WO2013152719A1 - 一种标签天线的生产工艺 - Google Patents

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WO2013152719A1
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tag antenna
film
pattern
plate
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刘智佳
杜国宏
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Liu Zhijia
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal

Definitions

  • the invention relates to a production process of a tag antenna, in particular to a production process of a microstrip tag antenna. Background technique
  • the short-circuiting of the foot 5 between the radiant panel 3 and the grounding plate 4 is generally achieved by printing or via, such as: printing silver paste on the ceramic surface, forming a via hole on the PCB board, and then The hole is covered with copper or gold, and the radiant panel 3 and the grounding plate 4 are turned on.
  • the short-circuiting leg 5 must be formed by a subsequent processing. This will lead to a series of problems such as a drop in productivity and a rise in costs.
  • ceramic surface printing is mostly manual printing, which has high labor cost and is limited to ceramic surface.
  • the PCB via process is mature and can be mass-produced, the PCB material has a large limitation, and the mature via process cannot be used for the non-PCB material, and the performance of the via short circuit is slightly lower than that of the microstrip line short circuit. .
  • the object of the present invention is to provide a tag antenna production process with simple process and low production cost.
  • the invention provides a production process of a tag antenna.
  • the tag antenna has a substrate, a radiation plate, a ground plate and a short circuit leg.
  • the radiation plate and the ground plate are respectively located on the upper and lower surfaces of the substrate, and the short circuit legs are located on both sides of the substrate.
  • the production process includes: an etching step of etching the metal layer on the thin film material composited with the metal layer to form a film of the radiation unit pattern, the short circuit pattern, and the ground plate pattern; in the film or the substrate a step of coating a gel, attaching the film to the substrate; and folding the film along the side of the substrate, pasting the short-circuit pattern of the film on the side of the substrate, continuing to fold the film in the same direction, and patterning the ground plate A folding step of pasting to the lower surface of the substrate.
  • the short-circuit foot pattern is located on the upper surface of the substrate to form a radiation plate of the tag antenna, and the ground plate pattern is located on the lower surface of the substrate to form a ground plate of the tag antenna.
  • the short-circuit foot pattern is located on both sides of the substrate, and the radiation plate and the ground plate are connected. The shorting legs that make up the tag antenna.
  • the present invention also provides a production process of another tag antenna, the process comprising: etching a metal layer on a thin film material compounded with a metal layer to form a radiation unit pattern, a short circuit pattern, and a ground plate pattern; Coating a film on a film or a substrate, aligning the film with one end of the thin substrate, and laminating the film with the thin substrate; and forming a thin film on the thin substrate with the film adhered along the center line of the short-circuit pattern
  • the backing is folded in half to form a folding step of the substrate having the double-layered folded structure.
  • the short-circuit foot pattern is located on the upper surface of the substrate to form a radiation plate of the tag antenna, the ground plate pattern is located on the lower surface of the substrate, forming a ground plate of the tag antenna, and the short-circuit foot pattern is located on both sides of the substrate, connecting the radiation plate and the ground plate to form a label Short circuit foot of the antenna.
  • the tag antenna of the invention has simple production process and low production cost, and can ensure the problem that the film of the tag antenna is wrinkled on the surface of the substrate due to the softness of the film due to insufficient thickness, and at the same time, the film and the edge of the substrate can be better. Alignment, avoiding the skew of the film.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a prior art tag antenna
  • FIG. 2 is a schematic plan view of a film formed after the etching step of the present invention.
  • Figure 3 is a schematic illustration of a compounding step of a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic structural view of a tag antenna formed according to a first embodiment of the present invention.
  • Figure 5 is a schematic view showing a compounding step of a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic structural view of a tag antenna formed according to a second embodiment of the present invention. detailed description
  • the tag antenna 10 of the present invention has a substrate 2, a radiant panel 3, a grounding plate 4, and a shorting leg 5.
  • the radiant panel 3 and the grounding plate 4 are respectively located on the upper and lower surfaces of the substrate 2, and the shorting legs 5 are located on both sides of the substrate 2 to connect the radiant panel 3 and the grounding plate 4.
  • the tag antenna 10 of the present invention etches the metal layer on the PET film material composited with the metal layer by an etching process, and simultaneously forms the radiation unit patterns 11, 12, the short-circuit leg patterns 13, 14 and the ground plate patterns 15, 16 PET film 1, as shown in Figure 2.
  • the ground plate patterns 15 and 16 are respectively located at both ends of the PET film 1.
  • Radiation unit patterns 11, 12 are formed in the middle of the PET film 1, the radiation unit pattern 11 having a first radiation element 11-1, a second radiation element 11-2, and an isolation unit 11-3, a first radiation element 11-1 and The second radiating elements 11-2 are separated by the isolating unit 11-3, and the radiating element pattern 12 has a third radiating element 12-1, a fourth radiating element 12-2, and an isolating unit 12-3, and the third radiating element 12
  • the first radiating element 12-2 is separated by an isolating unit 12-3, and the radiating element patterns 11 and 12 are coupled by a chip 17.
  • the short-circuit leg patterns 13, 14 are respectively located in the middle of the radiation unit patterns 11, 12 and the ground plate patterns 15, 16, and the first radiation element 11-1, the second radiation element 11 in the radiation unit pattern 11 are made by the short-circuit leg pattern 13 -2 and the isolation unit 11-3 are connected to the ground plate pattern 15, and the third radiation element 12-1, the fourth radiation element 12-2, and the isolation unit 12-3 in the radiation unit pattern 12 are connected by the short-circuit leg pattern 14
  • the ground plate patterns 16 are connected.
  • the left and right boundaries of the short-circuited foot patterns 13, 14 (shown by dashed lines in Fig. 2) are used as fold lines for folding the PET film 1 in the subsequent process.
  • the total length of the radiation unit patterns 11, 12 formed by the etching process is the same as the length of the substrate 2
  • the length of the short-circuit leg patterns 13, 14 is the same as the thickness of the substrate 2
  • the length of the ground plate patterns 15, 16 is half the length of the substrate to Between the lengths of the substrates, to ensure that the ground plate patterns 15, 16 can overlap on the lower surface of the substrate 2, the selection of the length of the ground plate patterns 15, 16 determines the length of the overlap region of the PET film 1 on the lower surface of the substrate.
  • a gel is then applied to the PET film 1 or the substrate 2.
  • the PET film 1 is pasted on the upper surface of the substrate 2.
  • the radiating element patterns 11, 12 coincide with the upper surface of the substrate 2, and at this time, one folding line of the shorting foot patterns 13, 14 is located just at the surface edge of the substrate 2, along the side of the substrate 2.
  • Folding the PET film 1, pasting the short-circuited foot patterns 13, 14 of the PFT film 1 on the side of the substrate 2 continuing to fold the PET film 1 in the same direction with another folding line of the short-circuit pattern 13, 14
  • the patterns 15, 16 are pasted onto the other side surface, that is, the lower surface of the substrate 2, and overlap on the lower surface of the substrate 2.
  • the length of the overlapping area is determined by selecting the length of the grounding plate patterns 15, 16, which may cover the lower surface of the entire substrate 2, but the overlapping area may be considered for the purpose of saving the PET film 1 and reducing the cost. It is preferably from 1 to 5 mm.
  • the ground plate 4 of the tag antenna 10 is formed.
  • the radiation unit patterns 11, 12 are located on the upper surface of the substrate 2, and constitute the radiation plate 3 of the tag antenna 10.
  • the short-circuiting foot patterns 13, 14 are located on both sides of the substrate 2, and the radiant panel 3 and the grounding plate 4 are connected to constitute the short leg 5 of the tag antenna 10, thereby forming the tag antenna 10 having a complete structure.
  • the above examples are merely illustrative of the production process of the present invention, and are not intended to limit the structure of the present invention.
  • the radiation unit pattern of the present invention is not limited to the two pairs of radiation elements in the examples, and it may be everything else.
  • the form of the radiating element pattern can realize the structure of the function of the tag antenna radiant panel.
  • the length of the short-circuiting foot patterns 13, 14 of the PET film 1 of the present invention is not necessarily the same as the thickness of the substrate 2, and those skilled in the art can vary according to factors such as production error, performance of the PET film 1, performance of the substrate 2, and processing conditions. Length of short circuit foot patterns 13, 14 Make adjustments.
  • An advantage of this embodiment is that, in the label production process, the radiation unit patterns 11, 12, the short-circuit pattern 13, 14 and the ground pattern 15 and 16 are directly formed on the PET film 1 by an etching process.
  • the compounding and folding process is adopted, which simplifies the process of separately forming the short-circuiting foot 5 in the production process of the tag antenna, and the process steps are simpler, thereby effectively reducing the production cost of the tag antenna.
  • the production process of the PET film 1 is the same as that in the previous embodiment, and the same PET film 1 is used.
  • the thin substrate 2' is used in the production process for forming the tag antenna 10.
  • the thickness of the thin substrate 2' is 1/2 of the thickness of the substrate 2 of the tag antenna 10, and the length of the thin substrate 2' is nearly twice the length of the substrate 2 of the standard tag antenna 10, which is referred to herein as a thin substrate. 2' is smaller than 2 times the length of the substrate 2 by about 1 to 5 mm.
  • the specification of the thin substrate 2' selected in this embodiment may be (length * width * thickness) (95-99) Mm*25mm*0.25mm.
  • the PET film 1 or the thin substrate 2' is coated with a gel, and one end of the PET film 1 is aligned with the edge of the thin substrate 2' in the embodiment to bond the PET film 1 and the thin substrate 2', and The thin substrate 2' to which the PET film 1 is pasted is bonded to the thin substrate 2' to which the PET film 1 is pasted, and the back side of the PET film 1 is folded 180 degrees, so that only the thickness of the half of the tag antenna substrate 2 is thin.
  • the substrate 2 having a double-layered folded structure is formed to have the same thickness as the tag antenna substrate 2.
  • the radiation unit patterns 11 and 12 of the PET film 1 form a radiation plate 3 of the tag antenna on the surface of the thin substrate 2', and the ends of the thin substrate 2' are folded and the surfaces of the lower surface of the thin substrate 2' are close but not coincident. There is a small gap in the middle, and the minute gap is preferably 1-5 mm, thereby forming the substrate 2 of the tag antenna.
  • the ground plate patterns 15, 16 at both ends of the PET film 1 overlap on the folded side, and the length of the overlap region is determined by selecting the length of the ground plate patterns 15, 16, which may be the overlap region covering the entire substrate 2
  • the surface, but for the purpose of saving the PET film 1, and reducing the cost, the overlapping area may preferably be from 1 to 5 mm.
  • the short-circuiting foot patterns 13 and 14 of the PET film 1 respectively form short-circuiting legs 5 at the folded portions of the thin substrate 2, and the radiation plates 3 and the grounding plates 4 of the tag antennas 10 are connected.
  • the thin substrate 2' is folded to form the substrate 2 of the tag antenna 10, thereby reducing the tendency of the PET film 1 to wrinkle due to its softness due to its thin thickness during lamination and folding.
  • the length of the thin substrate 2' is nearly twice the length of the substrate 2 in the previous embodiment, it is easier to make the thin substrate 2 and the edge of the PET film 1 in the process of laminating the thin substrate 2 with the PET film 1.
  • the alignment is corrected to avoid the skew of the substrate 2 and the PET film 1.
  • the substrate 2 in which the tag antenna is formed by the substrate folding process is used, the operability and production efficiency of the production equipment are also utilized to the utmost extent.
  • the thin substrate 2 exemplified in the present embodiment is smaller than 2 times the length of the substrate 2 by about 1 to 5 mm in order to avoid overlapping of the thin substrate 2' due to the length in the subsequent processing steps, resulting in the surface of the substrate 2. Uneven. However, the scope of the present invention is not limited by the numerical range, and the numerical range can be arbitrarily adjusted by those skilled in the art based on the disclosure of the present invention.
  • the thickness of the thin substrate 2' exemplified in the embodiment is designed to be 1/2 of the thickness of the substrate 2.
  • the thickness selection mode of the thin substrate 2' of the present invention is not limited thereto, and the segment thickness can also be selected.
  • the distributed thin substrate 2' that is, the portion where the thin substrate 2' is combined with the radiation unit patterns 11, 12, adopts a first thickness, for example, 1/3 of the thickness of the substrate 2 or the like, and is connected to the thin substrate 2'.
  • the portion of the floor pattern 15 and 16 is composited by a second thickness, for example, 2/3 of the thickness of the substrate 2 or the like, and the first thickness and the second thickness are formed by the folding step, and the substrate 2 of the double-layered folded structure is formed.
  • the thickness is the same as the thickness of the substrate of the final product.
  • the PET film listed in the above embodiments of the present invention is a preferred embodiment of the film material of the present invention, but the film material of the present invention is not limited thereto, and may be other types of plastic film or form. A film of other materials that invents the same effect of the film.
  • the metal film formed on the PET film in the above embodiment may be a film of a material of a copper film, an aluminum film, a silver film or other materials capable of forming electrical conductivity, and the metal film and the PET film may be laminated, sputtered or A composite form known in the art such as electroplating is preferably paste.
  • the PET film 1 formed by the etching step in the above embodiment may be a product in a single piece as shown in FIG.

Abstract

本发明提供标签天线的生产工艺，该生产工艺包括：在复合有金属层的薄膜材料上蚀刻金属层形成辐射单元图案（11、12），短路脚图案（13、14）和接地板图案（15、16）的薄膜（1）的蚀刻步骤；在所述薄膜（1）或者所述基板（2）上涂覆凝胶，将所述薄膜（1）粘贴在所述基板（2）上的复合步骤；以及沿所述基板（2）的侧边折叠所述薄膜（1），将所述薄膜（1）的所述短路脚图案（13、14）粘贴在所述基板（2）的侧边上，沿同一方向继续折叠所述薄膜（1），将所述接地板图案（15、16）粘贴到所述基板（2）的下表面的折叠步骤。该标签天线的生产工艺步骤简单，能够有效降低了标签天线生产成本。

Description

一种标签天线的生产工艺 技术领域
本发明涉及一种标签天线的生产工艺， 尤其是涉及一种微带标签天线的生产工艺。 背景技术
参见图 1，现有技术中有很多高频段的抗金属标签天线 10都是微带天线结构，该微带 天线因为实现小型化， 其辐射板 3和接地板 4分别位于基板 2的上下表面上， 因此在辐射 板 3和接地板 4之间需要设置短路脚 5。 而传统工艺要实现辐射板 3与接地板 4之间的短 路的短路脚 5的手段， 一般是通过印刷或者过孔来实现， 如： 陶瓷表面印刷银浆、 在 PCB 板上形成过孔然后在孔内沉铜或镀金， 让辐射板 3和接地板 4导通等。
由于上述形成短路脚的工艺并不能与当初形成陶瓷材料或者 PCB板同时进行， 必须 是通过后续的加工过程形成该短路脚 5。 由此将带来一系列诸如导致生产效率下降和成本 上涨的问题。如陶瓷表面印刷多采用人工印刷，人工成本较高，而且仅限于陶瓷表面使用。 同样 PCB过孔工艺虽然成熟而且可批量生产，但是 PCB材料局限性较大，对于非 PCB的 材料上则无法使用成熟的过孔工艺， 而且过孔短路较微带线短路而言性能略有下降。
基于以上事实， 一种节省生产工艺， 降低生产成本的标签天线生产工艺成为行业内产 品生产中亟待解决的问题。 发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺简单， 生产成本低的标签天线生产工艺。
本发明提供一种标签天线的生产工艺， 该标签天线具有基板、 辐射板、 接地板以及短 路脚， 其中辐射板和接地板分别位于基板的上、 下表面， 短路脚位于基板的两侧面， 用于 连接该辐射板和接地板， 该生产工艺包括： 在复合有金属层的薄膜材料上蚀刻所述金属层 形成辐射单元图案、短路脚图案和接地板图案的薄膜的蚀刻步骤； 在薄膜或者基板上涂覆 凝胶， 将薄膜粘贴在基板上的复合步骤； 以及沿基板的侧边折叠薄膜， 将薄膜的短路脚图 案粘贴在基板的侧边上， 沿同一方向继续折叠薄膜， 将接地板图案粘贴到基板的下表面的 折叠步骤。其中短路脚图案位于基板的上表面构成标签天线的辐射板， 接地板图案位于基 板的下表面，构成标签天线的接地板，短路脚图案位于基板的两侧，连接辐射板和接地板， 构成标签天线的短路脚。
本发明还提供另一种标签天线的生产工艺， 该工艺包括： 在复合有金属层的薄膜材料 上蚀刻所述金属层形成辐射单元图案、短路脚图案和接地板图案的薄膜的蚀刻步骤； 在薄 膜或者基板上涂覆凝胶， 将薄膜与薄型基板一端对齐， 并将薄膜与薄型基板粘贴在一起的 复合步骤；沿短路脚图案的中线为折叠线将粘贴有薄膜的薄型基板向粘贴有薄膜的背向对 折， 形成具有双层折叠结构的基板的折叠步骤。其中短路脚图案位于基板的上表面构成标 签天线的辐射板， 接地板图案位于基板的下表面， 构成标签天线的接地板， 短路脚图案位 于基板的两侧， 连接辐射板和接地板， 构成标签天线的短路脚。
本发明的标签天线生产工艺简单， 生产成本低， 同时能够保证标签天线的薄膜因本身 厚度不够而产生的因质地较软而在基板表面产生褶皱的问题， 同时能够使薄膜与基板边缘 更好的对正， 避免薄膜的歪斜问题。 附图说明
图 1为现有技术的标签天线的结构示意图；
图 2为本发明的蚀刻步骤后形成的薄膜的平面示意图；
图 3为本发明的第一实施例的复合步骤的示意图；
图 4为本发明第一实施方式形成的标签天线结构示意图；
图 5为本发明第二实施方式的复合步骤的示意图；
图 6为本发明第二实施方式形成的标签天线结构示意图。 具体实施方式
以下结合图式， 对本发明的标签天线生产工艺进行介绍。 为避免重复， 以下实施方式 中与现有技术相同的功能部件采用相同附图标记。不同实施例中的相同的功能部件均采用 相同附图标记。
以下结合图 2至图 4说明本发明的标签天线 10的生产工艺。
本发明的标签天线 10具有基板 2、 辐射板 3、 接地板 4以及短路脚 5。 其中辐射板 3 和接地板 4分别位于基板 2的上、 下表面， 短路脚 5位于基板 2的两侧面， 连接辐射板 3 和接地板 4。
本发明的标签天线 10是通过蚀刻工艺， 在复合有金属层的 PET薄膜材料上对金属层 进行蚀刻， 同时形成具有辐射单元图案 11、 12， 短路脚图案 13、 14和接地板图案 15、 16 的 PET薄膜 1， 如图 2所示。 其中， 接地板图案 15、 16分别位于 PET薄膜 1的两端。 辐 射单元图案 11、 12形成于 PET薄膜 1的中部， 该辐射单元图案 11具有第一辐射元 11-1、 第二辐射元 11-2和隔离单元 11-3，第一辐射元 11-1和第二辐射元 11-2之间由该隔离单元 11-3分隔， 辐射单元图案 12具有第三辐射元 12-1、第四辐射元 12-2和隔离单元 12-3， 第 三辐射元 12-1、第四辐射元 12-2由隔离单元 12-3分隔， 辐射单元图案 11、 12之间通过芯 片 17相耦接。 短路脚图案 13、 14分别位于辐射单元图案 11、 12与接地板图案 15、 16的 中间， 并且由短路脚图案 13将辐射单元图案 11 中的第一辐射元 11-1、 第二辐射元 11-2 和隔离单元 11-3与接地板图案 15相连接， 由短路脚图案 14将辐射单元图案 12中的第三 辐射元 12-1、第四辐射元 12-2和隔离单元 12-3与接地板图案 16相连接。 短路脚图案 13、 14的左右边界 （如图 2虚线所示） 作为后续工艺中折叠 PET薄膜 1的折叠线。 通过蚀刻 工艺形成的辐射单元图案 11、 12的总长度与基板 2的长度相同， 短路脚图案 13、 14的长 度与基板 2的厚度相同， 接地板图案 15、 16的长度为基板长度的一半至基板长度之间， 以保证接地板图案 15、 16能够在基板 2的下表面相重叠， 接地板图案 15、 16的长度的选 择决定该 PET薄膜 1在基板下表面重叠区域的长度。
然后在该 PET薄膜 1或者基板 2上涂覆凝胶。 接下来将该 PET薄膜 1粘贴在基板 2 的上表面。 如图 3所示， 粘贴时， 辐射单元图案 11、 12与基板 2的上表面相重合， 此时 短路脚图案 13、 14的一条折叠线正好位于基板 2的表面边沿，沿基板 2的侧边折叠该 PET 薄膜 1， 将 PFT薄膜 1的短路脚图案 13、 14粘贴在基板 2的侧边上， 沿同一方向继续以 短路脚图案 13、 14的另一条折叠线折叠 PET薄膜 1， 将接地板图案 15、 16粘贴到基板 2 的另一侧表面即下表面上， 并且在基板 2的下表面相重叠。 该重叠区域的长度通过选择接 地板图案 15、 16的长度来决定， 其可以是该重叠区域覆盖整个基板 2的下表面， 但出于 节约 PET薄膜 1， 降低成本的角度考虑， 该重叠区域可优选为 l-5mm。从而形成标签天线 10的接地板 4。辐射单元图案 11、 12位于基板 2的上表面， 构成标签天线 10的辐射板 3。 短路脚图案 13、 14位于基板 2的两侧， 连接辐射板 3和接地板 4， 构成标签天线 10的短 路脚 5， 由此形成具有完整结构的标签天线 10。
以上事例仅为说明本发明的生产工艺而进行的举例性说明，并非用于限制本发明的结 构， 本发明的辐射单元图案也并不限于实例中的两对辐射元， 其也可以是其他一切形式的 辐射单元图案， 能够实现标签天线辐射板功能的结构即可。 本发明 PET薄膜 1 的短路脚 图案 13、 14的长度也并非必须和该基板 2的厚度相同， 本领域技术人员可根据生产误差、 PET薄膜 1的性能基板 2的性能以及加工工艺的不同等因素对短路脚图案 13、 14的长度 进行调节。
本实施方式的优点在于， 在标签生产过程中， 采用蚀刻工艺直接将辐射单元图案 11、 12， 短路脚图案 13、 14和接地板图案 15、 16形成于 PET薄膜 1上。 采用复合、 折叠工 艺， 从而简化了标签天线生产过程中单独形成短路脚 5的工艺， 工艺步骤更为简单， 有效 降低了标签天线生产成本。
以下结合图 5、 6说明本发明的另外一种标签天线生产工艺。 其中对于 PET薄膜 1的 生产工艺与上一实施例中的生产工艺相同， 均采用同一 PET薄膜 1， 所区别的是， 本实施 中在形成标签天线 10的生产工艺中采用薄型基板 2' ， 该薄型基板 2' 的厚度为标签天线 10的基板 2的厚度的 1/2， 薄型基板 2' 的长度近乎标准标签天线 10的基板 2的长度的 2 倍， 此处所述的近乎是指薄型基板 2' 比基板 2的长度的 2倍小约为 l-5mm。 例如， 要制 作规格为（长 *宽 *厚） 50mm*25mm*0.5mm的标签天线，则本实施例中选用的薄型基板 2' 的规格可以为 （长 *宽 *厚） （95-99) mm*25mm*0.25mm。
生产过程中， 在 PET薄膜 1或者薄型基板 2' 上涂覆凝胶， 将 PET薄膜 1一端与本 实施例中的薄型基板 2' 边沿对齐将 PET薄膜 1与薄型基板 2' 粘结复合， 并分别以短路 脚图案 13、 14的中线为折叠线将该粘贴有 PET薄膜 1的薄型基板 2' 向其粘贴有 PET薄 膜 1的背向折叠 180度， 使只有一半标签天线基板 2厚度的薄型基板 2' 形成双层折叠结 构的基板 2， 从而具有标签天线基板 2同样的厚度。 PET薄膜 1 的辐射单元图案 11、 12 在薄型基板 2'的表面形成标签天线的辐射板 3，薄型基板 2'的两端折叠后于薄型基板 2' 的下表面的表面相靠近但不重合， 中间具有微小间隙， 该微小间隙优选为 l-5mm， 从而形 成标签天线的基板 2。 PET薄膜 1的两端的接地板图案 15、 16在折叠的一侧相重叠， 该 重叠区域的长度通过选择接地板图案 15、 16的长度来决定， 其可以是该重叠区域覆盖整 个基板 2的下表面， 但出于节约 PET薄膜 1， 降低成本的角度考虑， 该重叠区域可优选为 l-5mm。从而形成标签天线的接地板 4。 PET薄膜 1的短路脚图案 13、 14分别在薄型基板 2， 的折叠处形成短路脚 5， 连接标签天线 10的辐射板 3和接地板 4。
本实施例中采用薄型基板 2' 进行折叠， 从而形成标签天线 10的基板 2， 由此减少复 合以及折叠过程中 PET薄膜 1 由于本身厚度较薄， 容易因质地较软而发生褶皱的情况。 同时由于薄型基板 2' 的长度为近乎上一实施例中的基板 2的长度的 2倍， 因此在薄型基 板 2， 与 PET薄膜 1复合过程中， 更容易使薄型基板 2， 与 PET薄膜 1边缘的对正， 从而 避免基板 2与 PET薄膜 1 的歪斜问题。 本实施例中由于采用了基板折叠工艺形成标签天 线的基板 2， 也最大程度的利用了生产设备的可操作性和生产效率。 本实施例中所示例的薄型基板 2，比基板 2的长度的 2倍小约 l-5mm的目的是为了避 免在后续加工步骤时薄型基板 2' 因长度原因而发生重叠， 造成基板 2的表面不平整。 但 本发明的保护范围并不受此数值范围的约束，本领域技术人员在本发明公开的基础上对该 数值范围可作任意调整。
同时本实施例中所示例的薄型基板 2' 的厚度设计为基板 2的厚度的 1/2， 但本发明 的薄型基板 2' 的厚度选择方式并不仅限于此， 其也可以选择分段式厚度分布的薄型基板 2' ， 即在薄型基板 2' 与辐射单元图案 11、 12相复合的部分采用第一厚度， 例如是基板 2的厚度的 1/3或其他， 而在薄型基板 2' 与接地板图案 15、 16相复合的部分采用第二厚 度， 例如是基板 2的厚度的 2/3或其他， 该第一厚度与第二厚度经折叠步骤以后， 形成的 双层折叠结构的基板 2的厚度与最终产品的基板厚度相同即可。
最后， 需要说明的是， 本发明的上述实施例中列举的 PET 薄膜为本发明的薄膜材料 的优选实施方式， 但本发明的薄膜材料并不限于此， 也可是其他类型的塑料薄膜或者形成 本发明薄膜同样功效的其他材料薄膜。 以上实施例中在 PET 薄膜上形成的金属薄膜可以 是铜膜、 铝膜、 银膜或其他材料的能够形成电导通性质的材料薄膜， 金属薄膜与 PET 薄 膜复合的形式可以是粘贴， 溅射或者电镀等本领域所公知的复合形式， 优选为粘贴。 以上 实施例中通过蚀刻步骤形成的 PET薄膜 1可以是如图 2所示的单片形式的产品， 也可以 是在 PET 薄膜带上形成的连续单元， 在后续的复合、 粘贴步骤形成标签天线的过程中， 通过计算机控制类似激光切割等手段进行裁切， 形成如图 2所示的产品。本发明中未详尽 描述的其他工艺皆为本领域惯常使用的技术， 在此不一一描述。
以上所述， 仅为本发明较佳具体实施例的详细说明与图式， 本发明的特征并不局限于 此， 本发明的所有范围应以下述的范围为准， 凡符合于本发明权利要求保护范围的精神与 其类似变化的实施例， 皆应包含于本发明的范畴中， 任何熟悉该项技艺者在本发明的领域 内， 可轻易思及的变化或调整皆可涵盖在以下本发明的权利要求保护范围。

Claims

权利要求
1、 一种标签天线的生产工艺， 所述标签天线 （10) 具有基板 （2) 、 辐射板 （3 ) 、 接地板（4) 以及短路脚 （5 ) ， 其中所述辐射板 （3 )和所述接地板 （4)分别位于所述基 板 （2) 的上、 下表面， 所述短路脚 （5 ) 位于所述基板 （2) 的两侧面， 连接所述辐射板 (3 ) 和所述接地板 （4) ， 该生产工艺包括：
蚀刻步骤:在复合有金属层的薄膜材料上蚀刻所述金属层形成具有辐射单元图案（11、 12) ， 短路脚图案 （13、 14) 和接地板图案 （15、 16) 的薄膜 （1 ) ；
复合步骤： 在所述薄膜 （1 ) 或者所述基板 （2) 上涂覆凝胶， 将所述薄膜 （1 ) 粘贴 在所述基板 （2) 上；
折叠步骤： 沿所述基板 （2) 的侧边折叠所述薄膜 （1 ) ， 将所述薄膜 （1 ) 的所述短 路脚图案（13、 14)粘贴在所述基板（2)的两侧边上，沿同一方向继续折叠所述薄膜（1 )， 将所述接地板图案 （15、 16) 粘贴到所述基板 （2) 的下表面；
所述辐射单元图案（11、 12)位于所述基板（2)的所述上表面构成所述标签天线（10) 的所述辐射板（3 ) ， 所述接地板图案 （15、 16)位于所述基板（2) 的所述下表面， 构成 所述标签天线 （10) 的所述接地板 （4) ， 所述短路脚图案 （13、 14) 位于所述基板 （2) 的两侧， 连接所述辐射板（3 )和所述接地板（4) ， 构成所述标签天线 （10) 的所述短路 脚 (5 ) 。
2、 如权利要求 1所述的生产工艺， 其特征在于： 所述的蚀刻步骤中， 形成的所述辐 射单元图案 （11、 12) 的总长度与所述基板 （2) 的长度相同。
3、 如权利要求 1或 2所述的生产工艺， 其特征在于： 所述的薄膜材料为 PET薄膜材 料。
4、 一种标签天线的生产工艺， 所述标签天线 （10) 具有基板 （2) 、 辐射板 （3 ) 、 接地板（4) 以及短路脚 （5 ) ， 其中所述辐射板 （3 )和所述接地板 （4) 分别位于所述基 板 （2) 的上、 下表面， 所述短路脚 （5 ) 位于所述基板 （2) 的两侧面， 连接所述辐射板 (3 ) 和所述接地板 （4) ， 该生产工艺包括：
蚀刻步骤:在复合有金属层的薄膜材料上蚀刻所述金属层形成具有辐射单元图案（11、 12) ， 短路脚图案 （13、 14) 和接地板图案 （15、 16) 的薄膜 （1 ) ；
复合步骤： 在所述薄膜 （1 ) 或者一薄型基板 （2' ) 上涂覆凝胶， 将所述薄膜 （1 ) 与所述薄型基板 （2' ) 一端对齐， 并将所述薄膜 （1 ) 与所述薄型基板 （2' ) 粘贴在一 起； 折叠步骤： 将所述薄型基板 （2' ) 以所述短路脚图案 （13、 14) 的中线为折叠线， 向粘贴有所述薄膜（1 ) 的所述薄型基板（2' ) 的背向对折， 形成具有双层折叠结构的基 板 （2) ；
其中， 所述辐射单元图案 （11、 12) 位于所述基板 （2) 的所述上表面构成所述标签 天线 （10) 的所述辐射板（3 ) ， 所述接地板图案 （15、 16)位于所述基板（2) 的所述下 表面， 构成所述标签天线 （10) 的所述接地板 （4) ， 所述短路脚图案 （13、 14) 位于所 述基板（2) 的两侧， 连接所述辐射板（3 )和所述接地板 （4) ， 构成所述标签天线 （10) 的所述短路脚 （5 ) 。
5、 如权利要求 4所述的生产工艺， 其特征在于： 所述的薄型基板（2' ) 的厚度是所 述基板 （2) 厚度的一半。
6、 如权利要求 4或 5所述的生产工艺， 其特征在于： 所述的薄型基板（2' ) 的长度 比所述标签天线 （10) 的所述基板 （2) 的长度的 2倍小 l-5mm。
7、 如权利要求 4所述的生产工艺， 其特征在于： 所述的蚀刻步骤中， 所述辐射单元 图案 （11、 12) 的总长度与所述基板 （2) 的长度相同。
8、 如权利要求 4或 5所述的生产工艺， 其特征在于： 所述的薄膜材料为 PET薄膜材 料。
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