TWI731298B

TWI731298B - 印刷電路板

Info

Publication number: TWI731298B
Application number: TW108103192A
Authority: TW
Inventors: 閔太泓; 小椋一郎; 張俊亨; 崔晸宇; 宋堯韓
Original assignee: 南韓商三星電機股份有限公司
Priority date: 2018-07-16
Filing date: 2019-01-29
Publication date: 2021-06-21
Also published as: JP6938825B2; KR102214641B1; TW202007239A; JP2020013977A; KR20200008389A

Abstract

一種印刷電路板包括：熱固性的第一樹脂層；熱塑性的第二樹脂層，位於第一樹脂層上；以及通孔，共同穿過第一樹脂層及第二樹脂層，其中第一樹脂層與第二樹脂層之間的介面包括粗糙表面。

Description

印刷電路板

[相關申請案的交叉參考]

本申請案主張於2018年7月16日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2018-0082454號的權利，所述韓國專利申請案的全部揭露內容出於所有目的以引用方式併入本案。

本揭露是有關於一種印刷電路板。

目前正在對5G商業化進行大量的開發研究。為了在5G時代在10GHz或大於10GHz的頻帶中平穩地傳送訊號，以現有的材料及結構可能難以應付。因此，正在開發用於將所接收的高頻訊號無損耗地傳送至主板的新材料及結構。

在韓國專利公開案第10-2011-0002112(2011年1月6日)中，揭露了一種金屬系電路板及其製造方法。

提供本發明內容是為了以簡化的形式介紹在下文實施方式中進一步闡述的概念的精選。本發明內容並不旨在識別所主張標的的關鍵特徵或必要特徵，亦並非旨在用於幫助確定所主張標的的範圍。

本揭露的目的是提供一種具有減少的訊號損耗的印刷電路板。

在一個一般態樣中，一種印刷電路板包括：熱固性的第一樹脂層；熱塑性的第二樹脂層，位於所述第一樹脂層上；以及通孔，共同穿過所述第一樹脂層及所述第二樹脂層，其中所述第一樹脂層與所述第二樹脂層之間的介面包括粗糙表面。

在另一一般態樣中，一種印刷電路板包括：積層體，藉由交替重複地積層熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層而形成；通孔，共同穿過彼此相鄰的熱固性樹脂層及熱塑性樹脂層；以及粗糙介面，位於彼此相鄰的所述熱固性樹脂層與所述熱塑性樹脂層之間。

藉由以下詳細說明、圖式及申請專利範圍，其他特徵及態樣將顯而易見。

1:終端

2:主板

10、10':印刷電路板

110:第一樹脂層

120:第二樹脂層

130:第三樹脂層

140:第四樹脂層

210:第一電路

220:第二電路

230:第三電路

A、B:粗糙表面

A':粗糙表面/介面

B':表面

BB:基頻晶片

D:拆離芯體

IF:中頻(IF)處理部件

M、M':金屬層

R:磨光輥

RF1、RF2:射頻(RF)處理部件

V1:通孔/鍍覆通孔/第一通孔

V2:第二通孔

BL:鼓風處理

VH:通孔洞

圖1是示出可應用根據實施例的印刷電路板的終端的圖。

圖2是示出根據一個實施例的印刷電路板的圖。

圖3是示出根據一個實施例的印刷電路板的圖。

圖4至圖6是示出根據一或多個實施例的各種粗糙表面的圖。

圖7是示出根據一個實施例的印刷電路板的圖。

圖8是示出根據一個實施例的印刷電路板的圖。

圖9是示出根據一個實施例的一種用於製造印刷電路板的方法的圖。

圖10至圖12是示出根據一或多個實施例的用於製造印刷電路板的方法的圖。

在所有圖式及詳細說明通篇中，相同的參考編號指代相同的元件。所述圖式可能未必按比例繪製，且為清晰、說明及方便起見，可誇大圖式中的元件的相對大小、比例及繪示。

提供以下詳細說明是為了幫助讀者獲得對本文中所述方法、設備及/或系統的全面理解。然而，對於此項技術中具有通常知識者而言，在理解以下說明之後，本文中所述方法、設備及/或系統的各種改變、修改及等效形式將顯而易見。本文中所述操作順序僅為實例，且並非僅限於本文中所述該些操作順序，而是在理解以下說明之後，如對於此項技術中具有通常知識者而言將顯而易見，除必定以特定次序出現的操作以外，皆可有所改變。

本文中所述特徵可被實施為不同形式，且不應被解釋為僅限於本文中所述實例。確切而言，提供本文中所述實例是為了使此揭露內容將透徹及完整，並將向此項技術中具有通常知識者傳達本揭露。

應理解，儘管本文中可能使用用語「第一」、「第二」、「第三」、「第四」等中的任一者來闡述各種元件，然而該些元件不應受限於該些用語。該些用語僅用於區分各個元件。舉例而言，第一元件可被稱為第二元件，且類似地，在不背離本揭露的範圍的條件下，第二元件可被稱為第一元件。類似地，當闡述一種方法包括一系列操作時，所述操作的順序並非所述操作應按照順序執行的順序，任意技術操作可被省略及/或可向所述方法中添加本文中未揭露的另一任意操作。

除非另外指明，否則第一層位於第二層或基板「上」的任何陳述皆應被解釋為涵蓋其中第一層直接接觸第二層或基板的情形以及其中在第一層與第二層或基板之間設置有一或多個其他層的情形二者。

可使用例如「在...下方(below)」、「在...下面(beneath)」、「在...之下(under)」、「下部(lower)」、「底部(bottom)」、「在...上方(above)」、「在...之上(over)」、「上部(upper)」、「頂部(top)」、「左(left)」及「右(right)」中的任一者等闡述相對空間關係的用詞來方便地闡述一個裝置或元件與其他裝置或元件的空間關係。此類用詞應被解釋為囊括如圖式所示取向以及在使用或操作中處於其他取向的裝置。舉例而言，其中裝置包括基於圖式所示裝置的取向設置於第一層上方的第二層的實例亦囊括當裝置在使用或操作中上下翻轉時的裝置。

以下，將參照附圖詳細闡述本揭露的某些實施例。

圖1是示出可應用根據實施例的印刷電路板的終端的圖。

參照圖1，主板2安裝在終端1上。可在主板2上安裝有射頻(radio frequency，RF)處理部件(RF模組)RF1及RF2、中頻(intermediate frequency，IF)處理部件(IF晶片)IF、基頻晶片BB等。RF處理部件RF1及RF2向IF處理部件IF傳送訊號，以使經由天線接收的訊號衰減。或者RF處理部件RF1及RF2接收自IF處理部件IF放大的訊號，以經由天線傳送訊號。此處，欲在RF處理部件RF1及RF2與IF處理部件IF之間交換的訊號可為10GHz或大於10GHz的高頻率。

圖2及圖3是示出根據一或多個實施例的印刷電路板的圖。根據實施例的印刷電路板(圖1中的10及10')傳送高頻訊號，並連接主板(圖1所示2)上的RF處理部件(圖1所示RF1及RF2)與IF處理部件(圖1所示IF)。

參照圖2，根據實施例的印刷電路板可包括第一樹脂層110、第二樹脂層120以及通孔V1，且可更包括第一電路210及第二電路220。

第一樹脂層110與第二樹脂層120彼此上下積層。舉例而言，第二樹脂層120可積層在第一樹脂層110上。

第一樹脂層110與第二樹脂層120具有不同的物理性質。第一樹脂層110是熱固性的且第二樹脂層120是熱塑性的。

熱固性的第一樹脂層110可為聚苯醚樹脂、改質的聚醯亞胺樹脂、改質的環氧樹脂等。

可根據第一樹脂層110的樹脂類型、樹脂中包含的填料的類型及含量等來控制第一樹脂層110的介電耗散因數(dielectric dissipation factor)(Df)。介電耗散因數是介電損耗的值，且介電損耗意指在樹脂層(介電質)中形成交流(AC)電場時造成的能量損耗。由於介電耗散因數與介電損耗成比例，因此介電耗散因數越小，介電損耗越小。具有低介電損耗特性的第一樹脂層110有利於減少高頻訊號傳送中的損耗。

第一樹脂層110的介電耗散因數可為0.003或小於0.003，較佳為0.002或小於0.002。另外，第一樹脂層110的介電常數(Dk)可為3.5或小於3.5。

第一樹脂層110的厚度可為10微米至40微米。另外，第一樹脂層110的模數可為10GPa或小於10GPa。

熱塑性的第二樹脂層120可為液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)、聚苯醚(polyphenylene ether，PPE)、聚醯亞胺(polyimide，PI)等。

第二樹脂層120的介電耗散因數可為0.003或小於0.003，較佳為0.002或小於0.002。另外，第二樹脂層120的介電常數可為3.5或小於3.5。

第二樹脂層120的厚度可為10微米至40微米。第二樹脂層120的厚度可與第一樹脂層110的厚度實質上相同，但並非僅限於此。第二樹脂層120可具有18ppm/℃或低於18ppm/℃的熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion，CTE)以及260℃或高於260℃的熔點。

第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面可包括粗糙表面A。粗糙表面意指具有藉由例如CZ處理等表面處理形成的凹部及凸部的表面。當第二樹脂層120形成於第一樹脂層110上時，第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面是第一樹脂層110的上表面，且亦是第二樹脂層120的下表面。作為第二樹脂層120的下表面的第一樹脂層110的上表面具有凹部及凸部。

粗糙表面A的粗糙度Ra可為0.1至5，且粗糙度Rz可為20或小於20。

參照圖3，第二樹脂層120的上表面可為粗糙表面A'，且作為第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面的粗糙表面A的粗糙度可大於作為第二樹脂層120的上表面的粗糙表面A'的粗糙度。作為第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面的粗糙表面A可具有相對大的粗糙度，以改善第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的黏附性。第二樹脂層120的上表面可具有粗糙度以改善第二樹脂層120與電路(例如，第二電路220)之間的黏附性，但可具有相對小的粗糙度以減少經由電路傳送的訊號損耗。第二樹脂層120的上表面的粗糙度Ra可為0.3或小於0.3，較佳為0.1或小於0.1。

如圖2所示，作為第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面的粗糙表面A可具有縱向橫截面可以是三角形的尖銳的凹部及凸部。

圖4至圖6是示出根據一或多個實施例的作為第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面的各種粗糙表面的圖。

參照圖4，作為第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面的粗糙表面A可具有橫截面積向下側(或上側)變得越來越大的凹部及凸部。其縱向橫截面可為梯形形狀。

參照圖5，作為第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面的粗糙表面A可具有凹部及凸部，所述凹部及凸部具有彎曲的表面。其縱向橫截面可為半圓形狀。

參照圖6，作為第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面的粗糙表面A可具有縱向橫截面可以是四邊形的凹部及凸部。

除本文所述形狀之外，作為第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面的粗糙表面A亦可具有各種形狀的凹部及凸部。

返回參照圖2，通孔V1可共同穿過第一樹脂層110及第二樹脂層120。因此，通孔V1的側表面可接觸作為粗糙表面A的第一樹脂層110與第二樹脂層120的介面。

通孔V1可藉由將導電材料填充在共同穿過第一樹脂層110及第二樹脂層120的通孔洞中而形成。通孔V1可為鍍覆通孔，此意指導電材料鍍覆通孔。鍍覆通孔V1可由銅(Cu)作為主要組分製成。

另一方面，通孔V1可藉由填充導電膏然後對所得物進行熔融及冷卻而形成(參見圖8)。導電膏可為包括例如錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)或鎳(Ni)等金屬的膏，或者包括不含金屬的導電聚合物的膏。

當藉由填充導電膏來形成通孔V1時，通孔的熔點可低於隨後闡述的電路的熔點。

穿過第一樹脂層110的通孔V1的部分的橫截面積可小於穿過第二樹脂層120的通孔V1的部分的橫截面積。通孔V1的橫截面積可自通孔V1的下表面向上表面變得越來越大。

電路是載送電訊號且由金屬製成的導電線。電路金屬可為銅(Cu)等。電路可傳送高頻訊號。當第一樹脂層110及第二樹脂層120具有低介電損耗特性且電路傳送高頻訊號時，可減少由第一樹脂層110及第二樹脂層120造成的訊號損耗。電路可包括第一電路210及第二電路220。

第一電路210可為形成於第一樹脂層110的下表面上的電路，且第二電路220可為形成於第二樹脂層120的上表面上的電路。第一電路210與第二電路220可經由通孔V1進行電性連接。

特別地，第一電路210可嵌入第一樹脂層110的下表面中。亦即，第一電路210可被暴露於第一樹脂層110的下表面，但第一電路210的其他表面可接觸第一樹脂層110。

第二電路220可被形成為自第二樹脂層120的上表面突出。亦即，第二電路220可接觸第二樹脂層120的上表面且向外(向上)突出。

通孔V1可接觸第一電路210的上表面及第二電路220的下表面。第一電路210可在其端部處包括第一接墊，且第二電路220可在其端部處包括第二接墊。通孔V1可插置於第一接墊與第二接墊之間以接觸第一接墊及第二接墊中的每一者。

可不在第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面上形成任何電路。

如圖3所示，當第二樹脂層120的上表面是粗糙表面A'時，第二樹脂層120與第二電路220之間的介面可具有粗糙度。

圖7是示出根據一個實施例的印刷電路板的圖。

參照圖7，根據示例性實施例的印刷電路板可包括積層體，其中熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層被交替重複地積層；以及通孔，共同穿過彼此相鄰的熱固性樹脂層及熱塑性樹脂層。

根據實施例的印刷電路板可包括積層體，所述積層體包括按照次序積層在彼此上的熱固性的第一樹脂層110、熱塑性的第二樹脂層120、熱固性的第三樹脂層130及熱塑性的第四樹脂層140。可在第一樹脂層110之下進一步積層熱塑性樹脂層，且可在第四樹脂層140上進一步積層熱固性樹脂層。

熱塑性的第二樹脂層120可為液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯硫醚(PPS)、聚苯醚(PPE)、聚醯亞胺(PI)等。

第二樹脂層120的厚度可為10微米至40微米。第二樹脂層120的厚度可與第一樹脂層110的厚度實質上相同，但並非僅限於此。第二樹脂層120可具有18ppm/℃或低於18ppm/℃的CTE及260℃或高於260℃的熔點。

熱固性的第三樹脂層130可為聚苯醚樹脂、改質的聚醯亞胺樹脂、改質的環氧樹脂等。

第三樹脂層130的介電耗散因數可為0.003或小於0.003，較佳為0.002或小於0.002。另外，第三樹脂層130的介電常數(Dk)可為3.5或小於3.5。

第三樹脂層130的厚度可為10微米至40微米。另外，第三樹脂層130的模數可為10GPa或小於10GPa。

第三樹脂層130可與第一樹脂層110相同。

熱塑性的第四樹脂層140可為液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯硫醚(PPS)、聚苯醚(PPE)、聚醯亞胺(PI)等。

第四樹脂層140的介電耗散因數可為0.003或小於0.003，較佳為0.002或小於0.002。另外，第四樹脂層140的介電常數可為3.5或小於3.5。

第四樹脂層140的厚度可為10微米至40微米。第四樹脂層140的厚度可與第三樹脂層130的厚度實質上相同，但並非僅限於此。第四樹脂層140可具有18ppm/℃或低於18ppm/℃的CTE及260℃或高於260℃的熔點。

第四樹脂層140可與第二樹脂層120相同。

第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面可包括粗糙表面A，具有凹部及凸部的粗糙表面A可改善第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的黏附性。粗糙表面A的粗糙度Ra可為0.1至5，且粗糙度Rz可為20或小於20。

第三樹脂層130與第四樹脂層140之間的介面可包括粗糙表面B。具有凹部及凸部的粗糙表面B可改善第三樹脂層130與第四樹脂層140之間的黏附性。粗糙表面B的粗糙度Ra可為0.1至5，且粗糙度Rz可為20或小於20。

第二樹脂層120與第三樹脂層130之間的介面可為粗糙表面A'，但其粗糙度可小於粗糙表面A的粗糙度，粗糙表面A是第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面。作為第二樹脂層120與第三樹脂層130之間的介面的介面A'的粗糙度可小於作為第三樹脂層130與第四樹脂層140之間的介面的粗糙表面B的粗糙度。第二樹脂層120與第三樹脂層130之間的介面A'的粗糙度Ra可為0.3或小於0.3，較佳為0.1或小於0.1。

因此，積層體中彼此相鄰的各樹脂層之間的介面的高粗糙度與低粗糙度(或無粗糙度)可交替地重複。

作為第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面的粗糙表面A及作為第三樹脂層130與第四樹脂層140之間的介面的粗糙表面B可具有尖銳的凹部及凸部、具有彎曲的表面的凹部及凸部、縱向橫截面是梯形的凹部及凸部、或者縱向橫截面是四邊形的凹部及凸部。

根據實施例的印刷電路板的通孔共同穿過彼此相鄰的熱固性樹脂層及熱塑性樹脂層。通孔可包括第一通孔V1、第二通孔V2等。

第一通孔V1可共同穿過第一樹脂層110及第二樹脂層120。第一通孔V1的側表面可接觸第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面，特別是粗糙表面A，粗糙表面A是第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面。

第一通孔V1可藉由將導電材料填充在共同穿過第一樹脂層110及第二樹脂層120的第一通孔洞中而形成。第一通孔V1可為覆鍍通孔，此意指導電材料鍍覆通孔。第一通孔V1可由銅(Cu)作為主要組分製成。

另一方面，第一通孔V1可藉由填充導電膏然後對所得物進行熔融及冷卻而形成(參見圖8)。導電膏可為包括例如錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)或鎳(Ni)等金屬的膏，或者包括不含金屬的導電聚合物的膏。

當藉由填充導電膏來形成第一通孔V1時，第一通孔V1的熔點可低於電路的熔點。

第二通孔V2可共同穿過第三樹脂層130及第四樹脂層 140。第二通孔V2的側表面可接觸第三樹脂層130與第四樹脂層140之間的介面，特別是粗糙表面B，粗糙表面B是第三樹脂層130與第四樹脂層140之間的介面。

第二通孔V2可藉由將導電材料填充在共同穿過第三樹脂層130及第四樹脂層140的第二通孔洞中而形成。第二通孔V2可為鍍覆通孔，此意指導電材料鍍覆通孔。第二通孔V2可由銅(Cu)作為主要組分製成。

另一方面，第二通孔V2可藉由填充導電膏然後對所得物進行熔化及冷卻而形成(參見圖8)。導電膏可為包括例如錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)或鎳(Ni)等金屬的膏，或者包括不含金屬的導電聚合物的膏。

當藉由填充導電膏來形成第二通孔V2時，第二通孔V2的熔點可低於電路的熔點。

通孔共同穿過第一樹脂層110及第二樹脂層120或穿過第三樹脂層130及第四樹脂層140，但不共同穿過第二樹脂層120及第三樹脂層130。

在此種情形中，當通孔的橫截面積自通孔的底部向頂部增大時，穿過熱固性樹脂層的通孔的部分的橫截面積可小於穿過熱塑性樹脂層的通孔的部分的橫截面積。

亦即，穿過第一樹脂層110的第一通孔V1的部分的橫截面積可小於穿過第二樹脂層120的第一通孔V1的部分的橫截面積。第一通孔V1的橫截面積可自第一通孔V1的底部向頂部增大。

穿過第三樹脂層130的第二通孔V2的部分的橫截面積可小於穿過第四樹脂層140的第二通孔V2的部分的橫截面積。第二通孔V2的橫截面積可自第二通孔V2的底部向頂部增大。

根據實施例的印刷電路板的電路可形成於通孔中的熱塑性樹脂層的一個表面上，所述通孔共同穿過熱固性樹脂層及熱塑性樹脂層(熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層彼此相鄰)。形成有電路的熱塑性樹脂層的所述一個表面位於形成有粗糙表面的介面的相對表面處。所述電路可不形成於通孔所共同穿過的熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層之間的介面上。

形成有電路的熱塑性樹脂層的所述一個表面可具有粗糙度。亦即，所述電路與熱塑性樹脂層之間的介面具有粗糙度。形成有電路的熱塑性樹脂層的所述一個表面的粗糙度可小於粗糙表面的粗糙度，所述粗糙表面是通孔所共同穿過的熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層之間的介面。

電路可包括第一電路210、第二電路220、第三電路230等。

第一電路210可為形成於第一樹脂層110的下表面上的電路。第一電路210可形成於熱塑性樹脂層(未示出)的上表面上以嵌入第一樹脂層110中，所述熱塑性樹脂層形成於第一樹脂層110之下。

第二電路220可為形成於第二樹脂層120的上表面上以嵌入第三樹脂層130中的電路。

第三電路230可形成於第四樹脂層140的上表面上，以嵌入形成於第四樹脂層140上方的熱固性樹脂層(未示出)中。

第一電路210與第二電路220可經由第一通孔V1進行電性連接，且第二電路220與第三電路230可經由第二通孔V2進行電性連接。

第一通孔V1可接觸第一電路210的上表面及第二電路220的下表面。第一電路210可在其端部處包括第一接墊，且第二電路220可在其端部處包括第二接墊。第一通孔V1可插置在第一接墊與第二接墊之間，以接觸第一接墊及第二接墊中的每一者。

第二通孔V2可接觸第二電路220的上表面及第三電路230的下表面。第二電路220可在其端部處包括第二接墊，且第三電路230可在其端部處包括第三接墊。第二通孔V2可插置在第二接墊與第三接墊之間以接觸第二接墊及第三接墊中的每一者。

其上形成有第二電路220的熱塑性的第二樹脂層120的所述一個表面A'可具有粗糙度。亦即，第二電路220與熱塑性的第二樹脂層120之間的介面可具有粗糙度。其上形成有第二電路220的熱塑性的第二樹脂層120的所述一個表面A'的粗糙度可小於粗糙表面A的粗糙度，粗糙表面A是第一通孔V1所共同穿過的熱固性的第一樹脂層110與熱塑性的第二樹脂層120之間的介面。

其上形成有第三電路230的熱塑性的第四樹脂層140的所述一個表面B'可具有粗糙度。亦即，第三電路230與熱塑性的第四樹脂層140之間的介面可具有粗糙度。其上形成有第三電路230的第四樹脂層140的所述一個表面B'的粗糙度可小於粗糙表面B的粗糙度，粗糙表面B是第二通孔V2所共同穿過的熱固性的第三樹脂層130與熱塑性的第四樹脂層140之間的介面。

另一方面，所述電路可包括形成於積層體的最外層上的最外層電路，且最外層電路中的最上電路自積層體的最上層處的熱塑性樹脂層的上表面向外突出。此外，最外層電路中的最下電路嵌入積層體的最下層處的熱固性樹脂層的下表面中。

可在積層體的兩個表面上進一步形成覆蓋層，以覆蓋並保護最外層電路。覆蓋層可為可撓性覆蓋膜(coverlay)。可撓性覆蓋膜可形成於積層體的兩個表面上。在此種情形中，印刷電路板可為可撓性基板。

此外，可在可撓性覆蓋膜的一個表面上形成剛性絕緣層。剛性絕緣層可形成於在積層體的兩個表面上形成的可撓性覆蓋膜的一部分上。在此種情形中，形成有剛性絕緣層的部分是剛性區，而僅形成有覆蓋膜但未形成絕緣層的部分是可撓性區。因此，所得印刷電路板是剛性-可撓性板。另一方面，由例如不銹鋼(SUS)等具有高剛性的材料製成的加強板可接合至剛性絕緣層上。

參照圖9(a)，提供包括晶種金屬層的拆離芯體D。

參照圖9(b)，在晶種金屬層上形成第一電路210。

參照圖9(c)，在晶種金屬層上形成熱固性的第一樹脂層110，以覆蓋第一電路210。

參照圖9(d)，在熱固性的第一樹脂層110上形成熱塑性的第二樹脂層120。在熱塑性的第二樹脂層120的上表面形成金屬層M，例如銅層。金屬層M可用作晶種層。

參照圖9(e)，形成共同穿過第一樹脂層110及第二樹脂層120的通孔洞VH。通孔洞VH可藉由雷射鑽機等形成，以暴露第一電路210。

參照圖9(f)，藉由在金屬層M上及在通孔洞VH內形成鍍覆層並除去多餘的金屬層，形成通孔及第二電路220。在圖9(f)中的此製程之後，除去拆離芯體D。

第二樹脂層120面對第一樹脂層110的表面具有粗糙度。亦即，金屬層M形成於第二樹脂層120的上表面上，且粗糙度形成於第二樹脂層120的下表面上。當第二樹脂層120被積層至第一樹脂層110時，由於形成於第二樹脂層120的下表面上的粗糙度，會在第一樹脂層110與第二樹脂層120之間的介面處形成粗糙表面(圖2中的A)。

圖10至圖12是示出根據一或多個實施例的用於製造印刷電路板的方法的圖。亦即，圖10至圖12是示出用於在圖9(d)中被積層的第二樹脂層120的下表面上形成粗糙度的方法的圖。

如圖10(a)所示，將具有低粗糙度(粗糙度Ra為0.3或小於0.3)的金屬層M貼合至第二樹脂層120的上表面，且將具有高粗糙度(粗糙度Ra為5或小於5)的金屬層M'貼合至第二樹脂層120的下表面。第二樹脂層120未完全固化，且因此在第二樹脂層120中根據金屬層M及M'的粗糙度而形成粗糙度。如圖10(b)所示，對貼合至第二樹脂層120的下表面的金屬層M'進行蝕刻以在第二樹脂層120的下表面上形成粗糙度。

參照圖11，對具有低粗糙度的金屬層M貼合至另一表面的第二樹脂層120的一個表面進行鼓風處理BL(參見圖11(a))，以提供粗糙度(參見圖11(b))。鼓風處理BL可為乾式鼓風或濕式鼓風。在鼓風處理BL中使用的磨料可能在鼓風處理BL之後殘留在第二樹脂層120的一個表面上，且因此在用於移除殘餘磨料的洗滌製程或化學處理製程期間可另外形成第二樹脂層120的第二粗糙度。在化學處理製程中使用的化學品可為鹼性的。

參照圖12，藉由磨光對具有低粗糙度的金屬層M貼合至另一表面的第二樹脂層120的一個表面進行處理(參見圖12(a))，以提供粗糙度(參見圖12(b))。可使用磨光輥R來執行磨光。可根據輥的材料、磨光條件等來調整粗糙度的大小及形狀。

僅管本揭露包括特定實例，然而在理解本申請案的揭露內容之後將顯而易見的是，在不背離申請專利範圍及其等效範圍的精神及範圍的條件下，可在該些實例中作出各種形式及細節上的改變。本文中所述實例應僅被解釋為具有說明性意義，而非用於限制。對每一實例中的特徵或態樣的說明應被視作適用於其他實例中的相似特徵或態樣。若以不同的次序執行所述技術及/或若以不同的方式對所述系統、架構、裝置或電路中的組件加以組合及/或以其他組件或其等效組件進行替換或補充，則可達成適合的結果。因此，本揭露的範圍並非由詳細說明界定，而是由申請專利範圍及其等效範圍界定，且處於申請專利範圍及其等效範圍的範圍內的所有變型皆應被視作包含於本揭露中。

110‧‧‧第一樹脂層

120‧‧‧第二樹脂層

210‧‧‧第一電路

220‧‧‧第二電路

A‧‧‧粗糙表面

V1‧‧‧通孔/鍍覆通孔/第一通孔

Claims

一種印刷電路板，包括：熱固性的第一樹脂層；以及熱塑性的第二樹脂層，配置於所述第一樹脂層的上表面上，其中所述第一樹脂層與所述第二樹脂層之間的介面包括粗糙表面，所述粗糙表面的粗糙度大於所述第一樹脂層的下表面與所述第二樹脂層的上表面中的至少一者的粗糙度，且其中所述第一樹脂層包括聚苯醚且所述第二樹脂層包括液晶聚合物。
如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中在所述粗糙表面上不形成任何電路。
如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述粗糙表面具有尖銳的凹部及凸部。
一種印刷電路板，包括：熱固性的第一樹脂層；熱塑性的第二樹脂層，配置於所述第一樹脂層的上表面上；通孔，穿透所述第一樹脂層及所述第二樹脂層；第一電路，嵌入所述第一樹脂層的下部部分中；以及第二電路，配置在所述第二樹脂層的上表面上且自所述第二樹脂層的上表面突出，其中所述第一樹脂層與所述第二樹脂層之間的介面包括粗糙表面，所述粗糙表面的粗糙度大於所述第一樹脂層的下表面與所述第二樹脂層的上表面中的至少一者的粗糙度，且其中所述通孔連接所述第一電路與所述第二電路。
一種印刷電路板，包括：熱固性的第一樹脂層；以及熱塑性的第二樹脂層，配置於所述第一樹脂層的上表面上；其中所述第一樹脂層與所述第二樹脂層之間的介面包括粗糙表面，所述粗糙表面的粗糙度大於所述第一樹脂層的下表面與所述第二樹脂層的上表面中的至少一者的粗糙度，且其中通孔填充通孔洞，所述通孔洞穿透所述第一樹脂層及所述第二樹脂層且將第一電路的至少部分自所述第一樹脂層暴露出來。
一種印刷電路板，包括：熱固性的第一樹脂層；以及熱塑性的第二樹脂層，配置於所述第一樹脂層的上表面上，其中所述第一樹脂層與所述第二樹脂層之間的介面包括粗糙表面，所述粗糙表面的粗糙度大於所述第一樹脂層的下表面與所述第二樹脂層的上表面中的至少一者的粗糙度，且其中所述粗糙表面具有橫截面積向下側變得越來越大的凹部及凸部。
一種印刷電路板，包括：熱固性的第一樹脂層；以及熱塑性的第二樹脂層，配置於所述第一樹脂層的上表面上，其中所述第一樹脂層與所述第二樹脂層之間的介面包括粗糙表面，所述粗糙表面的粗糙度大於所述第一樹脂層的下表面與所述第二樹脂層的上表面中的至少一者的粗糙度，且其中所述粗糙表面具有凹部及凸部，所述凹部及凸部具有彎曲的表面。
一種印刷電路板，包括：熱固性的第一樹脂層；以及熱塑性的第二樹脂層，配置於所述第一樹脂層的上表面上，其中所述第一樹脂層與所述第二樹脂層之間的介面包括粗糙表面，所述粗糙表面的粗糙度大於所述第一樹脂層的下表面與所述第二樹脂層的上表面中的至少一者的粗糙度，且其中所述粗糙表面具有縱向橫截面為四邊形的凹部及凸部。
一種印刷電路板，包括：熱固性的第一樹脂層；以及熱塑性的第二樹脂層，配置於所述第一樹脂層的上表面上，其中所述第一樹脂層與所述第二樹脂層之間的介面包括粗糙表面，所述粗糙表面的粗糙度大於所述第一樹脂層的下表面與所述第二樹脂層的上表面中的至少一者的粗糙度，且其中所述第一樹脂層及所述第二樹脂層各自的介電耗散因數為0.002或小於0.002。
一種印刷電路板，包括：積層體，藉由積層熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層而形成；通孔，穿透彼此相鄰的所述熱固性樹脂層及所述熱塑性樹脂層；以及粗糙介面，位於彼此相鄰的所述熱固性樹脂層與所述熱塑性樹脂層之間，其中所述粗糙介面的粗糙度大於所述熱固性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面與所述熱塑性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面中的至少一者的粗糙度，且其中所述粗糙介面接觸所述通孔的側表面。
一種印刷電路板，包括：積層體，藉由積層熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層而形成；通孔，穿透彼此相鄰的所述熱固性樹脂層及所述熱塑性樹脂層；以及粗糙介面，位於彼此相鄰的所述熱固性樹脂層與所述熱塑性樹脂層之間，其中所述粗糙介面的粗糙度大於所述熱固性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面與所述熱塑性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面中的至少一者的粗糙度，且其中穿過所述熱固性樹脂層的所述通孔的部分的橫截面積小於穿過所述熱塑性樹脂層的所述通孔的部分的橫截面積。
一種印刷電路板，包括：積層體，藉由積層熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層而形成；通孔，穿透彼此相鄰的所述熱固性樹脂層及所述熱塑性樹脂層；粗糙介面，位於彼此相鄰的所述熱固性樹脂層與所述熱塑性樹脂層之間；以及嵌入於所述熱固性樹脂層的下部部分中的電路其中所述粗糙介面的粗糙度大於所述熱固性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面與所述熱塑性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面中的至少一者的粗糙度。
如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中所述熱固性樹脂層包括聚苯醚且所述熱塑性樹脂層包括液晶聚合物。
如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中在所述粗糙介面上不形成任何電路。
如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中所述通孔填充通孔洞，所述通孔洞穿透彼此相鄰的所述熱固性樹脂層及所述熱塑性樹脂層且將所述電路的至少部分自所述熱固性樹脂層暴露出來。
一種印刷電路板，包括：積層體，藉由積層熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層而形成；通孔，穿透彼此相鄰的所述熱固性樹脂層及所述熱塑性樹脂層；以及粗糙介面，位於彼此相鄰的所述熱固性樹脂層與所述熱塑性樹脂層之間，其中所述粗糙介面的粗糙度大於所述熱固性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面與所述熱塑性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面中的至少一者的粗糙度，且其中所述粗糙介面具有尖銳的凹部及凸部。
一種印刷電路板，包括：積層體，藉由積層熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層而形成；通孔，穿透彼此相鄰的所述熱固性樹脂層及所述熱塑性樹脂層；以及粗糙介面，位於彼此相鄰的所述熱固性樹脂層與所述熱塑性樹脂層之間，其中所述粗糙介面的粗糙度大於所述熱固性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面與所述熱塑性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面中的至少一者的粗糙度，且其中所述粗糙介面具有橫截面積向下側變得越來越大的凹部及凸部。
一種印刷電路板，包括：積層體，藉由積層熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層而形成；通孔，穿透彼此相鄰的所述熱固性樹脂層及所述熱塑性樹脂層；以及粗糙介面，位於彼此相鄰的所述熱固性樹脂層與所述熱塑性樹脂層之間，其中所述粗糙介面的粗糙度大於所述熱固性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面與所述熱塑性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面中的至少一者的粗糙度，且其中所述粗糙介面具有凹部及凸部，所述凹部及凸部具有彎曲的表面。
一種印刷電路板，包括：積層體，藉由積層熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層而形成；通孔，穿透彼此相鄰的所述熱固性樹脂層及所述熱塑性樹脂層；以及粗糙介面，位於彼此相鄰的所述熱固性樹脂層與所述熱塑性樹脂層之間，其中所述粗糙介面的粗糙度大於所述熱固性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面與所述熱塑性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面中的至少一者的粗糙度，且其中所述粗糙介面具有縱向橫截面為四邊形的凹部及凸部。
一種印刷電路板，包括：積層體，藉由積層熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層而形成；通孔，穿透彼此相鄰的所述熱固性樹脂層及所述熱塑性樹脂層；以及粗糙介面，位於彼此相鄰的所述熱固性樹脂層與所述熱塑性樹脂層之間，其中所述粗糙介面的粗糙度大於所述熱固性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面與所述熱塑性樹脂層的與所述粗糙介面相對的表面中的至少一者的粗糙度，且其中所述熱固性樹脂層及所述熱塑性樹脂層各自的介電耗散因數為0.002或小於0.002。