TWI421002B

TWI421002B - 具有斷差結構的電路板的製作方法

Info

Publication number: TWI421002B
Application number: TW100132192A
Authority: TW
Inventors: Riu-Wu Liu
Original assignee: Zhen Ding Technology Co Ltd
Priority date: 2011-08-29
Filing date: 2011-09-07
Publication date: 2013-12-21
Also published as: CN102958293A; TW201311084A

Description

具有斷差結構的電路板的製作方法

本發明涉及印刷電路板製作領域，特別係一種具有斷差結構的電路板的製作方法。

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到廣泛之應用。關於電路板之應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。

目前，隨著電子設備功能的增加，應用於電子設備中的電路板不但需要具有複雜的電路結構，還通常需要具有更好的撓折性能，這樣普通的軟性印刷電路板不能滿足要求，而具有斷差結構印刷電路板能夠滿足上述要求。但是，在具有斷差結構的印刷電路板採用傳統的製程進行製作過程中，由於斷差結構的存在，容易使得制得的產品出現問題。由於斷差結構是由層數較少的區域與層數較多的區域相互連接而成。在具有斷差結構的電路板的製作過程中，在將多個基板進行壓合之前，需要將其中部分基板的部分區域去除以形成斷差區域。這樣，在壓合之後，容易由於斷差的存在導致在外層線路的製作過程中，層數較少的區域產生壓折，從而使得產品產生褶皺。並且，由於斷差的存在，容易導致形成的線路產生斷線，從而影響得到的具有斷差結構的電路板的性能。

有鑑於此，提供一種能夠避免在電路板的製作過程中，由於斷差的存在而產生的褶皺和斷線現象，提升電路板製作的量率之具有斷差結構之電路板製作方法實屬必要。

一種具有斷差結構的電路板的製作方法，包括步驟：提供一補強黏結片，所述補強黏結片包括相互黏結的黏結層及補強片；提供第一基板，所述第一基板包括第一導電層和第一基底；將所述補強黏結片貼合於所述第一基板的第一基底遠離第一導電層的表面；提供膠片，並在所述膠片內形成與所述補強黏結片相對應的通孔；提供柔性的第二基板；將膠片壓合在第一基板和第二基板之間，以使得第一基板、膠片和第二基板形成多層基板，所述第一基板上貼合的補強黏結片位於膠片的通孔內；蝕刻所述第一導電層以形成第一外層導電線路和第一槽，所述第一槽與所述黏結層的邊緣相對應；以及去除所述補強黏結片及被所述第一槽圍繞的第一導電層及與被所述第一槽圍繞的第一導電層對應的第一基底，從而得到具有斷差結構的電路板。

本技術方案提供的具有斷差結構的電路板的製作方法，由於在進行導電線路製作之前，在第一基板上貼合有補強片，並將補強片設置於膠片的通孔內。在形成導電線路時，即使第一基板厚度較小，機械強度較差，也能夠保持平整而不會發生皺折，進而保證形成的導電線路不會產生斷線，提高具有斷差結構的電路板的製作良率。

100、200‧‧‧電路板

101、201‧‧‧補強黏結片

102、202‧‧‧鏤空區域

110、210‧‧‧黏結片

111、211‧‧‧黏結層

112、212‧‧‧保護層

120、220‧‧‧補強片

130、230‧‧‧第一基板

131、232‧‧‧第一基底

132、233‧‧‧第一導電層

133、234‧‧‧第一外層導電線路

134、235‧‧‧第一槽

140、240‧‧‧膠片

141、241‧‧‧通孔

150、250‧‧‧第二基板

151、251‧‧‧第二基底

152、252‧‧‧第二導電層

153、253‧‧‧第二外層導電線路

236‧‧‧第二槽

圖1係本技術方案第一實施例提供的黏結片的剖示圖。

圖2是係1的黏結層的一側貼合補強片後的剖視圖。

圖3是係2的黏結層貼合於第一基板後的剖視圖。

圖4是係3的本技術方案第一實施例提供的第一膠片的剖視圖。

圖5係本技術方案提供的第二基板的剖視圖。

圖6係壓合第一基板、膠片和第二基板後的剖視圖。

圖7係圖6形成第一外層導電線路、第二外層導電線路和槽後的剖視圖。

圖8係圖7形成具有斷差結構的電路板後的剖視圖。

圖9係本技術方案第二實施例提供的黏結片的剖示圖。

圖10係圖9的黏結層的一側貼合補強片後的剖視圖。

圖11係圖10的黏結層貼合於第一基板後的剖視圖。

圖12係圖11的本技術方案第一實施例提供的第一膠片的剖視圖。

圖13係本技術方案提供的第二基板的剖視圖。

圖14係壓合第一基板、膠片和第二基板後的剖視圖。

圖15係圖14形成第一外層導電線路、第二外層導電線路和槽後的剖視圖。

圖16係圖15沿著第一槽形成第二槽後的剖視圖。

圖17係圖16形成具有斷差結構的電路板後的剖視圖。

本技術方案第一實施例提供的具有斷差結構的電路板的製作方法包括如下步驟：

第一步，請一併參閱圖1及圖2，提供一個補強黏結片101。

本實施例中，補強黏結片101有形狀及大小均相同的黏結片110和補強片120貼合而成。

黏結片110為雙面膠，其包括兩層保護層112及設置於兩層保護層112之間的黏結層111。黏結層111的材料可以為聚甲基丙烯酸甲酯或環氧樹脂。所述保護層112可以為離型紙，其用於保護黏結層111，防止黏結層111在使用之前黏附髒物。黏結片110的形狀和大小與後續預形成的具有斷差結構的電路板的鏤空區域的形狀相對應。

將黏結層111一側的保護層112去除，將與黏結片110形狀和大小均相同的補強片120貼合於黏結層111。補強片120的材料可以為聚醯亞胺或者聚對苯二甲酸乙二醇酯。補強黏結片101的厚度，即黏結層111與補強片120的厚度之和為5微米之55微米。

第二步，請參閱圖3，提供第一基板130，並將黏結層111貼合於第一基板130。

第一基板130可以為柔性基板，也可以為硬性基板。第一基板130包括第一基底131和第一導電層132。本實施例中，第一基板130為單面覆銅基板。第一基底131為一絕緣層。第一基板130面積大於黏結片110的面積。本實施例中，第一基板130和補強黏結片101的形狀均為長方形，第一基板130的長度大於補強黏結片101的長度，第一基板130的寬度與補強黏結片101的寬度大致相等。將黏結層111一側的保護層112去除，將黏結層111貼合於第一基板130的第一基底131的長度方向的中間位置。

第三步，請參閱圖4，提供一膠片140，並在膠片140中形成與補強黏結片101的形狀相對應的通孔141。

本步驟中，膠片140可以為半固化膠片(prepreg)。膠片140的厚度與補強片120和黏結層111的厚度之和大致相等，膠片140的厚度為10微米至50微米。膠片140的形狀與第一基板130的形狀大致相同，通孔141開設的位置與黏結層111貼合於第一基板130的位置相對應，通孔141的面積可以略大於黏結片110的面積。

第四步，請參閱圖5，提供柔性的第二基板150。

本實施例中，第二基板150為柔性單面覆銅基板，其包括第二基底151和第二導電層152。第二基底151為一絕緣層。第二基板150的形狀與第一基板130的形狀大致相同。

可以理解的是，第二基板150不限於柔性單面覆銅基板，其也可以為多層柔性基板。所述多層柔性基板可以包括多層導電線路、多層絕緣層及外層導電層，所述每一層導電線路設置於相鄰絕緣層之間。

第五步，請參閱圖6，將膠片140壓合於黏結層第一基板130與第二基板150形成多層基板，並使得補強黏結片101黏結層位於膠片140的通孔141內。

首先，依次堆疊第一基板130、膠片140和第二基板150，使得第一基板130上貼合的補強黏結片101黏結層位於膠片140的通孔141內，第二基板150的第二基底151的一側的表面與補強黏結片101相接觸。然後，對堆疊後第一基板130、膠片140和第二基板150進行加熱加壓，使得膠片140融化，從而黏結第一基板130和第二基板150，而補強片120並不具有黏性，並不與其接觸第二基板150的第二基底151相互結合。

第六步，請參閱圖7，蝕刻第一導電層132與膠片140對應的區域形成第一外層導電線路133，並在第一導電層132內形成與補強黏結片101的邊緣相對應的黏結層第一槽134，蝕刻第二導電層152形成第二外層導電線路153。

本步驟中，採用影像轉移製程及化學蝕刻製程形成第一外層導電線路133、第二外層導電線路153及第一槽134。第一槽134與黏結層111的邊緣相對應，第一槽134的外側與黏結層111的邊緣相正對，第一槽134的寬度為0.05毫米至0.2毫米，優選為0.1毫米至0.2毫米。對應第一槽134處，第一基底131從第一槽134露出。

第七步，請一併參閱圖7和8，將被第一槽134環繞的第一導電層132、被第一槽134環繞的第一導電層132對應的第一基底131、黏結層111及補強片120去除形成鏤空區域102，從而得到具有斷差結構的電路板100。

本實施例中，由於第一基板130為單面覆銅基板，第一導電層132形成第一槽134的區域僅有一層第一基底131，第一基底131與第一槽134環繞的第一導電層132之間具有黏合力，在撕除第一槽134環繞的第一導電層132時，第一基底131與第一槽134對應的位置發生斷裂，從而，可以直接採用手工撕除的方式，將被第一槽134環繞的第一導電層132、被第一槽134環繞的第一導電層132對應的第一基底131、黏結層111及補強片120去除。

本技術方案第二實施例也提供一種具有斷差結構的電路板的製作方法，所述具有斷差結構的電路板的製作方法包括步驟：

第一步，請一併參閱圖9及圖10，提供一個補強黏結片201。

本實施例中，補強黏結片201有形狀及大小均相同的黏結片210和補強片220貼合而成。

本實施例中，黏結片210為雙面膠，其包括兩層保護層212及設置於兩層保護層212之間的黏結層211。黏結層211的材料可以為聚甲基丙烯酸甲酯或環氧樹脂。所述保護層212可以為離型紙，其用於保護黏結層213，防止黏結層213在使用之前黏附髒物。黏結片210的形狀和大小與後續預形成的具有斷差結構的電路板的鏤空區域的形狀相對應。

黏結層將黏結層211一側的保護層212去除，將與黏結片210形狀和大小均相同的補強片220貼合於黏結層211。補強片220的材料可以為聚醯亞胺或者聚對苯二甲酸乙二醇酯。黏結層211與補強片220的厚度之和為5微米之55微米。

第二步，請參閱圖11，提供第一基板230，並將補強黏結片201黏結層貼合於第一基板230。

第一基板230可以為柔性基板，也可以為硬性基板。本實施例中，第一基板230為多層基板，其包括第一基底232及第一導電層233，所述第一基底232可以包括至少兩層絕緣層及設置於相鄰絕緣層之間的內層導電線路。所述第一導電層233位於第一基板230的一側。第一基板230面積大於補強黏結片201的面積。本實施例中，第一基板230的長度大於補強黏結片201的長度，第一基板230的寬度與補強黏結片201的寬度大致相等。將黏結層211一側的保護層212去除，將黏結層211貼合於第一基板230的第一基底232的長度方向的中間位置。將黏結層211與第一基底232的表面進行貼合，第一導電層233遠離所述黏結層211。

第三步，請參閱圖12，提供一膠片240，並在膠片240中形成與黏結片210的形狀相對應的通孔241。

本步驟中，膠片240可以為半固化膠片(prepreg)。膠片240的厚度與補強片220和黏結層211的厚度之和大致相當，膠片240的厚度為10微米至50微米。膠片240的形狀與第一基板230的形狀大致相同，通孔241開設的位置與黏結層211貼合於第一基板230的位置相對應，通孔241的面積可以略大於補強黏結片201的面積。

第四步，請參閱圖13，提供第二基板250。

本實施例中，第二基板250為柔性單面覆銅基板，其包括第二基底251和第二導電層252。第二基板250的形狀與第一基板230的形狀大致相同。

可以理解的是，第二基板250不限於柔性單面覆銅基板，其也可以為多層柔性基板。所述多層柔性基板可以包括多層導電線路、多層絕緣層及外層導電層，所述每一層導電線路設置於相鄰絕緣層之間。

第五步，請參閱圖14，將膠片240壓合於黏結層第一基板230與第二基板250之間，並使得黏結層補強黏結片201位於膠片240的通孔141內。

首先，依次堆疊第一基板230、膠片240和第二基板250，使得第一基板230上貼合的黏結層211和補強片220位於膠片240的通孔141內，第二基板250的第二基底251的一側的表面與膠片240和補強片220相接觸。然後，對堆疊後第一基板230、膠片240和第二基板250進行加熱加壓，使得膠片240融化，從而黏結第一基板230和第二基板250，而補強片220並不具有黏性，並不與其接觸第二基板250的第二基底251相互結合。

第六步，請參閱圖15，蝕刻第一導電層233與膠片240對應的區域形成第一外層導電線路234，並黏結層在第一導電層233內形成與黏結層211的邊緣對應的第一槽235，蝕刻第二導電層252形成第二外層導電線路253。

本步驟中，採用影像轉移製程及化學蝕刻製程形成第一外層導電線路234、第二外層導電線路253及第一槽235。第一槽235與黏結層211的邊緣相對應，第一槽235的外側與黏結層211的邊緣相互正對。第一槽235的寬度為0.05毫米至0.2毫米，優選為0.1毫米至0.2毫米。對應第一槽235處，與第一導電層233相鄰的第一基底232從第一槽235露出。

第七步，請一併參閱圖16及圖17，沿著第一槽235在第一基板230內形成貫穿第一基板230的第二槽236，第一槽235和第二槽236相互連通，並將被第一槽235和第二槽236環繞的第一基板230、貼合於第一基板230的補強黏結片201黏結層去除形成鏤空區域202，從而得到具有斷差結構的電路板200。

第二槽236的形成可以採用沖型的方式形成，形成的第二槽236僅貫穿第一基板230。

本技術方案提供的具有斷差結構的電路板的製作方法，由於在進行導電線路製作之前，在第一基板上貼合有補強片，並將補強片設置於膠片的通孔內。在形成導電線路時，即使第一基板和第二基板厚度較小，機械強度較差，也能夠保持平整而不會發生皺折，進而保證形成的導電線路不會產生斷線，提高具有斷差結構的電路板的製作良率。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電路板

102‧‧‧鏤空區域

131‧‧‧第一基底

Claims

一種具有斷差結構的電路板的製作方法，包括步驟：提供一補強黏結片，所述補強黏結片包括相互黏結的黏結層及補強片；提供第一基板，所述第一基板包括第一導電層和第一基底，所述第一基板面積大於補強黏結片的面積；將所述補強黏結片貼合於所述第一基底遠離第一導電層的表面；提供膠片，並在所述膠片內形成與所述補強黏結片相對應的通孔，所述補強黏結片的厚度等於膠片的厚度；提供柔性的第二基板；將膠片壓合在第一基板和第二基板之間，以使得第一基板、膠片和第二基板形成多層基板，所述第一基板上貼合的補強黏結片位於膠片的通孔內；蝕刻所述第一導電層以形成第一外層導電線路和第一槽，所述第一槽與所述補強黏結片的邊緣相對應；以及去除被所述第一槽圍繞的第一導電層及與被所述第一槽圍繞的第一導電層對應的第一基底，並去除所述補強黏結片，從而得到具有斷差結構的電路板。
如申請專利範圍第1項所述的具有斷差結構的電路板的製作方法，其中，所述第一基板為單面覆銅基板，所述第一基底為一層絕緣層。
如申請專利範圍第2項所述的具有斷差結構的電路板的製作方法，其中，去除被所述第一槽圍繞的第一導電層、與被所述第一槽圍繞的第一導電層對應的第一基底及所述補強黏結片時，直接沿著第一槽將被所述第一槽圍繞的第一導電層對應的第一基底及所述補強黏結片撕除。
如申請專利範圍第1項所述的具有斷差結構的電路板的製作方法，其中，所述第一基板為多層基板，所述第一基底還包括多層絕緣層及位於相鄰絕緣層之間的內層導電層，在去除所述補強黏結片及被所述第一槽圍繞的第一導電層及與被所述第一槽圍繞的第一導電層對應的第一基底前，還包括沿著第一槽在第一基底內形成第二槽的步驟，所述第二槽與第一槽相互連通，第二槽貫穿所述第一基底，沿著所述第一槽和第二槽將所述及被所述第一槽和第二槽圍繞的部分第一基板去除，並將所述補強黏結片去除。
如申請專利範圍第1項所述的具有斷差結構的電路板的製作方法，其中，所述第一槽的寬度為0.05毫米至2毫米。
如申請專利範圍第1項所述的具有斷差結構的電路板的製作方法，其中，所述第二基板為單面覆銅基板，所述第二基板包括第二導電層和第二基底，在壓合第一基板、膠片和第二基板後，所述第二基底與所述膠片相結合，所述第二導電層遠離所述膠片，在形成第一外層導電線路時，同時蝕刻第二導電層形成第二外層導電線路。
如申請專利範圍第1項所述的具有斷差結構的電路板的製作方法，其中，所述黏結層的材料為聚甲基丙烯酸甲酯或環氧樹脂。
如申請專利範圍第1項所述的具有斷差結構的電路板的製作方法，其中，所述補強片的材料為聚醯亞胺或聚對苯二甲酸乙二醇酯。
如申請專利範圍第1項所述的具有斷差結構的電路板的製作方法，其中，所述黏結層的兩表面還形成有保護層，在將補強片貼合於黏結層之前和將黏結層貼合於第一基板之前，還包括去除對應的保護層的步驟。