CN101017534A - Rfid标签制造方法和rfid标签 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种RFID标签制造方法和RFID标签。在薄而小的RFID标签的制造方法中，在基板上形成天线金属图案，该天线金属图案绕介质板一圈，并且在基板上形成用于容纳IC芯片的凹部。其上安装有IC芯片的带以如下位置和方向被连接和固定到基板，其中所述位置和方向使得IC芯片被容纳在凹部中。

Description

RFID标签制造方法和RFID标签

技术领域

本发明涉及以非接触方式与外部设备交换信息的RFID(射频识别)标签。顺便说一下，这里所描述的“RFID标签”在本领域技术人员中也被称为“RFID标签嵌入片(inlay)”，意思是放入到RFID标签中的组件。此外，“RFID标签”有时被称为“无线IC标签”。RFID标签也包括非接触式IC卡。

背景技术

最近，提出了各种类型的RFID标签，以通过无线电用非接触方式与外部设备交换信息，所述外部设备以读写器为代表。提出了这样一种配置作为一种RFID标签：其中用于无线通信的天线图案和IC芯片被安装在由塑料或纸制成的基片(base sheet)上(例如见日本专利早期公开No.2000-311226、2000-200332和2001-351082)。这种RFID标签的一种可能应用是将它们贴在货物等上并且通过与外部设备交换关于货物的信息而识别货物。

图1的平面图示出了RFID标签的示例。

图1中所示的RFID标签1由天线12和IC芯片11组成，天线12安装在由PET膜等制成的片状基底(base)13上，IC芯片11通过金、焊料等电连接到天线12并且用粘合剂粘合到基底13。

RFID标签1的IC芯片11可以通过经由天线12与外部设备进行无线通信而与它们交换信息。

尽管在图1中RFID标签1的天线12被示为环状天线，但是一般来说，用于RFID标签的天线12不限于这种形状，而是可以采用在两个方向上都从居中的IC芯片11线性延伸的天线或各种其他形状的天线。

诸如上面所述的RFID标签在附近有金属条等的情况下通信性能可能大大降低。被称为金属标签的RFID标签被认为是防止这种情况的装置。金属标签是包括基板的RFID标签，基板由充当天线的金属图案围绕。即使金属条靠近金属标签，金属标签也能够保持其通信性能，除了被金属条遮挡的部分之外。

现在，将描述金属标签的传统制造方法。

图2(A)和图2(B)是用于金属标签制造的部分的透视图。

这里准备了用于金属标签的IC芯片11(图2(A))和基板20(图2(B))。

如图2(A)所示，IC芯片11具有形成在其连接端上的由金等构成的凸块11a。在图2(A)中，所示出的IC芯片11从图1中的IC芯片11的视图翻转过来，以使得在上面形成凸块11a的表面是可见的。IC芯片11具有通过经由天线(稍后描述)与外部设备进行无线通信而与它们交换信息的能力(见图1)。

基板20包括介质板21和天线金属图案22，天线金属图案22围绕介质板21，但不包括将安装IC芯片11的区域23，其中天线金属图案22在组装之后将充当天线。

图3(A)至图3(C)的工艺流程图示出了金属标签的制造方法示例。

液体或片状底层填料(underfill)24是热固性粘合剂，其被供应到基板20的将在上面安装IC芯片11的区域23(图3(A))。IC芯片11被放置在区域23上，然后通过被夹持在加热台31和加热头32之间而被加热并且与基板20挤压在一起。因此，IC芯片11和天线金属图案22通过凸块11a而被电连接，并且因为底层填料24硬化，所以IC芯片11被固定到基板20上(图3(B))。

通过这些过程，制造出具有图3(C)所示结构的RFID标签。

在RFID标签中，IC芯片11经由环状天线与外部设备进行无线通信，环状天线形成圈，围绕介质板21的前后表面。

这种类型的RFID标签被称为金属标签。例如，即使将金属条靠近基板20的后侧，安装有IC芯片11的前侧也保持足够的通信性能。

然而，因为安装在基板20上的IC芯片11从基板20的表面突出，所以用参照图2(A)-2(B)和图3(A)-3(C)所描述的制造方法制造的RFID标签难以变平变薄。为了解决这个问题，至少可以想到的是减小基板20的厚度。然而，为了从天线金属图案22获得作为环状天线的希望性能，必须在天线金属图案22的位于基板的前表面和后表面上的那些部分之间设置一定的距离。因此，从确保天线性能的观点来说，减小基板20的厚度是有限制的。

发明内容

本发明是考虑到以上情况而做出的并且提供薄而平的RFID标签的制造方法和用该制造方法所制造的RFID标签，所述薄而平的RFID标签提供金属标签的性能。

根据本发明的第一RFID标签制造方法具有：

准备步骤，准备带和准备基板，所述带包括形成在基底上的连接用金属图案和安装在所述基底上的电路芯片，所述连接用金属图案用于将在组装之后经由天线进行无线通信的所述电路芯片连接到在组装之后充当所述天线的天线金属图案，所述基板包括形成在其上的所述天线金属图案和形成在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上用于容纳所述电路芯片的凹部，所述天线金属图案被形成在所述基板上，以使得所述天线金属图案以如下方式形成不包括所述凹部的圈：所述天线金属图案从所述第一表面延伸到所述前后表面中的第二表面，再返回所述前后表面中的所述第一表面，并且所述天线金属图案的两个末端位于所述凹部的两侧；以及

连接步骤，通过将所述带安装在所述基板的如下位置和方向上而将所述带上的所述连接用金属图案连接到所述基板上的所述天线金属图案，其中所述位置和方向是这样的：其使得所述带上的所述电路芯片被容纳在形成于所述基板上的所述凹部中。

利用根据本发明的第一RFID标签制造方法，所述带是这样连接的，即所述带按如下位置和方向被安装在基板上，其中所述位置和方向使得IC芯片被容纳在形成于基板上的凹部中。由于IC芯片被容纳在凹部中，因此可以使RFID标签薄而平。

在根据本发明的第一RFID标签制造方法中，所述准备步骤可以具有：

带部分准备步骤，该步骤准备所述电路芯片和带片，所述带片具有形成在所述基底上的多个所述连接用金属图案；

电路芯片安装步骤，该步骤在所述带片上的所述多个连接用金属图案中的每一个上安装一个电路芯片；以及

带形成步骤，该步骤将所述带片切片，以使得多个所述电路芯片被安装到多个单独的带中，其中每个带具有一个电路芯片和一个连接用金属图案。

在所述RFID标签制造方法中，所述电路芯片安装步骤可以施加热固性粘合剂到带片的将要安装电路芯片的部分，在将电路芯片安装在该部分上之后对该部分加热和加压，从而将电路芯片连接到带片上的连接用金属图案并且将电路芯片固定到带片上。

带部分准备步骤、电路芯片安装步骤和带形成步骤使得可以高效地准备带。

在所述RFID标签制造方法中，所述准备步骤可以包括：

图案形成步骤，该步骤在形成有所述凹部的板件上，形成在所述第一表面上的所述天线金属图案的图案部分和在所述第二表面上的所述天线金属图案的图案部分，以使得两个图案部分都对应于所述凹部；以及镀步骤，该步骤镀所述基板的边缘，其中把所述第一表面上的所述图案部分和所述第二表面上的所述图案部分连接起来的图案部分是沿着所述边缘布置的。

或者，在所述RFID标签制造方法中，所述准备步骤可以包括：

图案形成步骤，该步骤在形成有多个所述凹部的板件上，形成在所述第一表面上的所述天线金属图案的第一图案部分和在所述第二表面上的所述天线金属图案的第二图案部分，以使得两个图案部分都对应于每个凹部；

穿透步骤，该步骤在对应于所述基板的边缘的位置上形成穿透所述板件的通孔，其中将所述第一图案部分和所述第二图案部分连接起来的图案部分是沿着所述边缘布置的；

镀步骤，该步骤镀所述通孔的内壁，从而形成把所述第一图案部分和所述第二图案部分连接起来的所述图案部分；以及

基板形成步骤，该步骤将形成了所述天线金属图案的所述板件划分成多个单独的基板。

采用图案形成步骤、穿透步骤、镀步骤和基板形成步骤使得可以有效地制造基板。

而且，在根据本发明的第一RFID标签制造方法中，所述连接步骤可以施加导电膏到位于凹部两侧的天线金属图案的两个末端，通过将带安装在基板的某一位置和方向上而加热带，并且从而将带上的连接用金属图案连接到基板上的天线金属图案的两个末端，其中在所述位置和方向上，带上的电路芯片被容纳在凹部中。

根据本发明的第一RFID标签具有：

带，该带包括形成在基底上并且用于将安装在所述基底上的电路芯片连接到天线金属图案的连接用金属图案，其中所述电路芯片在组装之后经由天线进行无线通信，所述天线金属图案在组装之后充当天线；以及

基板，在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上形成有用于容纳所述电路芯片的凹部，并且所述天线金属图案通过如下方式形成不包括所述凹部的圈：所述天线金属图案从所述第一表面延伸到所述前后表面中的第二表面，再返回所述第一表面，并且所述天线金属图案的两个末端位于所述凹部的两侧，

其中所述带上的所述连接用金属图案连接到所述基板上的所述天线金属图案，其中所述带按如下位置和方向被安装在所述基板上：所述位置和方向使得所述带上的所述电路芯片被容纳在形成于所述基板上的所述凹部中。

根据本发明的第一RFID标签具有IC芯片被容纳在基板上的凹槽中的结构，使得RFID标签薄而平。

根据本发明的第二RFID标签制造方法具有：

准备步骤，该步骤准备标签片和准备基板，所述标签片包括形成在基底上并且充当天线的金属图案和安装在所述基底上并且在组装之后经由所述天线进行无线通信的电路芯片，所述基板包括形成在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上的用于容纳所述电路芯片的凹部，所述基板被所述标签片在所述前后表面上围绕一圈，所述基板具有这样的外表面，所述外表面上具有粘合剂，该粘合剂将所述围绕用标签片与导电材料接合起来，所述导电材料连接所述围绕用标签片上的所述金属图案的两个末端；

挤压步骤，该步骤面对所述标签片上的所述电路芯片被容纳在所述凹部中的位置挤压所述基板的所述第一表面，从而将所述标签片贴到所述第一表面上；

弯曲步骤，该步骤将所述标签片的伸出所述基板的部分沿着所述基板的边缘弯曲；以及

再弯曲过程，该过程将所述标签片沿着所述边缘弯曲，以使得所述标签片折到所述基板的所述前后表面中的第二表面上，将所述标签片贴到所述第二表面上，并且通过所述导电材料连接所述金属图案的所述两个末端。

对于第一制造方法和第二制造方法，由于芯片被容纳在基板上的凹部中，因此可以使RFID标签薄而平。

利用第一制造方法，由于存在两个金属图案，即连接用金属图案和天线金属图案，当如稍后参照图11所描述的那样将这两个金属图案彼此连接时，虽然在个别情况下才出现错误，但仍可能出现错误。然而，利用第二制造方法，充当天线的整个金属图案部分是用标签片整体形成的，防止了在制造过程中引入天线长度上的错误，从而使得可以保持高通信性能。

顺便说一下，基板上的导电材料不会引起天线长度上的错误。

而且，利用第一制造方法，导电粘合剂必须在将带固定到基板上的过程中施加，并且膏状的导电粘合剂在为了方便施加而被调整为低粘度水平之后使用。因此，当带被面对基板挤压时，可能形成如图12(图12将在稍后描述)所示的上爬部分134a和挤出部分134b，但这只出现在个别情况下。

另一方面，根据本发明的第二制造方法允许预先将粘合剂施加到基板的整个表面，使得可以使用具有高粘度和低流动性的粘合剂，并且消除了随后参照图12所描述的问题。

在这种方式下，根据本发明的第二RFID标签制造方法提供了一种能够制造薄而平RFID标签的非常可靠的RFID标签制造方法。

在根据本发明的第二RFID标签制造方法中，可以同时提供挤压步骤和弯曲步骤，或者以任何顺序相继提供。

在根据本发明的第二RFID标签制造方法中，优选地，弯曲步骤通过将标签片装入冲模中而使标签片弯曲。

而且，在根据本发明的第二RFID标签制造方法中，优选地，弯曲步骤用辊子使标签片弯曲并且面对第二表面挤压标签片。

根据本发明的第二RFID标签具有：

基板，其中在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上形成有凹部；以及

标签片，其包括形成在基底上的金属图案和安装在所述基底上的电路芯片，所述金属图案充当天线，所述电路芯片经由所述天线进行无线通信，其中所述电路芯片被容纳在所述凹部中，所述标签片通过如下方式被接合到所述基板：所述标签片绕所述基板的所述前后表面一圈，并且所述金属图案的两个末端连接到所述标签片。

如上所述，本发明提供了一种薄而平RFID标签。

此外，根据本发明的第二RFID标签制造方法提供比第一RFID标签更可靠的第二RFID标签。

附图说明

图1的平面图示出了RFID标签的示例；

图2(A)和图2(B)是用于金属标签制造的部分的透视图；

图3(A)至图3(C)的工艺流程图示出了金属标签的制造方法示例；

图4(A)和图4(B)的透视图示出了用在第一RFID标签制造方法中的部分；

图5的工艺流程图示出了带(strap)的制造方法；

图6(A)至图6(C)示出了基板的制造方法中的第一过程；

图7(A)和图7(B)分别示出了基板的制造方法中的第二过程和第三过程；

图8示出了基板的制造方法中的第四过程；

图9(A)至图9(C)的工艺流程图示出了使用图4(A)和图4(B)所示的带和基板的RFID标签制造方法；

图10是用图9(A)至图9(C)所示的RFID标签制造方法制造的RFID标签的剖面图；

图11示出了用图4(A)至图9(C)所示的RFID标签制造方法制造的RFID标签在个别情况下遇到的问题之一；

图12示出了用图4(A)至图9(C)所示的RFID标签制造方法制造的RFID标签在个别情况下遇到的另一问题；

图13示出了根据本发明的第二RFID标签制造方法的实施例和用该制造方法所制造的RFID标签。

具体实施方式

下面将描述本发明的实施例。

图4(A)和图4(B)的透视图示出了用于第一RFID标签制造方法中的部分。

第一制造方法准备图4(A)所示的带120和图4(B)所示的基板130。

图4(A)所示的带120包括连接用金属图案122和IC芯片11，连接用金属图案122形成在由PET膜等制成的基底121上，IC芯片11安装在基底121上并且与连接用金属图案122电连接。在具有图2(A)所示的IC芯片的情况下，IC芯片11具有形成在其上的金凸块，并且具有经由稍后描述的天线与外部设备进行无线通信的能力(见图1)。

图4(B)中的基板130包括介质板131，在介质板131上形成凹部133以容纳IC芯片11，并且天线金属图案132通过在前后表面周围布置而形成除了凹部133之外的圈。

接下来，将描述图4(A)所示的带120的制造方法。

图5的工艺流程图示出了带的制造方法。

首先，准备长带片120A。

如图5的(A-1)部分所示，带片120A包括多个形成在由PET膜等制成的长基底121上的连接用金属图案122。图5的(A-2)部分是带片120A上的一个连接用金属图案的剖面图。

连接用金属图案122由两条组成，在两条之间安装IC芯片。

接下来，液体或片状底层填料123(热固性粘合剂)被供应到形成在带片120A上的连接用金属图案122的IC芯片安装位置(见图5的(B-1)和(B-2)部分)。在这种情况下，如图5的(B-2)部分所示，通过喷嘴33滴注液体底层填料123。

接下来，IC芯片11被放置在底层填料123上(见图5的(C-1)和(C-2)部分)，然后通过被夹持在加热台31和加热头32之间而被加热和加压(见图5的(D-1)和(D-2)部分)。因此，IC芯片11通过凸块11a与连接用金属图案122电连接，然后因为底层填料123硬化而被固定到带片120A上。

此外，带片120A通过冲切或切割成单独的包含IC芯片11和连接用金属图案122的带120而被切块成(见图4(A))。

接下来，将描述图4(B)所示的基板130的制造方法。

基板130的制造方法是高效地制造多个基板130的方法并且由两个或更多个过程组成。下面将描述制造三个基板130的示例。

图6(A)至图6(C)示出了基板130的制造方法中的第一过程。

在该过程中，形成基板130的天线金属图案132的图案部分，图案部分将被固定在介质板131的前后表面上，除了沿介质板131的两个边缘布置的图案部分。

首先，如图6(A)所示，介质板131的前后表面被用于形成金属图案的金属箔覆盖。具有形成在其一个表面上的三个凹部133的板件130A被因此准备。在下面的描述中，形成三个凹部133的表面将被称为“顶面”，而与顶面相反的另一表面将被称为“底面”。

随后，如图6(B)的剖面图和俯视图所示，图4(B)所示的天线金属图案132的充当图案部分132a的那些部分被形成在板件130A的顶面上，其量覆盖三块基板130，其中沿图案部分132a有凹部133介入其间。如图6(B)所示，横跨相邻基板130的图案部分132a每一个都整体地形成为连续线。顺便说一下，以这样的方式形成图案部分132a：通过蚀刻除去板件130A的表面上除了对应于图案部分132a的部分之外的部分上覆盖的金属箔。

接下来，如图6(C)的剖面图和俯视图所示，图4(B)所示的天线金属图案132的充当用于三个基板130的图案部分132b被形成在板件130A的底面上，底面与形成有凹部133的顶面相对。图案部分132b整体地形成为覆盖三个基板130的连续线。图案部分132b也通过蚀刻形成。

该第一过程是高效的，因为通过第一蚀刻在顶面上一次形成用于三个基板130的图案部分132a，通过第二刻蚀在底面上一次形成用于三个基板130的图案部分132b。

在图案部分的形成完成之后，基板130的制造方法进行到下一过程。

图7(A)和图7(B)分别示出了基板130的制造方法中的第二过程和第三过程。

在第二过程中，如图7(A)的剖面图和俯视图所示，穿透板件130A的通孔130A_1形成在与介质板131的两个边缘中的每一个相对应的位置处，天线金属图案132沿着这两个边缘在图4(B)所示的基板130中布置。为三个基板130中的每一个都形成孔130A_1。

随后在第三过程中，如图7(B)的剖面图和俯视图所示，用与形成每个图案部分同样的金属镀成每个通孔130A_1的内壁。在这种方式下，在第三过程中，形成图案部分132c，图案部分132c沿着每个边缘布置，并且将顶面上的图案部分132a和底面上的图案部分132b连接起来，以完成天线金属图案132。

在这些第二和第三过程中，镀一个通孔130A_1的内壁同时形成各个相邻天线金属图案132的两个图案部分132c，这是高效的。

在用于三个基板130中每个基板的天线金属图案132被如此形成之后，在下一个过程中完成如图4(B)所示的每个基板130。

图8示出了基板130的制造方法中的第四过程。

在第四过程中，如图8的剖面图和俯视图所示，形成三个天线金属图案132的板件130A沿着切割平面线被切割成三块，然后被修整，所述切割平面线穿过镀过的通孔130A_1。因此，如图4(B)所示的三个基板130被完成。

顺便说一下，参照图6(A)至图8作为示例描述了制造方法，其中，形成顶面上的图案部分132a和底面上的图案部分132b，然后形成并镀通孔130A_1。然而，本发明不限于该示例。基板的制造方法可以是这样的方法：首先形成并镀通孔130A_1，然后形成顶面上的图案部分132a和底面上的图案部分132b。

接下来，将给出分别使用如此准备的带120(图4(A)所示)和如此准备的基板130(图4(B)所示)的RFID标签制造方法的描述。

图9(A)至图9(C)的工艺流程图示出了使用图4(A)和图4(B)所示的带120和基板130的RFID标签制造方法。

首先，热固性导电粘合剂134通过喷嘴34被供应到基板130上的凹部133的两侧上的天线金属图案132的两端(图9(A))。可以印制用于连接的导电膏，而不用通过喷嘴34供应。

接下来，带120被翻转并被安装在基板130上，基板130上的天线金属图案132与带120上的IC芯片11对齐(图6(B))。因为导电粘合剂通过加热而被硬化，所以带120上的连接用金属图案122和基板130上的天线金属图案132被彼此电连接，IC芯片11被容纳在基板130上的凹部133中，并且带120被固定到基板130上(图9(C))。

在图9(C)的过程中，除了加热之外，基板130和带120可以通过夹紧而被挤压。

在如此制造的RFID标签中，带120上的连接用金属图案122和基板130上的天线金属图案132形成环状天线，环状天线形成圈，围绕介质板131的前后表面，IC芯片11经由环状天线与外部设备进行无线通信。

图10是用所述RFID标签制造方法制造的RFID标签的剖面图。

IC芯片11被容纳在基板130上的凹部133中，使得RFID标签比参照图2(A)-2(B)和图3(A)-3(B)所描述的传统示例更薄更平。

图11示出了用图4(A)至图9(C)所示的RFID标签制造方法制造的RFID标签在个别情况下遇到的问题之一。

当带120被安装在基板130上时或者在带120被安装在基板130上之后，在导电粘合剂134(见图9(A))的硬化过程中，如图11所示，带120可能在基板130上倾斜。如果带120被以倾斜的状态安装，则由带120上的连接用金属图案122和基板130上的天线金属图案132所形成的环状天线将偏离其正常长度，这可能影响通信功能。

图12示出了用图4(A)至图9(C)所示的RFID标签制造方法制造的RFID标签在个别情况下遇到的另一问题。

图12是基板130和带120之间的结合部分的放大图。

利用图9(A)-9(C)所示的制造方法，在将带120安装和固定到基板130上时，使用膏状的导电粘合剂134(见图9(A))，但是在图9(A)所示的过程中，难以精确地控制膏状的导电粘合剂134的施加量。如图12所示，少许的过量施加就可能导致导电粘合剂在带120上形成上爬部分134a或者在凹部133内形成挤出部分134b。当在图9(A)-9(C)的过程之后通过将纸贴到RFID标签上而使用印制时，上爬部分134a可能引起印制缺陷。而且，凹部133内的挤出部分134b可能引起与IC芯片11的短路，导致误动作。

遇到任何参照图11和图12所描述的问题的RFID标签在检查过程中可以被删除，但是优选的是增加制造的可靠性。

接下来，将给出不仅能制造薄而平的RFID标签而且能增加可靠性的RFID标签制造方法的描述。而且，将给出用该制造方法制造的RFID标签的描述。

图13示出了根据本发明的第二RFID标签制造方法的实施例和用该制造方法所制造的RFID标签。

首先，准备基板310和标签片320(图13的(A)和(B)部分)。

基板310由塑料板311组成，其中形成有孔314(见图13的(C)部分)以容纳IC芯片11。此外，粘合剂312被施加到基板310周围，诸如导电片或导电粘合剂之类的导电材料313被施加到天线的接缝。

标签片320由金属图案322和IC芯片11组成，在由PET膜等制成的基底321上形成的金属图案322在制造之后充当天线，IC芯片11通过热压结合或回流焊而被安装在基底321上。

顺便说一下，金属图案322具有不同于根据上述实施例的金属图案132(见图4(B))的设计。这是因为最佳图案是根据与IC芯片11的结合以及使用等而选择的。

接下来，基板310的在上面形成凹部314的第一表面靠着标签片320上的IC芯片11被容纳在基板310上的凹部314中的位置而被挤压，因此标签片320利用施加到基板310上的粘合剂312而被贴到第一表面上(图13的(C)部分)。

基板310的第一表面所连接的标签片320被装入在冲模(die)350中，在冲模350中形成具有合适尺寸的凹部351，因此，标签片320的伸出基板310的部分沿着基板310的边缘而弯曲(图13的(D)部分)。

不用图13的(C)和(D)部分中的过程，在将基板310安装和结合到基板310之前，标签片320可以如图13的(D)部分所示，被单独装入在冲模350中并弯曲。或者，位于冲模350上的标签片320可以被基板310推入到冲模350的凹部351中以同时将基板310安装在标签片320上和使标签片320弯曲。

在被处理到图13的(D)部分所示的状态之后，辊子360使标签片320沿着基板310的边缘弯曲，以使得标签片320向下折到第二表面上，第二表面与在上面形成凹部314的基板310第一表面相反，标签片320结合到第二表面，标签片320上的金属图案322的两端通过导电材料313而被连接(图13的(E)部分)。

通过这些过程，制造出具有图13的(F)部分所示结构的RFID标签。

图13所示的制造方法不仅制造出与用先前所描述实施例一样的薄平的RFID标签，还消除了参照图11和图12所描述的增加天线长度的问题，并且进一步提高了可靠性。

而且，尽管先前所描述的制造方法需要将带片120A冲切或切割成带120的过程，但是图13所示的制造方法不需要这样的过程。而且，图13所示的制造方法不需要在基板上形成金属图案的过程，该过程比在基板上施加粘合剂或导电材料的过程更加复杂和昂贵。在这种方式下，图13中的制造方法比先前所描述的制造方法需要更少的过程并且花费更少。

Claims (12)

1.一种射频识别标签制造方法，包括：

准备步骤，准备带和准备基板，所述带包括形成在基底上的连接用金属图案和安装在所述基底上的电路芯片，所述连接用金属图案用于将在组装之后经由天线进行无线通信的所述电路芯片连接到在组装之后充当所述天线的天线金属图案，所述基板包括形成在其上的所述天线金属图案和形成在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上用于容纳所述电路芯片的凹部，所述天线金属图案被形成在所述基板上，以使得所述天线金属图案以如下方式形成不包括所述凹部的圈：所述天线金属图案从所述第一表面延伸到所述前后表面中的第二表面，再返回所述前后表面中的所述第一表面，并且所述天线金属图案的两个末端位于所述凹部的两侧；以及

连接步骤，通过将所述带安装在所述基板的如下位置和方向上而将所述带上的所述连接用金属图案连接到所述基板上的所述天线金属图案，其中所述位置和方向是这样的：其使得所述带上的所述电路芯片被容纳在形成于所述基板上的所述凹部中。

2.如权利要求1所述的射频识别标签制造方法，其中所述准备步骤包括：

带部分准备步骤，该步骤准备所述电路芯片和带片，所述带片具有形成在所述基底上的多个所述连接用金属图案；

电路芯片安装步骤，该步骤在所述带片上的所述多个连接用金属图案中的每一个上安装一个电路芯片；以及

带形成步骤，该步骤将所述带片切片，以使得多个所述电路芯片被安装到多个单独的带中，其中每个带具有一个电路芯片和一个连接用金属图案。

3.如权利要求2所述的射频识别标签制造方法，其中所述电路芯片安装步骤施加热固性粘合剂到所述带片的将要安装所述电路芯片的部分，在将所述电路芯片安装在所述部分上之后对所述部分加热和加压，从而将所述电路芯片连接到所述带片上的所述连接用金属图案并且将所述电路芯片固定到所述带片上。

4.如权利要求1所述的射频识别标签制造方法，其中所述准备步骤包括：

图案形成步骤，该步骤在形成有所述凹部的板件上，形成在所述第一表面上的所述天线金属图案的图案部分和在所述第二表面上的所述天线金属图案的图案部分，以使得两个图案部分都对应于所述凹部；以及

镀步骤，该步骤镀所述基板的边缘，其中把所述第一表面上的所述图案部分和所述第二表面上的所述图案部分连接起来的图案部分是沿着所述边缘布置的。

5.如权利要求1所述的射频识别标签制造方法，其中所述准备步骤包括：

图案形成步骤，该步骤在形成有多个所述凹部的板件上，形成在所述第一表面上的所述天线金属图案的第一图案部分和在所述第二表面上的所述天线金属图案的第二图案部分，以使得两个图案部分都对应于每个凹部；

穿透步骤，该步骤在对应于所述基板的边缘的位置上形成穿透所述板件的通孔，其中将所述第一图案部分和所述第二图案部分连接起来的图案部分是沿着所述边缘布置的；

镀步骤，该步骤镀所述通孔的内壁，从而形成把所述第一图案部分和所述第二图案部分连接起来的所述图案部分；以及

基板形成步骤，该步骤将形成了所述天线金属图案的所述板件划分成多个单独的基板。

6.如权利要求1所述的射频识别标签制造方法，其中所述连接步骤施加导电膏到位于所述凹部的两侧的所述天线金属图案的两个末端，通过将所述带安装在所述基板上的某一使得所述带上的所述电路芯片被容纳在所述凹部中的位置和方向上来加热所述带，并且从而将所述带上的所述连接用金属图案连接到所述基板上的所述天线金属图案的两个末端。

7.一种射频识别标签，包括：

带，该带包括形成在基底上并且用于将安装在所述基底上的电路芯片连接到天线金属图案的连接用金属图案，其中所述电路芯片在组装之后经由天线进行无线通信，所述天线金属图案在组装之后充当天线；以及

基板，在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上形成有用于容纳所述电路芯片的凹部，并且所述天线金属图案通过如下方式形成不包括所述凹部的圈：所述天线金属图案从所述第一表面延伸到所述前后表面中的第二表面，再返回所述第一表面，并且所述天线金属图案的两个末端位于所述凹部的两侧，

其中所述带上的所述连接用金属图案连接到所述基板上的所述天线金属图案，其中所述带按如下位置和方向被安装在所述基板上：所述位置和方向使得所述带上的所述电路芯片被容纳在形成于所述基板上的所述凹部中。

8.一种射频识别标签制造方法，包括：

准备步骤，该步骤准备标签片和准备基板，所述标签片包括形成在基底上并且充当天线的金属图案和安装在所述基底上并且在组装之后经由所述天线进行无线通信的电路芯片，所述基板包括形成在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上的用于容纳所述电路芯片的凹部，所述基板被所述标签片在所述前后表面上围绕一圈，所述基板具有这样的外表面，所述外表面上具有粘合剂，该粘合剂将所述围绕用标签片与导电材料接合起来，所述导电材料连接所述围绕用标签片上的所述金属图案的两个末端；

挤压步骤，该步骤面对所述标签片上的所述电路芯片被容纳在所述凹部中的位置挤压所述基板的所述第一表面，从而将所述标签片贴到所述第一表面上；

弯曲步骤，该步骤将所述标签片的伸出所述基板的部分沿着所述基板的边缘弯曲；以及

再弯曲过程，该过程将所述标签片沿着所述边缘弯曲，以使得所述标签片折到所述基板的所述前后表面中的第二表面上，将所述标签片贴到所述第二表面上，并且通过所述导电材料连接所述金属图案的所述两个末端。

9.如权利要求8所述的射频识别标签制造方法，其中所述挤压步骤在所述弯曲步骤之前、之后或同时执行。

10.如权利要求8所述的射频识别标签制造方法，其中所述弯曲步骤通过将所述标签片装入冲模中而使所述标签片弯曲。

11.如权利要求8所述的射频识别标签制造方法，其中所述弯曲步骤用辊子使所述标签片弯曲并且面对所述第二表面挤压所述标签片。

12.一种射频识别标签，包括：

基板，其中在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上形成有凹部；以及

标签片，其包括形成在基底上的金属图案和安装在所述基底上的电路芯片，所述金属图案充当天线，所述电路芯片经由所述天线进行无线通信，其中所述电路芯片被容纳在所述凹部中，所述标签片通过如下方式被接合到所述基板：所述标签片绕所述基板的所述前后表面一圈，并且所述金属图案的两个末端连接到所述标签片。

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