TWI630853B - 可撓性電路板之製作方法 - Google Patents

Abstract

一種可撓性電路板之製作方法，包含有下列步驟，提供一第一基板，提供一離型保護膜黏貼於第一基板之一側，提供一第二基板黏貼第一基板與離型保護膜，使離型保護膜位於第一基板與第二基板之間，機械加工一切削槽，以形成一分離部，以及移除分離部，以形成一可撓性電路板。

Description

可撓性電路板之製作方法

本發明揭露一種電路板之製作方法。特別地，本發明揭露一種可撓性電路板之製作方法。

電子裝置的體積日益輕薄短小，且具有愈來愈強大的資料處理及通訊能力。然而，越來越小的容置空間及多方位電路配置的需求，大部份的電子設備的製造商趨向使用軟性電路或軟硬結合電路板。尤其是用於需要更強調訊號完整性的小型電子裝置，軟性電路板以及軟硬結合電路板亦漸漸地取代線材以進行資料傳輸。

由於軟性電路的散熱能力亦比硬板更勝一籌，其面對無鉛焊接的高處理溫度亦有較佳的耐受性，因此軟性電路應用在汽車、手機、數位相機和平面顯示器等幾類產品的需求量增長最為顯著。軟硬結合的印刷電路板結構適用於需在有限的空間以多方位配線，以連接數塊硬性電路板的應用上。此外，單次彎曲安裝的印刷電路板結構則是為僅需要將印刷電路板撓曲一次來裝嵌或使用的應用而設計。

印刷電路板在結合時通常利用黏著層將硬板及/或軟板，黏合在一起，但是在加工的過程中，卻常常因為黏著 層溢膠至電路板彎折區域，而影響電路板的品質與良率，更降低了電路板的彎折性能。

有鑒於此，本發明揭露一種可撓性電路板之製作方法，可以方便且精確地形成所需的可撓性電路板。

根據本發明所揭露之一實施方式，一種可撓性電路板之製作方法，包含有下列步驟：提供一第一基板；提供一離型保護膜，黏貼於第一基板之一側；提供一第二基板，黏貼第一基板與離型保護膜，其中離型保護膜位於第一基板與第二基板之間；機械加工一切削槽，以形成一分離部；以及移除分離部，以形成一可撓性電路板。

在一實施例中，可撓性電路板之製作方法更包含，形成一預置孔，以與該切削槽共同分離該分離部。其中預置孔係由一機械加工所形成，例如是雷射加工。

在一實施例中，可撓性電路板之製作方法，利用一銑刀或一雷射加工等機械加工方式，順著離型保護膜的一側切削，以形成切削槽。

在一實施例中，離型保護膜位於分離部上。

在一實施例中，離型保護膜位於可撓性電路板上。

在一實施例中，第一基板包含一軟性電路板。

在一實施例中，第二基板包含一硬性電路板。

在一實施例中，第一基板與第二基板均為硬性電路板。

在一實施例中，可撓性電路板之製作方法更包含：提供另一離型保護膜，黏貼於第一基板之另一側；提供一第三基板，黏貼第一基板與另一離型保護膜，其中另一離型保護膜位於第一基板與第三基板之間；機械加工另一切削槽，以形成另一分離部；以及移除另一分離部。

綜上所述，本發明所揭露之可撓性電路板之製作方法，可以利用離型保護膜方便地將分離部由可撓性電路板之基板中移除，且避免溢膠的問題。藉由雷射預置孔的設置更可以提高加工的精確度，提升可撓性電路板的品質。此外，本發明所揭露之可撓性電路板之製作方法不僅可以使用於硬質電路板的生產，亦可以使用於軟硬結合板的生產，以方便地生產具有高低差的可撓性電路板或其他類型的電路板，且前述之電路板在使用時，並不限定是否進行折彎，其均不脫離本發明之精神與範圍。

100‧‧‧第一基板

105‧‧‧第二基板

106‧‧‧第三基板

110‧‧‧導電層

120‧‧‧結合層

130‧‧‧離型保護膜

140‧‧‧預置孔

150‧‧‧切削槽

160‧‧‧分離部

170‧‧‧彎折區域缺口

200‧‧‧第一基板

205‧‧‧第二基板

206‧‧‧第三基板

210‧‧‧導電層

220‧‧‧結合層

230‧‧‧離型保護膜

240‧‧‧預置孔

250‧‧‧切削槽

260‧‧‧分離部

270‧‧‧彎折區域缺口

300‧‧‧離型保護膜

310‧‧‧絕緣層

320‧‧‧膠膜層

330‧‧‧離型層

340‧‧‧保護層

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

第1A至1E圖是依照本發明所揭露之一實施方式所繪示的一種可撓性電路板之製作方法的示意圖。

第2A至2E圖是依照本發明所揭露之另一實施方式所繪示的一種可撓性電路板之製作方法的示意圖。

第3圖是依照本發明一實施方式所繪示的離型保護膜的示意圖。

下文係舉實施例配合所附圖式進行詳細說明，但所提供之實施例並非用以限制本揭露所涵蓋的範圍，而結構運作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本揭露所涵蓋的範圍。另外，圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。為使便於理解，下述說明中相同元件或相似元件將以相同之符號標示來說明。

另外，在全篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞(terms)，除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。

關於本文中所使用之『第一』、『第二』、...等，並非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本發明，其僅僅是為了區別以相同技術用語描述的元件或操作而已。

其次，在本文中所使用的用詞『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。

第1A至1E圖是依照本發明所揭露之一實施方式所繪示的一種可撓性電路板之製作方法的示意圖。如圖所示，參閱第1A圖，可撓性電路板之製作方法首先提供一第一基板100，其包含了至少一導電層110及至少一結合層120。導電層 110可以是一銅箔層、一金屬層、一鎳金屬層、一不鏽鋼金屬層或一鋁金屬層，亦可以是一複合材料層，例如是金屬層與非金屬層所構成之堆疊。而結合層120則可以是一黏著層及/或一基材層，其將複數個導電層110相結合。黏著層，例如是，丙烯酸(Acrylic)、環氧樹脂(Epoxy)、聚醯亞胺(PI)、滌綸(PET)、Butyral Phenolic、無膠材料(Adhesiveless)或聚丙烯(polypropylene；PP)等。而基材層，例如是，聚醯亞胺(Polyimide；PI)、滌綸(Polyethylene Terephthalate Polyester；PET)、聚二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate；PEN)、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene；PTFE)、環氧樹脂(Epoxy)或芳綸(Aramid)等。

接著，參閱第1B圖，如圖中所示，提供至少一離型保護膜130，黏貼於第一基板100之一側或兩側。參閱第1C圖，提供一第二基板105及/或一第三基板106，分別黏貼第一基板100與離型保護膜130。使得離型保護膜130分別位於第一基板100與第二基板105之間，以及第一基板100與第三基板106之間。

參閱第3圖，離型保護膜300，可以是由一絕緣層310、一膠膜層320以及一離型層330所構成。在尚未黏貼到基板之前，較佳地更包含一保護層340，以保護膠膜層320。其中，絕緣層310，可以是一樹脂材料所構成，例如是聚醯亞胺、滌綸、聚二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、環氧樹脂或芳綸等。而離型層330，例如是，矽離型劑、氟素離型劑、或非矽離型劑所形成。

其中，值得注意的是，第二基板105及第三基板106之中，可以分別形成有預置孔140。預置孔140可以預先形成於第二基板105及第三基板106之中，或者是將第二基板105及第三基板106的導電層110與結合層120分別壓合於第一基板100之上時，利用機械加工，例如是雷射加工，所形成。預置孔140相對於第一基板100的外側，亦可以形成有其他的導電層110與結合層120，使得預置孔140形成位於第二基板105及第三基板106之中的盲孔，然本發明並不限定於此。

參閱第1D圖，如圖中所示，接著，利用一機械加工的製程切削第二基板105及第三基板106，以在第二基板105及第三基板106中形成切削槽150，進而形成一分離部160。然後，參閱第1E圖，藉由切削槽150、預置孔140以及離型保護膜130，將分離部160由基板上移除，以形成彎折區域缺口170，進而形成所需的可撓性電路板。其中，離型保護膜130仍黏著於第一基板100之上，而分離部160與離型保護膜130相互分離。

值得注意的是，在此實施方式中，第二基板105及第三基板106之中亦可以無需先形成預置孔140，本發明之可撓性電路板之製作方法亦可以於第一基板100、第二基板105及第三基板106相互黏合後，直接以機械加工的方式在離型保護膜130的外側，以銑刀或雷射加工等方式，由基板上分離出分離部160，然後形成所需的可撓性電路板，其均不脫離本發明之精神與範圍。

進一步參閱第2A至2E圖是依照本發明所揭露之 另一實施方式所繪示的一種可撓性電路板之製作方法的示意圖。如圖所示，在第2A圖中，本發明之可撓性電路板之製作方法首先提供一第了基板200，其包含了至少一導電層210以及至少一結合層220。導電層210可以是一銅箔層、一金屬層、一鎳金屬層、一不鏽鋼金屬層或一鋁金屬層，亦可以是一複合材料層，例如是金屬層與非金屬層所構成之堆疊。而結合層220則可以是一黏著層及/或一基材層，其將複數個導電層210相結合。在一實施例中，黏著層，例如是，丙烯酸(Acrylic)、環氧樹脂(Epoxy)、聚醯亞胺(PI)、滌綸(PET)、Butyral Phenolic、無膠材料(Adhesiveless)或聚丙烯(polypropylene；PP)等。在一實施例中，基材層，例如是，聚醯亞胺(Polyimide；PI)、滌綸(Polyethylene Terephthalate Polyester；PET)、聚二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate；PEN)、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene；PTFE)、環氧樹脂(Epoxy)或芳綸(Aramid)等。

接著，參閱第2B圖，如圖中所示，提供至少一離型保護膜230，黏貼於第一基板200之一側或兩側。參閱第2C圖，第一基板200可以進一步形成有預置孔240，預置孔240可以利用機械加工，例如是雷射加工所形成。

參閱第2D圖，進一步提供一第二基板205及/或一第三基板206。第二基板205黏貼第一基板200與離型保護膜230。使得離型保護膜230分別位於第一基板200與第二基板205之間。

相同地，如第3圖所示，離型保護膜300，可以是 由一絕緣層310、一膠膜層320以及一離型層330所構成。在尚未黏貼到基板之前，較佳地更包含一保護層340，以保護膠膜層320。

其中，值得注意的是，在此實施例中，預置孔240形成於第一基板200之中，再將第二基板205貼合於上，第三基板206則另貼合於第一基板200的另一側，使得預置孔240的外側，亦覆蓋有第二基板205的導電層210與結合層220，因此，預置孔240以盲孔的形式存在，然本發明並不限定於此。

接著，利用一機械加工的製程切削第一基板200及第三基板206，以在第一基板200及第三基板206中形成切削槽250，進而形成一分離部260。然後，參閱第2E圖，藉由切削槽250、預置孔240以及離型保護膜230，將分離部260由基板上移除，以形成彎折區域缺口270，進而形成所需的可撓性電路板。其中，離型保護膜230黏著於分離部260之上，而分離部260由第一基板200及第三基板206中分離而出。

值得注意的是，在此實施方式中，第一基板200基板中亦可以無需先形成預置孔240，本發明之可撓性電路板之製作方法亦可以於第一基板200、第二基板205及第三基板206相互黏合後，直接以機械加工的方式在離型保護膜230的外側，以銑刀或雷射加工等方式，由基板上分離出分離部260，然後形成所需的可撓性電路板。此外，在另一實施例中，第一基板200的另一側，亦無須另外貼合一第三基板206，其亦不脫離本發明之精神與範圍。

在一實施例中，第一基板可以是一軟性電路板， 一硬性電路板或一複合電路板。而第一基板與第二基板亦均可以是硬性電路板，其均不脫離本發明之精神與範圍。

綜上所述，本發明所揭露之可撓性電路板之製作方法，可以利用離型保護膜方便地將分離部由可撓性電路板之基板中移除，且避免溢膠的問題，同時藉由雷射預置孔的設置更可以提高加工的精確度，提升可撓性電路板的品質。此外，本發明所揭露之可撓性電路板之製作方法不僅可以使用於硬質電路板的生產，亦可以使用於軟硬結合板的生產，以生產具有高低差的可撓性電路板或其他類型的電路板，且前述之電路板在使用時，並不限定是否進行折彎，其均不脫離本發明之精神與範圍。

雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何本領域具通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (4)

1. 一種可撓性電路板之製作方法，包含：提供一第一基板；提供一離型保護膜，黏貼於該第一基板之一側；在該第一基板，形成一預置孔，圍繞該離型保護膜；提供一第二基板，黏貼該第一基板與該離型保護膜，其中該離型保護膜位於該第一基板與該第二基板之間；在該第一基板，機械加工一切削槽，以形成一分離部；以及移除該分離部，以形成一可撓性電路板，其中該預置孔與該切削槽共同分離該分離部，且該離型保護膜與該分離部一併移除。
2. 如請求項1所述之可撓性電路板之製作方法，其中該預置孔，係由雷射加工所形成。
3. 如請求項1所述之可撓性電路板之製作方法，其中該機械加工係利用一銑刀順著該離型保護膜的一側切削，以形成該切削槽。
4. 如請求項1所述之可撓性電路板之製作方法，其中該第一基板包含一硬性電路板，且該第二基板包含一軟性電路板。