JP6653466B2 - 金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法、金属箔付き液晶ポリマーフィルム、多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
第1金属箔と、液晶ポリマーフィルムと、第2金属箔とをこの順に重ねて加熱加圧する工程を有し、
前記第1金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第1金属箔の前記マット面に離型処理が施されておらず、
前記第2金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第2金属箔の前記マット面の十点平均粗さRzが2.1μm以上であり、前記第2金属箔の前記マット面に離型処理が施されている。
第1金属箔と、
前記第1金属箔に重ねて設けられた液晶ポリマーフィルムと、
前記液晶ポリマーフィルムに重ねて設けられた第2金属箔と
を備え、
前記第1金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第1金属箔の前記マット面に離型処理が施されておらず、
前記第2金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第2金属箔の前記マット面の十点平均粗さRzが2.1μm以上であり、前記第2金属箔の前記マット面に離型処理が施されている。
前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムから前記第2金属箔を剥離する剥離工程と、
前記第2金属箔を剥離した前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムと、液晶ポリマーで形成されたボンディングシートと、液晶ポリマーで形成され、表面に導体パターンが設けられたコア材とをこの順に重ねて加熱加圧する積層工程と
を有し、
前記積層工程において、
前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムの前記第2金属箔を剥離した面を前記ボンディングシートに重ね、
前記コア材の前記導体パターンが設けられた面を前記ボンディングシートに重ねる。
前記積層工程の加熱温度は、前記金属箔付き液晶ポリマーフィルム中の前記液晶ポリマーフィルムの融点よりも低く、前記ボンディングシートの融点よりも高いことが好ましい。
<金属箔付き液晶ポリマーフィルム>
第1金属箔31として、銅箔(古河電気工業株式会社製「F2WS」、厚さ12μm)を用意した。
ボンディングシート5として、株式会社クラレ製「ベクスターCT−F」(厚さ50μm、融点280℃)を用意した。
<金属箔付き液晶ポリマーフィルム>
第1金属箔31及び液晶ポリマーフィルム4として、実施例1と同様のものを用意した。
ボンディングシート5及びコア材7として、実施例1と同様のものを用意し、実施例1と同様にして、多層プリント配線板2を製造した。
<金属箔付き液晶ポリマーフィルム>
第1金属箔31及び液晶ポリマーフィルム4として、実施例1と同様のものを用意した。
ボンディングシート5及びコア材7として、実施例1と同様のものを用意し、実施例1と同様にして、多層プリント配線板2を製造した。
<金属箔付き液晶ポリマーフィルム>
第1金属箔31及び液晶ポリマーフィルム4として、実施例1と同様のものを用意した。
ボンディングシート5及びコア材7として、実施例1と同様のものを用意し、実施例1と同様にして、多層プリント配線板2を製造した。
<金属箔付き液晶ポリマーフィルム>
第1金属箔31及び液晶ポリマーフィルム4として、実施例1と同様のものを用意した。
ボンディングシート5及びコア材7として、実施例1と同様のものを用意し、実施例1と同様にして、多層プリント配線板2を製造した。
<金属箔付き液晶ポリマーフィルム>
第1金属箔31及び液晶ポリマーフィルム4として、実施例1と同様のものを用意した。
ボンディングシート5及びコア材7として、実施例1と同様のものを用意し、実施例1と同様にして、多層プリント配線板2を製造した。
<金属箔付き液晶ポリマーフィルム>
第1金属箔31及び液晶ポリマーフィルム4として、実施例1と同様のものを用意した。
ボンディングシート5及びコア材7として、実施例1と同様のものを用意した。
以上のようにして得られた実施例および比較例における多層プリント配線板2において、金属箔付き液晶ポリマーフィルム1とボンディングシート5との界面45での密着力を測定した。密着力は、JIS C 6471に準拠して測定した。
実施例1〜5、比較例1の評価結果を表1に示す。表1中の「M面」とはマット面を指し、「S面」とはシャイニー面を指す。
2 多層プリント配線板
4 液晶ポリマーフィルム
5 ボンディングシート
6 導体パターン
7 コア材
31 第1金属箔
32 第2金属箔
32a マット面
Claims (12)
- 第1金属箔と、液晶ポリマーフィルムと、第2金属箔とをこの順に重ねて加熱加圧する工程を有し、
前記第1金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第1金属箔の前記マット面に離型処理が施されておらず、
前記第2金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第2金属箔の前記マット面の十点平均粗さRzが2.1μm以上であり、前記第2金属箔の前記マット面に離型処理が施されている
金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法。 - 前記第2金属箔はマット面とシャイニー面を有する電解金属箔であり、
前記マット面の十点平均粗さRzが2.1〜5.0μmである
請求項1に記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法。 - 前記第2金属箔の前記マット面にはコブ付けの粗化処理が施されていない
請求項1又は2に記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法。 - 前記離型処理が施された前記第2金属箔の前記マット面の十点平均粗さRzが2.1〜5.0μmである
請求項1乃至3のいずれかに記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法。 - 第1金属箔と、
前記第1金属箔に重ねて設けられた液晶ポリマーフィルムと、
前記液晶ポリマーフィルムに重ねて設けられた第2金属箔と
を備え、
前記第1金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第1金属箔の前記マット面に離型処理が施されておらず、
前記第2金属箔の前記液晶ポリマーフィルムに重ねられる面がマット面であり、前記第2金属箔の前記マット面の十点平均粗さRzが2.1μm以上であり、前記第2金属箔の前記マット面に離型処理が施されている
金属箔付き液晶ポリマーフィルム。 - 前記第2金属箔はマット面とシャイニー面を有する電解金属箔であり、
前記マット面の十点平均粗さRzが2.1〜5.0μmである
請求項5に記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルム。 - 前記第2金属箔の前記マット面にはコブ付けの粗化処理が施されていない
請求項5又は6に記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルム。 - 前記離型処理が施された前記第2金属箔の前記マット面の十点平均粗さRzが2.1〜5.0μmである
請求項5乃至7のいずれかに記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルム。 - 前記液晶ポリマーフィルムと前記第2金属箔との剥離強度は0.4N/mm以下である
請求項5乃至8のいずれかに記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルム。 - 前記第2金属箔を剥離し、前記液晶ポリマーフィルムの前記第2金属箔を剥離した面にボンディングシート、コア材をこの順に重ね合わせて加熱加圧することにより得られる多層プリント配線板に用いられる
請求項5乃至9のいずれかに記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルム。 - 請求項5乃至10のいずれかに記載の金属箔付き液晶ポリマーフィルムから前記第2金属箔を剥離する剥離工程と、
前記第2金属箔を剥離した前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムと、液晶ポリマーで形成されたボンディングシートと、液晶ポリマーで形成され、表面に導体パターンが設けられたコア材とをこの順に重ねて加熱加圧する積層工程と
を有し、
前記積層工程において、
前記金属箔付き液晶ポリマーフィルムの前記第2金属箔を剥離した面を前記ボンディングシートに重ね、
前記コア材の前記導体パターンが設けられた面を前記ボンディングシートに重ねる
多層プリント配線板の製造方法。 - 前記金属箔付き液晶ポリマーフィルム中の前記液晶ポリマーフィルムの融点は、前記ボンディングシートの融点よりも高く、
前記積層工程の加熱温度は、前記金属箔付き液晶ポリマーフィルム中の前記液晶ポリマーフィルムの融点よりも低く、前記ボンディングシートの融点よりも高い
請求項11に記載の多層プリント配線板の製造方法。
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