TW201611694A - 軟硬結合電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種軟硬電路板之製作方法，包括步驟：提供含第一導電線路層之軟性電路板，軟性電路板包括撓性區，於第一導電線路層表面貼覆第一覆蓋膜；提供膠片及第二覆蓋膜，膠片內開設有與撓性區域相對應之第一開口，第二覆蓋膜包括膜層及膠層；提供增層板，增層板內定義有與撓性區相對應之開窗區；依次堆疊並壓合增層板、第二覆蓋膜、膠片、軟性電路板、膠片、第二覆蓋膜及增層板，使第二覆蓋膜之膠層與增層板相黏結，撓性區、第一開口及貼合區一一對應；將撓性區對應之增層板及第二覆蓋膜去除，以露出撓性區對應之軟性電路板，從而形成軟硬電路板。

Description

軟硬結合電路板及其製作方法

本發明涉及電路板及其製作領域，尤其涉及一種軟硬結合電路板及其製作方法。

軟硬結合電路板係同時包括有相互連接之軟板與硬板之電路板結構，其既能夠具有軟性電路板之撓折性，又兼具硬板之硬度。傳統之軟硬結合電路板在製作過程中，開窗區之軟性電路板在壓合步驟時容易與外層黏結在一起，不利於後續軟硬結合電路板之開蓋處理。

有鑑於此，有必要提供一種克服上述問題的軟硬結合電路板的製作方法。

一種軟硬結合電路板之製作方法，包括步驟：提供含第一導電線路層之軟性電路板，所述軟性電路板包括撓性區，於所述第一導電線路層表面貼覆第一覆蓋膜；提供膠片及第二覆蓋膜，所述膠片內開設有與所述撓性區域相對應之第一開口，所述第二覆蓋膜包括膜層及膠層；提供增層板，所述增層板內定義有與所述撓性區相對應之開窗區；依次堆疊並壓合增層板、第二覆蓋膜、膠片、軟性電路板、膠片、第二覆蓋膜及增層板，使所述第二覆蓋膜之膠層與所述增層板相黏結，並所述撓性區、所述第一開口及所述貼合區一一對應；將所述撓性區對應之增層板及第二覆蓋膜去除，以露出所述撓性區對應之軟性電路板，從而形成軟硬結合電路板。

一種軟硬結合電路板，依次包括增層板、第二覆蓋膜、膠片、軟性電路板、膠片、第二覆蓋膜及增層板。所述軟性電路板包括撓性區。所述第二覆蓋膜包括膜層及膠層。所述膠層與所述增層板相黏結。所述軟硬結合電路板對應之撓性區形成有兩個位於所述軟性電路板相背兩側且對稱之凹槽。所述撓性區暴露在所述凹槽中。

與先前技術相比，本實施例提供之軟硬結合電路板之製作方法，在銅箔製作過程中利用在膠片上貼覆整張覆蓋膜，使軟硬結合板在製作過程中開窗區之軟性電路板在壓合時不會與外層黏結在一起。與傳統之在開窗區條貼保護膜相比可縮短軟硬結合板之製作時間。

圖1係本發明實施方式提供之軟性電路板之剖面示意圖。

圖2係本發明實施方式提供之膠片及第二覆蓋膜之剖面示意圖。

圖3係本發明實施方式提供之銅箔、膠片、第二絕緣層、軟性電路板之剖面示意圖。

圖4係本發明實施方式提供之壓合銅箔、第二覆蓋膜、膠片、軟性電路板、膠片、第二覆蓋膜、銅箔後之剖面示意圖。

圖5係圖4中之銅箔製作形成外層導電線路後之剖面示意圖。

圖6係圖5中之外層導電線路表面形成外層防焊層後之剖面示意圖。

圖7係本發明另一實施方式提供之銅箔、膠片、第二絕緣層、第二覆蓋膜、軟性電路板之剖面示意圖。

圖8係本發明另一實施方式提供之壓合銅箔、第二覆蓋膜、膠片、軟性電路板、膠片、第二覆蓋膜、銅箔後之剖面示意圖。

圖9係圖8中之銅箔製作形成外層導電線路後之剖面示意圖。

圖10係圖9中之外層導電線路表面形成外層防焊層後之剖面示意圖。

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

本技術方案提供之軟硬結合電路板製作方法包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一個軟性電路板110。

軟性電路板110可以為單面電路板也可以為雙面電路板。本實施例中，以軟性電路板110為雙面電路板為例進行說明。軟性電路板110包括絕緣層111、形成於絕緣層111相對兩側之第一導電線路層112及分別形成於兩第一導電線路層112表面之第一覆蓋膜113。軟性電路板110包括撓性區114及連接於撓性區114相對兩側之固定區域115。撓性區114與形成軟硬結合電路板之彎折區相對應。在撓性區114及固定區域115內均分佈有第一導電線路層112。

第一覆蓋膜113完全貼合於第一導電線路層112表面，其用於保護第一導電線路層112。所述第一覆蓋膜113包括相貼之第一膜層1132及第一膠層1134。所述第一膠層1134貼覆於所述第一導電線路層112表面。所述第一膜層1132遠離所述第一導電線路層112。

第二步，請參閱圖2，提供兩張膠片20及兩張第二覆蓋膜30。

本實施例中，所述兩張膠片20之結構相同。每張膠片20均可由玻璃布及環氧樹脂製成，或者由環氧樹脂製作而成。兩張膠片20對應撓性區114部分均開設有貫通所述膠片20之第一開口22。第一開口22形狀和大小與所述撓性區114形狀和大小相同。

本實施例中，所述兩張第二覆蓋膜30之結構相同。每張所述第二覆蓋膜30均包括相互接觸之第二膜層37及第二膠層38。每張所述第二覆蓋膜30均包括貼合區32、非貼合區34及兩個條狀導槽36。所述貼合區32之尺寸與所述撓性區114尺寸大致相同，所述貼合區32各邊長之尺寸小於或等於所述撓性區114相應各邊長之尺寸。本實施例中，所述貼合區32各邊長之尺寸小於或所述撓性區114相應各邊長之尺寸小0.2-0.8毫米。例如，當撓性區114為長方形時，貼合區32之形狀也為長方形，但貼合區32之長度比撓性區114之長度小0.2-0.8毫米，貼合區32之寬度比撓性區114之寬度小0.2毫米至0.8毫米。所述貼合區32及所述非貼合區34之間藉由導槽36相間隔。所述導槽36貫穿所述第二覆蓋膜30。導槽36之寬度範圍為0.2毫米~0.4毫米。

第三步，請參閱圖3，提供兩個增層板。所述增層板可以為銅箔或者包括銅箔層之硬性基板。本實施例中，所述增層板為銅箔120。

所述銅箔120定義有開窗區122。所述開窗區122與所述撓性區114相對應。所述開窗區122形狀和大小與所述撓性區114形狀和大小大致相同，所述開窗區122各邊長之尺寸大於或等於所述撓性區114相應各邊長之尺寸。本實施例中，開窗區122各邊長之尺寸比撓性區114相應各邊長之尺寸大1.2-2.0毫米。例如，若撓性區114之為長方形，且長為2釐米，則開窗區122之長則為2.12-2.2釐米，撓性區114之寬為1釐米，則開窗區122之寬為1.12-1.2釐米。

第四步，請參閱圖3及圖4，依次定位堆疊銅箔120、第二覆蓋膜30、膠片20、軟性電路板110、膠片20、第二覆蓋膜30及銅箔120，壓合銅箔120、第二覆蓋膜30、膠片20、軟性電路板110、膠片20、第二覆蓋膜30及銅箔120成為一個整體。

其中，所述第二覆蓋膜30之第二膠層38均朝向所述銅箔120。壓合時，軟硬結合板內產生高溫，促使所述膠片20及第二膠層38裡面之膠因受熱呈熱熔流動狀態。熔融之膠將導槽36填滿。壓合完成之後，所述熱熔膠冷卻固化。這樣可有效避免在軟硬結合板後續製作步驟中產生銅皮破損及在所述導槽36內藏藥水之現象。壓合後，所述第二膜層37與所述膠片20相黏結，所述第二膠層38與所述銅箔120相黏結。

本實施例中，壓合前，對所述第二膜層37進行等離子清潔，以提高膠片20與第二膜層37之結合力。

第五步，請參閱圖5，在壓合後之線路板形成導電通孔40及將固定區域115對應之銅箔120製作形成第二導電線路層124。

第二導電線路層124可以採用影像轉移工藝及蝕刻工藝形成。在所述第二導電線路層124上對應所述導槽36區域蝕刻形成第二開口126，所述第二開口126與所述導槽36形狀相同、大小相等、位置對應。所述第二開口126用於標示開窗區域並利於在後續步驟進行開蓋處理。

請參閱圖6，在所述第二導電線路層124之表面形成外層防焊層130,所述外層防焊層130覆蓋所述第二導電線路層124之表面及所述第二膠層38從所述固定區域115露出之表面並填滿所述導電通孔40。

第六步，請參閱圖6，將撓性區114對應之銅箔120及第二覆蓋膜30去除，得到兩個位於所述軟性電路板110相背兩側且對稱之凹槽50，所述撓性區114對應之軟性電路板110從所述凹槽50中暴露出來，從而得到軟硬結合電路板100。

可以採用沿所述第二開口126藉由雷射切割之方式，將撓性區114對應之銅箔120及第二覆蓋膜30去除。

請參閱圖6，所述軟硬結合電路板100包括軟性電路板110、貼覆於所述軟性電路板110兩側固定區域115之膠片20、貼覆於所述膠片20表面之第二覆蓋膜30及貼覆於第二覆蓋膜30表面之銅箔120及第二導電線路層124。每張所述第二覆蓋膜30均包括相互接觸之第二膜層37及第二膠層38。其中，所述第二覆蓋膜30之第二膠層38均朝向所述銅箔120。所述軟硬結合電路板100在所述撓性區114對應之膠片20、第二覆蓋膜30及第二導電線路層124區域開設有兩個形狀相同、大小相等之凹槽50。所述兩個凹槽50位於所述軟性電路板110相背對稱兩側。所述撓性區114對應之軟性電路板110從所述凹槽50中暴露。

所述軟性電路板110包括絕緣層111、貼覆於所述絕緣層111第一導電線路層112及貼覆於所述第一導電線路層112表面之第一覆蓋膜113。所述絕緣層111、所述第一導電線路層112及所述第一覆蓋膜113之大小相同。

所述第一覆蓋膜113包括相貼之第一膜層1132及第一膠層1134。所述第一膠層1134貼覆於所述第一導電線路層112表面。所述第一膜層1132遠離所述第一導電線路層112。

所述軟硬結合電路板100上形成有導電通孔40。所述導電通孔40貫穿所述軟硬結合電路板100並導通各導電線路層。

所述第二導電線路層124表面及所述導電通孔40內壁形成有外層防焊層130。

請參閱圖7，為本案另一實施例軟硬結合板之製作方法;

第一步，請參閱圖7，提供一個軟性電路板210。

軟性電路板210包括絕緣層211、形成於絕緣層211相對兩側之第一導電線路層212及分別形成於兩第一導電線路層212表面之第一覆蓋膜213。軟性電路板210包括撓性區214及連接於撓性區214相對兩側之固定區域215。撓性區214與形成軟硬結合電路板之彎折區相對應。在撓性區214及固定區域215內均分佈有第一導電線路層212。

第一覆蓋膜213覆蓋撓性區214及撓性區兩側與其鄰近之部分固定區域內之第一導電線路層212表面及從該區域之第一導電線路層212露出之絕緣層211之表面。所述第一覆蓋膜213之面積略大於所述撓性區214之面積。也即，本實施例與第一實施例之一個區別即為：第一實施例中之第一覆蓋膜113完全覆蓋所述第一導電線路層212（包括所述撓性區214及所述固定區域215），本實施例中之第一覆蓋膜213僅覆蓋所述撓性區214及與撓性區214相接之小部分固定區域。

所述第一覆蓋膜213包括相互接觸之第一膜層2132及第一膠層2134。所述第一膠層2134貼覆於所述第一導電線路層212表面。所述第一膜層2132遠離所述第一導電線路層212。

第二步，請參閱圖7，提供兩張膠片60及兩張第二覆蓋膜70。

本實施例中，所述兩張膠片60結構相同。每張膠片60均可由玻璃布及環氧樹脂製成，或者由環氧樹脂製作而成。每張膠片60對應撓性區214部分均開設有貫通所述膠片60之第一開口62。第一開口62形狀和大小與所述撓性區214形狀和大小相同。

本實施例中，所述兩張第二覆蓋膜70結構相同。每張所述第二覆蓋膜70均包括相互接觸之第二膜層77及第二膠層78。每張所述第二覆蓋膜70均包括貼合區72、非貼合區74及導槽76。所述貼合區72之尺寸與開窗區222及所述撓性區214之尺寸大致相同，所述貼合區72各邊長之尺寸小於或等於所述撓性區214相應各邊長之尺寸。本實施例中，貼合區72各邊長之尺寸比撓性區214相應各邊長之尺寸小0.2-0.8毫米。例如，當撓性區214為長方形時，貼合區72之形狀也為長方形，但貼合區72之長度比撓性區214之長度小0.2-0.8毫米，貼合區72之寬度比撓性區214之寬度小0.2毫米至0.8毫米。所述貼合區72及所述非貼合區74之間藉由導槽76相間隔。所述導槽76貫穿所述第二覆蓋膜70。導槽76之寬度範圍為0.2毫米~0.4毫米。

第三步，請參閱圖7，提供兩個增層板。所述增層板可以為銅箔或者包括銅箔層之硬性基板。本實施例中，所述增層板為銅箔220。

所述銅箔220定義有開窗區222。所述開窗區222與所述撓性區214相對應。所述開窗區222形狀和大小與所述撓性區214形狀和大小大致相同，所述開窗區222各邊長之尺寸大於或等於所述撓性區214相應各邊長之尺寸。本實施例中，開窗區222各邊長之尺寸比撓性區214相應各邊長之尺寸大1.2-2.0毫米。例如，若撓性區214之為長方形，且長為2釐米，則開窗區222之長則為2.12-2.2釐米，撓性區214之寬為1釐米，則開窗區222之寬為1.12-1.2釐米。

第四步，請參閱圖7及圖8，依次定位堆疊銅箔220、第二覆蓋膜70、膠片60、軟性電路板210、膠片60、第二覆蓋膜70及銅箔220，壓合銅箔220、第二覆蓋膜70、膠片60、軟性電路板210、膠片60、第二覆蓋膜70及銅箔220成為一個整體。

其中，所述第二覆蓋膜70之第二膠層78均朝向所述銅箔220。壓合時，軟硬結合板內產生高溫，促使所述膠片60及第二膠層78裡面之膠因受熱呈熱熔流動狀態。熔融之膠將導槽76填滿。壓合完成之後，所述熱熔膠冷卻固化。這樣可有效避免在軟硬結合板後續製作步驟中產生銅皮破損及在所述導槽76內藏藥水之現象。壓合後，所述第一覆蓋膜213兩端鑲嵌並內埋在所述第一導電線路層212及所述膠片60之間。所述第二膜層77與所述膠片60相黏結，所述第二膠層78與所述銅箔220相黏結。

本實施例中，壓合前，對所述第二膜層77進行等離子清潔，以提高膠片60與第二膜層77之結合力。

第五步，請參閱圖9，在壓合後之線路板形成導電通孔80與導電盲孔85及將固定區域215對應之銅箔220製作形成第二導電線路層224。

第二導電線路層224可以採用影像轉移工藝及蝕刻工藝形成。在所述第二導電線路層224上對應所述導槽76區域蝕刻形成第二開口226，所述第二開口226與所述導槽76形狀相同、大小相等、位置對應。所述第二開口226用於標示開窗區域並利於在後續步驟進行開蓋處理。

請參閱圖10，於所述第二導電線路層224之表面形成外層防焊層230,所述外層防焊層230覆蓋所述第二導電線路層224之表面及所述第二膠層78從所述固定區域215露出之表面並填滿所述導電通孔80及導電盲孔85。

第六步，請參閱圖10，將撓性區214對應之銅箔220及第二覆蓋膜70去除，得到兩個位於所述軟性電路板210相背兩側且對稱之凹槽90。所述撓性區214對應之軟性電路板210從所述凹槽90中暴露出來，從而得到軟硬結合電路板200。

可以採用沿所述第二開口226藉由雷射切割之方式，將撓性區214對應之銅箔220及第二覆蓋膜70去除。

所述軟硬結合電路板200包括軟性電路板210、貼覆於所述軟性電路板210兩側固定區域215之膠片60、貼覆於所述膠片60表面之第二覆蓋膜70及貼覆於第二覆蓋膜70表面之銅箔220及第二導電線路層224。每張所述第二覆蓋膜70均包括相互接觸之第二膜層77及第二膠層78。其中，所述第二覆蓋膜70之第二膠層78均朝向所述銅箔220。所述軟硬結合電路板200在所述撓性區214對應之膠片60、第二覆蓋膜70及第二導電線路層224區域開設有兩個形狀相同、大小相等、位置對應之凹槽90。所述兩個凹槽90位於所述軟性電路板210相背對稱兩側。所述撓性區214對應之軟性電路板210從所述凹槽90中暴露。

所述軟性電路板210包括絕緣層211、貼覆於所述絕緣層211第一導電線路層212及貼覆於所述第一導電線路層212表面之第一覆蓋膜213。所述第一覆蓋膜213僅貼覆於所述撓性區214及其鄰近之部分固定區域215之第一導電線路層212表面。

所述第一覆蓋膜213包括相互接觸之第一膜層2132及第一膠層2134。所述第一膠層2134貼覆於所述第一導電線路層212表面。所述第一膜層2132遠離所述第一導電線路層212。

所述軟硬結合電路板200上形成有導電通孔80及導電盲孔85。所述導電通孔80貫穿所述軟硬結合電路板200並導通各導電線路層，所述導電盲孔85導通位於所述軟性電路板210同一側之第一導電線路層212及第二導電線路層224。

所述第二導電線路層224表面及所述導電通孔80及所述導電盲孔85內壁形成有外層防焊層230。

與先前技術相比，本實施例提供之軟硬結合電路板之製作方法，在銅箔製作過程中利用在膠片上貼覆整張覆蓋膜，使軟硬結合板在製作過程中開窗區之軟性電路板在壓合時不會與外層黏結在一起。與傳統之在開窗區條貼保護膜相比可縮短軟硬結合板之製作時間。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

20、60‧‧‧膠片

22、62‧‧‧第一開口

100、200‧‧‧軟硬結合電路板

110、210‧‧‧軟性電路板

111、211‧‧‧絕緣層

112、212‧‧‧第一導電線路層

113、213‧‧‧第一覆蓋膜

1132、2132‧‧‧第一膜層

1134、2134‧‧‧第一膠層

114、214‧‧‧撓性區

115、215‧‧‧固定區域

30、70‧‧‧第二覆蓋膜

32、72‧‧‧貼合區

34、74‧‧‧非貼合區

36、76‧‧‧導槽

37、77‧‧‧第二膜層

38、78‧‧‧第二膠層

120、220‧‧‧銅箔

122、222‧‧‧開窗區

124、224‧‧‧第二導電線路層

126、226‧‧‧第二開口

130、230‧‧‧外層防焊層

40、80‧‧‧導電通孔

85‧‧‧導電盲孔

50、90‧‧‧凹槽

無

76‧‧‧導槽

212‧‧‧第一導電線路層

215‧‧‧固定區域

224‧‧‧第二導電線路層

226‧‧‧第二開口

80‧‧‧導電通孔

85‧‧‧導電盲孔

Claims (10)

1. 一種軟硬結合電路板之製作方法，包括步驟：
   提供含第一導電線路層之軟性電路板，所述軟性電路板包括撓性區，於所述第一導電線路層表面貼覆第一覆蓋膜；
   提供膠片及第二覆蓋膜，所述膠片內開設有與所述撓性區域相對應之第一開口，所述第二覆蓋膜包括膜層及膠層；
   提供增層板，所述增層板內定義有與所述撓性區相對應之開窗區；
   依次堆疊並壓合增層板、第二覆蓋膜、膠片、軟性電路板、膠片、第二覆蓋膜及增層板，使所述第二覆蓋膜之膠層與所述增層板相黏結，並所述撓性區、所述第一開口及所述貼合區一一對應；
   將所述撓性區對應之增層板及第二覆蓋膜去除，以露出所述撓性區對應之軟性電路板，從而形成軟硬結合電路板。
2. 如請求項1所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，
   僅在所述撓性區表面及鄰近區域貼覆第一覆蓋膜。
3. 如請求項1所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，
   所述第二覆蓋膜整張貼合於所述軟性電路板兩側。
4. 如請求項1所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，於壓合步驟之後去除開窗區對應之增層板部分及貼合區對應之第二覆蓋膜部分之前還包括以下步驟：於壓合後之線路板形成導電通孔與導電盲孔。
5. 如請求項1所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，所述開窗區之各邊長尺寸大於或等於所述貼合區之各邊長尺寸。
6. 如請求項1所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，所述第二覆蓋膜於所述貼合區兩側邊緣均開設有導槽，所述導槽之寬度範圍為0.2毫米~0.4毫米。
7. 如請求項6所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，在形成第二導電線路層時，在所述第二導電線路層上對應所述導槽區域形成第二開口，所述第二開口之寬度等於所述導槽寬度。
8. 一種軟硬結合電路板，依次包括增層板、第二覆蓋膜、膠片、軟性電路板、膠片、第二覆蓋膜及增層板，所述軟性電路板包括撓性區，所述第二覆蓋膜包括膜層及膠層，所述膠層與所述增層板相黏結，所述軟硬結合電路板對應之撓性區形成有兩個位於所述軟性電路板相背兩側且對稱之凹槽，所述撓性區暴露在所述凹槽中。
9. 如請求項8所述之軟硬結合電路板，其中，所述軟性電路板包括第一導電線路層及第一覆蓋膜,所述第一覆蓋膜貼覆於所述第一導電線路層表面或者僅貼覆於所述撓性區之所述第一導電線路層表面及鄰近區域。
10. 如請求項8所述之軟硬結合電路板，其中，所述軟硬結合板開設有多個導電通孔及導電盲孔，所述多個導電通孔及導電盲孔用於導通所述軟硬結合板各導電線路層。