JP6938825B2 - プリント回路基板 - Google Patents
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Description
120 第2樹脂層
130 第3樹脂層
140 第4樹脂層
V1 第1ビア
V2 第2ビア
210 第1回路
220 第2回路
230 第3回路
Claims (20)
- 熱硬化性の第1樹脂層と、
前記第1樹脂層の上面上に積層される熱可塑性の第2樹脂層と、
を含み、
前記第1樹脂層と前記第2樹脂層との界面には、前記第1樹脂層の下面及び前記第2樹脂層の上面のうち少なくとも一つの面より粗度がさらに大きい粗度面が含まれ、前記粗度面は、下側に行くほど横断面積が大きくなる形状の凹凸を含むプリント回路基板。 - 前記第1樹脂層は、PPE(Polyphenylene ether)系樹脂を含み、前記第2樹脂層は、液晶ポリマー(LCP)を含む請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記第1樹脂層と前記第2樹脂層とを貫通するビアと、
前記第1樹脂層の内部の下側に埋め込まれた第1回路と、
前記第2樹脂層の上面上に突出して配置された第2回路と、をさらに含み、
前記ビアは、前記第1回路と前記第2回路とを接続する請求項1または2に記載のプリント回路基板。 - 前記ビアは、前記第1樹脂層と前記第2樹脂層とを貫通し、前記第1回路の少なくとも一部を前記第1樹脂層から露出させるビアホールを満たし、
前記ビアは、前記ビアホールの壁面及び前記露出された第1回路の表面に沿って配置されるシード層、及び前記シード層間の前記ビアホールの内部を満たすメッキ層と、を含む請求項3に記載のプリント回路基板。 - 前記粗度面には、回路が形成されない請求項1から4のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記粗度面は、尖った形状の凹凸を含む請求項1から5のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記粗度面は、曲面を有する凹凸を含む請求項1から6のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 熱硬化性の第1樹脂層と、
前記第1樹脂層の上面上に積層される熱可塑性の第2樹脂層と、
を含み、
前記第1樹脂層と前記第2樹脂層との界面には、前記第1樹脂層の下面及び前記第2樹脂層の上面のうち少なくとも一つの面より粗度がさらに大きい粗度面が含まれ、
前記粗度面は、縦断面が四角形状の凹凸を含むプリント回路基板。 - 前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層のそれぞれの誘電正接は、0.002以下である請求項1から8のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 熱硬化性樹脂層及び熱可塑性樹脂層が積層される積層体と、
隣り合っている熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを貫通するビアと、を含み、
前記隣り合っている熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層との界面には、粗度面が含まれ、
前記粗度面は、前記熱硬化性樹脂層の前記熱可塑性樹脂層と隣り合っている面の反対面、及び前記熱可塑性樹脂層の前記熱硬化性樹脂層と隣り合っている面の反対面のうち少なくとも一つの面より粗度がさらに大きく、前記粗度面は、下側に行くほど横断面積が大きくなる形状の凹凸を含むプリント回路基板。 - 前記粗度面は、前記ビアの側面に接する請求項10に記載のプリント回路基板。
- 前記ビアの前記熱硬化性樹脂層を貫通する部分の横断面積は、前記ビアの前記熱可塑性樹脂層を貫通する部分の横断面積より小さい請求項10または11に記載のプリント回路基板。
- 前記熱硬化性樹脂層の下側に埋め込まれた回路をさらに含む請求項10から12のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記熱硬化性樹脂層は、PPE(Polyphenylene ether)系樹脂を含み、前記熱可塑性樹脂層は、液晶ポリマー(LCP)を含む請求項10に記載のプリント回路基板。
- 前記粗度面には回路が形成されない請求項13または14に記載のプリント回路基板。
- 前記ビアは、前記隣り合っている熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを貫通し、回路の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂層から露出させるビアホールを満たし、
前記ビアは、前記ビアホールの壁面及び前記露出された回路の表面に沿って配置されるシード層、及び前記シード層間の前記ビアホールの内部を満たすメッキ層と、を含む請求項13から15のいずれか1項に記載のプリント回路基板。 - 前記粗度面は、尖った形状の凹凸を含む請求項10から16のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記粗度面は、曲面を有する凹凸を含む請求項10から16のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 熱硬化性樹脂層及び熱可塑性樹脂層が積層される積層体と、
隣り合っている熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを貫通するビアと、を含み、
前記隣り合っている熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層との界面には、粗度面が含まれ、
前記粗度面は、前記熱硬化性樹脂層の前記熱可塑性樹脂層と隣り合っている面の反対面、及び前記熱可塑性樹脂層の前記熱硬化性樹脂層と隣り合っている面の反対面のうち少なくとも一つの面より粗度がさらに大きく、
前記粗度面は、縦断面が四角形状の凹凸を含むプリント回路基板。 - 前記熱硬化性樹脂層及び前記熱可塑性樹脂層のそれぞれの誘電正接は、0.002以下である請求項10から19のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
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