TWI389622B - 電路板模組製作方法 - Google Patents

Description

電路板模組製作方法

本發明涉及電路板技術領域，特別涉及一種電路板模組製作方法。

隨著折疊手機與滑蓋手機等可折疊電子產品不斷發展，具有輕、薄、短、小以及可彎折特點之軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)被廣泛應用於電子產品中，以實現不同電路之間電性連接。為了獲得具有更好撓折性能之FPCB，改善FPCB所用基膜材料之撓折性能成為研究熱點。請參見文獻Electrical Insulation Maganize, Volume 5, Issue 1, Ja n.-Feb, 1989 Papers:15-23, “Applications of Polyimide Films to the Electrical and Electronic Industries in Japan”。

柔性電路板越來越多應用於連接電路板，液晶顯示模組及其它電子元件。於柔性電路板與待結合之電子元件連接處，通常均會以異方性導電片貼於柔性電路板之邊接頭區域上，但由於異方性導電片具有流動性，則於實際生產過程中，通常異方性導電片尺寸會小於柔性電路板之連接邊接頭區域。於與其他元件結合過程中，由於壓接溢膠差異性，異方性導電片可能無法完全覆蓋柔性電路板之邊接頭區域。造成柔性電路板和其他元件結合之部位出現不均勻空隙。於撓折過程中，於柔性電路板邊接頭與覆蓋膜之結合處，由於應力集中可能造成覆蓋膜和邊接頭之結合處容易斷裂，從而導致整個電路板模組報廢。

有鑑於此，提供一種柔性電路板模組製作方法，用以分散柔性電路板邊接頭之應力集中而避免造成電子產品斷裂實為必要。

一種電路板模組之製作方法，包括步驟：提供一個電路板，所述電路板包括相互鄰接之線路區與邊接頭區，所述線路區包括第一線路圖形和第二線路圖形，所述第一線路圖形包括多個形成於邊接頭區之多個邊接頭。提供第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜貼覆於所述第一線路圖形表面，將所述第二覆蓋膜貼合於所述第二線路圖形之表面，所述第一覆蓋膜和第二覆蓋膜中之其中一個僅覆蓋線路區，另一個覆蓋線路區及與線路區相鄰接之部分邊接頭區。於所述邊接頭區之中心區域貼合異方性導電片，所述異方性導電片與多個邊接頭相接觸。於所述從貼合異方性導電片一側露出之邊接頭區塗布膠以及提供待壓接電子元件，將所述電子元件通過所述異方性導電片及所述膠壓接於所述邊接頭區。

本技術方案之電路板兩側之覆蓋膜其中之一貼覆於線路區，而另一個貼覆於線路區和與線路區相鄰接之部分邊接頭區，並於覆蓋膜和異方性導電片之間之空白區域塗布膠。從而有效避免於邊接頭區與線路區之交面處產生垂直斷差而導致斷線不良，同時也避免了於異方性導電片與緊鄰覆蓋膜之間之空隙區域出現應力集中，以達到提高電路板模組信賴性之目的。

下面將結合多個附圖及實施例對本技術方案提供之電路板模組製作方法作進一步詳細說明。

步驟一，請一併參閱圖1及圖2，提供一電路板100。電路板100為已經過曝光、顯影、蝕刻等製程已形成線路之電路板。此處電路板100可為單面電路板，也可為多層電路板中之一層。於本實施例中，以四層板中間層之雙面電路板為例進行說明。電路板100包括第一線路圖形103、第二線路圖形104及位於第一線路圖形103和第二線路圖形104中間之絕緣層110。電路板100分為相互鄰接之線路區101和邊接頭區102，線路區101和邊接頭區102具有交面105。邊接頭區102位於電路板100之一側邊緣。第一線路圖形103包括多根第一導電線路111及與多根第一導電線路111對應連接之多個邊接頭112。多根第一導電線路111形成於線路區101，多個邊接頭112形成於邊接頭區102。第二線路圖形104僅包括形成於線路區101之多根第二導電線路114。邊接頭區102內之邊接頭112用來與外部電子元件相電連接。每一塊電路板之邊接頭區102之個數可具體依據其功能限定，可以是一個，兩個或者是多個。

步驟二，請一併參閱圖2及圖3，提供第一覆蓋膜201及第二覆蓋膜202，並將第一覆蓋膜201壓合於電路板100之第一導電線路111一側，第一覆蓋膜201覆蓋線路區101及與線路區101相鄰接之部分邊接頭區102，第二覆蓋膜202貼覆於電路板100之第二線路圖形104一側，第二覆蓋膜202僅覆蓋線路區101。

第一覆蓋膜201包括相互鄰接之第一覆蓋區203和邊接頭覆蓋區204。第一覆蓋區203覆蓋於線路區101上，邊接頭覆蓋區204覆蓋於線路區101相鄰接之部分邊接頭區102上。邊接頭覆蓋區204寬度，即邊接頭覆蓋區204遠離並平行於交面105之邊緣距交面105距離為0.01mm~10mm。於本實施例中，邊接頭覆蓋區204之寬度為0.5mm。第二覆蓋膜202從第二線路圖形104一側覆蓋整個線路區101。

當然，第一覆蓋膜201也可以僅覆蓋整個線路區101。而第二覆蓋膜202從第二線路圖形104一側覆蓋線路區101和與線路區101鄰接之部分邊接頭區102。總之，第一覆蓋膜201和第二覆蓋膜202中之一個僅覆蓋整個線路區101，另一個覆蓋線路區101及與線路區101相鄰接之部分邊接頭區102。

步驟三，請一併參閱圖3、圖4及圖5，提供第一單面電路板301及第二單面電路板302。

第一單面電路板301包括第三導電線路311和第二絕緣層312，第二單面電路板302包括第四導電線路313和第三絕緣層314。將第一單面電路板301壓合於第一覆蓋膜201之第一覆蓋區203之表面，並使得第二絕緣層312與第一覆蓋膜201相接觸，將第二單面電路板302壓合於第二覆蓋膜202之表面，並使得第三絕緣層314與第二覆蓋膜202相接觸。

於此步驟之前，還可以於第一覆蓋膜201遠離第一線路圖形103之表面及第二覆蓋膜202遠離第二線路圖形104之表面貼覆膠片並經過壓合製程或者直接塗覆黏著材料，用於將外層電路板黏附於內層電路板上。

步驟四，請參閱圖5及圖6，提供第三覆蓋膜501和第四覆蓋膜502，並將第三覆蓋膜501形成於第三導電線路311表面，第四覆蓋膜502形成於第四導電線路313表面。

第三覆蓋膜501形成有多個第一通孔503。每個第一通孔503與第一單面電路板301之第三導電線路311中之需要與外界導通之區域相對應。第三覆蓋膜501與線路區101相對應，第三覆蓋膜501從第三導電線路311一側覆蓋於線路區101。第四覆蓋膜502內形成有多個第二通孔504，每個第二通孔504與第二單面電路板302之第四導電線路313中之需要與外界導通區域相對應。第四覆蓋膜502也與線路區101相對應，第四覆蓋膜502從第四導電線路313一側覆蓋於線路區101。

步驟五，請參閱圖7，提供已裁切異方性導電片601，將異方性導電片601貼合於邊接頭區102之中心區域。所述邊接頭區102除被異方性導電片601貼合之區域形成第一空白區域602和第二空白區域603。第一空白區域602位於異方性導電片601與第一覆蓋膜201之間，第二空白區域603位於異方性導電片601遠離第一覆蓋膜201之一側。

異方性導電片601之外觀形狀需與邊接頭區102之外觀形狀配合，於本實施例中邊接頭區102之外觀形狀為長條狀，故異方性導電片601之外觀形狀也呈長條狀。但由於異方性導電片601於壓接時具有流動性，故此處異方性導電片601尺寸小於邊接頭區102尺寸。從而可以有效防止於壓接時異方性導電片601之膠溢流至邊接頭區102之週邊。異方性導電片601之厚度應該等於或者略大於形成於邊接頭112上之第一覆蓋膜201厚度。

步驟六，請參閱圖8，於第一空白區域602及第二空白區域603進行塗膠。

塗膠作業可採用人工點膠方式或機器點膠方式。此處之膠可為UV膠、風乾膠、熱固膠機各類快幹膠。此處需要注意，無論係人工點膠還是機器點膠都需將第一空白區域602，即異方性導電片601與第一覆蓋膜201之邊緣處無空隙存於。第一空白區域602和第二空白區域603塗膠之厚度應大致等於異方性導電片601之厚度，從而使得形成於邊接頭112上之第一覆蓋膜201之表面、異方性導電片601之表面及第一空白區域602和第二空白區域603塗膠之膠層表面大致位於同一平面，以方便後續壓接電子元件。

步驟七，請參閱圖9，提供一電子元件701，將電子元件701與通過異方性導電片601壓接於邊接頭區102，形成電路板模組700。

電子元件701具有側面702。電子元件701之側面702與電路板100之線路區101緊密貼合。電路板100之邊接頭112與電子元件701於異方性導電片601之壓接方向上導通。此電子元件701可為柔性電路板、硬性電路板或液晶模組等其他需要壓接之電子元件。

可以理解，邊接頭區102所於電路板之層數，依據設計要求而定，即邊接頭區102可以設置於多層電路板產品之外層，也可以於內層。

本技術方案之電路板兩側之覆蓋膜其中之一貼覆於線路區，而另一個貼覆於線路區和與線路區相鄰接之部分邊接頭區，並於覆蓋膜和異方性導電片之間之空白區域塗布膠。從而有效之避免於邊接頭區與線路區之交面處產生垂直斷差而導致斷線不良，同時也避免了於異方性導電片與緊鄰覆蓋膜之間之空隙區域出現應力集中，以達到提高電路板模組信賴性之目的。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電路板

101‧‧‧線路區

102‧‧‧邊接頭區

103‧‧‧第一線路圖形

104‧‧‧第二線路圖形

105‧‧‧交面

110‧‧‧絕緣層

111‧‧‧第一導電線路

112‧‧‧邊接頭

114‧‧‧第二導電線路

201‧‧‧第一覆蓋膜

202‧‧‧第二覆蓋膜

203‧‧‧第一覆蓋區

204‧‧‧邊接頭覆蓋區

301‧‧‧第一單面電路板

302‧‧‧第二單面電路板

311‧‧‧第三導電線路

312‧‧‧第二絕緣層

313‧‧‧第四導電線路

314‧‧‧第三絕緣層

501‧‧‧第三覆蓋膜

502‧‧‧第四覆蓋膜

503‧‧‧第一通孔

504‧‧‧第二通孔

601‧‧‧異方性導電片

602‧‧‧第一空白區域

603‧‧‧第二空白區域

700‧‧‧電路板模組

701‧‧‧電子元件

702‧‧‧側面

圖1係本技術方案實施例提供之形成線路之電路板之立體圖。

圖2係圖1沿Ⅱ-Ⅱ線之剖視圖。

圖3係本技術方案實施例提供電路板之表面壓合第一和第二覆蓋膜後之剖視圖。

圖4係本技術方案實施例提供之單面電路板之剖視圖。

圖5係本技術方案實施例提供之單面電路板壓合到電路板之線路圖形表面後之剖視圖。

圖6係本技術放案實施例提供之單面電路板表面壓合覆蓋膜後之剖視圖。

圖7係本技術方案實施例提供之電路板之邊接頭區貼覆異方性導電片後之剖視圖。

圖8係本技術方案實施例提供之電路板之邊接頭區上之空白區域塗膠後之示意圖。

圖9係本技術方案實施例提供之於異方性導電片上壓接電子元件後之剖視圖。

102‧‧‧邊接頭區

105‧‧‧交面

112‧‧‧邊接頭

601‧‧‧異方性導電片

700‧‧‧電路板模組

701‧‧‧電子元件

702‧‧‧側面

Claims (10)

1. 一種電路板模組製作方法，包括步驟：
   提供一個電路板，所述電路板具有相互鄰接之線路區與邊接頭區，所述電路板包括第一線路圖形和第二線路圖形，所述第一線路圖形包括多個形成於邊接頭區之多個邊接頭；
   提供第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜貼覆於所述第一線路圖形表面，將所述第二覆蓋膜貼合於所述第二線路圖形之表面，所述第一覆蓋膜和第二覆蓋膜中之其中一個僅覆蓋線路區，另一個覆蓋線路區及與線路區相鄰接之部分邊接頭區；
   於所述邊接頭區之中心區域貼合異方性導電片，所述異方性導電片與多個邊接頭相接觸；
   於所述從貼合異方性導電片一側露出之邊接頭區塗布膠；以及
   提供待壓接電子元件，將所述電子元件通過所述異方性導電片及所述膠壓接於所述邊接頭區。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組製作方法，其中，所述第一線路圖形還包括與多個邊接頭對應連接之多根第一導電線路，所述第二線路圖形包括多根形成於線路區之第二導電線路，所述第一導電線路形成於所述線路區，所述第一覆蓋膜從第一線路圖形一側貼覆於所述線路區和及與線路區相鄰接之部分邊接頭區，所述第二覆蓋膜從第二線路圖形一側貼覆所述線路區表面。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板模組製作方法，其中所述線路區和邊接頭區具有交面，且所述第一覆蓋膜貼覆於部分邊接頭區之邊緣與交面之間之距離為0.01mm至10mm。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電路板模組製作方法，其中，所述電子元件通過所述異方性導電片及所述膠壓接於所述邊接頭區，並使得所述電子元件靠近線路區域之側面與所述交面共面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組製作方法，其中，所述第一線路圖形還包括與多個邊接頭對應連接之多根第一導電線路，所述第一導電線路形成於所述線路區，所述第二線路圖形包括多根形成於線路區之第二導電線路，所述第一覆蓋膜從第一線路圖形一側貼覆於所述線路區，所述第二覆蓋膜從第二線路圖形一側貼覆於所述線路區和及與線路區相鄰接之部分邊接頭區表面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組製作方法，其中，所述異方性導電片之形狀與所述邊接頭區之形狀相同，且所述異方性導電片之尺寸小於所述邊接頭區之尺寸。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電路板模組製作方法，其中，所述異方性導電片靠近所述第一覆蓋膜之一側與第一覆蓋膜之間之空隙形成第一空白區域，於所述第一空白區域塗布膠。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電路板模組製作方法，其中，所述異方性導電片遠離所述第一覆蓋膜之一側未貼覆所述異方性導電片之區域形成第二空白區域，於所述第二空白區域也塗布膠。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組製作方法，其中，於所述邊接頭區之中心區域貼合異方性導電片之前，還包括於第一覆蓋膜上壓合第一單面電路板，所述第一單面電路板形成於所述線路區，於第二覆蓋膜上壓合第二單面電路板，所述第二單面電路板也形成於所述線路區。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電路板模組製作方法，其中，於第一覆蓋膜上壓合第一單面電路板之後還包括於第一單面電路板上覆蓋第三覆蓋膜，所述第三覆蓋膜具有多個第一通孔，所述第一單面電路板需要與外界連通之區域從所述第一通孔露出，於第二覆蓋膜上壓合第二單面電路板之後還包括於第二單面電路板上覆蓋第四覆蓋膜，所述第四覆蓋膜具有多個第二通孔，所述第二單面電路板需要與外界連通之區域從所述第二通孔露出。