JP5157332B2 - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5157332B2 JP5157332B2 JP2007229932A JP2007229932A JP5157332B2 JP 5157332 B2 JP5157332 B2 JP 5157332B2 JP 2007229932 A JP2007229932 A JP 2007229932A JP 2007229932 A JP2007229932 A JP 2007229932A JP 5157332 B2 JP5157332 B2 JP 5157332B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- layer
- wiring board
- conductor circuit
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
誘電体シートと、誘電体シートの両面に形成した導体回路層とがコンデンサ構造を有するコンデンサ層を、複数の導体回路層と絶縁層からなる配線基板に少なくとも1層積層した多層配線板において、
多層基板に第1のスルーホールが形成され、該第1のスルーホール内部に入れ子となるように第2のスルーホールが形成され、該第1スルーホール内部に埋め込み絶縁樹脂部が設置されることで、該第1スルーホールと該第2スルーホールとが電気的に非接続となり、かつ該コンデンサ層が該第1スルーホール及び該第2スルーホールにより貫通接続されており、
前記第2のスルーホールが前記第1のスルーホールの同軸に形成され、
前記第2のスルーホールによって接続された配線がシグナルラインであり、
第1のスルーホールに接続された配線をグランドとして設計・配置してなることを特徴とする。
(1)誘電体シートの両面に存する導体層の接続に用いられる第1のスルーホールと、この導体層と電気的に接続されていない第2のスルーホールとを有することによって、導体層の面積を大きく取ることができ、コンデンサ層の強度を向上させることができる。
(2)第1のスルーホールと、第2のスルーホールが同軸構成であることにより、単純な理論モデルでインピーダンスを算出でき、またさらにはスルーホール樹脂部の誘電率、及びスルーホール径の調整により、回路のインピーダンス整合が容易となる。
(3)第2のスルーホールをシグナルラインとすることにより、第1のスルーホールの導体部分が電磁的に遮蔽効果を奏し、また第1のスルーホールをグランドラインとすることで、伝送特性の低下、クロストークの発生を低減させることができる。
このように、伝送特性の優れた及び強度に優れた層間コンデンサ積層多層配線板を提供できる。また、歩留まりに優れた層間コンデンサ積層多層配線板およびその製造方法を提供できる。
2・・・導体回路層
3・・・絶縁層
4・・・導体回路層
5・・・埋め込み絶縁樹脂部
6・・・ドライフィルムレジスト
7・・・絶縁層
8・・・銅箔
9・・・導体回路層
10・・・絶縁層
11・・・銅箔
Claims (3)
- 誘電体シートと、誘電体シートの両面に形成した導体回路層とがコンデンサ構造を有するコンデンサ層を、複数の導体回路層と絶縁層からなる配線基板に少なくとも1層積層した多層配線板において、
多層基板に第1のスルーホールが形成され、該第1のスルーホール内部に入れ子となるように第2のスルーホールが形成され、該第1スルーホール内部に埋め込み絶縁樹脂部が設置されることで、該第1スルーホールと該第2スルーホールとが電気的に非接続となり、かつ該コンデンサ層が該第1スルーホール及び該第2スルーホールにより貫通接続されており、
前記第2のスルーホールが前記第1のスルーホールの同軸に形成され、
前記第2のスルーホールによって接続された配線がシグナルラインであり、
第1のスルーホールに接続された配線をグランドとして設計・配置してなることを特徴とする多層配線板。 - 前記第1スルーホール内部に設置される埋め込み絶縁樹脂部の絶縁樹脂が、前記誘電体シートよりも誘電率が小さく、かつ第1のスルーホールと第2のスルーホールとが所望のインピーダンスを有する伝送線路になるように誘電率を調整した絶縁樹脂であることを特徴とする請求項1記載の多層配線板。
- 前記第1スルーホール内部に設置される埋め込み絶縁樹脂部の埋め込み絶縁樹脂が、他の絶縁層と同一材料であることを特徴とする請求項1または2に記載の多層配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007229932A JP5157332B2 (ja) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007229932A JP5157332B2 (ja) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 多層配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009064869A JP2009064869A (ja) | 2009-03-26 |
JP5157332B2 true JP5157332B2 (ja) | 2013-03-06 |
Family
ID=40559219
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007229932A Expired - Fee Related JP5157332B2 (ja) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 多層配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5157332B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111010797A (zh) | 2018-10-08 | 2020-04-14 | 中兴通讯股份有限公司 | 电路板、设备及过孔形成方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02281694A (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-19 | Nec Corp | 配線基板 |
JPH0828581B2 (ja) * | 1993-05-31 | 1996-03-21 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
JP2000004080A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Hitachi Aic Inc | 薄膜多層印刷配線板 |
-
2007
- 2007-09-05 JP JP2007229932A patent/JP5157332B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009064869A (ja) | 2009-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6885800B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
KR101475109B1 (ko) | 다층배선기판 및 그의 제조방법 | |
US9331011B2 (en) | Electronic component built-in substrate and method of manufacturing the same | |
US9538642B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
KR101015704B1 (ko) | 칩 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2006245574A (ja) | チップ内蔵型プリント回路基板およびその製造方法 | |
JP6819268B2 (ja) | 配線基板、多層配線基板、及び配線基板の製造方法 | |
JP6795137B2 (ja) | 電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法 | |
KR100747022B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제작방법 | |
JP2008311612A (ja) | 多層プリント基板およびその製造方法 | |
TW201444440A (zh) | 配線基板及其製造方法 | |
JP7234049B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JP5157332B2 (ja) | 多層配線板 | |
KR101204083B1 (ko) | 전기소자 내장 다층 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
JP2007115809A (ja) | 配線基板 | |
JP2013062293A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2008182071A (ja) | 電子部品内蔵配線板及びその製造方法、並びに電子機器 | |
JP2924194B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2008124124A (ja) | コア基板の製造方法及び配線基板の製造方法 | |
KR100752956B1 (ko) | 비아홀 통전을 위한 인쇄 회로기판 및 그 제조방법 | |
KR100658972B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR20150136914A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP2007150111A (ja) | 配線基板 | |
KR101108816B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
JP2009290044A (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100826 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110818 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120117 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120911 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120919 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121113 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121126 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5157332 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151221 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |