CN102675977A - 一种柔性铝板导电油墨连结料及其制备方法 - Google Patents

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钱建平
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Abstract

本发明涉及一种柔性铝板导电油墨连结料及其制备方法。其特征在于该柔性铝板导电油墨连结主要由：高酸值松香/顺丁烯二酸树脂、一缩二乙二醇、乙二醇、尿素、三乙醇胺等组成。该柔性铝板导电油墨连结料配制的导电油墨具有导电性能优良，电阻率小，漆膜层韧性好，耐冲击性高，易固化等特点。

Description

一种柔性铝板导电油墨连结料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种柔性铝板导电油墨连结料及其制备方法，属导电油墨领域。
背景技术
导电油墨是指印刷在非导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的油墨，一般用在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。导电油墨按其结构不同分为结构型导电油墨和填充型导电油墨二类，应用于电子行业的导电油墨主要是复合型导电油墨，所用的导电填料一般为无机填料，如金、银、铝、镍、碳纤维等，而连结料树脂通常选用酚醛树脂、环氧树脂、聚胺酯等。其中环氧树脂因性能优良及原料易得而在导电聚合物中广泛应用，但也存在粘度大，脆性大、弹性小、耐冲击性差等缺点，所以，有必要对其进行改性增韧。互穿聚合物网络是聚合物改性的新领域，使聚氨脂与环氧树脂复合、共混形成聚合物网络体系，是近年来研究较多的课题，其结构可通过强迫互容与协同效应使聚氨脂的高弹性与环氧树脂的良好耐热性与粘接性有机结合在一起，以取得良好的增韧效果。
本发明以高酸值松香/顺丁烯二酸树脂为增韧剂，通过端异性酸脂基与环氧树脂上的仲羟基反应，在环氧树脂上引入柔韧性的醚键，从而改善环氧树脂的韧性，并用改性后的环氧树脂加入导电填料制得导电油墨。
发明内容
本发明的目的就是在于解决和克服上述存在的缺陷，提供一种具有导电性能优良，电阻率小，漆膜层韧性好，耐冲击性高，易固化等特点的一种柔性铝板导电油墨连结料及其制备方法。
该柔性铝板导电油墨连结料主要由：高酸值松香/顺丁烯二酸树脂、一缩二乙二醇、乙二醇、尿素、三乙醇胺等组成。
按以质量百分数为：高酸值松香/顺丁烯二酸树脂40～50；一缩二乙二醇15～35；乙二醇10～20；尿素8.0～15；三乙醇胺5.0～10。
其制备方法为：将一缩二乙二醇、乙二醇装入反应釜中，加热升温，边升温边搅拌，慢慢加入高酸值松香/顺丁烯二酸树脂至120℃～140℃时保温熔化树脂3h～4h，降温至90℃～110℃时缓慢加入尿素，搅拌1h继续降温至80℃～90℃，加入三乙醇胺搅拌20min，取样测指标，其粘度29000～33000mPa.s/25℃；酸值115～125mgKOH/g，合格后过滤出料。
具体实施方法
1、分别按质量百分数称取高酸值松香/顺丁烯二酸树脂46％；一缩二乙二醇20％；乙二醇16％；尿素11％；三乙醇胺7％，待用。
2、制备方法
将一缩二乙二醇、乙二醇装入反应釜中，加热升温，边升温边搅拌，慢慢加入高酸值松香/顺丁烯二酸树脂至120℃～140℃时保温熔化树脂3h～4h，降温至90℃～110℃时缓慢加入尿素，搅拌1h继续降温至80℃～90℃，加入三乙醇胺搅拌20min，取样测指标，其粘度29000～33000mPa.s/25℃；酸值115～125mgKOH/g，合格后过滤出料。

Claims (3)

1.一种柔性铝板导电油墨连结料及其制备方法。其特征在于该柔性铝板导电油墨连结料主要由：高酸值松香/顺丁烯二酸树脂、一缩二乙二醇、乙二醇、尿素、三乙醇胺等组成。
2.根据权利1所述的一种柔性铝板导电油墨连结料按以质量百分数为：高酸值松香/顺丁烯二酸树脂40～50；一缩二乙二醇15～35；乙二醇10～20；尿素8.0～15；三乙醇胺5.0～10等组成。
3.根据权利1、2所述的一种柔性铝板导电油墨连结料其制备方法为：将一缩二乙二醇、乙二醇装入反应釜中，加热升温，边升温边搅拌，慢慢加入高酸值松香/顺丁烯二酸树脂至120℃～140℃时保温熔化树脂3h～4h，降温至90℃～110℃时缓慢加入尿素，搅拌1h继续降温至80℃～90℃，加入三乙醇胺搅拌20min，取样测指标，其粘度29000～33000mPa.s/25℃；酸值115～125mgKOH/g，合格后过滤出料。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112752440A (zh) * 2019-10-29 2021-05-04 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬结合线路板及其制作方法

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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