４５−１と第２の絶縁性
基板４５−２とを貼り合わせる。

【００５２】なお、第１の絶縁性基板４５−１と第２の
絶縁性基板４５−２との貼り合わせは、コイル状部材４
６と他の要素との絶縁が確保されていれば良く、図３
（Ｂ）に示すようなものであっても良い。

【００５３】次に、以上のような回路要素でなる実施形
態のＩＤタグ４０の特性調整方法を、処理手順を示した
図４を参照しながら説明する。なお、図４に示した特性
調整は、自動化して行っても良く、一部又は全ての手順
を調整作業者が行っても良い。

【００５４】まず、図１に示したような表面及び裏面の
被覆処理だけが行われていない状態のＩＤタグ４０に対
して、共振周波数を検出する（Ｔ１）。

【００５５】その後、ＩＤタグ４０に求められている所
望の共振周波数と検出された共振周波数との誤差を求め
（Ｔ２）、その誤差が所定範囲に納まっているか否かを
判別する（Ｔ３）。

【００５６】誤差が所定範囲内に納まっている場合に
は、図４に示した一連の処理を終了する。これ以降、被
覆工程に移行して表面及び裏面に被覆が施されてＩＤタ
グ４０が完成する。

【００５７】これに対して、検出された共振周波数の誤
差が、所定の誤差範囲を超えている場合には、その誤差
に応じて定まる分だけ（予め誤差と調整分との対応表を
用意しておく）、コイル状部材４６の長さ（又は線幅）
を調整し（Ｔ４）、手順Ｔ１に戻る。コイル状部材４６
の長さを調整は、例えば、一方の端部からの調整長さ分
の導電材料の除去でも良く、また、一方の端部からの調
整長さ分の導電材料の追加延長でも良い。

【００５８】前記実施形態のＩＤタグ４０によれば、面
状コイル４１との間で相互インダクタンスによって磁気
的に接続されているコイル状部材４６を設け、面状コイ
ル４１の磁束捕捉性能を向上させるようにしたので、質
問器との交信距離を従来より高めることができる。

【００５９】また、前記実施形態のＩＤタグ４０によれ
ば、面状コイル４１（やコイル状部材４６）の中央開口
部の面積を大きくとることができ、この点でも、面状コ
イル４１の磁束捕捉性能を向上させることができる。

【００６０】例えば、１３．５６ＭＨｚの共振周波数を
有するいわゆるカードサイズ（８０ｍｍ×５０ｍｍ）の
ＩＤタグを実現する場合において、図６に示したような
構成の従来のＩＤタグ１０、図８に示したような構成の
従来のＩＤタグ３０、及び、本実施形態のＩＤタグ４０
のターン数は以下の通りであった（なお、全て同じ線幅
とする）。なお、図１、図６及び図８は、構成の概略を
示しており、ターン数は、以下に記述したターン数とは
必ずしも一致していない。

【００６１】図６に示したような構成の従来のＩＤタグ
１０では、面状コイル１１のターン数は１０ターンであ
った。図８に示したような構成の従来のＩＤタグ３０で
は、面状コイル１のターン数は６ターンであった。図１
に示したような構成の本実施形態のＩＤタグ４０では、
面状コイル４１のターン数は６ターンであり、コイル状
部材４６のターン数は８ターンである。図８に示したよ
うな構成の従来のＩＤタグ３０が、面状コイル１の中央
開口部の面積を最も広くとれるが、中央部にコンデンサ
電極２２が存在して、その部分が磁束捕捉に機能しない
ので、実質的な中央開口部の面積は狭い。以上のよう
に、本実施形態のＩＤタグ４０が実質的に最も広い中央
開口部の面積を有する。

【００６２】以上のように、面状コイル４１の磁束捕捉
性能を向上させ、質問器との交信距離を長くできること
は、面状コイル４１の占有面積を大きくはとれない用途
でのＩＤタグ４０には特に大きなメリットである。

【００６３】また、本実施形態のＩＤタグ４０は、絶縁
性基板４５の両面に導電パターンを有するが、両面の導
電パターンを接続することは不要である。すなわち、ス
ルーホールやカジメ接触部が不要であるので、ＩＤタグ
４０が曲げられても、導電性が欠落するようなことはな
い。両面の導電パターンを接続することが不要であるの
で、製造工程の省力化も期待できる。

【００６４】さらに、本実施形態のＩＤタグ４０のコイ
ル状部材４６は、他の構成要素との電気的な接続がない
ので、その長さや線幅などを変化させることが容易であ
り、また、そのような変化が相互インダクタンスの変化
となって面状コイル４１に影響を与えるので、共振周波
数を変化させることができる。その結果、ＩＤタグ４０
の共振周波数を、コイル状部材４６の長さや線幅などを
変化させることにより調整させることができる。

【００６５】（Ｂ）他の実施形態 上記実施形態の説明においても、種々変形実施形態に言
及したが、以下に例示するような変形実施形態を挙げる
ことができる。

【００６６】面状コイル４１やジャンパー４２やＩＣ接
続線４４やコイル状部材４６や絶縁性基板４５などの材
質や、それらのパターン形成方法などは問われず、任意
のものを適用すれば良い。

【００６７】また、上記実施形態では、特性調整時にコ
イル状部材４６の長さを増減するものを示したが、予
め、共振周波数が所望のものより大きく（又は小さく）
ようにコイル状部材４６の長さを定めておき、誤差の大
きさに応じて、コイル状部材４６の長さを増加（又は減
少）するようにしても良い。

【００６８】さらに、上記実施形態では、ＩＤタグ４０
の全てに対して共振周波数を検出してコイル状部材４６
の長さ調整（特性調整）を行うものを示したが、以下の
ような製品ロット単位に処理しても良い。すなわち、同
一時期に同一機械で製造されたようなほぼ同一の特性を
有するとみなせるＩＤタグ４０の製品ロット（例えば１
００個）から、所定個数（例えば３個）のＩＤタグ４０
を抜き取り、これら抜き取られた所定個数のＩＤタグ４
０から、コイル状部材４６の調整長さを決定し、その製
品ロットのＩＤタグ４０の全てに対し、決定された調整
長さへの調整を行うようにしても良い。

【００６９】面状コイル４１とコイル状部材４６との位
置関係は、図５（Ａ）に示すように、中央開口部の中心
がずれたものであっても良い。また、図５（Ｂ）に示す
ように、面状コイル４１の中央開口部内にコイル状部材
４６が位置しても良く、その逆であっても良い。さら
に、コイル状部材４６は、図５（Ｃ）に示すように、２
個以上設けられていても良い。さらにまた、コイル状部
材４６は、図５（Ｄ）に示すように、２重の渦巻き状の
ものであっても良く、１重の渦巻きが複数に分割された
もの（図示せず）であっても良い。

【００７０】上記実施形態では、ＩＣチップを有するＩ
Ｃタグに本発明を適用したものを示したが、いわゆる共
振タグに対しても本発明を適用することができる。な
お、Ｃ成分を導電パターンで形成しているＩＤタグであ
っても、面状コイル（４１）との相互インダクタンスを
有するコイル状部材（４６）を有するＩＤタグは、本発
明の技術思想に属する。

【００７１】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、所望特
性についての製品ばらつきを小さく抑えることができた
り、質問器との交信距離を従来以上にできたりするＩＤ
タグ及びＩＤタグの特性調整方法を実現することができ
る。また、本発明におけるコイル状部材は、他の電気的
要素とスルーホールやカシメ等で接触していない非接触
型の要素であるので、製造工程を省力化でき、接点の接
触不良等の品質不良を招来することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態のＩＤタグの回路要素などを示す表
面（Ａ）及び裏面（Ｂ）の平面図である。

【図２】本実施形態の共振回路に係る概略等価回路図で
ある。

【図３】本実施形態のＩＤタグの両面導電パターンの作
成方法例を示す説明図である。

【図４】本実施形態のＩＤタグの特性調整手順を示す説
明図である。

【図５】本実施形態の変形例（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、
（Ｄ）を示す説明図である。

【図６】第１例の従来のＩＤタグを示す平面図である。

【図７】第１例の従来のＩＤタグの部分断面図である。

【図８】第２例の従来のＩＤタグを示す平面図（Ａ）及
び部分断面図（Ｂ）である。

【符号の説明】

４０…ＩＤタグ（非接触データキャリア）、 ４１…面状コイル、 ４２…ジャンパー、 ４３…ＩＣチップ、 ４４…ＩＣ接続線、 ４５…絶縁性基板、 ４５Ｓ…表面、 ４５Ｒ…裏面、 ４６…コイル状部材。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA31 MA40 MB01 MB10 NA09 PA01 5B035 AA07 BA05 BB09 CA02 CA08 CA23

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電材料が連続した渦巻き状に形成され
   てなる面状コイルをアンテナ共振要素として有すると共
   に、導電材料が連続した渦巻き状に、その両端が開放し
   て形成されてなるコイル状部材とを有するＩＤタグであ
   って、 前記面状コイルの中央開口部と、前記コイル状部材の中
   央開口部とが少なくとも一部重なるように、前記面状コ
   イルと前記コイル状部材とを絶縁させて設けていること
   を特徴とするＩＤタグ。
2. 【請求項２】 導電材料が連続した渦巻き状に形成され
   てなる面状コイルをアンテナ共振要素として有すると共
   に、導電材料が連続した渦巻き状に、その両端が開放し
   て形成されてなるコイル状部材とを有するＩＤタグの特
   性調整方法であって、 前記面状コイルの中央開口部と、前記コイル状部材の中
   央開口部とが少なくとも一部重なるように、前記面状コ
   イルと前記コイル状部材と絶縁させて設けておき、前記
   コイル状部材の長さや線幅などを変化させて、共振周波
   数を調整することを特徴とするＩＤタグの特性調整方
   法。