KR101036350B1 - 백라이트 유닛용 브라켓 일체형 방열 ｐｃｂ와 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 백라이트 유닛(Backlight Unit : BLU)용 브라켓 일체형 방열 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)과 그 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로는 백라이트 유닛의 도광통로를 제공하는 샤시구조물의 내부에 장착하는 방열 PCB에 있어서, 칩실장부와 상기 칩실장부에 전원을 공급하기 위한 전극부를 포함하는 회로패턴부; 상기 칩실장부와 전극부를 연결시키는 전극배선부 중 적어도 1이상의 전극선을 포함하는 절곡영역부; 상기 회로패턴부와 절곡영역부의 경계에 형성되는 적어도 1이상의 절곡부; 를 포함하며, 상기 절곡부에 갭(Gap)이 형성된 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB와 그 제조방법에 관한 것이다.

본 발명에 의하면, 방열 PCB와 이를 고정시키기 위한 브라켓(Bracket)을 일체화함으로써 열전달물질(Thermal Interface Material : TIM)사용에 의한 열전달율 저하를 방지하여 방열 PCB의 특성을 극대화할 뿐 아니라 공정·구조의 단순화와 재료비 절감의 효과를 가지게 된다.

나아가, 전극선영역을 칩실장부와 상이한 평면에 형성함으로써 PCB의 폭을 좁혀 BLU의 Slim화에 이바지하고, 절곡 전에 브이컷(V-Cut)등과 같은 갭(Gap)을 형성하여 금속기판보다 연성이 작은 절연층과의 응력으로 Crack이 발생하여 회로패턴부가 들뜨는 현상의 발생을 없앨 수 있고, Gap형성시 단선된 전극선을 연결부로 연결하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 가지게 된다.

방열 PCB, 브라켓, 솔더 레지스트, V-Cut, 와이어 본딩, 솔더링

Description

백라이트 유닛용 브라켓 일체형 방열 ＰＣＢ와 그 제조방법{HEAT RADIATING PRINTED CIRCUIT BOARD UNIFIED BRACKET FOR BACKLIGHT UNIT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}

본 발명은 백라이트 유닛용 방열 PCB와 그 제조방법에 관한 것이다.

전자기기 산업이 발전함에 따라 각종 표시장치들이 개발되고 있으며 이를 이용한 영상기기, 컴퓨터, 이동통신 단말기 등이 개발되고 있는 추세이다. 이러한 추세를 반영하여 등장한 액정표시장치(LCD)는 현재 모니터와 이동통신 단말기 등의 표시장치로서 각광받고 있다.

액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD)는 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는 액정의 전기·광학적 성질을 표시장치에 응용한 것으로 인가전압에 따른 액정의 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생되는 여러가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자이다. 동작전압이 낮아서 소비전력이 적고 휴대용으로 편리해 널리 사용하는 평판 디스플레이이다.

LCD는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 LCD에는 백라이트(Backlight)가 필요하다. 백라이트는 LCD의 광원역할을 하는데 액정모듈의 후면 에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛 (Backlight Unit : BLU)이라고 한다. 상기 LCD를 조명하기 위한 광원으로 근래에는 발광다이오드(LED)를 이용한 백라이트 유닛이 제안되었다. LED는 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상을 이용하여 빛을 발생시키는 발광소자이다. 상기와 같은 LED는 종래의 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 전기 에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 에너지 효율이 높음과 동시에 낮은 동작전압을 갖는다는 장점이 있다. 이러한 백라이트 유닛은 PCB상에 LED와 같은 복수개의 광원소자가 탑재되어 사용되는데 PCB는 광원소자가 발산하는 열에 견뎌야 하기 때문에 주로 금속(Metal)소재를 사용하게 된다. 하지만 이러한 광원소자로 부터 발생하는 열을 제대로 방출하지 못하면 광원소자가 파괴되거나 수명이 단축되는 문제를 일으키게 된다.

도 1은 종래의 기술에 따라 제작된 방열 PCB(10)와 브라켓(40)을 백라이트유닛의 도광통로인 샤시(Chassis)(50)에 장착한 단면도를 도시한 것이다.

도 1을 참조하면, 방열 PCB(10)와 이를 샤시(50)에 고정시키기 위한 브라켓(40)은 별도로 제작되어 TIM(20)을 이용하여 접합시키고, 이를 도광통로로 이용되는 샤시(50)에 TIM(30)을 이용하여 장착한다.

그러나, 방열 PCB(10)와 브라켓(40)을 분리·제작하고 TIM(20)을 이용하여 접합하는 경우, TIM(20)에 의해 열 전달율이 저하되어 방열효과가 저하되는 문제점이 있다.

도 2는 상기 종래 방열 PCB의 평면도를 도시한 것이다.

도 2를 참조하면, 방열 PCB는 발광소자(90)를 장착하는 칩실장부(80)와 상기 칩실장부(80)에 전원을 공급하기 위한 양극(61)과 음극(62)으로 구성된 전극부(61, 62) 및 상기 칩실장부(80)와 전극부(61, 62)를 연결시키는 전극배선부(71, 72)를 포함하고 있다.

상기 종래의 방열 PCB는 전극부(61, 62)와 전극배선부(71, 72)가 칩실장부(80)와 동일한 영역에 형성됨으로써, PCB의 폭(X)이 그만큼 넓어져 BLU의 Slim화에 반하며, 전류가 흐름에 따라 발생하는 열에 의해 회로패턴의 불량이 발생되어 그 수명이 단축되는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은방열 PCB와 브라켓을 일체화하여 방열특성을 극대화하고, 브라켓을 별도로 제작하지 않음에 따른 공정·구조의 단순화, 재료비 절감을 제공할 수 있는 브라켓 일체형 방열 PCB와 그 제조방법을 제공하는데 있다.

또한, 전극선 또는 전극부를 칩실장부와 상이한 평면에 형성하여 PCB의 폭을 줄이고, 전극선 영역에서 발생되는 열을 분리하여 방열 효과를 높이며, 절곡 전에 V-Cut등과 같은 Gap을 형성함으로써 금속기판과 절연층의 연성차이에 의한 응력으로 발생하는 회로패턴부의 들뜸현상을 방지할 뿐 만 아니라, Gap형성에 의해 단선된 전극선을 연결부로 이어줌으로써 단선에 의한 불량을 막는 브라켓 일체형 방열 PCB와 그 제조방법을 제공하는데 본 발명의 또 다른 목적이 있다.

본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위한 구성으로서, 백라이트 유닛의 도광통로를 제공하는 샤시구조물의 내부에 장착하는 방열 PCB에 있어서, 칩실장부와 상기 칩실장부에 전원을 공급하기 위한 전극부를 포함하는 회로패턴부; 상기 칩실장부와 전극부를 연결시키는 전극배선부 중 적어도 1이상의 전극선을 포함하는 절곡영역부; 상기 회로패턴부와 절곡영역부의 경계에 형성되는 적어도 1이상의 절곡부; 를 포함하며, 상기 절곡부에 갭(Gap)이 형성된 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB를 제공함으로써 방열특성을 극대화하고, 공정의 단순화와 구조의 단순화 를 꾀할 수 있으며, 동시에 전극선을 칩실장부와 상이한 평면에 형성함으로써 PCB의 폭을 감소시켜 BLU의 Slim화에 이바지하고 전극선으로 부터 발생되는 열을 분리함으로써 방열효과를 극대화함과 아울러 절곡시 Gap을 형성하여 금속기판과 절연층의 연성차이로 인한 응력에 의해 Crack이 발생하여 회로패턴부가 들뜨는 현상을 방지할 수 있도록 한다.

특히, 본 발명의 상기 전극부를 구성하는 양극과 음극 중 적어도 어느 하나는, 상기 절곡영역부에 형성되는 것을 특징으로 하여 전극선 뿐 아니라 전극부도 칩실장부와 상이한 평면에 형성하여 PCB의 폭을 줄이고, 열원을 회로패턴부로 부터 분리하여 방열효과를 증대시킬 수 있도록 한다.

또한, 상기 절곡부에 형성된 Gap에 의해 단선된 전극선을 연결시키는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하여 Gap 형성시 단선된 전극선을 다시 연결시킴으로써 단선에 의한 불량발생을 막아 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.

아울러, 상기 방열 PCB는, 금속기판상에 절연층, 금속층, 회로패턴이 순차적으로 형성되고, 솔더 레지스트를 도포한 것을 특징으로 하며, 상기 Gap은 절곡부의 솔더 레지스트층 또는 절연층을 제거하여 금속기판이 노출되도록 V-Cut을 형성하는 것을 특징으로 하여 절곡시 연성차이로 인한 회로패턴부의 들뜸현상을 V-Cut을 형성함으로써 방지할 수 있도록 한다.

특히, 본 발명의 상기 연결부는 V-Cut에 의해 단선된 전극선을 솔더링(Soldering) 또는 와이어 본딩(Wire bonding)으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 것으로, V-Cut 형성시 단선된 전극선을 연결시키는 방법으로서 솔더링, 와이어 본딩등이 이용되어 회로단선에 따른 불량발생을 방지할 수 있도록 한다.

아울러, 금속기판상에 절연층과 금속층을 순차적으로 형성하는 제 1단계; 상기 금속기판상에 절곡영역부가 형성될 부분은 적어도 1이상의 전극선이 포함되도록 회로패턴을 형성하는 제 2단계; 상기 금속기판상에 솔더 레지스트를 도포하는 제 3단계; 상기 금속기판에 적어도 1이상의 절곡영역부가 구비되도록 절곡부에 Gap을 형성하는 제 4단계; 를 포함하는 브라켓 일체형 방열 PCB의 제조방법을 제공함으로써 PCB의 폭을 감소시키고 방열효과를 증대시킬 뿐 아니라, 응력으로 인한 회로패턴부 들뜸을 방지할 수 있도록 한다.

특히, 본 발명의 상기 제 4단계 이후에, 상기 Gap이 형성된 절곡부를 기점으로 절곡하여 절곡영역부를 형성하는 제 5단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 제 4단계는에서 상기 Gap은 절곡부의 솔더 레지스트층 또는 절연층을 제거하여 금속기판이 노출되도록 V-Cut을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하여 절곡시 금속기판과 절연층의 연성차이에 의한 응력으로 Crack이 발생하여 회로패턴부가 들뜨는 현상을 방지할 수 있도록 한다.

또한, 본 발명의 상기 제 5단계 이후에, 상기 절곡부에 형성된 V-Cut에 의해 단선된 전극선을 연결시키는 연결부를 형성하는 제 6단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하여 V-Cut에 의해 단선된 전극선을 연결하여 회로단선에 의한 불량을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.

이때, 본 발명의 상기 제 6단계에서, 상기 연결부는 단선된 전극선을 솔더링 또는 와이어 본딩으로 연결시키는 단계인 것을 특징으로 하여 회로단선에 의한 불 량발생을 방지할 수 있도록 한다.

본 발명에 의하면, 방열 PCB와 이를 고정시키기 위한 브라켓을 일체화함으로써, TIM사용에 의한 열전달율 저하를 방지하고 인터페이스발생을 줄일 수 있어 공기층으로 인한 열전도 저하 현상을 방지하여 방열 PCB의 방열특성을 극대화 할 수 있고, 방열 PCB 제작시 브라켓을 일체화 시켜 제작함으로써, 별도의 브라켓 제조 공정을 거칠 필여가 없어 공정 및 구조의 단순화가 가능해진다.

또한, 방열 PCB와 브라켓 사이에 TIM을 사용할 필요가 없어 TIM사용량이 줄고, 브라켓을 사용하지 않아 재료비 측면에서도 절감할 수 있는 효과를 가지게 된다.

아울러, 전극선 또는 전극부를 회로패턴부와 상이한 평면, 즉 절곡영역에 형성함으로써, 전극선영역을 회로패턴부에서 제거할 수 있게 된다. 따라서 PCB의 폭이 그만큼 감소하여 BLU를 Slim화 시킬 수 있게 되며, 전극선으로 흐르는 전류로 인해 발생하는 열을 분리함으로써, 방열 특성을 확보할 수 있는 효과를 가지게 된다.

나아가, 절곡 전에 절곡영역과 회로패턴이 형성되는 영역의 경계부를 V-Cut등과 같은 Gap을 형성함으로써 금속기판보다 연성이 작은 절연층의 응력으로 인해 패턴부가 들뜨는 현상을 방지하며, Gap 형성시 단선되는 전극선을 솔더링이나 와이어본딩과 같은 연결부로 연결시켜 줌으로써 회로단선에 의한 불량발생을 방지하여 신뢰성을 향상시키는 효과를 가지게 된다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.

본 발명은 백라이트 유닛의 도광통로를 제공하는 샤시구조물의 내부에 장착하는 방열 PCB에 있어서, 칩실장부와 상기 칩실장부에 전원을 공급하기 위한 전극부를 포함하는 회로패턴부; 상기 칩실장부와 전극부를 연결시키는 전극배선부 중 적어도 1이상의 전극선을 포함하는 절곡영역부; 상기 회로패턴부와 절곡영역부의 경계에 형성되는 적어도 1이상의 절곡부; 를 포함하며, 상기 절곡부에 갭(Gap)이 형성된 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB와 그 제조방법을 요지로 하는 것으로, 브라켓 일체형 방열 PCB를 통해 방열 특성을 극대화하고 공정과 구조의 단순화를 구현하며, 전극선 또는 전극부를 회로패턴부와 상이한 평면에 형성함으로써 PCB폭 감소로 BLU의 슬림화에 이바지할 수 있도록 한다.

또한, 절곡부에 Gap을 형성함으로써 절곡시 연성차이로 인한 회로패턴부의 들뜸현상을 제거하고 Gap 형성시 단선된 전극선을 솔더링이나 와이어 본딩등의 연결부를 통해 연결시켜 줌으로써 회로단선에 따른 불량발생을 방지하는 것을 그 핵심으로 한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예의 단면도를 도시한 것이다.

도 3을 참조하면, 브라켓 일체형 방열 PCB(110)와 TIM(150), 샤시(170)로 구 성되어 있는데,상기 브라켓 일체형 방열 PCB(110)는 회로패턴부(140)와 두 개의 절곡영역부를 구비하고, 금속기판상에 절연층, 금속층이 순차적으로 형성된 후, 솔더레지스트가 도포되어 있다. 상기 회로패턴부(140)와 절곡영역부의 경계인 절곡부는 이하에서 살펴보겠지만 절곡전에 V-Cut등과 같은 Gap이 형성된 후 이를 기점으로 절곡한 것으로서 도 3에서는 대략적인 일체형 방열 PCB(110)의 형태를 도시한 것이다. 절곡 후 구체적인 일체형 방열 PCB의 형태는 도 9에 도시되어 있다.

도 3의 절곡영역 중 상단(120)은 샤시(170)의 측면에 고정되고, 상기 절곡영역 중 하단(130)은 샤시(170)구조물에 장착되는 장착부로서, 샤시(170)의 측면과 이격되는 공간부(P)를 두고 TIM(150)에 의해 샤시(170)하단에 장착함으로써 별도의 브라켓을 사용하지 않고 방열 PCB(110)와 브라켓을 일치화시켜 방열효과를 극대화함과 동시에 공정과 구조의 단순화를 실현시킬 수 있다.

이 경우, 상기 회로패턴부(140)와 상기 두 개의 절곡영역은 'ㄷ'자 모양의 구조로 구성되어 있다. 즉, 두 개의 절곡영역부는 모두 상기 방열 PCB(110)의 회로패턴부(140)의 후면과의 각도(θ1, θ2)에서 직각을 이룬다. 이는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과한 것으로서 두 개의 절곡영역이 회로패턴부(140)와 반드시 직각일 필요는 없다.

상기 회로패턴부(140)에 구비된 칩소장부에는 발광소자(160)가 장착되어 백라이트 유닛의 광원이 되는데, 상기 칩소장부에는 발광소자(160)로서 LED가 장착되는 것이 바람직하지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 상기 금속기판은 Al기판인 것이 바람직하지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예의 단면도를 도시한 것이다.

도 4를 참조하면, 도 3과 마찬가지로 브라켓 일체형 방열 PCB(110)는 회로패턴부(140)와 2개의 절곡영역부로 구성되어 샤시(170) 측면에 이격되는 공간부(P)를 두고 TIM(150)에 의해 샤시(170)하단에 장착되어 있다. 다만, 도 3의 일체형 방열 PCB와의 차이점은 절곡영역의 상단(120)과 상기 회로패턴부(140) 후면 사이의 각도(θ1)는 직각을 이루고 있고, 상기 절곡영역의 하단(130)과 상기 회로패턴부(140) 전면 사이의 각도(θ2)에서 직각을 이루고 있다는 점으로, 이는 본 발명의 일 실시예에 불과한 것으로서 두 개의 절곡영역이 반드시 직각일 필요는 없다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예의 단면도를 도시한 것이다.

도 5를 참조하면, 도 3, 도 4와 달리 브라켓 일체형 방열 PCB(110)는 회로패턴부(140)와 1개의 절곡영역만을 구비하고 있는데, 상기 절곡영역은 회로패턴부(140)의 전면사이의 각도(θ2)에서 직각을 이루며, 샤시(170)측면과 이격되는 공간부(P)를 두고 TIM(150)에 의해 샤시(170)에 장착된다.

이렇듯, 본 발명인 브라켓 일체형 방열 PCB는 1개의 절곡영역부를 구비할 수도 있으며, 도 3,4와 같이 2개의 절곡영역부를 구비할 수도 있다. 물론 3개 이상의 절곡영역부를 구비할 수 있음은 물론이다.

도 6은 V-Cut등과 같은 Gap을 형성하기 전의 일체형 방열 PCB의 단면도를 도시한 것이다.

도 6을 참조하면, 상기 방열 PCB는 금속기판(210)상에 절연층(220) 및 Cu층 과 같은 금속층이 순차적으로 합착되어 회로패턴(240)과 전극선(230)이 형성되었고, 솔더링시 땜납이 도포되지 않도록 솔더 레지스트(250)가 도포되어 있다. 상기 전극선(230)은 절곡영역부에 형성되는데, 전극선(230)이 회로패턴부와 상이한 평면에 형성됨으로써 PCB의 폭을 감소시켜 BLU의 Slim화에 이바지할 수 있고 열원을 분리하여 방열 효과를 증대시킬 수 있다.

도 6의 방열 PCB는 절곡부에 Gap을 형성한 후, 이를 기점으로 절곡하고, Gap 형성시 단선된 전극선을 연결시키게 되는데 그 과정은 이하에서 살펴보기로 한다.

도 7은 절곡부에 Gap을 형성하지 않은 채 절곡한 경우 일어날 수 있는 문제점을 도시한 단면도이다.

도 7을 참조하면, 금속기판(210)은 절연층(220)보다 연성이 크기 때문에 V-Cut등과 같은 Gap을 형성하지 않고 절곡을 한다면, 연성이 큰 금속기판(210)의 변형으로 연성이 작은 절연층(220)은 응력으로 인해 Crack이 발생하여 회로패턴부가 들뜨는 현상(260)이 일어난다. 이렇게 회로패턴부가 들뜨는 현상(260)이 일어나게 되면 회로패턴부에 형성된 회로가 손상되게 되어 불량품이 생산되게 된다. 또한, 절곡영역부에 형성된 전극선(230)은 단선(260)이 일어날 수 있다. 따라서 이하에서는 상기 회로패턴부 들뜸 현상과 회로단선(260)을 방지하기 위한 본 발명의 구체적인 내용을 살펴보기로 한다.

도 8은, 도 6의 일체형 방열 PCB의 절곡부에 V-Cut을 형성한 단면도를 도시한 것이다.

도 8을 참조하면, 상기 방열 PCB는 금속기판(210)상에 절연층(220)과 Cu층과 같은 금속층을 순차적으로 합착한 후, 절곡영역부에 전극선(230)이 구비되도록 회로패턴을 형성한다. 이후 회로와 회로사이에 납걸침(Solder Bridge)현상이 발생하는 것을 방지하기 위하여 솔더 레지스트(250)를 도포한다. 상기 솔더 레지스트(250) 도포후, 상기 절곡영역부와 회로패턴부의 경계인 절곡부(270, 280)를 V-Cut하여 절곡영역부와 회로패턴부를 구분하는데, 상기 V-Cut은 상기 절곡부(270, 280)에 존재하는 절연층(220), 솔더 레지스트(250)를 제거하고 금속기판(210)이 노출되도록 하는 것이 바람직하다. 이는 절곡시 금속기판(210)과 절연층(220)의 연성차이로 인해 연성이 작은 절연층(220)의 응력으로 인한 회로패턴부 들뜸을 방지하기 위함이다. 다만, 이경우 절곡영역에 형성된 전극선(230)이 함께 제거되어 단선되는 문제점이 있을 수 있다. 이러한 회로단선 문제는 이하 도 9에서 살펴본다.

도 9는, 도 8의 V-Cut을 형성한 절곡부를 기점으로 절곡한 브라켓 일체형 방열 PCB의 단면도를 도시한 것이다.

도 9를 참조하면, 상기 방열 PCB는 두 개의 절곡영역과 한 개의 회로패턴부가 'ㄷ'자 모양의 구조를 형성하는데, 이를 TIM을 매개로 샤시에 장착하면 도 3이 된다. 절곡부에 형성된 V-Cut에 의해 절곡시 회로패턴부의 들뜸현상이 발생하지 않음을 알 수 있다. 다만, V-Cut 형성시 절곡영역부에 형성된 전극선(230)이 단선될 수 있는 문제점이 있는데, 도 9에서 도시했듯이 단선된 전극선(230)은 솔더링(Soldering), 와이어 본딩(Wire bonding)등이나 이를 연결시킬 수 있는 클립과 같은 도구등을 이용하여 연결부(290)를 형성함으로써 회로단선에 대한 문제점을 해결할 수 있다.

도 10 내지 도 16은 브라켓 일체형 방열 PCB의 절곡전 평면도를 도시한 것이다.

도 10은 본 발명의 바람직한 일 실시예로서 이를 참조하면, 상기 방열 PCB는 Gap이 형성된 절곡부(390)를 경계로 1개의 회로패턴부(370)와 2개의 절곡영역부(380)로 구분되며, 상기 회로패턴부(370)는 칩실장부(350)와 양극과 음극으로 구성된 전극부(310, 320)를 포함하고, 칩실장부(350)에는 LED등과 같은 발광소자(360)가 장착된다. 상기 절곡영역부(380)에는 상기 칩실장부(350)와 전극부(310, 320)를 연결시키는 전극배선부를 포함하게 되는데, 이렇게 전극배선부가 회로패턴부(370)와 상이한 평면에 위치하게 됨으로써 회로패턴부(370)의 폭이 접아져 BLU의 슬림화가 가능해지며, 전류가 흐름에 따라 발생하는 열을 회로패턴부(370)와 분리함으로써 열에 의해 발생하는 회로패턴의 불량 발생을 막고, 방열 효과를 높일 수 있게 된다.

도 11 내지 도 14는 본 발명의 다른 실시예로서, 도 11은 전극선(330, 340)이 서로 상이한 절곡영역부(380)에 형성된 경우를, 도 12는 하나의 전극(310)과 하나의 전극선(330)이 절곡영역부(380)에 형성된 경우를, 도 13은 서로 상이한 절곡영역에 전극(310, 320)과 전극선(330, 340)이 형성된 경우의 단면도를 도시한 것이다.

도 15 및 도 16은 절곡영역부가 1개인 경우로서, 도 15는 전극선(330, 340) 모두가 절곡영역부(380)에 형성된 경우를, 도 16은 전극선(330, 340) 뿐 아니라 전극부(310, 320)도 함께 절곡영역부(380)에 형성된 경우의 단면도를 도시한 것이다.

도 10 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 불과한 것으로서 전극배선부 또는 전극부가 칩실장부와 상이한 평면에 형성된다면 본 발명에 해당하게 된다. 가령, 절곡영역부가 3개인 경우라도 전극배선부 또는 전극부가 절곡영역 중 어느 하나에라도 형성된다면 본 발명에 해당하게 된다.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

도 1은 종래의 기술에 따른 방열 PCB, 브라켓과 이를 내부에 장착한 샤시를 도시한 단면도이다.

도 2는 종래의 기술에 따른 방열 PCB를 도시한 평면도이다.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 브라켓을 일체화시킨 방열 PCB에 발광소자를 구비하고, 이를 내부에 장착한 샤시를 도시한 도면이다.

도 6은 Gap을 형성하기 전의 브라켓 일체형 방열 PCB의 단면도를 도시한 도면이다.

도 7은 절곡부에 Gap을 형성하지 아니하고 절곡한 후의 브라켓 일체형 방열 PCB의 단면도를 도시한 도면이다.

도 8은 절곡부에 V-Cut을 형성한 브라켓 일체형 방열 PCB의 단면도를 도시한 도면이다.

도 9는 V-Cut에 의해 단선된 회로를 연결부를 통해 연결한 단면도를 도시한 도면이다.

도 10 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극선 또는 전극부를 절곡영역부에 형성한 브라켓 일체형 방열 PCB를 도시한 평면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

110: 브라켓 방열 PCB 120, 130: 절곡영역의 상단, 하단

140: 회로패턴부 150: TIM

210: 금속기판 220: 절연층

230: 전극선 240: 회로패턴

250: 솔더 레지스트 260: 회로패턴부 들뜸과 전극선 단선 현상

270, 280: V-Cut을 형성한 절곡부 290:연결부

310, 320: 전극부 330, 340: 전극선

350: 칩실장부 390: V-Cut을 형성한 절곡부

Claims (13)

1. 백라이트 유닛의 도광통로를 제공하는 샤시구조물의 내부에 장착하는 방열 PCB에 있어서,

   칩실장부와 상기 칩실장부에 전원을 공급하기 위한 전극부를 포함하는 회로패턴부;

   상기 칩실장부와 전극부를 연결시키는 전극배선부 중 적어도 1이상의 전극선을 포함하는 절곡영역부;

   상기 회로패턴부와 절곡영역부의 경계에 형성되는 적어도 1이상의 절곡부;

   를 포함하며,

   상기 절곡부에 갭(Gap)이 형성된 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 전극부를 구성하는 양극과 음극 중 적어도 어느 하나는,

   상기 절곡영역부에 형성되는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB.
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

   상기 방열 PCB는,

   상기 절곡부에 형성된 갭(Gap)에 의해 단선된 전극선을 연결시키는 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB.
4. 청구항 3에 있어서,

   상기 방열 PCB는,

   금속기판상에 절연층, 금속층, 회로패턴이 순차적으로 형성되고,

   솔더 레지스트를 도포한 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB.
5. 청구항 4에 있어서,

   상기 갭(Gap)은,

   절곡부의 솔더 레지스트층 또는 절연층을 제거하여 금속기판이 노출되도록 브이컷(V-Cut)을 형성하는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB.
6. 청구항 5에 있어서,

   상기 연결부는,

   브이컷(V-Cut)에 의해 단선된 전극선을 솔더링으로 연결시키는 것을 특징으 로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB.
7. 청구항 5에 있어서,

   상기 연결부는,

   브이컷(V-Cut)에 의해 단선된 전극선을 와이어 본딩으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB.
8. 금속기판상에 절연층과 금속층을 순차적으로 형성하는 제 1단계;

   상기 금속기판상에 절곡영역부가 형성될 부분은 적어도 1이상의 전극선이 포함되도록 회로패턴을 형성하는 제 2단계;

   상기 금속기판상에 솔더 레지스트를 도포하는 제 3단계;

   상기 금속기판에 적어도 1이상의 절곡영역부가 구비되도록 절곡부에 갭(Gap)을 형성하는 제 4단계;

   를 포함하는 브라켓 일체형 방열 PCB의 제조방법.
9. 청구항 8에 있어서,

   상기 제 4단계 이후에,

   상기 갭(Gap)이 형성된 절곡부를 기점으로 절곡하여 절곡영역부를 형성하는 제 5단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB의 제조방법.
10. 청구항 9에 있어서,

    상기 제 4단계는,

    상기 갭(Gap)은 절곡부의 솔더 레지스트층 또는 절연층을 제거하여 금속기판이 노출되도록 브이컷(V-Cut)을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB의 제조방법.
11. 청구항 10에 있어서,

    상기 제 5단계 이후에,

    상기 절곡부에 형성된 브이컷(V-Cut)에 의해 단선된 전극선을 연결시키는 연결부를 형성하는 제 6단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB의 제조방법.
12. 청구항 11에 있어서,

    상기 제 6단계는,

    상기 연결부는 단선된 전극선을 솔더링으로 연결시키는 단계인 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB의 제조방법.
13. 청구항 11에 있어서,

    상기 제 6단계는,

    상기 연결부는 단선된 전극선을 와이어 본딩으로 연결시키는 단계인 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB의 제조방법.

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