JP2000187716A - 非接触ｉｃカ―ド及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカ―ド及びその製造方法Info
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- JP2000187716A JP2000187716A JP11092953A JP9295399A JP2000187716A JP 2000187716 A JP2000187716 A JP 2000187716A JP 11092953 A JP11092953 A JP 11092953A JP 9295399 A JP9295399 A JP 9295399A JP 2000187716 A JP2000187716 A JP 2000187716A
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- card
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 環境を汚染することがなく、同時に、生産性
に優れた非接触ＩＣカード及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 基材上に、少なくともＩＣチップが実装
された電子回路部とこの電子回路部に接続されたアンテ
ナコイルを形成する非接触ＩＣカードの製造方法であっ
て、上記アンテナコイルをメッキ法により形成すること
を特徴とするものである。
に優れた非接触ＩＣカード及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 基材上に、少なくともＩＣチップが実装
された電子回路部とこの電子回路部に接続されたアンテ
ナコイルを形成する非接触ＩＣカードの製造方法であっ
て、上記アンテナコイルをメッキ法により形成すること
を特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくともＩＣチ
ップが実装された電子回路部とこの電子回路部に接続さ
れたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非接触
ＩＣカードに関する。
ップが実装された電子回路部とこの電子回路部に接続さ
れたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非接触
ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣチップが実装されたＩＣ
カードとしては、端末装置との間での情報の授受を非接
触で行う、いわゆる非接触ＩＣカードが注目されてる。
この非接触ＩＣカードは、端末装置と非接触の状態で情
報を授受するため、ＩＣチップの端子部分等の汚染や損
傷といった不都合を回避することができ、その需要が急
速に高まっている。
カードとしては、端末装置との間での情報の授受を非接
触で行う、いわゆる非接触ＩＣカードが注目されてる。
この非接触ＩＣカードは、端末装置と非接触の状態で情
報を授受するため、ＩＣチップの端子部分等の汚染や損
傷といった不都合を回避することができ、その需要が急
速に高まっている。
【０００３】具体的に、この非接触ＩＣカードでは、端
末装置との情報の授受を電波を媒体としている。すなわ
ち、この非接触ＩＣカードでは、情報を電波に重畳し、
端末装置との間で情報の授受を行っている。このため、
この非接触ＩＣカードには、電波を受信するためのアン
テナコイルが形成されている。
末装置との情報の授受を電波を媒体としている。すなわ
ち、この非接触ＩＣカードでは、情報を電波に重畳し、
端末装置との間で情報の授受を行っている。このため、
この非接触ＩＣカードには、電波を受信するためのアン
テナコイルが形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな非接触のＩＣカードにおいては、一般に、アンテナ
コイルをエッチングにより行っている。具体的には、ア
ンテナコイルは、ポリイミドフィルム等のフレキシブル
樹脂基板上に成膜された銅箔を有する銅張積層板を用
い、この銅張積層板の銅箔を所望の形状にエッチングす
ることによって形成されていた。
うな非接触のＩＣカードにおいては、一般に、アンテナ
コイルをエッチングにより行っている。具体的には、ア
ンテナコイルは、ポリイミドフィルム等のフレキシブル
樹脂基板上に成膜された銅箔を有する銅張積層板を用
い、この銅張積層板の銅箔を所望の形状にエッチングす
ることによって形成されていた。
【０００５】しかしながら、この銅張積層板を用いてア
ンテナコイルを形成する際には、銅箔上に所定の形状で
レジストを形成し、このレジストをマスクとして銅箔を
所望の形状にエッチングし、その後、有機溶剤等により
レジストを銅箔上から剥離していた。この場合、レジス
トを有機溶剤により剥離するため、有機溶剤の廃液中に
銅が含まれてしまい、環境を汚染してしまうといった問
題がある。また、この場合、銅張積層板をエッチングす
るため、銅箔の多くの部分を無駄にしてしまい、生産コ
ストが増加してしまうといった不都合もある。そこで、
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、
環境を汚染することがなく、同時に、生産性に優れた非
接触ＩＣカード及びその製造方法の提供を目的とする。
ンテナコイルを形成する際には、銅箔上に所定の形状で
レジストを形成し、このレジストをマスクとして銅箔を
所望の形状にエッチングし、その後、有機溶剤等により
レジストを銅箔上から剥離していた。この場合、レジス
トを有機溶剤により剥離するため、有機溶剤の廃液中に
銅が含まれてしまい、環境を汚染してしまうといった問
題がある。また、この場合、銅張積層板をエッチングす
るため、銅箔の多くの部分を無駄にしてしまい、生産コ
ストが増加してしまうといった不都合もある。そこで、
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、
環境を汚染することがなく、同時に、生産性に優れた非
接触ＩＣカード及びその製造方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決し
た本発明に係る非接触ＩＣカードは、少なくともＩＣチ
ップが実装された電子回路部とこの電子回路部に接続さ
れたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非接触
ＩＣカードであって、上記アンテナコイルがメッキ法に
より形成されたことを特徴とするものである。
た本発明に係る非接触ＩＣカードは、少なくともＩＣチ
ップが実装された電子回路部とこの電子回路部に接続さ
れたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非接触
ＩＣカードであって、上記アンテナコイルがメッキ法に
より形成されたことを特徴とするものである。
【０００７】以上のように構成された本発明に係る非接
触ＩＣカードは、アンテナコイルがメッキ法により形成
されている。このため、この非接触ＩＣカードでは、ア
ンテナコイルが確実に形成されることとなる。
触ＩＣカードは、アンテナコイルがメッキ法により形成
されている。このため、この非接触ＩＣカードでは、ア
ンテナコイルが確実に形成されることとなる。
【０００８】また、本発明に係る非接触ＩＣカードの製
造方法は、基材上に、少なくともＩＣチップが実装され
た電子回路部とこの電子回路部に接続されたアンテナコ
イルを形成する非接触ＩＣカードの製造方法であって、
上記アンテナコイルをメッキ法により形成することを特
徴とするものである。
造方法は、基材上に、少なくともＩＣチップが実装され
た電子回路部とこの電子回路部に接続されたアンテナコ
イルを形成する非接触ＩＣカードの製造方法であって、
上記アンテナコイルをメッキ法により形成することを特
徴とするものである。
【０００９】以上のように構成された本発明に係る非接
触ＩＣカードの製造方法は、アンテナコイルをメッキ法
によりけいせいしている。このため、この手法では、ア
ンテナコイルを形成するに際して、金属を含有する有機
溶剤等の廃液が排出されることがない。また、この手法
によれば、金属をエッチングすることがなく、アンテナ
コイルを形成するに際して金属を材料を無駄にすること
がないため、生産性が向上したものとなる。
触ＩＣカードの製造方法は、アンテナコイルをメッキ法
によりけいせいしている。このため、この手法では、ア
ンテナコイルを形成するに際して、金属を含有する有機
溶剤等の廃液が排出されることがない。また、この手法
によれば、金属をエッチングすることがなく、アンテナ
コイルを形成するに際して金属を材料を無駄にすること
がないため、生産性が向上したものとなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る非接触ＩＣカ
ードの好ましい実施の形態について図面を参照しながら
詳細に説明する。
ードの好ましい実施の形態について図面を参照しながら
詳細に説明する。
【００１１】本実施の形態に示す非接触ＩＣカードは、
図１及び図２に示すように、略矩形に形成された基材１
上に配設された電子回路部２と、基材１上に形成される
とともに電子回路部２と電気的に接続され、情報信号の
授受を行うアンテナコイル３とを備えている。特に、こ
の非接触ＩＣカードでは、図３に示すように、基材１の
両主面１ａ，１ｂ上に、これら電子回路部２及びアンテ
ナコイル３がそれぞれ配設されている。
図１及び図２に示すように、略矩形に形成された基材１
上に配設された電子回路部２と、基材１上に形成される
とともに電子回路部２と電気的に接続され、情報信号の
授受を行うアンテナコイル３とを備えている。特に、こ
の非接触ＩＣカードでは、図３に示すように、基材１の
両主面１ａ，１ｂ上に、これら電子回路部２及びアンテ
ナコイル３がそれぞれ配設されている。
【００１２】この非接触ＩＣカードでは、アンテナコイ
ル３の外周側の端部３ａが電子回路部２の一方の端子２
ａと接続される。また、アンテナコイル３は、内周側に
屈曲点５で屈曲され、この屈曲部５から電子回路部２の
他方の端子２ｂに向かって導出され、他方の端子２ｂと
接続されている。このとき、非接触ＩＣカードでは、屈
曲部５と他方の端子２ｂとの間に位置するアンテナコイ
ル３上に絶縁膜６が配設されている。
ル３の外周側の端部３ａが電子回路部２の一方の端子２
ａと接続される。また、アンテナコイル３は、内周側に
屈曲点５で屈曲され、この屈曲部５から電子回路部２の
他方の端子２ｂに向かって導出され、他方の端子２ｂと
接続されている。このとき、非接触ＩＣカードでは、屈
曲部５と他方の端子２ｂとの間に位置するアンテナコイ
ル３上に絶縁膜６が配設されている。
【００１３】このため、屈曲部５及び他方の端子２ｂの
間に形成されたアンテナコイル３と屈曲部５から電子回
路部２の他方の端子２ｂに向かって導出されたアンテナ
コイル３とが短絡するようなことが防止される。
間に形成されたアンテナコイル３と屈曲部５から電子回
路部２の他方の端子２ｂに向かって導出されたアンテナ
コイル３とが短絡するようなことが防止される。
【００１４】そして、この非接触ＩＣカードにおいて
は、アンテナコイル３がいわゆるメッキ法により形成さ
れている。このメッキ法としては、無電解メッキや電解
メッキが好ましく用いられる。
は、アンテナコイル３がいわゆるメッキ法により形成さ
れている。このメッキ法としては、無電解メッキや電解
メッキが好ましく用いられる。
【００１５】具体的には、このアンテナコイル３を形成
する際には、先ず、基材１上に当該アンテナコイル３と
略々同形状の導電性ペーストからなるコイルパターンを
形成する。このとき、コイルパターンは、アンテナコイ
ル３の外周側の端部３ａからアンテナコイル３の内周側
の屈曲点５までに対応して形成される。
する際には、先ず、基材１上に当該アンテナコイル３と
略々同形状の導電性ペーストからなるコイルパターンを
形成する。このとき、コイルパターンは、アンテナコイ
ル３の外周側の端部３ａからアンテナコイル３の内周側
の屈曲点５までに対応して形成される。
【００１６】次に、この導電性ペーストからなるコイル
パターンに通電することによって、このコイルパターン
上に所定の膜厚で銅膜を形成する。これにより、アンテ
ナコイル３の外周側の端部３ａからアンテナコイル３の
内周側の屈曲点５までに対応した領域にアンテナコイル
３が形成される。
パターンに通電することによって、このコイルパターン
上に所定の膜厚で銅膜を形成する。これにより、アンテ
ナコイル３の外周側の端部３ａからアンテナコイル３の
内周側の屈曲点５までに対応した領域にアンテナコイル
３が形成される。
【００１７】次に、内周側の屈曲点５と電子回路部２の
他方の端子２ｂとの間の領域に形成されたアンテナコイ
ル３を絶縁膜６で被覆する。このとき、絶縁膜６は、絶
縁性フィルムを所定の形状に裁断し、接着剤等により貼
り付けされる。
他方の端子２ｂとの間の領域に形成されたアンテナコイ
ル３を絶縁膜６で被覆する。このとき、絶縁膜６は、絶
縁性フィルムを所定の形状に裁断し、接着剤等により貼
り付けされる。
【００１８】次に、アンテナコイル３の屈曲点５と電子
回路部２の他方の端子２ｂとを電気的に接続する。この
とき、屈曲点５と電子回路部２の他方の端子２ｂとを直
線で結ぶ領域に導電性ペーストを形成し、メッキ法によ
り屈曲点５と他方の端子２とを電気的に接続してもよい
し、単に、屈曲点５と他方の端子２とを直線で結ぶ領域
に低抵抗の金属膜を形成してもよい。
回路部２の他方の端子２ｂとを電気的に接続する。この
とき、屈曲点５と電子回路部２の他方の端子２ｂとを直
線で結ぶ領域に導電性ペーストを形成し、メッキ法によ
り屈曲点５と他方の端子２とを電気的に接続してもよい
し、単に、屈曲点５と他方の端子２とを直線で結ぶ領域
に低抵抗の金属膜を形成してもよい。
【００１９】一方、この非接触ＩＣカードにおいて、基
材１は、例えば、ポリイミド系樹脂やポリエチレンテレ
フタレート樹脂からなるフィルムを所定の形状に切断加
工することにより形成される。また、基材１は、このよ
うな構成に限定されず、積層構造を有するものや、紙等
の材料から構成されたものであってもよい。
材１は、例えば、ポリイミド系樹脂やポリエチレンテレ
フタレート樹脂からなるフィルムを所定の形状に切断加
工することにより形成される。また、基材１は、このよ
うな構成に限定されず、積層構造を有するものや、紙等
の材料から構成されたものであってもよい。
【００２０】また、この非接触ＩＣカードにおいて、電
子回路部２は、例えば、ＩＣチップやコンデンサ等が実
装され所定の電子回路を形成しているものである。そし
て、この電子回路部は、外部に設置された端末装置との
間で情報の授受を行う。
子回路部２は、例えば、ＩＣチップやコンデンサ等が実
装され所定の電子回路を形成しているものである。そし
て、この電子回路部は、外部に設置された端末装置との
間で情報の授受を行う。
【００２１】このとき、この非接触ＩＣカードでは、情
報の授受を行う媒体として電波を用い、電波の受信及び
／又は発信を、上述したアンテナコイル３を介して行っ
ている。
報の授受を行う媒体として電波を用い、電波の受信及び
／又は発信を、上述したアンテナコイル３を介して行っ
ている。
【００２２】また、この非接触ＩＣカードでは、基材１
の両主面１ａ，１ｂ上のそれぞれに形成されたアンテナ
コイル３及び電子回路部２を有しているため、情報の記
憶量が大幅に増加している。このとき、両主面１ａ，１
ｂ上のそれぞれに形成された一対の電子回路部２には、
同じ情報が記録されても良いし、異なる情報を記録して
も良い。
の両主面１ａ，１ｂ上のそれぞれに形成されたアンテナ
コイル３及び電子回路部２を有しているため、情報の記
憶量が大幅に増加している。このとき、両主面１ａ，１
ｂ上のそれぞれに形成された一対の電子回路部２には、
同じ情報が記録されても良いし、異なる情報を記録して
も良い。
【００２３】ところで、本実施の形態に示す非接触ＩＣ
カードでは、これらアンテナコイル３をメッキ法により
形成している。これに対して、従来の非接触ＩＣカード
では、一般的に、ポリイミド樹脂上の全面に銅箔を形成
してなる銅張積層板をエッチングすることによりコイル
パターンを形成していた。具体的に、この従来の手法で
は、コイルパターンを形成するに際して、当該コイルパ
ターンに対応してレジストマスクを形成し、レジストマ
スクから露出する銅箔をウエットエッチングした後に、
レジストマスクを有機溶剤で除去していた。
カードでは、これらアンテナコイル３をメッキ法により
形成している。これに対して、従来の非接触ＩＣカード
では、一般的に、ポリイミド樹脂上の全面に銅箔を形成
してなる銅張積層板をエッチングすることによりコイル
パターンを形成していた。具体的に、この従来の手法で
は、コイルパターンを形成するに際して、当該コイルパ
ターンに対応してレジストマスクを形成し、レジストマ
スクから露出する銅箔をウエットエッチングした後に、
レジストマスクを有機溶剤で除去していた。
【００２４】このような従来の手法では、銅箔をウエッ
トエッチングした際の廃液中に銅を含有すると同時に、
有害な有機溶剤を多量に使用する必要がある。このた
め、従来の手法では、環境に対する悪影響が生ずるとと
もに、環境に対して影響を小とする対策を要するといっ
た不都合が大きい。
トエッチングした際の廃液中に銅を含有すると同時に、
有害な有機溶剤を多量に使用する必要がある。このた
め、従来の手法では、環境に対する悪影響が生ずるとと
もに、環境に対して影響を小とする対策を要するといっ
た不都合が大きい。
【００２５】しかしながら、上述した実施の形態では、
従来の手法の如き不都合が発生することがなく、非常に
簡易な工程でアンテナコイル３を形成することができ
る。このため、上述した手法は、環境汚染に対する対策
を高じる必要がなく生産性に優れたものとなる。
従来の手法の如き不都合が発生することがなく、非常に
簡易な工程でアンテナコイル３を形成することができ
る。このため、上述した手法は、環境汚染に対する対策
を高じる必要がなく生産性に優れたものとなる。
【００２６】また、本手法は、エッチングにより銅箔を
除去する必要がないため、材料としての銅を無駄に使用
することがない。言い換えると、本手法は、資源たる銅
を効率よく使用することができ、この観点からも生産性
を向上させることができる。
除去する必要がないため、材料としての銅を無駄に使用
することがない。言い換えると、本手法は、資源たる銅
を効率よく使用することができ、この観点からも生産性
を向上させることができる。
【００２７】ところで、本発明に係る非接触ＩＣカード
は、上述したような実施の形態に限定されず、図４に示
すような他の実施の形態として示すようなものであって
も良い。この他の実施の形態として示す非接触ＩＣカー
ドは、図４に示すように、基材１の両主面１ａ，１ｂ上
に、アンテナコイル３及び電子回路部２を異なる向きと
なるようにそれぞれ配設している。そして、この非接触
ＩＣカードにおいても、これらアンテナコイル３をメッ
キ法により形成している。
は、上述したような実施の形態に限定されず、図４に示
すような他の実施の形態として示すようなものであって
も良い。この他の実施の形態として示す非接触ＩＣカー
ドは、図４に示すように、基材１の両主面１ａ，１ｂ上
に、アンテナコイル３及び電子回路部２を異なる向きと
なるようにそれぞれ配設している。そして、この非接触
ＩＣカードにおいても、これらアンテナコイル３をメッ
キ法により形成している。
【００２８】このため、図４に示すような非接触ＩＣカ
ードでも、メッキ法といった非常に簡易な工程でアンテ
ナコイル３を形成するため、環境汚染に対する対策を講
じる必要がなく生産性に優れたものとなる。また、この
場合も、エッチングにより銅箔を除去する必要がないた
め、材料としての銅を無駄することなく、有効資源たる
銅を効率よく使用することができ、この観点からも生産
性を向上させることができる。
ードでも、メッキ法といった非常に簡易な工程でアンテ
ナコイル３を形成するため、環境汚染に対する対策を講
じる必要がなく生産性に優れたものとなる。また、この
場合も、エッチングにより銅箔を除去する必要がないた
め、材料としての銅を無駄することなく、有効資源たる
銅を効率よく使用することができ、この観点からも生産
性を向上させることができる。
【００２９】特に、この図４に示した非接触ＩＣカード
では、基材１の両主面１ａ，１ｂ上に、アンテナコイル
３及び電子回路部２を異なる向きに配設しているため、
両主面１ａ，１ｂ上のアンテナコイル３及び電子回路部
２を、互いに異なる用途とすることができる。すなわ
ち、一方の主面１ａ上におけるアンテナコイル３及び電
子回路部２は、銀行等のキャッシュカードとしての目的
で使用することができ、他方の主面１ｂ上におけるアン
テナコイル３及び電子回路部２は、電車等の定期として
の目的で使用することができる。
では、基材１の両主面１ａ，１ｂ上に、アンテナコイル
３及び電子回路部２を異なる向きに配設しているため、
両主面１ａ，１ｂ上のアンテナコイル３及び電子回路部
２を、互いに異なる用途とすることができる。すなわ
ち、一方の主面１ａ上におけるアンテナコイル３及び電
子回路部２は、銀行等のキャッシュカードとしての目的
で使用することができ、他方の主面１ｂ上におけるアン
テナコイル３及び電子回路部２は、電車等の定期として
の目的で使用することができる。
【００３０】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係る非接触ＩＣカード及びその製造方法では、メッキ法
によりアンテナコイルを形成するため、従来と比較して
大幅に生産性を向上させることができる。
係る非接触ＩＣカード及びその製造方法では、メッキ法
によりアンテナコイルを形成するため、従来と比較して
大幅に生産性を向上させることができる。
【図１】本発明に係る非接触ＩＣカードの一例を示す平
面図である。
面図である。
【図２】非接触ＩＣカードの斜視図である。
【図３】非接触ＩＣカードのＡ−Ａ線における断面図で
ある。
ある。
【図４】他の例として示す非接触ＩＣカードの断面図で
ある。
ある。
１ 基材 ２ 電子回路部 ３ アンテナコイル ５ 屈曲点 ６ 絶縁膜
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｑ 7/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
Claims (8)
- 【請求項１】 少なくともＩＣチップが実装された電子
回路部とこの電子回路部に接続されたアンテナコイルと
が基材上に形成されてなる非接触ＩＣカードであって、 上記アンテナコイルがメッキ法により形成されたことを
特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 上記アンテナコイルは、上記基材の両主
面に形成されたことを特徴とする請求項１記載の非接触
ＩＣカード。 - 【請求項３】 上記アンテナコイル及び上記電子回路部
は、上記基材を介して対向する位置にそれぞれ形成され
たことを特徴とする請求項２記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項４】 上記アンテナコイル及び上記電子回路部
は、上記基材を介して異なる向きにそれぞれ形成された
ことを特徴とする請求項２記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項５】 基材上に、少なくともＩＣチップが実装
された電子回路部とこの電子回路部に接続されたアンテ
ナコイルを形成する非接触ＩＣカードの製造方法であっ
て、 上記アンテナコイルをメッキ法により形成することを特
徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項６】 上記メッキ法は、電解メッキであること
を特徴とする請求項５記載の非接触ＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項７】 上記メッキ法は、無電解メッキであるこ
とを特徴とする請求項５記載の非接触ＩＣカードの製造
方法。 - 【請求項８】 上記基材の両主面に上記アンテナコイル
を形成することを特徴とする請求項５記載の非接触ＩＣ
カードの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11092953A JP2000187716A (ja) | 1998-10-15 | 1999-03-31 | 非接触ｉｃカ―ド及びその製造方法 |
| US09/490,632 US6412702B1 (en) | 1999-01-25 | 2000-01-24 | Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29268698 | 1998-10-15 | ||
| JP10-292686 | 1998-10-15 | ||
| JP11092953A JP2000187716A (ja) | 1998-10-15 | 1999-03-31 | 非接触ｉｃカ―ド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000187716A true JP2000187716A (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=26434317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11092953A Pending JP2000187716A (ja) | 1998-10-15 | 1999-03-31 | 非接触ｉｃカ―ド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000187716A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010147728A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Yokogawa Electric Corp | アンテナ装置 |
| JP2016181797A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 共同印刷株式会社 | アンテナシートの設計方法、アンテナシートの製造方法、アンテナシート、インレット及び情報記録媒体 |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP11092953A patent/JP2000187716A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010147728A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Yokogawa Electric Corp | アンテナ装置 |
| JP2016181797A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 共同印刷株式会社 | アンテナシートの設計方法、アンテナシートの製造方法、アンテナシート、インレット及び情報記録媒体 |
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