JP2020013977A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020013977A JP2020013977A JP2019010630A JP2019010630A JP2020013977A JP 2020013977 A JP2020013977 A JP 2020013977A JP 2019010630 A JP2019010630 A JP 2019010630A JP 2019010630 A JP2019010630 A JP 2019010630A JP 2020013977 A JP2020013977 A JP 2020013977A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- roughness
- circuit board
- printed circuit
- board according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
120 第2樹脂層
130 第3樹脂層
140 第4樹脂層
V1 第1ビア
V2 第2ビア
210 第1回路
220 第2回路
230 第3回路
Claims (22)
- 熱硬化性の第1樹脂層と、
前記第1樹脂層上に積層される熱可塑性の第2樹脂層と、
前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層を一括貫通するビアと、を含み、
前記第1樹脂層と前記第2樹脂層との界面は、粗度面を含むプリント回路基板。 - 前記粗度面の粗度は、前記第2樹脂層の上面の粗度より大きい請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記第1樹脂層の下面に埋め込まれた第1回路と、
前記第2樹脂層の上面に突出して形成された第2回路と、をさらに含み、
前記ビアは、前記第1回路と前記第2回路とを電気的に接続する請求項1または2に記載のプリント回路基板。 - 前記ビアの溶融点は、前記第1回路の溶融点より低い請求項3に記載のプリント回路基板。
- 前記粗度面には、回路が形成されない請求項1から4のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記粗度面は、尖った形状の凹凸を含む請求項1から5のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記粗度面は、下側に行くほど横断面積が大きくなる形状の凹凸を含む請求項1から6のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記粗度面は、曲面を有する凹凸を含む請求項1から6のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記粗度面は、縦断面が四角形状の凹凸を含む請求項1から6のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層のそれぞれの誘電正接は、0.002以下である請求項1から9のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とが交互に繰り返し積層されて形成される積層体と、
隣り合っている熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを一括貫通するビアと、を含み、
前記隣り合っている熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層との界面は、粗度面を含むプリント回路基板。 - 前記粗度面は、前記ビアの側面に接する請求項11に記載のプリント回路基板。
- 前記ビアの前記熱硬化性樹脂層を貫通する部分の横断面積は、前記ビアの前記熱可塑性樹脂層を貫通する部分の横断面積より小さい請求項11または12に記載のプリント回路基板。
- 前記ビアが一括貫通した前記隣り合っている熱硬化性樹脂層及び熱可塑性樹脂層において、前記熱可塑性樹脂層の一面に形成される回路をさらに含む請求項11から13のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記粗度面の粗度は、前記熱可塑性樹脂層の一面の粗度より大きい請求項14に記載のプリント回路基板。
- 前記粗度面には回路が形成されない請求項14または15に記載のプリント回路基板。
- 前記ビアの溶融点は、前記回路の溶融点より低い請求項14から16のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記粗度面は、尖った形状の凹凸を含む請求項11から17のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記粗度面は、下側に行くほど横断面積が大きくなる形状の凹凸を含む請求項11から17のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記粗度面は、曲面を有する凹凸を含む請求項11から17のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記粗度面は、縦断面が四角形状の凹凸を含む請求項11から17のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記熱硬化性樹脂層及び前記熱可塑性樹脂層のそれぞれの誘電正接は、0.002以下である請求項11から21のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0082454 | 2018-07-16 | ||
KR1020180082454A KR102214641B1 (ko) | 2018-07-16 | 2018-07-16 | 인쇄회로기판 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020013977A true JP2020013977A (ja) | 2020-01-23 |
JP2020013977A5 JP2020013977A5 (ja) | 2020-03-05 |
JP6938825B2 JP6938825B2 (ja) | 2021-09-22 |
Family
ID=69170027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019010630A Active JP6938825B2 (ja) | 2018-07-16 | 2019-01-24 | プリント回路基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6938825B2 (ja) |
KR (1) | KR102214641B1 (ja) |
TW (1) | TWI731298B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210110943A (ko) | 2020-03-02 | 2021-09-10 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 모듈 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003258435A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板用シート材料及び多層配線基板 |
JP2006191145A (ja) * | 2006-03-20 | 2006-07-20 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
JP2015220425A (ja) * | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 株式会社フジクラ | プリント配線板 |
JP2016010967A (ja) * | 2014-06-05 | 2016-01-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法、金属箔付き液晶ポリマーフィルム、多層プリント配線板の製造方法 |
WO2017175649A1 (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 株式会社村田製作所 | 液晶ポリマー片面積層板 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100882173B1 (ko) * | 1998-12-16 | 2009-02-06 | 이비덴 가부시키가이샤 | 도전성접속핀 및 패키지기판 |
SG162619A1 (en) | 2003-04-15 | 2010-07-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Metal base circuit board and its production process |
KR100752025B1 (ko) * | 2006-07-10 | 2007-08-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조 방법 |
KR100815319B1 (ko) * | 2006-08-30 | 2008-03-19 | 삼성전기주식회사 | 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
JP5855905B2 (ja) * | 2010-12-16 | 2016-02-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
KR101180366B1 (ko) * | 2011-02-25 | 2012-09-10 | 주식회사 심텍 | 회로기판 및 그 제조방법 |
CN204994111U (zh) * | 2013-02-15 | 2016-01-20 | 株式会社村田制作所 | 层叠电路基板 |
JP5885791B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2016-03-15 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、キャリア付銅箔、銅箔、プリント配線板、電子機器、電子機器の製造方法、並びに、プリント配線板の製造方法 |
KR102473405B1 (ko) * | 2015-10-30 | 2022-12-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR20170079574A (ko) * | 2015-12-30 | 2017-07-10 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP7114214B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2022-08-08 | 味の素株式会社 | 接着フィルム |
TWM543773U (zh) * | 2017-01-26 | 2017-06-21 | 長興材料工業股份有限公司 | 感光型乾膜 |
KR102494341B1 (ko) * | 2017-11-08 | 2023-02-01 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
-
2018
- 2018-07-16 KR KR1020180082454A patent/KR102214641B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-01-24 JP JP2019010630A patent/JP6938825B2/ja active Active
- 2019-01-29 TW TW108103192A patent/TWI731298B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003258435A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板用シート材料及び多層配線基板 |
JP2006191145A (ja) * | 2006-03-20 | 2006-07-20 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
JP2015220425A (ja) * | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 株式会社フジクラ | プリント配線板 |
JP2016010967A (ja) * | 2014-06-05 | 2016-01-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法、金属箔付き液晶ポリマーフィルム、多層プリント配線板の製造方法 |
WO2017175649A1 (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 株式会社村田製作所 | 液晶ポリマー片面積層板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI731298B (zh) | 2021-06-21 |
KR102214641B1 (ko) | 2021-02-10 |
TW202007239A (zh) | 2020-02-01 |
JP6938825B2 (ja) | 2021-09-22 |
KR20200008389A (ko) | 2020-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6221221B2 (ja) | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | |
JP5658399B1 (ja) | プリント配線板 | |
JP7480458B2 (ja) | プリント回路基板 | |
JP7238241B2 (ja) | プリント回路基板 | |
JP5311653B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2011061182A (ja) | プリント回路基板及びそれの製造方法 | |
JP7188836B2 (ja) | プリント回路基板 | |
TWI414217B (zh) | 嵌入式多層電路板及其製作方法 | |
TW201607384A (zh) | 配線基板 | |
JP2020013977A (ja) | プリント回路基板 | |
US20160156333A1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
JP2020021928A (ja) | プリント回路基板 | |
KR102194703B1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
KR101823999B1 (ko) | 비아홀 충진기술을 이용한 무선 안테나용 회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 무선 안테나 모듈, 이것이 장착된 전기전자기기 | |
CN111385971A (zh) | 电路基板及其制造方法 | |
JP5157332B2 (ja) | 多層配線板 | |
KR102483613B1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
JP2015176884A (ja) | プリント配線板 | |
JP2022032293A (ja) | 配線体およびその製造方法 | |
KR20200137305A (ko) | 인쇄회로기판 | |
JP2019096754A (ja) | 部品内蔵基板 | |
JP2004214702A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
KR20110099892A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200110 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210803 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210806 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6938825 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |