TW201417638A - 軟硬結合電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種軟硬結合電路板，其包括：軟性電路板、芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一增層基板及第二增層基板，所述軟性電路板包括暴露區及連接於所述暴露區的壓合區。芯層基板其連接於所述壓合區。第一壓合膠片及第二壓合膠片形成於芯層基板及軟性電路板的壓合區兩側。第一及第二壓合膠片內均形成有電連接體，軟性電路板的導電線路層通過所述電連接體與第一增層基板及第二增層基板相互電導通。本發明還提供一種所述軟硬結合電路板的製作方法。

Description

軟硬結合電路板及其製作方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種軟硬結合電路基板及其製作方法、軟硬結合電路板及其製作方法。

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

軟硬結合電路板是同時包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結構，其既能夠具有軟性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在軟硬結合電路板的製作過程中，通過在軟性線路板上逐層壓合絕緣層和導電層，然後將導電層製作形成導電線路層的方式形成。這樣，在軟硬結合電路板的製作過程中，需要進行多次壓合及導電線路製作步驟，使得軟性結合電路板的製作工藝較長，軟硬結合電路板製作的效率低下。

有鑑於此，提供一種軟硬結合電路板及其製作方法，以能提供一種軟硬結合電路板的軟性電路板與硬性電路板之間相互電連通實屬必要。

一種軟硬結合電路板，包括軟性電路板、芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一增層基板和第二增層基板，所述軟性電路板包括暴露區及連接於所述暴露區的壓合區，所述芯層基板具有與軟性電路板相對應的第一開口，所述軟性電路板收容於第一開口，所述第一壓合膠片和第一增層基板壓合於芯層基板及壓合區的一側所述第二壓合膠片和第二增層基板壓合於芯層基板和壓合區的相對的另一側，所述第一壓合膠片包括第一壓合膠片本體、多個第一電連接體及多個第二電連接體，所述多個第一電連接體、多個第二電連接體均設置於第一壓合膠片本體中且均與所述第一增層基板電導通，所述多個第一電連接體還與壓合區相接觸並電性相連，所述多個第二電連接體還與芯層基板電連接，所述第二壓合膠片包括第二壓合膠片本體、多個第三電連接體及多個第四電連接體，所述多個第三電連接體、多個第四電連接體均設置於第二壓合膠片本體中且均與第二增層基板電導通，所述多個第三電連接體還與壓合區相接觸並電性相連，所述多個第四電連接體還與芯層基板電連接。

一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：提供軟性電路板，所述軟性電路板包括暴露區及連接於所述暴露區的壓合區；在所述暴露區的兩側分別貼合可剝離膜；提供芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一增層基板及第二增層基板，所述芯層基板內具有與軟性電路板相對應的第一開口，所述第一壓合膠片包括第一膠片本體、多個第一電連接體及多個第二電連接體，所述多個第一電連接體、多個第二電連接體均設置於第一壓合膠片本體，所述多個第一電連接體與所述壓合區相對應，所述第二壓合膠片包括第二壓合膠片本體、多個第三電連接體及多個第四電連接體，所述多個第三電連接體、多個第四電連接體均設置於第二膠片本體中，所述多個第三電連接體與所述壓合區相對應；壓合所述軟性電路板、芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一增層基板及第二增層基板，使得所述軟性電路板配合於芯層基板的第一開口內，所述第一壓合膠片和第二壓合膠片分別壓合於芯層基板的相對兩側，且也位於軟性電路板和的相對兩側，第一增層基板形成於第一壓合膠片遠離芯層基板的表面，第二增層基板形成於第二壓合膠片遠離芯層基板的表面，所述第一增層基板通過第二電連接體與芯層基板電導通，所述第二增層基板通過第四電連接體與芯層基板電導通，所述第一電連接體電連接軟性電路板的壓合區與第一增層基板，所述第三電連接體電連接軟性電路板的壓合區與第二增層基板；以及沿著暴露區與壓合區的交界線，形成貫穿第一增層基板和第一壓合膠片的第一切口及貫穿第二增層基板和第二壓合膠片的第二切口，去除第一切口環繞的部分第一增層基板和第一壓合膠片和第二切口環繞的部分第二增層基板及第二壓合膠片，並去除暴露區兩側的可剝離膜，從而得到軟硬結合電路板。

本技術方案提供的軟硬結合電路板及其製作方法，在進行製作過程中，壓合膠片中採用印刷金屬導電膏的方式形成導電孔，相比於現有技術中電用電鍍形成導電孔的方式，可以提高軟硬結合電路板的信賴性，並降低軟硬結合電路板的製作成本。另外，由於本技術方案中先製作形成增層基板後採用一次壓合形成軟硬結合電路板，相比於現有技術逐層層壓並逐層導通的方式，能夠減少軟硬結合電路板製作過程中壓合的次數，提高軟硬結合電路板製作的效率。

本技術方案第一實施例提供的軟硬結合電路板製作方法包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一個軟性電路板110。

軟性電路板110為製作有導電線路的電路板。軟性電路板110可以為單面電路板也可以為雙面電路板。本實施例中，以軟性電路板110為雙面電路板為例進行說明。軟性電路板110包括依次堆疊的第一覆蓋膜118、第一電磁遮罩層116、第二絕緣層114、第一導電線路層112、第一絕緣層111、第二導電線路層113、第三絕緣層115、第二電磁遮罩層117及第二覆蓋膜119。第一絕緣層111包括相對的第一表面1111和第二表面1112，第一導電線路層112形成於第一絕緣層111的第一表面1111，第二導電線路層113形成於第一絕緣層111的第二表面1112。

軟性電路板110大致為長方形，其包括暴露區1101及連接於暴露區1101相對兩側的第一壓合區1102和第二壓合區1103。暴露區1101也為長方形，其用於形成軟硬結合電路板板的軟性區域。第一壓合區1102和第二壓合區1103用於與硬性電路板相互固定連接。本實施例中，在軟性電路板110所在的平面內，將自第一壓合區1102向第二壓合區1103的延伸方向定義為長度方向，與上述延伸方向垂直的方向定義為寬度方向。第一導電線路層112和第二導電線路層113均沿所述長度方向延伸，且均自第一壓合區1102經過暴露區1101延伸至第二壓合區1103。

在第一壓合區1102和第二壓合區1103內的第二絕緣層114中，形成有多個第一孔1141，使得部分第一導電線路層112從第一孔1141處露出。在第一壓合區1102和第二壓合區1103內的第三絕緣層115中，形成有多個第二孔1151，使得部分第二導電線路層113從第二孔1151處露出。

第一電磁遮罩層116、第二電磁遮罩層117、第一覆蓋膜118和第二覆蓋膜119位於全部暴露區1101、還位於與暴露區1101相鄰的部分第一壓合區1102和與暴露區1101相鄰的部分第二壓合區1103中。第一電磁遮罩層116和第二電磁遮罩層117均可以通過印刷導電銀漿的方式形成。第一覆蓋膜118形成於第一電磁遮罩層116暴露在外的表面，即形成在第一電磁遮罩層116遠離第二絕緣層114的表面以及第一電磁遮罩層116的側面，用於覆蓋並保護第一電磁遮罩層116，第二覆蓋膜119形成於第二電磁遮罩層117的遠離第三絕緣層115的表面及第二電磁遮罩層117的側面，用於覆蓋並保護第二電磁遮罩層117。

第二步，請參閱圖2，在軟性電路板110的相對兩個表面分別貼合第一可剝離膜21和第二可剝離膜22。第一可剝離膜21和第二可剝離膜22僅覆蓋於暴露區1101的相對兩側。

第三步，請一併參閱圖3至圖7，提供芯層基板120、第一壓合膠片130、第二壓合膠片140、第一增層基板150及第二增層基板160。

請參閱圖3，芯層基板120的厚度大致與軟性電路板110的厚度相等。芯層基板120內形成有與軟性電路板110相對應的第一開口121。所述相對應是指第一開口121的橫截面積、形狀均與軟性電路板110相一致。芯層基板120沿著長度方向，包括連接於第一開口121兩端的第一成型區域127和第二成型區域128。芯層基板120包括第四絕緣層124及形成於第四絕緣層124相對兩個表面的第一導電墊122和第二導電墊123。第一導電墊122形成於第四絕緣層124一個表面，第二導電墊123形成於第四絕緣層124的另一相對的表面。多個第一導電墊122與多個第二導電墊123一一對應。在第四絕緣層124內，形成有多個第一導電孔125，相互對應的一個第一導電墊122和一個第二導電墊123通過一個第一導電孔125相互電連接。

其中，芯層基板120的製作可採用如下方法：首先，提供第四絕緣層124，並在第四絕緣層124中形成與欲形成第一導電孔125對應的通孔。然後，在第四絕緣層124的兩相對表面形成抗蝕劑圖形，所述抗蝕劑圖形內形成有開口，使得與第一導電墊122和第二導電墊123相對應的第四絕緣層124的表面及所述通孔從所述開口露出。再次，採用化學鍍及電鍍的方式，形成第一導電孔125及與第一導電孔125電連接的第一導電墊122和第二導電墊123。最後，去除所述第四絕緣層124兩表面的抗蝕劑圖形。

請參閱圖4，第一壓合膠片130可以為低流動性的半固化膠片。第一壓合膠片130包括第一壓合膠片本體130a、多個第一電連接體1331及多個第二電連接體1332。在第一壓合膠片本體130a內形成有多個第一通孔1321及多個第二通孔1322。每個第一通孔1321內形成有第一電連接體1331，每個第一通孔1321內的第一電連接體1331與該第一通孔1321同軸設置，並貫穿第一通孔1321。第一電連接體1331與第二絕緣層114的第一孔1141相對應。每個第二通孔1322內形成有第二電連接體1332。每個第二通孔1322內的第二電連接體1332與該第二通孔1322同軸設置，並貫穿第二通孔1322。第一電連接體1331與第一孔1141一一對應。第二電連接體1332與芯層基板120的第一導電墊122一一對應。本實施例中，第一電連接體1331及第二電連接體1332均為金屬導電膏製成。優選為銅導電膏。

請參閱圖5，第二壓合膠片140的結構與第一壓合膠片130的結構基本相同，第二壓合膠片140也可以為低流動性的半固化膠片。第二壓合膠片140包括第二壓合膠片本體140a、多個第三電連接體1431及多個第四電連接體1432。在第二壓合膠片本體140a第二壓合膠片140內形成有多個第三通孔1421及多個第四通孔1422。每個第三通孔1421內形成有第三電連接體1431。每個第三通孔1421內的第三電連接體1431與該第三通孔1421同軸設置，並貫穿第三通孔1421。第三電連接體1431與第三絕緣層115的第二孔1151一一對應。每個第四通孔1422內形成有第四電連接體1432，每個第四通孔1422內的第四電連接體1432與該第四通孔1422同軸設置，並貫穿第四通孔1422。第四電連接體1432與芯層基板120的第二導電墊123一一對應。本實施例中，第三電連接體1431及第四電連接體1432為金屬導電膏製成。優選為銅導電膏。

芯層基板120、第一壓合膠片130、第二壓合膠片140、第一增層基板150及第二增層基板160的長度均大於軟性電路板110的長度。在本實施例中，芯層基板120、第一壓合膠片130及第二壓合膠片140長度相同。

第一壓合膠片130可以採用如下方法制得:首先，第一壓合膠片本體130a。其次，在第一壓合膠片本體130a的相對兩個表面分別形成可剝保護膠層。所述可剝保護膠層可以為可剝型的聚對苯二甲酸乙二酯膜。再次，採用雷射燒蝕的方式在第一壓合膠片本體130a中形成貫穿可剝保護膠層及第一壓合膠片本體130a的通孔，並在所述通孔內印刷導電膏，導電膏固化後形成所述第一電連接體1331及第二電連接體1332。最後，去除第一壓合膠片本體130a的相對兩個表面的可剝保護膠層，得到第一壓合膠片130。

第二壓合膠片140的形成方法與第一壓合膠片130的製作方法基本相同。

請參閱圖6，第一增層基板150包括至少一層絕緣層及至少一層導電層。本實施例中，第一增層基板150包括第五絕緣層151、第六絕緣層152、第三導電線路層153、第四導電線路層154及多個第三導電墊155。

第五絕緣層151和第六絕緣層152相鄰設置並相互結合，第三導電線路層153設置於第五絕緣層151和第六絕緣層152之間。第三導電墊155形成於第五絕緣層151遠離第六絕緣層152的表面。多個第三導電墊155與第一壓合膠片130中的第一電連接體1331及第二電連接體1332相對應。第四導電線路層154形成於第六絕緣層152遠離第五絕緣層151的表面。在第四導電線路層154中，還包括與暴露區1101與第一壓合區1102及第二壓合區1103的交界線對應的第一對位標記1541。本實施例中，第一對位標記1541為兩條長條形銅片。兩條長條形銅片相對的側面的正投影與暴露區1101與第一壓合區1102及第二壓合區1103的交界線對應。

可以理解的是，第五絕緣層151和第六絕緣層152內還可以形成有多個第二導電孔156，從而使得第三導電線路層153與第四導電線路層154相互電導通，第三導電墊155與第三導電線路層153相互電導通。本實施例中，在第四導電線路層154的一側，還形成有第一防焊層157，所述第一防焊層157中形成有開口，使得第一對位標記1541從所述開口露出。

請參閱圖7，第二增層基板160包括至少一層絕緣層及至少一層導電層。本實施例中，第二增層基板160包括第七絕緣層161、第八絕緣層162、第五導電線路層163、第六導電線路層164及多個第四導電墊165。

第七絕緣層161和第八絕緣層162相鄰設置並相互結合，第五導電線路層163設置於第七絕緣層161和第八絕緣層162之間。第四導電墊165形成於第七絕緣層161遠離第八絕緣層162的表面。多個第四導電墊165與第二壓合膠片140中的第三電連接體1431及第四電連接體1432相對應。第六導電線路層164形成於第八絕緣層162遠離第七絕緣層161的表面。在第六導電線路層164中，還包括與暴露區1101與第一壓合區1102及第二壓合區1103的交界線對應的第二對位標記1641。本實施例中，第二對位標記1641為兩條長條形銅片。兩條長條形銅片相對的側面的正投影與暴露區1101與第一壓合區1102及第二壓合區1103的交界線對應。可以理解的是，第七絕緣層161和第八絕緣層162內還可以形成有多個第三導電孔166，從而使得第五導電線路層163與第六導電線路層164相互電導通，第四導電墊165與第五導電線路層163相互電導通。

本實施例中，在第六導電線路層164的一側，還形成有第二防焊層167，所述第二防焊層167中形成有開口，使得第二對位標記1641從所述開口露出。

第三步，請參閱圖8，將軟性電路板110、芯層基板120、第一壓合膠片130、第二壓合膠片140、第一增層基板150及第二增層基板160進行對位並壓合成為一個整體。

進行對位時，第一增層基板150、第一壓合膠片130、芯層基板120、第二壓合膠片140、第二增層基板160依次堆疊，軟性電路板110放置於第一壓合膠片130和第二壓合膠片140之間，並位於芯層基板120的第一開口121內。

本實施例中，第一至第四電連接體均採用導電膏製成，在進行加熱壓合過程中，可以產生變形。壓合時，第一壓合膠片130的第一電連接體1331穿過軟性電路板110的第一孔1141，與第一導電線路層112相接觸並電導通，所述第一電連接體1331形成電導通第一導電線路層112及第一增層基板150的第三導電墊155。第一壓合膠片130的第二電連接體1332與芯層基板120的第一導電墊122相接觸並電導通。第二壓合膠片140的第三電連接體1431穿過軟性電路板110的第二孔1151，與第二導電線路層113相接觸並電導通，所述第三電連接體1431形成電導通第二導電線路層113及第二增層基板160的第四導電墊165。第二壓合膠片140的第四電連接體1432與芯層基板120的第二導電墊123相接觸並電導通。

第四步，請參閱圖9及圖10，沿著所述暴露區1101與第一壓合區1102及第二壓合區1103的交界線，在第一增層基板150和第一壓合膠片130內形成第一切口101， 在第二增層基板160和第二壓合膠片140內形成第二切口102，並去除被第一切口101圍繞的部分第一增層基板150和第一壓合膠片130及被第二切口102圍繞的部分第二增層基板160和第二壓合膠片140，並剝除第一可剝離膜21和第二可剝離膜22，得到軟硬結合電路板100。

第一切口101和第二切口102可以採用紫外雷射定深切割的方式形成，形成的第一切口101和第二切口102並不貫穿至軟性電路板110。

本實施例中，由於設置有第一對位標記1541和第二對位標記1641，在進行雷射切割時，可以採用第一對位標記1541和第二對位標記1641進行對位元。形成的第一切口101沿著第一對位標記1541的內側，使得第一對位標記1541仍留在軟硬結合電路板100中。形成的第二切口102沿著第二對位標記1641的內側，使得第二對位標記1641仍留在軟硬結合電路板100中。

其中，軟性電路板110的暴露區1101形成軟硬結合電路板100的軟性區域103，芯層基板120的第一成型區域127和軟性電路板110的第一壓合區1102及層壓在第一成型區域127和第一壓合區1102兩側的第一壓合膠片130、第二壓合膠片140、第一增層基板150及第二增層基板160形成第一硬性區域104。芯層基板120的第二成型區域128和軟性電路板110的第二壓合區1103及層壓在第二成型區域128和第二壓合區1103兩側的第一壓合膠片130、第二壓合膠片140、第一增層基板150及第二增層基板160形成第二硬性區域105。

可以理解的是，本技術方案提供的軟硬結合電路板，其可以僅包括軟性電路板及層壓在軟性電路板的一側的硬性電路結構。在進行軟硬結合電路板製作過程中，也可以僅在軟性電路板的一側進行層壓操作。

請一併參閱圖10，本技術方案第二實施例還提供一種由上述製作方法制得的軟硬結合電路板100，其包括軟性區域103及連接於軟性區域103兩端的第一硬性區域104和第二硬性區域105。本實施例中，軟硬結合電路板100包括壓合於一起的軟性電路板110、芯層基板120、第一壓合膠片130、第二壓合膠片140、第一增層基板150和第二增層基板160。

軟性電路板110包括暴露區1101及連接於暴露區1101相對兩側的第一壓合區1102和第二壓合區1103。本實施例中，在軟性電路板110所在的平面內，將自第一壓合區1102向第二壓合區1103的延伸方向定義為長度方向，與上述延伸方向垂直的方向定義為寬度方向。第一導電線路層112和第二導電線路層113均沿所述長度方向延伸，且均自第一壓合區1102經過暴露區1101延伸至第二壓合區1103。

在第一壓合區1102和第二壓合區1103內的第二絕緣層114中，形成有多個第一孔1141，使得部分第一導電線路層112從第一孔1141處露出。在第一壓合區1102和第二壓合區1103內的第三絕緣層115中，形成有多個第二孔1151，使得部分第二導電線路層113從第二孔1151處露出。

第一電磁遮罩層116、第二電磁遮罩層117、第一覆蓋膜118和第二覆蓋膜119位於全部暴露區1101、還位於與暴露區1101相鄰的部分第一壓合區1102和與暴露區1101相鄰的部分第二壓合區1103中。第一電磁遮罩層116和第二電磁遮罩層117均可以通過印刷導電銀漿的方式形成。第一覆蓋膜118形成於第一電磁遮罩層116暴露在外的表面，即形成在第一電磁遮罩層116遠離第二絕緣層114的表面以及第一電磁遮罩層116的側面，用於覆蓋並保護第一電磁遮罩層116，第二覆蓋膜119形成於第二電磁遮罩層117的遠離第三絕緣層115的表面及第二電磁遮罩層117的側面，用於覆蓋並保護第二電磁遮罩層117。

芯層基板120的厚度大致與軟性電路板110的厚度相等。芯層基板120內形成有與軟性電路板110相對應的第一開口121。所述相對應是指第一開口121形狀與軟性電路板110相一致，第一開口121的橫截面積大於軟性電路板110的橫截面積。芯層基板120沿著長度方向，包括連接於第一開口121兩端的第一成型區域127和第二成型區域128。芯層基板120包括第四絕緣層124及形成於第四絕緣層124相對兩個表面的第一導電墊122和第二導電墊123。第一導電墊122形成於第四絕緣層124一個表面，第二導電墊123形成於第四絕緣層124的另一相對的表面。多個第一導電墊122與多個第二導電墊123一一對應。在第四絕緣層124內，形成有多個第一導電孔125，相互對應的一個第一導電墊122和一個第二導電墊123通過一個第一導電孔125相互電連接。

芯層基板120的第一成型區域127與第一壓合區1102相鄰接，第二成型區域128與第二壓合區1103相鄰接。第一壓合膠片130及第一增層基板150壓合於軟性電路板110的第一壓合區1102和芯層基板120的一側，第二壓合膠片140和第二增層基板160壓合於軟性電路板110的第一壓合區1102和芯層基板120的另一側。

第一壓合膠片130可以為低流動性的半固化膠片。第一壓合膠片130包括第一壓合膠片本體130a、多個第一電連接體1331及多個第二電連接體1332。在第一壓合膠片本體130a內形成有多個第一通孔1321及多個第二通孔1322。其中，第一通孔1321開設的位置較第二通孔1322更靠近第二開口131，第一通孔1321位於第二開口131和多個第二通孔1322之間。每個第一通孔1321內形成有第一電連接體1331，每個第一通孔1321內的第一電連接體1331與該第一通孔1321同軸設置，並貫穿第一通孔1321。第一電連接體1331與第二絕緣層114的第一孔1141相對應。每個第二通孔1322內形成有第二電連接體1332。每個第二通孔1322內的第二電連接體1332與該第二通孔1322同軸設置，並貫穿第二通孔1322。第一電連接體1331與第一孔1141一一對應。第二電連接體1332與芯層基板120的第一導電墊122一一對應。本實施例中，第一電連接體1331及第二電連接體1332均為金屬導電膏製成。優選為銅導電膏。

第二壓合膠片140的結構與第一壓合膠片130的結構基本相同，第二壓合膠片140也可以為低流動性的半固化膠片。第二壓合膠片140包括第二壓合膠片本體140a、多個第三電連接體1431及多個第四電連接體1432。在第二壓合膠片本體140a第二壓合膠片140內形成有多個第三通孔1421及多個第四通孔1422。每個第三通孔1421內形成有第三電連接體1431。每個第三通孔1421內的第三電連接體1431與該第三通孔1421同軸設置，並貫穿第三通孔1421。第三電連接體1431與第三絕緣層115的第二孔1151一一對應。每個第四通孔1422內形成有第四電連接體1432，每個第四通孔1422內的第四電連接體1432與該第四通孔1422同軸設置，並貫穿第四通孔1422。第四電連接體1432與芯層基板120的第二導電墊123一一對應。本實施例中，第三電連接體1431及第四電連接體1432為金屬導電膏製成。優選為銅導電膏。

第一增層基板150包括至少一層絕緣層及至少一層導電層。本實施例中，第一增層基板150包括第五絕緣層151、第六絕緣層152、第三導電線路層153、第四導電線路層154及多個第三導電墊155。

第五絕緣層151和第六絕緣層152相鄰設置並相互結合，第三導電線路層153設置於第五絕緣層151和第六絕緣層152之間。第三導電墊155形成於第五絕緣層151遠離第六絕緣層152的表面。多個第三導電墊155與第一壓合膠片130中的第一電連接體1331及第二電連接體1332相對應。第四導電線路層154形成於第六絕緣層152遠離第五絕緣層151的表面。在第四導電線路層154中，還包括與暴露區1101與第一壓合區1102及第二壓合區1103的交界線對應的第一對位標記1541。本實施例中，第一對位標記1541為兩條長條形銅片。兩條長條形銅片相對的側面的正投影與暴露區1101與第一壓合區1102及第二壓合區1103的交界線對應。

可以理解的是，第五絕緣層151和第六絕緣層152內還可以形成有多個第二導電孔156，從而使得第三導電線路層153與第四導電線路層154相互電導通，第三導電墊155與第三導電線路層153相互電導通。本實施例中，在第四導電線路層154的一側，還形成有第一防焊層157，所述第一防焊層157中形成有開口，使得第一對位標記1541從所述開口露出。

第二增層基板160包括至少一層絕緣層及至少一層導電層。本實施例中，第二增層基板160包括第七絕緣層161、第八絕緣層162、第五導電線路層163、第六導電線路層164及多個第四導電墊165。

第七絕緣層161和第八絕緣層162相鄰設置並相互結合，第五導電線路層163設置於第七絕緣層161和第八絕緣層162之間。第四導電墊165形成於第七絕緣層161遠離第八絕緣層162的表面。多個第四導電墊165與第二壓合膠片140中的第三電連接體1431及第四電連接體1432相對應。第六導電線路層164形成於第八絕緣層162遠離第七絕緣層161的表面。在第六導電線路層164中，還包括與暴露區1101與第一壓合區1102及第二壓合區1103的交界線對應的第二對位標記1641。本實施例中，第二對位標記1641為兩條長條形銅片。兩條長條形銅片相對的側面的正投影與暴露區1101與第一壓合區1102及第二壓合區1103的交界線對應。可以理解的是，第七絕緣層161和第八絕緣層162內還可以形成有多個第三導電孔166，從而使得第五導電線路層163與第六導電線路層164相互電導通，第四導電墊165與第五導電線路層163相互電導通。

第一壓合膠片130的第一電連接體1331穿過軟性電路板110的第一孔1141，與第一導電線路層112相接觸並電導通，所述第一電連接體1331形成電導通第一導電線路層112及第一增層基板150的第三導電墊155。第一壓合膠片130的第二電連接體1332與芯層基板120的第一導電墊122相接觸並電導通。第二壓合膠片140的第三電連接體1431穿過軟性電路板110的第二孔1151，與第二導電線路層113相接觸並電導通，所述第三電連接體1431形成電導通第二導電線路層113及第二增層基板160的第四導電墊165。第二壓合膠片140的第四電連接體1432與芯層基板120的第二導電墊123相接觸並電導通。

本技術方案提供的軟硬結合電路板及其製作方法，在進行製作過程中，壓合膠片中採用印刷金屬導電膏的方式形成導電孔，相比於現有技術中採用電鍍形成導電孔的方式，可以提高軟硬結合電路板的信賴性，並降低軟硬結合電路板的製作成本。另外，由於本技術方案中先製作形成增層基板後採用一次壓合形成軟硬結合電路板，相比於現有技術逐層層壓並逐層導通的方式，能夠減少軟硬結合電路板製作過程中壓合的次數，提高軟硬結合電路板製作的效率。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．軟硬結合電路板

21．．．第一可剝離膜

22．．．第二可剝離膜

101．．．第一切口

102．．．第二切口

103．．．軟性區域

104．．．第一硬性區域

105．．．第二硬性區域

110．．．軟性電路板

1101．．．暴露區

1102．．．第一壓合區

1103．．．第二壓合區

111．．．第一絕緣層

1111．．．第一表面

1112．．．第二表面

112．．．第一導電線路層

113．．．第二導電線路層

114．．．第二絕緣層

1141．．．第一孔

115．．．第三絕緣層

1151．．．第二孔

116．．．第一電磁遮罩層

117．．．第二電磁遮罩層

118．．．第一覆蓋膜

119．．．第二覆蓋膜

120．．．芯層基板

124．．．第四絕緣層

122．．．第一導電墊

123．．．第二導電墊

125．．．第一導電孔

121．．．第一開口

127．．．第一成型區域

128．．．第二成型區域

130．．．第一壓合膠片

130a．．．第一壓合膠片本體

1321．．．第一通孔

1322．．．第二通孔

1331．．．第一電連接體

1332．．．第二電連接體

140．．．第二壓合膠片

140a．．．第二壓合膠片本體

1421．．．第三通孔

1422．．．第四通孔

1431．．．第三電連接體

1432．．．第四電連接體

150．．．第一增層基板

151．．．第五絕緣層

152．．．第六絕緣層

153．．．第三導電線路層

154．．．第四導電線路層

1541．．．第一對位標記

155．．．第三導電墊

156．．．第二導電孔

157．．．第一防焊層

160．．．第二增層基板

161．．．第七絕緣層

162．．．第八絕緣層

163．．．第五導電線路層

164．．．第六導電線路層

1641．．．第二對位標記

165．．．第四導電墊

166．．．第三導電孔

167．．．第二防焊層

圖1係本技術方案實施例提供的軟性電路板的剖面示意圖。

圖2係圖1的軟性電路板的兩側貼合可剝離膜後的剖面示意圖。

圖3係本技術方案實施例提供的芯層基板的剖面示意圖。

圖4係本技術方案實施例提供的第一壓合膠片的剖面示意圖。

圖5係本技術方案實施例提供的第二壓合膠片的剖面示意圖。

圖6係本技術方案提供的第一增層基板的剖面示意圖。

圖7係本技術方案提供的第二增層基板的剖面示意圖。

圖8係壓合軟性電路板、芯層基板、第一連接膠片、第二連接膠片、第一增層基板及第二增層基板後的剖面示意圖。

圖9係在圖8中形成第一切口和第二切口後的剖面示意圖。

圖10係本技術方案提供的軟硬結合電路板的剖面示意圖。

100．．．軟硬結合電路板

103．．．軟性區域

104．．．第一硬性區域

105．．．第二硬性區域

120．．．芯層基板

122．．．第一導電墊

123．．．第二導電墊

130．．．第一壓合膠片

1331．．．第一電連接體

1332．．．第二電連接體

140．．．第二壓合膠片

1431．．．第三電連接體

1432．．．第四電連接體

150．．．第一增層基板

1541．．．第一對位標記

155．．．第三導電墊

160．．．第二增層基板

1641．．．第二對位標記

165．．．第四導電墊

Claims (15)

1. 一種軟硬結合電路板，包括軟性電路板、芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一增層基板和第二增層基板，所述軟性電路板包括暴露區及連接於所述暴露區的壓合區，所述芯層基板具有與軟性電路板相對應的第一開口，所述軟性電路板收容於第一開口，所述第一壓合膠片和第一增層基板壓合於芯層基板及壓合區的一側所述第二壓合膠片和第二增層基板壓合於芯層基板和壓合區的相對的另一側，所述第一壓合膠片包括第一壓合膠片本體、多個第一電連接體及多個第二電連接體，所述多個第一電連接體、多個第二電連接體均設置於第一壓合膠片本體中且均與所述第一增層基板電導通，所述多個第一電連接體還與壓合區相接觸並電性相連，所述多個第二電連接體還與芯層基板電連接，所述第二壓合膠片包括第二壓合膠片本體、多個第三電連接體及多個第四電連接體，所述多個第三電連接體、多個第四電連接體均設置於第二壓合膠片本體中且均與第二增層基板電導通，所述多個第三電連接體還與壓合區相接觸並電性相連，所述多個第四電連接體還與芯層基板電連接。
2. 如請求項1所述的軟硬結合電路板，其中，所述軟性電路板包括依次設置的第二絕緣層、第一導電線路層、第一絕緣層、第二導電線路層及第三絕緣層，所述第二絕緣層形成有與多個第一電連接體一一對應的多個第一開孔，每個第一電連接體穿過一個對應的第一開孔與第一導電線路層相接觸並電性連接，所述第三絕緣層成有與多個第三電連接體一一對應的多個第二開孔，每個第三電連接體穿過一個對應的第二開孔與第二導電線路層相接觸並電性連接。
3. 如請求項2所述的軟硬結合電路板，其中，所述軟性電路板還包括第一電磁遮罩層和第二電磁遮罩層，所述第一電磁遮罩層和第二電磁遮罩層位於所述暴露區，所述第一電磁遮罩層形成於第二絕緣層表面，所述第二電磁遮罩層形成於第三絕緣層表面。
4. 如請求項3所述的軟硬結合電路板，其中，所述軟性電路板還包括第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜和第二覆蓋膜位於所述暴露區，所述第一覆蓋膜形成於第一電磁遮罩層表面，所述第二覆蓋膜形成於第二電磁遮罩層表面。
5. 如請求項2所述的軟硬結合電路板，其中，所述軟性電路板包括兩個壓合區，所述暴露區位於所述兩個壓合區之間，所述第一導電線路層中及第二導電線路層中的導電線路均自其中一個壓合區經過暴露區延伸至另一個壓合區。
6. 如請求項1所述的軟硬結合電路板，其中，所述芯層基板包括第四絕緣層、形成於第四絕緣層一表面的第一導電墊及形成於第二絕緣層另一相對表面的第二導電墊，所述芯層基板內形成有多個第一導電孔，多個第一導電墊與多個第二導電墊相互對應並通過一個第一導電孔相互電導通，多個所述第二電連接體與所述多個第一導電墊一一對應電連接，多個所述第四電連接體與所述多個第二導電墊一一對應電連接。
7. 如請求項1所述的軟硬結合電路板，其中，所述第一電連接體、第一電連接體、第二電連接體及第三電連接體的材質為導電膏。
8. 如請求項1所述的軟硬結合電路板，其中，所述第一增層基板包括第五絕緣層、第二導電線路層及多個第三導電墊，所述第二導電線路層和第三導電墊形成於第五絕緣層的相對兩側，部分所述第三導電墊與第一電連接體相互電導通，其餘部分第三導電墊與第二電連接體相互電導通。
9. 如請求項1所述的軟硬結合電路板，其中，所述第二所述第二增層基板包括第六絕緣層、第三導電線路層及多個第四導電墊，所述第三導電線路層和第四導電墊形成於第六絕緣層的相對兩側，部分所述第四導電墊與第三電連接體相互電導通，其餘部分第四導電墊與第四電連接體相互電導通。
10. 一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：
    提供軟性電路板，所述軟性電路板包括暴露區及連接於所述暴露區的壓合區；
    在所述暴露區的兩側分別貼合可剝離膜；
    提供芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一增層基板及第二增層基板，所述芯層基板內具有與軟性電路板相對應的第一開口，所述第一壓合膠片包括第一膠片本體、多個第一電連接體及多個第二電連接體，所述多個第一電連接體、多個第二電連接體均設置於第一壓合膠片本體，所述多個第一電連接體與所述壓合區相對應，所述第二壓合膠片包括第二壓合膠片本體、多個第三電連接體及多個第四電連接體，所述多個第三電連接體、多個第四電連接體均設置於第二膠片本體中，所述多個第三電連接體與所述壓合區相對應；
    壓合所述軟性電路板、芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一增層基板及第二增層基板，使得所述軟性電路板配合於芯層基板的第一開口內，所述第一壓合膠片和第二壓合膠片分別壓合於芯層基板的相對兩側，且也位於軟性電路板和的相對兩側，第一增層基板形成於第一壓合膠片遠離芯層基板的表面，第二增層基板形成於第二壓合膠片遠離芯層基板的表面，所述第一增層基板通過第二電連接體與芯層基板電導通，所述第二增層基板通過第四電連接體與芯層基板電導通，所述第一電連接體電連接軟性電路板的壓合區與第一增層基板，所述第三電連接體電連接軟性電路板的壓合區與第二增層基板；以及
    沿著暴露區與壓合區的交界線，形成貫穿第一增層基板和第一壓合膠片的第一切口及貫穿第二增層基板和第二壓合膠片的第二切口，去除第一切口環繞的部分第一增層基板和第一壓合膠片和第二切口環繞的部分第二增層基板及第二壓合膠片，並去除暴露區兩側的可剝離膜，從而得到軟硬結合電路板。
11. 如請求項10所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述第一電連接體、第一電連接體、第二電連接體及第三電連接體均通過印刷導電膏並固化導電膏形成。
12. 如請求項10所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述軟性電路板包括依次設置的第二絕緣層、第一導電線路層、第一絕緣層、第二導電線路層及第三絕緣層，所述第二絕緣層形成有與多個第一電連接體一一對應的多個第一開孔，每個第一電連接體穿過一個對應的第一開孔與第一導電線路層相接觸並電性連接，所述第三絕緣層成有與多個第三電連接體一一對應的多個第二開孔，每個第三電連接體穿過一個對應的第二開孔與第二導電線路層相接觸並電性連接。
13. 如請求項12所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述軟硬電路板還包括第一電磁遮罩層和第二電磁遮罩層，所述第一電磁遮罩層和第二電磁遮罩層位於所述暴露區內，所述第一電磁遮罩層形成於第二絕緣層上，所述第二電磁遮罩層形成於第三絕緣層上。
14. 如請求項10所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述芯層基板包括第四絕緣層、形成於第四絕緣層一表面的第一導電墊及形成於第二絕緣層另一相對表面的第二導電墊，所述芯層基板內形成有多個第一導電孔，多個第一導電墊與多個第二導電墊相互對應並通過一個第一導電孔相互電導通，多個所述第二電連接體與所述多個第一導電墊一一對應電連接，多個所述第四電連接體與所述多個第二導電墊一一對應電連接。
15. 如請求項10所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述第一增層基板包括與暴露區與壓合區的交界線相對應的第一對位標記，採用所述第一對位標記進行對位元形成所述第一切口；所述第二增層基板包括與暴露區與壓合區的交界線相對應的第二對位標記，採用所述第二對位標記進行對位元形成所述第二切口。