CN220457635U - 一种可双面连接的柔性线路板 - Google Patents
一种可双面连接的柔性线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220457635U CN220457635U CN202321483040.7U CN202321483040U CN220457635U CN 220457635 U CN220457635 U CN 220457635U CN 202321483040 U CN202321483040 U CN 202321483040U CN 220457635 U CN220457635 U CN 220457635U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- substrate
- circuit board
- flexible circuit
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 169
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 35
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 34
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 27
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 19
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 16
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 4
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims 5
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000008685 targeting Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种可双面连接的柔性线路板，包括顶层结构和底层结构，所述顶层结构包括顶层覆盖膜和顶层单面基材，所述顶层覆盖膜位于顶层单面基材上面，在顶层单面基材端部设有顶层开窗结构；所述底层结构包括底层覆盖膜和底层单面基材，所述底层覆盖膜位于底层单面基材下面，在底层单面基材端部设有底层开窗结构；所述顶层单面基材与底层单面基材的重叠部分设有异方导电胶层，通过所述异方导电胶层实现Z轴方向导通。本申请使用单面板相互连接形成一个独立的双面板，实现可双面连接的功能。其加工方式简单，可有效的提高生产效率，降低生产成本；无需电镀工序即可实现正反面的导通，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体涉及一种可双面连接的柔性线路板。
背景技术
双面柔性线路板简称“软板”，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠等。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，柔性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
现有的双面柔性线路板需要打孔、黑孔、镀铜等前处理工序，且通过焊接将两个独立的单片柔性线路板焊接到一起形成双面柔性线路板，此种方式不能实现100um线宽以下的连接。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种可双面连接的柔性线路板，其无需电镀工序实现正反面的导通，可用于精细线路的对接，最小线宽线距可达到40um。
为实现上述目的，本申请提出一种可双面连接的柔性线路板，包括顶层结构和底层结构，所述顶层结构包括顶层覆盖膜和顶层单面基材，所述顶层覆盖膜位于顶层单面基材上面，在顶层单面基材端部设有顶层开窗结构；所述底层结构包括底层覆盖膜和底层单面基材，所述底层覆盖膜位于底层单面基材下面，在底层单面基材端部设有底层开窗结构；所述顶层单面基材与底层单面基材的重叠部分设有异方导电胶层，通过所述异方导电胶层实现Z轴方向导通。
进一步的，所述顶层覆盖膜，包括顶层聚酰亚胺膜和顶层环氧树脂胶，所述顶层聚酰亚胺膜位于顶层环氧树脂胶上面，所述顶层环氧树脂胶包括粘结层一和填充层一，所述填充层一厚度大于粘结层一厚度。
进一步的，所述顶层单面基材，包括顶层聚酰亚胺层和顶层铜箔层，所述顶层铜箔层位于顶层聚酰亚胺层下面，所述顶层聚酰亚胺层位于顶层环氧树脂胶的粘结层下面。
进一步的，位于顶层开窗结构的顶层铜箔层下面依次设有顶层基材镀镍层、顶层基材镀金层。
进一步的，所述底层覆盖膜，包括底层聚酰亚胺膜和底层环氧树脂胶，所述底层聚酰亚胺膜位于底层环氧树脂胶下面，所述底层环氧树脂胶包括粘结层二和填充层二，所述填充层二厚度大于粘结层二厚度。
进一步的，所述底层单面基材，包括底层聚酰亚胺层和底层铜箔层，所述底层铜箔层位于底层聚酰亚胺层上面，所述底层聚酰亚胺层位于底层环氧树脂胶的粘结层上面。
进一步的，位于底层开窗结构的底层铜箔层上面依次设有底层基材镀镍层、底层基材镀金层。
更进一步的，所述顶层环氧树脂胶的填充层位于顶层聚酰亚胺膜与底层铜箔层之间，底层基材镀镍层、底层基材镀金层一侧与该填充层接触。
更进一步的，所述底层环氧树脂胶的填充层位于底层聚酰亚胺膜与顶层铜箔层之间，顶层基材镀镍层、顶层基材镀金层一侧与该填充层接触。
更进一步的，所述顶层铜箔层与底层铜箔层的重叠部分通过异方导电胶层粘结。
本实用新型采用的以上技术方案，与现有技术相比，具有的优点是：本申请使用单面板相互连接形成一个独立的双面板，实现可双面连接的功能。其加工方式简单，易于实现，可有效的提高生产效率，降低生产成本；无需电镀工序即可实现正反面的导通，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，最小线宽线距可达到40um。
附图说明
图1为一种可双面连接的柔性线路板剖面图；
图2为一种可双面连接的柔性线路板端部示意图；
图3为一种可双面连接的柔性线路板分解图；
其中：1、顶层聚酰亚胺膜，2、顶层环氧树脂胶，3、顶层聚酰亚胺层，4、顶层铜箔层，5、顶层基材镀镍层，6、顶层基材镀金层，7、异方导电胶层，8、底层基材镀金层，9、底层基材镀镍层，10、底层铜箔层，11、底层聚酰亚胺层，12、底层环氧树脂胶，13、底层聚酰亚胺膜。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请，即所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
实施例1
如图1-3所示，本实施例提供一种可双面连接的柔性线路板，包括：
顶层聚酰亚胺膜1用于线路层绝缘保护；
顶层环氧树脂胶2用于顶层聚酰亚胺膜的粘接；
顶层聚酰亚胺层3，作为铜箔载体与顶层铜箔层相连；
顶层铜箔层4，通过蚀刻工艺形成导通线路；
顶层基材镀镍层5，作为铜面与金面连接层；
顶层基材镀金层6，防止镍表面氧化；
异方导电胶层7，利用导电粒子连接顶底铜箔线路使之导通，同时又能避免相邻两电路间导通短路，实现只在Z轴方向导通之目的。
底层基材镀金层8，防止镍表面氧化；
底层基材镀镍层9，作为铜面与金面连接层；
底层铜箔层10，通过蚀刻工艺形成导通线路；
底层聚酰亚胺层11，作为铜箔载体与底层铜箔层相连；
底层环氧树脂胶12，用于底层聚酰亚胺膜的粘接；
底层聚酰亚胺膜13，用于线路层绝缘保护。
上述可双面连接的柔性线路板制作方式为：
首先通过压干膜—曝光—显影—蚀刻—退膜—打靶常规工序完成对顶层单面基材的加工，使其在顶层铜箔层形成所需线路。按相同方式对底层单面基材进行加工，使其在底层铜箔层上形成所需线路。将异方导电胶贴附到底层铜箔线路面待连接部，使用压机对其进行预压合，预压合参数可以为温度80℃，压力1Mpa，时间3S；然后将顶层铜箔线路面待连接部与底层铜箔线路面待连接部对位贴合。使用压机进行压合固定，压合参数可以为温度180℃，压力3Mpa，时间20S，实现顶底层线路导通。然后将顶层覆盖膜与底层覆盖膜分别贴附于产品的顶底面后进行压合固化，用于对线路层的绝缘保护以及增加连接部的强度。此时实现了以单面柔性线路板为基础通过压接实现的双面开窗的柔性线路板。再对漏出部分的线路进行镀镍再镀金，保护线路层使其不易被氧化。
前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。
Claims (10)
1.一种可双面连接的柔性线路板，其特征在于，包括顶层结构和底层结构，所述顶层结构包括顶层覆盖膜和顶层单面基材，所述顶层覆盖膜位于顶层单面基材上面，在顶层单面基材端部设有顶层开窗结构；所述底层结构包括底层覆盖膜和底层单面基材，所述底层覆盖膜位于底层单面基材下面，在底层单面基材端部设有底层开窗结构；所述顶层单面基材与底层单面基材的重叠部分设有异方导电胶层，通过所述异方导电胶层实现Z轴方向导通。
2.根据权利要求1所述一种可双面连接的柔性线路板，其特征在于，所述顶层覆盖膜，包括顶层聚酰亚胺膜和顶层环氧树脂胶，所述顶层聚酰亚胺膜位于顶层环氧树脂胶上面，所述顶层环氧树脂胶包括粘结层一和填充层一，所述填充层一厚度大于粘结层一厚度。
3.根据权利要求2所述一种可双面连接的柔性线路板，其特征在于，所述顶层单面基材，包括顶层聚酰亚胺层和顶层铜箔层，所述顶层铜箔层位于顶层聚酰亚胺层下面，所述顶层聚酰亚胺层位于顶层环氧树脂胶的粘结层下面。
4.根据权利要求3所述一种可双面连接的柔性线路板，其特征在于，位于顶层开窗结构的顶层铜箔层下面依次设有顶层基材镀镍层、顶层基材镀金层。
5.根据权利要求4所述一种可双面连接的柔性线路板，其特征在于，所述底层覆盖膜，包括底层聚酰亚胺膜和底层环氧树脂胶，所述底层聚酰亚胺膜位于底层环氧树脂胶下面，所述底层环氧树脂胶包括粘结层二和填充层二，所述填充层二厚度大于粘结层二厚度。
6.根据权利要求5所述一种可双面连接的柔性线路板，其特征在于，所述底层单面基材，包括底层聚酰亚胺层和底层铜箔层，所述底层铜箔层位于底层聚酰亚胺层上面，所述底层聚酰亚胺层位于底层环氧树脂胶的粘结层上面。
7.根据权利要求6所述一种可双面连接的柔性线路板，其特征在于，位于底层开窗结构的底层铜箔层上面依次设有底层基材镀镍层、底层基材镀金层。
8.根据权利要求7所述一种可双面连接的柔性线路板，其特征在于，所述顶层环氧树脂胶的填充层位于顶层聚酰亚胺膜与底层铜箔层之间，底层基材镀镍层、底层基材镀金层一侧与该填充层接触。
9.根据权利要求5所述一种可双面连接的柔性线路板，其特征在于，所述底层环氧树脂胶的填充层位于底层聚酰亚胺膜与顶层铜箔层之间，顶层基材镀镍层、顶层基材镀金层一侧与该填充层接触。
10.根据权利要求6所述一种可双面连接的柔性线路板，其特征在于，所述顶层铜箔层与底层铜箔层的重叠部分通过异方导电胶层粘结。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321483040.7U CN220457635U (zh) | 2023-06-12 | 2023-06-12 | 一种可双面连接的柔性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321483040.7U CN220457635U (zh) | 2023-06-12 | 2023-06-12 | 一种可双面连接的柔性线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220457635U true CN220457635U (zh) | 2024-02-06 |
Family
ID=89739250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321483040.7U Active CN220457635U (zh) | 2023-06-12 | 2023-06-12 | 一种可双面连接的柔性线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220457635U (zh) |
-
2023
- 2023-06-12 CN CN202321483040.7U patent/CN220457635U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101472398B (zh) | 多层柔性印刷线路板及其制造方法 | |
| WO2015178313A1 (ja) | プリント配線板 | |
| CN108668425B (zh) | 信号传输线本体及其制作方法、USB Type C连接器 | |
| US7772501B2 (en) | Flexible printed circuit board | |
| CN106879188A (zh) | 一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板 | |
| CN110461086B (zh) | 一种电路板、电路板制作方法及终端 | |
| CN220457635U (zh) | 一种可双面连接的柔性线路板 | |
| CN107820362B (zh) | 镂空柔性电路板及制作方法 | |
| CN112423472B (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
| JP4074327B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| CN210328113U (zh) | 一种高频线路板 | |
| US10660218B2 (en) | Method of manufacturing multilayer circuit board | |
| JP5002718B1 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法、フレキシブルプリント配線板、及び電子機器 | |
| CN217116512U (zh) | 印制电路板 | |
| CN216600182U (zh) | 具有高频信号传输功能的柔性电路板 | |
| CN114391304B (zh) | 板对板连接结构及其制作方法 | |
| CN218514588U (zh) | 内埋弹性连接件的电路板组件 | |
| CN114449748B (zh) | 传输线结构及其制备方法 | |
| CN112735769B (zh) | 一种铝fpc型线圈结构及其制造方法 | |
| US11296444B2 (en) | Edge-to-edge board connection structure | |
| CN217509127U (zh) | 一种适用于超声焊接的柔性线路板 | |
| CN211457541U (zh) | Sig软硬线路板连接结构 | |
| JP2012033954A (ja) | 配線板接続体および配線板モジュール | |
| US20220418087A1 (en) | Multilayered flexible printed circuit, method for manufacturing the same, and application thereof | |
| CN113036571B (zh) | 一种连接器的制备方法、连接器及集成器件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |