TW201406244A - 電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種電路板，包括壓合於一起的壓合基板及內層電路基板。內層電路基板包括絕緣層及貼合在絕緣層表面的導電線路層。導電線路層具有暴露區與壓合區。暴露區表面設置有防焊層，且暴露區的多個連接墊從防焊層中露出。壓合基板包括壓合於一起的黏結膠片、壓合膠片和導電圖形層。黏結膠片形成於內層電路基板的壓合區上，黏結膠片與壓合膠片相接觸。在電路板內形成有貫穿壓合基板的凹槽，凹槽與暴露區相對應，以使防焊層和從防焊層中露出的連接墊暴露於凹槽中，凹槽用於容置電子元器件。本發明還提供一種電路板的製作方法。

Description

電路板及其製作方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種具有凹槽結構的電路板及其製作方法。

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

由於電子設備小型化的需求，通常在電路板中設置有凹槽結構，該封裝凹槽用於與其他封裝或者插接的電子元件相互配合，從而減小整個電路板封裝所佔據的空間。然而，現有技術中，製作上述的凹槽在電路板製作過程中需要在電路板的膠層形成對應開口然後進行壓合及線路製作等步驟。由於對應凹槽部分的膠片中形成有開口。在進行壓合過程中，容易導致凹槽部分的凹槽底部與壓合的導電層之間結合較差。這樣，在線路製作過程中，容易導致由於外層的導電層破損而是的藥水流入至凹槽底部的導電線路，從而造成凹槽底部導電線路被損壞。

有鑑於此，提供一種電路板的製作及其方法，所述電路板製作方法能夠有效保護凹槽內部的線路圖形實屬必要。

一種電路板，包括壓合於一起的壓合基板及內層電路基板，內層電路基板包括基底及貼合在基底表面的導電線路層，所述導電線路層具有暴露區與環繞連接暴露區的壓合區，所述暴露區表面設置有防焊層，且暴露區的多個連接墊從所述防焊層中露出，壓合基板包括壓合於一起的黏結膠片、壓合膠片和導電圖形層，所述黏結膠片黏結於內層電路基板的壓合區和壓合膠片之間，並與與其相黏結的該壓合膠片黏結構成介電層，所述電路板內具有僅貫穿所述壓合基板的凹槽，所述凹槽與所述暴露區相對應，以使暴露區表面的防焊層和從防焊層中露出的所述多個連接墊暴露於所述凹槽中，所述凹槽用於容置電子元器件。

一種電路板的製作方法，包括步驟：提供內層電路基板，所述電路基板包括絕緣層及形成於絕緣層表面的第一導電線路層，所述第一導電線路層包括第一暴露區及環繞連接第一暴露區的第一壓合區；在第一導電線路層的第一暴露區設置第一保護膠片；在內層電路基板的第一導電線路層一側鉚合第一黏結膠片，所述第一黏結膠片具有與第一暴露區相對應的第一開口，所述第一保護膠片位於第一開口內；在內層電路基板的第一黏結膠片一側形成第一壓合基板而獲得多層基板，所述第一壓合基板包括至少一層壓合膠片、至少一層導電圖形層和所述第一黏結膠片，所述至少一層壓合膠片、至少一層導電圖形層交替排列，所述第一黏結膠片與所述第一壓合基板中的一層壓合膠片相接觸，並與與其相接觸的壓合膠片黏結構成第一介電層；以及在多層基板靠近第一壓合基板的一側沿著第一暴露區的邊界切割第一壓合基板，以形成僅貫穿第一壓合基板的且與第一暴露區的邊界相對應的環形的第一切口，去除被第一切口環繞的該部分第一壓合基板，並去除第一保護膠片，從而形成與第一暴露區對應的凹槽。

相較於習知技術，本技術方案提供的電路板的製作方法，在內層導電線路層的表面壓合有兩張膠片，其中一張膠片開設有與內層導電線路層暴露區對應的開口，而另一張並不設置有與凹槽對應的開口。相比於只設置一張具有對應開口的膠片進行壓合的方法，在壓合時，可以保證有更多的流膠流入至保護膠片與壓合的銅箔之間，從而位於內層導電線路層暴露區上的銅箔與對應的位置內層電路基板緊密結合，並且，能夠保證兩張膠片形成的介電層的厚度能夠滿足要求，以防止後續將銅箔製作形成導電線路時由於介電層的厚度不能滿足要求而導致藥水將內層基板的導電線路腐蝕。

本技術方案提供的電路板製作方法包括如下步驟：

第一步，請一併參閱圖1至圖3，提供內層電路基板110。

內層電路基板110包括基底113、第一導電線路層111及第二導電線路層112。第一導電線路層111和第二導電線路層112分別形成於基底113的相對兩個表面。

第一導電線路層111包括多條第一導電線路1111和多個第一連接墊1112。第一導電線路層111的中間部分區域定義為第一暴露區1113，用於製作具有凹槽結構的電路板的凹槽的底部。第一暴露區1113以外的為第一壓合區1114。第一壓合區1114環繞連接第一暴露區1113。第一暴露區1113的形狀可以根據實際需要製作的電路板的凹槽的形狀進行設定。本實施例中，第一暴露區1113的形狀大致為長方形。第一連接墊1112和部分的第一導電線路1111設置於第一暴露區1113內。第一連接墊1112用於與封裝於電路板的凹槽內的電子元件相互電連接，第一暴露區1113內的第一導電線路1111用於將第一連接墊1112與第一暴露區1113外其他的第一導電線路1111相互電連接。當然，本領域技術人員可以理解，圖2中僅繪示一個第一連接墊1112和少數第一導電線路1111進行示意，事實上第一導電線路層111中第一導電線路1111及第一連接墊1112的數量、形狀及分佈均不限。

第二導電線路層112包括第二導電線路1121和第二連接墊1122。第二導電線路層112的中間部分區域定義為第二暴露區1123，用於製作具有凹槽結構的電路板的凹槽的底部。第二暴露區1123以外的為第二壓合區1124。第二暴露區1123的形狀可以根據實際需要製作的電路板的凹槽的形狀進行設定。本實施例中，第二暴露區1123的形狀大致為長方形。第二連接墊1122和部分的第二導電線路1121設置於第二暴露區1123內。第二連接墊1122用於與封裝於電路板的凹槽內的電子元件相互電連接，第二暴露區1123內的第二導電線路1121用於將第二連接墊1122與第二暴露區1123外其他的第二導電線路1121相互電連接。當然，第二暴露區1123內也可以不設置第二導電線路1121。

可以理解的是，內層電路基板110可以為多層板，也可以雙面電路板。本實施例中，內層電路基板110為雙面電路板，即基底113為一層絕緣層。在內層電路基板110的基底113內製作導電孔結構1101，以將第一導電線路層111和第二導電線路層112相互電導通。當內層電路基板110為多層電路板時，基底113可以為包括至少兩層絕緣層和至少一層導電線路層的多層結構。在所述多層結構中，導電線路層之間可以通過導電孔相互電導通。

本實施例中，在內層電路基板110內還開設有多個第一對位孔1100，該多個第一對位孔1100為貫穿內層電路基板110的通孔。第一對位孔1100並不貫穿第一暴露區1113及第二暴露區1123內。

第二步，請一併參閱圖4，在第一暴露區1113內的第一導電線路1111的表面形成第一防焊層114，以覆蓋第一暴露區1113內的第一導電線路1111，而第一連接墊1112從第一防焊層114露出。並在第一防焊層114及第一連接墊1112的表面形成覆蓋整個第一暴露區1113的第一保護膠片115。在第二暴露區1123內的第二導電線路1121的表面形成第二防焊層116，以覆蓋第二暴露區1123內的第二導電線路1121，而第二連接墊1122從第二防焊層116露出。並在第二防焊層116及第二連接墊1122的表面形成覆蓋整個第二暴露區1123的第二保護膠片117。

本實施例中，通過絲網印刷防焊油墨的方式在第一暴露區1113對應的第一導電線路1111的表面和通過第一導電線路層111露出的基底113的表面形成第一防焊層114。在第二暴露區1123對應的第二導電線路1121的表面和通過第二導電線路層112露出的基底113的表面形成第二防焊層116。在第一防焊層114與第一連接墊1112相對應的區域形成有第一通孔1141，使得每個第一連接墊1112均從與其對應的第一通孔1141露出。在第二防焊層116與第二連接墊1122相對應的區域形成有第二通孔1161，使得每個第二連接墊1122均從與其對應的第二通孔1161露出。

當第一暴露區1113內不包括有第一導電線路1111時，可以不在第一暴露區1113形成第一防焊層114。當第二暴露區1123內不包括有第二導電線路1121時，可以不在第二暴露區1123形成第二防焊層116。

本實施例中，為了使得形成的防焊層能夠更好的保護導電線路，第一防焊層114的覆蓋的區域大於第一暴露區1113，即第一防焊層114還覆蓋第一暴露區1113周圍的部分第一壓合區1114。第二防焊層116覆蓋的區域大於第二暴露區1123，即第二防焊層116還覆蓋第二暴露區1123周圍的部分第二壓合區1124。

本實施例中，通過在第一暴露區1113對應的第一防焊層114及第一連接墊1112的表面印刷液態油墨材料的方式形成第一保護膠片115。通過在第二暴露區1123對應的第二防焊層116及第二連接墊1122的表面印刷液態油墨材料的方式形成第二保護膠片117。所述液態油墨材料可以為熱固可剝型油墨，也可以為顯影型油墨。所採用的液態油墨材料在固化後，其可以承受的最高溫度應大於200攝氏度，能夠承受壓強為25千克每平方釐米的壓力。並且液態油墨材料在固化後具有良好的耐酸、堿及氧化劑的腐蝕性能。

當採用熱固可剝型油墨時，可直接將液態的油墨材料印刷於第一暴露區1113對應的第一防焊層114及第一連接墊1112的表面及第二暴露區1123對應的第二防焊層116及第二連接墊1122的表面，並且經過加熱處理，使得液態的油墨材料固化形成第一保護膠片115和第二保護膠片117。熱固型可剝型油墨具有易於剝除的特點，從而可以避免在進行剝除過程中損傷第一連接墊1112、第一防焊層114、第二連接墊1122及第二防焊層116。採用的熱固型油墨可以為LM-600 PSMS熱硬化可剝離型油墨。

當採用顯影型油墨時，可先將直接將液態的油墨材料印刷於第一暴露區1113對應的第一防焊層114及第一連接墊1112的表面及第二暴露區1123對應的第二防焊層116及第二連接墊1122的表面，然後對形成的液態的油墨材料進行曝光顯影，從而得到硬化後的第一保護膠片115及第二保護膠片117。顯影型油墨材料固化後需要採用對應的剝膜液將其去除。採用的顯影型油墨材料可以為PR 2000SA感光型油墨。

可以理解的是，當第一暴露區1113沒有形成第一防焊層114時，可以直接在第一導電線路層111的表面形成第一保護膠片115。當第二暴露區1123沒有形成第二防焊層116時，可以直接在第二導電線路層112的表面形成第二保護膠片117。

本實施例中，第一保護膠片115的形狀及大小與第一暴露區1113的形狀和大小均相同。第二保護膠片117的形狀和大小與第二暴露區1123的形狀和大小均相同。

為了使得第二導電線路層112和第一導電線路層111與後續壓合在其上的膠層之間具有良好的在壓合後能保持較強的固著力。在此步驟之後，可以對形成有第一保護膠片115和第二保護膠片117後的外露的第二導電線路層112和外露的第一導電線路層111進行粗化處理，以增加第二導電線路層112和第一導電線路層111表面的粗糙度。所述粗化處理可以採用黑化或者棕化處理，即將第二導電線路層112和外露的第一導電線路層111表面的銅進行氧化處理，使得部分銅氧化為一價銅或者二價銅，使得第二導電線路層112和第一導電線路層111表面粗化。

第三步，請一併參閱圖5，提供第一黏結膠片20、第三黏結膠片30。第一黏結膠片20內開設有與第一暴露區1113相對應的第一開口21，第三黏結膠片30內開設有與第二暴露區1123相對應的第二開口31。

本實施例中，第一黏結膠片20和第三黏結膠片30均為半固化膠片。第一開口21的橫截面形狀與第一暴露區1113的形狀相同，第一開口21的橫截面的面積大於第一暴露區1113的面積。第二開口31的橫截面形狀與第二暴露區1123的形狀相同，第二開口31的橫截面的面積大於第二暴露區1123的面積。本實施例中，第一開口21的橫截面形狀也為長方形，第一開口21的橫截面的長度大於對應的第一暴露區1113的長度，第一開口21的橫截面的寬度大於對應的第一暴露區1113的寬度，第一開口21的橫截面的長度比第一暴露區1113的長度大10至20微米，第一開口21的橫截面的寬度比第一暴露區1113的寬度大10至20微米。第二開口31的橫截面形狀也為長方形，第二開口31的橫截面的長度大於對應的第二暴露區1123的長度，第二開口31的橫截面的寬度大於對應的第二暴露區1123的寬度，第二開口31的橫截面的長度比第二暴露區1123的長度大10至20微米，第二開口31的橫截面的寬度比第二暴露區1123的寬度大10至20微米。

本實施例中，在第一黏結膠片20中開設有多個第二對位孔22，在第三黏結膠片30中開設有多個第三對位孔32，每個第二對位孔22及每個第三對位孔32均與一個第一對位孔1100相對應。

第四步，請參閱圖6，依次對位並堆疊第一黏結膠片20、內層電路基板110及第三黏結膠片30，使得第一保護膠片115位於第一開口21內，第二保護膠片117位於第二開口31內，並鉚合所述第一黏結膠片20、內層電路基板110及第三黏結膠片30，得到疊板結構110a。

本步驟中，採用鉚合裝置在對應的第一對位孔1100、第二對位孔22及第三對位孔32內設置鉚釘101，並在鉚釘101壓力的作用下使得鉚釘101周圍的第一黏結膠片20、內層電路基板110及第三黏結膠片30緊密接觸。通過鉚合可以保證第一黏結膠片20、第三黏結膠片30均與內層電路基板110精準對位，使得第一保護膠片115位於第一開口21內，第二保護膠片117位於第二開口31內。優選地，第一保護膠片115的邊緣與第一開口21周圍的第一黏結膠片20之間的間隙寬度大致相等。第二保護膠片117的邊緣與第二開口31之間的間隙寬度大致相等。

第五步，請參閱圖7，在內層電路基板110的第一黏結膠片20一側形成第一壓合基板110c,在疊板結構110a的第三黏結膠片30一側形成第二壓合基板110d而獲得多層基板110b。

所述第一壓合基板110c可以包括至少一層壓合膠片、至少一層導電圖形層和所述第一黏結膠片20，所述至少一層壓合膠片、至少一層導電圖形層交替排列，所述第一黏結膠片20與所述第一壓合基板中的一層壓合膠片相接觸，並與與其相接觸的壓合膠片黏結構成第一介電層130。

本實施例中，以第一壓合基板110c僅包括一層壓合膠片及一層導電圖形層為例還進行說明第五步的具體做法。

首先，提供第一銅箔41、第二銅箔42、第一壓合膠片51及第二壓合膠片52，並依次堆疊並壓合第一銅箔41、第一壓合膠片51、疊板結構110a、第一銅箔41、及第二壓合膠片52，第一黏結膠片20和第一壓合膠片51共同構成第一介電層130，第三黏結膠片30及第二壓合膠片52共同構成第二介電層140。第一壓合膠片51的材料與第一黏結膠片20的材料可以相同，也可以不相同。第一壓合膠片51可以採用壓合時比第一黏結膠片20流動性較高的材料製成。第二黏結膠片30的材料與第二壓合膠片52的材料可以相同，也可以不相同。第二壓合膠片52可以採用壓合時比第三黏結膠片30流動性較高的材料製成。第一壓合膠片51和第二壓合膠片52可以分別為平整的半固化片。在壓合過程中，第一壓合膠片51的流膠填充到第一保護膠片115與第一銅箔41之間的空隙中，第二壓合膠片52的流膠填充到第二保護膠片117與第二銅箔42之間的空隙中。從而，第一銅箔41及第二銅箔42與內層電路基板110可以緊密結合。並且能夠保證位於第一暴露區1113周邊的第一壓合區1114上第一黏結膠片20與第一壓合膠片51形成的第一介電層130的厚度能夠滿足要求，位於第二暴露區1123周邊的第二壓合區1124上第三黏結膠片30與第二壓合膠片52形成的第二介電層140的厚度能夠滿足要求。

然後，在第一銅箔41及第一介電層130內形成第一導電盲孔131，在第二銅箔42及第二介電層140內形成第二導電盲孔141，並形成貫穿第一銅箔41、第一介電層130、內層電路基板110、第二介電層140及第二銅箔42的導電通孔190，並選擇性蝕刻第一銅箔41形成第一導電圖形層150，選擇性蝕刻第二銅箔42形成第二導電圖形層160，得到多層基板110b。

本實施例中，在形成第一導電圖形層150和第二導電圖形層160至前形成第一導電盲孔131及導電通孔190。第一導電盲孔131的形成可以採用如下方式製作：首先在第一銅箔41及第一介電層130中開孔，然後通過化學鍍及電鍍的方式在所述孔的內形成導電材料而得到第一導電盲孔131。第一導電線路層111通過第一導電盲孔131與第一銅箔41相互電導通。第二導電盲孔141的形成方法與第一導電盲孔131的形成方法相同，第二導電線路層112通過第二導電盲孔141與第二銅箔42相互電導通。

導電通孔190可以通過先形成第一銅箔41、第一介電層130、內層電路基板110、第二介電層140及第二銅箔42的通孔，然後在通孔內填充導電材料的方式形成。

第一導電圖形層150與第二導電圖形層160均採用影像轉移工藝及蝕刻工藝形成。第一導電圖形層150通過第一導電盲孔131與第一導電線路層111相互電導通，第一導電圖形層150通過第二導電盲孔141與第二導電線路層112相互電導通。本實施例中，第一導電圖形層150覆蓋第一暴露區1113，第二導電圖形層160覆蓋第二暴露區1123。

在此之後，還可以重複上述第六步的操作，以得到更多層的第一壓合基板110c及第二壓合基板110d。

第六步，請參閱圖9，在第一導電圖形層150上形成第三防焊層170，在第二導電圖形層160上形成第四防焊層180。

本步驟中，可以採用印刷防焊油墨的方式形成第三防焊層170及第四防焊層180。第三防焊層170和第四防焊層180內分別具有開口，使得部分第一導電圖形層150從第三防焊層170的開口處露出，部分第二導電圖形層160從第四防焊層180的開口處露出。

第七步，請一併參閱圖10及圖11，沿著第一暴露區1113和第一壓合區1114的交界線，形成環形的第一切口102，並將被第一切口102環繞的第一壓合基板110c去除，形成與第一暴露區1113對應的第一凹槽103。覆蓋第一暴露區1113的第一防焊層114及從第一防焊層114暴露出的第一連接墊1112暴露在第一凹槽103中。沿著第二暴露區1123與第二壓合區1124的交界線，自所述多層基板110b的表面向第二保護膠片117形成第二切口104，並將被第二切口104圍繞的第二導電圖形層160、第二介電層140及第二保護膠片117去除，形成與第二暴露區1123對應的第二凹槽105覆蓋第二暴露區1123的第二防焊層116及從第二防焊層116暴露出的第二連接墊1122暴露在第二凹槽105中。如此，即可制得具有凹槽的多層電路板100。

第一凹槽103和第二凹槽105分別用於安裝電子元件。第一凹槽103內暴露出的第一連接墊1112用於與第一凹槽103內收容的電子元件相互電連接。第二凹槽105內暴露出的第二連接墊1122用於與第二凹槽105內收容的電子元件相互電連接。

在本實施例中，第一切口102的形狀與第一暴露區1113的形狀相對應，第一切口102環繞的形狀為四邊形。第一切口102僅貫穿第一導電圖形層150、第一介電層130及第一保護膠片115。被第一切口102環繞的第一導電圖形層150、第一介電層130及第一保護膠片115可以採用手工作業的方式將其去除。可以先將第一導電圖形層150及第一介電層130去除，再將第一保護膠片115去除。也可以第一導電圖形層150、第一介電層130及第一保護膠片115同時去除。

在本實施例中，第二切口104的形狀與第二暴露區1123的形狀相對應，第二切口104環繞的形狀也為四邊形。第二切口104僅貫穿第二導電圖形層160、第二介電層140及第二保護膠片117。被第二切口104環繞的第二導電圖形層160、第二介電層140及第二保護膠片117可以採用手工作業的方式將其去除。可以先將第二導電圖形層160、第二介電層140去除，再將第二保護膠片117去除。也可以第二導電圖形層160、第二介電層140及第二保護膠片117同時去除。

本實施例中，第一切口102和第二切口104可以採用紫外鐳射定深切割的方式形成。由於設置有第一保護膠片115及第二保護膠片117，第一介電層130不與第一暴露區1113內的第一連接墊1112及第一防焊層114相接觸，第二介電層140不與第二暴露區1123內的第二連接墊1122及第二防焊層116相接觸，從而可以保護第一連接墊1112、第一防焊層114、第二連接墊1122及第二防焊層116。並且，第一保護膠片115和第二保護膠片117具有良好的可剝離特性，易於去除。

可以理解的是，多層電路板100中的凹槽的數量、位置及深度不受本實施例的限制，多層電路板100中的凹槽的數量、位置及深度可以根據多層電路板的需要進行設定。

在本步驟之後，還可以包括對多層電路板100進行成型的步驟，以得到形狀滿足要求的多層電路板。

本實施例提供的電路板製作方法，也可以製作僅具有第一凹槽103而不具有第二凹槽105的電路板，這樣，第二導電線路層112不需要具有第二暴露區1123。在壓合時，僅需要在第二銅箔42和內層電路基板110之間壓合第二壓合膠片52形成第二介電層140，並不需要設置第三黏結膠片30。

本實施例提供的製作方法中並非每一步驟均為必要步驟，例如，可以不必採用第六步的操作，而直接依次堆疊並壓合第一銅箔41、第一壓合膠片51、第一黏結膠片20、內層電路基板110、第三黏結膠片30、第二銅箔42及第二壓合膠片52。另外，所述電路板的製作方法也可以不包括形成第三防焊層170及第四防焊層180的步驟。

本技術方案還提供一種多層電路板100，包括壓合於一起的第一壓合基板110c、內層電路基板110、第二壓合基板110d，內層電路基板110包括基底113及貼合在基底113兩相對表面的第一導電線路層111及第二導電線路層112。所述第一導電線路層111具有第一暴露區1113與第一壓合區1114，所述第一暴露區1113表面設置有第一防焊層114，且第一暴露區1113的多個第一連接墊1112從所述第一防焊層114中露出。所述第二導電線路層112具有第二暴露區1123與第二壓合區1124，所述第二暴露區1123表面設置有第二防焊層116，且第二暴露區1123的多個第二連接墊1122從所述第二防焊層116中露出。

本實施例中，第一壓合基板110c和第二壓合基板110d均指包括一層導電圖形層。即第一壓合基板110c包括壓合於一起具有開口的第一黏結膠片20、第一壓合膠片51和第一導電圖形層150，第一黏結膠片20形成於內層電路基板110的第一壓合區1114上，第一黏結膠片20與第一壓合膠片51相鄰。在多層電路板100內形成有貫穿第一壓合基板110c的第一凹槽103，所述第一凹槽103與所述第一防焊層114相對應，以使所述第一防焊層114和從第一防焊層114中露出的第一連接墊1112暴露於所述第一凹槽103中，所述第一凹槽103用於容置電子元器件。

第二壓合基板110d包括壓合於一起具有開口的第二黏結膠片30、第二壓合膠片52和第二導電圖形層160，第二黏結膠片30形成於內層電路基板110的第二壓合區1124上，第二黏結膠片30與第二壓合膠片51相鄰。在多層電路板100內形成有貫穿第二壓合基板110d的第二凹槽105，所述第二凹槽105與所述第二防焊層116相對應，以使所述第二防焊層116和從第二防焊層116中露出的第二連接墊1122暴露於所述第二凹槽105中，所述第二凹槽105用於容置電子元器件。

當第一壓合基板110c和第二壓合基板110d為多層基板時，其結構可以為如下所述。

所述第一壓合基板110c包括壓合於一起具有開口的第一黏結膠片20、多層開槽的第一壓合膠片51和多層開口的第一導電圖形層150，第一黏結膠片20與第一壓合膠片51相鄰，所述多層開槽的第一壓合膠片51和多層開口的第一導電圖形層150交替排列，每相鄰兩層開槽的第一壓合膠片51之間僅有一層開口的第一導電圖形層150，所述第一壓合基板110c具有一個第一凹槽103，所述第一凹槽103貫穿第一壓合基板110c的每層開槽的第一壓合膠片51和每層開口的第一導電圖形層150，所述第一凹槽103與所述第一防焊層114相對應，以使所述第一防焊層114和從第一防焊層114中露出的第一連接墊1112暴露於所述第一凹槽103中，所述第一凹槽103用於容置電子元器件。

所述第二壓合基板110d包括壓合於一起的具有開口的第二黏結膠片30、多層開槽的第二壓合膠片52和多層開口的第二導電圖形層160，所述多層開槽的第二壓合膠片52和多層開口的第二導電圖形層160交替排列，每相鄰兩層開槽的第二壓合膠片52之間僅有一層開口的第二導電圖形層160，所述第二壓合基板110d具有一個第二凹槽105，所述第二凹槽105貫穿第二壓合基板110d的每層開槽的第二壓合膠片52和每層開口的第二導電圖形層160，所述第二凹槽105與所述第二防焊層116相對應，以使所述第二防焊層116和從第二防焊層116中露出的第二連接墊1122暴露於所述第二凹槽105中，所述第二凹槽105用於容置電子元器件。

本技術方案提供的電路板的製作方法，在內層導電線路層的表面壓合有兩張膠片，其中一張膠片開設有與內層導電線路層暴露區對應的開口，而另一張並不設置有暴露區對應的開口。相比於只設置一張具有對應開口的膠片進行壓合的方法，在壓合時，可以保證有更多的流膠流入至保護膠片與壓合的銅箔之間，從而位於內層導電線路層暴露區上的銅箔與對應的位置內層電路基板緊密結合，並且，能夠保證兩張膠片形成的介電層的厚度能夠滿足要求，以防止後續將銅箔製作形成導電線路時由於介電層的厚度不能滿足要求而導致藥水將內層基板的導電線路腐蝕。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．電路板

101．．．鉚釘

102．．．第一切口

103．．．第一凹槽

104．．．第二切口

105．．．第二凹槽

110．．．內層電路基板

110a．．．疊板結構

110b．．．多層基板

110c．．．第一壓合基板

110d．．．第二壓合基板

1100．．．第一對位孔

111．．．第一導電線路層

1101．．．導電孔結構

1111．．．第一導電線路

1112．．．第一連接墊

1113．．．第一暴露區

1114．．．第一壓合區

112．．．第二導電線路層

1121．．．第二導電線路

1122．．．第二連接墊

1123．．．第二暴露區

1124．．．第二壓合區

113．．．基底

114．．．第一防焊層

115．．．第一保護膠片

116．．．第二防焊層

117．．．第二保護膠片

130．．．第一介電層

131．．．第一導電盲孔

140．．．第二介電層

141．．．第二導電盲孔

150．．．第一導電圖形層

160．．．第二導電圖形層

170．．．第三防焊層

180．．．第四防焊層

190．．．導電通孔

20．．．第一黏結膠片

21．．．第一開口

22．．．第二對位孔

30．．．第二黏結膠片

31．．．第二開口

32．．．第三對位孔

41．．．第一銅箔

42．．．第二銅箔

51．．．第一壓合膠片

52．．．第二壓合膠片

圖1係本技術方案實施例提供的內層基板的剖面示意圖。

圖2係圖1的俯視圖。

圖3係圖1的仰視圖。

圖4係圖1的內層電路基板的第一導電線路層一側形成第一防焊層和第一保護膠片，第二導電線路層形成第二防焊層和第二保護膠片後的剖面示意圖。

圖5係技術方案提供的第一黏結膠片和第一壓合膠片的剖面示意圖。

圖6係圖4的內層基板與第一黏結膠片及第一壓合膠片鉚合後形成疊板結構的剖視圖。

圖7係在圖6的疊板結構的一側壓合第三黏結膠片及第一銅箔，在另一側壓合第二壓合膠片及第二銅箔後的剖視圖。

圖8係圖7中第一銅箔製作形成第一導電圖形層，第二銅箔製作形成第二導電線路層後的得到的多層基板的剖視圖。

圖9係圖8的第一導電圖形層上形成第三防焊層，第二導電圖形層上形成第四防焊層後的剖視圖。

圖10係圖9的多層基板形成第一切口和第二切口後的剖視圖。

圖11係圖10中被第一切口環繞的材料被去除形成第一凹槽，被第二切口環繞的材料被去除形成第二凹槽而得到的多層電路板的剖視圖。

100．．．電路板

103．．．第一凹槽

105．．．第二凹槽

110．．．內層電路基板

110c．．．第一壓合基板

110d．．．第二壓合基板

111．．．第一導電線路層

112．．．第二導電線路層

113．．．基底

131．．．第一導電盲孔

141．．．第二導電盲孔

150．．．第一導電圖形層

160．．．第二導電圖形層

20．．．第一黏結膠片

30．．．第二黏結膠片

51．．．第一壓合膠片

52．．．第二壓合膠片

Claims (18)

1. 一種電路板的製作方法，包括步驟：
   提供內層電路基板，所述電路基板包括基底及形成於基底表面的第一導電線路層，所述第一導電線路層包括第一暴露區及環繞連接第一暴露區的第一壓合區；
   在第一導電線路層的第一暴露區設置第一保護膠片；
   在內層電路基板的第一導電線路層一側鉚合第一黏結膠片，所述第一黏結膠片具有與第一暴露區相對應的第一開口，所述第一保護膠片位於第一開口內；
   在內層電路基板的第一黏結膠片一側形成第一壓合基板而獲得多層基板，所述第一壓合基板包括至少一層壓合膠片、至少一層導電圖形層和所述第一黏結膠片，所述至少一層壓合膠片與所述至少一層導電圖形層交替排列，所述第一黏結膠片與所述第一壓合基板中的一層壓合膠片相接觸，並與與其相接觸的壓合膠片黏結構成第一介電層；以及
   在多層基板靠近第一壓合基板的一側沿著第一暴露區的邊界切割第一壓合基板，以形成僅貫穿第一壓合基板的且與第一暴露區的邊界相對應的環形的第一切口，去除被第一切口環繞的該部分第一壓合基板，並去除第一保護膠片，從而形成與第一暴露區對應的凹槽。
2. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，所述第一導電線路層包括多條第一導電線路及多個第一連接墊，所述多個第一連接墊及部分第一導電線路位於所述第一暴露區內。
3. 如請求項2所述的電路板的製作方法，其中，在第一暴露區內的第一導電線路層的表面形成第一保護膠片之前，還包括在第一暴露區上設置第一防焊層的步驟，所述第一防焊層覆蓋第一暴露區內的多條第一導電線路，覆蓋第一暴露區內的基底的表面，並暴露出第一暴露區的多個第一連接墊，所述第一保護膠片覆蓋所述第一防焊層的表面積所述多個第一連接墊的表面。
4. 如請求項3所述的電路板的製作方法，其中，所述第一防焊層還覆蓋第一暴露區周圍的部分第一壓合區。
5. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，在內層電路基板的第一黏結膠片一側形成第一壓合基板包括步驟：
   提供第一銅箔及第一壓合膠片，並壓合第一銅箔、第一壓合膠片至內層電路基板的第一黏結膠片一側；以及
   將第一銅箔製作形成第一導電圖形層。
6. 如請求項5所述的電路板的製作方法，其中，在將第一銅箔製作形成第一導電圖形層之前，還包括在第一壓合膠片和第一銅箔內形成第一導電盲孔，所述第一導電線路層及第一銅箔通過第一導電盲孔相互電導通。
7. 如請求項5所述的電路板的製作方法，其中，在將第一銅箔製作形成第一導電圖形之前，還包括形成貫穿第一銅箔、第一壓合膠片及內層電路基板的導電通孔，內層電路基板內的第一導電線路層與第一銅箔通過所述導電通孔相互電導通。
8. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，所述第一開口的橫截面形狀與第一保護膠片的形狀相同，第一開口的橫截面的面積大於第一保護膠片的面積，在鉚合所述第一黏結膠片及內層電路基板後，所述第一保護膠片的邊緣與第一開口周圍的第一黏結膠片之間具有一環形的間隙。
9. 一種電路板的製作方法，包括步驟：
   提供內層電路基板，所述內層電路基板包括基底、形成於基底表面的第一導電線路層及形成於基底另一相對表面的第二導電線路層，所述第一導電線路層包括第一暴露區及環繞連接第一暴露區的第一壓合區，所述第二導電線路層包括第二暴露區及環繞連接第二暴露區的第二壓合區；
   在第一導電線路層的第一暴露區設置第一保護膠片，在第二導電線路層的第二暴露區設置第二保護膠片；
   在所述內層電路基板的第一導電線路層一側鉚合第一黏結膠片，並在電路基板的第二導電線路層一側鉚合第二黏結膠片，所述第一黏結膠片具有與第一暴露區相對應的第一開口，所述第一保護膠片位於第一開口內，所述第二黏結膠片具有與第二暴露區相對應的第二開口，所述第二保護膠片位於第二開口內；
   在內層電路基板的第一黏結膠片一側形成第一壓合基板，在內層電路基板的第二黏結膠片一側形成第二壓合基板，而獲得多層基板，所述第一壓合基板包括至少一層第一壓合膠片、至少一層第一導電圖形層和所述第一黏結膠片，所述至少一層第一壓合膠片與所述至少一層第一導電圖形層交替排列，所述第一黏結膠片與所述第一壓合基板中的一層第一壓合膠片相接觸，並與與其相接觸的第一壓合膠片黏結構成第一介電層，所述第二壓合基板包括至少一層第二壓合膠片、至少一層第二導電圖形層和所述第二黏結膠片，所述至少一層第二壓合膠片與所述至少一層第二導電圖形層交替排列，所述第二黏結膠片與所述第二壓合基板中的一層第二壓合膠片相接觸，並與與其相接觸的第二壓合膠片黏結構成第二介電層；以及
   在多層基板靠近第一壓合基板的一側沿著第一暴露區的邊界切割第一壓合基板，以形成僅貫穿第一壓合基板的且與第一暴露區的邊界相對應的環形的第一切口，去除被第一切口環繞的該部分第一壓合基板，並去除第一保護膠片，從而形成與第一暴露區對應的第一凹槽，在多層基板靠近第二壓合基板的一側沿著第二暴露區的邊界切割第二壓合基板，以形成僅貫穿第二壓合基板的且與第二暴露區的邊界相對應的環形的第二切口，去除被第二切口環繞的該部分第二壓合基板，並去除第二保護膠片，從而形成與第二暴露區對應的第二凹槽。
10. 如請求項9所述的電路板的製作方法，其中，所述第一導電線路層包括多條第一導電線路及多個第一連接墊，所述多個第一連接墊及部分第一導電線路位於所述第一暴露區內，所述第二導電線路層包括多條第二導電線路及多個第二連接墊，所述第二連接墊及部分第二導電線路位於所述第二暴露區內。
11. 如請求項10所述的電路板的製作方法，其中，在第一暴露區內第一導電線路層上形成第一保護膠片，在第二暴露區內的第一導電線路層上形成第二保護膠片之前，還包括在第一暴露區內的第一導電線路的表面形成第一防焊層，以將第一暴露區內的第一導電線路覆蓋而第一連接墊從所述第一防焊層暴露出，所述第一保護膠片形成於第一防焊層與第一連接墊的表面，在第二暴露區內的第二導電線路的表面形成第二防焊層，以將第二暴露區內的第二導電線路覆蓋而第二連接墊從所述第二防焊層暴露出，所述第二保護膠片形成於第二防焊層與第二連接墊的表面。
12. 一種電路板的製作方法，包括步驟：
    提供內層電路基板，所述內層電路基板包括基底及形成於基底相對兩側的第一導電線路層和第二導電線路層，所述第一導電線路層包括第一暴露區及環繞連接第一暴露區的第一壓合區；
    在第一導電線路層的第一暴露區設置第一保護膠片；
    在內層電路基板的第一導電線路層一側鉚合第一黏結膠片，所述第一黏結膠片具有與第一暴露區相對應的第一開口，所述第一保護膠片位於第一開口內；
    在內層電路基板的第一黏結膠片一側形成第一壓合基板，在內層電路基板的第二黏結膠片一側形成第二壓合基板，而獲得多層基板，所述第一壓合基板包括至少一層第一壓合膠片、至少一層第一導電圖形層和所述第一黏結膠片，所述至少一層第一壓合膠片與所述至少一層第一導電圖形層交替排列，所述第一黏結膠片與所述第一壓合基板中的一層第一壓合膠片相接觸，並與與其相接觸的第一壓合膠片黏結構成第一介電層，所述第二壓合基板包括至少一層第二壓合膠片、至少一層第二導電圖形層，所述至少一層第二壓合膠片與所述至少一層第二導電圖形層交替排列，所述第二壓合基板中的一層與內層電路基板相接觸，並構成第二介電層；以及
    在多層基板靠近第一壓合基板的一側沿著第一暴露區的邊界切割第一壓合基板，以形成僅貫穿第一壓合基板的且與第一暴露區的邊界相對應的環形的第一切口，去除被第一切口環繞的該部分第一壓合基板，並去除第一保護膠片，從而形成與第一暴露區對應的凹槽。
13. 如請求項12所述的電路板的製作方法，其中，所述第一導電線路層包括多條第一導電線路及多個第一連接墊，所述多個第一連接墊及部分第一導電線路位於所述第一暴露區內。
14. 如請求項13所述的電路板的製作方法，其中，在第一暴露區內第一導電線路層上形成第一保護膠片，在第二暴露區內的第一導電線路層上形成第二保護膠片之前，還包括在第一暴露區內的第一導電線路的表面形成第一防焊層，以將第一暴露區內的第一導電線路覆蓋而第一連接墊從所述第一防焊層暴露出，所述第一保護膠片形成於第一防焊層與第一連接墊的表面。
15. 一種電路板，包括壓合於一起的壓合基板及內層電路基板，內層電路基板包括基底及貼合在基底表面的導電線路層，所述導電線路層具有暴露區與環繞連接暴露區的壓合區，所述暴露區表面設置有防焊層，且暴露區的多個連接墊從所述防焊層中露出，壓合基板包括壓合於一起的黏結膠片、壓合膠片和導電圖形層，所述黏結膠片黏結於內層電路基板的壓合區和壓合膠片之間，並與與其相黏結的該壓合膠片黏結構成介電層，所述電路板內具有僅貫穿所述壓合基板的凹槽，所述凹槽與所述暴露區相對應，以使暴露區表面的防焊層和從防焊層中露出的所述多個連接墊暴露於所述凹槽中，所述凹槽用於容置電子元器件。
16. 一種電路板，包括壓合於一起的第一壓合基板、內層電路基板及第二壓合基板，內層電路基板包括基底、形成在基底一表面的第一導電線路層及形成在基底另一相對表面的第二導電線路層，所述第一導電線路層具有第一暴露區與環繞連接第一暴露區的第一壓合區，所述第一暴露區表面設置有第一防焊層，且第一暴露區的多個第一連接墊從所述第一防焊層中露出，所述第二導電線路層具有第二暴露區與環繞連接第二暴露區的第二壓合區，所述第二暴露區表面設置有第二防焊層，且第二暴露區的多個第二連接墊從所述第二防焊層中露出，所述第一壓合基板包括壓合於一起的第一黏結膠片、第一壓合膠片和第一導電圖形層，所述第一黏結膠片黏結於內層電路基板的第一壓合區和第一壓合膠片之間，並與該第一壓合膠片黏結構成介電層，所述電路板內具有貫穿僅第一壓合基板的第一凹槽，所述第一凹槽與所述第一暴露區相對應，以使第一暴露區表面的第一防焊層和從第一防焊層中露出的所述多個第一連接墊暴露於所述第一凹槽中，第二壓合基板包括壓合於一起的第二黏結膠片、第二壓合膠片和第二導電圖形層，第二黏結膠片黏結於內層電路基板的第二壓合區和第二壓合膠片之間，並與該第二壓合膠片黏結構成另一介電層，所述電路板內具有僅貫穿第二壓合基板的第二凹槽，所述第二凹槽與所述第二暴露區相對應，以使第二暴露區表面的第二防焊層和從第二防焊層中露出的所述多個第二連接墊暴露於所述第二凹槽中，所述第一凹槽及第二凹槽均用於容置電子元器件。
17. 一種電路板，包括壓合於一起的壓合基板及內層電路基板，內層電路基板包括基底及貼合在基底表面的第一導電線路層，所述第一導電線路層具有第一暴露區與環繞連接第一暴露區的第一壓合區，所述第一暴露區表面設置有第一防焊層，且第一暴露區的多個第一連接墊從所述第一防焊層中露出，所述第一壓合基板包括壓合於一起的第一黏結膠片、多層第一壓合膠片和多層第一導電圖形層，第一黏結膠片黏結於第一壓合區和第一壓合基板的一層第一壓合膠片之間，並與與其相黏結的第一壓合膠片構成介電層，所述多層第一壓合膠片和多層第一導電圖形層交替排列，每相鄰兩層第一壓合膠片之間僅有一層第一導電圖形層，所述第一壓合基板具有一個第一凹槽，所述第一凹槽貫穿第一壓合基板中的第一黏結膠片、每層第一壓合膠片和每層第一導電圖形層，從而在第一壓合基板中的第一黏結膠片、每層第一壓合膠片和每層第一導電圖形層中均形成開口，所述第一凹槽與所述第一暴露區相對應，以使第一暴露區表面的第一防焊層和從第一防焊層中露出的所述多個第一連接墊暴露於所述第一凹槽中，所述第一凹槽用於安裝電子元器件。
18. 一種電路板，包括壓合於一起的第一壓合基板、內層電路基板及第二壓合基板，內層電路基板包括基底、形成在基底一表面的第一導電線路層及形成在基底另一相對表面上的第二導電線路層，所述第一導電線路層具有第一暴露區與環繞連接第一暴露區的第一壓合區，所述第一暴露區表面設置有第一防焊層，且第一暴露區的多個第一連接墊從所述第一防焊層中露出，所述第二導電線路層具有第二暴露區與環繞連接第二暴露區的第二壓合區，所述第二暴露區表面設置有第二防焊層，且第二暴露區的多個第二連接墊從所述第二防焊層中露出，所述第一壓合基板包括壓合於一起的第一黏結膠片、多層第一壓合膠片和多層第一導電圖形層，第一黏結膠片黏結於第一壓合區和第一壓合基板的一層第一壓合膠片之間，並與與其黏結的第一壓合膠片構成介電層，所述多層第一壓合膠片和多層第一導電圖形層交替排列，每相鄰兩層第一壓合膠片之間僅有一層第一導電圖形層，所述第一壓合基板具有一個第一凹槽，所述第一凹槽貫穿第一壓合基板中的每層第一壓合膠片和每層第一導電圖形層，從而在第一壓合基板中的第一黏結膠片、每層第一壓合膠片和每層第一導電圖形層中均形成開口，所述第一凹槽與所述第一暴露區相對應，以使所述第一暴露區表面的第一防焊層和從第一防焊層中露出的所述多個第一連接墊暴露於所述第一凹槽中，所述第二壓合基板包括壓合於一起的第二黏結膠片、多層第二壓合膠片和多層第二導電圖形層，第一黏結膠片黏結於第二壓合區和第二壓合基板的一層第二壓合膠片之間，並與與其黏結的第二壓合膠片構成另一介電層，所述多層第二壓合膠片和多層第二導電圖形層交替排列，每相鄰兩層第二壓合膠片之間僅有一層第二導電圖形層，所述第二壓合基板具有一個第二凹槽，所述第二凹槽貫穿第二壓合基板中的第二黏結膠片、每層第二壓合膠片和每層第二導電圖形層，從而在第二壓合基板中的第二黏結膠片、每層第二壓合膠片和每層第二導電圖形層中均形成開口，所述第二凹槽與所述第二暴露區相對應，以使所述第二暴露區表面的第二防焊層和從第二防焊層中露出的所述多個第二連接墊暴露於所述第二凹槽中，所述第一凹槽及第二凹槽均用於安裝電子元器件。