TWI472276B - 軟硬結合電路基板、軟硬結合電路板及製作方法 - Google Patents

Description

軟硬結合電路基板、軟硬結合電路板及製作方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種軟硬結合電路基板及其製作方法、軟硬結合電路板及其製作方法。

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4)：1418-1425。

軟硬結合電路板是同時包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結構，其既能夠具有軟性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在軟硬結合電路板的製作過程中，通過在軟性線路板上逐層壓合絕緣層和導電層，然後將導電層製作形成導電線路層的方式形成。這樣，在軟硬結合電路板的製作過程中，需要進行多次壓合及導電線路製作步驟，使得軟性結合電路板的製作工藝較長，軟硬結合電路板製作的效率低下。

有鑑於此，提供一種軟硬結合電路基板及其製作方法、軟硬結合 電路板及其製作方法，以能提供一種軟硬結合電路板製作效率實屬必要。

一種軟硬結合電路基板，包括軟性電路板、芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第五導電線路層及第六導電線路層，所述軟性電路板包括暴露區及連接於所述暴露區的壓合區，所述芯層基板具有與軟性電路板相對應的第一開口，所述軟性電路板收容於第一開口，所述第一壓合膠片和第二壓合膠片分別壓合於芯層基板的相對兩側，且也位於壓合區的相對兩側，第五導電線路層形成於第一壓合膠片遠離芯層基板的表面，第六導電線路層形成於第二壓合膠片遠離芯層基板的表面，所述第一壓合膠片包括第一壓合膠片本體、多個第一電連接體及多個第二電連接體，第一壓合膠片本體具有與暴露區對應的第二開口，所述多個第一電連接體、多個第二電連接體均設置於第一壓合膠片本體中且均與所述第六導電線路層相接觸，所述多個第一電連接體還與壓合區相接觸並電性相連，所述多個第二電連接體還與芯層基板電連接，所述第二壓合膠片包括第二壓合膠片本體、多個第三電連接體及多個第四電連接體，第二壓合膠片本體具有與暴露區對應的第三開口，所述多個第三電連接體、多個第四電連接體均設置於第二壓合膠片本體中且均與第五導電線路層相接觸，所述多個第三電連接體還與壓合區相接觸並電性相連，所述多個第四電連接體還與芯層基板電連接，所述第一電連接體、第二電連接體、第三電連接體及第四電連接體的材質為導電膏，所述第五導電線路層及所述第六導電線路層為銅箔。

一種軟硬結合電路基板的製作方法，包括步驟：提供軟性電路板 ，所述軟性電路板包括暴露區及連接於所述暴露區的壓合區；提供芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一銅箔及第二銅箔，所述芯層基板內具有與軟性電路板相對應的第一開口，所述第一壓合膠片包括第一膠片本體、多個第一電連接體及多個第二電連接體，第一膠片本體具有與暴露區對應的第二開口，所述多個第一電連接體、多個第二電連接體均設置於第一壓合膠片本體，所述多個第一電連接體與所述壓合區相對應，所述第二壓合膠片包括第二壓合膠片本體、多個第三電連接體及多個第四電連接體，第二壓合膠片本體具有與暴露區對應的第三開口，所述多個第三電連接體、多個第四電連接體均設置於第二膠片本體中，所述多個第三電連接體與所述壓合區相對應，所述第一電連接體、第二電連接體、第三電連接體及第四電連接體的材質為導電膏；壓合所述軟性電路板、芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一銅箔及第二銅箔，使得所述軟性電路板配合於芯層基板的第一開口內，所述第一壓合膠片和第二壓合膠片分別壓合於芯層基板的相對兩側，且也位於壓合區的相對兩側，第一銅箔形成於第一壓合膠片遠離芯層基板的表面，第二銅箔形成於第二壓合膠片遠離芯層基板的表面，所述第一銅箔通過第二電連接體與芯層基板電導通，所述第二銅箔通過第四電連接體與芯層基板電導通，所述第一電連接體電連接軟性電路板的壓合區與第一銅箔，所述第三電連接體電連接軟性電路板的壓合區與第二銅箔；以及選擇性去除部分第一銅箔形成第五導電線路層，選擇性去除部分第二銅箔形成第六導電線路層，所述第五導電線路層通過第二電連接體與芯層基板電導通，所述第六導電線路層通過第四電連接體與芯層基板電導通，所述第一電連接體電連接軟性電路板的壓合 區與五導電線路層，所述第三電連接體電連接軟性電路板的壓合區與第六導電線路層。

一種軟硬結合電路板，包括壓合在一起所述的軟硬結合電路基板、第一連接膠片及第一外層基板，所述第一連接膠片壓合於所述第一外層基板及所述軟硬電路基板的第五導電線路層之間，所述第一外層基板包括依次設置的第七導電線路層、第五絕緣層及第八導電線路層，所述第五絕緣層中形成有多個電導通第七導電線路層及第八導電線路層的第二導電孔，所述第一連接膠片包括第一連接膠片本體及設置於第一膠片本體內的多個第五電連接體，所述第五導電線路層與第七導電線路層通過所述多個第五電連接體相互電導通，所述第一外層基板及第一連接膠片本體內形成有與所述軟性電路板暴露區對應的開口，以使得所述軟性電路板暴露出。

一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：採用所述的軟硬結合電路基板的製作方法製作形成軟硬結合電路基板；提供第一外層基板及第一連接膠片，所述第一外層基板包括依次設置的第七導電線路層、第五絕緣層及第八導電線路層，第五絕緣層內形成有多個電導通第七導電線路層及第八導電線路層的第二導電孔，所述第一連接膠片內形成有多個貫穿第一連接膠片的第五電連接體；壓合所述第一外層基板、第一連接膠片及軟硬結合電路基板，所述多個第五電連接體將第五導電線路層及第一外層基板的第七導電線路層相互電導通；沿著暴露區與壓合區的交界線，形成貫穿第一外層基板和第一連接膠片的第一切口，去除第一切口環繞的該部分第一外層基板和第一連接膠片，從而得到軟硬結合電 路板。

本技術方案提供的軟硬結合電路板及其製作方法，在進行製作過程中，採用印刷金屬導電膏的方式形成導電孔，相比於現有技術中電用電鍍形成導電孔的方式，可以提高軟硬結合電路板的信賴性，並降低軟硬結合電路板的製作成本。另外，由於本技術方案中先通過在連接膠片或者基板中通過印刷的方式形成塞孔物，相比於現有技術逐層層壓並逐層導通的方式，能夠減少軟硬結合電路板製作過程中壓合的次數，提高軟硬結合電路板製作的效率。

100‧‧‧軟硬結合電路板

100a‧‧‧軟硬結合電路基板

100b‧‧‧多層電路基板

107‧‧‧硬性區域

108‧‧‧軟性區域

110‧‧‧軟性電路板

1101‧‧‧暴露區

1102‧‧‧第一壓合區

1103‧‧‧第二壓合區

111‧‧‧第一絕緣層

1111‧‧‧第一表面

1112‧‧‧第二表面

112‧‧‧第一導電線路層

113‧‧‧第二導電線路層

114‧‧‧第二絕緣層

1141‧‧‧第一孔

115‧‧‧第三絕緣層

1151‧‧‧第二孔

116‧‧‧第一電磁遮罩層

117‧‧‧第二電磁遮罩層

118‧‧‧第一覆蓋膜

119‧‧‧第二覆蓋膜

120‧‧‧芯層基板

124‧‧‧第四絕緣層

122‧‧‧第三導電線路層

122a‧‧‧第一銅箔層

123‧‧‧第四導電線路層

123a‧‧‧第二銅箔層

125‧‧‧第一導電孔

125a‧‧‧第一盲孔

125b‧‧‧第一導電材料

121‧‧‧第一開口

127‧‧‧第一成型區域

128‧‧‧第二成型區域

129‧‧‧第一可剝保護膠層

130‧‧‧第一壓合膠片

130a‧‧‧第一壓合膠片本體

131‧‧‧第二開口

1321‧‧‧第一通孔

1322‧‧‧第二通孔

1331‧‧‧第一電連接體

1332‧‧‧第二電連接體

135‧‧‧第二可剝保護膠層

140‧‧‧第二壓合膠片

140a‧‧‧第二壓合膠片本體

141‧‧‧第三開口

1421‧‧‧第三通孔

1422‧‧‧第四通孔

1431‧‧‧第三電連接體

1432‧‧‧第四電連接體

150‧‧‧第一銅箔

160‧‧‧第二銅箔

151‧‧‧第五導電線路層

161‧‧‧第六導電線路層

171‧‧‧第一連接膠片

1711‧‧‧第一連接膠片本體

173‧‧‧第六通孔

174‧‧‧第五電連接體

172‧‧‧第二連接膠片

1721‧‧‧第二連接膠片本體

175‧‧‧第七通孔

176‧‧‧第六電連接體

181‧‧‧第一外層基板

183‧‧‧第五絕緣層

184‧‧‧第七導電線路層

185‧‧‧第八導電線路層

1811‧‧‧第二導電孔

182‧‧‧第二外層基板

186‧‧‧第六絕緣層

187‧‧‧第九導電線路層

188‧‧‧第十導電線路層

1812‧‧‧第三導電孔

191‧‧‧第一切口

192‧‧‧第二切口

1010‧‧‧第一防焊層

1011‧‧‧第二防焊層

圖1係本技術方案實施例提供的軟性電路板的剖面示意圖。

圖2係本技術方案實施例提供的芯層基板的剖面示意圖。

圖3係本技術方案實施例提供的第一連接膠片的剖面示意圖。

圖4係本技術方案實施例提供的第二連接膠片的剖面示意圖。

圖5至圖8係本技術方案實施例提供的芯層基板製作過程各步驟的示意圖。

圖9至圖12係本技術方案提供的第一連接膠片製作過程各步驟的示意圖。

圖13係本技術方案提供的第一銅箔及第二銅箔的剖面示意圖。

圖14係壓合軟性電路板、芯層基板、第一連接膠片、第二連接膠片、第一銅箔及第二銅箔後的剖面示意圖。

圖15係本技術方案製作形成的軟硬結合電路基板的剖面示意圖。

圖16係本技術方案提供的第一外層基板的剖面示意圖。

圖17係本技術方案提供的第二外層基板的剖面示意圖。

圖18係本技術方案提供的第三連接膠片的剖面示意圖。

圖19係本技術方案提供的第四連接膠片的剖面示意圖。

圖20係壓合第一外層基板、第三連接膠片、內層基板、第四連接膠片及第二外層基板得到的多層電路基板的剖面示意圖。

圖21係在圖20的多層電路基板形成第一切口和第二切口後的剖面示意圖。

圖22係對圖21中的預製電路板進行成型後得到軟硬結合電路板的剖面示意圖。

圖23係在圖22的軟硬結合電路板形成外層防焊層的剖面示意圖。

下面結合附圖將對本發明實施方式作進一步的詳細說明。

本技術方案第一實施例提供的軟硬結合電路板製作方法包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一個軟性電路板110。

軟性電路板110為製作有導電線路的電路板。軟性電路板110可以為單面電路板也可以為雙面電路板。本實施例中，以軟性電路板110為雙面電路板為例進行說明。軟性電路板110包括依次堆疊的第一覆蓋膜118、第一電磁遮罩層116、第二絕緣層114、第一導電線路層112、第一絕緣層111、第二導電線路層113、第三絕緣 層115、第二電磁遮罩層117及第二覆蓋膜119。第一絕緣層111包括相對的第一表面1111和第二表面1112，第一導電線路層112形成於第一絕緣層111的第一表面1111，第二導電線路層113形成於第一絕緣層111的第二表面1112。

軟性電路板110大致為長方形，其包括暴露區1101及連接於暴露區1101相對兩側的第一壓合區1102和第二壓合區1103。暴露區1101也為長方形，其用於形成軟硬結合電路板板的軟性區域。第一壓合區1102和第二壓合區1103用於與硬性電路板相互固定連接。本實施例中，在軟性電路板110所在的平面內，將自第一壓合區1102向第二壓合區1103的延伸方向定義為長度方向，與上述延伸方向垂直的方向定義為寬度方向。第一導電線路層112和第二導電線路層113均沿所述長度方向延伸，且均自第一壓合區1102經過暴露區1101延伸至第二壓合區1103。

在第一壓合區1102和第二壓合區1103內的第二絕緣層114中，形成有多個第一孔1141，使得部分第一導電線路層112從第一孔1141處露出。在第一壓合區1102和第二壓合區1103內的第三絕緣層115中，形成有多個第二孔1151，使得部分第二導電線路層113從第二孔1151處露出。

第一電磁遮罩層116、第二電磁遮罩層117、第一覆蓋膜118和第二覆蓋膜119位於全部暴露區1101、還位於與暴露區1101相鄰的部分第一壓合區1102和與暴露區1101相鄰的部分第二壓合區1103中。第一電磁遮罩層116和第二電磁遮罩層117均可以通過印刷導電銀漿的方式形成。第一覆蓋膜118形成於第一電磁遮罩層116暴露在外的表面，即形成在第一電磁遮罩層116遠離第二絕緣層114 的表面以及第一電磁遮罩層116的側面，用於覆蓋並保護第一電磁遮罩層116，第二覆蓋膜119形成於第二電磁遮罩層117的遠離第三絕緣層115的表面及第二電磁遮罩層117的側面，用於覆蓋並保護第二電磁遮罩層117。

第二步，請一併參閱圖2至圖8，提供芯層基板120、第一壓合膠片130、第二壓合膠片140、第一銅箔150及第二銅箔160。

請參閱圖2，芯層基板120的厚度大致與軟性電路板110的厚度相等。芯層基板120內形成有與軟性電路板110相對應的第一開口121。所述相對應是指第一開口121的橫截面積、形狀均與軟性電路板110相一致。芯層基板120沿著長度方向，包括連接於第一開口121兩端的第一成型區域127和第二成型區域128。芯層基板120包括第四絕緣層124、第三導電線路層122及第四導電線路層123。第三導電線路層122形成於第四絕緣層124一個表面，第四導電線路層123形成於第四絕緣層124的另一相對的表面。在芯層基板120內，形成有多個第一導電孔125，第三導電線路層122通過多個第一導電孔125與第四導電線路層123相互電導通。

請參閱圖3，第一壓合膠片130可以為低流動性的半固化膠片。第一壓合膠片130內形成有與軟性電路板110的暴露區1101相對應的第二開口131。第一壓合膠片130包括第一壓合膠片本體130a、多個第一電連接體1331及多個第二電連接體1332。在第一壓合膠片本體130a內形成有多個第一通孔1321及多個第二通孔1322。其中，第一通孔1321開設的位置較第二通孔1322更靠近第二開口131，第一通孔1321位於第二開口131和多個第二通孔1322之間。每個第一通孔1321內形成有第一電連接體1331，每個第一通孔1321 內的第一電連接體1331與該第一通孔1321同軸設置，並貫穿第一通孔1321。第一電連接體1331的兩端分別延伸出第一通孔1321。第一電連接體1331與第二絕緣層114的第一孔1141相對應。每個第二通孔1322內形成有第二電連接體1332。每個第二通孔1322內的第二電連接體1332與該第二通孔1322同軸設置，並貫穿第二通孔1322。第二電連接體1332的兩端分別延伸出第二通孔1322。第一電連接體1331與第一孔1141一一對應。本實施例中，第一電連接體1331及第二電連接體1332均為金屬導電膏製成。優選為銅導電膏。

請參閱圖4，第二壓合膠片140的結構與第一壓合膠片130的結構基本相同，第二壓合膠片140也可以為低流動性的半固化膠片。具體的，第二壓合膠片140內形成有與軟性電路板110的暴露區1101相對應的第三開口141。第二壓合膠片140包括第二壓合膠片本體140a、多個第三電連接體1431及多個第四電連接體1432。在第二壓合膠片本體140a第二壓合膠片140內形成有多個第三通孔1421及多個第四通孔1422。第三通孔1421開設的位置較第四通孔1422更靠近所述第三開口141，第三通孔1421位於第三開口141和多個第四通孔1422之間。每個第三通孔1421內形成有第三電連接體1431。每個第三通孔1421內的第三電連接體1431與該第三通孔1421同軸設置，並貫穿第三通孔1421。第三電連接體1431的兩端分別延伸出第三通孔1421。第三電連接體1431與第三絕緣層115的第二孔1151一一對應。每個第四通孔1422內形成有第四電連接體1432，每個第四通孔1422內的第四電連接體1432與該第四通孔1422同軸設置，並貫穿第四通孔1422。第四電連接體1432的兩端分別延伸出第四通孔1422。本實施例中，第三電連接體1431及第 四電連接體1432為金屬導電膏製成。優選為銅導電膏。

第一銅箔150及第二銅箔160優選為連續的壓延銅箔，但也可以為連續的電解銅箔如圖13所示。

芯層基板120、第一壓合膠片130、第二壓合膠片140、第一銅箔150及第二銅箔160的長度均大於軟性電路板110的長度。在本實施例中，芯層基板120、第一壓合膠片130、第二壓合膠片140、第一銅箔150及第二銅箔160長度相同。

請參閱圖5至圖8，芯層基板120可以採用如下方法製成：首先，提供覆銅基板120a。覆銅基板120a為雙面覆銅基板，其包括第一銅箔層122a、第四絕緣層124及第二銅箔層123a。第四絕緣層124位於第一銅箔層122a與第二銅箔層123a之間。在覆銅基板120a內形成有第一開口121，第一開口121的形狀、大小與軟性電路板110的形狀、大小相對應。

其次，在第一銅箔層122a的遠離第四絕緣層124的表面形成第一可剝保護膠層129。所述第一可剝保護膠層129可以為可剝型的聚對苯二甲酸乙二酯膜。本步驟中，還可以在第二銅箔層123a遠離第四絕緣層124的表面也形成第一可剝保護膠層129，以保護第二銅箔層123a。

再次，採用鐳射燒蝕的方式在覆銅基板120a中形成僅貫穿第一可剝保護膠層129、第一銅箔層122a及第四絕緣層124的第一盲孔125a，並在第一盲孔125a內形成第一導電材料125b，從而得到第一導電孔125。本實施例中，可以採用二氧化碳鐳射及紫外鐳射相結合的方式，自第一可剝保護膠層129向第四絕緣層124形成第 一盲孔125a。第一導電材料125b可以通過印刷導電膏並固化的方式形成。優選地，第一導電材料125b由導電銅膏製成。第一可剝保護膠層129可以防止在印刷形成第一導電材料125b時，導電膏形成在第一銅箔層122a和第二銅箔層123a的表面。

再次，去除第一可剝保護膠層129。可以採用直接剝離的方式將第一可剝保護膠層129去除。

最後，選擇性去除部分第一銅箔層122a形成第三導電線路層122，選擇性去除部分第二銅箔層123a形成第四導電線路層123。

本實施例中，可以採用影像轉移工藝及蝕刻工藝選擇性去除部分第一銅箔層122a形成第三導電線路層122，選擇性去除部分第二銅箔層123a形成第四導電線路層123。

請一併參閱圖9至12，第一壓合膠片130可以採用如下方法制得：首先，提供如圖5所示的第一壓合膠片本體130a，第一壓合膠片本體130a內形成有所述第二開口131，所述第二開口131與軟性電路板110的暴露區1101相對應。

其次，如圖6所示，在第一壓合膠片本體130a的相對兩個表面分別形成第二可剝保護膠層135，第二可剝保護膠層135覆蓋第二開口131。所述第二可剝保護膠層135可以為可剝型的聚對苯二甲酸乙二酯膜。

再次，採用鐳射燒蝕的方式在第一壓合膠片本體130a中形成貫穿第二可剝保護膠層135、第一壓合膠片本體130a的多個第一通孔1321及多個第二通孔1322，第一通孔1321開設的位置較第二通孔1322更靠近第二開口131，第一通孔1321位於第二開口131和多個 第二通孔1322之間。並在第一通孔1321及第二通孔1322內印刷導電膏，導電膏固化後形成所述第一電連接體1331及第二電連接體1332。由於第二可剝保護膠層135具有厚度，第一電連接體1331及第二電連接體1332均凸出於第一壓合膠片本體130a的兩個相對表面。

最後，去除第一壓合膠片本體130a的相對兩個表面的第二可剝保護膠層135，得到第一壓合膠片130。

第二壓合膠片140的形成方法與第一壓合膠片130的製作方法基本相同。

第三步，請參閱圖14，將軟性電路板110、芯層基板120、第一壓合膠片130、第二壓合膠片140、第一銅箔150及第二銅箔160進行對位並壓合成為一個整體。

進行對位時，第一銅箔150、第一壓合膠片130、芯層基板120、第二壓合膠片140、第二銅箔160依次堆疊，軟性電路板110放置於第一壓合膠片130和第二壓合膠片140之間，並位於芯層基板120的第一開口121內。第一壓合膠片130的第二開口131和第二壓合膠片140的第三開口141均與軟性電路板110的暴露區1101相對應，第一壓合膠片130位於軟性電路板110的第一壓合區1102和第二壓合區1103及芯層基板120的一側表面，第二壓合膠片140位於軟性電路板110的第一壓合區1102和第二壓合區1103及芯層基板120的另一側表面。

本實施例中，第一至第四電連接體均採用導電膏製成，在進行加熱壓合過程中，可以產生變形。壓合時，第一壓合膠片130的第 一電連接體1331穿過軟性電路板110的第一孔1141，與第一導電線路層112相接觸並電導通，所述第一電連接體1331形成電導通第一導電線路層112及第一銅箔150的第一導電盲孔。第一壓合膠片130的第二電連接體1332與芯層基板120的第一導電孔125相接觸並電導通。第二壓合膠片140的第三電連接體1431穿過軟性電路板110的第二孔1151，與第二導電線路層113相接觸並電導通，所述第三電連接體1431形成電導通第二導電線路層113及第二銅箔160的第二導電盲孔。第二壓合膠片140的第四電連接體1432與芯層基板120的第一導電孔125相接觸並電導通。從而，每個第一導電孔125的一端與第二電連接體1332相互連接，另一端與第四電連接體1432相互連接。每個第一導電孔125與與其對應連接的第二電連接體1332及第四電連接體1432形成一個電導通第一銅箔150和第二銅箔160的第三導電盲孔。

可以理解的是，第二電連接體1332不與第一導電孔125直接連接，第二電連接體1332可以與第三導電線路層122相互電連接。第四電連接體1432可以不與第一導電孔125直接連接，第四電連接體1432可以與第四導電線路層123相互電連接。

經過壓合之後，芯層基板120、第一壓合膠片130及第二壓合膠片140固化形成硬性部分，而軟性電路板110的暴露區1101形成軟性部分。

第四步，請一併參閱圖15，選擇性去除部分第一銅箔150以將至少部分第一銅箔150形成位於第一壓合膠片130表面的第五導電線路層151，選擇性去除部分第二銅箔160以將至少部分第二銅箔160形成位於第二壓合膠片140表面的第六導電線路層161，從而 得到軟硬結合電路基板100a。第五導電線路層151及第六導電線路層161可以採用影像轉移工藝及蝕刻工藝形成。

本實施例中，僅將與芯層基板120的第一成型區域127、第二成型區域128、軟性電路板110的第一壓合區1102和第二壓合區1103相對應的部分第一銅箔150進行選擇性蝕刻得到第五導電線路層151，即將壓合在第一壓合膠片130表面的第一銅箔150進行選擇性蝕刻得到第五導電線路層151。僅將與芯層基板120的第一成型區域127、第二成型區域128、第一壓合區1102和第二壓合區1103相對應的第二銅箔160進行選擇性蝕刻得到第六導電線路層161。即將壓合在第二壓合膠片140表面的第二銅箔160進行選擇性蝕刻得到第六導電線路層161。覆蓋於暴露區1101的部分第一銅箔150和部分第二銅箔160並未被蝕刻。可以理解的是，在本步驟中，也可以將暴露區1101對應的殘留的第一銅箔150和第二銅箔160全部蝕刻去除。

本實施例中，覆蓋於暴露區1101的部分第一銅箔150和部分第二銅箔160並未被蝕刻，可以在後續製作軟硬結合電路板時保護被其遮蔽的軟性電路板110。

在軟硬結合電路基板100a中，軟性電路板110的暴露區1101及其表面的第一銅箔150、第二銅箔160構成軟硬結合電路基板100a的軟板區，其餘部分則構成軟硬結合電路基板100a的硬板區，軟板區的厚度比硬板區的厚度小，且材質柔軟，可以相對於硬板區彎折變形，從而構成了軟硬結合電路基板100a。

請參閱圖15，本技術方案第二實施例提供一種由以上製作方法制得的軟硬結合電路基板100a，其包括如前所述的、壓合於一起的 軟性電路板110、芯層基板120、第一壓合膠片130、第二壓合膠片140、第五導電線路層151及第六導電線路層161。

軟性電路板110包括依次堆疊的第一覆蓋膜118、第一電磁遮罩層116、第二絕緣層114、第一導電線路層112、第一絕緣層111、第二導電線路層113、第三絕緣層115、第二電磁遮罩層117及第二覆蓋膜119。第一絕緣層111包括相對的第一表面1111和第二表面1112，第一導電線路層112形成於第一絕緣層111的第一表面1111，第二導電線路層113形成於第一絕緣層111的第二表面1112。

軟性電路板110大致為長方形，其包括暴露區1101及連接於暴露區1101相對兩側的第一壓合區1102和第二壓合區1103。暴露區1101也為長方形，其用於形成軟硬結合電路板板的軟性區域相對應。第一壓合區1102和第二壓合區1103用於與硬性電路板相互固定連接。本實施例中，在軟性電路板110所在的平面內，將自第一壓合區1102向第二壓合區1103的延伸方向定義為長度方向，與上述延伸方向垂直的方向定義為寬度方向。第一導電線路層112和第二導電線路層113內的導電線路均延所述長度方向延伸，且均自第一壓合區1102經過暴露區1101延伸至第二壓合區1103。

在第一壓合區1102和第二壓合區1103內的第二絕緣層114中，形成有多個第一孔1141，使得部分第一導電線路層112從第一孔1141處露出。在第一壓合區1102和第二壓合區1103內的第三絕緣層115中，形成有多個第二孔1151，使得部分第二導電線路層113從第二孔1151處露出。

第一電磁遮罩層116、第二電磁遮罩層117、第一覆蓋膜118和第二覆蓋膜119貼合於位於全部暴露區1101、與暴露區1101相鄰的 部分第一壓合區1102和與暴露區1101相鄰的部分第二壓合區1103。第一電磁遮罩層116和第二電磁遮罩層117均可以通過印刷導電銀漿的方式形成。第一覆蓋膜118用於覆蓋並保護第一電磁遮罩層116，第二覆蓋膜119用於覆蓋並保護第二電磁遮罩層117。

芯層基板120沿著長度方向，包括連接於第一開口121兩端的第一成型區域127和第二成型區域128。芯層基板120包括第四絕緣層124、第三導電線路層122及第四導電線路層123。第三導電線路層122形成於第四絕緣層124一個表面，第四導電線路層123形成於第四絕緣層124的另一相對的表面。在芯層基板120內，形成有多個第一導電孔125，第三導電線路層122通過多個第一導電孔125與第四導電線路層123相互電導通。

第一壓合膠片130可以為低流動性的半固化膠片。第一壓合膠片130內形成有與軟性電路板110的暴露區1101相對應的第二開口131。第一壓合膠片130包括第一壓合膠片本體130a、多個第一電連接體1331及多個第二電連接體1332。在第一壓合膠片本體130a內形成有多個第一通孔1321及多個第二通孔1322。其中，第一通孔1321開設的位置較第二通孔1322更靠近第二開口131，第一通孔1321位於第二開口131和多個第二通孔1322之間。每個第一通孔1321內形成有第一電連接體1331，每個第一通孔1321內的第一電連接體1331與該第一通孔1321同軸設置，並貫穿第一通孔1321。第一電連接體1331的兩端分別延伸出第一通孔1321。第一電連接體1331與第二絕緣層114的第一孔1141相對應。每個第二通孔1322內形成有第二電連接體1332。每個第二通孔1322內的第二電連接體1332與該第二通孔1322同軸設置，並貫穿第二通孔1322。 第二電連接體1332的兩端分別延伸出第二通孔1322。第一電連接體1331與第一孔1141一一對應。第二電連接體1332與芯層基板120的第一導電孔125一一相對應。本實施例中，第一電連接體1331及第二電連接體1332均為金屬導電膏製成。優選為銅導電膏。

請參閱圖3，第二壓合膠片140的結構與第一壓合膠片130的結構基本相同，第二壓合膠片140也可以為低流動性的半固化膠片。具體的，第二壓合膠片140內形成有與軟性電路板110的暴露區1101相對應的第三開口141。第二壓合膠片140包括第二壓合膠片本體140a、多個第三電連接體1431及多個第四電連接體1432。在第二壓合膠片本體140a第二壓合膠片140內形成有多個第三通孔1421第三通孔1421及多個第四通孔1422。第三通孔1421第三通孔1421開設的位置較第四通孔1422更靠近所述第三開口141，第三通孔1421第三通孔1421位於第三開口141和多個第四通孔1422之間。每個第三通孔1421第三通孔1421內形成有第三電連接體1431。每個第三通孔1421第三通孔1421內的第三電連接體1431與該第三通孔1421第三通孔1421同軸設置，並貫穿第三通孔1421第三通孔1421。第三電連接體1431的兩端分別延伸出第三通孔1421第三通孔1421。第三電連接體1431與第三絕緣層115的第二孔1151一一對應。每個第四通孔1422內形成有第四電連接體1432，每個第四通孔1422內的第四電連接體1432與該第四通孔1422同軸設置，並貫穿第四通孔1422。第四電連接體1432的兩端分別延伸出第四通孔1422。每個第四電連接體1432與芯層基板120的一個第一導電孔125對應。本實施例中，第三電連接體1431及第四電連接體1432為金屬導電膏製成。優選為銅導電膏。

第三導電線路151形成於第一壓合膠片130遠離芯層基板120的表面。第六導電線路層161形成於第二壓合膠片140遠離芯層基板120的表面。暴露區1101的兩側分別被第一銅箔150和第二銅箔160覆蓋。

第一壓合膠片130的第一電連接體1331穿過軟性電路板110的第一孔1141，與第一導電線路層112相互電導通，第一電連接體1331形成電導通第一導電線路層112及第五導電線路層151的第一導電盲孔1104。第二壓合膠片140的第三電連接體1431穿過軟性電路板110的第二孔1151，與第二導電線路層113相互電導通，所述第三電連接體1431形成電導通第二導電線路層113及第六導電線路層161的第二導電盲孔1105。每個第一導電孔125的一端與第二電連接體1332相互連接，另一端與第四電連接體1432相互連接。每個第一導電孔125與與其對應連接的第二電連接體1332及第四電連接體1432形成一個電導通第五導電線路層151和第六導電線路層161的第三導電盲孔1106。從而實現芯層基板120的第三導電線路層122與第五導電線路層151相互電導通。第四導電線路層123與第六導電線路層161相互電導通。

本技術方案第三實施例提供一種軟硬結合電路板的製作方法，該製作方法包括步驟：

第一步，請參閱圖15，提供所述的軟硬結合電路基板100a。所述軟硬結合電路基板100a可以採用本技術方案第一實施例提供的製作方法製作而成。

第二步，請參閱圖16至圖19，提供第一連接膠片171、第二連接膠片172、第一外層基板181及第二外層基板182。

第一連接膠片171和第二連接膠片172的製作方法與第一實施例中第一壓合膠片130的製作方法相近，不同之處在於第一連接膠片171和第二連接膠片172中部不具有開口。

第一連接膠片171包括第一連接膠片本體1711及多個第五電連接體174。第一連接膠片本體1711內形成有多個第六通孔173，每個第六通孔173內形成有第五電連接體174。第六通孔173開設的位置與第五導電線路層151中的導電線路相對應，第五電連接體174用於與第五導電線路層151相互電導通。

第二連接膠片172包括第二連接膠片本體1721及多個第六電連接體176。第一連接膠片本體1711形成有多個第七通孔175。每個第七通孔175內形成有第六電連接體176。第七通孔175開設的位置與第六導電線路層161中的導電線路相對應，第六電連接體176用於與第六導電線路層161相互電導通。

第一外層基板181包括第五絕緣層183、第七導電線路層184及第八導電線路層185。第七導電線路層184形成於第五絕緣層183一個表面，第八導電線路層185形成於第五絕緣層183的另一相對的表面。第五絕緣層183位於第七導電線路層184、第八導電線路層185之間。在第一外層基板181內，形成有多個第二導電孔1811，第七導電線路層184通過多個第二導電孔1811與第八導電線路層185相互電導通。部分第七導電線路層184中的導電線路應與第一連接膠片171內的第六通孔173開設的位置相對應。

第二外層基板182包括第六絕緣層186、第九導電線路層187及第十導電線路層188。第九導電線路層187形成於第六絕緣層186一個表面，第十導電線路層188形成於第六絕緣層186的另一相對的 表面。第六絕緣層186位於第九導電線路層187、第十導電線路層188之間。在第二外層基板182內，形成有多個第三導電孔1812，第九導電線路層187通過多個第三導電孔1812與第十導電線路層188相互電導通。部分第九導電線路層187中的導電線路應與第二連接膠片172內的第七通孔175開設的位置相對應。

所述第一外層基板181及第二外層基板182的製作方法與芯層基板120的製作方法相同。

另外，第二導電孔1811和第三導電孔1812也可以為導電通孔，其可以通過在覆銅基板形成通孔，然後在通孔內填充導電材料的方法製成。

第三步，請參閱圖20，依次堆疊並一次性壓合第一外層基板181、第一連接膠片171、軟硬結合電路基板100a、第二連接膠片172及第二外層基板182，得到多層電路基板100b。

由於第一連接膠片171、第二連接膠片172、第一連接膠片171內的第五電連接體174及第二連接膠片172內的第六電連接體176均可以在加熱加壓時產生變形。這樣，經過壓合之後，第五導電線路層151通過第一連接膠片171中的第五電連接體174與第七導電線路層184相互電導通。第一連接膠片171中的膠片材料成為第五導電線路層151與第七導電線路層184之間的絕緣層。第六導電線路層161通過第二連接膠片172中的第六電連接體176與第九導電線路層187相互電導通。第二連接膠片172中的膠片材料成為第六導電線路層161與第九導電線路層187之間的絕緣層。

第四步，請參閱圖21至圖22，沿著所述軟性電路板110的暴露區 1101與第一壓合區1102、第二壓合區1103的交界線，形成貫穿第一外層基板181、第一連接膠片171及暴露區1101對應的第一銅箔150的第一切口191及貫穿第二外層基板182、第二連接膠片172及暴露區1101對應的第二銅箔160的第二切口192，將位於所述第一切口191內的部分第一外層基板181和第一連接膠片171、暴露區1101對應的第一銅箔150去除，並將位於第二切口192內的部分第二外層基板182及第二連接膠片172、暴露區1101對應的第二銅箔160去除，從而暴露出軟性電路板110的暴露區1101，得到軟硬結合電路板100。

第一切口191和第二切口192可以採用紫外鐳射定深切割的方式形成，形成的第一切口191和第二切口192並不貫穿至軟性電路板110。

在本實施例中，第七導電線路層184、第八導電線路層185具有對應於暴露區1101的開口，第一連接膠片171中對應於暴露區1101的部分未設置第五電連接體174，因此，可以很方便地切割形成第一切口191。第九導電線路層187、第十導電線路層188具有對應於暴露區1101的開口，第二連接膠片172中對應於暴露區1101的部分未設置第六電連接體176，因此，可以很方便地切割形成第二切口192。

本實施例中，第一切口191和第二切口192均包括兩條如圖19所示的切邊。

所述第一成型區域127、第一壓合區1102及該二部分對應的第一連接膠片171、第二連接膠片172、第一外層基板181、第二外層基板182形成了軟硬結合電路板100的一個硬性區域107，所述第 二成型區域128與軟性電路板110的第二壓合區1103對應的硬性部分形成了軟硬結合電路板100的另一個硬性區域107。連接在兩個硬性區域107之間的軟性電路板110的暴露區1101形成了軟硬結合電路板100的軟性區域108。

可以理解的是，當暴露區1101兩側不具有第五導電線路層151和第六導電線路層161時，在此步驟中可以不必去除第五導電線路層151和第六導電線路層161，只需將暴露區1101對應的第一連接膠片171、第二連接膠片172、第一外層基板181及第二外層基板182去除即可。

第五步，請參閱圖23，在軟硬結合電路板100的兩個硬性區域的外層導電線路層及外層絕緣層表面形成防焊層。

本實施例中，在第八導電線路層185的表面及從第八導電線路層185的露出的第五絕緣層183的表面形成第一防焊層1010，第一防焊層1010具有開口，使得部分第八導電線路層185從所述開口露出。在第十導電線路層188的表面及從第十導電線路層188露出的第六絕緣層186的表面形成第二防焊層1011，第二防焊層1011內也具有開口，部分第十導電線路層188從所述開口露出。

可以理解的是，第一防焊層1010和第二防焊層1011也可以在第三步之後形成。

可以理解的是，本技術方案提供的軟硬結合電路板的製作方法，可以在第三步中，在軟硬結合電路基板100a的相對兩側壓合更多層的外層電路基板及連接膠片，使得相鄰的兩個外層電路基板之間設置有一個連接膠片，可以製作更多層的軟硬結合電路板。

可以理解的是，為了防止壓合過程中，第一壓合膠片130和第二壓合膠片140的材料產生流動至位於暴露區1101的第一覆蓋膜118和第二覆蓋膜119，在後續過程中不易去除，可以在位於暴露區1101的第一覆蓋膜118和第二覆蓋膜119表面形成可剝保護膜。並在第四步中，將位於所述第一切口191內的部分第一外層基板181和第一連接膠片171去除，並將位於第二切口192內的部分第二外層基板182及第二連接膠片172去除時，一併去除。

可以理解的是，本技術方案提供的軟硬結合電路板，其可以僅包括軟性電路板及層壓在軟性電路板的一側的硬性電路結構。在進行軟硬結合電路板製作過程中，也可以僅在軟性電路板的一側進行層壓操作。

請參閱圖21，本技術方案第四實施例還提供一種由上述製作方法制得的軟硬結合電路板100，其包括軟性區域108及連接於軟性區域108兩端的兩個硬性區域107。本實施例中，軟硬結合電路板100包括壓合於一起的、如前所述的所述軟硬結合電路基板100a、第一連接膠片171、第二連接膠片172、第一外層基板181及第二外層基板182。

第五導電線路層151通過第一連接膠片171中的第五電連接體174與第一外層基板181的第七導電線路層184相互電導通。第五電連接體174成為一個導電盲孔。第六導電線路層161通過第二連接膠片172中的第六電連接體176與第九導電線路層187相互電導通。第六電連接體176成為一個導電盲孔。

可以理解的是，第五導電線路層151上可以具有多層第一連接膠片171及多層第一外層基板181，所述第一連接膠片171和多層第 一外層基板181交替排列，每相鄰兩層第一連接膠片171之間僅有一個多層第一外層基板181。相鄰的兩個第一外層基板181之間僅有一個第一連接膠片171，一個所述第一連接膠片171與第五導電線路層151相鄰，所述第五電連接體174電導通與其相鄰的導電線路層。

第六導電線路層161上可以具有多層第二連接膠片172及多層第二外層基板182，所述第二連接膠片172和多層第二外層基板182交替排列，每相鄰兩層第二連接膠片172之間僅有一個多層第二外層基板182。相鄰的兩個第二外層基板182之間僅有一個第二連接膠片172，一個所述第二連接膠片172與第六導電線路層161相鄰，所述第六電連接體176電導通與其相鄰的導電線路層。

本技術方案提供的軟硬結合電路板及其製作方法，在進行製作過程中，採用印刷金屬導電膏的方式形成導電孔，相比於現有技術中電用電鍍形成導電孔的方式，可以提高軟硬結合電路板的信賴性，並降低軟硬結合電路板的製作成本。另外，由於本技術方案中先通過在連接膠片或者基板中通過印刷的方式形成塞孔物，相比於現有技術逐層層壓並逐層導通的方式，能夠減少軟硬結合電路板製作過程中壓合的次數，提高軟硬結合電路板製作的效率。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100a‧‧‧軟硬結合電路基板

110‧‧‧軟性電路板

122‧‧‧第三導電線路層

123‧‧‧第四導電線路層

125‧‧‧第一導電孔

1331‧‧‧第一電連接體

1332‧‧‧第二電連接體

1431‧‧‧第三電連接體

1432‧‧‧第四電連接體

151‧‧‧第五導電線路層

161‧‧‧第六導電線路層

Claims (25)

1. 一種軟硬結合電路基板，包括軟性電路板、芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第五導電線路層及第六導電線路層，所述軟性電路板包括暴露區及連接於所述暴露區的壓合區，所述芯層基板具有與軟性電路板相對應的第一開口，所述軟性電路板收容於第一開口，所述第一壓合膠片和第二壓合膠片分別壓合於芯層基板的相對兩側，且也位於壓合區的相對兩側，第五導電線路層形成於第一壓合膠片遠離芯層基板的表面，第六導電線路層形成於第二壓合膠片遠離芯層基板的表面，所述第一壓合膠片包括第一壓合膠片本體、多個第一電連接體及多個第二電連接體，第一壓合膠片本體具有與暴露區對應的第二開口，所述多個第一電連接體、多個第二電連接體均設置於第一壓合膠片本體中且均與所述第六導電線路層相接觸，所述多個第一電連接體還與壓合區相接觸並電性相連，所述多個第二電連接體還與芯層基板電連接，所述第二壓合膠片包括第二壓合膠片本體、多個第三電連接體及多個第四電連接體，第二壓合膠片本體具有與暴露區對應的第三開口，所述多個第三電連接體、多個第四電連接體均設置於第二壓合膠片本體中且均與第五導電線路層相接觸，所述多個第三電連接體還與壓合區相接觸並電性相連，所述多個第四電連接體還與芯層基板電連接，所述第一電連接體、第二電連接體、第三電連接體及第四電連接體的材質為導電膏，所述第五導電線路層及所述第六導電線路層為銅箔。
2. 如請求項1所述的軟硬結合電路基板，其中，所述軟性電路板包括依次設置的第二絕緣層、第一導電線路層、第一絕緣層、第二導電線路層及第三絕緣層，所述第二絕緣層形成有與多個第一電連接體一一對應的多個 第一開孔，每個第一電連接體穿過一個對應的第一開孔與第一導電線路層相接觸並電性連接，所述第三絕緣層成有與多個第三電連接體一一對應的多個第二開孔，每個第三電連接體穿過一個對應的第二開孔與第二導電線路層相接觸並電性連接。
3. 如請求項2所述的軟硬結合電路基板，其中，所述軟性電路板還包括第一電磁遮罩層和第二電磁遮罩層，所述第一電磁遮罩層和第二電磁遮罩層位於所述暴露區，所述第一電磁遮罩層形成於第二絕緣層表面，所述第二電磁遮罩層形成於第三絕緣層表面。
4. 如請求項3所述的軟硬結合電路基板，其中，所述軟性電路板還包括第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜和第二覆蓋膜位於所述暴露區，所述第一覆蓋膜形成於第一電磁遮罩層表面，所述第二覆蓋膜形成於第二電磁遮罩層表面。
5. 如請求項2所述的軟硬結合電路基板，其中，所述軟性電路板包括兩個壓合區，所述暴露區位於所述兩個壓合區之間，所述第一導電線路層中及第二導電線路層中的導電線路均自其中一個壓合區經過暴露區延伸至另一個壓合區。
6. 如請求項1所述的軟硬結合電路基板，其中，所述芯層基板包括第二絕緣層、形成於第二絕緣層一表面的第三導電線路層及形成於第二絕緣層另一相對表面的第四導電線路層，所述芯層基板內形成有多個第一導電孔，多個所述第二電連接體與所述多個第一導電孔一一對應電連接，多個所述第四電連接體與所述多個第一導電孔一一對應電連接。
7. 如請求項1所述的軟硬結合電路基板，其中，所述軟性電路板的暴露區的一側表面被銅箔覆蓋，所述軟性電路板的暴露區的另一側表面也被銅箔覆蓋。
8. 一種軟硬結合電路基板的製作方法，包括步驟： 提供軟性電路板，所述軟性電路板包括暴露區及連接於所述暴露區的壓合區；提供芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一銅箔及第二銅箔，所述芯層基板內具有與軟性電路板相對應的第一開口，所述第一壓合膠片包括第一膠片本體、多個第一電連接體及多個第二電連接體，第一膠片本體具有與暴露區對應的第二開口，所述多個第一電連接體、多個第二電連接體均設置於第一壓合膠片本體，所述多個第一電連接體與所述壓合區相對應，所述第二壓合膠片包括第二壓合膠片本體、多個第三電連接體及多個第四電連接體，第二壓合膠片本體具有與暴露區對應的第三開口，所述多個第三電連接體、多個第四電連接體均設置於第二膠片本體中，所述多個第三電連接體與所述壓合區相對應，所述第一電連接體、第二電連接體、第三電連接體及第四電連接體的材質為導電膏；壓合所述軟性電路板、芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一銅箔及第二銅箔，使得所述軟性電路板配合於芯層基板的第一開口內，所述第一壓合膠片和第二壓合膠片分別壓合於芯層基板的相對兩側，且也位於壓合區的相對兩側，第一銅箔形成於第一壓合膠片遠離芯層基板的表面，第二銅箔形成於第二壓合膠片遠離芯層基板的表面，所述第一銅箔通過第二電連接體與芯層基板電導通，所述第二銅箔通過第四電連接體與芯層基板電導通，所述第一電連接體電連接軟性電路板的壓合區與第一銅箔，所述第三電連接體電連接軟性電路板的壓合區與第二銅箔；以及選擇性去除部分第一銅箔形成第五導電線路層，選擇性去除部分第二銅箔形成第六導電線路層，所述第五導電線路層通過第二電連接體與芯層基板電導通，所述第六導電線路層通過第四電連接體與芯層基板電導通，所述第一電連接體電連接軟性電路板的壓合區與五導電線路層，所述 第三電連接體電連接軟性電路板的壓合區與第六導電線路層。
9. 如請求項8所述的軟硬結合電路基板的製作方法，其中，所述軟性電路板包括依次設置的第二絕緣層、第一導電線路層、第一絕緣層、第二導電線路層及第三絕緣層，所述第二絕緣層形成有與多個第一電連接體一一對應的多個第一開孔，每個第一電連接體穿過一個對應的第一開孔與第一導電線路層相接觸並電性連接，所述第三絕緣層成有與多個第三電連接體一一對應的多個第二開孔，每個第三電連接體穿過一個對應的第二開孔與第二導電線路層相接觸並電性連接。
10. 如請求項9所述的軟硬結合電路基板的製作方法，其中，所述軟硬電路板還包括第一電磁遮罩層和第二電磁遮罩層，所述第一電磁遮罩層和第二電磁遮罩層位於所述暴露區內，所述第一電磁遮罩層形成於第二絕緣層上，所述第二電磁遮罩層形成於第三絕緣層上。
11. 如請求項8所述的軟硬結合電路基板的製作方法，其中，在壓合所述軟性電路板、芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一銅箔及第二銅箔時，部分第一銅箔附著於軟性電路板的暴露區的一側，部分第二銅箔附著於暴露區的另一側，在選擇性去除部分第一銅箔得到第五導電線路層，選擇性去除部分第二銅箔得到第六導電線路層時，附著於暴露區的第一銅箔及第二銅箔未被去除。
12. 如請求項8所述的軟硬結合電路基板的製作方法，其中，所述芯層基板包括第四絕緣層、形成於第四絕緣層一表面的第三導電線路層及形成於第四絕緣層另一相對表面的第四導電線路層，所述芯層基板內形成有多個第一導電孔，多個所述第二電連接體與所述多個第一導電孔一一對應電連接，多個所述第四電連接體與所述多個第一導電孔一一對應電連接。
13. 一種軟硬結合電路板，包括壓合在一起的如請求項1所述的軟硬結合電路基板、第一連接膠片及第一外層基板，所述第一連接膠片壓合於所述第 一外層基板及所述軟硬電路基板的第五導電線路層之間，所述第一外層基板包括依次設置的第七導電線路層、第五絕緣層及第八導電線路層，所述第五絕緣層中形成有多個電導通第七導電線路層及第八導電線路層的第二導電孔，所述第一連接膠片包括第一連接膠片本體及設置於第一膠片本體內的多個第五電連接體，所述第五導電線路層與第七導電線路層通過所述多個第五電連接體相互電導通，所述第一外層基板及第一連接膠片本體內形成有與所述軟性電路板暴露區對應的開口，以使得所述軟性電路板暴露出。
14. 一種軟硬結合電路板，包括壓合在一起的如請求項1所述的軟硬結合電路基板、第一外層基板、第二外層基板、第一連接膠片及第二連接膠片，所述第一連接膠片壓合於所述第一外層基板及所述軟硬電路基板的第五導電線路層之間，所述第二連接膠片壓合於所述第二外層基板及所述軟硬電路基板的第六導電線路層之間，所述第一外層基板包括依次設置的第七導電線路層、第五絕緣層及第八導電線路層，第五絕緣層中形成有多個電導通第七導電線路層及第八導電線路層的第二導電孔，所述第一連接膠片包括第一連接膠片本體及設置於第一膠片本體內的多個第五電連接體，所述第五導電線路層與第七導電線路層通過所述第五電連接體相互電導通，所述第二外層基板包括依次設置的第九導電線路層、第六絕緣層及第十導電線路層，第六絕緣層中形成有多個電導通第七導電線路層及第八導電線路層的第三導電孔，所述第二連接膠片包括第二連接膠片本體及設置於第二連接膠片本體內的多個第六電連接體，所述第六導電線路層與第九導電線路層通過所述第六電連接體相互電導通，所述第一連接膠片本體、第一外層基板、第二連接膠片本體及第二外層基板中形成有與軟性電路板的暴露區對應的開口，使得軟性電路板的暴露區的兩側分別暴露出。
15. 一種軟硬結合電路板，包括壓合在一起的如請求項1所述的軟硬結合電路基板、多個第一外層基板、多個第二外層基板、多個第一連接膠片及多個第二連接膠片，所述第一外層基板及第一連接膠片壓合於所述軟硬電路板基板的第五導電線路層一側，所述第一外層基板包括第五絕緣層、第七導電線路層及第八導電線路層，第五絕緣層內形成有多個電導通第七導電線路層及第八導電線路層的第二導電孔，所述第一連接膠片內形成有多個貫穿第一連接膠片的第五電連接體，多個第一連接膠片及多個第一外層基板相互交替設置，相鄰的兩個第一外層基板之間只有一個第一連接膠片，所述第一連接膠片與第五導電線路層相鄰，所述第五電連接體電導通與其相鄰的導電線路層，所述第二外層基板及第二連接膠片壓合於所述軟硬電路板基板的第六導電線路層一側，所述第二外層基板包括第六絕緣層、第九導電線路層及第十導電線路層，第六絕緣層內形成有多個電導通第九導電線路層及第十導電線路層的第三導電孔，所述第二連接膠片內形成有多個貫穿第二連接膠片的第六電連接體，多個第二連接膠片及多個第二外層基板相互交替設置，相鄰的兩個第二外層基板之間只有一個第二連接膠片，一個所述第二連接膠片與第六導電線路層相鄰，所述第六電連接體電導通與其相鄰的導電線路層。
16. 如請求項13所述的軟硬結合電路板，其中，所述第五電連接體的材料為導電膏。
17. 如請求項14至15任一項所述的軟硬結合電路板，其中，所述第五電連接體及第六電連接體的材料為導電膏。
18. 如請求項13至15任一項所述的軟硬結合電路板，其中，所述軟性電路板包括依次設置的第二絕緣層、第一導電線路層、第一絕緣層、第二導電線路層及第三絕緣層，所述第二絕緣層形成有與多個第一電連接體一一對應的多個第一開孔，每個第一電連接體穿過一個對應的第一開孔與第 一導電線路層相接觸並電性連接，所述第三絕緣層成有與多個第三電連接體一一對應的多個第二開孔，每個第三電連接體穿過一個對應的第二開孔與第二導電線路層相接觸並電性連接。
19. 如請求項18所述的軟硬結合電路板，其中，所述軟硬電路板還包括第一電磁遮罩層和第二電磁遮罩層，所述第一電磁遮罩層和第二電磁遮罩層位於所述暴露區內，所述第一電磁遮罩層形成於第二絕緣層，所述第二電磁遮罩層形成於第三絕緣層。
20. 如請求項13至15任一項所述的軟硬結合電路板，其中，所述軟性電路板包括兩個壓合區，所述暴露區位於所述兩個壓合區之間，所述第一導電線路層中及第二導電線路層中的導電線路均自其中一個壓合區經過暴露區延伸至另一個壓合區。
21. 如請求項13至15任一項所述的軟硬結合電路板，其中，所述第二導電孔內填充滿導電膏。
22. 如請求項13至15任一項所述的軟硬結合電路板，其中，所述芯層基板包括第二絕緣層、形成於第二絕緣層一表面的第三導電線路層及形成於第二絕緣層另一相對表面的第四導電線路層，所述芯層基板內形成有多個第一導電孔，多個所述第二電連接體與所述多個第一導電孔一一對應電連接，多個所述第四電連接體與所述多個第一導電孔一一對應電連接。
23. 一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：採用如請求項8所述的軟硬結合電路基板的製作方法製作形成軟硬結合電路基板；提供第一外層基板及第一連接膠片，所述第一外層基板包括依次設置的第七導電線路層、第五絕緣層及第八導電線路層，第五絕緣層內形成有多個電導通第七導電線路層及第八導電線路層的第二導電孔，所述第一連接膠片內形成有多個貫穿第一連接膠片的第五電連接體； 壓合所述第一外層基板、第一連接膠片及軟硬結合電路基板，所述多個第五電連接體將第五導電線路層及第一外層基板的第七導電線路層相互電導通；沿著暴露區與壓合區的交界線，形成貫穿第一外層基板和第一連接膠片的第一切口，去除第一切口環繞的該部分第一外層基板和第一連接膠片，從而得到軟硬結合電路板。
24. 一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：提供如請求項1所述的軟硬結合電路基板；提供第一外層基板、第一連接膠片、第二外層基板及第二連接膠片，所述第一外層基板包括第五絕緣層、第七導電線路層及第八導電線路層，第五絕緣層內形成有多個電導通第七導電線路層及第八導電線路層的第二導電孔，所述第一連接膠片內形成有多個貫穿第一連接膠片的第五電連接體，所述第二外層基板包括第六絕緣層、第九導電線路層及第十導電線路層，第六絕緣層內形成有多個電導通第九導電線路層及第十導電線路層的第三導電孔，所述第二連接膠片內形成有多個貫穿第二連接膠片的第六電連接體；壓合第一外層基板、第一連接膠片、軟硬電路板基板、第二連接膠片及第二外層基板，所述第五電連接體將第五導電線路層及第一外層基板相互電導通，所述第六電連接體將第六導電線路層及第二外層基板相互電導通；沿著暴露區的邊界線，形成貫穿第一外層基板的第一連接膠片的第一切口，將被第一切口環繞的第一外層基板及第一連接膠片去除，得到軟硬結合電路板。
25. 一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：提供如請求項1所述的軟硬結合電路基板； 提供多個第一外層基板、多個第一連接膠片、多個第二外層基板及多個第二連接膠片，每個所述第一外層基板包括第五絕緣層、第七導電線路層及第八導電線路層，第五絕緣層內形成有多個電導通第七導電線路層及第八導電線路層的第二導電孔，每個所述第一連接膠片內形成有多個貫穿第一連接膠片的第五電連接體，每個所述第二外層基板包括第六絕緣層、第九導電線路層及第十導電線路層，第六絕緣層內形成有多個電導通第九導電線路層及第十導電線路層的第三導電孔，每個所述第二連接膠片內形成有多個貫穿第二連接膠片的第六電連接體；壓合多個第一外層基板、多個第一連接膠片、軟硬電路板基板、多個第二連接膠片及多個第二外層基板，多個第一外層基板及多個第一連接膠片壓合於第五導電線路層一側，多個第一外層基板及多個第一連接膠片相互交替設置，相鄰的兩個第一外層基板之間只有一個第一連接膠片，所述第一連接膠片與第五導電線路層相鄰，所述第五電連接體電導通與其相鄰的導電線路層，所述第二外層基板及第二連接膠片壓合於所述軟硬電路板基板的第六導電線路層一側，所述第二外層基板包括第六絕緣層、第九導電線路層及第十導電線路層，第六絕緣層內形成有多個電導通第九導電線路層及第十導電線路層的第三導電孔，所述第二連接膠片內形成有多個貫穿第二連接膠片的第六電連接體，多個第二連接膠片及多個第二外層基板相互交替設置，相鄰的兩個第二外層基板之間只有一個第二連接膠片，一個所述第二連接膠片與第六導電線路層相鄰，所述第六電連接體電導通與其相鄰的導電線路層；以及沿著暴露區的邊界線，形成貫穿第一外層基板的第一連接膠片的第一切口，將被第一切口環繞的第一外層基板、第一連接膠片去除，得到軟硬結合電路板。