CN101967320A - 一种双组分环氧树脂imd油墨及其制备方法 - Google Patents

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高延敏
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Abstract

本发明公开了一种双组分环氧树脂IMD油墨及其制备方法,该油墨是由30-40%酚醛环氧树酯,12-16%烯烃类三元共聚树脂,10-20%环己酮,5-10%乙二醇丁醚,7-12%辛醇,3.5-5%色浆,1.5-2%OP10,0.5-2%KH560,3-5%气相二氧化硅组成A组分;A组分再与氨基乙基哌嗪组成的B组分反应而制备的双组分环氧树脂IMD油墨。本发明的双组分环氧树脂IMD油墨可以在300℃以下的高温下注塑使用,具有良好的耐热性、可印刷性能、附着力以及柔韧性能,可满足IMD印刷要求,可适应300℃以上温差范围急速变化,满足其在加工过程中注塑要求。

Description

一种双组分环氧树脂IMD油墨及其制备方法
技术领域
   本发明属于油墨技术领域,更具体地说,涉及一种双组分环氧树脂IMD油墨。该油墨可应用于手机按键、各种键盘、汽车仪表盘、汽车后置灯外壳、洗衣机等电子产品。本发明还涉及一种双组分环氧树脂IMD油墨的制备方法。
背景技术
传统的塑料表面装饰是在塑料注塑成型后,在塑料器件的表面印刷上不同的图案,或涂装上一层涂层,而在使用过程中,这些图案或涂层会因为长时间的摩擦而消失,失去光泽,且不耐划伤,容易产生划痕;在透明的按键材料上这些图案也不会透光,对于不平整的表面只能采取移印的方法印上图案,给批量生产带来不便;同时施工过程中,油墨或涂料溶剂挥发又造成了环境的污染,为满足人们对表面装饰与环保的新要求,产生了新的技术即IMD技术,即现将在薄膜表面印好图案,然后将具有印刷图案的薄膜,放入模具中,再加入塑料注塑塑料成型,这样避免了印刷过程中或上漆时带来的环境污染,也丰富了图案或表面的装饰性。但目前使用的油墨存在的问题是在注塑过程中,容易因为注塑塑料温度高,而导致薄膜印刷图案软化,或冲墨,薄膜折断现象,致使薄膜的柔韧性与耐温性都不能满足IMD要求,一般来说要求耐温性高的油墨材料,柔韧性较差,而柔性较好的而耐温又不能满足要求,限制了IMD技术使用范围。
发明内容
本发明的目的是针对上述的现有技术所存在的缺陷,利用分子设计与共混的基本原理,根据油墨印刷材料的要求,用热固型环氧树脂解决抗高温问题,而用具有韧性和附着力的烯烃类三元共聚树脂解决韧性与附着力问题,并配合其它组分,达到可印刷性与装饰性达到最佳,为此提供一种双组分环氧树脂IMD油墨及其制备方法。
为了达到上述的目的,本发明实现目的所采用的技术方案是:
一种双组分环氧树脂IMD油墨,其特征是:由酚醛环氧树酯,烯烃类三元共聚树脂,环己酮,乙二醇丁醚,辛醇,色浆,OP10,KH560,气相二氧化硅组成A组分,所述A组分再与B组分反应;其中所述A组分的各个组分的质量百分比含量为:
酚醛环氧树脂               30-40%,
烯烃类三元共聚树脂         12-16%,
环己酮                     10-20%,
乙二醇丁醚                  5-10%,
色浆                       3.5-5%,
OP 10                      1.5-2%,
辛醇                        7-12%,
KH560                     0.5-2%,
气相二氧化硅                3-5%;
所述B组分为氨基乙基哌嗪,A组分:B组分=5~10:1;
所述烯烃类三元共聚树脂的化学结构为:
Figure 201010521328X100002DEST_PATH_IMAGE001
分子量为5000-20000。
为了达到上述的目的,本发明实现目的所采用的另一个技术方案是:
一种双组分环氧树脂IMD油墨的制备方法,包括步骤是:首先按照上述配比,在真空搅拌机上搅拌均匀,然后转移到砂磨机上研磨,在研磨过程中依次检测颗粒的研磨细度,当颗粒达到0.2-5微米时,停止研磨,包装。
与现有技术比,本发明的优点及有益效果主要体现在;
本发明的IMD油墨具有耐高温性,适合在高温下将塑料注塑到薄膜里进行加工,在高温下保持薄膜不变形,使成品率得到大幅提高;同时印刷的薄膜又具有良好的柔韧性能其油墨对PET与聚碳酸树脂具有良好的附着力,由于本发明采用了环氧树脂与热塑性混合的方式,所印出的薄膜具有极高的装饰性。
具体实施方式
    为了加深对本发明的理解,下面通过实施例对本发明作进一步的详述,所述实施例仅用于说明本发明技术方案,并不构成对本发明保护范围的限定。
实施例1:
一、配比:
A组分:配合物的质量百分比含量如下
酚醛环氧树脂                30%,
烯烃类三元共聚树脂          16%,
环己酮                      20%,
乙二醇丁醚                  10%,
色浆                        4%,
OP 10                       1.5%,
辛醇                        12%,
KH560                      1.5%,
气相二氧化硅                5%。
B组分:氨基乙基哌嗪      质量百分比例为A组分:B组分=5:1。
二、制备方法:
首先按照上述配比,在真空搅拌机上搅拌均匀,然后转移到砂磨机上研磨,在研磨过程中依次检测颗粒的研磨细度,当颗粒达到0.2-5微米时,停止研磨,包装。
 
实施例2:
一、配比:
A组分:配合物的质量百分比含量如下
酚醛环氧树脂                33%,
烯烃类三元共聚树脂          14%,
环己酮                      19%,
乙二醇丁醚                  9%,
色浆                        5%,
OP 10                       2%,
辛醇                        11%
KH560                      2%,
气相二氧化硅                5%。
B组分:氨基乙基哌嗪        质量百分比例为A组分:B组分=6:1。
二、制备方法同实施例1。
实施例3:
一、配比:
A组分:配合物的质量百分比含量如下
酚醛环氧树脂                35%,
烯烃类三元共聚树脂          12%,
环己酮                      20%,
乙二醇丁醚                  10%,
色浆                        3.5%,
OP 10                       2%,
辛醇                        12%,
KH560                      0.5%,
气相二氧化硅                5%。
B组分:氨基乙基哌嗪       质量百分比例为A组分:B组分=7.5:1。
二、制备方法同实施例1。
实施例4:
一、配比:
A组分:配合物的质量百分比含量如下
酚醛环氧树脂                37%,
烯烃类三元共聚树脂          16%,
环己酮                      18%,
乙二醇丁醚                  8%,
色浆                        4.5%,
OP 10                       2%,
辛醇                        10%,
KH560                      1.5%,
气相二氧化硅                3%.
B组分:氨基乙基哌嗪        质量百分比例为A组分:B组分=9:1。
二、制备方法同实施例1。
实施例5:
一、配比:
A组分:配合物的质量百分比含量如下
酚醛环氧树脂                40%,
烯烃类三元共聚树脂          15%,
环己酮                      10%,
乙二醇丁醚                  5%,
色浆                        5%,
OP 10                       2%,
辛醇                        7%,
KH560                      2%,
气相二氧化硅                4%。
B组分:氨基乙基哌嗪       质量百分比例为A组分:B组分=10:1;
二、制备方法同实施例1。

Claims (2)

1.一种双组分环氧树脂IMD油墨,其特征是:由A与B双组分组成;其中A组分是由酚醛环氧树酯,烯烃类三元共聚树脂,环己酮,乙二醇丁醚,辛醇,色浆,OP10,KH560,气相二氧化硅组成,B组分为氨基乙基哌嗪,使用时将所述A组分再与B组分混合反应;其中所述A组分的各个组分的质量百分比含量为:
酚醛环氧树脂               30-40%,
烯烃类三元共聚树脂         12-16%,
环己酮                     10-20%,
乙二醇丁醚                  5-10%,
色浆                       3.5-5%,
OP 10                      1.5-2%,
辛醇                        7-12%,
KH560                     0.5-2%,
气相二氧化硅                3-5%;
所述B组分为氨基乙基哌嗪,A组分:B组分=5~10:1;
所述烯烃类三元共聚树脂的化学结构为:
Figure 201010521328X100001DEST_PATH_IMAGE001
分子量为5000-20000。
2.一种根据权利要求1所述的双组分环氧树脂IMD油墨的制备方法,其特征是:将上述各种组分,按照上述比例投入真空搅拌机中搅拌,当搅拌均匀后,再加入到砂磨机中研磨,依次采用刮板细度剂检测油墨的细度,当研磨的颗粒达到0.2-5μm时,停止研磨,出料,包装。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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