JPS60263250A - 薄形電子機器 - Google Patents
薄形電子機器Info
- Publication number
- JPS60263250A JPS60263250A JP59119643A JP11964384A JPS60263250A JP S60263250 A JPS60263250 A JP S60263250A JP 59119643 A JP59119643 A JP 59119643A JP 11964384 A JP11964384 A JP 11964384A JP S60263250 A JPS60263250 A JP S60263250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- printed
- printing
- conductive
- conductive material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明はフィルム基板を用いた薄形電子機器に関する。
〈従来技術〉
最近、電卓等の電子ＩＲｍにおいて、フィルムに印刷を
施した機能部品、例えばフィルムに接点及び配線を印刷
により施したキーフィルム、フィルムにホットメルト材
を印刷して形成したフィルムコネクタ等が採用されるよ
うになってきた。そして、従来では、これらの単機能で
あるフィルム部品を組み合わせさらに貼り合わせて使用
している。
施した機能部品、例えばフィルムに接点及び配線を印刷
により施したキーフィルム、フィルムにホットメルト材
を印刷して形成したフィルムコネクタ等が採用されるよ
うになってきた。そして、従来では、これらの単機能で
あるフィルム部品を組み合わせさらに貼り合わせて使用
している。
第１図はこの種の電卓の従来例を示しており、電卓の外
観印刷を施したディスプレイフィルム１０１、キー接点
を印刷により施したキーフィルム１０２、ＬＣ１０５、
太陽電池１０４及びＬＣＤ１０５等の部品を取り付けた
基板１０６をそれぞれ糊で接着し、さらに接着テープ１
０７によりケース板１０８に貼り付けにより固定する。
観印刷を施したディスプレイフィルム１０１、キー接点
を印刷により施したキーフィルム１０２、ＬＣ１０５、
太陽電池１０４及びＬＣＤ１０５等の部品を取り付けた
基板１０６をそれぞれ糊で接着し、さらに接着テープ１
０７によりケース板１０８に貼り付けにより固定する。
従来では、このように単機能のフィルム部品を多層に重
ねて形成するので、電卓の製造に際して工程がｉ細化し
、製品のコストアップにつながるという問題点を有して
いた。
ねて形成するので、電卓の製造に際して工程がｉ細化し
、製品のコストアップにつながるという問題点を有して
いた。
尚、日経エレクトロニクス’８３．５．２３ｐ９０〜９
２にフィルムを積層してカード電卓を形成する方法が開
示されているが、この方法ではフロントパネル、キー接
点、キースペーサ等をフィルム状の部品として積層する
ため、夫々の部品を別々に製造しておかなければならな
い。また、フロントフィルムとの積層の工程が多いとい
った問題点があった。
２にフィルムを積層してカード電卓を形成する方法が開
示されているが、この方法ではフロントパネル、キー接
点、キースペーサ等をフィルム状の部品として積層する
ため、夫々の部品を別々に製造しておかなければならな
い。また、フロントフィルムとの積層の工程が多いとい
った問題点があった。
〈発明の目的〉
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目
的は製造工程を簡略化できるようにした薄形電子機器を
提供することである。
的は製造工程を簡略化できるようにした薄形電子機器を
提供することである。
〈発明の構成〉
本発明においては、外観の印刷と、接点や電気配線等を
形成する導電性材の印刷と、絶縁性接着剤の印刷と、素
子の端子を熱圧着により、上記電気配線に接続するため
の感熱形導電性接着剤の印刷とが施されたフィルムに所
要の素子を取り付けて形成したことを特徴とする。
形成する導電性材の印刷と、絶縁性接着剤の印刷と、素
子の端子を熱圧着により、上記電気配線に接続するため
の感熱形導電性接着剤の印刷とが施されたフィルムに所
要の素子を取り付けて形成したことを特徴とする。
〈実施例〉
以下、本発明の一実施例を説明する。
第２図は電卓の断面構成を示しており、ベースフィルム
１はその表面１ａに外観印刷２が施され、裏面１ｂに例
えばカーボン、銅、銀等の導電性ペイントにより電気的
配線、キー配線等の導電性印刷３が施される。さらに、
この導電性印刷３の上の所要箇所に導電性ペイント等に
より電卓のキ一群のキー接点９．９・・・が印刷され、
このキー接点９，９・・・のそれぞれの周囲に絶縁性接
着剤４の印刷が施される。また、導電性印刷３の上の所
要箇所には感熱型の導電性接着剤であるホットメルト剤
５が印刷される。このホットメルト剤５は回路素子の端
子と導電性印刷３との接続用電極を形成し、このホット
メルト剤５にＬＳＩ６の端子６ａが熱圧着により接着さ
れる。さらにこのホントメルト剤５にＬＣＤ７や太陽電
池（不図示）の端子が熱圧着により接着される。
１はその表面１ａに外観印刷２が施され、裏面１ｂに例
えばカーボン、銅、銀等の導電性ペイントにより電気的
配線、キー配線等の導電性印刷３が施される。さらに、
この導電性印刷３の上の所要箇所に導電性ペイント等に
より電卓のキ一群のキー接点９．９・・・が印刷され、
このキー接点９，９・・・のそれぞれの周囲に絶縁性接
着剤４の印刷が施される。また、導電性印刷３の上の所
要箇所には感熱型の導電性接着剤であるホットメルト剤
５が印刷される。このホットメルト剤５は回路素子の端
子と導電性印刷３との接続用電極を形成し、このホット
メルト剤５にＬＳＩ６の端子６ａが熱圧着により接着さ
れる。さらにこのホントメルト剤５にＬＣＤ７や太陽電
池（不図示）の端子が熱圧着により接着される。
上述あようにして導電性印刷及び絶縁性印刷が施され且
つ、所要の素子が取り付けられたベースフィルム１が、
外観印刷２が施された面１ａが外側になるように折り曲
げられる。このとき、キー接点９．９・・・がそれぞれ
上下に対になるように形成され、さらに、導電性印刷３
の上の絶縁性接着剤４が互いに接着する。そして、この
状態で絶縁性接着剤４は接点９の周囲を区画するキース
ペーサとしての役割を果たす。
つ、所要の素子が取り付けられたベースフィルム１が、
外観印刷２が施された面１ａが外側になるように折り曲
げられる。このとき、キー接点９．９・・・がそれぞれ
上下に対になるように形成され、さらに、導電性印刷３
の上の絶縁性接着剤４が互いに接着する。そして、この
状態で絶縁性接着剤４は接点９の周囲を区画するキース
ペーサとしての役割を果たす。
第３図は上述のように構成した電卓の製造工程を示して
いる。所定長さのベースフィルム１を巻いたロール１１
からベースフィルム１を送給し、ベースフィルム１の表
面１ａに外観印刷装置１２により外観を印刷し、ベース
フィルム１の裏面１ｂに導電性印刷装置１３により導電
性材の印刷を施すとともに、絶縁性接着剤印刷装置１４
により絶縁性接着剤４を印刷し、ホットメルト剤印刷装
置１５により導電性ホットメルト剤５を印刷する。
いる。所定長さのベースフィルム１を巻いたロール１１
からベースフィルム１を送給し、ベースフィルム１の表
面１ａに外観印刷装置１２により外観を印刷し、ベース
フィルム１の裏面１ｂに導電性印刷装置１３により導電
性材の印刷を施すとともに、絶縁性接着剤印刷装置１４
により絶縁性接着剤４を印刷し、ホットメルト剤印刷装
置１５により導電性ホットメルト剤５を印刷する。
これらの印刷処理が完了したベースフィルム１に対して
、太陽電池１６、ＬＣＤ７．ＬＳＩ６を順次に供給し、
これらの素子をベースフィルム１上の所定位置に印刷さ
れた導電性ホットメルト剤にホントプレス１７により接
着させる。そして、部品の取り付けが完了したベースフ
ィルム１を打抜々装置１８により所定寸法の形状に打ち
抜く。さらに、余ったベースフィルムｌはロール１９に
巻き取る。打ち抜かれたベースフィルム１は、フィルム
折り曲げ装置２０で折り曲げられ、第２図のように形成
されて、電卓２１が完了する。
、太陽電池１６、ＬＣＤ７．ＬＳＩ６を順次に供給し、
これらの素子をベースフィルム１上の所定位置に印刷さ
れた導電性ホットメルト剤にホントプレス１７により接
着させる。そして、部品の取り付けが完了したベースフ
ィルム１を打抜々装置１８により所定寸法の形状に打ち
抜く。さらに、余ったベースフィルムｌはロール１９に
巻き取る。打ち抜かれたベースフィルム１は、フィルム
折り曲げ装置２０で折り曲げられ、第２図のように形成
されて、電卓２１が完了する。
このように、ベースフィルムを連続的に供給しこの供給
されるベースフィルムに順次に素子を接着し、素子の取
り付けを完了したペースフィルン、を打ち抜き、更に打
ち抜いたベースフィルムを折り曲げることにより、連続
的にいわゆるｒｏｌｌ ｔ。
されるベースフィルムに順次に素子を接着し、素子の取
り付けを完了したペースフィルン、を打ち抜き、更に打
ち抜いたベースフィルムを折り曲げることにより、連続
的にいわゆるｒｏｌｌ ｔ。
ｒｏｌｌで電卓を製造することができる。
第４図は電卓の他の実施例を示しており、ベースフィル
ム１を２枚に分断し、上下のベースフィルム１をホント
メルト剤５で接続して電卓を構成する。この場合も上述
のｒｏｌｌ ｔｏ ｒｏｌｌで電卓を製造することがで
き、素子の取り付けが完了したベースフ・イルムを２枚
に打ち抜いて、それぞれのベースフィルムを上下に貼り
合わせると電卓が完成する。
ム１を２枚に分断し、上下のベースフィルム１をホント
メルト剤５で接続して電卓を構成する。この場合も上述
のｒｏｌｌ ｔｏ ｒｏｌｌで電卓を製造することがで
き、素子の取り付けが完了したベースフ・イルムを２枚
に打ち抜いて、それぞれのベースフィルムを上下に貼り
合わせると電卓が完成する。
Claims (3)
- （１）外観の印刷と、接点や電気配線等を形成する導電
性材の印刷と、絶縁性接着剤の印刷と、素子の端子を熱
圧着により上記電気配線に接続するための感熱形導電性
接着剤の印刷とが施されたフィルムに所要の素子を取り
付けて形成したことを特徴とする薄形電子機器。 - （２）上記フィルムの同一表面に対になるキー接点の一
方の接点と他方の接点とを導電性材の印刷により形成し
た特許請求の範囲第１項に記載の薄形電子機器。 - （３）上記導電性材の印刷により形成したキー接点の周
囲に上記絶縁性接着剤を印刷した特許請求の範囲第２項
に記載の薄形電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59119643A JPS60263250A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 薄形電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59119643A JPS60263250A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 薄形電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60263250A true JPS60263250A (ja) | 1985-12-26 |
Family
ID=14766523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59119643A Pending JPS60263250A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 薄形電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60263250A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62145545A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-29 | Sharp Corp | ピツクアツプ装置 |
| JPS63293663A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-11-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 薄形電子機器 |
| JPH01124624U (ja) * | 1988-02-17 | 1989-08-24 | ||
| JPH0291360U (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-19 | ||
| JPH0332333U (ja) * | 1989-08-03 | 1991-03-28 | ||
| EP1023752A1 (en) * | 1997-07-22 | 2000-08-02 | Randice Lisa Altschul | Disposable portable electronic devices and method of making |
| WO2001010099A1 (fr) * | 1999-07-29 | 2001-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Terminal de communication portable et pliable |
-
1984
- 1984-06-11 JP JP59119643A patent/JPS60263250A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62145545A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-29 | Sharp Corp | ピツクアツプ装置 |
| JPS63293663A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-11-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 薄形電子機器 |
| JPH01124624U (ja) * | 1988-02-17 | 1989-08-24 | ||
| JPH0291360U (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-19 | ||
| JPH0332333U (ja) * | 1989-08-03 | 1991-03-28 | ||
| EP1023752A1 (en) * | 1997-07-22 | 2000-08-02 | Randice Lisa Altschul | Disposable portable electronic devices and method of making |
| EP1023752A4 (en) * | 1997-07-22 | 2001-02-28 | Randice Lisa Altschul | DISPOSABLE PORTABLE ELECTRONIC DEVICES AND PRODUCTION METHOD |
| WO2001010099A1 (fr) * | 1999-07-29 | 2001-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Terminal de communication portable et pliable |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW581800B (en) | Adhesive, liquid crystal device, process for manufacturing liquid crystal device, and electronic equipment | |
| JP2000002882A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| CN101472398B (zh) | 多层柔性印刷线路板及其制造方法 | |
| JPS58219661A (ja) | カ−ド電卓 | |
| CN110580855B (zh) | 覆晶薄膜、覆晶薄膜基板及其制作方法、显示装置 | |
| JPS60263250A (ja) | 薄形電子機器 | |
| JP3529657B2 (ja) | 熱可塑性樹脂基板に半導体素子を取付ける方法、非接触ｉｃカードの製造方法及び半導体素子を取付けた熱可塑性樹脂基板 | |
| CN107037924A (zh) | 线路板组件、触感模组及触感模组的制造工艺 | |
| JPH11148058A (ja) | 異方導電性接着剤、それを用いた液晶表示装置および電子機器 | |
| KR20040049981A (ko) | 호일 적층을 통한 ｉｃ카드 제조방법 | |
| JPH06223805A (ja) | 電池一体型プリント基板及びその製造方法 | |
| JPS6054173A (ja) | 平板型電池 | |
| JP2681794B2 (ja) | パネルスイッチの製造方法 | |
| JP2000151061A (ja) | 電子回路用基板、電子回路およびその製造方法 | |
| JPH05114392A (ja) | 偏平型電源素子の回路基板への実装構造および実装方法 | |
| JPH1159036A (ja) | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 | |
| CN220457635U (zh) | 一种可双面连接的柔性线路板 | |
| CN113764564B (zh) | 基板制备方法及膜片结构 | |
| CN213874740U (zh) | 贴片式柔性压力传感器、压力感应模组以及电子设备 | |
| CN112735769B (zh) | 一种铝fpc型线圈结构及其制造方法 | |
| JPS6119995B2 (ja) | ||
| JPS6012175Y2 (ja) | 電子機器 | |
| JP2700654B2 (ja) | 透明タブレット | |
| JP2008003681A (ja) | 無線ｉｃタグとその製造方法 | |
| JPS60158422A (ja) | 電子部品接続装置 |