JP4885097B2 - 抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造法 - Google Patents
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Description
有機樹脂絶縁層および金属配線層をそれぞれ複数有する多層プリント配線板の、前記金属配線層中の内層となる少なくとも1層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、
前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面に配される前記金属配線層に、対となる電極を形成し、
前記電極の相互間に膜状抵抗素子を形成し、
前記膜状抵抗素子を形成した金属配線層の側に、第1の接着剤を介して金属箔または金属張積層板を第1の温度・圧力で接着し、
前記有機樹脂絶縁層の一部を開口して前記膜状抵抗素子に対してトリミングを行い、
前記有機樹脂絶縁層の側に第2の接着剤を介して金属箔または金属張積層板を、前記第1の温度・圧力よりも低い第2の温度・圧力で接着する
ことを特徴とする抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造方法、
を提供する。
2 銅箔層
2b 抵抗の電極となる配線パターン
3 銅箔層
3b レーザ等によるトリミング用の開口
3c 抵抗値の確認用のプロービング用孔に対する開口
3d 内層回路
4 両面銅張積層板
5 表面処理層
6 抵抗素子
7 抵抗素子6を有する回路基材
8 LCPフィルム
9 銅箔
10 片面銅張積層板
11 プロービング用孔
12 抵抗素子に形成された溝
13 抵抗値が微調整された抵抗素子を有する回路基材
14 接着剤
15 片面銅張積層板
16 積層工程が終了した回路基材
17 スルーホール
18 スルーホールめっきが終了した回路基材
19 外層配線パターン
20 抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板
101 ポリイミド等のベース絶縁材
102b 配線パターン
103b 内層回路
104 両面銅張積層板
105 無電解銀めっき等の表面処理層
106 抵抗素子
107 抵抗素子に形成された溝
108 両面回路基材
109 接着剤
110 片面銅張積層板
111 スルーホール
112 外層配線パターン
113 従来方法による抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板
Claims (1)
- 有機樹脂絶縁層および金属配線層をそれぞれ複数有する多層プリント配線板の、前記金属配線層中の内層となる少なくとも1層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、
前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面に配される前記金属配線層に、対となる電極を形成し、
前記電極の相互間に膜状抵抗素子を形成し、
前記膜状抵抗素子を形成した金属配線層の側に、第1の接着剤を介して金属箔または金属張積層板を第1の温度・圧力で接着し、
前記有機樹脂絶縁層の一部を開口して前記膜状抵抗素子に対してトリミングを行い、
前記有機樹脂絶縁層の側に第2の接着剤を介して金属箔または金属張積層板を、前記第1の温度・圧力よりも低い第2の温度・圧力で接着する
ことを特徴とする抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造方法。
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- 2007-09-19 JP JP2007242001A patent/JP4885097B2/ja active Active
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