CN107037924A - 线路板组件、触感模组及触感模组的制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了线路板组件，包括第一盖膜、双面柔性线路板、第二盖膜补强件和导电件，第一盖膜上设有第一开窗；还设有贯穿双面柔性线路板和第二盖膜并与第一开窗正对的接地孔，导电件的一端与双面柔性线路板的地线电连接，另一端穿过接地孔并与补强件电连接；具有良好的接地导电性能。还公开了触感模组，包括前述线路板组件和IC模块；具有良好的接地导电性能。还公开了前述触感模组的制造工艺，包括如下步骤：贴合第一盖膜、双面柔性线路板、第二盖膜和补强件；印刷锡膏，印刷的锡膏一部分自地线经接地孔延伸至补强件，另一部分对应IC模块的元件焊接位；在IC模块的元件焊接位处的锡膏上设置IC模块的元件；固化锡膏；工艺简单，良品率高。

Description

线路板组件、触感模组及触感模组的制造工艺

技术领域

本发明属于触摸屏领域，具体涉及线路板组件、触感模组及触感模组的制造工艺。

背景技术

随着手机、平板等电子产品的发展，LCD、TP等模组的设计要求越来越高，利率越来越低，所以后续触摸屏上的部件必须向低阻值、低成本保持原有性能等方向发展。目前行业内触摸屏通常采用导电纯胶的方式实现线路板的补强用钢片与地线导通，导电纯胶是一种液态热固胶，使用需要通过涂布机均匀涂布在PET上，由PET基材承托卷成卷料，只有如此才能达到统一厚度及导通有效性，这种特殊要求工艺复杂，造价成本非常高，更多的工艺流程容易造成生产的不良，而且导电纯胶结合力差，在后续贴装工序中遇到高温容易造成钢片起泡，接地导电性能也差，阻抗高。

发明内容

本发明所要解决的一个技术问题在于提供易于生产，具有良好的接地导电性能的线路板组件。

为解决上述技术问题，本发明线路板组件采用的技术方案是：

线路板组件，包括自上而下设置的第一盖膜、双面柔性线路板、第二盖膜、补强件和导电件，所述第一盖膜上对应所述双面柔性线路板的焊接电子元件处设有第一开窗，还包括贯穿所述双面柔性线路板和所述第二盖膜且与所述第一开窗正对的接地孔，所述导电件的一端与所述双面柔性线路板的地线电连接，另一端穿过所述接地孔并与所述补强件电连接，所述导电件由自所述地线延伸至所述补强件的锡膏固化而成。

具体地，所述接地孔设为两个以上，且各所述接地孔间隔设置。

具体地，所述接地孔的孔径为0.75-0.85mm。

进一步地，所述第二盖膜与所述补强件之间通过双面胶粘接，所述双面胶上设有与所述接地孔正对的第一通孔。

本发明提供的线路板组件的有益效果在于：通过设置贯穿接地孔的导电件来实现位于双面柔性线路板一侧的地线与位于双面柔性线路板另一侧的补强件的电连接，结构简单、易于生产，具有良好的接地导电性能；加之导电件由锡膏固化而成，补强件和双面柔性线路板均能够与导电件可靠结合，进一步提高接地可靠性，还能够加强结构整体连接稳定性，避免补强件或者第二盖膜从双面柔性线路板上剥离。

本发明所要解决的另一个技术问题在于提供易于生产，具有良好的接地导电性能的触感模组。

为解决上述技术问题，本发明触感模组采用的技术方案是：

触感模组，包括前述线路板组件，所述双面柔性线路板上对应所述第一开窗处设有用于实现触控的IC模块。

本发明提供的触感模组的有益效果在于：具有良好的接地性能，能够降低阻抗，提高ESD通过率，有利于提高触摸屏显示的可靠性。

本发明所要解决的再一个技术问题在于提供工艺简单，良品率高的触感模组的制造工艺。

为解决上述技术问题，本发明触感模组的制造工艺采用的技术方案是：

触感模组的制造工艺，包括：

顺序贴合所述第一盖膜、所述双面柔性线路板、所述第二盖膜和所述补强件；

在所述双面柔性线路板对应所述第一开窗处印刷锡膏，印刷锡膏区域覆盖所述接地孔，印刷的锡膏一部分自所述地线经所述接地孔延伸至所述补强件，另一部分对应所述IC模块的元件焊接位；

在所述IC模块的元件焊接位处的所述锡膏上设置所述IC模块的元件；

固化所述锡膏。

进一步地，顺序贴合所述第一盖膜、所述双面柔性线路板、所述第二盖膜和所述补强件的步骤包括：

在所述双面柔性线路板的上表面和下表面分别贴合所述第一盖膜和所述第二盖膜；

在所述第一盖膜开设所述第一开窗，在所述双面柔性线路板和所述第二盖膜上开设所述接地孔；

在所述第二盖膜的下表面贴合所述补强件。或者

在所述第一盖膜开设所述第一开窗；

在所述双面柔性线路板的上表面和下表面分别贴合所述第一盖膜和所述第二盖膜；

在所述双面柔性线路板和所述第二盖膜上开设所述接地孔；

在所述第二盖膜的下表面贴合所述补强件。

进一步地，在所述第二盖膜的下表面贴合所述补强件的步骤包括：先在所述第二盖膜的下表面上贴合双面胶，再将所述补强件贴合在所述双面胶上。

进一步地，所述双面胶在与所述第二盖膜上贴合之前设置第一通孔，贴合时所述第一通孔与所述接地孔正对；或者

所述双面胶在与所述第二盖膜上贴合之后设置第一通孔，且所述第一通孔与所述接地孔正对。

本发明提供的触感模组的制造工艺的有益效果在于：工艺简单，易于操作，在印刷焊接IC模块的元件用锡膏的同一阶段也完成了用于固化成导电件的那一部分锡膏的印刷，有利于提高生产效率、提高良品率和降低生产成本，制得的触感模组具有良好的接地导电性能。

附图说明

图1为本发明实施例提供的线路板组件的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的线路板组件设置导电件之前的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的触感模组的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的触感模组的制造工艺的流程图；

其中：1-第一盖膜、11-第一开窗、2-双面柔性线路板、3-第二盖膜、4-补强件、5-双面胶、51-第一通孔、6-接地孔、7-导电件、8-IC模块。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1-2所示，本发明实施例提供的线路板组件，包括自上而下设置的第一盖膜1、双面柔性线路板2、第二盖膜3、补强件4和导电件7，所谓的双面柔性线路板2是指双面都印刷导电线路的柔性线路板，第一盖膜1上对应双面柔性线路板2的焊接电子元件(如后述的IC模块8的元件)处设有第一开窗11，同时还包括贯穿双面柔性线路板2和第二盖膜3且正对于第一开窗11的接地孔6，导电件7的一端与双面柔性线路板2的地线电连接，另一端穿过接地孔6并与补强件4电连接。该线路板组件适用于触摸屏。

通过设置贯穿接地孔6的导电件7来实现位于双面柔性线路板2一侧的地线与位于双面柔性线路板2另一侧的补强件4的电连接，结构简单、易于生产，具有良好的接地导电性能；加之导电件7由锡膏固化而成，补强件4和双面柔性线路板2均能够与导电件7可靠结合，进一步提高接地可靠性，还能够加强结构整体连接稳定性，避免补强件4或者第二盖膜3从双面柔性线路板2上剥离。第一盖膜1和第二盖膜3的作用是保护双面柔性线路板2两面的导电线路，防止导电线路氧化，保证导电线路相对于其它外部结构的绝缘性。补强件4的作用是用于支撑双面柔性线路板2，提高整体强度。补强件4具体可以选用钢片、铝片和铍铜片等具有良好导电特性的部件。

具体地，在本发明实施例中，接地孔6设为两个以上，且各接地孔6间隔设置，有利于提降补强件4的接地阻抗。

具体地，在本发明实施例中，接地孔6的孔径为0.75-0.85mm，有利于降低阻抗，提高ESD(即静电释放)通过率，提高触摸屏可靠性。优选，接地孔6设为4-6个，而接地孔6的孔径均为0.8mm，在不降低双面柔性线路板2的强度的前提下，更大程度降低了补强件4的接地阻抗。优选接地孔6设置在双面柔性线路板2的中线区域，以免靠边开设开孔而影响双面柔性线路板2的结构稳定性。

进一步地，第二盖膜3与补强件4之间通过双面胶5粘接，双面胶5上设有与接地孔6正对的第一通孔51。第二盖膜3和补强件4之间无需导电纯胶来粘接，而是通过普通的双面胶5粘接，结构简单，有利于简化生产工艺流程，提高生产效率，降低成本。通过双面胶5粘接第二盖膜3和补强件4，再通过导电件7加强双面柔性线路板2、第二盖膜3和补强件4的连接，整体结构更为稳定可靠。

如图3所示，本发明实施例提供的触感模组，包括前述线路板组件，双面柔性线路板2上对应第一开窗11处设有用于实现触控的IC模块8。该触感模组适用于触摸屏。

触感模组采用前述线路板组件，具有良好的接地性能，能够降低阻抗，提高ESD通过率，有利于提高触摸屏显示的可靠性。

本发明实施例提供的触感模组的制造工艺，包括：

S1、顺序贴合第一盖膜1、双面柔性线路板2、第二盖膜3和补强件4；

S2、在双面柔性线路板2对应第一开窗11处印刷锡膏；在步骤S2中印刷锡膏区域覆盖接地孔6，印刷的锡膏一部分自地线经接地孔6延伸至补强件4，另一部分对应IC模块8的元件焊接位；

S3、在IC模块8的元件焊接位处的锡膏上设置IC模块8的元件；

S4、固化锡膏，得到触感模组。

工艺简单，易于操作，在印刷焊接IC模块8的元件用锡膏的同时顺便完成了用于固化成导电件7的那一部分锡膏的印刷，有利于提高生产效率、提高良品率和降低生产成本。

具体地，步骤S2、S3和S4通过SMT工艺完成。完成步骤S1，得到线路板光板(如图2所示)，通过SMT工艺贴片的过程实现IC模块8元件的焊接和补强件4接地线路的设置(如图3所示)，工艺大大简化，具有更高的生产效率，有利于提高良品率及降低生产成本。

进一步地，如图4所示，在本发明实施例中，步骤S1包括：

先在双面柔性线路板2的上表面和下表面分别贴合第一盖膜1和第二盖膜3，具体可通过压合工艺将第一盖膜1和第二盖膜3贴合在双面柔性线路板2，即图4所示的压膜步骤；再在第一盖膜1开设第一开窗11，在双面柔性线路板2和第二盖膜3上开设接地孔6，具体可通过打孔工艺形成接地孔6和第一开窗11，即图4所示的打孔步骤；再在第二盖膜3的下表面贴合补强件4。

先贴膜(第一盖膜1和第二盖膜3)再开设接地孔6，有利于保证接地孔6对应于双面柔性线路板2部分与对应于第二盖膜3部分的位置正对、大小一致，以免第二盖膜3影响接地电阻，保证具有更小的接地阻抗。而第一开窗11也在贴膜后开设，是接地孔6和第一开窗11等需要打孔的位置利用打孔设备在同一阶段完成，提高生产效率。当然也可将选择先开设第一开窗11，再贴膜，这样可以利用现有的第一盖膜1，也可以提高开孔的边缘平整度，此方案的步骤S1包括的步骤如下：先在第一盖膜1开设第一开窗11；再在双面柔性线路板2的上表面和下表面分别贴合第一盖膜1和第二盖膜3；再在双面柔性线路板2和第二盖膜3上开设接地孔6；再在第二盖膜3的下表面贴合补强件4。

进一步地，在本发明实施例中，在第二盖膜3的下表面贴合补强件4的步骤包括：先在第二盖膜3的下表面上贴合双面胶5，再将补强件4贴合在双面胶5上。通过普通的双面胶5来粘接补强件4和第二盖膜3，工艺简单，易于操作，无需固化，缩短加工时间，有利于提高生产效率。

进一步地，在本发明实施例中，双面胶5与第二盖膜3上贴合之前，在双面胶5上设置第一通孔51，贴合时第一通孔51与接地孔6正对；这样有利于提高第一通孔51边缘的平整度，避免第一通孔51边缘的毛刺、碎片影响补强件4的接地电阻。当然也可选择双面胶5与第二盖膜3上贴合之后，再在双面胶5上设置第一通孔51，且第一通孔51与接地孔6正对；这样有利于提高双面胶5与第二盖膜3贴合的效率。

结合图4，对本发明优选实施例的触感模组的制造工艺进行详细说明如下：

先开料，再对开料的基材进行烘烤，再钻孔，再对钻出的孔沉镀铜形成能够连接基材的两面的电路，再进行化学清洗，再对基材的两面进行贴干膜、显影、蚀刻、去膜，清洗，得到两面形成有导电线路的柔性线路板(即双面柔性线路板2)，再通过压膜工艺，将第一盖膜1和第二盖膜3贴在双面柔性线路板2的表面用于保护两面的导电线路，再进行化金，在双面柔性线路板2边缘露出盖膜的金手指(即外接线路)上溶一层镍金、锡铅等材质保护金手指，再进行打孔、贴补强、印刷(指印刷字符等标识)、O/S电测(即测试双面柔性线路板2的开断路电学性能)，得到线路板光板，再在线路板光板上贴EMI膜(即电磁屏蔽膜)，再通过SMT工艺实现IC模块8的元件的安装，得到成品触感模组，再对触感模组进行功能测试、贴辅料(如胶带)、品检等流程，即可包装出货。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.线路板组件，包括自上而下设置的第一盖膜、双面柔性线路板、第二盖膜、补强件和导电件，所述第一盖膜上对应所述双面柔性线路板的焊接电子元件处设有第一开窗，其特征在于，还包括贯穿所述双面柔性线路板和所述第二盖膜且与所述第一开窗正对的接地孔，所述导电件的一端与所述双面柔性线路板的地线电连接，另一端穿过所述接地孔并与所述补强件电连接，所述导电件由自所述地线延伸至所述补强件的锡膏固化而成。

2.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述接地孔设为两个以上，且各所述接地孔间隔设置。

3.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述接地孔的孔径为0.75-0.85mm。

4.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述第二盖膜与所述补强件之间通过双面胶粘接，所述双面胶上设有与所述接地孔正对的第一通孔。

5.触感模组，其特征在于，包括根据权利要求1-3中任一项所述的线路板组件，所述双面柔性线路板上对应所述第一开窗处设有用于实现触控的IC模块。

6.根据权利要求5所述的触感模组的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

顺序贴合所述第一盖膜、所述双面柔性线路板、所述第二盖膜和所述补强件；

在所述双面柔性线路板对应所述第一开窗处印刷锡膏，印刷锡膏区域覆盖所述接地孔，印刷的锡膏一部分自所述地线经所述接地孔延伸至所述补强件，另一部分对应所述IC模块的元件焊接位；

在所述IC模块的元件焊接位处的所述锡膏上设置所述IC模块的元件；

固化所述锡膏。

7.根据权利要求6所述的触感模组的制造工艺，其特征在于，顺序贴合所述第一盖膜、所述双面柔性线路板、所述第二盖膜和所述补强件的步骤包括：

在所述双面柔性线路板的上表面和下表面分别贴合所述第一盖膜和所述第二盖膜；

在所述第一盖膜开设所述第一开窗，在所述双面柔性线路板和所述第二盖膜上开设所述接地孔；

在所述第二盖膜的下表面贴合所述补强件。

8.根据权利要求6所述的触感模组的制造工艺，其特征在于，顺序贴合所述第一盖膜、所述双面柔性线路板、所述第二盖膜和所述补强件的步骤包括：

在所述第一盖膜开设所述第一开窗；

在所述双面柔性线路板的上表面和下表面分别贴合所述第一盖膜和所述第二盖膜；

在所述双面柔性线路板和所述第二盖膜上开设所述接地孔；

在所述第二盖膜的下表面贴合所述补强件。

9.根据权利要求7或8所述的触感模组的制造工艺，其特征在于，在所述第二盖膜的下表面贴合所述补强件的步骤包括：先在所述第二盖膜的下表面上贴合双面胶，再将所述补强件贴合在所述双面胶上。

10.根据权利要求9所述的触感模组的制造工艺，其特征在于，所述双面胶在与所述第二盖膜上贴合之前设置第一通孔，贴合时所述第一通孔与所述接地孔正对；或者

所述双面胶在与所述第二盖膜上贴合之后设置第一通孔，且所述第一通孔与所述接地孔正对。