CN210328113U - 一种高频线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种高频线路板，包括产生高频信号的信号线层和位于信号线层上下两侧的两个地线层，所述信号线层与所述两个地线层之间均贴合有粘合层，所述两个地线层的外侧均依次设有信号覆盖层和绝缘层；所述信号线层和所述地线层均包括由LCP材料制成的信号传输层，所述粘合层为液晶聚氨酯膜材料制成。本实用新型提供的高频线路板中信号线层和地线层都采用液晶高分子聚合物材料，由LCP材料制成的信号传输层位于信号线层和地线层的一个侧面上，提升线路板利用率的同时又增大了其信号传输效果。

Description

一种高频线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，具体涉及一种高频线路板。

背景技术

LCP(液晶高分子聚合物)软板具有更好的柔性性能，相比PI(聚酰亚胺)软板可进一步提高空间利用率。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。

柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。以电阻变化大于10％为判断依据，同等实验条件下，LCP软板相比传统的PI软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径，因此LCP软板具有更好的柔性性能和产品可靠性。优良的柔性性能使LCP软板可以自由设计形状，从而充分利用智能手机中的狭小空间，进一步提高空间利用效率，对于跨越电池的软板连线，其LCP软板可以完美贴合，而传统PI软板在回弹效应的影响下无法较好的贴合电池表面，造成空间浪费。

目前智能手机的变化趋势为：

(1)全面屏并不意味手机有更多主板空间，虽然手机长宽变大，但厚度继续下降。

(2)智能手机集成的功能组件越来越多，比如传感器和摄像头等，挤占了宝贵空间。

(3)更大屏幕尺寸和更多功能组件对电量的消耗急剧增加，而电池密度通常每年只增加10％，增加的电能需求使电池体积越来越大。

以上三点变化的结果是，尽管智能手机被加入更多的射频功能，但是天线的空间却保持不变，甚至被压缩。因此，智能手机厂商对高集成度天线模组的需求也越来越强烈，需要提升线路板利用率的同时又增大了其信号传输效果，LCP将替代PI成为新的软板工艺。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种高频线路板及其制作方法，提升线路板的整体制作水平。

本申请实施例公开了：一种高频线路板，包括产生高频信号的信号线层，所述信号线层的两侧均设有地线层，所述信号线层与所述地线层之间均贴合有粘合层，所述两个地线层的外侧均依次设有信号覆盖层和绝缘层；

所述信号线层和所述地线层均包括有LCP材料制成信号传输层，所述粘合层为液晶聚氨酯膜材料制成。

作为优选，所述绝缘层为覆盖膜材料制成。

作为优选，所述信号线层和所述地线层的一个侧面具有LCP材料制成信号传输层。

作为优选，所述信号覆盖层为电镀在所述地线层外侧的镀铜层，所述信号覆盖层上镀铜的厚度≤28um。

作为优选，所述信号覆盖层采用化学工艺电镀在所述地线层上；或，所述信号覆盖层以绝缘层为载体镀在所述绝缘层内壁，进而包覆在所述地线层上。

作为优选，所述信号覆盖层与所述信号线层之间设有能够实现信号导通的镀铜孔，所述镀铜孔的孔壁上镀铜的厚度≥17um。

本申请实施例还公开了一种高频线路板的制作方法，包括上述的高频线路板，所述制作方法的具体步骤如下：

对由LCP材料制备成的信号线层进行裁切；

在所述信号线层上下两侧贴合由液晶聚氨酯膜材料制成的粘合层；

在所述粘合层的表面设置由LCP材料制备成的地线层；

在所述地线层的外侧电镀铜层作为信号覆盖层；

在所述信号覆盖层的表面贴合由覆盖膜材料制成的绝缘层，形成高频线路板；

对所述高频线路板进行高温压合；

再经过高温压合的所述高频线路板外形进行镭射切割。

作为优选，所述线路板在经过镭射切割后进行化学清洗，可将镭射切割后产生碳粉清洗干净。

作为优选，所述线路板在经过化学清后依次进行喷砂、化金、文字、电测、补强。

作为优选，所述步骤“在所述地线层的外侧电镀铜层作为信号覆盖层”中，通过闪镀方式在所述地线层上制备镀铜层，再利用蚀刻的方式在所述信号覆盖层上蚀刻出所需要的线路结构。

本实用新型的有益效果如下：本实用新型公开的高频线路板，其中信号线层与所述地线层都采用LCP材料制成，LCP是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：(1)在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；(2)正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；(3)热膨胀特性非常小。

由于信号线层和地线层上只有一个侧面上具有由LCP材料制成的信号传输层，该线路板的铜厚更厚，因此采用LCP材料制成的线路板具有更好的柔性性能，制作线路板的时候线宽可以加宽，这样更有利于信号传输，从而能够提升线路板利用率，同时又增大了其数据传输效果。

通过本实用新型的制作方法，在制作该高频线路板过程中，将经过高温压合好的线路板外形先经过镭射切割，再进行化学清洗，而后依次进行喷砂、化金、文字、电测、补强，经过该方法制作出的线路板，能够保证将镭射碳粉能够有效去除，碳粉去除效果好，不易产生碳粉残留的情况，减少了现有技术中镭射后进行擦碳粉的流程，并且变更流程对后续制程以及产品品质不会造成影响，对改善LCP线路板的制作过程中的制程、稳定起到良好控制作用，降低生产成本，提高生产良。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种高频线路板的结构示意图。

图中：1、信号线层；2、粘合层；3、地线层；4、信号覆盖层；5、绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围：

如图1所示，本实用新型提供一种高频线路板，包括产生高频信号的信号线层1和位于信号线层1上下两侧的两个地线层3，所述信号线层1与所述两个地线层3之间各贴合有粘合层2，所述两个地线层3的外侧均依次设有信号覆盖层4和绝缘层5；

所述信号线层1和所述两个地线层3都包括有LCP材料制成信号传输层，所述粘合层2为液晶聚氨酯膜材料制成。

由LCP材料制成的信号传输层位于信号线层1和地线层3上的一个侧面上，由于信号线层1和地线层3上只有一个侧面上具有由LCP材料制成的信号传输层，该线路板的铜厚更厚，制作线路板的时候线宽可以加宽，这样更有利于信号传输，LCP材料具有更好的柔性性能，且信号传输效果好，从而能够提升线路板利用率的同时又增大了其数据传输效果。

在另一个实施例中，所述绝缘层5为覆盖膜材料制成，所述信号覆盖层4为电镀在所述两个地线层4外侧的镀铜层，镀铜层完全包覆在所述两个地线层3的外侧，能够封闭所述信号线层1和所述两个地线层3，能够有效降低电路路板结构中基于LCP材料进行信号传输而导致的高频信号泄露问题，可以使相关的电子产品避免相互干扰，高速传输，安全使用，再由绝缘层5包覆在所述信号覆盖层4的外侧，进而能够较好地信号线层1和所述两个地线层3上的线路进行保护。

所述信号覆盖层4上镀铜的厚度≤28um，在所述信号覆盖层4与所述信号线层1之间设有能够实现信号导通的镀铜孔，所述镀铜孔的孔壁上镀铜的厚度≥17um。

在另一实施例中，所述信号覆盖层4以绝缘层5为载体镀在所述绝缘层5内壁，进而包覆在所述地线层3上。

本申请实施例还公开了一种高频线路板的制作方法，包括上述的高频线路板，所述制作方法的具体步骤如下：

(1)裁切好由LCP材料制备成的板作为信号线层；

(2)在所述信号线层上下两侧贴合由液晶聚氨酯膜材料制成的粘合层；

(3)在所述粘合层的表面设置由LCP材料制备成的地线层；

(4)在所述地线层的外侧电镀一层铜层作为信号覆盖层，通过闪镀方式在所述地线层上制备镀铜层，再利用蚀刻的方式在所述信号覆盖层上蚀刻出所需要的线路结构，且使得所述线路无开/短路；

(5)在所述地线层的表面贴合由覆盖膜材料制成的绝缘层，形成高频线路板；

(6)对所述高频线路板进行高温压合；

(7)再对经过高温压合的所述高频线路板外形进行镭射切割；

(8)所述线路板在经过镭射切割后进行化学清洗，可将镭射切割后产生碳粉清洗干净；

(9)所述线路板在经过化学清后依次进行喷砂、化金、文字、电测、补强，完成高频线路板制作。

在制作高频线路板时，将经过高温压合好的线路板外形先经过镭射切割，再进行化学清洗，而后依次进行喷砂、化金、文字、电测、补强，经过该方法制作出的线路板，能够保证将镭射碳粉完全去除，避免了现有技术中先补强后再镭射切割线路板外形，外形边缘有镭射碳粉发黑状况，难清洗，易造成金面污染影响SMT组装元器件的问题，还减少了现有技术的制作方法中线路板经过镭射切割后仍需要进行擦碳粉的流程，并且变更流程对后续制程以及产品品质不会造成影响，对改善LCP线路板的制作过程中的制程、稳定起到良好控制作用，降低生产成本，提高生产良率。

本实用新型中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (5)

1.一种高频线路板，其特征在于，包括产生高频信号的信号线层，所述信号线层的两侧均设有地线层，所述信号线层与所述地线层之间均贴合有粘合层，所述两个地线层的外侧均依次设有信号覆盖层和绝缘层；

所述信号线层和所述地线层均包括有LCP材料制成信号传输层，所述粘合层为液晶聚氨酯膜材料制成。

2.根据权利要求1所述的高频线路板，其特征在于，所述绝缘层为覆盖膜材料制成。

3.根据权利要求1所述的高频线路板，其特征在于，所述信号线层和所述地线层的一个侧面具有LCP材料制成信号传输层。

4.根据权利要求1所述的高频线路板，其特征在于，所述信号覆盖层为电镀在所述地线层外侧的镀铜层，所述信号覆盖层上镀铜的厚度≤28um。

5.根据权利要求4所述的高频线路板，其特征在于，所述信号覆盖层采用化学工艺电镀在所述地线层上；或，所述信号覆盖层以绝缘层为载体镀在所述绝缘层内壁，进而包覆在所述地线层上。

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