CN104106318A - 用于生产电路板的方法(其涉及移除该电路板的子区域)和该方法的应用 - Google Patents

用于生产电路板的方法(其涉及移除该电路板的子区域)和该方法的应用 Download PDF

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Abstract

本发明涉及用于生产电路板(1)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6)。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片(2、3、4、5)相互连接，而通过提供或运用防粘附物料(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板(1)的相邻层片(4)，并把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的邻接地带分离。根据本发明，在外围地带(8)已被分离或完全切断之后，把要移除的子区域(6)的外表面(9)连接或连结到外部元件(11)，并通过升起或位移该外部元件(11)从该电路板(1)的该相邻层片(4)分离该要移除的子区域(6)，从而可简单且可靠地(必要时为自动地)从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。此外亦公开了这样的方法的应用，其用于生产多层电路板(1)，特别是用于在这样的电路板(1)产生空隙(14)。

Description

用于生产电路板的方法(其涉及移除该电路板的子区域)和该方法的应用
技术领域
本发明涉及用于生产电路板的方法，其涉及移除该电路板的子区域，其中电路板的至少两个层或层片相互连接，而且通过提供或运用防粘附物料，防止要移除的子区域被连接到电路板的相邻层片，并把要移除的子区域的边缘区域与电路板的邻接区域分开。本发明还涉及该方法的应用。
背景技术
引言所提及的那类方法，可以从例如WO 2008/098269 A或WO 2008/098271 A推论出来，其中在生产电路板的范畴内，其寻求容易和可靠地移除子区域，例如从而露出元件或形成展现处以供安装元件(特别是随后安装)。在生产多层电路板的范畴内，通过粘附、挤压或层压方法相互连接这样的电路板的各层或层片为已知的，其中此类型的层或层片不仅有不同的结构，而且亦通常以不同物料制造，而且/或者进一步的元件，如主动或被动部件，是或将被装到这样的层或层片中。根据此已知的方法，在生产电路板或电路板半成品或电路板元件的范畴内，在一些层或层片被连接的过程后，寻求移除这样的电路板或层或层片的子区域，例如，特别是以便能在随后的方法步骤中插入进一步的部件。根据已知的方法，其建议在电路板或层或层片的随后要移除的子区域的区域提供防粘附物料，使得连接多个电路板的层片或层后，要移除的子区域的边缘区域被分割或分离，而且此后因为要移除的子区域和邻接或邻近的层片或层之间所提供的防粘附物料，可以移除此子区域。以此已知的方法，该子区域大体上是手动移除的，其中特别是使用相应地精细的工具，尝试升起或提起该子区域，而因此在分割边缘的区域移除所述子区域。特别是考虑到通常电路板或电路板元件的体积较小，因此要移除的子区域的体积亦较小，而这样的电路板的结构精细，有见及此，这样手动升起电路板的要移除的子区域会有损坏的风险，特别是对电路板邻接所述子区域的区域。可替代地，特别是对于柔性电路板，其建议使用弯曲过程以提起这样的要移除的子区域，然而其中亦有损坏要生产的电路板的风险。
因此，本发明的目的是开发在引言所提及的那类方法，以达到避免或至少大大减少上述缺点或问题，而且要移除的子区域可被容易且可靠地移除而特别不会对邻接所述子区域的要生产的电路板的区域造成损伤。
发明内容
为了实现这些目的，引言所提及的那类方法的基本特征在于，当边缘区域已被分离或分割，要移除的子区域的外部表面连接或连结到外部元件，通过提起或位移外部元件把要移除的子区域从电路板的相邻层片分离。按照本发明，因为要移除的子区域的外部表面连接或连结到外部元件，因而与已知的现有技术相比，能确保在移除或升起要移除的子区域时，能可靠地避免损坏邻接要移除的子区域的要生产的电路板的区域，因为特别是没有对附接到或邻接要移除的子区域的电路板的区域的机械应力或影响。根据本发明，其提出：在要移除的子区域的外部表面与外部元件之间适当的连结或连接之后，此要移除的子区域能通过提起或位移外部元件可靠且容易地从电路板分离，特别是从电路板相邻的层片分离，使得不仅要移除的子区域的移除能整体上容易、可靠且快速地进行，亦能特别避免对附接到该处的区域造成损伤。
关于本描述，应注意本文所使用的词语“电路板”不仅指大体上完成的多层电路板，而是事实上，按照本发明提供的这样的电路板的子区域的移除亦可在生产过程的不同中间步骤中提供，使得概括的术语“电路板”亦应理解为意指在电路板生产，特别是多步骤生产，范畴内的不同方法步骤期间的电路板元件或电路板半成品。
按照优选实施例，其建议在以防粘附或防粘结物料制造的层上或内的边缘区域或子区域内引起裂纹生成和/或从电路板的要移除的子区域的脱离，而要移除的子区域随后被移除。因而要移除的子区域被容易且可靠地移除，这是由于要移除的子区域与电路板的邻接或相邻层或层片之间至少在子区域的任何剩余的轻微粘附或附接因引起的裂纹生成或边缘区域或子区域内的脱离而被克服，而要移除的子区域因而可容易且大体上自动地被升起或移除。
按照根据本发明的方法的进一步优选实施例，通过施加或形成要移除的子区域的扭转，在以防粘附物料制造的层上或层内引起裂纹生成和/或从电路板的要移除的子区域的脱离以实现对移除要移除的子区域的特别简单和可靠的辅助，所述扭转由对所述要移除的子区域的非均匀应力产生。对所述要移除的子区域的此种非均匀应力可被施加到要移除的子区域，而不会对要生产的电路板造成损坏，使得可辅助和/或简化要移除的子区域的升起或脱离和移除。
按照根据本发明的方法的进一步优选的实施例，其建议通过粘附、熔接、焊接、粘结、摩擦熔接或诸如此类连接或连结外部元件和要移除的子区域的外部表面。这样的外部元件因而容易且可靠地连接或连结到要移除的子区域的外部表面，其中在用于生产电路板的方法的范围内，指定的方法步骤可以简单的方式融入。
为了进一步简化和加快移除这样的电路板的要移除的子区域并因而加快这样的电路板的生产方法，其按照进一步优选实施例建议把外部元件以自动的方式连接或连结到要移除的子区域的外部表面。
此外，对应根据本发明的方法的进一步优选实施例，为了进一步加快生产方法，特别是关于要移除的子区域的移除，其建议以自动的方式移除要移除的子区域。
为了容易且可靠地分割要移除的子区域的边缘区域，其根据进一步优选实施例建议通过研磨、雕刻或切割，特别是激光切割，以本身已知的方式限定和/或分离或分割要移除的子区域的边缘区域。
为了容易移除要移除的子区域，根据进一步优选实施例，其建议防粘附或防粘结物料以本身已知的方法由蜡膏形成，其在电路板的至少两个层或层片被连接的过程中，防止随后要移除的子区域与电路板的相邻层片之间的粘附或粘结。在外部元件与要移除的子区域的外或外部表面之间的连接或联接后，所述子区域可以就这样移除，特别为少使力的。
为了进一步简化和加快根据本发明关于移除要移除的子区域和其自动化的方法，其建议按照进一步优选实施例，要移除的子区域的外部表面和外部元件之间的连接或连结由监测配置调节或控制，其确定要移除的子区域的位置，特别是以图像处理方法自动进行。
在生产电路板的范畴内，在共同框架或支承元件内可选地布置较大量要生产的电路板(特别为相同的)，并特别是大体上同时对多个电路板或电路板元件进行多个加工或处理步骤，这是已知的。对此点，其建议按照根据本发明的方法的进一步优选实施例大体上同时以共同外部元件特别是从多个电路板移除多个要移除的子区域，使得当多个要移除的子区域从多个相应的电路板被移除时，进一步达到简化或加速。替代地和/或额外地，按照本发明可使用共同外部元件以从电路板取下多个要移除的子区域。
为了简单且可靠地连接这样的多个要移除的子区域，按照进一步优选实施例，其建议把共同的外部元件以胶粘接连接到每个要移除的子区域，其中该粘合剂是根据每个要移除的子区域的尺寸而被施加。
对应根据本发明的方法的进一步优选实施例，其额外地提出对该粘合剂进行用于使要移除的子区域的外部表面与外部元件之间连接的固化过程，从而在要移除的子区域的外部表面与外部元件之间提供足够的粘结或粘力。
为了从相应的特别是布置于共同框架或支承元件内的多个电路板或电路板元件同时移除多个要移除的子区域，其额外地提出该共同元件以尤其为薄层的扁平的材料层形成。
按照根据本发明的方法的替代实施例，其建议以导线或至少一个针状或杆状元件(特别是由塑料制成的)形成外部元件，其通过焊接、熔接、摩擦熔接、粘结或粘附被连接或连结到要移除的子区域的外部表面。使用导线或杆状元件或塑料针作为外部元件提供简单且相应地容易取得的外部元件。此外，能够在外部元件(以导线或至少一个杆状元件形成)与要移除的子区域的外部表面之间进行按照本发明所提供的连接或连结，其使用被视为特别是在生产或加工或处理电路板的范畴内本身已知的方法步骤，因而可容易地融入根据本发明用于生产这样的电路板的方法。
按照根据本发明的方法的进一步优选实施例，为了可靠的定位和随后要移除的子区域的移除，其额外地提出以自动处理装置把外部元件定位在要移除的子区域的外部表面上，在连结或连接到外部表面后进行自动移除要移除的子区域。
如上所述，其按照本发明额外地建议为了生产多层电路板或多层电路板元件或电路板半成品而实行或使用根据本发明或其优选实施例的方法。
特别是关于根据本发明的这样的使用，其额外建议利用根据本发明的方法来产生空隙，特别是电路板内的三维空隙或腔体。
根据本发明的方法的进一步优选可能用途为生产电路板内的至少一条通道、展现至少一个元件，特别是在多层电路板内部或内层片内的记录元件、生产电路板的凹陷和/或阶梯状的子区域和/或生产刚性/柔性电路板。
附图说明
下文将基于根据本发明的方法的示例性实施例更详细地解释本发明，其以附图示意性地描述，其中：
图1显示电路板的子区域的示意剖视图，其中实行根据本发明的方法时，要移除的子区域的边缘区域已被分割；
图2显示根据本发明的方法继图1后的进一步方法步骤，其中筹备或建立要移除的子区域的外部表面和外部元件之间的连结或连接；
图3显示进一步方法步骤的示意图，其中连结或连接到外部元件后，移除要移除的子区域；
图4在类似图2的描述中显示经修改的方法的方法步骤，其中外部元件由导线形成，把其连接到要移除的子区域的外部表面；
图5在类似图3的描述中显示移除要移除的子区域；
图6在类似图4的描述中显示要移除的子区域的外部表面和外部元件之间的连结或连接；
图7在类似图5的描述中显示移除要移除的子区域；以及
图8按照根据本发明的方法以简化的描述示意性地显示在要移除的子区域的下方的子区域内的防粘附或防粘结层中引起裂纹生成，其中图8a示意性地显示为了裂纹生成而施加的非均匀应力，而图8b显示通过要移除的子区域的扭转导致裂纹生成；
具体实施方式
在图1所示的方法步骤中，此处的电路板或其子区域由1表示，其中可见电路板1是由多个层或层片组成，其中例如层2和3分别由绝缘物料组成，例如FR4，而中间层片4和5由传导或导电材料组成，特别是铜，其可选为被建构的。
还应注意在图1中大致示出的电路板1不仅可代表大体上完成的电路板，亦可为电路板元件或电路板半成品，其特别经进一步加工或处理步骤。此外，用于生产这样的多层电路板和，例如，组织传导层或层片4或5的一般已知方法步骤将不作更详细的讨论，因为这些被视为本身已知的。
图1额外地显示电路板1的子区域(所述子区域大体上以6表示并旨在随后被移除)在用于生产多层电路板1的过程(未详细描述)中通过由防粘附物料所制造的层7连接到邻接或相邻层或层片4，使得在要移除的子区域6的边缘区域被分割后，该要移除的子区域6可容易地从邻接或相邻的层或层片4分离，而图1的描述显示所述分割经已进行，其以分离或分割区域8标示。
为了避免特别是对邻接要移除的子区域6的电路板1的区域造成机械损伤，粘合剂10如图2所示般被施加到要移除的子区域的外部表面9，其中，外部表面9(其上提供粘合剂10)随后被连结或连接到薄层11，如图2的箭头12所示般。薄层11在此构成外部元件，其通过粘合剂10连接到要移除的子区域，特别是到要移除的子区域的外部表面9。为了薄层11所形成的外部元件的正确和/或可靠的粘附，例如可进行粘合剂10的固化处理。
要移除的子区域6，特别是其外部表面9，与薄层11所形成的外部元件之间这样的连接或连结后，如图3所示般，通过以箭头13的方向升起或位移以薄层11形成的外部元件，要移除的子区域6可被容易且可靠地移除或升起，籍此在电路板1产生空隙14或凹陷或展现区域。通过提供防粘附物料7，可容易地升起或移除要移除的子区域6使得能可靠地避免任何机械应力或对邻接要移除的子区域6的电路板或电路板元件1的区域的损害。
在图3额外示意地表示多个这样的电路板或电路板元件，例如在框架或支承元件内(未详细示出)，被并排布置，使得通过提供有相应大的尺寸的外部元件11，相应的多个要移除的子区域可被同时移除，其中这样额外的要移除的子区域在图3以6’示意地示出。此要移除的子区域同样经由一层粘合剂10′被连结或连接到以薄层形成的外部元件11。
例如，多个要移除的子区域因而可从相应的多个例如布置在共同框架或支承元件内的电路板或电路板的元件1容易地移除。同样，可以共同的外部元件11从电路板1移除多个要移除的子区域6。
用于要移除的子区域6的外部表面9和外部元件11之间的连接或连结的粘合剂10大体上仅仅按照要移除的子区域6的外部表面9的尺寸施加，以至于避免外部元件11粘附到邻接要移除的子区域6的电路板1的进一步区域或同样可省略随后的清理。
通过印刷或计量方法手段，例如丝网印刷，施加到，特别是压印到，要移除的子区域6的外部表面9的加热固化的单组分粘合剂可用作粘合剂的例子。例如，用于移除要移除的子区域6或可选地多个要移除的子区域6的刚性覆盖薄层可被用作外部元件11。
除了施加粘合剂和随后连结或连接到以薄层11形成的外部元件，也可以使用粘带，例如其中通过剥离粘合带和因为因提供防粘附物料7而达到的要移除的子区域6与其下方或相邻的层4之间的低粘附，要移除的子区域6可同样被可靠且容易地升起或移除，而不必担心对电路板1的邻接区域造成机械影响或损坏。
图4和5描述用于移除电路板的子区域的方法的修改实施例。从图4再次可见，以15示意地示出的多层电路板已在前述的方法步骤中生产(没有更详细示出)，其中要移除的子区域16再次以防止粘附层17附接到其下的层或层片18。类似于根据图1的描述，如19所示般，要移除的子区域16的边缘区域被移除或分割。
为了连接到要移除的子区域16的外部表面20，导线21被提供作外部元件并通过柱塞状装置32以箭头22的方向连接到要移除的子区域16的外部表面20，其中例如焊接、熔接或粘结可被用于此目的。
以导线21形成的外部元件与要移除的子区域16的外部表面20之间连接后，此子区域通过以箭头23的方向升起导线21而被移除，使得如前述实施例般，在移除要移除的子区域16后可在电路板或电路板元件15提供空隙24。
对于把外部元件21大体上自动化地定位于要移除的子区域16之上，图4以36示意性地示出监测配置，其例如但不限于包括摄影机。通过本身已知的图像处理方法，要移除的子区域16的位置可大体上以自动的方式确定，要移除的子区域16的外部表面20上以导线形成的外部元件21的定位和固定可同样地以自动的方式进行。
要移除的子区域16因而可以大体上自动化的方法被容易且可靠地移除以生产多层电路板，例如从而在这样的电路板15提供三维空隙24或通道。
替代地，可提供要移除的子区域16的这样的移除，例如从而提供融入多层电路板15的元件。
图6和7描述用于从电路板25移除子区域的方法的进一步修改实施例，其中例如类似于根据图4的描述，在图6所描述的方法步骤中，要移除的子区域26在其外部表面27被连接到杆状或棒状元件28，其例如接着在自动监测方法的范围内连接到要移除的子区域26的外部表面27，类似于根据图4的实施例。这样的连接可例如通过粘附、熔接、焊接或粘结来进行。替代地，可提供塑料元件28(例如由聚乙烯或聚丙烯形成)的摩擦熔接，以用于连结要移除的子区域26的外部表面27。
连接到要移除的子区域26的外部表面27后，要移除的子区域按照箭头29通过升起或位移外部元件28而被移除，类似于前述实施例，从而形成或提供空隙或展现处31，其中防止粘附层或层片在此实施例中以30表示。
在图8，如在图8a和8b以33显示般，在防粘附或防粘结物料7引起裂纹生成；图8中为了简单起见保留了图1的附图标记，而可选的多层结构亦没有详细示出。要移除的子区域6因此类裂纹生成33而可容易地从要生产的电路板的层2移除，此类裂纹生成33可，例如，通过对要移除的子区域6施加不同的应力而形成，如在图3a以箭头34示意性地示出般，其表示不同的应力，其中这样施加不同应力可通过例如施加不同的力而实行，特别是根据图5使用导线移除或根据图7使用杆状元件28的情况下于边缘区域施加。
可替代地或额外地，如图8b所示般，裂纹生成33可由扭转要移除的子区域6的边缘区域35引起，籍此要移除的子区域6可同样容易地从电路板或下面或邻接层或层片2移除。
除了上述空隙14或24或31，其带有大体上直线的外部定界，亦可产生凹陷和/或阶梯状的子区域，例如通过在多层电路板中移除多层布置为一个叠一个的的层或层片中的一些要移除的子区域。

Claims (21)

1.用于生产电路板(1、15、25)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6、6’、16、26)，其中把电路板(1、15、25)的至少两个层或层片(2、3、4、5)相互连接，而且通过提供或运用防粘附物料(7、17、30)，防止要移除的子区域(6、6’、16、26)被连接到电路板(1、15、25)的相邻层片，并把要移除的子区域(6、6’、16、26)的边缘区域与电路板(1、15、25)的邻接区域分开，其特征在于，边缘区域被分离或分割(8、19)后，把该要移除的子区域(6、6’、16、26)的外部表面(9、20、27)连接或连结到外部元件(11、21、28)，通过提起或位移该外部元件(11、21、28)把该要移除的子区域(6、6’、16、26)从该电路板(1、15、25)的相邻层片分离。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于在以防粘附或防粘结物料制造的层(7)上或内的边缘区域或子区域引起裂纹生成(33)和/或从该电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离，而该要移除的子区域(6)随后被移除。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于在该以防粘附物料制造的该层(7)上或内引起的该裂纹生成(33)和/或从该电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离是通过施加或形成该要移除的子区域(6)的扭转，所述的扭转由对所述要移除的子区域的非均匀应力产生。
4.如权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于该外部元件(11、21、28)是通过粘附、熔接、焊接、粘结、摩擦熔接或诸如此类连接或连结到要移除的子区域(6、6’、16、26)的外部表面(9、20、27)。
5.如权利要求1至4其中之一所述的方法，其特征在于外部元件(11、21、28)是以自动的方式连接或连结到要移除的子区域(6、6’、16、26)的外部表面(9、20、27)。
6.如权利要求1至5其中之一所述的方法，其特征在于要移除的子区域(6、6’、16、26)是以自动的方式移除。
7.如权利要求1至6其中之一所述的方法，其特征在于要移除的子区域(6、6’、16、26)的边缘区域是通过研磨、雕刻或切割，特别是激光切割，以本身已知的方式限定和/或分离或分割。
8.如权利要求1至7其中之一所述的方法，其特征在于该防粘附物料(7、17、30)以本身已知的方法由蜡膏形成，其在该电路板的至少两个层或层片被连接的过程中，防止该随后要移除的子区域(6、6’、16、26)与该电路板(1、15、25)的该相邻层片之间的粘附。
9.如权利要求1至8其中之一所述的方法，其特征在于要移除的子区域(16)的外部表面(20)和该外部元件(21)之间的连接或连结由监测配置(36)调节或控制，其确定要移除的子区域(16)的位置，特别是以图像处理方法自动进行。
10.如权利要求1至9其中之一所述的方法，其特征在于以共同外部元件(11)大体上同时，特别是从多个电路板(1)，移除多个要移除的子区域(6、6’)。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于把该共同的外部元件(11)以胶粘接(10、10’)连接到每个要移除的子区域(6、6’)，其中该粘合剂(10、10’)是根据每个要移除的子区域(6、6’)的尺寸而被施加。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于对该粘合剂(10、10’)进行用于使该要移除的子区域(6、6’)的外部表面(9、9’)与该外部元件之间连接的固化过程。
13.如权利要求10至12其中之一所述的方法，其特征在于该共同元件(11)以尤其为薄层的扁平的材料层形成。
14.如权利要求1至9其中之一所述的方法，其特征在于以导线(21)或至少一个特别是由塑料制成的针状或杆状元件(28)形成该外部元件，其通过焊接、熔接、摩擦熔接、粘结或粘附被连接或连结到该要移除的子区域(16、26)的该外部表面(20、27)。
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于以自动处理装置(32)把该外部元件(21、28)定位在该要移除的子区域(16、26)的该外部表面(21、27)上，并在连结或连接到该外部表面后进行自动移除该要移除的子区域(16、26)。
16.如权利要求1至15其中之一所述的方法的应用，其用于生产多层电路板。
17.如权利要求16所述的应用，其用于产生空隙，特别是电路板内的三维空隙或腔体(14、24、31)。
18.如权利要求16所述的应用，其用于生产电路板内的至少一条通道(14、24、31)。
19.如权利要求16所述的应用，其用于展现至少一个在多层电路板内部或内层片内的元件，特别是记录元件。
20.如权利要求16所述的应用，其用于生产电路板的凹陷和/或阶梯状的子区域(14、24、31)。
21.如权利要求16所述的方法，其用于生产刚性/柔性电路板。
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