CN112752440B - 软硬结合线路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种软硬结合线路板的制作方法，包括以下步骤：提供一柔性线路基板，所述柔性线路基板包括一挠性区域；增层一硬质绝缘基层及一第一导电线路层于所述柔性线路基板的同一外侧；增层一树脂油墨层及一第二导电线路层于所述第一导电线路层的同一外侧，具体包括，在所述第一导电线路层逐层涂覆一树脂油墨，在所述树脂油墨上贴合一第一铜层，通过压合整平所述第一铜层及所述树脂油墨，通过烘烤固化所述树脂油墨为所述树脂油墨层；以及开设一开槽，将所述挠性区域暴露于外界，从而得到所述软硬结合线路板。本发明提供的软硬结合线路板的制作方法能够改善软硬结合线路板的平整度。本发明还提供一种由所述制作方法制作的软硬结合线路板。

Description

软硬结合线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合线路板及其制作方法。
背景技术
软硬结合线路板(R-F板)拥有薄、轻、易组装、电气信号传输以及产品信赖度更佳等优点。目前，软硬结合线路板在手机以及平板等电子产品中得到了广泛的应用，其中手机双摄像头的同轴度一般要求在0.35μm以内。此处的同轴度是指：安装在软硬结合板上的两个镜座(包括摄像头和摄像头支架)的中心轴线之间的距离偏离设定距离的差值。即是说，当该两个镜座的中心轴线相互平行时，其间的径向距离与设定距离的差值的绝对值要越小越好；同轴度过大时，会使摄像头在组装后产生成像模糊，对焦不准的问题。其中，软硬结合线路板的平整度将直接影响手机双摄像头的同轴度，进而影响双摄像头的图像清晰度。
目前一般通过改善软硬结合板的平整度来提高双摄像头的图像清晰度，但由于软硬结合线路板中的绝缘层，如材质为聚丙烯，在压合时流动性大，导致绝缘层的厚度不均一，如材质为含玻纤布聚丙烯时，经、纬纱分布不均匀，空隙大，经纬接点不平整，均使得软硬结合板的平整度较差。此外，软硬结合线路板在开盖之前一般需要贴保护层，而贴保护层也易导致软硬结合板内部平整度的降低。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种能够改善软硬结合线路板平整度的软硬结合线路板的制作方法。
另，还有必要提供一种上述方法制作的软硬结合线路板。
本发明提供一种软硬结合线路板的制作方法，包括以下步骤：
提供一柔性线路基板，所述柔性线路基板包括一挠性区域；
增层一硬质绝缘基层及一第一导电线路层于所述柔性线路基板的同一外侧；
增层一树脂油墨层及一第二导电线路层于所述第一导电线路层的同一外侧，具体包括，在所述第一导电线路层逐层涂覆一树脂油墨，在所述树脂油墨上贴合一第一铜层，通过压合整平所述第一铜层及所述树脂油墨，通过烘烤固化所述树脂油墨为所述树脂油墨层；以及
开设一开槽，将所述挠性区域暴露于外界，从而得到所述软硬结合线路板。
进一步地，所述柔性线路基板包括一软质绝缘基层、形成于所述软质绝缘基层一侧的一内侧导电线路层、以及形成于所述内侧导电线路层上的一第一防焊层，其中，所述第一防焊层位于所述挠性区域。
进一步地，所述硬质绝缘基层包括一硬质绝缘层、开设于所述硬质绝缘层一侧的一凹槽、以及形成于凹槽内的一热解胶层；压合所述硬质绝缘基层到所述内侧导电线路层，并使得所述热解胶层对应所述挠性区域。
进一步地，所述开设一开槽，将所述挠性区域曝露出来，具体包括：所述开槽贯穿所述柔性线路基板外侧的增层，通过加热分解所述热解胶层，使开槽内的增层剥离于柔性线路基板。
进一步地，所述第一导电线路层的制作方法包括：在所述硬质绝缘基层上贴合一第二铜层；以及在所述第二铜层上镀铜并图案化以得到所述第一导电线路层。
进一步地，还包括：在所述第二导电线路层上形成一第二防焊层，其中，所述第二防焊层还填充于所述第二导电线路层的间隙中。
进一步地，还包括：所述开槽贯穿所述第二防焊层、所述第二导电线路层、所述树脂油墨层、所述第一导电线路层以及所述硬质绝缘层。
进一步地，还包括：形成至少一第一导电部，所述第一导电部贯穿所述硬质绝缘基层，所述第一导电部电性连接所述第一导电线路层与所述内侧导电线路层；形成至少一第二导电部，所述第二导电部贯穿所述树脂油墨层，所述第二导电部电性连接所述第二导电线路层与所述第一导电线路层。
进一步地，所述树脂油墨层包括环氧树脂和混合于所述环氧树脂中的填料。
本发明还提供一种软硬结合线路板，包括：
一柔性线路基板，所述柔性线路基板包括一挠性区域；
一硬质绝缘层，所述硬质绝缘层形成于所述柔性线路基板上；
一第一导电线路层，所述第一导电线路层形成于所述硬质绝缘层上；
一树脂油墨层，所述树脂油墨层形成于所述第一导电线路层上；
一第二导电线路层，所述第二导电线路层形成于所述树脂油墨层上；以及
一开槽，所述开槽将所述挠性区域暴露于外界。
进一步地，所述柔性线路基板包括一软质绝缘基层、形成于所述软质绝缘基层一侧的一内侧导电线路层、以及形成于所述内侧导电线路层上的一第一防焊层，其中，所述第一防焊层位于所述挠性区域。
进一步地，所述软硬结合线路板还包括至少一第一导电部以及至少一第二导电部，所述第一导电部贯穿所述硬质绝缘层，所述第一导电部电性连接所述第一导电线路层与所述内侧导电线路层，所述第二导电部贯穿所述树脂油墨层，所述第二导电部电性连接所述第二导电线路层与所述第一导电线路层。
进一步地，所述软硬结合线路板还包括形成于所述第二导电线路层上的一第二防焊层，所述第二防焊层还填充于所述第二导电线路层的间隙中，所述开槽还贯穿所述第二防焊层。
本发明在所述第一导电线路层上逐层涂覆所述树脂油墨，在所述树脂油墨上贴合所述第一铜层，压合整平所述第一铜层及所述树脂油墨，并通过烘烤固化所述树脂油墨为所述树脂油墨层，可避免使用聚丙烯等材质作为绝缘层时，所述绝缘层在压合后厚度不均的问题，进而改善所述软硬结合线路板的平整度。
附图说明
图1是本发明较佳实施例提供的柔性线路基板的结构示意图。
图2是本发明较佳实施例提供的硬质绝缘基层的结构示意图。
图3是将图2所示的硬质绝缘基层压合到图1所示的内侧导电线路层上并在硬质绝缘层上贴合第二铜层后的结构示意图。
图4是将图3所示的第二铜层上镀铜并图案化形成第一导电线路层后的结构示意图。
图5是在图4所示的其中一个第一导电线路层上涂覆树脂油墨后的结构示意图。
图6是在图5所示的树脂油墨上贴合第一铜层后的结构示意图。
图7是在图6所示的另一个第一导电线路层上涂覆树脂油墨，并在树脂油墨上贴合第一铜层后的结构示意图。
图8是将图7所示的第一铜层以及树脂油墨压合整平，并烘烤固化树脂油墨得到树脂油墨层后的结构示意图。
图9是在图8所示的第一铜层上镀铜并图案化，防焊以及开盖后得到的软硬结合线路板的结构示意图。
主要元件符号说明
软硬结合线路板 100
柔性线路基板 10
软质绝缘基层 101
内侧导电线路层 102
第一防焊层 103
挠性区域 11
非挠性区域 12
第三导电部 13
硬质绝缘基层 20
硬质绝缘层 21
热解胶层 22
第二铜层 30
第一导电线路层 31
第一导电部 32
柔性线路板 40
树脂油墨 50
树脂油墨层 51
第一铜层 60
第二导电线路层 61
第二导电部 62
第二防焊层 70
开槽 71
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
本发明较佳实施例提供一种软硬结合线路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供一柔性线路基板10。
在本实施方式中，所述柔性线路基板10包括一软质绝缘基层101、形成于所述软质绝缘基层101一侧的一内侧导电线路层102、以及形成于所述内侧导电线路层102上的一第一防焊层103。所述柔性线路基板10还包括依次叠设于所述软质绝缘基层101另一侧的所述内侧导电线路层102以及所述第一防焊层103。所述柔性线路基板10还包括一挠性区域11以及除所述挠性区域11之外的非挠性区域12，所述第一防焊层103位于所述挠性区域11。在本实施方式中，所述软质绝缘基层101为软性铜箔基材(FCCL)。在本实施方式中，所述第一防焊层103的材质可为防焊油墨，如绿油。
在其中一个所述内侧导电线路层102中设有至少一第三导电部13，所述第三导电部13贯穿所述软质绝缘基层101。所述第三导电部13用于电性连接两个所述内侧导电线路层102。
步骤S2，请参阅图2，提供一硬质绝缘基层20。
所述硬质绝缘基层20包括一硬质绝缘层21、开设于所述硬质绝缘层21一侧的一凹槽(图未示)、以及形成于凹槽内的一热解胶层22。其中，所述热解胶层22的一侧与所述硬质绝缘层21的一侧齐平，所述热解胶层22的另一侧低于所述硬质绝缘层21的另一侧。所述热解胶层22可发生热分解反应，即所述热解胶层22在常温下具有粘性，在加热的条件下粘性消失。所述热解胶层22发生热分解的温度大于软硬结合线路板热加工的温度，以防止所述热解胶层22在软硬结合线路板热加工的过程中发生热分解反应，从而影响软硬结合线路板的平整度。
所述硬质绝缘层21的材质可选自纤维材料以及环氧树脂(epoxy resin)、聚酰亚胺(PI：polyimide)树脂、双马来酰胺三嗪(BT：bismaleimide triazine)树脂、聚亚苯基醚(PPE：polyphenylene ether)树脂、聚丙烯(PP：polypropylene)树脂、聚苯醚(PPO：polyphenylene oxide)树脂等树脂中的至少一种，其中，该纤维材料可为玻璃纤维或有机纤维等。所述硬质绝缘层21的材质还可选自聚酰亚胺薄膜、芳香族聚酰胺薄膜、聚四氟乙烯(PTFE：polytetrafluoroethylene)薄膜、液晶高分子(LCP：liquid crystal polymer)薄膜等多孔质薄膜等薄膜中的至少一种、以及环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂、聚丙烯树脂、PPE树脂、PPO树脂等树脂中的至少一种。所述硬质绝缘层21的材质还可选自聚酰亚胺薄膜、芳香族聚酰胺薄膜、聚丙烯薄膜以及LCP薄膜等中的至少一种。在本实施方式中，所述硬质绝缘层21的材质为聚丙烯。
步骤S3，请参阅图3，将两个所述硬质绝缘基层20分别压合到具有所述第一防焊层103的所述内侧导电线路层102上，使得所述热解胶层22位于所述挠性区域11上且形成于所述第一防焊层103上，所述硬质绝缘层21位于所述热解胶层22上以及所述非挠性区域12的所述内侧导电线路层102上。
即，增层所述硬质绝缘基层20于所述柔性线路基板10相对的两侧。其中，如图3所示，所述热解胶层22的面积等于所述第一防焊层103的面积。当然，在其它实施方式中，所述热解胶层22的面积还可小于所述第一防焊层103的面积，部分所述硬质绝缘层21还位于所述第一防焊层103未被所述热解胶层22覆盖的区域上。
步骤S4，在两个所述硬质绝缘层21上分别贴合两个第二铜层30。
步骤S5，请参阅图4，在两个所述第二铜层30上分别镀铜并图案化以得到两个第一导电线路层31，从得到一柔性线路板40。
具体地，首先在所述第二铜层30中开设至少一第一盲孔(图未示)，所述第一盲孔贯穿所述第二铜层30和所述硬质绝缘层21，所述第一盲孔的底部对应所述内侧导电线路层102。在镀铜过程中，部分镀铜材料填充于所述第一盲孔中以形成至少一第一导电部32。所述第一导电部32用于电性连接所述第一导电线路层31与所述内侧导电线路层102。
步骤S6，请参阅图5，在其中一个所述第一导电线路层31上逐层涂覆树脂油墨50。
其中，所述树脂油墨50还填充所述第一导电线路层31的间隙中，并完全覆盖所述第一导电线路层31。
步骤S7，请参阅图6，在所述树脂油墨50上贴合一第一铜层60。
步骤S8，请参阅图7，在另一个所述第一导电线路层31上涂覆所述树脂油墨50，并在所述树脂油墨50上贴合另一所述第一铜层60。
具体步骤可参考步骤S6与步骤S7，在此不详述。
步骤S9，请参阅图8，分别通过压合整平所述第一铜层60以及所述树脂油墨50，并通过烘烤固化所述树脂油墨50为一树脂油墨层51，且使得所述第一导电线路层31和所述第一铜层60通过所述树脂油墨层51粘接。
其中，压合所述树脂油墨50可使所述硬质绝缘层21的厚度均一。在本实施方式中，通过真空压以及快压平整的方式压合整平所述第一铜层60以及所述树脂油墨50，可避免使用硬质绝缘层，从而解决由于使用硬质绝缘层造成厚度不均的问题。在本实施方式中，所述树脂油墨层51包括环氧树脂和混合于所述环氧树脂中的填料。所述树脂油墨层51中不含有任何溶剂。优选地，所述填料为松香。
步骤S10，请参阅图9，分别在两个所述第一铜层60上镀铜并图案化以得到两个第二导电线路层61。
具体地，首先在所述第一铜层60中开设至少一第二盲孔(图未示)，所述第二盲孔贯穿所述第一铜层60和所述树脂油墨层51，所述第二盲孔的底部对应所述第一导电线路层31。在镀铜过程中，部分镀铜材料填充于所述第二盲孔中以形成至少一第二导电部62。所述第二导电部62用于电性连接所述第二导电线路层61与所述第一导电线路层31。
步骤S11，在两个所述第二导电线路层61上分别形成两个第二防焊层70，得到一中间体(图未示)。
其中，所述第二防焊层70还填充于所述第二导电线路层61的间隙中。所述第二防焊层70的材质可为防焊油墨，如绿油。
步骤S12，加热所述中间体以使所述热解胶层22发生热分解反应。
步骤S13，在所述挠性区域11对应的两个所述第二防焊层70上分别开设两个开槽71(即开盖)，从而得到所述软硬结合线路板100。
其中，所述开槽71贯穿所述第二防焊层70、所述第二导电线路层61、所述树脂油墨层51、所述第一导电线路层31以及所述硬质绝缘层21，使得所述第一防焊层103通过所述开槽71暴露于外界。即，所述开槽71将所述挠性区域11暴露于外界。所述热解胶层22发生热分解反应有利于在所述第二防焊层70上开设所述开槽71，同时避免贴保护层影响所述软硬结合线路板100各层的厚度，从而保证所述软硬结合线路板100各层厚度的均一性。
当然，在其他实施方式中，可重复步骤S6至步骤S10以便得到更多线路层的所述软硬结合线路板100。
请参阅图9，本发明较佳实施例还提供一种软硬结合线路板100，所述软硬结合线路板100包括一柔性线路基板10、两个硬质绝缘层21、两个第一导电线路层31、两个树脂油墨层51、两个第二导电线路层61以及两个第二防焊层70。
所述柔性线路基板10包括一软质绝缘基层101、分别依次叠设于所述软质绝缘基层101相对两表面上的一内侧导电线路层102、以及形成于所述内侧导电线路层102上的一第一防焊层103。所述柔性线路基板10还包括一挠性区域11以及除所述挠性区域11之外的非挠性区域12，所述第一防焊层103位于所述挠性区域11上，所述硬质绝缘层21位于所述非挠性区域12的所述内侧导电线路层102上。在本实施方式中，所述软质绝缘基层101为软性铜箔基材(FCCL)。在本实施方式中，所述第一防焊层103的材质可为防焊油墨，如绿油。
在两个所述内侧导电线路层102中分别设有至少一第三导电部13，所述第三导电部13贯穿所述软质绝缘基层101。所述第三导电部13用于电性连接两个所述内侧导电线路层102。
两个所述硬质绝缘层21分别形成于两个所述柔性线路基板10相对两表面上。所述硬质绝缘层21的材质可选自纤维材料以及环氧树脂(epoxy resin)、聚酰亚胺(PI：polyimide)树脂、双马来酰胺三嗪(BT：bismaleimide triazine)树脂、聚亚苯基醚(PPE：polyphenylene ether)树脂、聚丙烯(PP：polypropylene)树脂、聚苯醚(PPO：polyphenylene oxide)树脂等树脂中的至少一种，其中，该纤维材料可为玻璃纤维或有机纤维等。所述硬质绝缘层21的材质还可选自聚酰亚胺薄膜、芳香族聚酰胺薄膜、聚四氟乙烯(PTFE：polytetrafluoroethylene)薄膜、液晶高分子(LCP：liquid crystal polymer)薄膜等多孔质薄膜等薄膜中的至少一种、以及环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂、聚丙烯树脂、PPE树脂、PPO树脂等树脂中的至少一种。所述硬质绝缘层21的材质还可选自聚酰亚胺薄膜、芳香族聚酰胺薄膜、聚丙烯薄膜以及LCP薄膜等中的至少一种。在本实施方式中，所述硬质绝缘层21的材质为聚丙烯。
两个所述第一导电线路层31分别形成于两个所述硬质绝缘层21上。在两个所述第一导电线路层31中分别设有至少一第一导电部32，所述第一导电部32贯穿所述硬质绝缘层21。所述第一导电部32用于电性连接所述第一导电线路层31与所述内侧导电线路层102。
两个所述树脂油墨层51分别形成于两个所述第一导电线路层31上。其中，所述树脂油墨层51还填充所述第一导电线路层31的间隙中，并完全覆盖所述第一导电线路层31。在本实施方式中，所述树脂油墨层51包括环氧树脂和混合于所述环氧树脂中的填料。所述树脂油墨层51中不含有任何溶剂。优选地，所述填料为松香。
两个所述第二导电线路层61分别形成于两个所述树脂油墨层51上。在两个所述第二导电线路层61中分别设有至少一第二导电部62，所述第二导电部62贯穿所述树脂油墨层51。所述第二导电部62用于电性连接所述第二导电线路层61与所述第一导电线路层31。
两个所述第二防焊层70分别形成于两个所述第二导电线路层61上。其中，所述第二防焊层70还填充于所述第二导电线路层61的间隙中。所述第二防焊层70的材质可为防焊油墨，如绿油。
所述软硬结合线路板100上设有分别与所述挠性区域11位置对应的两个开槽71，两个所述开槽71分别贯穿所述第二防焊层70、所述第二导电线路层61、所述树脂油墨层51、所述第一导电线路层31以及所述硬质绝缘层21。所述第一防焊层103通过所述开槽71暴露于外界。即，所述挠性区域11通过所述开槽71暴露于外界。
当然，在其他实施方式中，所述第一导电线路层31与所述第二防焊层70之间的线路层可以进行变更。
本发明在所述第一导电线路层31上逐层涂覆所述树脂油墨50，在所述树脂油墨50上贴合所述第一铜层60，压合整平所述第一铜层60及所述树脂油墨50，并通过烘烤固化所述树脂油墨50为所述树脂油墨层51，可避免使用聚丙烯等材质作为绝缘层时，所述绝缘层在压合后厚度不均的问题，进而改善所述软硬结合线路板100的平整度。此外，本发明还通过所述热解胶层22发生热分解反应以便于开盖，同时避免贴保护层影响所述软硬结合线路板100各层的厚度，从而保证所述软硬结合线路板100各层厚度的均一性。
以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一柔性线路基板，所述柔性线路基板包括一挠性区域；
增层一硬质绝缘基层及一第一导电线路层于所述柔性线路基板的同一外侧，所述硬质绝缘基层设于所述柔性线路基板和所述第一导电线路层之间，所述硬质绝缘基层包括一硬质绝缘层、开设于所述硬质绝缘层一侧的一凹槽、以及形成于凹槽内的一热解胶层，所述柔性线路基板包括一软质绝缘基层、形成于所述软质绝缘基层一侧的一内侧导电线路层，压合所述硬质绝缘基层到所述内侧导电线路层，并使得所述热解胶层对应所述挠性区域；
增层一树脂油墨层及一第二导电线路层于所述第一导电线路层的同一外侧，具体包括，在所述第一导电线路层逐层涂覆一树脂油墨，使得所述树脂油墨还填充在所述第一导电线路层的间隙中，在所述树脂油墨上贴合一第一铜层，通过压合整平所述第一铜层及所述树脂油墨，通过烘烤固化所述树脂油墨为所述树脂油墨层，图案化所述第一铜层形成所述第二导电线路层；以及
开设一开槽，将所述挠性区域暴露于外界，从而得到所述软硬结合线路板。
2.如权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，所述柔性线路基板还包括形成于所述内侧导电线路层上的一第一防焊层，其中，所述第一防焊层位于所述挠性区域。
3.如权利要求2所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，所述开设一开槽，将所述挠性区域曝露出来，具体包括：所述开槽贯穿所述柔性线路基板外侧的增层，通过加热分解所述热解胶层，使开槽内的增层剥离于柔性线路基板。
4.如权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路层的制作方法包括：
在所述硬质绝缘基层上贴合一第二铜层；以及
在所述第二铜层上镀铜并图案化以得到所述第一导电线路层。
5.如权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，所述树脂油墨层包括环氧树脂和混合于所述环氧树脂中的填料。
6.一种软硬结合线路板，其特征在于，通过权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法制备，所述软硬结合线路板包括：
一所述柔性线路基板，所述柔性线路基板包括一所述挠性区域，所述柔性线路基板包括一所述软质绝缘基层、形成于所述软质绝缘基层一侧的一所述内侧导电线路层；
一所述硬质绝缘层，所述硬质绝缘层形成于所述柔性线路基板上；
一所述第一导电线路层，所述第一导电线路层形成于所述硬质绝缘层上；
一所述树脂油墨层，所述树脂油墨层形成于所述第一导电线路层上，所述树脂油墨层还填充于所述第一导电线路层的间隙中；
一所述第二导电线路层，所述第二导电线路层形成于所述树脂油墨层上；以及
一所述开槽，所述开槽将所述挠性区域暴露于外界。
7.如权利要求6所述的软硬结合线路板，其特征在于，所述柔性线路基板还包括形成于所述内侧导电线路层上的一第一防焊层，其中，所述第一防焊层位于所述挠性区域。
8.如权利要求7所述的软硬结合线路板，其特征在于，所述软硬结合线路板还包括至少一第一导电部以及至少一第二导电部，所述第一导电部贯穿所述硬质绝缘层，所述第一导电部电性连接所述第一导电线路层与所述内侧导电线路层，所述第二导电部贯穿所述树脂油墨层，所述第二导电部电性连接所述第二导电线路层与所述第一导电线路层。
9.如权利要求6所述的软硬结合线路板，其特征在于，所述软硬结合线路板还包括形成于所述第二导电线路层上的一第二防焊层，所述第二防焊层还填充于所述第二导电线路层的间隙中，所述开槽还贯穿所述第二防焊层。
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