CN101647325B - 除去一部分平面材料层的方法和多层结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于除去基本平坦的材料层(2)的一部分的方法，材料层(2)在连接步骤中连接到至少另一个基本平坦的材料层(9)上。根据本发明，在随后要除去的部分(11)的区域中提供使材料层(2，9)不直接互连的区域，所述第一区域通过施加防止要互连的材料层彼此粘附的材料(8)来提供。本发明还涉及多层结构和该方法的用途，还涉及尤其用于制造多层印刷电路板的多层结构。

Description

除去一部分平面材料层的方法和多层结构
本发明涉及一种用于除去基本平坦或平面的材料层的一部分或子部分的方法，该材料层在结合程序中与至少另一个基本平坦或平面的材料层结合，其中在随后除去子部分的区域中，通过施加防止要结合的材料层粘附的材料，提供保持材料层之间不直接结合的区域，和其中要结合的基本平坦的材料层由多层印刷电路板的层形成，以及涉及由至少两个要彼此结合的基本平坦或平面的材料层形成的多层结构，其中在已实现材料层之间的结合后要除去的子部分或部分的区域中，通过施加防止要结合的材料层粘附的材料，提供保持要结合的材料层之间不直接结合的区域，和其中要结合的基本平坦的材料层由多层印刷电路板的层形成。此外，本发明涉及这种方法和这种多层结构特别在多层印刷电路板制造领域中的用途。 
这种方法和如多层印刷电路板之类的这种多层结构已知，例如从目的在于提供一种制造刚性-柔性印刷电路板的简单方法的DE4003 344C中已知。 
而且，制造保护薄膜的方法已变得已知，例如从US 6,245,382B中已知，所述薄膜应该安全可靠地粘附在聚合物基体上。尽管下列描述涉及多层印刷电路板的制造，但应该指出，本发明的方法以及本发明的多层结构可用在最广泛的应用领域中，其中旨在从与至少另一个基本平坦的材料层结合后的基本平坦的材料层中除去子部分。一般而言，本发明适用于多层结构，其中在制成多层结构后，要剥除子部分，或要除去一层。在这方面，复杂的方法和结构例如是已知的，特别地，由于用于结合要结合的材料层的至少一个结合层的预调制(preconfectioning)和所涉及的高操作支出以及要结合的材料层的随后适当取向或配准所需的相应高支出，其旨在从结合后的这类材料层中剥除或除去子部分。该基本平坦的材料层可例如包括要结合的纸状或卡片状的层或单元、基本板形或片形单元，如箔、片材或金属板或类似物。在结合基本平坦或板形材料的情况下， 例如已知的是，特别为了任选随后要求除去其至少子部分，相应地将具有粘附性的箔预调制以使在结合程序中确保要结合的材料层粘附的箔的子部分提供有凹槽。除了基本连续的粘附箔外，可以作为选择根据要随后除去的子部分使用预调制的隔离箔。直接可以看出，这类结合箔或粘附箔和/或隔离箔的预调制相应都涉及高支出，此外相应带来对经由插入这种特别经预调制的箔将要结合的材料层配准和取向的高需求。 
在制造多层电子部件，特别是多层印刷电路板中，过去几年中复杂性增加的这类电子部件的设计已经一般导致有源部件与印刷电路板的部件之间结合点数量增加，其中尺寸的日益减小同时伴随着这类结合点之间的距离减小。在印刷电路板的制造中，已经提出在所谓的高密度互连(interbond，HDI)中通过穿过若干个电路板层的微通孔来分开这类部件结合点。 
除了印刷电路板的设计和构造的复杂性提高和所涉及的小型化外，已经出现在电路板中提供可折叠或可弯曲结合点的进一步要求，这导致开发混合技术和使用所谓的刚-挠性印刷电路板。包括印刷电路板的刚性部分或子部分以及结合这类刚性部分的挠性部分的这类刚-挠性印刷电路板具有增强的可靠性，在设计和构造方面提供其它或额外的自由选择，并且使得能够进一步小型化。 
为了制造这类刚-挠性印刷电路板，对应于电路板的刚性部分和挠性部分并由介电材料制成的结合层要提供在所述部分之间，由此布置适当的片形层或薄膜(例如通过热处理引起要结合的电路板刚性和挠性部分结合)通常产生相当厚的层。这类厚层不仅阻碍多层电路板制造中的预期小型化，还带来随后用于形成微通孔和相应窄间隔连接或结合位点的激光钻孔几何结构所需的配准准确度损失。而且，非导电材料的这类厚的已知层，或介电层涉及额外的加工或工艺步骤和/或用于制造电路板的刚性和挠性部分之间所需连接的更复杂设计，因为特别地要根据印刷电路板的刚性部分的随后隔开进行适当的预调制或格式化(formatting)。 
在避免特别关于结合单元或箔或隔离箔的预调制或格式化的上述现有技术问题的同时，本发明旨在进一步开发最初限定类别的方法和多层结构以可以通过简化方法制造这类多层结构，由此可以免除或相应减少特别复杂的制备步骤。 
为了实现这些目的，最初限定类别的方法的特征基本在于，在随后除去子部分的区域中，在要结合的材料层之间施加蜡质糊料；防粘附材料的蜡具有至少100℃，特别是至少120℃的软化或熔融点。 
通过根据本发明在随后隔开或除去子部分的区域中提供不结合区以特别防止随后要除去的子部分粘附到要提供的其它材料层上，可以可靠地进行材料层包括要除去的子部分或部分的随后隔开，而不用观察用于实现隔开步骤的极其精确的公差，例如在隔开深度方面的公差，用于随后除去所述子部分。而且，通过提供不结合或非粘区，已经可以特别是免除在随后隔开和除去子部分的区域中使得能够结合层的任何预调制和/或格式化，以促进用于制造或制备要布置和结合的材料层和要用于结合的层的制备步骤。而且，由于可以在随后隔开或除去子部分的区域中免除进行粘附层或粘合层或要提供的层的预调制，所以甚至可以在要结合的金属层之间处理薄或更薄的防粘附材料的这类中间层或结合层。因此，根据本发明可以使用基本连续的材料层，其中可以以简单方式施加或提供用于形成不结合区的防粘附部分。 
在制造印刷电路板中，特别可通过使要制造的整个印刷电路板最小来实现这类印刷电路板和特别是刚-挠性印刷电路板的小型化，由此可靠地避免已知现有技术中如上所述的关于在要求必须将中间层预调制或格式化的情况下提供厚层时的配准准确性的问题。 
为了在要结合的材料层之间形成保持不结合的部分(其提供在要随后除去子部分的区域中)，根据本发明提出在随后除去子部分的区域中，在要结合的材料层之间施加蜡质糊料。这种蜡质糊料可以以简单可靠的方式和相应精确地根据该子部分的随后分离或除去而可靠和精确地施加到要结合的材料层其中一个上或向其施加，使得 能够在要结合的材料层结合之后以相应简化的工艺控制简单除去所述子部分，因为在要随后除去子部分的区域中，通过施加蜡质糊料形式的防粘附材料来在材料层之间提供相应的未结合区或不含粘附剂的部分。 
为了通过施加防粘附材料获得通过不结合的期望分离效果，根据本发明还提出防粘附材料的蜡具有至少100℃，特别是至少120℃的软化或熔融点。防粘附材料层的蜡的这种高软化或熔融点在印刷电路板的制造中引起另外施加的粘附层在层压过程中固化，并在结合或压制循环过程中温度进一步升高下，本发明的该材料或防粘附材料液化，由此保证可靠地维持由该防粘附材料提供并使得能够随后除去子部分所要求的不结合区。在结合过程中，该防粘附材料通过在要随后除去的子部分中形成液层来防止要结合的材料层连续结合，例如胶合在一起。 
为了特别简单和位置精确地施加要保持不结合的部分以随后除去材料层其中一个的子部分，根据另一优选的实施方案提出通过印刷工艺，特别是丝网印刷、模版印刷、胶版印刷、柔版印刷、软布印刷(tampon printing)、喷墨印刷或类似工艺施加防粘附材料，并任选进行后继的干燥和/或固化过程。 
为了简单加工，这类蜡质糊料可以例如以在极性或非极性有机溶剂中的微分散体形式施加。 
为了特别简单和可靠地加工防粘附材料，根据另一优选的实施方案提出该防粘附材料包含隔离组分、粘合剂和溶剂。该隔离组分确保在要随后除去的子部分区域中可靠地防止要结合的材料层之间粘附。该粘合剂特别用于使防粘附材料在结合过程中固定到载体或要结合的材料层其中一个上和调节流变性使得能够完美无问题地施加。乙基纤维素例如可用作优选的粘合剂。而且，这类粘合剂例如迁移到相邻平坦材料层的材料中以进一步增强隔离效果或防粘附作用。溶剂例如用于使得能够简单可靠地加工防粘附材料。 
为了提供可相应简单可靠地使用和加工的材料以防止要结合的 材料层粘附，根据另一优选的实施方案提出，该防粘附材料包含与相邻基本平坦的材料层的极性差异。防粘性或隔离效果基本基于相邻基本平坦的材料层的材料与该防粘附材料之间的不相容性和极性差异。在这方面，非极性化合物应该可用于该防粘附材料，其中例如天然或合成来源的蜡可用于此。 
在这方面，根据另一优选的实施方案提出，该防粘附材料包括烃蜡和油，基于聚乙烯或聚丙烯化合物的蜡和油，基于有机聚氟化合物、脂肪酸和醇的酯或聚酰胺的蜡和油，硅有机化合物和/或其混合物。这类蜡和油根据用途可以以不同的结构和不同的化学和物理性质大量获得，以可根据要结合的材料层进行选择。烃蜡和油可以具有合成或天然来源，如石蜡。特别除了基于聚乙烯或聚丙烯化合物的合成蜡和油外，也可以使用这类产品的改性形式。至于基于聚氟有机化合物或有机聚氟化合物的合成蜡和油，可以举PTFE为例。基于脂肪酸和单价或多价醇的酯的蜡和油可以具有合成或天然来源，如棕榈酸或硬脂酸衍生物、巴西棕榈蜡或类似物。硅有机化合物的实例例如包括硅氧烷和硅油。 
而且，为了方便特别是要结合的材料层的施加和处理，根据另一优选的实施方案提出，该防粘附材料提供有无机和/或有机填料和添加剂。 
通过为该防粘附材料提供相当高的软化点和提供沸点例如低于大约200℃的溶剂，确保在防粘附材料施加过程中不出现问题，例如在过早干燥方面的问题。而且这种沸点确保在温度进一步升高下该溶剂被基本完全除去或蒸发。 
为了如本发明提供的那样在维持要除去的子部分的不结合区或防止其粘附的同时获得期望薄的层厚度，根据另一优选的实施方案提出，该防粘附材料特别是糊料以小于25微米，特别小于15微米的层厚度施加。也可以考虑高达50微米或任选更大的层厚度。 
而且，在这种情况下，优选提出要结合的材料层通过层压工艺结合，由此由于根据本发明的防粘附材料的上述材料性质，例如在防粘附材料的蜡的软化点以及所述材料中所含的溶剂的沸点方面，可以考虑特别与多层印刷电路板的制造和这类多层印刷电路板的制造中所用的材料相关的特殊要求。 
而且，为了在已经结合要结合的平坦材料层后特别可靠和简单地除去或分离要除去的子部分，根据本发明的方法的另一优选实施方案提出，通过铣削、划刻、切割，特别是激光切割来界定和/或除去要除去的子部分的边缘区域。这类铣削、划刻、切割或类似程序可以相应地依据要结合的平坦材料而精确和可靠地进行，其中即使例如在多层印刷电路板的制造中使用薄厚度的材料，相应精确和可靠地进行隔开程序也可行。而且，如上已指出的，该防粘附材料层相应降低在要观察的公差方面的要求。 
而且，为了解决上述目的，最初限定类别的多层结构的特征基本在于防粘附材料包含蜡糊料，和防粘附材料的蜡具有至少100℃，特别是至少120℃的软化或熔融点。 
因此，容易可行的是在至少两个基本平坦或平面的材料层之间提供结合，并通过提供和简单施加防粘附材料使得能够随后除去要除去的子部分。此外，确保要结合的基本平坦的材料层的取向或配准提高。 
为了在要结合的基本平坦的材料层的要随后除去的子部分区域中简单形成不结合区，根据本发明提出该防粘附材料包含蜡糊料。 
而且，为了制造本发明的多层结构(其中要随后除去子部分)，优选提出防粘附材料包括烃蜡和油，基于聚乙烯或聚丙烯化合物的蜡和油，基于有机聚氟化合物、脂肪酸和醇的酯或聚酰胺的蜡和油，硅有机化合物和/或其混合物。而且，根据特别优选的实施方案，提出该防粘附材料提供有无机和/或有机填料和添加剂。 
而且，为了实现本发明多层结构的相应薄的总厚度，提出根据 本发明的多层结构的另一优选实施方案，该防粘附材料以小于25微米，特别小于15微米的层厚度施加。 
提供特别可靠的结合，因为要结合的材料层通过层压工艺结合。 
而且，在要结合的基本平坦的材料层结合后，要除去的子部分的可靠除去得到实现，因为根据本发明的多层结构的另一优选实施方案，要除去的子部分的边缘区域可通过铣削、划刻、切割，特别是激光切割来界定和/或除去。 
而且，如已数次指出的那样，根据本发明提出本发明的方法或其优选实施方案和/或本发明的多层结构或其优选实施方案用于制造多层印刷电路板。 
特别地，在本发明的这种用途的情况下，还提出以优选方式使用本发明的方法或本发明的多层结构在印刷电路板中制造空腔，特别是三维空腔。 
本发明的方法和/或本发明的多层结构的其它优选用途包括：在印刷电路板中制造至少一个通道，在印刷电路板中制造用于产生空腔特别是三维空腔的不结合区，制造印刷电路板的补偿和/或阶梯状子部分，使多层印刷电路板内部或内层内的至少一个单元特别是配准单元不结合，和/或制造刚-挠性印刷电路板。 
在下文中，通过用于制造本发明多层结构的本发明方法在附图中示意性示出的示例性实施方案来更详细地解释本发明。 
其中： 
图1是根据本发明要制造的多层结构的平坦材料层的第一实施方案的示意性截面，该平坦材料层是作为本发明的多层结构的刚-挠性印刷电路板的刚性部分形式； 
图2以与图1类似的图示示出了刚-挠性印刷电路板的刚性部分的截面，其中在随后隔开要除去的刚性部分子部分的区域中提供有铣削边缘； 
图3以与图1和2类似的图示描绘了刚-挠性印刷电路板的刚性部分的截面，其中在随后隔开区域以及铣削边缘中提供或施加防粘附材料用于形成不结合区，以防止由印刷电路板的刚性部分和挠性部分形成的基本平坦的材料层之间直接结合； 
图4示出了也与前几幅图类似的另一截面，其中非导电或介电材料层和刚-挠性印刷电路板的挠性部分作为第二基本平坦的材料层布置在或固定到第一材料层的刚性部分上； 
图5在另一类似的截面中描绘了本发明在隔开刚性部分之后的刚-挠性印刷电路板形式的多层结构； 
图6是印刷电路板的基本平坦的材料层的变化实施方案作为要通过本发明的方法制造的本发明多层结构的示意性截面； 
图7描绘了图6中所示的平坦材料层在施加防粘附材料层的示意性截面； 
图8描绘了图6和7中所示的平坦材料层的示意性截面，该平坦材料层与至少另一个平坦材料层结合以制造多层印刷电路板作为本发明的多层结构； 
图9以与图8类似的图示描绘了通过切割定界或界定的要随后除去的多层结构子部分的示意性截面； 
图10是与图9类似的图示，其中切割或定界的子部分已除去。 
参照图1至5描述根据本发明第一实施方案的多层结构，其利用本发明的方法制造成刚-挠性印刷电路板。 
图1是作为要随后制成多层结构的刚-挠性印刷电路板的第一基本平坦或平面的材料层的刚性多层部分1的示意图。各金属或铜层2例如被预浸料层3和芯4隔开。各铜层2之间的连接分别经由微通孔5和通道6标示。 
为了制造刚-挠性印刷电路板，如图2中所示在要制造的刚-挠性印刷电路板的刚性多层部分1的随后隔开区域中形成铣削边缘7。 
为了提供不结合区或防止要随后隔开的印刷电路板刚性部分1与要作为印刷电路板的第二基本平坦的材料层(其用于与挠性部分结合)提供和布置的非导电或介电材料层之间直接结合，在图1至5中所示的实施方案中，在形成铣削边缘7后，在随后隔开区域中和在由铣削边缘7形成的沟道或凹槽中提供防止这种粘附或粘着的材料8。该防粘附材料可以例如包含蜡质糊料8，这种蜡质糊料8通过简单的方法步骤，例如通过印刷工艺特别是丝网印刷或模版印刷施加或引入随后隔开的区域中以及铣削边缘7内。根据所用的材料8或蜡质糊料，可以在施加该材料或糊料8后提供干燥和/或固化过程。 
该材料或糊料8可以以在极性或非极性有机溶剂中的微分散体 形式施加。而且，为了简单的可加工性和为了简单处理，规定糊料8例如包含聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、Teflon-基蜡和/或其混合物。 
而且，为了进一步提高可加工性，可以考虑该糊料8提供有无机和/或有机填料和/或添加剂。 
而且，为了实现要制造的刚-挠性印刷电路板的相应薄层厚度或总厚度，规定该糊料或防粘附材料8以小于25微米，特别小于20微米的层厚度施加在随后隔开区域中。 
尽管在图1至5中所示的实施方案中，在施加防粘附材料或糊料8之前形成铣削边缘7，也可以作为选择在印刷电路板的刚性和特别是多层部分的随后隔开区域中施加糊料8，随后铣削边缘7接着穿过施加的材料8。 
如图4中所示，在随后隔开区域以及铣削边缘7中施加防粘附材料或蜡质糊料8后，施加或布置非导电或介电材料的结合层9，所述结合层9例如由本身已知的箔如预浸料或RCC箔或甚至液态介电材料构成。在非导电或介电材料的层9后，标示是要制造的刚-挠性印刷电路板的挠性子部分10，其中要制造的刚-挠性印刷电路板的挠性部分10像刚性部分1那样可以由若干层构成。 
通过布置防粘附材料8或蜡质糊料，可以免除要提供的非导电或介电材料层9的预调制和/或格式化，特别是在铣削边缘7区域中的随后隔开区域中，使得要提供的非导电或介电材料层9的制备步骤简化或减少。 
而且，通过在要制造的刚-挠性印刷电路板的刚性部分1上施加材料8的区域中提供不结合区，层9的较薄层厚度得到实现，所述厚度例如选择为小于50微米，特别是40微米或更小。在要制造的刚-挠性印刷电路板的刚性部分1与挠性部分10之间布置这种薄层厚度的非导电材料层不仅促进要制造的刚-挠性印刷电路板的总厚度降低，还提高了要结合的部分和随后的通道或微通孔的定位和配准准确性。 
图5表示由刚性部分1和挠性部分10形成的刚-挠性印刷电路板作为多层结构的截面，其中在铣削边缘7的区域中，在随后分开的刚性子部分12和13之间产生隔开区11。所述隔开区11构成在平坦材料层结合后要随后除去的子部分。而且要指出，印刷电路板的挠性部分10与随后分开的刚性子部分12和13之间的连接可通过另外的微通孔或通道14实现。 
如从根据图5的图示中还可看出的，在不必考虑或观察就要除去的隔开区或子部分11的切割深度而言的非常精确的公差的情况下，可以通过施加防粘附材料8来提供不结合表面或防止结合，方便隔开区的形成和由此方便随后的方法步骤。 
通过适当选择防粘附材料或蜡质糊料8和要布置在印刷电路板的刚性部分1或随后分开的刚性部分12和13分别与挠性部分10之间的非导电或介电材料层9，考虑在电气和电子设备中使用特定危险物质时所要求的法规限制容易可行。 
通过施加防粘附材料或蜡质糊料8来提供不结合区，特别在要布置在挠性部分10与刚性部分1之间的层9的制备或制造中以及在用于实现隔开的随后方法步骤中，简单的方法步骤就可行。 
而且，通过使用薄层厚度结合挠性部分10与刚性部分1和相互分开的刚性部分12和13，和因此可实现的薄层厚度以及因此实现的配准准确性的改进，可以提供具有挠性层10的印刷电路板用于甚至大规格的高度复杂的部件，例如在大于18×24英寸的HDI电路板的生产规格中。 
图1至5中所示的多层刚性印刷电路板，或印刷电路板的刚性部分1的实施方案仅用于举例说明表示这类多层印刷电路板作为多层结构的简化实例，其中也可以根据要制造的部件的期望复杂性使用特别是更大量或多个导电层2和分别经由微通孔5或通道6和14的馈通。 
在图6至10中所示的变化多层结构(仍为要制造的多层印刷电 路板的形式)的示例性实施方案中，这种印刷电路板的结构化芯通常标作20，该芯20包括若干层，其中特别地图6中所示的上层相应结构化。 
芯20包括一层或若干层并构成基本平坦的材料层，随后在子部分中提供防粘附材料21用于与作为另外基本平坦的材料层的其它层结合，如图7中所示，所述防粘附材料例如通过丝网印刷施加。 
在如图7中所示由芯20形成的基本平坦的材料层上施加防粘附材料21后，以本身已知的方法(例如通过层压工艺)进行平坦芯20与多个也基本平坦的材料层22和23的结合，提供有防粘附材料的子部分在图8中也标作21。图8中所示的平坦材料层23也可在其上表面上相应地结构化。 
在图8中所示的多个基本平坦的材料层20、22和23之间的结合程序后，如图9中所示，例如通过切割，特别是激光切割进行基本平坦的材料层23的子部分25的定界或界定，同时形成切割线或印记24。提供在要除去的子部分25下方的防粘附材料21使得在形成切割线或定界印记24后以简单方式简单和可靠地除去子部分25可行，如图10中所示。 
在图6至10中所示的实施方案中，在各基本平坦的材料层之间标示有另外的层，这些另外的层在多层印刷电路板制造中本身已知，因此不详细论述。 
还从根据图6至10的实施方案中清楚看出，在结合基本平坦的材料层20、22和23的情况下通过施加例如由蜡糊料组成的防粘附材料21而提供的不结合区随后使得能够简单和可靠除去与其结合的至少一个基本平坦层23的子部分25。 
图9中所示和论述的切割和例如激光切割操作可以例如替换成如根据图1至5的实施方案中所述的铣削操作，或至少一个材料层23的划刻或类似隔开操作。 
从根据图6至10的实施方案中看出，可以例如通过除去子部分 25在多层印刷电路板的子部分或各层中形成空腔26，特别是三维空腔。 
而且可以将通过除去子部分或单元25形成的这类空腔26用于随后在多层印刷电路板的内部区域或内层中布置分开的单元。 
此外，除去子部分使得能够制造具有补偿和/或阶梯状子部分的印刷电路板用于特殊用途。 
除了上述实施方案中提到的材料外，防粘附材料8和21分别还可以例如包括烃蜡和油，基于聚乙烯或聚丙烯化合物的蜡和油，基于有机聚氟化合物、脂肪酸和醇的酯或聚酰胺的蜡和油，硅有机化合物和/或其混合物。 
代替如上述示例性实施方案中所公开的形成多层印刷电路板的多层结构，这类多层结构也可以由与用于制造印刷电路板的材料(如箔或片形或板形材料)不同的材料形成。在基本平坦的材料层简单可靠地结合之后或期间，其中免除用于结合层的例如粘附或结合箔的预调制或格式化，可以在基本连续材料层的这种简化的结合后通过分别提供或施加防粘附材料8或21来简单可靠地除去子部分。 
除了在上述示例性实施方案中提到的用于分别施加防粘附材料8或21的印刷方法，例如丝网印刷外，可以特别根据防粘附材料的性质提供或使用胶版印刷、柔版印刷、软布印刷、喷墨印刷等。 
为了分别可靠地分离或除去要随后除去的部分11或25，要特别注意，当使用特别为蜡质糊料形式的防粘附材料8或21时，这种防粘附材料表现出与相邻基本平坦的材料层的适当极性差异以及不相容性。 
在制造印刷电路板的情况下，例如要考虑与作为多层印刷电路板的常用层的环氧树脂、酚醛树脂和铜的极性差异和不相容性。 
通过本发明提供的结构化施加防粘附材料8和21的选择方案，后续方法步骤，特别是关于除去多层结构的随后可除去的子部分11 或25的方法步骤以简单方式变得更容易。 
通过使用例如可通过简单印刷技术施加的防粘附材料层8或21，可以免除现有技术中例如为隔离箔提供的格式化和调制技术。 
而且，当使用蜡质糊料作为防粘附材料8或21时，有利的是在例如除去子部分11或25后任选残留的防粘附材料8或21的残余物又可以以简单可靠，特别是完全的方式除去。 
特别地，在制造或加工印刷电路板的情况下，防粘附材料8或21的不结合或提供使得能够形成空间26用于其它部件，例如如上所述通过局部厚度减小。而且，这种特别和基本在这种多层印刷电路板的内部提供空间26使得能够通过嵌入这类部件来降低这类多层印刷电路板的总厚度，以考虑到印刷电路板的小型化要求。 
通过局部厚度减小，例如可以如图10中所示，将要布置在除去的子部分25区域中的附加部件特别在除去任选残留的防粘附材料21后直接接触在这种凹槽或空腔26的底部上。在这样做时，例如可以在图6中提供的材料层20的情况下，在随后如图10中所示要随后制成的空腔26区域中以简单方式布置各接触单元或导电结构。 
如上文已指出的那样，在形成空腔26的同时随后除去子部分25还使得提供相应的三维开放或任选封闭的空腔可行，其中例如在与图10中所示的状况不同时，可以提供多层印刷电路板的其它层。 
而且，通过适当选择或布置防粘附材料8或21，能够在参照第一实施方案如图5中所示的这种多层导体结构的几个层上形成空腔26。 
在制造印刷电路板的情况下，因此例如还可以通过除去子部分25来实现配准单元的相应简化的不结合。 
阶梯状或补偿子部分的形成例如允许创建多层印刷电路板的交错或重叠部分。 
而且，通过施加防粘附材料8或21来除去子部分或部分，如果例如相应地在任选遭遇高故障或损坏率的部件区域中预先提供防粘 附材料，以使在这种部件发生缺陷的情况下能够通过除去子部分来修理印刷电路板而不要求完全替换，例如可以提供带有嵌入部件的已有或组装好的印刷电路板的修理选择方案，由此能够简单更换部件和简单提供由至少两个要结合的基本平坦的材料层构成的多层结构。 

Claims (24)

1.一种用于除去平坦或平面的材料层(2)的子部分或一部分的方法，所述材料层(2)在结合程序中与至少另一个平坦或平面的材料层(9)结合，其中在随后除去子部分(11，25)的区域中，通过施加防止要结合的材料层粘附的材料(8，21)，提供保持材料层(2，9；20，23)之间不直接结合的区域，其中要结合的平坦的材料层通过多层印刷电路板的层(2，4，9；20，22，23)形成，所述方法的特征在于在随后除去子部分(11，25)的区域中，在要结合的材料层之间施加蜡质糊料形式的防粘附材料(8，21)，和所述防粘附材料(8，21)的蜡具有至少100℃的软化或熔融点。
2.根据权利要求1的方法，其特征在于防粘附材料(8，21)通过印刷工艺施加，并任选经历后续干燥和/或固化过程。
3.根据权利要求2的方法，其特征在于所述印刷工艺是丝网印刷、模版印刷、胶版印刷、柔版印刷、软布印刷或喷墨印刷。
4.根据权利要求1或2的方法，其特征在于防粘附材料(8，21)包含隔离组分、粘合剂和溶剂。
5.根据权利要求1的方法，其特征在于防粘附材料(8，21)包括与相邻平坦的材料层的极性差异。
6.根据权利要求1的方法，其特征在于防粘附材料(8，21)包括烃蜡和油，基于聚乙烯或聚丙烯化合物的蜡和油，基于有机聚氟化合物、脂肪酸和醇的酯或聚酰胺的蜡和油，硅有机化合物或其混合物。
7.根据权利要求1的方法，其特征在于防粘附材料(8，21)提供有无机和/或有机填料和添加剂。
8.根据权利要求1的方法，其特征在于防粘附材料(8，21)以小于25微米的层厚度施加。
9.根据权利要求1的方法，其特征在于要结合的材料层(2，4，9；20，22，23)通过层压工艺结合。
10.根据权利要求1的方法，其特征在于要除去的子部分(11，25)的边缘区域通过铣削、划刻、切割来界定和/或除去。
11.根据权利要求10的方法，其特征在于所述切割是激光切割。
12.一种由至少两个要彼此结合的平坦或平面的材料层形成的多层结构，其中在已实现材料层(2，9；20，23)之间的结合后要除去的子部分或部分(11，25)的区域中，通过施加防止要结合的材料层粘附的材料(8，21)，提供保持要结合的材料层之间不直接结合的区域，其中要结合的平坦的材料层通过多层印刷电路板的层(2，4，9；20，22，23)形成，所述多层结构的特征在于防粘附材料(8，21)包含蜡质糊料，和防粘附材料(8，21)的蜡具有至少100℃的软化或熔融点。
13.根据权利要求12的多层结构，其特征在于防粘附材料(8，21)包括烃蜡和油，基于聚乙烯或聚丙烯化合物的蜡和油，基于有机聚氟化合物、脂肪酸和醇的酯或聚酰胺的蜡和油，硅有机化合物或其混合物。
14.根据权利要求12或13的多层结构，其特征在于防粘附材料(8，21)提供有无机和/或有机填料和添加剂。
15.根据权利要求12的多层结构，其特征在于防粘附材料(8，21)以小于25微米的层厚度施加。
16.根据权利要求12的多层结构，其特征在于要结合的材料层(2，4，9；20，22，23)通过层压工艺结合。
17.根据权利要求12的多层结构，其特征在于要除去的子部分(11，25)的边缘区域可通过铣削、划刻、切割界定和/或除去。
18.根据权利要求17的多层结构，其特征在于所述切割是激光切割。
19.根据权利要求1至11中任一项的方法或根据权利要求12至18中任一项的多层结构用于制造多层印刷电路板的用途。
20.根据权利要求19的用途，用于在印刷电路板中制造空腔。
21.根据权利要求19的用途，用于在印刷电路板中制造至少一个沟道。
22.根据权利要求19的用途，用于使多层印刷电路板内部或内层内的至少一个单元不结合。
23.根据权利要求19的用途，用于制造印刷电路板的补偿和/或阶梯状子部分。
24.根据权利要求19的用途，用于制造刚-挠性印刷电路板。
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