KR101093179B1 - 백라이트 유닛용 브라켓 일체형 방열 인쇄회로기판과 이를 구비한 샤시구조물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 백라이트 유닛(Backlight Unit : BLU)용 브라켓 일체형 방열 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)과 이를 구비한 샤시(Chassis)구조물에 관한 것으로, 구체적으로는 백라이트 유닛의 도광통로를 제공하는 샤시구조물의 내부에 장착하는 방열 PCB에 있어서, 회로패턴부; 적어도 1이상의 절곡영역부; 상기 회로패턴부 와 절곡영역부의 경계에 형성되는 절곡부; 및 상기 샤시구조물에 체결하기 위해 적어도 1이상의 홀이 형성된 홀가공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB와 이를 구비한 샤시구조물에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 방열 PCB와 이를 고정시키기 위한 브라켓(Bracket)을 일체화함으로써 열전달물질(Thermal Interface Material : TIM)사용에 의한 열전달율 저하를 방지하여 방열 PCB의 방열 특성을 극대화할 뿐 아니라, 전극배선부를 절곡영역부에 형성하여 PCB의 폭을 줄여 BLU의 Slim화에 이바지하고, 나사등과 같은 체결구를 이용하여 상기 방열 PCB를 샤시에 장착함으로써 강도를 증가시킬 수 있는 효과를 가지게 된다.
방열 PCB, 브라켓, 솔더 레지스트, 브이컷

Description

백라이트 유닛용 브라켓 일체형 방열 인쇄회로기판과 이를 구비한 샤시구조물{HEAT RADIATING PRINTED CIRCUIT BOARD UNIFIED BRACKET FOR BACKLIGHT UNIT AND CHASSIS STRUCTURE HAVING THE SAME}
본 발명은 백라이트 유닛용 방열 PCB와 이를 구비한 샤시구조물에 관한 것이다.
전자기기 산업이 발전함에 따라 각종 표시장치들이 개발되고 있으며 이를 이용한 영상기기, 컴퓨터, 이동통신 단말기 등이 개발되고 있는 추세이다. 이러한 추세를 반영하여 등장한 액정표시장치(LCD)는 현재 모니터와 이동통신 단말기 등의 표시장치로서 각광받고 있다.
액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD)는 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는 액정의 전기·광학적 성질을 표시장치에 응용한 것으로 인가전압에 따른 액정의 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생되는 여러가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자이다. 동작전압이 낮아서 소비전력이 적고 휴대용으로 편리해 널리 사용하는 평판 디스플레이이다.
LCD는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 LCD에는 백라이 트(Backlight)가 필요하다. 백라이트는 LCD의 광원역할을 하는데 액정모듈의 후면에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛 (Backlight Unit : BLU)이라고 한다. 상기 LCD를 조명하기 위한 광원으로 근래에는 발광다이오드(LED)를 이용한 백라이트 유닛이 제안되었다. LED는 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상을 이용하여 빛을 발생시키는 발광소자이다. 상기와 같은 LED는 종래의 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 전기 에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 에너지 효율이 높음과 동시에 낮은 동작전압을 갖는다는 장점이 있다. 이러한 백라이트 유닛은 PCB상에 LED와 같은 복수개의 광원소자가 탑재되어 사용되는데 PCB는 광원소자가 발산하는 열에 견뎌야 하기 때문에 주로 금속(Metal)소재를 사용하게 된다. 하지만 이러한 광원소자로 부터 발생하는 열을 제대로 방출하지 못하면 광원소자가 파괴되거나 수명이 단축되는 문제를 일으키게 된다.
도 1은 종래의 기술에 따라 제작된 방열 PCB(10)와 브라켓(40)을 백라이트유닛의 도광통로인 샤시(Chassis)(50)에 장착한 단면도를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 방열 PCB(10)와 이를 샤시(50)에 고정시키기 위한 브라켓(40)은 별도로 제작되어 TIM(20)을 이용하여 접합시키고, 이를 도광통로로 이용되는 샤시(50)에 TIM(30)을 이용하여 장착한다.
그러나, 방열 PCB(10)와 브라켓(40)을 분리·제작하고 TIM(20)을 이용하여 접합하는 경우, TIM(20)에 의해 열 전달율이 저하되어 방열효과가 저하되고 상기 방열 PCB를 샤시에 결합하는데 있어 결합력이 약하다는 문제점이 있다.
도 2는 상기 종래 방열 PCB의 평면도를 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 방열 PCB는 발광소자(90)를 장착하는 칩실장부(80)와 상기 칩실장부(80)에 전원을 공급하기 위한 양극(61)과 음극(62)으로 구성된 전극부(61, 62) 및 상기 칩실장부(80)와 전극부(61, 62)를 연결시키는 전극배선부(71, 72)를 포함하고 있다.
상기 종래의 방열 PCB는 전극배선부(71, 72)가 칩실장부(80)와 동일한 영역에 형성됨으로써, PCB의 폭(X)이 그만큼 넓어져 BLU의 Slim화에 반하며, 전류가 흐름에 따라 발생하는 열에 의해 회로패턴의 불량이 발생되어 그 수명이 단축되는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 방열 PCB와 브라켓을 일체화하여 방열 특성을 극대화하고, 브라켓을 별도로 제작하지 않음에 따른 공정ㆍ구조의 단순화, 재료비 절감을 제공할 수 있는 브라켓 일체형 방열 PCB와 이를 구비한 샤시구조물을 제공하는데 있다.
또한, 전극배선부를 칩실장부와 상이한 평면에 형성하여 PCB의 폭을 줄이고, 전극배선부 영역에서 발생되는 열을 분리하여 방열효과를 높이며, 절곡영역부에 홀을 형성하여 나사와 같은 체결구를 이용하여 샤시에 결합시킴으로써 결합력을 높이고, 절곡 전에 V-Cut을 형성하여 연성차이에 의한 응력으로 발생하는 회로패턴부의 들뜸현상을 방지하는 브라켓 일체형 방열 PCB와 이를 구비한 샤시구조물을 제공하는데 본 발명의 또 다른 목적이 있다.
본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위한 구성으로서, 백라이트 유닛의 도광통로를 제공하는 샤시구조물의 내부에 장착하는 방열 PCB에 있어서, 회로패턴부; 적어도 1이상의 절곡영역부; 상기 회로패턴부 와 절곡영역부의 경계에 형성되는 절곡부; 및 상기 샤시구조물에 체결하기 위해 적어도 1이상의 홀이 형성된 홀가공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB를 제공함으로써 방열특성을 극대화하고, 공정의 단순화와 구조의 단순화를 꾀할 수 있도록 한다.
또한, 상기 회로패턴부는, 칩실장부와 상기 칩실장부에 전원을 공급하기 위 한 전극부를 포함하며, 상기 절곡영역부는, 상기 칩실장부와 전극부를 연결시키는 전극배선부를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 홀가공부는, 상기 절곡영역부에 형성되는 것을 특징으로 하여 전극배선부를 회로패턴부와 분리하여 절곡영역부에 형성함으로써 PCB의 폭을 감소시켜 BLU의 Slim화에 이바지할 수 있도록 한다.
특히, 상기 방열 PCB는 금속기판상에 절연층, 금속층, 회로패턴이 순차적으로 형성되고 상기 회로패턴부 및 상기 전극배선부가 형성되는 절곡영역부에 솔더 레지스트가 도포되는 것을 특징으로 하며 상기 절곡부는 솔더 레지스트층 또는 절연층을 제거하여 금속기판을 노출하도록 브이컷(V-Cut)이 형성된 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB를 제공하여 절곡시 금속기판과 절연층의 연성차이로 인한 응력에 의해 Crack이 발생하여 회로패턴부가 들뜨는 현상을 방지할 수 있도록 한다.
아울러, 회로패턴부; 적어도 1이상의 절곡영역부; 상기 회로패턴부와 절곡영역부의 경계에 형성되는 절곡부; 적어도 1이상의 홀이 형성된 홀가공부; 를 포함하는 브라켓 일체형 방열 PCB 및 상기 홀가공부에 체결구를 결합하여 상기 회로패턴부가 샤시구조물의 측면과 이격되는 공간부를 구비하도록 샤시에 상기 방열 PCB를 장착하는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB를 구비한 샤시구조물을 제공함으로써 방열 특성을 극대화하고 상기 방열 PCB가 샤시에 체결구를 통해 결합되어, 그 결합력에 따른 강도가 증가할 수 있도록 한다.
또한, 상기 회로패턴부는 칩실장부와 상기 칩실장부에 전원을 공급하기 위한 전극부를 포함하며, 상기 절곡영역부는 상기 칩실장부와 전극부를 연결시키는 전극 배선부를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 홀가공부는 상기 절곡영역부에 형성되는 것을 특징으로 하여 방열 PCB의 폭을 좁혀 BLU의 Slim화를 가능하게 한다.
특히, 상기 체결구는 나사인 것을 특징으로 하며, 상기 절곡영역부 중 샤시구조물에 장착되는 하단은 TIM을 매개로 장착되는 것을 특징으로 하고, 상기 샤시구조물은, 바텀 샤시(Bottom Chassis) 혹은 탑 샤시(Top Chassis)에 상기 방열 PCB를 장착하는 것을 특징으로 하여 방열 PCB와 샤시를 결합하는데 있어 결합력을 증가시킬 수 있도록 한다.
또한, 상기 방열 PCB는 금속기판상에 절연층, 금속층, 회로패턴이 순차적으로 형성되고, 상기 회로패턴부 및 상기 전극배선부가 형성되는 절곡영역부에 솔더 레지스트가 도포되는 것을 특징으로 하며, 상기 절곡부는 솔더 레지스트층 또는 절연층을 제거하여 금속기판을 노출하도록 브이컷(V-Cut)이 형성된 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB를 구비한 샤시구조물을 제공함으로써 절곡시 연성차이로 인한 응력에 의해 Crack이 발생하여 회로패턴부가 들뜨는 현상을 방지할 수 있도록 한다.
본 발명에 의하면, 방열 PCB와 이를 고정시키기 위한 브라켓을 일체화함으로써, TIM사용에 의한 열전달율 저하를 방지하고 인터페이스발생을 줄일 수 있어 공기층으로 인한 열전도 저하 현상을 방지하여 방열 PCB의 방열특성을 극대화 할 수 있고, 방열 PCB 제작시 브라켓을 일체화 시켜 제작함으로써, 별도의 브라켓 제조 공정을 거칠 필요가 없어 공정 및 구조의 단순화가 가능해진다.
또한, 방열 PCB와 브라켓 사이에 TIM을 사용할 필요가 없어 TIM사용량이 줄고, 브라켓을 사용하지 않아 재료비 측면에서도 절감할 수 있는 효과를 가지게 되며, 절곡 전에 절곡부에 V-Cut을 형성함으로써 금속기판보다 연성이 작은 절연층의 응력으로 인해 회로패턴부가 들뜨는 현상을 방지하게 된다.
아울러, 전극배선부를 절곡영역에 형성하여 전극배선부를 회로패턴부에서 분리할 수 있게 됨으로써 PCB의 폭이 그만큼 감소하여 BLU를 SLim화 시킬 수 있게 되며, 전극배선부로 흐르는 전류로 인해 발생하는 열을 분리함으로써, 방열 특성을 확보할 수 있는 효과를 가지게 된다.
나아가, 브라켓 일체형 방열 PCB를 나사와 같은 체결구를 이용하여 샤시에 직접 결합시킴으로써 TIM만으로 결합하는 경우보다 더 높은 결합력을 형성할 수 있는 효과를 가지게 된다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 발명은 백라이트 유닛의 도광통로를 제공하는 샤시구조물의 내부에 장착하는 방열 PCB에 있어서, 회로패턴부; 적어도 1이상의 절곡영역부; 상기 회로패턴부 와 절곡영역부의 경계에 형성되는 절곡부; 및 상기 샤시구조물에 체결하기 위해 적어도 1이상의 홀이 형성된 홀가공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체 형 방열 PCB와 이를 체결구를 이용하여 샤시에 결합시키는 샤시구조물을 요지로 하는 것으로, 브라켓 일체형 방열 PCB를 통해 방열 특성을 극대화하고 공정과 구조의 단순화를 구현하며, 전극배선부를 절곡영역부에 형성함으로써 PCB폭을 감소시킬 뿐 만 아니라 상기 방열 PCB를 체결구를 통해 샤시에 직접 연결시켜 결합력을 높일 수 있도록 한다.
도 3은 절곡 전의 브라켓 일체형 방열 PCB를 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 브라켓 일체형 방열 PCB는 회로패턴부와 2개의 절곡영역부 및 2개의 절곡부(140)로 구성되어 있다. 상기 회로패턴부는 LED와 같은 발광소자를 장착하는 칩실장부와 상기 칩실장부에 전원을 공급하는 전극부(110)를 포함한다.
상기 절곡영역부 중 어느 하나는 상기 칩실장부와 전극부(110)를 연결시키는 전극배선부(130)를 포함하고 있는데, 상기 전극배선부(130)를 회로패턴부와 상이한 평면인 절곡영역부에 형성함으로써 상기 방열 PCB의 폭이 좁아지고 전극배선부(130)로 부터 발생하는 열원을 칩실장부(120)와 분리하여 불량발생을 감소시킬 수 있다. 전극배선부(130)가 형성되지 않은 절곡영역부는 절곡 후 샤시에 장착되는 장착부가 된다.
특히 상기 2개의 절곡영역부에는 다수의 홀이 형성된 홀가공부(150)가 형성되어 있는데 상기 홀가공부(150)에 나사등과 같은 체결구를 이용하여 샤시에 결합할 수 있다.
또한, 상기 2개의 절곡부(140)에는 V-Cut이 형성되어 있는데, 상기 V-Cut은 절곡부(140)의 절연층 또는 솔더 레지스트층을 제거하여 금속기판이 노출되도록 형 성하는데 이는 금속기판 보다 연성이 작은 절연층이 절곡시 응력으로 인해 Crack이 발생하여 회로패턴부가 들뜨는 현상을 방지하기 위함이다.
상기 절곡부(140)를 기점으로 절곡하여 도 4a나 도 5와 같은 브라켓 일체형 방열 PCB를 샤시에 장착할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 바람직한 일 실시예의 단면도를 도시한 것이다.
도 4a를 참조하면, 브라켓 일체형 방열 PCB(210)는 바텀 샤시(Bottom Chassis)(230) 측면과 이격되는 공간부를 두고 절곡영역부에 형성된 홀가공부에 나사와 같은 체결구(220)를 이용하여 상기 바텀 샤시(230)에 결합할 수 있다. 상기 방열 PCB(210)는 도 3의 방열 PCB(210)를 절곡부를 기점으로 절곡한 것으로서 회로패턴부와 2개의 절곡영역부 및 절곡부로 구성되며 'ㄷ'자 형태의 구조를 갖는다.
상기 브라켓 일체형 방열 PCB(210)의 구조는 이하 도 4b에서 더 구체적으로 설명하기로 한다.
도 4b는 상기 도 4a의 브라켓 일체형 방열 PCB(210)를 바텀 샤시(230) 측면에 결합한 것을 확대한 단면도이다.
도 4b를 참조하면, 브라켓 일체형 방열 PCB(210)는 바텀 샤시(230)의 측면에 이격되는 공간부를 두고 'ㄷ'자 형태로 상기 바텀 샤시(230)에 결합될 수 있다. 상기 브라켓 일체형 방열 PCB(210)는 회로패턴부와 2개의 절곡영역부 및 절곡부로 구성되어 있는데, 상기 회로패턴부는 금속기판(240)상에 절연층(250)과 금속층이 순차적으로 적층되어 칩실장부와 전극부와 같은 회로패턴(280)이 형성되고 솔더링시 회로와 회로사이에 납걸침(Solder Bridge)현상이 발생하는 것을 방지하기 위하여 솔더 레지스트(260)를 도포할 수 있다.
상기 절곡영역부 중 바텀 샤시(230)의 측면과 결합되는 절곡영역부의 상단은 금속기판(240)상에 절연층(250)과 금속층이 순차적으로 적층되어 전극배선부(270)를 형성하고 솔더 레지스트(260)를 도포할 수 있으며, 상기 바텀 샤시(230)의 하면에 결합하는 절곡영역부의 하단은 금속기판(240)상에 절연층(250)이 적층될 수 있다. 또한, 상기 2개의 절곡영역부에는 홀가공부를 형성하여 나사등과 같은 체결구(220)를 상기 홀가공부에 결합하여 바텀 샤시(230)에 장착할 수 있다. 따라서 TIM을 사용하지 않고 상기 방열 PCB(210)를 샤시(230)에 결합시킴으로서 결합력을 증가시킬 수 있게 된다. 물론, 상기 체결구(220)를 사용함과 동시에 TIM을 사용하여 상기 방열 PCB(210)를 바텀 샤시(230)에 결합하여도 무방하다.
상기 절곡부는 절곡 전에 절연층(250) 또는 솔더 레지스트(260)층이 제거되고 금속기판(240)이 노출되도록 V-Cut이 형성되어 연성차이에 의한 응력으로 회로패턴부가 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.
도 4c, 4d, 4e는 본 발명의 다른 실시예로서 브라켓 일체형 방열 PCB(210)를 바텀 샤시(230)와 탑 샤시(Top Chassis)(290)가 결합된 샤시구조물에 장착시킨 단면도를 도시한 것이다.
도 4 c를 참조하면, 도 4b의 브라켓 일체형 방열 PCB(210)와 동일한 방열 PCB(210)를 구비한 샤시구조물이지만, 도 4b와 달리 바텀 샤시(230) 뿐아니라 탑 샤시(290)도 함께 결합한 샤시구조물이다. 일반적으로 방열 PCB와 브라켓을 별도로 제작하여 샤시에 장착하는 경우 바텀 샤시를 이용하는데 본 발명은 바텀 샤시(230) 뿐 아니라 탑 샤시(290)도 함께 이용하여 상기 방열 PCB(210)의 절곡영역부에 형성된 홀가공부를 통해 나사와 같은 체결구(220)를 결합하여 상기 방열 PCB(210)를 샤시에 결합시킬 수 있다. 이 경우, 탑 샤시(290)에도 상기 절곡영역부의 홀가공부에 대응되는 홀을 형성하여 하나의 체결구(220)를 상기 탑 샤시(290)와 바텀 샤시(230) 및 방열 PCB(210)를 결합시킬 수 있다.
도 4d를 참조하면, 도 4c와 동일하게 바텀 샤시(230)와 탑 샤시(290)를 함께 사용하고 있지만, 도 4c와는 달리 바텀 샤시(230)와 탑 샤시(290)에 개별적으로 체결구(220, 221)를 결합하여 브라켓 일체형 방열 PCB(210)를 샤시구조물에 장착할 수 있다.
도 4e를 참조하면, 브라켓 일체형 방열 PCB(210)의 절곡영역부 중 상단에만 홀가공부를 형성하여 탑 샤시(290)에만 체결구(220)를 통해 결합하고 상기 절곡영역부 중 하단은 체결구가 아닌 TIM(300)을 이용하여 바텀 샤시(230)에 상기 방열 PCB(210)를 장착시킬 수 있다. 또한, 이와는 반대로 상기 절곡영역부의 상단을 TIM(300)을 매개로 탑 샤시(290)에 장착하고, 상기 절곡영역부의 하단은 체결구를 이용하여 바텀 샤시(230)에 결합시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예의 단면도를 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 도 4와 마찬가지로 회로패턴부와 2개의 절곡영역부 및 2개의 절곡부로 구성되어 바텀 샤시(230) 측면과 이격되는 공간부를 두고 샤시와 결합되어 있지만, 도 4와는 달리 브라켓 일체형 방열 PCB(210)가 'ㄷ'자 구조의 형태를 가지는 것이 아니라 절곡영역부 중 하단은 바텀 샤시(230)의 측면과 반대되는 방향 에 위치한다. 상기 절곡영역부 중 상단에 홀가공부가 형성되고 상기 홀가공부에 체결구를 결합하여 바텀 샤시(230)에 상기 방열 PCB(210)를 장착할 수 있다. 상기 절곡영역부 중 하단에 TIM을 매개로 상기 방열 PCB(210)를 바텀 샤시(230)에 장착하여 결합력을 높일 수 있음은 물론이다.
또한, 도 5에 도시된 발명은 본 발명의 일 실시예이므로 다양한 변형예가 가능한바, 도 4b, 4c, 4d, 4e와 마찬가지로 바텀 샤시뿐 아니라 탑 샤시도 함께 이용할 수 있으며, 절곡영역부의 상단과 하단에 개별적으로 체결구를 사용하거나 하나의 체결구를 이용하거나, 체결구와 함께 TIM을 이용하여 브라켓 일체형 방열 PCB를 샤시에 결합시킬 수 있다.
물론, 브라켓 일체형의 형태도 도 4와 도 5뿐 아니라 여러 가지의 변형예가 가능한바, 절곡영역이 1개일 수도 있으며 3개 이상이 될 수 있음은 물론이다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
도 1은 종래의 기술에 따른 방열 PCB, 브라켓과 이를 내부에 장착한 샤시구조물을 도시한 단면도이다.
도 2는 종래의 기술에 따른 방열 PCB를 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 브라켓 일체형 방열 PCB를 도시한 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따라 나사를 이용하여 브라켓 일체형 방열 PCB를 장착한 샤시구조물을 도시한 예시도이다.
도 4b, 4c, 4d, 4e는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 예시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110: 전극부 120: 칩실장부
130: 전극배선부 140: 절곡부
150: 홀가공부 210: 브라켓 일체형 방열 PCB
220, 221: 체결구 230: 바텀 샤시
240: 금속기판 250: 절연층
260: 솔더 레지스트 270: 전극배선부
280: 칩실장부, 전극부 290: 탑 샤시
300: TIM

Claims (13)

  1. 백라이트 유닛의 도광통로를 제공하는 샤시구조물의 내부에 장착하는 방열 PCB에 있어서,
    회로패턴부;
    적어도 1이상의 절곡영역부;
    상기 회로패턴부 와 절곡영역부의 경계에 형성되는 절곡부; 및
    상기 샤시구조물에 체결하기 위해 적어도 1이상의 홀이 형성된 홀가공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로패턴부는,
    칩실장부와 상기 칩실장부에 전원을 공급하기 위한 전극부를 포함하며,
    상기 절곡영역부는,
    상기 칩실장부와 전극부를 연결시키는 전극배선부를 포함하는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 홀가공부는,
    상기 절곡영역부에 형성되는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 방열 PCB는,
    금속기판상에 절연층, 금속층, 회로패턴이 순차적으로 형성되고
    상기 회로패턴부 및 상기 전극배선부가 형성되는 절곡영역부에 솔더 레지스트가 도포되는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 절곡부는,
    솔더 레지스트층 또는 절연층을 제거하여 금속기판을 노출하도록 브이컷(V-Cut)이 형성된 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB.
  6. 회로패턴부;
    적어도 1이상의 절곡영역부;
    상기 회로패턴부와 절곡영역부의 경계에 형성되는 절곡부;
    적어도 1이상의 홀이 형성된 홀가공부;
    를 포함하는 브라켓 일체형 방열 PCB 및
    상기 홀가공부에 체결구를 결합하여 상기 회로패턴부가 샤시구조물의 측면과 이격되는 공간부를 구비하도록 샤시에 상기 방열 PCB를 장착하는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB를 구비한 샤시구조물.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 회로패턴부는,
    칩실장부와 상기 칩실장부에 전원을 공급하기 위한 전극부를 포함하며,
    상기 절곡영역부는,
    상기 칩실장부와 전극부를 연결시키는 전극배선부를 포함하는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB를 구비한 샤시구조물.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 홀가공부는,
    상기 절곡영역부에 형성되는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB를 구비한 샤시구조물.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 체결구는 나사인 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB를 구비한 샤시구조물.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 절곡영역부 중 샤시구조물에 장착되는 하단은,
    TIM을 매개로 장착되는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB를 구비한 샤시구조물.
  11. 청구항 7 내지 청구항 10 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 샤시구조물은,
    바텀 샤시(Bottom Chassis) 혹은 탑 샤시(Top Chassis)에 상기 방열 PCB를 장착하는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB를 구비한 샤시구조물.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 방열 PCB는,
    금속기판상에 절연층, 금속층, 회로패턴이 순차적으로 형성되고
    상기 회로패턴부 및 상기 전극배선부가 형성되는 절곡영역부에 솔더 레지스트가 도포되는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB를 구비한 샤시구조물.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 절곡부는,
    솔더 레지스트층 또는 절연층을 제거하여 금속기판을 노출하도록 브이컷(V-Cut)이 형성된 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB를 구비한 샤시구조물.
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