KR101337253B1

KR101337253B1 - 구부림이 가능한 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101337253B1
Application number: KR1020130067254A
Authority: KR
Inventors: 김정태; 석진남; 김성열
Original assignee: 주식회사 테라닉스
Priority date: 2013-05-28
Filing date: 2013-06-12
Publication date: 2013-12-05

Abstract

본 발명은 방열 인쇄회로기판의 LED 장착되는 부분과 커넥터가 형성되는 부분 사이의 연결부위를 절곡되게 형성하여 디스플레이의 전면공간활용도를 향상시킬 수 있는 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상측에 복수개의 LED가 실장되는 LED장착부와, 상기 LED장착부와 이격되어 위치하며 외부기기와 연결되는 커넥터부가 형성되는 커넥터장착부와, 상기 LED장착부와 상기 커넥터장착부 사이에 위치하여 상기 LED장착부와 상기 커넥터장착부를 서로 연결시켜 주며 굴곡가능한 재질로 형성되고 상기 LED와 상기 커넥터부를 전기적으로 연결하는 연결회로패턴이 상면에 형성된 굴곡부를 구비하는 절연층; 및 상기 절연층의 하측에 결합하여 상기 LED에서 방출되는 열을 외부로 방출하는 방열판을 포함하되, 상기 방열판은, 상기 LED장착부의 하측에 형성되는 제1방열판과, 상기 커넥터장착부의 하측에 형성되는 제2방열판과, 상기 굴곡부의 하측에 형성되며, 상기 연결회로패턴에 대응하는 상기 굴곡부의 하부면이 개방되어 형성되고, 양 단이 상기 제1,2방열판과 일체로 형성되는 제3방열판을 포함하는 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판을 제공한다.

Description

구부림이 가능한 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법{A BANDABLE HEAT REALEASE PCB AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액정화면장치에 있어서 불필요한 전면공간을 감소시키는 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

근래 들어 소형이며 에너지 소비율이 적은 각종 디스플레이들이 제안되고 있으며, 또한 이를 장착한 다양한 영상기기, 컴퓨터, 이동통신 단말기 등이 개발되고 있다.

이와 관련하여, LCD(액정표시장치, Liquid Crystal Display)는 현재 모니터와 이동통신 단말기 등의 표시장치로 많이 사용되고 있다.

그런데, 이러한 LCD는 그 자체가 발광하여 화상을 형성하지 못하고 외부로부터 빛을 받아 화상을 형성하는 수광형 소자이므로, 별도의 광원 예컨대 백라이트 유닛을 설치하고 백라이트 유닛에서 나오는 가시광선을 조절하여 화상을 구현하도록 구성되어 있다.

대한민국 공개특허 10-2010-0018164호를 참조하면, LCD의 백라이트 유닛은 종래에 CCFL(냉음극형광램프, Cold Cathode Fluorescent Lamp)이나 EEFL(외부전극형광램프, External Electrode Fluorescent Lamp) 등을 광원으로 사용하였다.

즉, 종래의 CCFL을 이용한 LCD 백라이트 모듈은 도광판의 일측면에 CCFL을 이용한 광원수단을 배치하여 CCFL로부터 발생하는 빛을 도광판, 확산판, 프리즘을 통해 LCD 패널(미도시)의 소정 영역으로 공급하도록 구성된다.

이때, CCFL과 같은 종래의 백라이트 광원들은 대부분 플라즈마 원리를 이용한 광원이며, 백색을 구현한다.

휴대용 제품에 적용되는 경우 백라이트에 의해 대부분의 전력이 소모되는데, 이때 종래의 CCFL이나 EEFL과 같은 광원은 전력소비효율이 좋지 못하여 과다한 전력소모가 된다는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해소하기 위해 최근에는 LED(Light Emitting Diode)를 이용한 백라이트 모듈이 제안되었다.

LED는 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상(전기장발광이라고도 함.)을 이용하여 빛을 발생시키는 발광소자이다. 따라서, LED는 종래의 광원(光源)에 비해 소형이고, 수명이 길며, 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 에너지 효율이 높음과 동시에 낮은 동작전압을 갖는다는 장점이 있다.

이와 같이 LED는 수명이 길고 소비전력이 적다는 이점이 있어 근래 들어 액정표시장치의 백라이트 유닛으로 이용되고 있다.

그러나 LED의 성능은 온도 상승에 따라 지수 함수적으로 급격히 감소하기 때문에, LED 패키지의 방열은 매우 중요한 문제이다. 상기 방열문제를 해결하기 위하여, LED가 실장된 인쇄회로기판의 하부에 방열판을 설치하여 상기 LED에서 방열되는 열을 외부로 배출하는 기술이 많이 사용되고 있다.

한편, 도 1,2를 참조하면, 상기 LED(11)가 장착되는 방열인쇄회로기판의 일측에는 상기 LED로 전원 및 신호를 공급할 수 있도록 커넥터부(12)가 형성된다.

상기 방열판(20)을 사용하는 인쇄회로기판은 절곡되어 위치할 수 없으므로 직선 형태로 구비되고, 상기 LED가 장착되는 부분은 화면부로서 외부로 노출되는 부분이 되고, 상기 커넥터부는 화면 주위에 일정 폭의 베젤(30)과 같은 구조물을 배치하여 외부에서는 안보이도록 한다.

종래의 방열판을 구비하는 인쇄회로기판을 이용하는 디스플레이장치는 이러한 상기 커넥터부를 외부로부터 가리는 일정 폭의 베젤부를 화면 외측에 배치하여야 하므로, 전면에서 보았을 때의 전면적이 화면보다 불필요하게 커지게 되어 디스플레이를 소형화하는데 한계를 가진다는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 종래의 방열 인쇄회로기판의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 방열 인쇄회로기판의 LED 장착되는 부분과 커넥터가 형성되는 부분 사이의 연결부위를 절곡되게 형성하여 디스플레이의 전면공간활용도를 향상시킬 수 있는 구부림이 가능한 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명은 디스플레이에 적용되는 베젤 구조물을 생략할 수 있고, 이에 따라 전체 디스플레이의 크기를 소형화하는 구부림이 가능한 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

이를 위하여, 본 발명은 상측에 복수개의 LED가 실장되는 LED장착부와, 상기 LED장착부와 이격되어 위치하며 외부기기와 연결되는 커넥터부가 형성되는 커넥터장착부와, 상기 LED장착부와 상기 커넥터장착부 사이에 위치하여 상기 LED장착부와 상기 커넥터장착부를 서로 연결시켜 주며 굴곡가능한 재질로 형성되고 상기 LED와 상기 커넥터부를 전기적으로 연결하는 연결회로패턴이 상면에 형성된 굴곡부를 구비하는 절연층; 및 상기 절연층의 하측에 결합하여 상기 LED에서 방출되는 열을 외부로 방출하는 방열판을 포함하되, 상기 방열판은, 상기 LED장착부의 하측에 형성되는 제1방열판과, 상기 커넥터장착부의 하측에 형성되는 제2방열판과, 상기 굴곡부의 하측에 형성되며, 상기 연결회로패턴에 대응하는 상기 굴곡부의 하부면이 개방되어 형성되고, 양 단이 상기 제1,2방열판과 일체로 형성되는 제3방열판을 포함하는 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판을 제공한다.

바람직하게, 상기 절연층은 폴리이미드 재질일 수 있고, 상기 제1,2방열판은 알루미늄 재질로 형성될 수 있다.

삭제

본 발명은 다른 면으로, 상부에 동박층이 적층되고, 하부에 방열판이 적층되며, LED장착부, 커넥터장착부 및 굴곡부로 이루어지는 절연층을 준비하는 단계; 상기 동박층의 상부 및 상기 방열판의 하부에 마스크를 설치하는 단계; 상기 동박 및 상기 방열판을 에칭하여, 상기 굴곡부의 상측에 연결회로패턴을 형성하고, 상기 커넥터장착부의 상측에 커넥터를 형성하며, 상기 굴곡부 하측의 방열판을 제거하는 단계; 상기 커넥터장착부를 하측으로 절곡하는 단계를 포함하고, 상기 방열판은 상기 LED장착부의 하측에 형성되는 제1방열판과, 상기 커넥터장착부의 하측에 형성되는 제2방열판과, 상기 굴곡부의 하측에 형성되며, 상기 연결회로패턴에 대응하는 상기 굴곡부의 하부면이 개방되어 형성되고, 양 단이 상기 제1,2방열판과 일체로 형성되는 제3방열판을 포함하는 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

그리고 본 발명은, 상부에 동박층이 적층되고, 하부에 방열판이 적층되며, LED장착부, 커넥터장착부 및 굴곡부로 이루어지는 절연층을 준비하는 단계; 상기 동박층의 상부 및 상기 방열판의 하부에 마스크를 설치하는 단계; 노광, 현상, 부식공정을 통하여, 상기 굴곡부의 상측에 연결회로패턴을 형성하고, 상기 커넥터장착부의 상측에 커넥터를 형성하며, 상기 굴곡부 하측의 방열판을 절삭가공을 통하여 제거하는 단계; 상기 커넥터장착부를 하측으로 절곡하는 단계를 포함하고, 상기 방열판은 상기 LED장착부의 하측에 형성되는 제1방열판과, 상기 커넥터장착부의 하측에 형성되는 제2방열판과, 상기 굴곡부의 하측에 형성되며, 상기 연결회로패턴에 대응하는 상기 굴곡부의 하부면이 개방되어 형성되고, 양 단이 상기 제1,2방열판과 일체로 형성되는 제3방열판을 포함하는 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판의 제조방법을 제공할 수 있다.

바람직하게, 상기 굴곡부 하측의 방열판을 제거하는 단계는, 상기 굴곡부 상측에 형성된 회로패턴에 대응되는 굴곡부 하측에 배치되는 방열판을 제거하는 단계일 수 있고, 상기 절연층은 폴리이미드 재질이며, 상기 방열판은 알루미늄 재질일 수 있다.

본 발명에 의한 구부림이 가능한 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법은, 방열 인쇄회로기판의 LED 장착되는 부분과 커넥터가 형성되는 부분 사이의 연결부위를 절곡되게 형성하여 디스플레이의 전면공간활용도를 향상시킬 수 있다.

그리고, 본 발명은 디스플레이에 적용되는 베젤 구조물을 생략하는 구조를 제공하여 전체 디스플레이의 크기를 소형화할 수 있다.

도 1은 종래의 LED가 실장된 방열 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 종래의 LED가 실장된 방열 인쇄회로기판이 장착된 디스플레이의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판의 정단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 구부림이 가능한 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판의 저면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판의 저면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판 제조방법의 순서도이다.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 일실시예에 따른 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판 제조방법의 공정별 단면도이다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

도 3,4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 구부림이 가능한 방열 인쇄회로기판은, 절연층(120), 방열판(200)으로 이루어진다.

상기 절연층(100)은 LED장착부(110), 커넥터장착부(120) 및 굴곡부(130)로 이루어지는데, 상기 LED장착부(110)는, 상측에 복수개의 LED(111)가 실장이 된다. 또한 상기 LED장착부(110)의 상부면에는 구리로 된 회로패턴(141)이 형성되어 LED(111)와 연결회로패턴(131)이 전기적으로 도통할 수 있도록 형성된다.

상기 커넥터장착부(120)는, 상기 LED장착부(120)와 일정거리 이격되어 위치하며, 상기 커넥터장착부(120)의 상측에는 커넥터부(121)가 형성된다. 상기 커넥터부(121)는 상기 LED(111)를 외부기기(미도시)와 전기적으로 연결시키는 기능을 가진다.

상기 절곡부(130)는 상기 LED장착부(110)와 상기 커넥터장착부(120) 사이에 배치되며, 상기 LED장착부(110)와 상기 커넥터장착부(120)를 서로 연결시킨다. 상기 절곡부(130)는 후에 절곡되는 부분으로서 연질인 재질로 형성된다. 본 실시예에서는 상기 LED장착부(110)와 상기 커넥터장착부(120) 및 굴곡부(130) 모두 폴리이미드 재질로 형성된다. 상기 굴곡부(130)의 상면에는 연결회로패턴(131)이 형성되어 상기 LED장착부(110)에 장착된 LED(111)와 상기 커넥터(121)를 전기적으로 연결시킨다.

한편, 상기 절연층(100)의 하측에는 방열판(200)이 형성된다. 상기 방열판(200)은 열전도성이 높은 알루미늄 재질로 이루어진다.

상기 방열판(200)은 제1방열판(210) 및 제2방열판(220)으로 이루어진다. 상기 제1방열판(210)은 상기 LED장착부(110)의 하측에 접착되어, 상기 LED(111)에서 발생하는 열을 외부로 방출하며, 상기 제2방열판(220)은 상기 커넥터장착부(120)의 하측에 형성된다. 상기 제1,2방열판(210)(220)은 서로 이격되어 배치된다. 즉, 상기 굴곡부(130)의 하측에는 방열판(200)이 형성되지 않는데, 이에 따라 상기 굴곡부(130)는 용이하게 굴곡되고 상기 커넥터장착부(120)는 하측으로 용이하게 회동하여 이동할 수 있다. 상기 커넥터장착부(120)가 하측으로 이동하면, 종래의 방열인쇄회로기판과 달리 커넥터부(121)가 LED(111)가 장착되는 부분의 후측으로 이동될 수 있으므로, 디스플레이장치에 있어서 커넥터부(121)를 외부로부터 안보이도록 가리는 별도의 베젤과 같은 구성이 필요 없게 된다. 이에 따라 디스플레이 전면 디자인이 깔끔해지고, 전체적으로 디스플레이를 소형화시킬 수 있다는 장점을 가질 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판의 저면도이다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열인쇄회로기판은, 상술한 본 발명의 일실시예와 대부분의 구성은 동일하나, 상기 굴곡부(130) 하측에 형성되는 제3방열판(230)의 구성에 있어서만 상이하므로, 동일한 구성에 대한 설명은 생략하고, 상기 제3방열판(230)의 구성에 대하여만 설명하기로 한다.

상기 제3방열판(230)은 상기 제1방열판(210) 및 상기 제2방열판(220) 사이에 형성되며, 양단이 상기 제1,2방열판(210)(220)과 각각 일체로 형성된다.

그리고 상기 제3방열판(230)은 상기 굴곡부(130)의 상면에 형성되는 연결회로패턴(131)에 대응하는 굴곡부(130)의 하부면이 개방되도록 형성된다. 상기 연결회로패턴(131) 하측에 방열판이 있는 경우, 방열판과 절연층 및 연결회로패턴을 동시에 절곡하면 상기 연결회로패턴(131)에서 크랙이 발생하여 불량이 발생하게 된다. 따라서, 상기 연결회로패턴(131)에 대응하는 부위에는 방열판이 형성되지 않도록 한다.

또한, 상기 제3방열판(230)은, 상기 연결회로패턴(131)에 대응하는 부분 이외의 부분에 형성되어, 상기 커넥터장착부(120)를 회동시켜 굴곡부(130)를 절곡시키는 공정을 하는 작업장소로 상기 방열인쇄회로기판을 이송하는 경우, 상기 커넥터장착부(120)를 지지하여 상기 커넥터부(121) 및 상기 커넥터장착부(120)가 이송시 의도치않게 움직이는 것을 방지함으로써 상기 커넥터부(121)가 파손되는 것을 방지한다.

그리고 상기 제3방열판(230)은 상기 커넥터부(121)를 회동시켜 굴곡부(130)를 절곡시킬 때 소성변형되어 굴곡부와 같이 절곡된다.

도 6,7을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판의 제조방법은, 상부에 동박층(140)이 적층되고, 하부에 방열판이 적층되는 절연층을 준비하는 단계(S100), 마스크를 배치하는 단계(S200), 상기 동박층 및 상기 방열판을 에칭하는 단계(S300), 상기 커넥터부를 하측으로 절곡하는 단계(S400)를 포함한다.

도 7a를 참조하면, 상기 절연층(100)은, 상부에 동박층(140)이 적층되고, 하부에 방열판(200)이 적층되고, LED장착부(110), 커넥터장착부(120) 및 굴곡부(130)로 이루어지며, 연성재질인 폴리이미드로 이루어진다. 후 공정에서 상기 LED장착부(110)의 상측에는 LED가 실장되고, 상기 커넥터장착부(120)의 상측에는 커넥터부(121)가 형성된다. 그리고 상기 LED장착부(110)와 상기 커넥터장착부(120) 사이에는 굴곡부(130)가 배치되는데, 후공정에서 상기 굴곡부(130)의 상측에는 상기 LED(111)와 상기 커넥터부(121)를 전기적으로 도통시키는 연결회로패턴(131)이 형성된다.(S100)

도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 절연층이 준비되면, 상기 절연층의 상하측에 적층된 상기 동박층(140) 및 방열판(200)의 각각 상하측에 마스크(150)를 설치한다. 상기 방열판(200)은 알루미늄으로 이루어진다.(S200)

도 7c에 도시된 바와 같이, 상기 마스크(150)가 설치되면, 상기 동박층(140) 및 상기 방열판(200)의 일부를 에칭하여 상기 굴곡부(130)의 상측에 연결회로패턴(131)을 형성하고, 이와 동시에 상기 커넥터부(121)를 형성한다. 또한 상기 굴곡부(130) 하측의 방열판(200)을 에칭공정을 통하여 제거한다. 상기 연결회로패턴(131) 및 커넥터부(121)의 형성과, 상기 방열판(200)의 제거는 순차적으로 수행되는 에칭공정에 의하여 수행될 수도 있고, 하나의 에칭공정에 의하여도 수행될 수 있다. 상기 에칭공정에서 사용되는 에칭액으로서는 염화철, 염화동, 염소산 등이 사용될 수 있다.(S300)

상기 굴곡부(130) 하측의 방열판(200)을 제거하는 단계에서는, 상기 굴곡부(130) 상측에 형성된 연결회로패턴(131)에 대응되는 하측에 배치되는 방열판만을 제거한다. 이에 따라 상기 LED장착부(110)와 상기 커넥터장착부(120)는 굴곡부(130) 하측에 잔존하는 방열판에 의하여 상대위치가 고정된다. 상기 에칭공정이 종료되어 상기 연결회로패턴(131), 커넥터부(121)가 형성된 후, 후술할 굴곡 공정을 하기 위하여 상기 방열인쇄회로기판을 이송하는 경우 상기 굴곡부 하측에 잔존하는 방열판의 일부는 상기 커넥터장착부(120)를 지지하여 상기 커넥터부(121) 및 상기 커넥터장착부(120)가 이송시 의도치않게 움직이는 것을 방지함으로써 상기 커넥터부(121)가 파손되는 것을 방지하고 이송운반이 용이하다는 장점을 가진다.

본 실시예에서는, 에칭액을 이용하여 상기 방열판의 일부를 제거하였으나, 상기 방열판을 CNC 또는 밀링장치를 이용하여 절삭가공하여 제거하는 것도 물론 가능하다.

도 7d에 도시된 바와 같이, 상기 에칭공정을 마치면 방열인쇄회로기판의 커넥터부를 하측으로 절곡시켜, 상기 커넥터부가 상기 LED 장착부와 겹치는 위치에 존재하도록 한다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

100 : 절연층 110 : LED장착부
120 : 커넥터장착부 130 : 굴곡부
200 : 방열판

Claims

상측에 복수개의 LED가 실장되는 LED장착부와, 상기 LED장착부와 이격되어 위치하며 외부기기와 연결되는 커넥터부가 형성되는 커넥터장착부와, 상기 LED장착부와 상기 커넥터장착부 사이에 위치하여 상기 LED장착부와 상기 커넥터장착부를 서로 연결시켜 주며 굴곡가능한 재질로 형성되고 상기 LED와 상기 커넥터부를 전기적으로 연결하는 연결회로패턴이 상면에 형성된 굴곡부를 구비하는 절연층; 및
상기 절연층의 하측에 결합하여 상기 LED에서 방출되는 열을 외부로 방출하는 방열판을 포함하되,
상기 방열판은, 상기 LED장착부의 하측에 형성되는 제1방열판과, 상기 커넥터장착부의 하측에 형성되는 제2방열판과, 상기 굴곡부의 하측에 형성되며, 상기 연결회로패턴에 대응하는 상기 굴곡부의 하부면이 개방되어 형성되고, 양 단이 상기 제1,2방열판과 일체로 형성되는 제3방열판을 포함하는 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 절연층은 폴리이미드 재질인 것을 특징으로 하는 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판.
삭제
청구항 1에 있어서,
상기 제1,2방열판은 알루미늄 재질로 형성되는 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판.
상부에 동박층이 적층되고, 하부에 방열판이 적층되며, LED장착부, 커넥터장착부 및 굴곡부로 이루어지는 절연층을 준비하는 단계;
상기 동박층의 상부 및 상기 방열판의 하부에 마스크를 설치하는 단계;
상기 동박 및 상기 방열판을 에칭하여, 상기 굴곡부의 상측에 연결회로패턴을 형성하고, 상기 커넥터장착부의 상측에 커넥터를 형성하며, 상기 굴곡부 하측의 방열판을 제거하는 단계;
상기 커넥터장착부를 하측으로 절곡하는 단계를 포함하고,
상기 방열판은 상기 LED장착부의 하측에 형성되는 제1방열판과, 상기 커넥터장착부의 하측에 형성되는 제2방열판과, 상기 굴곡부의 하측에 형성되며, 상기 연결회로패턴에 대응하는 상기 굴곡부의 하부면이 개방되어 형성되고, 양 단이 상기 제1,2방열판과 일체로 형성되는 제3방열판을 포함하는 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판의 제조방법.
상부에 동박층이 적층되고, 하부에 방열판이 적층되며, LED장착부, 커넥터장착부 및 굴곡부로 이루어지는 절연층을 준비하는 단계;
상기 동박층의 상부 및 상기 방열판의 하부에 마스크를 설치하는 단계;
노광, 현상, 부식공정을 통하여, 상기 굴곡부의 상측에 연결회로패턴을 형성하고, 상기 커넥터장착부의 상측에 커넥터를 형성하며,
상기 굴곡부 하측의 방열판을 절삭가공을 통하여 제거하는 단계;
상기 커넥터장착부를 하측으로 절곡하는 단계를 포함하고,
상기 방열판은 상기 LED장착부의 하측에 형성되는 제1방열판과, 상기 커넥터장착부의 하측에 형성되는 제2방열판과, 상기 굴곡부의 하측에 형성되며, 상기 연결회로패턴에 대응하는 상기 굴곡부의 하부면이 개방되어 형성되고, 양 단이 상기 제1,2방열판과 일체로 형성되는 제3방열판을 포함하는 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,
상기 굴곡부 하측의 방열판을 제거하는 단계는, 상기 굴곡부 상측에 형성된 회로패턴에 대응되는 굴곡부 하측에 배치되는 방열판을 제거하는 단계인 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,
상기 절연층은 폴리이미드 재질이며, 상기 방열판은 알루미늄 재질인 것을 특징으로 하는 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판의 제조방법.