CN103367889B - 一种标签天线的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供标签天线的生产工艺，该生产工艺包括：在复合有金属层的薄膜材料上蚀刻金属层形成辐射单元图案(11、12)，短路脚图案(13、14)和接地板图案(15、16)的薄膜(1)的蚀刻步骤；在所述薄膜(1)或者所述基板(2)上涂覆凝胶，将所述薄膜(1)粘贴在所述基板(2)上的复合步骤；以及沿所述基板(2)的侧边折叠所述薄膜(1)，将所述薄膜(1)的所述短路脚图案(13、14)粘贴在所述基板(2)的侧边上，沿同一方向继续折叠所述薄膜(1)，将所述接地板图案(15、16)粘贴到所述基板(2)的下表面的折叠步骤。该标签天线的生产工艺步骤简单，能够有效降低了标签天线生产成本。

Description

一种标签天线的生产工艺
技术领域
本发明涉及一种标签天线的生产工艺，尤其是涉及一种微带标签天线的生产工艺。
背景技术
参见图1，现有技术中有很多高频段的抗金属标签天线10都是微带天线结构，该微带天线因为实现小型化，其辐射板3和接地板4分别位于基板2的上下表面上，因此在辐射板3和接地板4之间需要设置短路脚5。而传统工艺要实现辐射板3与接地板4之间的短路的短路脚5的手段，一般是通过印刷或者过孔来实现，如：陶瓷表面印刷银浆、在PCB板上形成过孔然后在孔内沉铜或镀金，让辐射板3和接地板4导通等。
由于上述形成短路脚的工艺并不能与当初形成陶瓷材料或者PCB板同时进行，必须是通过后续的加工过程形成该短路脚5。由此将带来一系列诸如导致生产效率下降和成本上涨的问题。如陶瓷表面印刷多采用人工印刷，人工成本较高，而且仅限于陶瓷表面使用。同样PCB过孔工艺虽然成熟而且可批量生产，但是PCB材料局限性较大，对于非PCB的材料上则无法使用成熟的过孔工艺，而且过孔短路较微带线短路而言性能略有下降。
基于以上事实，一种节省生产工艺，降低生产成本的标签天线生产工艺成为行业内产品生产中亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺简单，生产成本低的标签天线生产工艺。
本发明提供一种标签天线的生产工艺，该标签天线具有基板、辐射板、接地板以及短路脚，其中辐射板和接地板分别位于基板的上、下表面，短路脚位于基板的两侧面，用于连接该辐射板和接地板，该生产工艺包括：在复合有金属层的薄膜材料上蚀刻所述金属层形成辐射单元图案、短路脚图案和接地板图案的薄膜的蚀刻步骤；在薄膜或者基板上涂覆凝胶，将薄膜粘贴在基板上的复合步骤；以及沿基板的侧边折叠薄膜，将薄膜的短路脚图案粘贴在基板的侧边上，沿同一方向继续折叠薄膜，将接地板图案粘贴到基板的下表面的折叠步骤。其中短路脚图案位于基板的上表面构成标签天线的辐射板，接地板图案位于基板的下表面，构成标签天线的接地板，短路脚图案位于基板的两侧，连接辐射板和接地板，构成标签天线的短路脚。
本发明还提供另一种标签天线的生产工艺，该工艺包括：在复合有金属层的薄膜材料上蚀刻所述金属层形成辐射单元图案、短路脚图案和接地板图案的薄膜的蚀刻步骤；在薄膜或者基板上涂覆凝胶，将薄膜与薄型基板一端对齐，并将薄膜与薄型基板粘贴在一起的复合步骤；沿短路脚图案的中线为折叠线将粘贴有薄膜的薄型基板向粘贴有薄膜的背向对折，形成具有双层折叠结构的基板的折叠步骤。其中短路脚图案位于基板的上表面构成标签天线的辐射板，接地板图案位于基板的下表面，构成标签天线的接地板，短路脚图案位于基板的两侧，连接辐射板和接地板，构成标签天线的短路脚。
本发明的标签天线生产工艺简单，生产成本低，同时能够保证标签天线的薄膜因本身厚度不够而产生的因质地较软而在基板表面产生褶皱的问题，同时能够使薄膜与基板边缘更好的对正，避免薄膜的歪斜问题。
附图说明
图1为现有技术的标签天线的结构示意图；
图2为本发明的蚀刻步骤后形成的薄膜的平面示意图；
图3为本发明的第一实施例的复合步骤的示意图；
图4为本发明第一实施方式形成的标签天线结构示意图；
图5为本发明第二实施方式的复合步骤的示意图；
图6为本发明第二实施方式形成的标签天线结构示意图。
具体实施方式
以下结合图式，对本发明的标签天线生产工艺进行介绍。为避免重复，以下实施方式中与现有技术相同的功能部件采用相同附图标记。不同实施例中的相同的功能部件均采用相同附图标记。
以下结合图2至图4说明本发明的标签天线10的生产工艺。
本发明的标签天线10具有基板2、辐射板3、接地板4以及短路脚5。其中辐射板3和接地板4分别位于基板2的上、下表面，短路脚5位于基板2的两侧面，连接辐射板3和接地板4。
本发明的标签天线10是通过蚀刻工艺，在复合有金属层的PET薄膜材料上对金属层进行蚀刻，同时形成具有辐射单元图案11、12，短路脚图案13、14和接地板图案15、16的PET薄膜1，如图2所示。其中，接地板图案15、16分别位于PET薄膜1的两端。辐射单元图案11、12形成于PET薄膜1的中部，该辐射单元图案11具有第一辐射元11-1、第二辐射元11-2和隔离单元11-3，第一辐射元11-1和第二辐射元11-2之间由该隔离单元11-3分隔，辐射单元图案12具有第三辐射元12-1、第四辐射元12-2和隔离单元12-3，第三辐射元12-1、第四辐射元12-2由隔离单元12-3分隔，辐射单元图案11、12之间通过芯片17相耦接。短路脚图案13、14分别位于辐射单元图案11、12与接地板图案15、16的中间，并且由短路脚图案13将辐射单元图案11中的第一辐射元11-1、第二辐射元11-2和隔离单元11-3与接地板图案15相连接，由短路脚图案14将辐射单元图案12中的第三辐射元12-1、第四辐射元12-2和隔离单元12-3与接地板图案16相连接。短路脚图案13、14的左右边界(如图2虚线所示)作为后续工艺中折叠PET薄膜1的折叠线。通过蚀刻工艺形成的辐射单元图案11、12的总长度与基板2的长度相同，短路脚图案13、14的长度与基板2的厚度相同，接地板图案15、16的长度为基板长度的一半至基板长度之间，以保证接地板图案15、16能够在基板2的下表面相重叠，接地板图案15、16的长度的选择决定该PET薄膜1在基板下表面重叠区域的长度。
然后在该PET薄膜1或者基板2上涂覆凝胶。接下来将该PET薄膜1粘贴在基板2的上表面。如图3所示，粘贴时，辐射单元图案11、12与基板2的上表面相重合，此时短路脚图案13、14的一条折叠线正好位于基板2的表面边沿，沿基板2的侧边折叠该PET薄膜1，将PET薄膜1的短路脚图案13、14粘贴在基板2的侧边上，沿同一方向继续以短路脚图案13、14的另一条折叠线折叠PET薄膜1，将接地板图案15、16粘贴到基板2的另一侧表面即下表面上，并且在基板2的下表面相重叠。该重叠区域的长度通过选择接地板图案15、16的长度来决定，其可以是该重叠区域覆盖整个基板2的下表面，但出于节约PET薄膜1，降低成本的角度考虑，该重叠区域可优选为1-5mm。从而形成标签天线10的接地板4。辐射单元图案11、12位于基板2的上表面，构成标签天线10的辐射板3。短路脚图案13、14位于基板2的两侧，连接辐射板3和接地板4，构成标签天线10的短路脚5，由此形成具有完整结构的标签天线10。
以上事例仅为说明本发明的生产工艺而进行的举例性说明，并非用于限制本发明的结构，本发明的辐射单元图案也并不限于实例中的两对辐射元，其也可以是其他一切形式的辐射单元图案，能够实现标签天线辐射板功能的结构即可。本发明PET薄膜1的短路脚图案13、14的长度也并非必须和该基板2的厚度相同，本领域技术人员可根据生产误差、PET薄膜1的性能基板2的性能以及加工工艺的不同等因素对短路脚图案13、14的长度进行调节。
本实施方式的优点在于，在标签生产过程中，采用蚀刻工艺直接将辐射单元图案11、12，短路脚图案13、14和接地板图案15、16形成于PET薄膜1上。采用复合、折叠工艺，从而简化了标签天线生产过程中单独形成短路脚5的工艺，工艺步骤更为简单，有效降低了标签天线生产成本。
以下结合图5、6说明本发明的另外一种标签天线生产工艺。其中对于PET薄膜1的生产工艺与上一实施例中的生产工艺相同，均采用同一PET薄膜1，所区别的是，本实施中在形成标签天线10的生产工艺中采用薄型基板2’，该薄型基板2’的厚度为标签天线10的基板2的厚度的1/2，薄型基板2’的长度近乎标准标签天线10的基板2的长度的2倍，此处所述的近乎是指薄型基板2’比基板2的长度的2倍小约为1-5mm。例如，要制作规格为(长*宽*厚)50mm*25mm*0.5mm的标签天线，则本实施例中选用的薄型基板2’的规格可以为(长*宽*厚)(95-99)mm*25mm*0.25mm。
生产过程中，在PET薄膜1或者薄型基板2’上涂覆凝胶，将PET薄膜1一端与本实施例中的薄型基板2’边沿对齐将PET薄膜1与薄型基板2’粘结复合，并分别以短路脚图案13、14的中线为折叠线将该粘贴有PET薄膜1的薄型基板2’向其粘贴有PET薄膜1的背向折叠180度，使只有一半标签天线基板2厚度的薄型基板2’形成双层折叠结构的基板2，从而具有标签天线基板2同样的厚度。PET薄膜1的辐射单元图案11、12在薄型基板2’的表面形成标签天线的辐射板3，薄型基板2’的两端折叠后于薄型基板2’的下表面的表面相靠近但不重合，中间具有微小间隙，该微小间隙优选为1-5mm，从而形成标签天线的基板2。PET薄膜1的两端的接地板图案15、16在折叠的一侧相重叠，该重叠区域的长度通过选择接地板图案15、16的长度来决定，其可以是该重叠区域覆盖整个基板2的下表面，但出于节约PET薄膜1，降低成本的角度考虑，该重叠区域可优选为1-5mm。从而形成标签天线的接地板4。PET薄膜1的短路脚图案13、14分别在薄型基板2’的折叠处形成短路脚5，连接标签天线10的辐射板3和接地板4。
本实施例中采用薄型基板2’进行折叠，从而形成标签天线10的基板2，由此减少复合以及折叠过程中PET薄膜1由于本身厚度较薄，容易因质地较软而发生褶皱的情况。同时由于薄型基板2’的长度为近乎上一实施例中的基板2的长度的2倍，因此在薄型基板2’与PET薄膜1复合过程中，更容易使薄型基板2’与PET薄膜1边缘的对正，从而避免基板2与PET薄膜1的歪斜问题。本实施例中由于采用了基板折叠工艺形成标签天线的基板2，也最大程度的利用了生产设备的可操作性和生产效率。
本实施例中所示例的薄型基板2’比基板2的长度的2倍小约1-5mm的目的是为了避免在后续加工步骤时薄型基板2’因长度原因而发生重叠，造成基板2的表面不平整。但本发明的保护范围并不受此数值范围的约束，本领域技术人员在本发明公开的基础上对该数值范围可作任意调整。
同时本实施例中所示例的薄型基板2’的厚度设计为基板2的厚度的1/2，但本发明的薄型基板2’的厚度选择方式并不仅限于此，其也可以选择分段式厚度分布的薄型基板2’，即在薄型基板2’与辐射单元图案11、12相复合的部分采用第一厚度，例如是基板2的厚度的1/3或其他，而在薄型基板2’与接地板图案15、16相复合的部分采用第二厚度，例如是基板2的厚度的2/3或其他，该第一厚度与第二厚度经折叠步骤以后，形成的双层折叠结构的基板2的厚度与最终产品的基板厚度相同即可。
最后，需要说明的是，本发明的上述实施例中列举的PET薄膜为本发明的薄膜材料的优选实施方式，但本发明的薄膜材料并不限于此，也可是其他类型的塑料薄膜或者形成本发明薄膜同样功效的其他材料薄膜。以上实施例中在PET薄膜上形成的金属薄膜可以是铜膜、铝膜、银膜或其他材料的能够形成电导通性质的材料薄膜，金属薄膜与PET薄膜复合的形式可以是粘贴，溅射或者电镀等本领域所公知的复合形式，优选为粘贴。以上实施例中通过蚀刻步骤形成的PET薄膜1可以是如图2所示的单片形式的产品，也可以是在PET薄膜带上形成的连续单元，在后续的复合、粘贴步骤形成标签天线的过程中，通过计算机控制类似激光切割等手段进行裁切，形成如图2所示的产品。本发明中未详尽描述的其他工艺皆为本领域惯常使用的技术，在此不一一描述。
以上所述，仅为本发明较佳具体实施例的详细说明与图式，本发明的特征并不局限于此，本发明的所有范围应以下述的范围为准，凡符合于本发明权利要求保护范围的精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本发明的范畴中，任何熟悉该项技艺者在本发明的领域内，可轻易思及的变化或调整皆可涵盖在以下本发明的权利要求保护范围。

Claims (8)

1.一种标签天线的生产工艺，所述标签天线(10)具有基板(2)、辐射板(3)、接地板(4)以及短路脚(5)，其中所述辐射板(3)和所述接地板(4)分别位于所述基板(2)的上、下表面，所述短路脚(5)位于所述基板(2)的两侧面，连接所述辐射板(3)和所述接地板(4)，该生产工艺包括：
蚀刻步骤：在复合有金属层的薄膜材料上蚀刻所述金属层形成具有辐射单元图案(11、12)，短路脚图案(13、14)和接地板图案(15、16)的薄膜(1)；
复合步骤：在所述薄膜(1)或者所述基板(2)上涂覆凝胶，将所述薄膜(1)粘贴在所述基板(2)上；
折叠步骤：沿所述基板(2)的侧边折叠所述薄膜(1)，将所述薄膜(1)的所述短路脚图案(13、14)粘贴在所述基板(2)的两侧边上，沿同一方向继续折叠所述薄膜(1)，将所述接地板图案(15、16)粘贴到所述基板(2)的下表面；
所述辐射单元图案(11、12)位于所述基板(2)的所述上表面构成所述标签天线(10)的所述辐射板(3)，所述接地板图案(15、16)位于所述基板(2)的所述下表面，构成所述标签天线(10)的所述接地板(4)，所述短路脚图案(13、14)位于所述基板(2)的两侧，连接所述辐射板(3)和所述接地板(4)，构成所述标签天线(10)的所述短路脚(5)。
2.如权利要求1所述的生产工艺，其特征在于：所述的蚀刻步骤中，形成的所述辐射单元图案(11、12)的总长度与所述基板(2)的长度相同。
3.如权利要求1或2所述的生产工艺，其特征在于：所述的薄膜材料为PET薄膜材料。
4.一种标签天线的生产工艺，所述标签天线(10)具有基板(2)、辐射板(3)、接地板(4)以及短路脚(5)，其中所述辐射板(3)和所述接地板(4)分别位于所述基板(2)的上、下表面，所述短路脚(5)位于所述基板(2)的两侧面，连接所述辐射板(3)和所述接地板(4)，该生产工艺包括：
蚀刻步骤：在复合有金属层的薄膜材料上蚀刻所述金属层形成具有辐射单元图案(11、12)，短路脚图案(13、14)和接地板图案(15、16)的薄膜(1)；
复合步骤：在所述薄膜(1)或者一薄型基板(2’)上涂覆凝胶，将所述薄膜(1)与所述薄型基板(2’)一端对齐，并将所述薄膜(1)与所述薄型基板(2’)粘贴在一起；
折叠步骤：将所述薄型基板(2’)以所述短路脚图案(13、14)的中线为折叠线，向粘贴有所述薄膜(1)的所述薄型基板(2’)的背向对折，形成具有双层折叠结构的基板(2)；
其中，所述辐射单元图案(11、12)位于所述基板(2)的所述上表面构成所述标签天线(10)的所述辐射板(3)，所述接地板图案(15、16)位于所述基板(2)的所述下表面，构成所述标签天线(10)的所述接地板(4)，所述短路脚图案(13、14)位于所述基板(2)的两侧，连接所述辐射板(3)和所述接地板(4)，构成所述标签天线(10)的所述短路脚(5)。
5.如权利要求4所述的生产工艺，其特征在于：所述的薄型基板(2’)的厚度是所述基板(2)厚度的一半。
6.如权利要求4或5所述的生产工艺，其特征在于：所述的薄型基板(2’)的长度比所述标签天线(10)的所述基板(2)的长度的2倍小1-5mm。
7.如权利要求4所述的生产工艺，其特征在于：所述的蚀刻步骤中，所述辐射单元图案(11、12)的总长度与所述基板(2)的长度相同。
8.如权利要求4或5所述的生产工艺，其特征在于：所述的薄膜材料为PET薄膜材料。
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