KR101259304B1 - Ｌｅｄ 실장용 기판 및 ｌｅｄ 모듈의 제조 방법 - Google Patents

Ｌｅｄ 실장용 기판 및 ｌｅｄ 모듈의 제조 방법 Download PDF

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KR101259304B1 KR1020110101300A KR20110101300A KR101259304B1 KR 101259304 B1 KR101259304 B1 KR 101259304B1 KR 1020110101300 A KR1020110101300 A KR 1020110101300A KR 20110101300 A KR20110101300 A KR 20110101300A KR 101259304 B1 KR101259304 B1 KR 101259304B1
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샤프 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 일 방향으로 연장되어 형성됨과 함께 복수의 LED(2)가 상기 일 방향으로 병설되어 실장되는 LED 실장용 기판(10)에 있어서, 폴리이미드로 이루어지는 기재(13)와, 기재(13)의 한쪽면 바로 위에 배치되는 동박으로 이루어지는 배선층(15)과, 기재(13)의 다른쪽면 바로 위에 배치되는 금속박으로 이루어지는 방열층(14)을 적층하여 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성하였다.

Description

ＬＥＤ 실장용 기판 및 ＬＥＤ 모듈의 제조 방법{BOARD FOR MOUNTING LED AND METHOD FOR MANUFACTURING LED MODULE}
본 발명은, LED가 실장되는 LED 실장용 기판에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, LED 실장용 기판 상에 LED를 실장한 LED 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
도 7은 LED를 실장한 종래의 LED 모듈의 평면도를 도시하고 있다. LED 모듈(1)은 액정 텔레비전이나 모바일 단말기 등의 액정 표시 패널의 백라이트를 형성한다. LED 모듈(1)은 일 방향으로 연장된 바 형상의 LED 실장용 기판(10)의 한쪽면의 실장면(10a) 상에 복수의 LED(2)가 병설되어 실장된다. 또한, LED 모듈(1)의 한쪽 끝에는 접속용의 커넥터(3)가 실장되어 있다. LED 구동용 회로측의 커넥터에 커넥터(3)를 접속하여 LED(2)가 구동된다.
종래의 LED 실장용 기판(10)은 국제 공개 제2009/142192호에 개시되어 있다. 도 8은 이 LED 실장용 기판(10)의 측면 단면도를 도시하고 있다. LED 실장용 기판(10)은 유리 에폭시로 이루어지는 기재(11)를 갖고 있다. 기재(11)는 통상 약 0.8mm 이상의 두께로 형성된다.
기재(11)의 한쪽면은 실장면(10a)을 형성하고, 실장면(10a) 상에는 예를 들어 두께가 35㎛인 동박으로 이루어지는 배선층(15)이 형성된다. 배선층(15)에 의해 LED(2)에 접속되는 회로의 배선 패턴이 형성된다. 기재(11)의 다른쪽면에는, 예를 들어 두께가 35㎛인 동박으로 이루어지는 방열층(14)이 형성된다. LED(2)의 발열은 기재(11)를 통해 방열층(14)에 전달되고, 방열층(14)으로부터 방열된다.
상기한 LED 실장용 기판(10)을 제조할 때에 우선 기재(11) 상에 배선층(15) 및 방열층(14)이 접착된다. 이어서, 배선층(15) 및 방열층(14)을 에칭하여 배선 패턴이나 방열용의 패턴이 형성된다. 또한, 금형의 펀칭에 의해 소정 형상의 LED 실장용 기판(10)이 형성된다.
또한, 방열성을 보다 높게 하기 위해 알루미늄 기재를 사용한 LED 실장용 기판도 알려져 있다. 도 9는 이 LED 실장용 기판의 측면 단면도를 도시하고 있다. 설명의 편의상, 상술한 도 8과 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여하였다. LED 실장용 기판(10)은 방열층을 겸한 알루미늄으로 이루어지는 기재(12)를 갖고 있다. 기재(12)는 통상 약 0.8mm 내지 2mm의 두께로 형성된다.
기재(12)의 한쪽면에는 고열전도성 접착제로 이루어지는 절연층(16)이 형성된다. 실장면(10a)을 형성하는 절연층(16)의 표면에는, 예를 들어 두께가 35㎛인 동박으로 이루어지는 배선층(15)이 형성된다. LED(2)의 발열은 절연층(16)을 통해 기재(12)에 전달되고, 기재(12)로부터 방열된다.
상기한 LED 실장용 기판(10)을 제조할 때에는 우선 기재(12) 상에 고열전도성 접착제를 도포하고, 배선층(15)을 접착한 후에 열 경화하여 절연층(16)을 형성한다. 이어서, 배선층(15)을 에칭하여 배선 패턴이 형성된다. 또한, 금형의 펀칭에 의해 소정 형상의 LED 실장용 기판(10)이 형성된다.
LED 모듈(1)은 LED 실장용 기판(10)을 제조 라인 상에서 반송하고, 땜납을 도포하는 공정, LED(2)나 커넥터(3) 등을 실장하는 공정 등의 복수의 공정을 순서대로 행하여 형성된다. 이때, 제조 라인 상에서 LED 실장용 기판(10)의 위치 결정을 용이하게 하기 위해, LED 실장용 기판(10)을 유지하는 반송 팔레트가 사용된다.
도 10은 반송 팔레트(20)의 평면도를 도시하고 있다. 반송 팔레트(20)에는 일 방향으로 연장된 복수의 홈부(20a)가 폭 방향으로 병설된다. 홈부(20a)에는 LED 실장용 기판(10)이 끼워 맞추어 설치된다. 이에 따라, LED 실장용 기판(10)을 유지한 반송 팔레트(20)를 제조 라인 상에서 반송하여 각 공정이 행해지고, LED 모듈(1)이 형성된다. 또한, 기종에 따라 크기가 상이한 LED 실장용 기판(10)에 대하여, 홈부(20a)의 크기가 상이한 반송 팔레트(20)를 사용하여 동일한 제조 라인 상에 반송시킬 수 있다.
그러나, 상기 종래의 LED 실장용 기판(10)에 따르면, LED 모듈(1)의 제조 라인 상의 반송을 위해 다수의 반송 팔레트(20)를 필요로 한다. 이로 인해 초기 설비 비용이 들고, LED 모듈(1)의 비용이 커진다는 문제가 있었다.
또한, LED 실장용 기판(10)은 기재(11, 12)가 두껍기 때문에 금형의 가공성이 나쁘고, 펀칭시의 버(burr)가 발생함과 함께 금형의 마모가 커진다. 이에 따라, LED 실장용 기판(10)의 수율이나 생산성이 저하되고, LED 모듈(1)의 비용이 커진다는 문제도 있었다.
본 발명은, LED 모듈의 비용을 삭감할 수 있는 LED 실장용 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 비용을 삭감할 수 있는 LED 모듈의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 일 방향으로 연장되어 형성됨과 함께 복수의 LED가 상기 일 방향으로 병설되어 실장되는 LED 실장용 기판에 있어서,
폴리이미드로 이루어지는 기재와,
상기 기재의 한쪽면 바로 위에 배치되는 동박으로 이루어지는 배선층과,
상기 기재의 다른쪽면 바로 위에 배치되는 금속박으로 이루어지는 방열층
을 적층하여 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성하고 있다.
이 구성에 따르면, 일 방향으로 연장되는 LED 실장용 기판 상에 LED를 실장하여 LED 모듈이 형성된다. LED의 발열은 폴리이미드의 기재를 통해 금속의 방열층에 전달되어 방열한다. LED 실장용 기판은 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성되기 때문에, 롤 형상의 기체(基體) 필름 상에 LED를 실장하여 기체 필름을 절단함으로써 LED 실장용 기판 및 LED 모듈을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 구성의 LED 실장용 기판에 있어서, 상기 방열층이 동박 또는 알루미늄박으로 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 본 발명은, 상기 구성의 LED 실장용 기판에 있어서, 알루미늄박으로 이루어지는 상기 방열층의 두께를 0.3mm 이하로 한 것을 특징으로 하고 있다. 이 구성에 따르면, 가요성을 갖는 필름 형상의 LED 실장용 기판을 용이하게 실현할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 구성의 LED 실장용 기판에 있어서, 상기 기재 중 적어도 일부가 상기 배선층 및 상기 방열층에 접한 폴리이미드의 전구체를 열 경화하여 형성되는 것을 특징으로 하고 있다. 이 구성에 따르면, 배선층이나 방열층과 기재 사이에 기재와 재질이 상이한 접착층이 형성되지 않기 때문에, LED 실장용 기판의 열전도성의 저하가 억제된다.
또한, 본 발명은, 일 방향으로 연장되어 형성됨과 함께 복수의 LED가 상기 일 방향으로 병설되어 실장되는 LED 실장용 기판에 있어서, 두께가 0.06mm 이하인 유리 에폭시로 이루어지는 기재와, 상기 기재의 한쪽면에 배치되는 동박으로 이루어지는 배선층과, 상기 기재의 다른쪽면에 배치되는 동박으로 이루어지는 방열층을 적층하여 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하고 있다.
이 구성에 따르면, 일 방향으로 연장되는 LED 실장용 기판 상에 LED를 실장하여 LED 모듈이 형성된다. LED의 발열은 유리 에폭시의 기재를 통해 금속의 방열층으로 전달되어 방열한다. LED 실장용 기판은 두께가 0.06mm 이하인 유리 에폭시의 기재에 의해 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성된다. 이로 인해, 롤 형상의 기체 필름 상에 LED를 실장하여 기체 필름을 절단함으로써 LED 실장용 기판 및 LED 모듈을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 구성의 LED 실장용 기판에 있어서, 상기 일 방향의 한쪽 끝의 상기 배선층에 커넥터 삽입용의 배선 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 본 발명은, 상기 각 구성의 LED 실장용 기판 상에 LED를 실장한 LED 모듈의 제조 방법에 있어서,
상기 기재와 상기 배선층과 상기 방열층을 적층한 롤 형상의 기체 필름 상에 상기 LED를 실장하는 LED 실장 공정과,
상기 기체 필름을 소정의 길이로 절단하는 절단 공정
을 구비한 것을 특징으로 하고 있다.
이 구성에 따르면, 기재 상에 배선층 및 방열층을 적층한 롤 형상의 기체 필름이 복수의 공정을 순서대로 설치한 LED 모듈의 제조 라인 상에 한쪽 끝을 인출하여 배치된다. LED 실장 공정에서는 기체 필름 상에 LED가 실장된다. 그 후, 절단 공정에서 기체 필름이 소정의 길이로 절단된다. 이에 따라, 소정 길이의 LED 실장용 기판 상에 LED를 실장한 LED 모듈이 얻어진다.
또한, 본 발명은, 상기 구성의 LED 모듈의 제조 방법에 있어서, 상기 기체 필름이 길이 방향으로 연장되는 소정 길이의 슬릿을 갖고, 상기 LED 실장 공정에서 상기 슬릿의 양측쪽의 상기 기체 필름 상에 상기 LED를 실장함과 함께, 상기 절단 공정에서 상기 슬릿의 양단부에서 상기 기체 필름을 절단하는 것을 특징으로 하고 있다.
이 구성에 따르면, LED 실장 공정에서 슬릿의 양측쪽에 LED를 순서대로 실장하여, LED가 복수열로 배치된다. 절단 공정에서는 슬릿의 양단부에서 상기 기체 필름이 절단된다. 이에 따라, 복수의 LED 모듈이 동시에 얻어진다. 기체 필름 상에 일렬의 슬릿을 설치해도 좋고, 복수열의 슬릿을 설치해도 좋다.
또한, 본 발명은, 기재의 한쪽면에 배선층을 형성하고, 다른쪽면에 방열층을 형성한 LED 실장용 기판 상에 LED를 실장한 LED 모듈의 제조 방법에 있어서,
상기 기재와 상기 배선층과 상기 방열층을 적층한 롤 형상의 기체 필름 상에 상기 LED를 실장하는 LED 실장 공정과,
상기 기체 필름을 소정의 길이로 절단하는 절단 공정
을 구비한 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 LED 실장용 기판에 따르면, 폴리이미드로 이루어지는 기재의 바로 위에 금속의 배선층 및 방열층을 설치하고, 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성된다. 이에 따라, 롤 형상의 기체 필름 상에 LED를 실장하여 상기 기체 필름을 절단함으로써 LED 모듈을 얻을 수 있다. 따라서, LED 모듈의 제조 라인 상에 종래와 같은 반송 팔레트를 필요로 하지 않기 때문에, LED 모듈의 비용을 삭감할 수 있다.
또한, LED 실장용 기판이 필름 형상으로 얇게 형성되기 때문에, 금형의 가공성이 향상되어 LED 실장용 기판의 비용을 삭감할 수 있다. 또한, 폴리이미드로 이루어지는 기재 상에 재질이 상이한 접착층이 형성되지 않기 때문에, LED 실장용 기판의 방열성의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 LED 실장용 기판에 따르면, 두께가 0.06mm 이하인 유리 에폭시로 이루어지는 기재에 동박의 배선층 및 방열층을 설치하여, 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성된다. 이에 따라, 롤 형상의 기체 필름 상에 LED를 실장하여 상기 기체 필름을 절단함으로써 LED 모듈을 얻을 수 있다. 따라서, LED 모듈의 제조 라인 상에 종래와 같은 반송 팔레트를 필요로 하지 않기 때문에, LED 모듈의 비용을 삭감할 수 있다.
또한, LED 실장용 기판이 필름 형상으로 얇게 형성되기 때문에, 금형의 가공성이 향상되어 LED 실장용 기판의 비용을 삭감할 수 있다. 도한, 유리 에폭시로 이루어지는 기재의 두께를 0.06mm 이하로 함으로써, LED 실장용 기판의 열전도성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 LED 모듈의 제조 방법에 따르면, 기재와 배선층과 방열층을 적층한 롤 형상의 기체 필름 상에 LED를 실장하는 LED 실장 공정과, 기체 필름을 소정의 길이로 절단하는 절단 공정을 구비하고 있다. 따라서, 제조 라인 상에 종래와 같은 반송 팔레트를 필요로 하지 않기 때문에, LED 모듈의 비용을 삭감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태의 LED 모듈을 도시하는 평면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태의 LED 모듈의 LED 실장용 기판을 도시하는 측면 단면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태의 LED 모듈의 제조 라인에서 사용하는 기체 필름을 도시하는 사시도.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태의 LED 모듈의 제조 라인을 도시하는 도면.
도 5는 본 발명의 제1 실시형태의 LED 모듈의 제조 라인에서 사용하는 다른 기체 필름을 도시하는 사시도.
도 6은 본 발명의 제2 실시형태의 LED 모듈의 LED 실장용 기판을 도시하는 측면 단면도.
도 7은 종래의 LED 모듈을 도시하는 평면도.
도 8은 종래의 LED 모듈의 LED 실장용 기판을 도시하는 측면 단면도.
도 9는 종래의 LED 모듈의 다른 LED 실장용 기판을 도시하는 측면 단면도.
도 10은 종래의 LED 모듈의 제조 라인에서 사용하는 반송 팔레트를 도시하는 평면도.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 제1 실시형태의 LED 모듈의 평면도를 도시하고 있다. 설명의 편의상, 상술한 도 7 내지 도 10에 도시하는 종래예와 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여하였다.
LED 모듈(1)은 일 방향으로 연장된 바 형상의 LED 실장용 기판(10)의 한쪽면의 실장면(10a) 상에 복수의 LED(2)가 병설되어 실장된다. 또한, LED 실장용 기판(10) 상에는 각 LED(2)에 대응하여 원하는 방향으로 광을 출사시키는 렌즈(도시하지 않음)가 실장되어 있다. LED 실장용 기판(10)의 한쪽 끝에는 LED 구동용의 회로측의 커넥터에 접속되는 커넥터부(10b)가 형성된다. 커넥터부(10b)에는 후술하는 배선층(15)(도 2 참조)에 의해 접속용의 배선 패턴(15a)이 형성된다.
도 2는 LED 실장용 기판(10)의 측면 단면도를 도시하고 있다. LED 실장용 기판(10)은 기재(13)의 한쪽면에 배선층(15)이 적층되고, 다른쪽면에 방열층(14)이 적층된다. 기재(13)는 폴리이미드로 이루어지고, 예를 들어 약 25㎛의 두께로 형성된다. 폴리이미드를 사용함으로써 기재(13)를 박형화해도 강도를 확보할 수 있다.
기재(13)의 한쪽면은 실장면(10a)을 형성하고, 실장면(10a) 상에는 동박으로 이루어지는 배선층(15)이 형성된다. 배선층(15)은, 예를 들어 35㎛의 두께로 형성된다. 배선층(15)에 의해 LED(2)에 접속되는 회로의 배선 패턴이 형성된다. 기재(13)의 다른쪽면에는 금속박으로 이루어지는 방열층(14)이 형성된다. 방열층(14)은, 예를 들어 두께가 35㎛인 동박이나 두께가 0.3mm 이하인 알루미늄박에 의해 형성된다. LED(2)의 발열은 기재(13)를 통해 방열층(14)에 전달되고, 방열층(14)으로부터 방열된다.
기재(13), 배선층(15) 및 방열층(14)의 두께가 얇기 때문에, LED 실장용 기판(10)은 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성된 플렉시블 기판으로 되어 있다.
도 3은 LED 모듈(1)의 제조 라인(30)(도 4 참조)에서 사용되는 기체 필름(21)의 사시도를 도시하고 있다. 기체 필름(21)은 기재(13), 배선층(15) 및 방열층(14)이 적층되고, 후술하는 바와 같이 절단에 의해 LED 실장용 기판(10)이 얻어진다. 기체 필름(21)의 제조시에는, 우선 폴리이미드로 이루어지는 기재(13)의 표면에 폴리이미드의 전구체인 폴리아믹산이 도포된다. 이어서, 배선층(15) 및 방열층(14)을 형성하는 금속박을 열 라미네이트한 후, 열 경화 처리된다.
이에 따라, 기재(13)의 양면 바로 위에 각각 배선층(15) 및 방열층(14)이 형성된다. 이로 인해, 배선층(15)이나 방열층(14)과 기재(13) 사이에 기재(13)와 재질이 상이한 접착층이 형성되지 않기 때문에, LED 실장용 기판(10)의 열전도성의 저하가 억제된다.
또한, 배선층(15) 및 방열층(14)의 한쪽 금속박 상에 폴리이미드의 전구체를 도포하고, 다른쪽을 열 라미네이트한 후에 열 경화 처리해도 좋다. 이에 따라, 폴리이미드의 전구체가 열 경화되어 폴리이미드로 이루어지는 기재(13)가 형성된다.
기체 필름(21)은 가요성을 갖기 때문에, 권회하여 롤 형상으로 형성된다. 기체 필름(21)에는 권취 방향으로 연장되어 권취 방향에 직교하는 폭 방향으로 분할되는 슬릿(21a)이 설치된다. 슬릿(21a)은 LED 실장용 기판(10)의 길이에 대하여 약간 길게 형성되고, 권취 방향으로 소정의 주기로 형성된다. 또한, 기체 필름(21)의 폭 방향으로 복수의 슬릿(21a)이 병설된다. 기체 필름(21)의 폭 방향으로 1개의 슬릿(21a)을 형성해도 좋다.
LED(2)는 슬릿(21a)의 양측쪽에 실장되어 복수열(도 3의 경우에는 3렬)로 배치된다. 또한, 기체 필름(21)을 슬릿(21a)의 양단부에서 절단함으로써 복수의 LED 실장용 기판(10)이 동시에 형성된다.
도 4는 LED 모듈(1)의 제조 라인을 도시하는 도면이다. 제조 라인(30)은 크림 납땜 공정(31), 제1 검사 공정(32), LED 실장 공정(33), 리플로우 납땜 공정(34), 제2 검사 공정(35), 렌즈 실장 공정(36), 열 경화 공정(37), 점착 테이프 접착 공정(38), 절단 공정(39)이 순서대로 배치된다. 제조 라인(30)의 선두에는 롤 형상의 기체 필름(21)이 배치되고, 선단이 인출된 기체 필름(21)이 제조 라인(30) 상에 송출된다.
크림 납땜 공정(31)은 기체 필름(21)의 배선부(15) 상의 소정 위치에 크림 땜납을 인쇄 등에 의해 형성한다. 제1 검사 공정(32)은 기체 필름(21) 상의 크림 땜납의 외관 등을 검사한다. LED 실장 공정(33)은 크림 땜납 상에 LED(2)(도 1 참조)을 적재하여 가접착한다. 리플로우 납땜 공정(34)은 크림 땜납을 용융하여 LED(2)를 납땜한다. 제2 검사 공정(35)은 LED(2)를 납땜한 기체 필름(21)의 외관 등을 검사한다.
렌즈 실장 공정(36)은 접착제를 도포한 렌즈(도시하지 않음)를 기체 필름(21) 상에 가접착한다. 열 경화 공정(37)은 렌즈의 접착제를 열 경화하여 기체 필름(21)에 렌즈를 고착한다. 점착 테이프 접착 공정(38)은 기체 필름(21)의 방열층(14)의 한쪽면에 점착 테이프를 접착한다.
절단 공정(39)은 금형의 펀칭에 의해 슬릿(21a)의 양단부에서 기체 필름(21)을 절단한다. 이때, 커넥터부(10b)(도 1 참조)가 절단에 의해 동시에 형성된다. 이에 따라, LED 실장용 기판(10) 상에 LED(2)를 실장한 복수의 LED 모듈(1)이 동시에 얻어진다. 또한, 순서대로 기체 필름(21)이 송출되고, LED 모듈(1)이 순서대로 형성된다.
본 실시형태에 따르면, LED용 실장 기판(10)이 폴리이미드로 이루어지는 기재(13) 바로 위에 금속의 배선층(15) 및 방열층(14)을 설치하여, 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성된다. 이에 따라, 기재(13)와 배선층(15)과 방열층(14)을 적층한 롤 형상의 기체 필름(21) 상에 LED 실장 공정(33)에서 LED(2)를 실장하고, 절단 공정(39)에서 기체 필름(21)을 소정의 길이로 절단하여 LED 모듈(1)을 얻을 수 있다.
따라서, 제조 라인(30) 상에 종래와 같은 반송 팔레트(20)(도 10 참조)를 필요로 하지 않기 때문에, LED 모듈(1)의 비용을 삭감할 수 있다. 또한, LED 실장용 기판(10)의 길이가 상이한 복수의 기종의 LED 모듈(1)을 동일한 제조 라인(30) 상에서 형성할 수 있다.
또한, LED 실장용 기판(10)이 필름 형상으로 얇게 형성되기 때문에, 절단 공정(39)의 금형의 가공성이 향상되어 LED 모듈(1)의 비용을 삭감할 수 있다. 또한, 폴리이미드로 이루어지는 기재(13) 상에 재질이 상이한 접착층이 형성되지 않기 때문에, LED 실장용 기판(10)의 강도를 확보함과 함께 방열성의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 방열층(14)이 동박 또는 알루미늄박에 의해 형성되기 때문에, LED(2)의 발열을 방열하는 방열층(14)을 용이하게 실현할 수 있다.
또한, 방열층(14)을 0.3mm 이하의 알루미늄박에 의해 형성하면, 가요성의 필름 형상의 LED 실장용 기판(10)을 용이하게 실현할 수 있다. 또한, 종래와 같은 두꺼운 알루미늄의 기재(12)(도 9 참조)를 사용하지 않기 때문에, LED 실장용 기판(10) 및 LED 모듈(1)을 보다 저렴하게 형성할 수 있다.
또한, 기재(13) 중 적어도 일부가 배선층(15) 및 방열층(14)에 접한 폴리이미드의 전구체를 열 경화하여 형성된다. 이에 따라, 기재(13) 상에 재질이 상이한 접착층을 형성하지 않고, 배선층(15) 및 방열층(14)을 바로 위에 배치한 LED 실장용 기판(10)을 용이하게 실현할 수 있다.
또한, 절단 공정(39)에서 외형이 형성되는 LED 실장용 기판(10)의 한쪽 끝에 커넥터 삽입용의 배선 패턴(15a)을 갖는 커넥터부(10b)를 형성하였기 때문에, 종래와 같이 LED 실장용 기판(10)에 커넥터(3)(도 7 참조)를 실장할 필요가 없다. 따라서, LED 모듈(1)의 비용을 보다 삭감할 수 있다.
또한, 기체 필름(21)에 설치한 슬릿(21a)의 양측쪽에 LED(2)를 실장하고, 슬릿(21a)의 양단부에서 기체 필름(21)을 절단하기 때문에, 동시에 복수의 LED 모듈(1)을 얻을 수 있다. 따라서, LED 모듈(1)의 비용을 보다 삭감할 수 있다.
또한, 도 6 에 도시한 바와 같이, 롤 형상의 기체 필름(21)의 폭(D)을 LED 실장용 기판(10)(도 1 참조)의 폭에 일치하도록 형성하여, LED(2)를 일렬로 실장해도 좋다. 이에 따라, LED 실장용 기판(10)의 길이가 상이한 복수의 기종의 LED 모듈(1)을 동일한 제조 라인(30) 상에서 형성할 수 있다.
이어서, 도 6은 제2 실시형태의 LED 모듈(1)의 LED 실장용 기판(10)을 도시하는 측면 단면도이다. 설명의 편의상, 상술한 도 1 내지 도 5에 도시하는 제1 실시형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여하였다. 본 실시형태의 LED 모듈(1)은 제1 실시형태와 마찬가지로 형성되고, LED 실장용 기판(10)의 적층 구성이 상이하다. 다른 부분은 제1 실시형태와 동일하다.
LED 실장용 기판(10)은 기재(11)의 양면에 각각 배선층(15) 및 방열층(14)이 적층된다. 기재(11)는 두께가 0.06mm 이하인 유리 에폭시에 의해 형성된다. 기재(11)의 한쪽면은 실장면(10a)을 형성하고, 실장면(10a) 상에는 동박으로 이루어지는 배선층(15)이 형성된다. 기재(11)의 다른쪽면에는 동박으로 이루어지는 방열층(14)이 형성된다. 배선층(15) 및 방열층(14)은, 예를 들어 35㎛의 두께로 형성된다.
기재(11), 배선층(15) 및 방열층(14)의 두께가 얇기 때문에, LED 실장용 기판(10)은 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성된 플렉시블 기판이 되어 있다.
이에 따라, 제1 실시형태와 마찬가지로 기재(11)와 배선층(15)과 방열층(14)을 적층한 롤 형상의 기체 필름(21)이 제조 라인(30) 상에 송출된다. 또한, LED 실장 공정(33)에서 기체 필름(21) 상에 LED(2)를 실장하고, 절단 공정(39)에서 기체 필름(21)을 소정의 길이로 절단하여 LED 모듈(1)을 얻을 수 있다.
따라서, 제조 라인(30) 상에 종래와 같은 반송 팔레트(20)를 필요로 하지 않기 때문에, LED 모듈(1)의 비용을 삭감할 수 있다. 또한, LED 실장용 기판(10)의 길이가 상이한 복수의 기종의 LED 모듈(1)을 동일한 제조 라인(30) 상에서 형성할 수 있다.
또한, LED 실장용 기판(10)이 필름 형상으로 얇게 형성되기 때문에, 금형의 가공성이 향상되어 LED 실장용 기판(10)의 비용을 삭감할 수 있다. 또한, 유리 에폭시로 이루어지는 기재(11)의 두께를 0.06mm 이하로 함으로써, LED 실장용 기판(10)의 열전도성을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1, 제2 실시형태와 상이한 적층 구조를 가진 롤 형상의 기체 필름(21)을 제조 라인(30) 상에 송출하여 LED 모듈(1)을 형성할 수도 있다.
본 발명에 따르면, 액정 텔레비전이나 모바일 단말기 등의 액정 표시 패널의 백라이트 등에 이용할 수 있다.
1: LED 모듈
2: LED
3: 커넥터
10: LED 실장용 기판
11, 12, 13: 기재
14: 방열층
15: 배선층
16: 절연층
20: 반송 팔레트
21: 기체 필름
31: 크림 납땜 공정
32: 제1 검사 공정
33: LED 실장 공정
34: 리플로우 납땜 공정
35: 제2 검사 공정
36: 렌즈 실장 공정
37: 열 경화 공정
38: 점착 테이프 접착 공정
39: 절단 공정

Claims (10)

  1. 일 방향으로 연장되어 형성됨과 함께 복수의 LED가 상기 일 방향으로 병설되어 실장되는 LED 실장용 기판으로서,
    폴리이미드로 이루어지는 기재와,
    상기 기재의 한쪽면 바로 위에 배치되는 동박으로 이루어지는 배선층과,
    상기 기재의 다른쪽면 바로 위에 배치되는 금속박으로 이루어지는 방열층
    을 적층하여 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성하고,
    상기 기재의 적어도 일부가 상기 배선층 및 상기 방열층에 접한 폴리이미드의 전구체를 열경화하여 형성되는, LED 실장용 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열층이 동박 또는 알루미늄박으로 이루어지는, LED 실장용 기판.
  3. 제2항에 있어서,
    알루미늄박으로 이루어지는 상기 방열층의 두께를 0.3mm 이하로 한, LED 실장용 기판.
  4. 삭제
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 일 방향의 한쪽 끝의 상기 배선층에 커넥터 삽입용의 배선 패턴이 형성되는, LED 실장용 기판.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 LED 실장용 기판 상에 LED를 실장한 LED 모듈의 제조 방법으로서,
    상기 기재와 상기 배선층과 상기 방열층을 적층한 롤 형상의 기체 필름을 형성함과 함께, 상기 기체 필름이 길이 방향으로 연장되는 소정 길이의 슬릿을 갖고,
    상기 슬릿의 양측쪽의 상기 기체 필름 상에 상기 LED를 실장하는 LED 실장 공정과,
    상기 슬릿의 양단부에서 상기 기체 필름을 소정의 길이로 절단하는 절단 공정을 구비한, LED 모듈의 제조 방법.
  9. 삭제
  10. 기재의 한쪽면에 배선층을 형성하고, 다른쪽면에 방열층을 형성한 LED 실장용 기판 상에 LED를 실장한 LED 모듈의 제조 방법으로서,
    상기 기재와 상기 배선층과 상기 방열층을 적층한 롤 형상의 기체 필름을 형성함과 함께, 상기 기체 필름이 길이 방향으로 연장되는 소정 길이의 슬릿을 갖고,
    상기 슬릿의 양측쪽의 상기 기체 필름 상에 상기 LED를 실장하는 LED 실장 공정과,
    상기 슬릿의 양단부에서 상기 기체 필름을 소정의 길이로 절단하는 절단 공정을 구비한, LED 모듈의 제조 방법.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101337253B1 (ko) * 2013-05-28 2013-12-05 주식회사 테라닉스 구부림이 가능한 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN103840071B (zh) * 2014-03-21 2016-08-17 苏州东山精密制造股份有限公司 一种led灯条制作方法及led灯条
KR102192572B1 (ko) 2014-06-09 2020-12-18 삼성전자주식회사 광원 모듈의 불량 검사방법, 광원 모듈의 제조 방법 및 광원 모듈 검사장치
CN108139034B (zh) * 2015-06-25 2020-02-07 亮锐控股有限公司 发光二极管模块和形成发光二极管模块的方法
CN110230782B (zh) 2018-03-05 2021-08-10 通用电气照明解决方案有限公司 Led灯

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007513520A (ja) 2003-12-02 2007-05-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 発光ダイオードに基づく照明組立体
KR100955451B1 (ko) 2009-12-02 2010-04-29 (주) 써트론아이엔씨 방열 ｆｐｃｂ 및 이의 제조 방법
WO2010061433A1 (ja) * 2008-11-25 2010-06-03 電気化学工業株式会社 発光素子パッケージ用基板の製造方法および発光素子パッケージ

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4027063B2 (ja) * 2001-09-17 2007-12-26 松下電器産業株式会社 照明装置
JP4561056B2 (ja) * 2003-07-17 2010-10-13 ソニー株式会社 光源装置の製造方法
JP2006339224A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Tanazawa Hakkosha:Kk Ｌｅｄ用基板およびｌｅｄパッケージ
JP2008091459A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Rohm Co Ltd Ｌｅｄ照明装置及びその製造方法
JP2009260050A (ja) * 2008-04-17 2009-11-05 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2010021400A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 放熱特性に優れたプリント配線基板
JP5257144B2 (ja) * 2009-02-27 2013-08-07 豊田合成株式会社 発光装置、及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007513520A (ja) 2003-12-02 2007-05-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 発光ダイオードに基づく照明組立体
WO2010061433A1 (ja) * 2008-11-25 2010-06-03 電気化学工業株式会社 発光素子パッケージ用基板の製造方法および発光素子パッケージ
KR100955451B1 (ko) 2009-12-02 2010-04-29 (주) 써트론아이엔씨 방열 ｆｐｃｂ 및 이의 제조 방법

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