CN107231761B - 一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法 - Google Patents

一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电胶连接，除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤：1）切割非导电胶；2）切割导电胶；3）制备拼接胶；4）预贴拼接胶；5）预压拼接胶；6）热压，热压完成后，所述的传感器与所述的印制电路板粘接在一起。本发明的一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。

Description

一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法
技术领域
本发明属于印制电路技术领域，具体涉及一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法。
背景技术
随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对器件轻薄化的要求也越来越高，而现有技术中关于传感器与印制电路板连接的相关文献较少。
中国申请号为201320300361.9，名称为“一种PCB板与薄膜电容式触摸传感器的连接结构”，包括印制电路板以及薄膜电容式触摸传感器，还包括刚性固定架，薄膜电容式触摸传感器夹设于印制电路板与刚性固定架之间。但是该专利只适用于薄膜电容式触摸传感器，且除薄膜电容式触摸传感器和印制电路板外，还需要外部的固定装置，不利于器件的轻薄化，也不适用印制电路板为软板（如FPC）的情况，仅适用于硬板，此外还增加了生产成本。
发明内容
有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，该方法易于实现，可批量生产。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电胶连接电导通，除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤：
1）切割非导电胶：根据所述传感器的外形切割所述非导电胶；
2）切割导电胶：根据所述焊盘的尺寸，切割所述导电胶；
3）制备拼接胶：将所述导电胶和所述非导电胶贴到同一张离型膜上，制成拼接胶；
4）预贴拼接胶：所述拼接胶与所述印制电路板对齐，将所述拼接胶未贴有所述离型膜的一面预贴在所述印制电路板上；
5）预压拼接胶：预压所述拼接胶，将所述印制电路板与所述拼接胶粘贴；
6）热压：预压完成后，撕下所述离型膜，将所述传感器与所述拼接胶对齐后贴在所述拼接胶上，然后进行热压，热压完成后，所述传感器与所述印制电路板通过所述拼接胶粘接在一起。
传感器有很多种，本发明适用于电子行业的扁平式传感器，如压力传感器等扁平式传感器，以进一步降低产品所占用的空间。
优选地，步骤1）中，将所述非导电胶对应于所述焊盘的区域切割掉，为所述导电胶预留空间。
优选地，步骤3）中使用自动贴片机或手工方法将所述导电胶和所述非导电胶贴到同一张所述离型膜上。
优选地，步骤5）中所述预压的工艺为：在70-150℃下，将贴好所述拼接胶的印制电路板放置在热压机中，以2-50kgf/cm2的压力预压10-500s。
优选地，步骤6）中所述热压的工艺为：在100-200℃下，以2-50kgf/cm2的压力压10-500s。
优选地，所述的非导电胶为热固胶或UV胶。
优选地，所述焊盘的尺寸为所述焊盘的长度为0.1-10mm，宽度为0.1-10mm。
优选地，所述步骤还包括7）表面组装：所述传感器与所述印制电路板粘接后，在所述印制电路板上进行芯片的组装加工或封装焊接处理。
优选地，所述印制电路板为柔性电路板（FPC）。
本发明还提供了另一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，其特征在于，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电胶连接电导通，除去所述焊盘的非导电区域使用压敏胶进行连接，包括以下步骤：
1）切割压敏胶：根据所述传感器的外形切割所述压敏胶；
2）切割导电胶：根据所述焊盘的尺寸，切割所述导电胶；
3）制备拼接胶：将所述导电胶和所述压敏胶贴到同一张离型膜上，制成拼接胶；
4）预贴拼接胶：所述拼接胶与所述印制电路板对齐，将所述拼接胶未贴有所述离型膜的一面预贴在所述印制电路板上，将所述印制电路板与所述拼接胶粘贴；
5）再贴拼接胶：预贴完成后，撕下所述离型膜，将所述传感器与所述拼接胶对齐后贴在所述拼接胶上，所述传感器与所述印制电路板通过所述拼接胶粘接在一起。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。
附图说明
图1为本发明中使用导电胶连接传感器和印制电路板方法的制作流程图；
图2为本发明中印制电路板的俯视图；
图3为本发明中传感器的俯视图；
图4为本发明的使用导电胶和非导电胶连接传感器和印制电路板后的侧视图；
图5为本发明中拼接胶的俯视图；
图6为实施例二中拼接胶的侧视图；
附图中：印制电路板-1，传感器-2，感应区-21，焊盘-3，线路-4，导电胶-5，非导电胶-6，非导电胶离型纸-71，导电胶离型纸-72，离型膜-8。
具体实施方式
下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
实施例一
请参阅图1至图5，本实施例的一种使用导电胶5连接传感器2和印制电路板1的方法，传感器2上具有感应区21，印制电路板1上分布有焊盘3，印制电路板1和传感器2上都具有线路4。印制电路板1与传感器2在焊盘3的位置利用导电胶5连接电导通，除去焊盘3的非导电区域使用非导电胶6进行连接，包括以下步骤：
步骤S1：切割非导电胶
根据传感器2的外形切割非导电胶6，将非导电胶6对应于焊盘3的区域切割掉，为导电胶5预留空间。本实施例中每个传感器2上对应有四个焊盘3，即在与传感器2的外形相匹配的非导电胶6上将四个焊盘3所对应的区域切割掉。
步骤S2：切割导电胶
根据焊盘3的尺寸，切割导电胶5，单个焊盘3的尺寸为焊盘的长度为0.1-10mm，宽度为0.1-10mm。
步骤S3：制备拼接胶
使用自动贴片机或手工方法将导电胶5和非导电胶6贴到同一张离型膜8上，制成拼接胶。
步骤S4：预贴拼接胶
拼接胶与印制电路板1对齐，将拼接胶未贴有离型膜8的一面预贴在印制电路板1上。
步骤S5：预压拼接胶
预压拼接胶，将印制电路板1与拼接胶粘贴。预压工艺为：在70-150℃下，将贴好拼接胶的印制电路板1放置在热压机中，以2-50kgf/cm2的压力预压10-500s。
步骤S6：热压
预压完成后，撕下离型膜8，将传感器2与拼接胶对齐后贴在拼接胶上，然后进行热压。热压的工艺为：在100-200℃下，以2-50kgf/cm2的压力压10-500s。热压完成后，传感器2与印制电路板1通过拼接胶粘接在一起。
步骤S7：表面组装
传感器2与印制电路板1粘接后，可在印制电路板1上进行芯片的组装加工或封装焊接处理，即为表面组装技术（SMT）。
非导电胶6的种类和使用厚度、焊盘3的尺寸可以根据实际的使用情况作调整。本实施例的非导电胶6为热固胶或UV胶。导电胶5和非导电胶6的厚度为5-100um。印制电路板1可为柔性电路板FPC。焊盘3的数量为1-100个，根据传感器2上焊盘3的数量决定，本实施例优选传感器2上焊盘3数量为4个。
实施例二
请参阅图1至图6，本实施例的一种使用导电胶5连接传感器2和印制电路板1的方法，传感器2上具有感应区21，印制电路板1上分布有焊盘3，印制电路板1和传感器2上都具有线路4。印制电路板1与传感器2在焊盘3的位置利用导电胶5连接电导通，除去焊盘3的非导电区域使用压敏胶6进行连接，本实施例的压敏胶6为压敏胶6，包括以下步骤：
步骤S1：切割压敏胶
根据传感器2的外形切割压敏胶6，将对应焊盘3的区域切割掉，为导电胶5预留空间。
步骤S2：切割导电胶
根据焊盘3的尺寸，切割导电胶5，单个焊盘3的尺寸为焊盘的长度为0.1-10mm，宽度为0.1-10mm。
步骤S3：制备拼接胶
使用自动贴片机或手工方法将导电胶5贴到导电胶离型纸72上，压敏胶6贴到非导电胶离型纸71上，然后在导电胶离型纸72和非导电胶离型纸71的外侧贴上离型膜8，制成拼接胶。
步骤S4：预贴拼接胶
拼接胶与印制电路板1对齐，将拼接胶未贴有离型膜8的一面预贴在印制电路板1上。
步骤S5：再贴拼接胶
预贴完成后，撕下离型膜8以及非导电胶离型纸71和导电胶离型纸72，将传感器2与拼接胶对齐后贴在拼接胶上，传感器2与印制电路板1通过拼接胶粘接在一起。
步骤S6：表面组装
传感器2与印制电路板1粘接后，可在印制电路板1上进行芯片的组装加工或封装焊接处理，即为表面组装技术（SMT）。
导电胶5和压敏胶6的使用厚度、焊盘3的尺寸可以根据实际的使用情况作调整。焊盘3的数量为1-100个，根据传感器2上焊盘3的数量决定，本实施例优选传感器2上焊盘3为4个，导电胶5和压敏胶6的厚度为5-100um。
印制电路板可为PCB硬板也可为柔性电路板FPC。传感器有很多种，本发明适用于电子行业的扁平式传感器，如压力传感器等扁平式传感器，以进一步降低产品所占用的空间。本发明的传感器与印制电路板的连接结构可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，其特征在于，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电胶连接电导通，除所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤：
1)切割非导电胶：根据所述传感器的外形切割所述非导电胶，将所述非导电胶对应于焊盘的区域切割掉，为导电胶预留空间；
2)切割导电胶：根据所述焊盘的尺寸，切割所述导电胶；
3)制备拼接胶：将所述导电胶和所述非导电胶贴到同一张离型膜上，制成拼接胶；
4)预贴拼接胶：所述拼接胶与所述印制电路板对齐，将所述拼接胶未贴有所述离型膜的一面预贴在所述印制电路板上；
5)预压拼接胶：预压所述拼接胶，将所述印制电路板与所述拼接胶粘贴；
6)热压：预压完成后，撕下所述离型膜，将所述传感器与所述拼接胶对齐后贴在所述拼接胶上，然后进行热压，热压完成后，所述传感器与所述印制电路板通过所述拼接胶粘接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，步骤1)中，将所述非导电胶对应于所述焊盘的区域切割掉，为所述导电胶预留空间。
3.根据权利要求1所述的一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，步骤3)中使用自动贴片机或手工方法将所述导电胶和所述非导电胶贴到同一张所述离型膜上。
4.根据权利要求1所述的一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，步骤5)中所述预压的工艺为：在70-150℃下，将贴好所述拼接胶的印制电路板放置在热压机中，以2-50kgf/cm2的压力预压10-500s。
5.根据权利要求1所述的一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，步骤6)中所述热压的工艺为：在100-200℃下，以2-50kgf/cm2的压力压10-500s。
6.根据权利要求1所述的一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述的非导电胶为热固胶或UV胶。
7.根据权利要求1所述的一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述焊盘的尺寸为所述焊盘的长度为0.1-10mm，宽度为0.1-10mm。
8.根据权利要求1所述的一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述步骤还包括7)表面组装：所述传感器与所述印制电路板粘接后，在所述印制电路板上进行芯片的组装加工或封装焊接处理。
9.根据权利要求1所述的一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述印制电路板为柔性电路板。
10.一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，其特征在于，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电胶连接电导通，除去所述焊盘的非导电区域使用压敏胶进行连接，包括以下步骤：
1)切割压敏胶：根据所述传感器的外形切割所述压敏胶，将对应焊盘的区域切割掉，为导电胶预留空间；
2)切割导电胶：根据所述焊盘的尺寸，切割所述导电胶；
3)制备拼接胶：将所述导电胶和所述压敏胶贴到同一张离型膜上，制成拼接胶；
4)预贴拼接胶：所述拼接胶与所述印制电路板对齐，将所述拼接胶未贴有所述离型膜的一面预贴在所述印制电路板上，将所述印制电路板与所述拼接胶粘贴；
5)再贴拼接胶：预贴完成后，撕下所述离型膜，将所述传感器与所述拼接胶对齐后贴在所述拼接胶上，所述传感器与所述印制电路板通过所述拼接胶粘接在一起。
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